JPH0621648A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0621648A JPH0621648A JP17634392A JP17634392A JPH0621648A JP H0621648 A JPH0621648 A JP H0621648A JP 17634392 A JP17634392 A JP 17634392A JP 17634392 A JP17634392 A JP 17634392A JP H0621648 A JPH0621648 A JP H0621648A
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- Japan
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- copper foil
- plating
- layer
- printed wiring
- wiring board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着剤層の不要なアディティブ法により、絶縁
特性に優れ、且つ、ＳＲ層と樹脂基板の密着力の高い、
高密度印刷配線板を得る。 【構成】銅箔６に有機皮膜を析出させ、化学銅めっき，
電気銅めっきにより均一な粗化面を得た後、この粗化面
と樹脂基板１を合わせて積層し、穴あけ，触媒付与後、
エッチングにより薄い銅箔６にする。そして、めっきレ
ジスト層形成、化学銅めっき、めっきレジスト層除去を
行い、ソフトエッチングにより薄い銅箔６を除去するこ
とにより、均一に粗化された樹脂基板１表面を得る。そ
の後、ＳＲ層９を形成することによりアディティブ法に
よる印刷配線板を製造する。
特性に優れ、且つ、ＳＲ層と樹脂基板の密着力の高い、
高密度印刷配線板を得る。 【構成】銅箔６に有機皮膜を析出させ、化学銅めっき，
電気銅めっきにより均一な粗化面を得た後、この粗化面
と樹脂基板１を合わせて積層し、穴あけ，触媒付与後、
エッチングにより薄い銅箔６にする。そして、めっきレ
ジスト層形成、化学銅めっき、めっきレジスト層除去を
行い、ソフトエッチングにより薄い銅箔６を除去するこ
とにより、均一に粗化された樹脂基板１表面を得る。そ
の後、ＳＲ層９を形成することによりアディティブ法に
よる印刷配線板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にアディティブ法のスルーホール印刷配線板の
製造方法に関する。
関し、特にアディティブ法のスルーホール印刷配線板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、アディティブ法でスルーホール印
刷配線板を製造するには、まず、図５（ａ）に示すよう
に、樹脂基板１を形成する。次に、図５（ｂ）に示すよ
うに、接着剤をラミネートしてそれを紫外線で硬化し接
着剤層２を形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、
所定の位置に貫通孔３ａをあけ、図５（ｄ）に示すよう
に、接着剤層２の表面をクロム酸−硫酸混合液で粗化し
た後、触媒活性化する。次に、図５（ｅ）に示すよう
に、めっきレジストを印刷し熱硬化してめっきレジスト
層４を形成する。次に、図６に示すように、化学銅めっ
きで所定のめっき厚の化学銅めっき層５とスルーホール
３を形成し、アディティブ法によるスルーホール印刷配
線板を得ていた。尚、接着剤層２については、液状接着
剤をコーティングし熱硬化する方法も使用されていた。
また、接着剤層２の粗化では、過マンガン酸塩等も用い
ることができる。その他、めっきレジスト層４の形成で
は、めっきレジストフィルムをラミネートし、所定のマ
スクフィルムを当接して紫外線にて露光後、未露光部分
を現像除去し、次に化学銅めっきで所定のめっき厚の化
学銅めっき層５を形成する方法も行われていた。
刷配線板を製造するには、まず、図５（ａ）に示すよう
に、樹脂基板１を形成する。次に、図５（ｂ）に示すよ
うに、接着剤をラミネートしてそれを紫外線で硬化し接
着剤層２を形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、
所定の位置に貫通孔３ａをあけ、図５（ｄ）に示すよう
に、接着剤層２の表面をクロム酸−硫酸混合液で粗化し
た後、触媒活性化する。次に、図５（ｅ）に示すよう
に、めっきレジストを印刷し熱硬化してめっきレジスト
層４を形成する。次に、図６に示すように、化学銅めっ
きで所定のめっき厚の化学銅めっき層５とスルーホール
３を形成し、アディティブ法によるスルーホール印刷配
線板を得ていた。尚、接着剤層２については、液状接着
剤をコーティングし熱硬化する方法も使用されていた。
また、接着剤層２の粗化では、過マンガン酸塩等も用い
ることができる。その他、めっきレジスト層４の形成で
は、めっきレジストフィルムをラミネートし、所定のマ
スクフィルムを当接して紫外線にて露光後、未露光部分
を現像除去し、次に化学銅めっきで所定のめっき厚の化
学銅めっき層５を形成する方法も行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のアディティブ法
によるスルーホール印刷配線板の製造方法では、貫通孔
３ａを穴あけした後、接着剤層２の粗化及び触媒活性化
処理し、その上にめっきレジスト層４を形成するため、
めっきレジスト層４の下に触媒が残存し、その残存する
触媒の影響により、図７に示すように、回路間の絶縁抵
抗が劣化しやすいという問題点があった。
によるスルーホール印刷配線板の製造方法では、貫通孔
３ａを穴あけした後、接着剤層２の粗化及び触媒活性化
処理し、その上にめっきレジスト層４を形成するため、
めっきレジスト層４の下に触媒が残存し、その残存する
触媒の影響により、図７に示すように、回路間の絶縁抵
抗が劣化しやすいという問題点があった。
【０００４】また、耐化学銅めっき性を有するめっきレ
ジスト層４が細線対応力が不充分であり、高密度化が難
しいという問題点があった。
ジスト層４が細線対応力が不充分であり、高密度化が難
しいという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、回路間の絶縁抵抗の劣化
がなく、高密度化が容易な印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
がなく、高密度化が容易な印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、不溶性アノードを陽極，銅箔を陰極として、
界面活性剤，有機物，アルカリの混合液を電解液として
用い、一定の電流密度で電解し有機皮膜を形成させ、そ
の後化学銅めっき，電気銅めっきにより均一に粗化した
前記銅箔を得る工程と、該銅箔と樹脂基板とを積層する
工程と、穴あけ後触媒を付与する工程と、前記銅箔をエ
ッチングで薄くする工程と、該銅箔上にめっきレジスト
を形成する工程と、化学銅めっきによりスルーホールと
回路を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する
工程と、ソフトエッチングにより前記めっきレジスト下
にあった前記銅箔を除去した後ＳＲ層を印刷する工程と
を有する。
造方法は、不溶性アノードを陽極，銅箔を陰極として、
界面活性剤，有機物，アルカリの混合液を電解液として
用い、一定の電流密度で電解し有機皮膜を形成させ、そ
の後化学銅めっき，電気銅めっきにより均一に粗化した
前記銅箔を得る工程と、該銅箔と樹脂基板とを積層する
工程と、穴あけ後触媒を付与する工程と、前記銅箔をエ
ッチングで薄くする工程と、該銅箔上にめっきレジスト
を形成する工程と、化学銅めっきによりスルーホールと
回路を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する
工程と、ソフトエッチングにより前記めっきレジスト下
にあった前記銅箔を除去した後ＳＲ層を印刷する工程と
を有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ）〜図３（ｃ）は本発明の一実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【０００９】まず、図（ａ）に示すように銅箔６を形成
する。銅箔６の厚みとしては５〜４００μｍが使用され
る。
する。銅箔６の厚みとしては５〜４００μｍが使用され
る。
【００１０】次に、図１（ｂ）に示すように、不溶性ア
ノード７を陽極，銅箔６を陰極として、カチオン系界面
活性剤０．０１〜２％，カルボキシル系有機物０．０１
〜５％，水酸化ナトリウム０．１〜４ｇ／ｌの液で、
Ｄ．Ｃ．０．０１〜１０Ｖ，電流密度０．００１〜１０
Ａ／ｄｍ2 ，０．１〜３０分間電解し有機皮膜を形成さ
せる。不溶性アノード材としては、ステンレスやチタン
白金等が使用できる。その後、水洗し、化学銅めっき，
電気銅めっきを行うことにより、図１（ｃ）に示すよう
に１〜１０μｍの均一な表面粗さを有する銅箔６の表面
を得る。
ノード７を陽極，銅箔６を陰極として、カチオン系界面
活性剤０．０１〜２％，カルボキシル系有機物０．０１
〜５％，水酸化ナトリウム０．１〜４ｇ／ｌの液で、
Ｄ．Ｃ．０．０１〜１０Ｖ，電流密度０．００１〜１０
Ａ／ｄｍ2 ，０．１〜３０分間電解し有機皮膜を形成さ
せる。不溶性アノード材としては、ステンレスやチタン
白金等が使用できる。その後、水洗し、化学銅めっき，
電気銅めっきを行うことにより、図１（ｃ）に示すよう
に１〜１０μｍの均一な表面粗さを有する銅箔６の表面
を得る。
【００１１】次に、図１（ｄ）に示すように、図１
（ｃ）の工程で得た銅箔６を樹脂基板１の両面に当接さ
せ、図１（ｅ）に示すように、加熱，加圧により積層す
る。その後、図２（ａ）に示すように、所定の位置に貫
通孔３ａを穴あけした後、触媒活性化する。
（ｃ）の工程で得た銅箔６を樹脂基板１の両面に当接さ
せ、図１（ｅ）に示すように、加熱，加圧により積層す
る。その後、図２（ａ）に示すように、所定の位置に貫
通孔３ａを穴あけした後、触媒活性化する。
【００１２】次に、図２（ｂ）に示すように、厚みが
０．５〜５μｍ残るように銅箔６をエッチングする。エ
ッチング液としては、塩化第２銅溶液，塩化鉄液，硫酸
−過酸化水素液等が使用できる。その後、図２（ｃ）に
示すように、所定のめっきレジスト層４をスクリーン印
刷により形成し、熱硬化する。
０．５〜５μｍ残るように銅箔６をエッチングする。エ
ッチング液としては、塩化第２銅溶液，塩化鉄液，硫酸
−過酸化水素液等が使用できる。その後、図２（ｃ）に
示すように、所定のめっきレジスト層４をスクリーン印
刷により形成し、熱硬化する。
【００１３】次に、図２（ｄ）に示すように、化学銅め
っきを所定のめっき厚になるよう行い、スルーホール
３，化学銅めっき層５を形成する。
っきを所定のめっき厚になるよう行い、スルーホール
３，化学銅めっき層５を形成する。
【００１４】次に、図３（ａ）に示すように、めっきレ
ジスト層４を剥離し、図３（ｂ）に示すように、ソフト
エッチングにより銅箔６をエッチングし均一に粗化され
た樹脂基板１の表面を得た後、図３（ｃ）に示すよう
に、所定のスクリーンによりＳＲ層９を形成する。
ジスト層４を剥離し、図３（ｂ）に示すように、ソフト
エッチングにより銅箔６をエッチングし均一に粗化され
た樹脂基板１の表面を得た後、図３（ｃ）に示すよう
に、所定のスクリーンによりＳＲ層９を形成する。
【００１５】図４は本発明の一実施例による印刷配線板
の耐電食性を示す特性図である。
の耐電食性を示す特性図である。
【００１６】このようにして得られた印刷配線板は、Ｓ
Ｒ層９の下に触媒の残渣がないので、図４に示すよう
に、回路間の絶縁抵抗の劣化は認められなかった。
Ｒ層９の下に触媒の残渣がないので、図４に示すよう
に、回路間の絶縁抵抗の劣化は認められなかった。
【００１７】尚、図２（ｃ）のめっきレジスト層４の形
成では、めっきレジストフィルムをラミネートし、所定
のマスクフィルムを当接して紫外線にて露光後、未露光
部分を現像除去し、次に、化学銅めっきする方法も使用
できる。
成では、めっきレジストフィルムをラミネートし、所定
のマスクフィルムを当接して紫外線にて露光後、未露光
部分を現像除去し、次に、化学銅めっきする方法も使用
できる。
【００１８】また、図３（ｃ）のＳＲ層９の形成では、
カーテンコーター，スプレィコーター，静電塗装，ロー
ルコーターなどによりＳＲインクを塗布したり、また
は、ドライフィルムをラミネートした後、所定のマスク
フィルムを当接して露光し、未露光部分を現像液で除去
する方法も使用できる。
カーテンコーター，スプレィコーター，静電塗装，ロー
ルコーターなどによりＳＲインクを塗布したり、また
は、ドライフィルムをラミネートした後、所定のマスク
フィルムを当接して露光し、未露光部分を現像液で除去
する方法も使用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ＳＲ層
の下に触媒の残渣がないので、絶縁抵抗劣化を防止でき
る効果がある。
の下に触媒の残渣がないので、絶縁抵抗劣化を防止でき
る効果がある。
【００２０】また、均一に粗化された樹脂基板面上にＳ
Ｒ層を形成するため、細線密着力に優れており、高密度
対応が可能となる効果がある。
Ｒ層を形成するため、細線密着力に優れており、高密度
対応が可能となる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷配線板の耐電食性
を示す特性図である。
を示す特性図である。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図６】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図７】従来の印刷配線板の製造方法の一例による印刷
配線板の耐電食性を示す特性図である。
配線板の耐電食性を示す特性図である。
１ 樹脂基板 ２ 接着剤層 ３ スルーホール ３ａ 貫通孔 ４ めっきレジスト層 ５ 化学銅めっき層 ６ 銅箔 ７ 不溶性アノード ８ 回路 ９ ＳＲ層
Claims (1)
- 【請求項１】 不溶性アノードを陽極，銅箔を陰極とし
て、界面活性剤，有機物，アルカリの混合液を電解液と
して用い、一定の電流密度で電解し有機皮膜を形成さ
せ、その後化学銅めっき，電気銅めっきにより均一に粗
化した前記銅箔を得る工程と、該銅箔と樹脂基板とを積
層する工程と、穴あけ後触媒を付与する工程と、前記銅
箔をエッチングで薄くする工程と、該銅箔上にめっきレ
ジストを形成する工程と、化学銅めっきによりスルーホ
ールと回路を形成する工程と、前記めっきレジストを剥
離する工程と、ソフトエッチングにより前記めっきレジ
スト下にあった前記銅箔を除去した後ＳＲ層を印刷する
工程とを有することを特徴とするアディティブ法による
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634392A JPH0621648A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634392A JPH0621648A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621648A true JPH0621648A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16011934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17634392A Withdrawn JPH0621648A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621648A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403761B1 (ko) * | 2001-11-26 | 2003-10-30 | 세일전자 주식회사 | 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100441123B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2004-07-21 | 가부시키가이샤 도판 엔이씨 서키트 솔루션즈 | 인쇄배선기판 제조방법 |
| US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US8888733B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-11-18 | Cvdevices, Llc | Devices, systems, and methods for autoretroperfusion |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17634392A patent/JPH0621648A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| US7827680B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-11-09 | Ibiden Co., Ltd. | Electroplating process of electroplating an elecrically conductive sustrate |
| US8065794B2 (en) | 1998-09-14 | 2011-11-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| KR100441123B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2004-07-21 | 가부시키가이샤 도판 엔이씨 서키트 솔루션즈 | 인쇄배선기판 제조방법 |
| KR100403761B1 (ko) * | 2001-11-26 | 2003-10-30 | 세일전자 주식회사 | 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8888733B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-11-18 | Cvdevices, Llc | Devices, systems, and methods for autoretroperfusion |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |