JPH03196597A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、いわゆる転写法を利用した印刷配線板の製
造方法に関する。

〔従来の技術および問題点〕

転写法を利用した従来の印刷配線板の製造方法を第２図
ｔａ＋〜（ｇ）に示す。

まず、導電性の仮基板１１上に金属薄膜１２をめっきに
より形成する（第２図（ａ））。

ついで、金属薄膜１２の上にめっきレジスト１３のイメ
ージング（ｉｍａｇｉｎｇ）により、形成しようとする
導体回路の裏返しパターンを作製しくすなわち、形成し
ようとする導体回路の裏返しパターンで金属薄膜１２が
露出するように、金属薄膜１２をめっきレジスト１３で
覆い）、露出している金属薄膜１２の上に電気めっきに
より導体回路１４を形成する（第２図（ｂ））。導体回
路１４の接着力を高めるため、導体回路１４の表面に粗
面化処理を施した（第２図（Ｃ））後、めっきレジスト
１３を剥離除去する（第２図（ｄ））。この粗面化処理
は、電気めっきにより、導体回路１４の表面に粗化めっ
き皮膜１５を形成することにより行っている。つぎに、
仮基板１１の導体回路１４形成面側に絶縁層材料１７を
重ね合せて（第２図（ｅ））、成形プレス（矢印Ａ、Ｂ
で示す）等により、導体回路１４と絶縁層１８とを一体
化し、仮基板１１を剥離する（第２図（ｆ））。最後に
表面の金属薄膜１２をエツチング等により除去すれば、
印刷配線板２０が得られる（第２図（ｇ））。

このように、転写法を利用した印刷配線板の製造方法は
、例えば、導体回路を形成するためのエツチングを行わ
ずにすむため、導体回路のサイドエッチが発生せず、高
密度の微細な回路パターンを形成できる点で優れている
。

しかも、導体回路が埋め込まれた構造になっており、通
常のサブトラクト法の場合に比べれば、ハンダブリッジ
が起こり難いなど高密度実装に通しているのであるが、
それでも、近年の一層の高密度化の要求に対しては十分
とは言えない。

〔発明が解決しようとする課題〕

この発明は、−層の高密度化が図れる転写法による印刷
配線板の製造方法を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題を解決するため、この発明の転写法による印刷
配線板の製造方法では、仮基板への導体回路の形成前に
下地金属層を予め導体回路と同パターンで仮基板へ形成
しておいてからその上に前記導体回路を設け、前記下地
金属層を導体回路とともに転写した後に同下地金属層を
除去する構成をとるようにしている。

この発明は、具体的には、例えば、以下のようにして印
刷配線板を製造する。

まず、少なくとも表面が導電性である仮基板１の表面に
剥離層となる金属薄膜２を形成する（第１図（ａ））。

仮基板ｌとしては、ステンレス、チタンなどの導電性の
金属板が使用されるが、絶縁基体の表面に導電性の層を
形成したものが使用されてもよい。これら導電性の金属
板や層は、仮基板上に剥離層となる金属薄膜、導体回路
などを電気めっきにより形成するときの電極として利用
される。仮基板１は、必要に応じて、少なくとも導体回
路を形成しようとする面を研磨、脱脂、酸処理などを適
宜族してもよい。前記剥離層は、例えば、仮基板１を電
気めっきしたり、陽極電解処理や重クロム酸液浸漬等の
ばくり処理を行ったりすることにより形成される。

金属８８２の上に、めっきレジスト３のイメージングに
より形成しようとする導体回路と逆のネガパターンを作
製しくすなわち、形成しようとする導体回路の裏返しの
パターンで金属薄膜２が露出するように、金属薄膜２を
めっきレジスト３で覆い）、露出している金属薄膜２の
上に電気めっきにより、下地金属層４ａを形成する（第
１図（ｂ））。ついで、やはり電気めっきで導体回路４
を形成する（第１図（Ｃ））。したがって、下地金属層
４ａと導体回路４は同一パターンで形成されることにな
る。

導体回路４形成後、同導体回路４の表面に粗面化処理を
施す（第１図（ｄ））。この粗面化処理は、例えば、電
気めっきにより、導体回路４の表面に粗化めっき皮膜５
を形成することにより行うことができる。

粗面化処理の後、めっきレジスト３を剥離除去して（第
１図（ｅ））から、仮基板１の導体回路４形成面倒に絶
縁材料７を重ね合せて（第１図（ｆ））、成形プレス（
矢印Ａ、Ｂで示す）等により、導体回路４と絶縁層８と
を一体化し、仮基板１を剥離する（第１図（幻）。

仮基板１を剥離した後、表面の金属薄膜２および下地金
属層４ａをエツチングにより除去すれば、印刷配線板１
０が完成する（第１図（ｈ））。

上記の場合、導体回路４と下地金属層４ａは異なるエツ
チング特性であることが非常に好ましい。すなわち、導
体回路４は下地金属層４ａ用エツチング液に対する熔解
性が殆どないか非常に僅かである（低エツチング特性）
ような材料で形成することが好ましいのである。下地金
属層４ａのみを選択的に剥離することができるからであ
る。

なお、導体回路４を複数の層で構成する場合があるが、
その場合には、少なくとも下地金属層と直に接する導体
回路用の層を、下地金属層４ａ用エツチング液に対する
溶解性が殆どないか非常に僅かである（低エツチング特
性）ような材料で形成するようにすればよい。

下地金属層４ａは金属薄膜２と同じ材料で形成してもよ
いし、異なる材料で形成してもよい。同じ材料の場合に
は、下地金属層４ａと金属薄膜２を１回のエツチング処
理で除去できる。異なる材料の場合は、エツチング回数
が２回となる。勿論、異なる材料の場合でも、両材料に
対し良好なエツチング特性を示す液を用いれば、１回の
エツチング処理ですむ。

この発明は、第１図に示すものに限らない。例えば、仮
基板１の剥離性が良い場合には金属薄膜２の形成を省略
してもよい。

〔作　　　用〕

この発明により得られた印刷配線板は、下地金属層が除
去された分だけ導体回路表面が絶縁層表面よりも窪んで
いるため、ハンダブリッジがより生じ難くなるなど高密
度化が図れるものとなる。

〔実　施　例〕

続いて、この発明の詳細な説明する。この発明は、下記
の実施例に限らないことはいうまでもない。

一実施例１ 第１図（ａｌ〜（ｈ）の工程に従い、以下のようにして
、印刷配線板を得た。

めっき用マスキングテープを片面に貼り付けてマスキン
グをした厚み１．０　ｍｍのステンレス板（仮基板１）
にニッケルめっきを施し、同ステンレス板のマスキング
をしていない方の片面に厚み３μ貫のニッケル皮膜（金
属薄膜２）を形成した。このニッケルめっきは、つぎの
条件で行った。

めっき液組成 Ｎ　ｓ　Ｓ　Ｏａ　　・６Ｈ１０・・・２８０ｇ／ｊ！
Ｎ１ｃ１・６Ｈ８０・・・　４５ｇ／Ｊホウ酸　　　　
　　　　　　　・・・　４０　ｇ／ｌ光沢剤〔上材工業
■製Ｇ−１〕　　・・・　１０ｄ＃通電条件 電流密度・・・２Ａ／ｄｎ（通電時間　・・・７．５分
めっき液温度およびかく拌条件 温度・・・５０℃　かく拌・・・液中への空気バブリン
グ得られたニッケル皮膜の上にめっき用ドライフィルム
（めっき用ネガ型感光樹脂レジスト）を用いて、形成し
ようとする導体回路パターンの裏返しのパターンでニッ
ケル皮膜が露出するように、ネガパターン（めっきレジ
スト３）を行い、ついで、前記の露出したニッケル皮膜
の上に厚み３μのパターンめっき（下地金属層４ａ）を
形成したつぎに、光沢硫酸銅めっきを行い、前記ニッケ
ルパターンめっきの上に、厚み３０μ厘のパターンめっ
きを行い銅回路（導体回路４）を形成した。

この光沢硫酸銅めっきは、下記の条件で行った。

めっき液組成 Ｈ，ＳＯ。

Ｃｕ　Ｓ　Ｏａ　　・　５　Ｈｚ　　００、５　Ｎ　−
Ｈｃ　１ 光沢剤※１ ※１　上材工業■製　プリン き用光沢剤　商標　ＡＣ−９ 通電条件 ・・・１９０ｇ／ｌ ・・・　　７５ｇ／ｌ ・・・　　　３　ｍ！　／　１ ・・・　　　５　ｄ　／　１ ト板スルホールめっ 温度・・・室温　通常の銅めっき時の空気かく拌導体回
路形成後、硫酸銅粗化めっきを行い、銅回路の表面に厚
み８ｐの粗化めっき皮膜５を形成した。めっき条件は、
つぎの通りである。

めっき液組成 ）Ｉｔ　ＳＯ４・・・１００　ｇ／ＩｔＣｕＳＯ４・５
Ｈｚ　Ｏ−５０ｇ／１ ０、５　Ｎ　−ＨＣｆ　　　　　　　　・・・　　１−
／１通電条件 電流密度・・・２Ａ／ｄｍｒ　　　通電時間　・・・２
０分めっき液温度およびかく拌条件 ２５℃　通常の銅めっき時のエアーか（拌条件続いて、
５重量％の水酸化ナトリウム水溶液によりレジストを除
去してステンレス板のパターンめっき回路の形成された
方の片面全面を露出させた。

つぎに、銅回路が施された面にプリプレグ（エポキシ樹
脂をガラス布基材に含浸させてなる絶縁一体化した。こ
れにより、ステンレス板上に、ニッケルの剥離用金属薄
膜２を介して、ニッケルの下地金属層４ａ、銅の導体回
路４が設けられた基板が形成されたことになる。

続いて、ニッケル皮膜（金属薄膜２）以下の部分をステ
ンレス板から引き剥がす。

最後に、表面のニッケル皮膜とその下のニッケルパター
ンめっき（下地金属層４ａ）を、硫酸硝酸−過酸化水素
系ニッケル剥離エツチング液により除去し、印刷配線板
を得た。

一実施例２ 金属薄膜２を、下記条件による銅めっきで行うとともに
、この銅めっきを過硫酸ナトリウムでエツチング除去し
、ついで、下地金属層用ニッケルパターンめっきを硫酸
−硝酸一過酸化水素系ニソケル剥離エツチング液により
除去するようにした他は、実施例１と同様にして印刷配
線板を得た。

めっき液組成 Ｈ，ＳＯ４・・・１９０ｇ／ｊＩ ＣｕＳＯａ　　・５Ｈｚ　０　　　　　・　　７５ｇ＃
！０、５　Ｎ　−ＨＣｌ　　　　　　　　　　　・・・
　　　３ｄ／７！光沢剤※１　　　　　　　　　・・・
　　５−／ｌ※１　上材工業■製　プリント板スルホー
ルめっき用光沢剤　商標　ＡＣ−９０ 通電条件 電流密度・・・２Ａ／ｄｒｒｌ　　　通電時間　・・・
７．５分めっき液温度およびかく拌条件 温度・・・室温　通常の銅めっき時の空気かく拌−実施
例３ 下地金属用ニッケルパターンの形成後、下記条件で導体
回路用半田パターンめっき（厚み８１１１１１）を行い
、ついで導体回路用銅パターンめっきを行い２層の導体
回路４となるようにした他は、実施例２と同様にして印
刷配線板を得た。

めっき液組成 ホウフッ化第−スズ（４５％）・・・　５７寵１／Ｉ！
ホウフツ化鉛（４５％）　　　・・・　’１４ｄ／１ホ
ウフッ化水素酸（４５％）　・・・２００＊ｌ／Ｎピロ
カテコール　　　　　　　・・・　３．５ｇ／ｊ！ホウ
酸　　　　　　　　　　・・・　１５ｇ／ｌ光沢剤〔上
材工業■製５Ｌ−６４Ｓ）・・・　４０ｄ７１通電条件 電流密度・・・２Ａ／ｄｎｆ　　　通電時間　・・・１
０分めっき液温度およびかく拌条件 温度・・・２０℃　カソードロッカーによるかく拌実施
例４− 金属薄膜２および下地金属層４ａを、いずれも光沢硫酸
銅めっきで形成するとともに、最終のエツチング液程を
過硫酸ソーダを用いて行うようにした他は実施例１と同
様にして、印刷配線板を得た。

ただし、この場合、下地金属層パターンが露出した後、
エツチング時間を予め適当に定めた時間だけ行った。

実施例１〜３の場合、下地金属層の選択エツチングがな
され窪み深さのバラツキがなかったが、実施例４の場合
、窪み深さのバラツキが大きかった。

〔発明の効果〕

以上に述べたように、この発明により得られた印刷配線
板は、下地金属層が除去された分だけ導体回路表面が絶
縁層表面よりも窪んでいて、ハンダブリッジがより生じ
難くなるなど高密度化に通したものとなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造方法の一例により印刷配線板
を得るときの様子を工程順に説明するための断面図、第
２図は、従来法により印刷配線板を得るときの様子を工
程順に説明するための断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　少なくとも表面が導電性を有する仮基板の前記表面
   上にめっきレジストを用いてめっき法により形成された
   導体回路を絶縁層と一体化して前記仮基板を剥離し、前
   記絶縁層に前記導体回路が転写されてなる印刷配線板を
   製造する方法において、前記仮基板への導体回路の形成
   前に下地金属層を予め導体回路と同パターンで仮基板へ
   形成しておいてからその上に前記導体回路を設け、前記
   下地金属層を導体回路とともに転写した後に同下地金属
   層を除去するようにすることを特徴とする印刷配線板の
   製造方法。