JP2013062546A - 回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。
【選択図】図1
Description
101、201、211 樹脂絶縁層
102、104、202、212 回路パターン
103、105、203、213 ランド
106、206、216 ビアホール
300 キャリア原板
301 接着体
302 キャリア層
303 バリア層
304 鍍金レジスト
305、306、307、308 回路形成部位
309、311 回路パターン
310、312 ランド
313 凹凸
C1、C2 回路転写用キャリア部材
400a、400b 回路転写用キャリア部材
401a、401b キャリア層
402a、402b バリア層
403a、403b 回路パターン
404a、404b ランド
405 樹脂絶縁層
406 ブラインドビアホール
407a、407b 銅シード層
408 充電鍍金層
Claims (23)
- (a)熱処理の際に非接着性を表す熱接着剤の両面に、キャリア層と、銅以外の金属シード層でなるバリア層とから構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物を準備するステップと、
(b)前記両面キャリア構造物のバリア層上において、ランドを含むか又は含まない回路形成部位を除いた部分に鍍金レジストを塗布するステップと、
(c)前記鍍金レジストを通じて開放された回路形成部位に電解銅鍍金を施して回路パターンを形成するステップと、
(d)前記回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸を形成するステップと、
(e)前記鍍金レジストを除去し、前記両面キャリア構造物を熱処理することで、熱接着剤から一対の回路転写用キャリア部材を分離して得るステップと
を含むことを特徴とする、回路転写用キャリア部材の製造方法。 - 前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項1に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
- 前記両面キャリア構造物の熱処理は、100〜150℃の温度で行われることを特徴とする、請求項1に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
- 前記回路パターン幅の偏差は±10%以内であることを特徴とする、請求項1に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
- 前記回路形成部位は、前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第1回路転写用キャリア部材に形成された第1層ランドがビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第2回路転写用キャリア部材に形成された第2層ランドが離隔部分なしに一体的に前記第1層ランドに対向して形成されるように選択されることを特徴とする、請求項1に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
- キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含むか又は含まない回路パターンを有し、前記ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されていることを特徴とする、回路転写用キャリア部材。
- 前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項6に記載の回路転写用キャリア部材。
- 前記回路パターン幅の偏差は±10%以内であることを特徴とする、請求項6に記載の回路転写用キャリア部材。
- (a)キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含む回路パターンを有し、前記ランドを含む回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている、一対の回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
(b)樹脂絶縁層を準備するステップと、
(c)前記一対の回路転写用キャリア部材を、回路パターンが内層に向かうように、互いに対向させて、前記樹脂絶縁層に回路パターンをそれぞれ埋め込めるステップと、
(d)前記回路転写用キャリア部材のキャリア層を除去してバリア層を露出させるステップと、
(e)層間電気的接続のためのビアホールを加工してランドの接触面を露出させるステップと、
(f)前記ビアホールの内部とともにバリア層上に銅シード層を形成するステップと、
(g)前記ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
(h)前記銅シード層を含む表面層をエッチングしてバリア層を露出させるステップと、
(i)前記バリア層を含む表面層をエッチングして回路パターンを露出させるステップと
を含むことを特徴とする、コアレスプリント基板の製造方法。 - 前記(c)ステップ〜(i)ステップは、シートタイプの工程で行われることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記回路パターン幅の偏差は±10%以内であることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記樹脂絶縁層は、補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記キャリア層の除去は、剥離又はエッチングによって行われることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記銅シード層の形成は無電解銅鍍金によって行われることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第1回路転写用キャリア部材に形成された第1層ランドは、両側面でビアホールとの接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第2回路転写用キャリア部材に形成された第2層ランドは、内側上端でビアホールとの接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に前記第1層ランドに対向して形成されることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記ビアホール加工は、ビアを形成する部位のバリア層を除去して樹脂絶縁層を露出させた後、樹脂絶縁加工してランドの接触面を露出させることで行われることを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
- 前記方法は、
(a’)第2キャリア層の一面に、第2バリア層、及び第2ランドを含むか含まない第2回路パターンを有し、前記第2ランドを含むか含まない第2回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている第2回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
(b’)前記コアレスプリント基板の片面又は両面に第2樹脂絶縁層を積層するステップと、
(c’)前記第2回路転写用キャリア部材を、第2回路パターンが内層に向かうようにして、前記第2樹脂絶縁層に第2回路パターンを埋め込めるステップと、
(d’)前記第2回路転写用キャリア部材の第2キャリア層を除去して第2バリア層を露出させるステップと、
(e’)層間電気的接続のための第2ビアホールを加工し、第2ランドが存在する場合はビアホール加工によって第2ランドの接触面を露出させるステップと、
(f’)前記第2ビアホールの内部とともに第2バリア層上に第2銅シード層を形成するステップと、
(g’)前記第2ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
(h’)前記第2銅シード層を含む表面層をエッチングして第2バリア層を露出させるステップと、
(i’)前記第2バリア層を含む表面層をエッチングして第2回路パターンを露出させるステップと
を順次1回以上繰り返すことで、プリント基板の片面又は両面に外層回路層をさらに形成することを特徴とする、請求項9に記載のコアレスプリント基板の製造方法。 - (a)樹脂絶縁層と、
(b)前記樹脂絶縁層の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランドを含む回路パターンと、
(c)層間電気的接続のために、各層のランドと接触するように形成されたビアと
を含み、
前記ランドを含む回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記回路パターンと前記ビアはその層構成が互いに異なることを特徴とする、コアレスプリント基板。 - 前記回路パターンは電解銅鍍金層でなり、前記ビアは内側表面に形成された無電解銅箔シード層と前記無電解銅箔シード層に形成された充電鍍金層でなることを特徴とする、請求項19に記載のコアレスプリント基板。
- 前記回路パターン幅の偏差は±10%以内であることを特徴とする、請求項19に記載のコアレスプリント基板。
- 前記樹脂絶縁層は補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項19に記載のコアレスプリント基板。
- 前記コアレスプリント基板は、
(a’)前記コアレスプリント基板の片面又は両面に積層された第2樹脂絶縁層と、
(b’)前記第2樹脂絶縁層に表面が露出したままで埋め込まれた、第2ランドを含むか含まない第2回路パターンと、
(c’)層間電気的接続のために形成され、第2ランドが存在する場合は第2ランドと接触するように形成される第2ビアと
をさらに含み、
前記第2ランドを含むか含まない第2回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記第2回路パターンと前記第2ビアは層構成が互いに異なることを特徴とする、請求項19に記載のコアレスプリント基板。
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