JP6696996B2 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板101の部分断面図を図1に示す。
図12を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板102の部分断面図を図12に示す。
図18を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板103の断面図を図18に示す。
図21を参照して、本発明に基づく実施の形態4における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板104の断面図を図21に示す。樹脂多層基板104は第1導体パターン71jを備える。
樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第1樹脂層を用意する工程S1と、上記熱可塑性樹脂を主材料と、表面に導体膜が配置された第2樹脂層を用意する工程S2と、上記第1樹脂層に第1貫通孔を形成する工程S13と、上記第1貫通孔に導電性ペーストを充填する工程S14と、上記第2樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程S5と、上記導体パターンに第2貫通孔を形成する工程S16と、上記第1樹脂層の表面のうち上記第1貫通孔が露出する領域を覆い、上記露出する領域に上記第2貫通孔の少なくとも一部が重なるように上記導体パターンが配置されるように、上記第2樹脂層を上記第1樹脂層に重ねて配置する工程S7と、上記第1樹脂層および上記第2樹脂層を含む積層体を、上記熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化する工程S8とを含む。図21〜図22に示した例でいえば、樹脂層2に形成された貫通孔15が「第1貫通孔」に相当し、第1導体パターン71jに形成された導体パターン貫通孔16が「第2貫通孔」に相当する。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (6)
- 熱可塑性樹脂を主材料とする第1樹脂層と、
熱可塑性樹脂を主材料とし、前記第1樹脂層に重ねて配置された第2樹脂層とを含む複数の樹脂層と、
前記第1樹脂層を厚み方向に貫通するように配置された第1層間接続導体と、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層との間において、前記第1層間接続導体が前記第1樹脂層の表面に露出する領域を含む範囲に配置された第1導体パターンとを備える積層体を備え、
前記第1導体パターンは、前記第1層間接続導体の一部を収容する部分を含み、
前記積層体は、第1主面と、前記第1主面とは反対側の主面である第2主面とを有し、
前記積層体は、他の部位に比べて最も多くの数の層間接続導体が重なって配置された部分である直列接続部を備え、
前記第1導体パターンおよび前記第1層間接続導体は、前記直列接続部に含まれており、
前記第1導体パターンは、前記第1層間接続導体が前記第1樹脂層の表面に露出する領域を覆うように配置された第1部分と前記第1部分を取り囲むように配置された第2部分とを含み、前記第1部分と前記第2部分とで厚みが異なり、
前記第1部分の厚みは前記第2部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第1部分の前記第1樹脂層側の表面は、前記第2部分の前記第1樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退しており、
前記直列接続部の厚み方向の延長上で前記積層体の最外面に位置する導体パターンを備え、前記最外面に位置する導体パターンは、前記第1層間接続導体の一部を収容する部分を含んでいない、樹脂多層基板。 - 前記第1樹脂層および前記第2樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも低い融点を有する添加金属が前記第1層間接続導体に含まれている、請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 前記添加金属はSnである、請求項2に記載の樹脂多層基板。
- 前記第1樹脂層および前記第2樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は液晶ポリマー樹脂である、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂多層基板。
- 熱可塑性樹脂を主材料とする第1樹脂層と、
熱可塑性樹脂を主材料とし、表面に導体膜が配置された第2樹脂層とを含む複数の樹脂層を用意する工程と、
前記第1樹脂層に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記第2樹脂層の導体膜をパターニングして導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンの外縁部および前記外縁部に取り囲まれた部分のうちいずれか一方を部分的にエッチングして薄くする工程と、
前記第1樹脂層の表面のうち前記貫通孔が露出する領域を覆い、前記露出する領域を前記外縁部を以て取り囲むように前記導体パターンが配置されるように、前記第2樹脂層を前記第1樹脂層に重ねて配置する工程と、
前記第1樹脂層および前記第2樹脂層を含んで構成され、第1主面と、前記第1主面とは反対側の主面である第2主面とを有する積層体を、前記第1樹脂層および前記第2樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱しつつ加圧することによって一体化しつつ、複数の層間接続導体が重なって配置され、前記第1主面と前記第2主面とを接続し、他の部位に比べて最も多くの数の層間接続導体が重なって配置された部分である直列接続部を形成する工程とを含み、
前記直列接続部は、第1導体パターンおよび第1層間接続導体を含んでおり、
前記第1導体パターンは、前記第1層間接続導体が前記第1樹脂層の表面に露出する領域を覆うように配置された第1部分と前記第1部分を取り囲むように配置された第2部分とを含み、前記第1部分と前記第2部分とで厚みが異なり、
前記第1部分の厚みは前記第2部分の厚みに比べて薄くなっており、前記第1部分の前記第1樹脂層側の表面は、前記第2部分の前記第1樹脂層側の表面に比べて厚み方向に後退しており、
前記直列接続部の厚み方向の延長上で前記積層体の最外面に位置する導体パターンを備え、前記最外面に位置する導体パターンは、前記第1層間接続導体の一部を収容する部分を含んでいない、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記導電性ペーストは、前記軟化温度より低い融点を有する添加金属を含む、請求項5に記載の樹脂多層基板の製造方法。
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US7190078B2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-03-13 | Khandekar Viren V | Interlocking via for package via integrity |
US20100224395A1 (en) * | 2006-03-28 | 2010-09-09 | Panasonic Corporation | Multilayer wiring board and its manufacturing method |
US7956293B2 (en) * | 2006-04-03 | 2011-06-07 | Panasonic Corporation | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof |
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KR100905566B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 회로 전사용 캐리어 부재, 이를 이용한 코어리스인쇄회로기판, 및 이들의 제조방법 |
JP2009212096A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-09-17 | Namics Corp | 多層配線板およびその製造方法 |
JP5556984B2 (ja) * | 2009-03-09 | 2014-07-23 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP5359940B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-12-04 | 株式会社デンソー | 多層回路基板の製造方法 |
JP5146627B2 (ja) | 2011-02-15 | 2013-02-20 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板およびその製造方法 |
JP2014075515A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
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