JP3431556B2 - 転写媒体及びその製造方法、転写媒体を用いた配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品をそ
の表面に搭載して電気的に接続することにより電子回路
を形成することが出来る微細配線パターンを有する配線
基板の製造方法および配線基板製造のための転写媒体と
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高周波化，小型化に伴
い、産業用にとどまらず広く民生機器の分野においても
ＬＳＩ等の半導体チップを実装できる回路基板が安価に
供給されることが強く要望されてきている。このような
回路基板では、高周波に対応するための配線インピーダ
ンスなどの回路定数を一定にし、実装密度の向上による
小型化の目的を果たすためにより微細な配線パターンを
容易にかつ高歩留まりに生産できることが重要である。

【０００３】従来回路基板では、ガラス織布にエポキシ
樹脂を含浸させたいわゆるガラエポ基板に銅箔を貼り付
けて銅箔をフォトエッチングして配線パターンの形成を
行う方法が採用されていたが銅箔とガラエポ基盤との密
着性を維持するために銅箔表面を粗化しており、このた
めに粗化層を粒子状に付着させて形成するなど、銅箔を
厚くしておく必要があり、微細な配線パターンの形成が
困難であった。

【０００４】これを解決するために例えば、あらかじめ
別の基板に導体配線用の微細パターンを電気メッキ等に
より形成を行った後に、絶縁基材にプレスして導体配線
用の金属層パターンを転写し、さらにその後前記基板の
みを機械的に剥離する方法も提案されている（特開平６
−３１８７８３号公報）。

【０００５】

【発明が解決しょうとする課題】しかしながらここに開
示されているのは、あらかじめ別の基板（転写媒体用の
基板）に感光性樹脂による微細なパターンを形成し、均
一性を確保する添加物を含む電気めっきによる導体配線
形成を行い、その後に感光性樹脂を除去し、さらに密着
強度確保のため該めっき形成した導体配線表面に改めて
粗化めっきを行って転写媒体を作成し、この転写媒体を
配線基板用の絶縁基材にプレスする事により、導体配線
を絶縁基材上に転写し、さらにその後前記転写媒体の基
板のみを機械的に剥離するというものである。この様な
方法であれば感光性樹脂によって最初にめっき形成され
た導体配線の側壁は直線性が良好なものであっても、感
光性レジストを除去して改めて粗化めっきを行うことに
よって、導体配線パターンの側壁にも粗化めっきが形成
されてしまうことになる。これによって導体配線側壁の
直線性が失われ，微視的に配線幅寸法がばらつくものと
なる。このことは、回路定数がばらつき高周波特性のば
らつきの要因となると共に微細パターンのショートによ
る製品の歩留まり低下の要因にもなるものである。ここ
で、金属層を微細パターン状にめっきにより形成するた
めには、めっき液に光沢材などを添加して、形成される
めっき層の金属粒塊成長方向が基板とほぼ平行なもので
あることが、半導体チップなどを配線基板上に実装する
場合、配線基板の表面粗度に応じて、半導体チップなど
のバンプの高さを調整する必要が無く、望ましいが、そ
の表面が光沢面となり、平滑な面であるため、転写した
場合に剥離強度が非常に弱いものとなる。一方、上述の
様な添加物を含まないものとか、粗化が可能なめっき液
によれば、めっきによる粒塊成長方向が基板面とほぼ垂
直方向になり、微細な部分へのめっきが極めて困難とな
る。すなわち、パターン幅が４０μｍ以上の配線ではめ
っきによっても特に工夫せずに比較的容易に形成が可能
であるがこれより小さいパターンになれば電気抵抗が大
きくなるのを防止するために厚くする必要が生じ、例え
ば５μｍ以上の厚さでめっき層を形成する場合、パター
ンマスク材が厚くなり表面張力によるめっき液のはじき
などで微細な部分にめっき液が入り込みにくくなってし
まう。

【０００６】また、配線パターンと基板の剥離強度によ
っては配線パターンが配線基板の基板から剥離してしま
う問題がある。

【０００７】すなわち転写媒体を用いた転写による配線
基板の製造においては、めっきされた金属層は、機械的
な密着強度の差異により密着強度の弱い方の基板から剥
離され、密着強度の強い方の基板に転写されるものであ
る。しかし、転写媒体から配線基板用の基板に金属配線
パターンを圧着・転写する際の、転写媒体用基板ヘの密
着強度と、配線基板用絶縁基材への密着強度の制御はか
なり困難である。特に金属配線パターンが微細になれば
金属配線パターンと配線基板用絶縁基材の密着総面積が
小さくなり、転写媒体からの金属配線パターンの機械的
な剥離は困難になってくる。従って金属配線パターンの
変形や断線などによって生産性の歩留まりの低下を招く
問題がある。

【０００８】本発明は、金属配線パターンの絶縁基板へ
の密着性が優れ、回路定数がばらつかず、均一性を保
ち、高周波特性が安定しており、高周波特性のばらつき
が少なく、微細配線パターンを形成しても、製品の歩留
まりの良好な導体配線基板であって、大掛かりな設備や
複雑な工程を必要とせず、比較的容易に、上述した優れ
た性能を有する導体配線基板を製造する方法、当該配線
基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体な
らびに転写媒体を製造する方法を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、次のような配線基板の製造方法および配
線基板製造のための転写媒体とその製造方法を提供する
ものである。

【００１０】（１）本発明の転写媒体は、少なくとも表
面が導電性を有する転写媒体用の基板と、前記転写媒体
用の基板の裏面と接着剤を介して接着された補強層と、
前記転写媒体用の基板の上に形成され、導体配線とすべ
きパターンと面対称のパターン状の金属層とを備え、該
金属層の下層部の下側表面はほぼ平滑であり、上層部の
上側表面が粗化された面となっていることを特徴とする
絶縁性基板に導体配線を転写して形成するための転写媒
体である。

【００１１】少なくとも表面が導電性を有する基板上
に、導体配線とすべきパターンと面対称のパターン状に
金属層が形成されており、該金属層の下層部の下側表面
はほぼ平滑であり、上層部の上側表面が粗化された面と
なっている金属層を形成する事により、絶縁性基板に導
体配線が少なくとも一部が埋設されることにより導体配
線の剥離強度が高められ、該導体配線の上層部の上側表
面はほぼ平滑に保たれる事により、半導体チップなどを
配線基板上に実装する場合、導体配線の上側表面が平滑
であるので、配線基板の表面粗度に応じて、半導体チッ
プなどのバンプの高さを調整する必要が無く、下層部の
下側表面が粗化された面とすることで導体配線の基板か
らの剥離強度が高められた微細な導体配線の配線基板と
言う、優れた効果を有する配線基板を容易に製造するの
に好適な転写媒体を提供するものである。

【００１２】（２）前記転写媒体導体においては、導体
配線とすべきパターンと面対称のパターン状に形成され
た金属層が、複数層からなり、下層部金属層の金属粒塊
成長方向が該基板表面とほぼ平行であり、上層部金属層
の金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ垂直方向である
ことが好ましい。

【００１３】表面が少なくとも導電性を有する転写媒体
用基板に、金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平行方
向に形成され、さらにその表面に金属粒塊成長方向が該
基板表面とほぼ垂直方向に形成された導体配線と面対称
の金属導体パターンを形成することによって、埋設され
た導体配線において上層部金属層の金属粒塊成長方向が
絶縁性基板表面とほぼ平行方向であり、すなわち、板状
成長とすることで微細部での導体配線形成を容易にし、
金属粒塊成長方向が電流と平行な方向の構造であるため
に、電気的特性特に高周波特性の良好な配線が得られ
る。更に、下層部金属層の金属粒塊成長方向が絶縁性基
板表面に対してほぼ垂直方向すなわち柱状成長とするこ
とによって下層部の下側表面が粗化された微細な導体配
線を埋設することで剥離強度が高く、上層部金属層の存
在により、電気的特性も良好な配線基板と言う、優れた
効果を有する配線基板を容易に製造することができる転
写媒体を提供するものである。

【００１４】（３）前記（１）または（２）項に記載の
転写媒体においては、上層部金属層の上側表面の凹凸が
更に粗くなっていることが好ましい。

【００１５】上層部金属層の上側表面の凹凸を、例え
ば、金属粒界エッチング処理などの手法で更に粗くする
ことにより、転写により配線基板を製造した際に、形成
された導体配線の剥離強度をさらに高める事ができると
言う優れた効果を有する配線基板を容易に製造すること
ができる転写媒体を提供するものである。

【００１６】（４）前記（１）または（２）項に記載の
転写媒体においては、転写媒体用の基板上に、後で形成
する導体配線を構成する金属と同様な金属が被着形成さ
れ、該金属被着面に導体配線とすべきパターンと面対称
のパターン状に前記複数層からなる金属層が形成されて
いることが好ましい。

【００１７】転写媒体用の基板上に、例えばフラッシュ
銅の如く、後で形成する導体配線を構成する金属と同様
な金属が、めっきのための前処理としてあらかじめ被着
形成されていることにより、これを、その上に形成され
る導体配線用の金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平
行方向に形成される金属層のめっきの際の核とすること
が出来るため、容易に配線パターンと面対称の微細なパ
ターンを有する転写媒体の提供を可能とするものであ
る。

【００１８】（５）前記（１）または（２）項に記載の
転写媒体においては、前記補強層が絶縁性樹脂板である
ことが好ましい。

【００１９】（６）前記（１）または（２）項に記載の
転写媒体においては、前記接着剤が発泡剥離性樹脂接着
剤であることが好ましい。

【００２０】（７）また、本発明の転写媒体の製造方法
の発明は、少なくとも表面が導電性を有する転写媒体用
基板の、該基板表面に所望の樹脂パターンを形成するこ
とにより、前記樹脂の存在しない基板表面を選択的に露
出する工程と、前記転写媒体用の基板の裏面と補強層と
を接着剤を介して接着する工程と、露出した該基板表面
に光沢めっきを形成する工程と、次いでその上に非光沢
めっきを形成する工程とを含むことを特徴とする転写媒
体の製造方法である。

【００２１】転写媒体用基板の、該基板表面に所望の樹
脂パターンを形成することにより、前記樹脂の存在しな
い基板表面を選択的に露出する工程と、露出した該基板
表面に光沢めっきを形成する工程と、次いでその上に非
光沢めっきを形成する工程とによって上層部の金属層の
上側面が粗化され、下層部の金属層の下側面が平滑で、
導体配線パターンと面対称の微細な導体配線用パターン
を有する転写媒体の製造を可能とするものである。そし
て、前記（２）項で言及した優れた効果を有する配線基
板を容易に製造することができる転写媒体の製造を可能
とするものである。

【００２２】（８）また、更なる本発明の転写媒体の製
造方法の発明は、少なくとも表面が導電性を有する転写
媒体用基板の、該基板表面に後で形成する導体配線を構
成する金属と同様な金属を被着形成する工程と、前記転
写媒体用の基板の裏面と補強層とを接着剤を介して接着
する工程と、該被着形成した金属表面に所望の樹脂パタ
ーンを形成することにより、前記樹脂の存在しない前記
金属表面を選択的に露出する工程と、露出した該金属表
面に光沢めっきを形成する工程と、次いでその上に非光
沢めっきを形成する工程とを含むことを特徴とする転写
媒体の製造方法である。

【００２３】転写媒体用の基板上に、例えばフラッシュ
銅の如く、後で形成する導体配線を構成する金属と同様
な金属が、めっきのための前処理としてあらかじめ被着
形成されていることにより、これを、その上に形成され
る導体配線用の光沢めっきの際の核とすることが出来る
ため、容易に配線パターンと面対称の微細なパターンを
有する転写媒体の製造を可能とするものである。

【００２４】（９）前記（７）または（８）項に記載の
転写媒体の製造方法においては、転写媒体の光沢めっき
ならびに非光沢めっきが、電気めっきであることが好ま
しい。

【００２５】転写媒体の導体配線形成を電気めっきとす
ることによって導体配線形成を容易にでき、光沢めっき
形成の後に非光沢めっきとすることによってまず光沢め
っきによって微細配線部に容易にめっき成長を開始させ
その後の非光沢めっきによって感光性樹脂と接した側壁
は平滑で直線性が良好であり且つ表面のみが粗面である
導体配線転写用の転写媒体の製造を可能とするものであ
る。

【００２６】（１０）前記（７）または（８）項に記載
の転写媒体の製造方法においては、光沢めっきが、光沢
剤を含むめっき液を用いためっきであり、非光沢めっき
が、光沢剤を含まないめっき液を用いためっきであるこ
とが好ましい。

【００２７】最初にめっきする光沢めっきが、光沢剤を
含むめっき液を用いるので、樹脂パターンによって形成
された、基板の選択的に露出された微細なパターン部分
にも容易にめっき液がは入り込み易く、微細なパターン
の下層部金属層を形成でき、従ってその上に形成する非
光沢めっきも、下層部金属層が形成されているので、容
易に微細なパターンの上層部金属層を形成できる。従っ
て、前記（１）ないし（２）項に記載した転写媒体を容
易に製造できる。

【００２８】（１１）前記（７）または（８）項に記載
の転写媒体の製造方法においては、非光沢めっき形成の
後に、形成された非光沢めっき層の露出表面の凹凸が更
に粗くなるように、粗化処理し、次いで、パターン状に
形成されている樹脂を除去することが好ましい。

【００２９】非光沢めっき形成の後に、形成された非光
沢めっき層の露出表面の凹凸が更に粗くなるように、粗
化処理し、次いで、パターン状に形成されている樹脂を
除去するので、粗化処理の際に、めっきで形成された上
層部と下層部の導体金属層の側壁は、樹脂で保護されて
おり、従って、非光沢めっき層の露出表面のみの凹凸が
更に粗くでき、側壁が粗化されることなく、導体配線の
絶縁基板への剥離強度の高い配線基板を製造するに好適
な転写媒体の製造を可能とする。

【００３０】（１２）前記（１１）項に記載の転写媒体
の製造方法においては、粗化処理が、金属粒界エッチン
グであることが好ましい。

【００３１】粗化処理を金属粒界エッチング処理とする
ことにより、下層部の導体金属層には、あまり影響を及
ぼすこと無く、非光沢めっき露出表面のみの凹凸が更に
粗くでき、導体配線の絶縁基板への剥離強度の高い配線
基板を製造するに好適な転写媒体の製造を可能とする。

【００３２】（１３）前記（７）または（８）項に記載
の転写媒体の製造方法においては、前記接着剤が発泡剥
離性樹脂接着剤であることが好ましい。

【００３３】（１４）また、本発明の配線基板の製造方
法は、前記（１）〜（６）項のいずれかに記載の転写媒
体から補強層を剥離する工程と、補強層が剥離された転
写媒体と絶縁性基板とを圧着し、転写媒体上に形成され
ていた導体配線を絶縁性基板表面に転写してその厚み方
向に少なくとも一部が埋設されるように転写する工程
と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒体の基板を化
学的に溶出または分解させて選択的に除去する工程を含
む配線基板の製造方法である。

【００３４】表面が導電性を有する基板に導体配線を形
成した前述の転写媒体を用い、該転写媒体と絶縁性基板
とを圧着し絶縁性基板表面に前記転写媒体の導体配線を
埋設する工程と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒
体の基板を化学的に溶出または分解させて選択的に除去
する工程を含むことによって、導体配線の転写が完全に
行われ、微細且つ剥離強度が高く、しかも、表面の平坦
な配線パターンを有する配線基板の製造を可能とするも
のである。

【００３５】（１５）また、更なる本発明の配線基板の
製造方法は、前記（１）〜（６）項のいずれかに記載の
転写媒体と絶縁性基板とを圧着し、転写媒体上に形成さ
れていた導体配線を絶縁性基板表面に転写してその厚み
方向に少なくとも一部が埋設されるように転写する工程
と、導体配線を転写した後、前記転写媒体から補強層を
剥離する工程と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒
体の基板を化学的に溶出または分解させて選択的に除去
する工程を含む配線基板の製造方法である。

【００３６】表面が導電性を有する基板に導体配線を形
成した前述の転写媒体を用い、該転写媒体と絶縁性基板
とを圧着し絶縁性基板表面に前記転写媒体の導体配線を
埋設する工程と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒
体の基板を化学的に溶出または分解させて選択的に除去
する工程を含むことによって、導体配線の転写が完全に
行われ、微細且つ剥離強度が高く、しかも、表面の平坦
な配線パターンを有する配線基板の製造を可能とするも
のである。

【００３７】（１６）前記（１４）または（１５）項に
記載の配線基板の製造方法においては、転写媒体が圧着
される絶縁性基板が、表層部に接着剤層が被着形成され
た樹脂フィルムであり、前記導体配線が前記接着剤層に
埋設される様に、転写媒体と絶縁性基板とを圧着するこ
とが好ましい。

【００３８】絶縁性基板をフィルムとすることによって
寸法変化を安定せしめ、前記絶縁性基板に接着剤を被着
形成し、前記導体配線が接着剤層に埋設されることによ
って導体配線の剥離強度が一層向上し、信頼性の高い配
線基板を製造することを可能とするものである。

【００３９】

【発明の実施形態】本発明の代表的な一実施形態を例に
とって、本発明の配線基板の製造について説明すると、
まず、少なくとも表面が導電性を有する転写媒体用基板
の表面に、所望の樹脂パターンを形成することにより、
前記樹脂の存在しない基板表面を選択的に露出する。選
択的に露出した基板表面のパターンは、目的とする最終
的な導体配線パターンと面対称のパターンである。露出
した該基板表面に目的とする最終的な導体配線パターン
と面対称のパターンで転写媒体の導体配線をめっきによ
り、好ましくは電気めっきで形成するものである。この
めっきにおいては微細な部分にも均一に導体金属膜の形
成が可能な光沢めっきによる金属層を形成した後に、こ
のめっき層を核として表面が比較的粗化面となる無光沢
めっきによる金属層を形成する。こうすることによっ
て、転写媒体の基板表面に、金属粒塊成長方向が転写媒
体の基板表面とほぼ平行方向に形成された下層部金属層
が形成され、その上に金属粒塊成長方向が転写媒体の基
板表面とほぼ垂直方向であり、且つ好ましくは、その上
側表面が更に金属粒界エッチングなどの手法で粗化され
た上層部金属層を形成した転写媒体を製造する。

【００４０】かくして得られた転写媒体を配線基板形成
用の絶縁性基板と圧着し、転写媒体上に形成されていた
導体配線を絶縁性基板表面に転写してその厚み方向に少
なくとも一部が埋設されるように転写する。そして、転
写された導体配線は残存せしめ前記転写媒体の基板のみ
を化学的に溶出または分解させて選択的に除去すること
によって製造できる。したがって、得られる配線基板に
おいては、基板面に接触している金属層の面が粗化され
ており、基板との剥離強度が向上するとともに、転写形
成された導体配線が絶縁基板に埋設されており、さらに
基板との剥離強度が向上している。

【００４１】尚、導体配線が絶縁基板に埋設される場合
において、導体配線の側壁が絶縁基板の横から見えなく
なるように導体配線の側壁が完全に埋設されている場合
（側壁高さの１００％の割合で埋設されている場合）の
みならず、導体配線がその厚み方向にその側壁高さの幅
の何％かが（１００％より少ない）埋設され、側壁の高
さの一部分が基板面に埋設される様な場合も含んでい
る。この事を本発明では、「絶縁性基板に導体配線が、
その厚み方向に少なくとも一部が埋設されて形成されて
いる」と表現している。以後、表現を簡単にするため、
これらを単に「絶縁性基板に導体配線の少なくとも一部
が埋設されて形成されている」と表現する場合がある。
なお、埋設された導体配線においては、当然の事なが
ら、導体配線の絶縁基板面と反対側の面は、導体配線表
面が露出している。

【００４２】本発明において、「金属粒塊成長方向が基
板表面とほぼ平行方向」とは、金属粒塊成長方向が基板
表面と平行な方向のもののみに限定されるものではな
く、金属粒塊成長方向が基板表面から、少し傾斜してい
ていてもよく、その傾斜角度は、特に限定するものでは
ないが、金属粒塊成長方向が基板表面から角度±３０度
以内の角度のものも含まれる。また、本発明において
「金属粒塊成長方向が基板表面とほぼ垂直方向」とは、
金属粒塊成長方向が、基板表面に対して垂直な方向のも
ののみに限定されるものではなく、基板表面に対して垂
直な方向から少し傾斜していていてもよく、その傾斜角
度は、特に限定するものではないが、基板表面に対して
垂直な方向を基準としてそれから角度±３０度以内の角
度のものも含まれる。

【００４３】以下、本発明の実施の形態について配線基
板の具体例を参照しながら図面を用いて説明する。

【００４４】（実施の形態１） 図１（Ａ）に示す如く、転写媒体用の基板１０１として
導電性の金属薄板を用い、この金属薄板表面に導電性配
線材料によるパターンを形成するための核にする金属層
１０２を形成する［図１（Ａ）］。この基板１０１の素
材金属として例えばアルミニュウムを用い、その厚み
は、後の工程（化学的に溶出または分解させて選択的に
除去する工程）で化学的エッチングによって除去が可能
な１ｍｍ以下程度で薄い方が望ましく、しかしながら逆
に薄すぎると取扱が困難なこともあり５μｍ以上が望ま
しく、より好ましくは２０〜１００μｍで、ここでは５
０μｍの厚さとした。ここで基板１０１は、化学的エッ
チングで除去をしやすくするためには薄くすることも重
要であるが、５０μｍ程度の厚さにしても取扱の仕方に
よってはしわや折れ曲がりが生じることもしばしばあ
る。そこで基板１０１としては、取扱性を容易にするた
め、適度に強度を有する絶縁性樹脂板の表面に前述した
導電性金属層を接着剤で接着した基板を用いる。具体的
には、適度に強度を有し且つ比較的耐酸性，耐アルカリ
性のある絶縁性樹脂である例えばポリエチレンテレフタ
レートフィルム（ＰＥＴフィルム）を補強層とし、当該
絶縁性樹脂板表面に接着剤等で表面に、上述した厚み
の、例えば厚さ５０μｍ程度のアルミニュウム等の金属
層を接着したものを基板１０１として用いてもよい。こ
のような積層物を転写媒体用の基板として用いる場合、
用いる接着剤は、後の工程での転写媒体形成後、若しく
は得られた転写媒体を配線基板用の絶縁性基板とプレス
した後に、転写媒体から転写媒体の補強層である絶縁性
樹脂板（ＰＥＴフィルムなど）が簡単に剥離できるよう
な接着剤であればよい。この様な接着剤としては、例え
ば接着剤中に１２０℃程度で発泡する発泡剤を含んだも
のを用いた発泡剥離性樹脂接着剤、例えば“リバアルフ
ァ”（日東電工株式会社の商品名）が挙げられる。

【００４５】また、導電性パターン状金属層１０４をそ
の上に形成するための金属層１０２は、後の工程でめっ
き形成を行うことができるようにするための表面前処理
として、例えば基板１０１の少なくとも表面がアルミニ
ュウムの場合には、アルミニュウム表面を弗化水素酸を
含んだ表面処理液で処理して、アルミニュウム酸化物や
汚れなどを除去した後、弗化物を含有した溶液で電気め
っきにすることによって亜鉛を主体とするいわゆるジン
ケート処理を施す。このとき弗化物はアルミニュウム表
面を常に清浄な状態に保ちジンケートの着きを良好にす
る。その後に、導体配線を構成する金属と同様な金属
（ここでは銅とした。）をめっき用の核として付着させ
るため、ピロリン酸銅とピロリン酸カリウムおよびクエ
ン酸水素アンモニュウム溶液で、０．５〜３Ａ／ｄｍ²
の電流密度によるジンケートと銅の置換による比較的高
速の銅電気めっき、いわゆるフラッシュ銅をめっき形成
する。ここでこのフラッシュ銅は後に形成する銅めっき
の核となるもので、後の工程で光沢剤を添加しためっき
の成長を容易にするものであり、密度が非常に粗であり
厚さも薄くてかまわない。尚，このフラッシュ銅はアル
ミニュウムに前述したような方法で電気めっきする以外
に、蒸着あるいは接着することによっても形成でき、後
の工程での金属層１０４のパターン状のめっきが可能と
なる核を形成できればよい。

【００４６】次に図１（Ｂ）に示すごとく、めつきの核
として用いるための金属層１０２としてのフラッシュ銅
表面に絶縁性樹脂によるパターン１０３の形成を行う。
この絶縁性樹脂によるパターン形成は、通常、樹脂とし
て感光性樹脂を用い、感光性樹脂を金属層１０２の全面
を被覆するように塗布又は積層した後、所定マスクなど
を用いて露光・現像によって必要な領域のみを残存せし
め、金属層１０２としてのフラッシュ銅表面を目的の導
体配線パターンと面対称のパターンとなるように露出さ
せるものである。ここで、感光性樹脂にはフィルムタイ
プと液状タイプとがありフイルムタイプよりは液状タイ
プによる方が微細なパターン形成が可能で、さらに、ネ
ガタイプより感光部分が現像によって除去されるポジタ
イプのほうが微細なパターンが形成できるので液状タイ
プでポジタイプのものを採用することが好ましい。ここ
で、感光性樹脂パターン１０３の厚さは後のめっきによ
る配線用の導電性金属層パターンの厚さ（金属層１０４
と１０５の合計の厚さ）より厚いほうが、隣に配置され
る同様な導電性金属層パターンとのショートが発生しな
いため望ましく、ここでは、現像後１５μｍ程度の厚さ
で形成する。感光性樹脂パターン１０３の厚さは、上述
したように配線用の導電性金属層パターンの厚さによっ
て変わるので、一概に規定できないが、例えば５〜５０
μｍ程度の厚さの範囲で用いられる。

【００４７】ここで、感光性樹脂パターン１０３を用い
た樹脂パターンの形状は目的とする配線ライン状のパタ
ーンが忠実に形成でき、例えば直線部分は直線性に優
れ、ラインの幅方向への凹凸が少ないばかりでなく、側
壁は垂直に近い断面形状が再現性良く形成できる。その
ため、その後のめっきによって感光性樹脂の開口と同じ
寸法で導体配線が形成できる。このことは後に形成する
導電性材料による導体配線パターンの電気的特性が良好
で再現性良く形成できることを可能とするものである。

【００４８】次に図１（Ｃ）に示すごとく前記金属層１
０２としてのフラッシュ銅の露出した領域に基板１０１
と平行に近い金属粒塊成長方向を有する銅を、電気めっ
きによって形成する。この基板１０１にほぼ平行に近い
金属粒塊成長方向を有する金属層１０４を形成するため
の銅の電気めっきは、硫酸銅５０〜２５０ｇ／ｌに硫酸
３０〜１００ｇ／ｌの混合液、例えば硫酸銅２００ｇ／
ｌに硫酸５０ｇ／ｌの混合液を主体とする溶液に装飾用
の光沢めっきめっきに添加する光沢剤（平滑剤）や均一
性を確保するために用いる添加剤として、例えばイオウ
を主成分とした“エレカッパー２５”（奥野製薬工業株
式会社の商品名）や均一性を確保するための添加剤“CU
PPORAPID Hs”（西独国ＬＰＷ社の商品名）等を添加
し、０．５〜４０Ａ／ｄｍ²の電流密度で、例えば２Ａ
／ｄｍ²でめっきすることによって得られる。

【００４９】この光沢剤や均一性を確保するための添加
剤（以後、単に光沢剤と略称する）を添加することによ
って、感光性樹脂液の表面張力を小さくし濡れ性を良く
すると共に、金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平行
に、平面状に、めっきによる銅が成長するために、めっ
きの付着性を向上する作用があり、微細なパターンにお
いても容易に均一なめっき成長が可能となる。

【００５０】しかしながらここで形成されるパターンの
表面は光沢剤によって凹凸のない光沢面となっており、
転写媒体として形成されて後、配線基板用の基板と圧着
後に転写媒体用基板のアルミニュウムをエッチング除去
し、配線基板用の基板上に導体配線を転写により形成し
た場合に、導体配線の接着強度がなく、剥離してしま
う。しかし、もし、めっきによる金属層の表面を粗化さ
せるため、上記のめっき条件に代えて、この工程で光沢
剤を含まない硫酸銅を主体とする溶液でめっきした場合
には、銅がまばらについてしまい金属パターンが内部で
島状になったり断線したりして微細な導体配線パターン
形成ができない。

【００５１】そこで、引き続いて図１（Ｄ）に示すごと
く、金属粒塊成長方向が該基板１０１表面とほぼ垂直方
向となるように、別の溶液による電気めっきによって、
金属層１０４の上に銅めっきを行い、金属粒塊成長方向
が該基板１０１表面とほぼ垂直方向の金属層１０５を形
成する。この金属粒塊成長方向が基板１０１表面とほぼ
垂直方向の金属層１０５を形成するための銅の電気めっ
きは、硫酸銅と硫酸を主体とする前記めっき溶液に前記
のような光沢剤などの添加剤を添加しないで、０．５〜
４０Ａ／ｄｍ²の電流密度で、例えば２Ａ／ｄｍ²でめっ
きすることによって達成される。

【００５２】ここで、微細パターン部には、すでに基板
１０１にほぼ平行方向の金属粒塊成長方向を有する前記
金属層１０４を構成する銅が形成されているために、こ
れがめっきの核として作用するので、金属粒塊成長方向
が基板１０１表面とほぼ垂直方向の金属層１０５も、同
様な微細なパターン状に形成することが可能となるので
ある。このとき形成される金属層１０５としての銅層の
金属粒塊成長方向が基板に対して垂直に近い方向である
ため、微視的には島状で形成され、これら島状に形成さ
れた銅の粒が平面方向につながった状態であるため、表
面に微細な凹凸が形成され粗化された状態となる。尚、
このめっきの後に硫酸銅と過酸化水素水を主体とする混
合液など、一般的にブラウン処理等の液として上市され
ている銅金属粒界エッチングを行う液によって、若干エ
ッチングすることによって、感光性樹脂に保護されてい
ない前記形成した金属層１０５表面のみの金属粒界がエ
ッチングされ谷間が強調される。従って、形成した金属
層１０５表面はさらに大きな粗化状態とすることができ
る。このとき、めっき形成した銅パターンである金属層
１０４および１０５の側面は感光性樹脂であるレジスト
に覆われているために目的とするパターンが忠実に再現
され、パターンの幅方向への目的としていない凹凸が生
じることがなく、例えば直線パターン部分は良好な直線
性に変化なく金属層１０５の上側表面のみ更に深く粗化
できるものであリ、またエッチングのようにパターンの
側壁側をエッチングしてしまうようなサイドエッチなど
によるパターン寸法変化がない。

【００５３】しかる後、図１（Ｅ）に示すごとく水酸化
ナトリウム溶液などの除去液で感光性樹脂パターン１０
３を溶解除去する。これによって金属層１０５である銅
の表面が粗化されていて且つ金属層１０５と１０４のパ
ターン側壁の直線性の良好な微細なパターン状の金属層
１０４、１０５がアルミニュウム基板１０１上に形成さ
れた転写媒体が得られる。後にアルミニュウム基板を除
去する場合に、ここでは、パターン状の金属層１０４、
１０５が銅であり、アルミニュウム基板１０１とは、エ
ッチング液が異なるので、選択的にアルミニュウム基板
のみを化学的に溶出または分解させて除去し得る、即ち
化学的エッチングでアルミニュウム基板のみを選択的に
除去可能な転写媒体が得られる。

【００５４】次に、転写媒体より、金属層１０４、１０
５を転写して配線基板とするための配線基板用の基板に
ついて、その断面工程図を用いて説明する。

【００５５】すなわち図２（Ｆ）に示すごとく配線基板
用の絶縁性基板２０１として、耐熱性や絶縁性等の信頼
性，高周波特性などの電気特性に優れたイミド系フィル
ム等のうち例えばポリイミドフィルムを採用する。これ
はフィルムであることによって薄くできるものである
が、合成繊維の不織布やガラス繊維にエポキシ系の樹脂
を含浸させた繊維強化プラスチックス板なども用いるこ
とが可能である。

【００５６】絶縁性基板２０１としてのポリイミドフィ
ルムの両面に、後の工程のプレスによって接着可能とな
る接着剤２０２としてエポキシ系樹脂を前記転写媒体の
微細な導体配線用金属層１０４、１０５のめっき厚さと
同程度の厚さで塗布形成し、必要な部分にスルーホール
２０３をレーザー光照射などによって形成する。

【００５７】そして、図２（Ｇ）に示すごとく前記形成
されたスルーホール２０３に導電性ペースト２０４を充
填する。この導電性ペースト２０４は銅粉や銀粉あるい
は金粉などの金属粉や、樹脂の微粒表面に金属をコーテ
ィングした微粒を、ペースト用樹脂や溶剤と混練したも
のであり，スルーホール２０３への導電性ペースト２０
４の充填は印刷や圧入等の方法によって行う。

【００５８】しかる後、図３に示すごとく前記の如く別
途形成した転写媒体（ｈ）と前記の如く別途形成したパ
ターンの異なる転写媒体（ｊ）とを向かい合わせにし，
その真中に（ｉ）に示す前記スルーホール２０３にペー
スト２０４を充填し接着剤２０２が塗布されたポリイミ
ドフィルムからなる配線基板用の絶縁基板２０１をそれ
ぞれ重ね合わせる。このとき必要に応じて両面に配置さ
れた転写媒体の導体配線用金属層１０４、１０５のラン
ド部と導電性ペースト２０４の充填されたスルーホール
２０３を位置合わせを行う。

【００５９】そして図４に示すごとく圧着を行う。この
圧着は加圧と共に加熱することによって、接着剤２０２
の接着効果を発現させ、更に接着剤２０２のエポキシ樹
脂を硬化させるものである。またこの加圧によって前記
位置合せされた転写媒体の導体配線用金属層１０４、１
０５のランド部と導電性ペースト２０４の充填されたス
ルーホール２０３の導電ペースト２０４が圧着され、両
面の導体配線用金属層１０４、１０５が電気的に接続さ
れる。以下、導体配線用金属層を単に導体配線と略称す
る。ここで導体配線１０４、１０５の表面が粗化されて
いるので、導電ペースト２０４中の金属粉との接触面積
を大きくする効果もあり、これによって接続抵抗を小さ
くすることができる。

【００６０】しかる後、図５に示すごとく両面の転写媒
体用の基板１０２であるアルミニュウムを塩酸によって
エッチング除去する。ここで塩酸によっては銅をエッチ
ングせずに選択的にアルミニュウムおよびジンケートの
みがエッチングできるために銅の微細な導体配線１０
４、１０５にはまったく影響がなく、導体配線１０４、
１０５がエッチングされること無く、選択的にアルミニ
ュウムおよびジンケートのみが除去される。さらに金属
層１０２としてのフラッシュ銅を過硫酸アンモニウム水
溶液２０ｇ／ｌを用いてエッチング除去する。この場合
このフラッシュ銅は非常に薄くしかも粗いためごく短時
間で除去でき、銅の微細な導体配線１０４、１０５には
ほとんど影響がない。尚、この転写媒体用の基板である
アルミニュウムは後の工程によっては片面のみ除去する
場合もあり得る。

【００６１】以上説明した方法によって微細なパターン
の配線基板を得ることができる。尚，前記方法では転写
媒体のアルミニュウム基板１０１表面にジンケート処理
とフラッシュ銅を形成した後に感光性樹脂パターン１０
３を形成し、次いで順次銅の微細配線パターン状にめっ
きによって金属層１０４、１０５の形成を行ったが、転
写媒体のアルミニュウム基板１０１表面にジンケート処
理を行った後、感光性樹脂パターン１０３を形成し、ジ
ンケート処理が露出した面にフラッシュ銅を形成して、
その後に順次銅の微細パターンをめっきにより導体配線
１０４，１０５を形成しても良い。この場合塩酸溶液で
エッチングするのみでアルミニュウムとジンケートが同
時に選択除去できる。工程が短縮できるばかりでなくフ
ラッシュ銅のエッチングがないため銅パターン１０４、
１０５にはまったく影響を及ぼすことがない。

【００６２】また、感光性樹脂１０３として感光性のポ
リイミド、例えば“ＰＩＱ”（日立化成の商品名）等の
感光性絶縁性ポリイミド樹脂を用いることによって、図
１の（Ｄ）の段階で、導体配線１０４、１０５のめっき
形成後、感光性絶縁性ポリイミド樹脂を除去することな
く、即ち、図１の（Ｅ）で示したような工程を経ること
なしに、そのまま転写媒体として使用することも可能で
ある。即ち、この場合には、導体配線１０４、１０５と
ともに感光性樹脂１０３であるポリイミド樹脂も、配線
基板用の基板に転写される。しかし、感光性絶縁性ポリ
イミド樹脂は、通常の感光性樹脂と異なり、絶縁性が優
れているので、除去すること無く、配線基板用の基板に
転写して、導体配線間の絶縁層としての役割を果たすこ
とも可能である。

【００６３】

【発明の効果】本発明は、金属配線パターンの絶縁基板
への密着性が優れ、回路定数がばらつかず、均一性を保
ち、高周波特性が安定しており、高周波特性のばらつき
が少なく、微細配線パターンを形成しても、製品の歩留
まりの良好な導体配線基板であって、大掛かりな設備や
複雑な工程を必要とせず、比較的容易に、上述した優れ
た性能を有する導体配線基板を製造する方法、当該配線
基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体な
らびに転写媒体を製造する方法を提供を提供できる。

【００６４】そして発明の詳細な説明の項で説明した如
く、本発明は、機械的剥離によらず転写媒体用の基板を
化学的に溶出または分解により選択的にエッチング除去
できる転写媒体を用いているので、転写後に転写媒体用
の基板を機械的に剥離除去するものではない。従って導
体配線に機械的応力をかけずに微細配線を転写形成でき
るものであり，転写媒体の導体配線の下層部の金属層の
金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平行であり下層部
の下側表面が平滑な面の金属層からなり、上層部の金属
層の金属粒塊成長方向が基板表面とほぼ垂直方向であ
り、上層部の金属層の上側表面が粗化面であることによ
って、微細な導体配線がめっき形成可能なばかりでなく
表面が粗化されているので、転写した後に得られた配線
基板の導体配線の剥離強度を向上せしめることが可能な
転写媒体を得ることができる。この様な構造の転写媒体
の導体配線は、感光性樹脂によってパターン形成した基
板に光沢剤や平滑剤などの添加物を混入せしめた電気め
っき液によって電気めっきした後に前記添加物を含まな
い電気めっき液にて連続してめっきすることによって、
大掛かりな設備や複雑な工程でなく比較的容易に得るこ
とができる。尚，この導体配線を銅とすることによって
電気抵抗が小さいばかりでなく、一般的に装飾品や表面
保護等のより簡単なめっき技術、即ち微細な配線形成と
全く異なる分野のめっきの簡単な改善技術でめっきが可
能である。しかも、転写媒体を配線基板用の絶縁性基板
に圧着した後、転写媒体の基板を化学的に溶解ないし分
解するエッチングにより選択的に除去できるので、導体
配線の転写形成後も剥離強度の大きな微細な導体配線を
有する配線基板を得る事ができるものである。そして、
得られた配線基板において、下層部表面が粗化された微
細なめっき配線は、感光性樹脂と同様にパターン忠実度
が高く側壁の直線性が良好でしかも上層部が電流と平行
な方向の金属粒塊成長方向を有する金属層であるため
に、電気的特性特に高周波特性の良好な配線が得られ
る。さらにこの下層部の金属層の下側面が粗化された導
体配線は、貫通されたスルーホールに充填された導体ぺ
ーストと圧接によって接続され、下層部の金属層の導体
配線の凹凸に導体ペーストが入り込み接触抵抗が小さく
できるばかりでなく、温度サイクルなどによる熱膨張、
熱収縮応力に対して接触点が移動して電気的接続が保た
れることによる信頼性も向上できるものである。更に、
導体配線の少なくとも一部が埋設されているので、導体
配線の基板からの剥離強度も更に高められている配線基
板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における転写媒体の製造
工程を示す模式的断面図。

【図２】本発明の一実施の形態におけ配線基板用の絶縁
性基板の製造工程を示す模式的断面図。

【図３】本発明の一実施の形態における配線基板を製造
するための転写、圧着工程を示す模式的断面図。

【図４】本発明の一実施の形態における配線基板を製造
するための転写、圧着後の段階を示す模式的断面図。

【図５】本発明の一実施の形態における配線基板の模式
的断面図。

【符号の説明】

１０１：転写媒体用の基材 １０２：導体配線を構成する金属と同様な金属の被着層 １０３：感光性樹脂パターン １０４：金属層 １０５：金属層 ２０１：配線基板用の絶縁性基板 ２０２：接着剤 ２０３：スルーホール ２０４：導電性ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東谷 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−113589（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/20 H05K 1/09

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表面が導電性を有する転写媒
   体用の基板と、前記転写媒体用の基板の裏面と接着剤を
   介して接着された補強層と、前記転写媒体用の基板の上
   に形成され、導体配線とすべきパターンと面対称のパタ
   ーン状の金属層とを備え、該金属層の下層部の下側表面
   はほぼ平滑であり、上層部の上側表面が粗化された面と
   なっていることを特徴とする絶縁性基板に導体配線を転
   写して形成するための転写媒体。
2. 【請求項２】 導体配線とすべきパターンと面対称のパ
   ターン状に形成された金属層が、複数層からなり、下層
   部金属層の金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平行で
   あり、上層部金属層の金属粒塊成長方向が該基板表面と
   ほぼ垂直方向である請求項１に記載の転写媒体。
3. 【請求項３】 上層部金属層の上側表面の凹凸が更に粗
   くなっている請求項１または２に記載の転写媒体。
4. 【請求項４】 転写媒体用の基板上に、後で形成する導
   体配線を構成する金属と同様な金属が被着形成され、該
   金属被着面に導体配線とすべきパターンと面対称のパタ
   ーン状に前記複数層からなる金属層が形成されている請
   求項１または２に記載の転写媒体。
5. 【請求項５】 前記補強層が絶縁性樹脂板である請求項
   １または２に記載の転写媒体。
6. 【請求項６】 前記接着剤が発泡剥離性樹脂接着剤であ
   る請求項１または２に記載の転写媒体。
7. 【請求項７】 少なくとも表面が導電性を有する転写媒
   体用基板の、該基板表面に所望の樹脂パターンを形成す
   ることにより、前記樹脂の存在しない基板表面を選択的
   に露出する工程と、前記転写媒体用の基板の裏面と補強層とを接着剤を介し
   て接着する工程と、 露出した該基板表面に光沢めっきを形成する工程と、 次いでその上に非光沢めっきを形成する工程とを含むこ
   とを特徴とする転写媒体の製造方法。
8. 【請求項８】 少なくとも表面が導電性を有する転写媒
   体用基板の、該基板表面に後で形成する導体配線を構成
   する金属と同様な金属を被着形成する工程と、前記転写媒体用の基板の裏面と補強層とを接着剤を介し
   て接着する工程と、 該被着形成した金属表面に所望の樹脂パターンを形成す
   ることにより、前記樹脂の存在しない前記金属表面を選
   択的に露出する工程と、 露出した該金属表面に光沢めっきを形成する工程と、 次いでその上に非光沢めっきを形成する工程とを含むこ
   とを特徴とする転写媒体の製造方法。
9. 【請求項９】 転写媒体の光沢めっきならびに非光沢め
   っきが、電気めっきである請求項７または８に記載の転
   写媒体の製造方法。
10. 【請求項１０】 光沢めっきが、光沢剤を含むめっき液
    を用いためっきであり、非光沢めっきが、光沢剤を含ま
    ないめっき液を用いためっきである請求項７または８に
    記載の転写媒体の製造方法。
11. 【請求項１１】 非光沢めっき形成の後に、形成された
    非光沢めっき層の露出表面の凹凸が更に粗くなるよう
    に、粗化処理し、次いで、パターン状に形成されている
    樹脂を除去する請求項７または８に記載の転写媒体の製
    造方法。
12. 【請求項１２】 粗化処理が、金属粒界エッチングであ
    る請求項１１に記載の転写媒体の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記接着剤が発泡剥離性樹脂接着剤で
    ある請求項７または８に記載の転写媒体の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜６のいずれかに記載の転写
    媒体から補強層を剥離する工程と、補強層が剥離された
    転写媒体と絶縁性基板とを圧着し、転写媒体上に形成さ
    れていた導体配線を絶縁性基板表面に転写してその厚み
    方向に少なくとも一部が埋設されるように転写する工程
    と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒体の基板を化
    学的に溶出または分解させて選択的に除去する工程を含
    む配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１〜６のいずれかに記載の転写
    媒体と絶縁性基板とを圧着し、転写媒体上に形成されて
    いた導体配線を絶縁性基板表面に転写してその厚み方向
    に少なくとも一部が埋設されるように転写する工程と、
    導体配線を転写した後、前記転写媒体から補強層を剥離
    する工程と、前記導体配線を残存せしめ前記転写媒体の
    基板を化学的に溶出または分解させて選択的に除去する
    工程を含む配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 転写媒体が圧着される絶縁性基板が、
    表層部に接着剤層が被着形成された樹脂フィルムであ
    り、前記導体配線が前記接着剤層に埋設される様に、転
    写媒体と絶縁性基板とを圧着する請求項１４または１５
    に記載の配線基板の製造方法。