JP2762386B2 - 銅張り積層板およびプリント配線板 - Google Patents

銅張り積層板およびプリント配線板

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JP2762386B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅張り積層板およびプリ
ント配線板に関し、特にファインピッチの配線（回路）
パターンを有し、高いエッチングファクターが得られる
プリント配線板、およびその製造に好適に用いられる銅
張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造に用いられる銅張
り積層板は、ガラス・エポキシ樹脂基材等の基板の片面
または両面に、導電層である銅箔を接着させることによ
り主として得られる。この銅箔はエッチング等によって
配線パターンとなる。この基板と銅箔の接着は、通常、
そのまま加熱圧着あるいは接着剤を介して加熱圧着され
る。
【０００３】このような銅箔としては一般的に電解銅箔
が用いられる。電解銅箔はドラムに析出した銅箔を剥離
することにより得られるが、ドラムから剥離された電解
析出開始面（光沢面）は比較的平滑であるが、逆の面で
ある電解析出終了面（粗面）は一般的には凹凸を有す
る。電解銅箔の断面組織において、光沢面側の組織、つ
まり析出初期の組織は結晶粒径の小さいランダム配向で
あり、析出が進行するに従って結晶組織は析出方向に向
かって方向性があり、かつ結晶粒径が大きくなる。従来
の銅張り積層板では、接着強度や処理の容易さ等から粗
面で基板との接着が図られている。そして、この粗面に
は基板との引き剥し強さ向上のために、０．２〜３．５
μｍの銅微粒子を付着させている。
【０００４】このような銅張り積層板をエッチングし、
配線パターンを形成する際に、結晶方位あるいは結晶粒
界の影響によりエッチングファクターが小さくなるとい
う欠点があった。
【０００５】このエッチングファクターが小さいという
ことはシャープなエッジおよび良好なエッチング方向性
を得ることができないことを意味する。このようなエッ
チングファクターについての説明図を図１に示す。
【０００６】このようにエッチングファクターが小さい
と、上底が狭く、下底が広くなる。すなわち、導体パタ
ーン間（ギャップ）が狭くなり、マイグレーションが発
生しやすいなどの問題がありファインパターンを形成す
ることが困難であった。
【０００７】ファインパターンを得る方法の一つでとし
て銅箔を薄くすることが挙げられる。この場合には、導
体の断面積が小さくなり、流せる電流量が小さくなる。
従って、大きい通電量に対応するためには、エッチング
によって得られたこの配線パターンの上に、さらに銅メ
ッキを行ない、断面積を増加させる必要性が生じる。ま
た、銅層を薄くした場合、インナーリードを有するフィ
ルムキャリア（ＴＡＢ等）ではリードの曲がりが発生す
る。
【０００８】さらに、このような従来の銅張り積層板の
ファインパターンのエッチングにおいては、プリント配
線板の基板のエッチングパターンの根元に銅粒子が付
着、残存した状態となり、残存した銅電着粒子が導体間
の絶縁抵抗の減少や甚しい場合にはショートの原因とな
る。
【０００９】このように銅箔に、銅電着物を形成する報
告は種々なされている。例えば、銅箔の両面に粒状銅層
を電着する報告がなされているが、これは多層配線板の
内層用銅箔で、内装銅箔の二次接着時における基材との
密着力保持を目的とした黒化処理の代替が目的で、光沢
面にパターン印刷を施し、エッチングする面も光沢面側
からである。その他、特開平５−２９７４０号公報に
は、電解銅箔の両面に光沢メッキを施し、一方の面に粗
化処理等の表面処理を施した電解銅箔について記載され
ているが、エッチングは光沢面側から行なっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解消すべくなされたもので、引き剥し強さ
を低下させることなく、高い値のエッチングファクター
が得られ、しかも配線パターンの根元に銅粒子が付着、
残存することがなく、微細なファインピッチの配線パタ
ーンを有するプリント配線板およびこれに用いられる銅
張り積層板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、電
解銅箔の光沢面にヒゲ状、樹枝状あるいはコブ状の銅電
着物を形成し、この面で基板と接着することにより達成
される。
【００１２】すなわち、本発明は、光沢面側にヒゲ状、
樹枝状あるいはコブ状の銅電着物が形成された電解銅箔
を、基板の片面または両面に、その光沢面側で接着して
なる銅張り積層板および該積層板を用いたプリント配線
板にある。
【００１３】以下、本発明の銅張り積層板およびプリン
ト配線板をさらに詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｃ）
は本発明の銅張り積層板の製造工程図である。
【００１４】図２（ａ）に示されるように、電解銅箔１
の光沢面１ａに銅電着物２を形成する。この銅電着物の
高さは０．２〜２．０μｍであることが望ましい。この
銅電着物２は、ヒゲ状、樹枝状あるいはコブ状である。
このような銅電着物２を形成するには高電流密度下で常
温にて電気メッキにより形成される。また、この際のメ
ッキ浴としては、例えば銅濃度１０〜３０ｇ／ｌ、硫酸
５０〜１５０ｇ／ｌからなる硫酸銅メッキ浴が使用され
る。さらに、この銅電着物２の上に銅濃度５０〜８０ｇ
／ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４０〜５０℃で銅
メッキ（図示せず）を施し、銅電着物の銅箔への密着力
を向上させる。さらに、適当な防錆処理を施す。
【００１５】次に、銅箔１は適当な幅に予めスリットさ
れた後、図２（ｂ）に示されるように、銅電着物２が形
成され、さらに銅メッキされた光沢面１ａで銅箔１と基
板３とを接着する。基板３は特に限定されないがガラス
・エポキシ樹脂基材、紙・フェノール樹脂基材、ポリイ
ミド樹脂基材、ポリエステル樹脂基材等が一般的であ
る。この接着には加熱圧着、あるいは接着剤を介して加
熱圧着を行なう。接着剤を用いる場合にはエポキシ樹脂
系熱硬化型接着剤等が使用される。
【００１６】このようにして銅箔１と基板３とが積層
（接着）された銅張積層板が得られるが、この銅箔１の
露出面は粗面１ｂであり、表面粗度（Ｒｚ）が４〜１２
μｍ程度の凹凸を有している場合には、この上にレジス
トを均一に塗布することはできない。そこで、図２
（ｃ）に図示されるように、エッチング等の化学的研磨
やバフ等の物理的研磨により平滑化する。この化学研磨
に用いられるエッチング液としては、塩化第二銅、塩酸
および過酸化水素水からなるもの等が例示される。この
平滑化により表面粗度（Ｒｚ）を４μｍ未満とすること
が好ましく、これよりも表面粗度が大きいと均一で、シ
ャープな形状のレジストパターンの形成が困難となる。
逆に、銅箔１の粗面１ｂの表面粗度（Ｒｚ）が４μｍ未
満の場合には、このような平滑化は不要である。以上の
ような工程から銅張り積層板が得られる。
【００１７】この銅張り積層板からファインピッチを有
する配線パターンを有するプリント配線板を製造するに
は、平滑化している銅箔の露出面（粗面）の表面にレジ
ストを塗布し、フォトリソグラフ法により露光、現像、
エッチングという通常の方法によって１５０μｍピッチ
以下のファインな配線パターンを得る。
【００１８】このようにして得られたプリント配線板は
エッチングファクターが高く、基板のエッチングパター
ンの根元に銅粒子が付着、残存することがない。
【００１９】
【作用】本発明の銅張り積層板は、電解銅箔の光沢面で
基板と接着しており、光沢面側は粗面側と比較して結晶
粒径が小さいランダム配向であり、粗面側は析出方向に
向かって方向性のある大きな結晶組織となっている。従
って、粗面側からエッチングすると、エッチングは粒界
面に沿ってなされることから、粒径が大きく配向性の高
い結晶ではサイドエッチング量が少なく、粒径が小さく
ランダム配向の光沢面（基板側）ではサイドエッチング
され易い。従って、このような銅張り積層板を用いるこ
とにより、エッチングファクターの高い、シャープにエ
ッチングされたファインピッチの配線パターンを有する
プリント配線板が得られる。また、同じピッチでも線幅
を太くまたは高く設計することが可能なため、配線パタ
ーンの強度がそれだけ強くなる。しかも、種々の銅箔を
使用することが可能で、例えば伸びが大きく、フレキシ
ブル性が良好等の優れた物性を有するにも拘らず、粗面
の凹凸が大きいために通常の方法ではファインピッチの
配線パターンができなかった様々な銅箔を使用すること
も可能となる。さらには、エッチングにより厚みを調整
可能なため、抵抗値や強度を兼ね合わせるといった回路
設計の自由度が増すこととなる。
【００２０】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
【００２１】実施例１ 光沢面粗度（Ｒｚ）１．２μｍ、粗面粗度（Ｒｚ）２．
３μｍで３５μｍ厚の電解銅箔の光沢面に、粒状銅層を
メッキにより電着した。この結果、光沢面側の粗度（Ｒ
ｚ）は２．７μｍとなった。
【００２２】このメッキ条件は、銅濃度１２ｇ／ｌ、硫
酸濃度１００ｇ／ｌの硫酸浴を用い、電流密度３０Ａ／
ｄｍ2で１０秒間ヤケメッキを施した後、銅濃度６０ｇ
／ｌ、硫酸濃度１００ｇ／ｌの硫酸浴を用い、電流密度
３０Ａ／ｄｍ2で１０秒間かぶせメッキを施して粒状銅
層を形成した。
【００２３】この電解銅箔の両面に、次のようにして防
錆処理を行なった。すなわち、亜鉛５ｇ／ｌ、硫酸５０
ｇ／ｌの硫酸亜鉛浴を用い、電流密度５Ａ／ｄｍ2で８
秒間メッキを施した後、無水クロム酸１０ｇ／ｌの浴に
１０秒間浸漬した後、流水で１０秒間洗浄して温風にて
乾燥した。
【００２４】このようにして得られた光沢面側に銅電着
物が形成された電解銅箔を、ガラス・エポキシ樹脂ＦＲ
−４（基板）の片面に、その光沢面側で加圧接着し、銅
張り積層板を得た。
【００２５】次に、ドライフィルム（日合アルファ社
製）を、この銅張り積層板にラミネートし、レジスト幅
５０μｍ、回路間隔７０μｍのパターンフィルムを用い
てＵＶ露光によってパターンを作成した。エッチングは
市販の塩化銅エッチング液を用いて、液温５０℃、５０
秒間エッチングした。
【００２６】このようにして得られたプリント配線板の
配線パターン部分の模式図を図３に示す。同図におい
て、３は基板、４はファインピッチの配線（回路）パタ
ーンを示す。この配線パターンの上底は４２．２μｍ、
下底は４９．２μｍ、高さは３１．７μｍ、エッチング
ファクターは９．０であり、基板（ガラス・エポキシ樹
脂）上のエッチングパターンの根元に銅粒子が全く付
着、残存していなかった。また、エッチング後の引き剥
し強さは１．５５ｋｇ／ｃｍであった。
【００２７】実施例２ 光沢面粗度（Ｒｚ）１．３μｍ、粗面粗度（Ｒｚ）５．
４μｍで３５μｍ厚の電解銅箔の光沢面に、粒状銅層を
メッキにより電着した。この結果、光沢面側の粗度（Ｒ
ｚ）は２．９μｍとなった。このメッキ条件は実施例１
と同一である。この電解銅箔の両面に、実施例１と同様
の条件で防錆処理を行なった。
【００２８】このようにして得られた光沢面側に銅電着
物が形成された電解銅箔を、ガラス・エポキシ樹脂ＦＲ
−４（基板）の片面に、実施例１と同様の方法でその光
沢面側で接着し、銅張り積層板を得た。
【００２９】この銅張り積層板の銅箔の粗面をバフ研磨
した。バフ研磨は、＃６００バフ（角田ブラシ社製）を
用い、回転数５００ｒｐｍ、押圧０．５ｋｇ、ラインス
ピート３ｍ／分で研磨した。
【００３０】次に、実施例１と同様に、レジスト幅５０
μｍ、回路間隔７０μｍのパターンフィルムを用いてＵ
Ｖ露光によってパターンを作成し、さらにエッチングを
行ない、プリント配線板を得た。
【００３１】このようにして得られたプリント配線板の
配線パターンの上底は４１．７μｍ、下底は４９．０μ
ｍ、高さは３０．８μｍ、エッチングファクターは８．
４であり、基板（ガラス・エポキシ樹脂基材）上のエッ
チングパターンの根元に銅粒子が全く付着、残存してい
なかった。また、エッチング後の引き剥し強さは１．４
９ｋｇ／ｃｍであった。
【００３２】比較例１ 実施例１で使用した電解銅箔と同様のものを用い、電解
銅箔の粗面に、粒状銅層をメッキにより電着した。この
結果、粗面側の粗度（Ｒｚ）は４．２μｍとなった。こ
のメッキ条件は実施例１と同一である。
【００３３】このようにして得られた粗面側に銅電着物
が形成された電解銅箔を、ガラス・エポキシ樹脂ＦＲ−
４（基板）の片面に、実施例１と同様の方法でその粗面
側で接着し、銅張り積層板を得た。
【００３４】次に、実施例１と同様に、レジスト幅５０
μｍ、回路間隔７０μｍのパターンフィルムを用いてＵ
Ｖ露光によってパターンを作成し、さらにエッチングを
行ない、プリント配線板を得た。
【００３５】このようにして得られたプリント配線板の
配線パターンの上底は４０．３μｍ、下底は５６．３μ
ｍ、高さは３２．０μｍ、エッチングファクターは４．
０であった。また、エッチング後の引き剥し強さは１．
７１ｋｇ／ｃｍであった。
【００３６】比較例２ 実施例２で使用した電解銅箔と同様のものを用い、電解
銅箔の粗面に、粒状銅層をメッキにより電着した。この
結果、粗面側の粗度（Ｒｚ）は６．７μｍとなった。こ
のメッキ条件は実施例１と同一である。
【００３７】このようにして得られた粗面側に銅電着物
が形成された電解銅箔を、ガラス・エポキシ樹脂ＦＲ−
４（基板）の片面に、実施例１と同様の方法でその粗面
側で接着し、銅張り積層板を得た。
【００３８】次に、実施例１と同様に、レジスト幅５０
μｍ、回路間隔７０μｍのパターンフィルムを用いてＵ
Ｖ露光によってパターンを作成し、さらにエッチングを
行ない、プリント配線板を得た。
【００３９】このようにして得られたプリント配線板の
配線パターン部分の模式図を図４に示す。この配線パタ
ーンの上底は３７．２μｍ、下底は６６．３μｍ、高さ
は３５．０μｍ、エッチングファクターは２．４であ
り、基板（ガラス・エポキシ樹脂基材）面に銅粒子が銅
残５として付着、残存していた。また、エッチング後の
引き剥し強さは２．１８ｋｇ／ｃｍであった。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明により、次
のような効果を奏する。 エッチングファクターの大きい、エッチング特性の
良好な銅張り積層板が得られ、微細な電気回路を必要と
する用途に広く適用できる。 設計通りの配線ピッチが得られ、基板のインピーダ
ンスコントロールが可能となる。 高密度の配線が容易に可能となり、プリント配線板
の生産性が向上する。 同一の配線パターンが従来よりも厚い銅箔でできる
ので、電気容量に対応すべく、得られた配線パターンの
上に、さらにメッキする工程が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 配線パターンのエッチングファクターについ
ての説明図。
【図２】 本発明の銅張り積層板の製造工程図。
【図３】 実施例１により得られたファインピッチの配
線パターンの断面図。
【図４】 比較例２により得られたファインピッチの配
線パターンの断面図。
【符号の説明】
１：銅箔、１ａ：光沢面、１ｂ：粗面、２：銅電着物、
３：基板、４：配線パターン、５：銅残。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光沢面側に、高さ０．２〜２．０μｍで
    ヒゲ状、樹枝状あるいはコブ状の銅電着物が形成された
    電解銅箔を、基板の片面または両面に、その光沢面で接
    着してなる銅張り積層板。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の銅張り積層板を用いた
    プリント配線板。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
JPH08222857A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板
US5679230A (en) * 1995-08-21 1997-10-21 Oak-Mitsui, Inc. Copper foil for printed circuit boards
JP3155920B2 (ja) * 1996-01-16 2001-04-16 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法
US6117300A (en) * 1996-05-01 2000-09-12 Honeywell International Inc. Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby
DE69738388T2 (de) * 1996-08-23 2008-12-04 Nikko Materials Usa Inc., Chandler Flexibles hochleistungslaminat
US5863666A (en) * 1997-08-07 1999-01-26 Gould Electronics Inc. High performance flexible laminate
WO1998010628A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Trägerelement für einen halbleiterchip
US5989727A (en) * 1998-03-04 1999-11-23 Circuit Foil U.S.A., Inc. Electrolytic copper foil having a modified shiny side
JP3291482B2 (ja) * 1999-08-31 2002-06-10 三井金属鉱業株式会社 整面電解銅箔、その製造方法および用途
JP3291486B2 (ja) * 1999-09-06 2002-06-10 三井金属鉱業株式会社 整面電解銅箔、その製造方法およびその用途
US6372113B2 (en) 1999-09-13 2002-04-16 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same
US6270648B1 (en) 1999-10-22 2001-08-07 Yates Foil Usa, Inc. Process and apparatus for the manufacture of high peel-strength copper foil useful in the manufacture of printed circuit boards, and laminates made with such foil
JP3250994B2 (ja) * 1999-12-28 2002-01-28 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔
JP3628585B2 (ja) 2000-04-05 2005-03-16 株式会社日鉱マテリアルズ 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法
WO2001077420A1 (fr) * 2000-04-05 2001-10-18 Nikko Materials Company, Limited Forage de trou par laser dans une tôle de cuivre
GB2361713B (en) * 2000-04-14 2003-09-24 Fukuda Metal Foil Powder Method for surface treatment of copper foil
CN1299546C (zh) * 2000-10-26 2007-02-07 奥克一三井有限公司 在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
US6763575B2 (en) * 2001-06-11 2004-07-20 Oak-Mitsui Inc. Printed circuit boards having integrated inductor cores
JP4062907B2 (ja) * 2001-11-12 2008-03-19 松下電器産業株式会社 回路基板およびその製造方法
JP3898077B2 (ja) * 2001-11-13 2007-03-28 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板の製造方法
DE10246094A1 (de) † 2002-10-02 2004-04-22 Siemens Ag Stiftleiste
TW200500199A (en) 2003-02-12 2005-01-01 Furukawa Circuit Foil Copper foil for fine patterned printed circuits and method of production of same
JP4226927B2 (ja) * 2003-02-18 2009-02-18 三井金属鉱業株式会社 キャパシタ層形成用の両面銅張積層板の製造方法
JP4330979B2 (ja) * 2003-11-13 2009-09-16 福田金属箔粉工業株式会社 表面処理電解銅箔
JP3963907B2 (ja) * 2004-05-26 2007-08-22 三井金属鉱業株式会社 純銅被覆銅箔及びその製造方法、並びにｔａｂテープ及びその製造方法
JP2006005149A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Furukawa Circuit Foil Kk 抵抗層付き導電性基材及び抵抗層付き回路基板材料
JP4298597B2 (ja) * 2004-07-01 2009-07-22 日東電工株式会社 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
US7307022B2 (en) * 2004-11-19 2007-12-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of treating conductive layer for use in a circuitized substrate and method of making said substrate having said conductive layer as part thereof
US6964884B1 (en) 2004-11-19 2005-11-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same
KR100716815B1 (ko) * 2005-02-28 2007-05-09 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4771552B2 (ja) * 2005-10-05 2011-09-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 ２層フレキシブル基板
TW200738913A (en) * 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
US20070246158A1 (en) * 2006-04-21 2007-10-25 3M Innovative Properties Company Wiring board, production process thereof and connection method using same
JP4826569B2 (ja) * 2007-10-05 2011-11-30 日立電線株式会社 プリント配線板用金属板材およびその製造方法
JP5636224B2 (ja) * 2010-08-06 2014-12-03 三井金属鉱業株式会社 フィラー含有樹脂層付金属箔及びフィラー含有樹脂層付金属箔の製造方法
US20130284500A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Jun-Chung Hsu Laminate circuit board structure
CN104244586A (zh) * 2013-07-04 2014-12-24 漳州市福世通电子有限公司 一种卷式ic卡线路板铜箔与基材的固化方法
CN112867268A (zh) * 2021-01-05 2021-05-28 中山国昌荣电子有限公司 一种覆铜板减铜工艺

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3171756A (en) * 1961-05-04 1965-03-02 Ibm Method of making a printed circuit and base therefor
US3771973A (en) * 1971-05-10 1973-11-13 Hooker Chemical Corp Metal plating of synthetic polymers
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
US4191800A (en) * 1976-05-27 1980-03-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Devices employing flexible substrates and method for making same
GB8333752D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Matte surface on metal layer
AU579517B2 (en) * 1986-06-20 1988-11-24 Gould Inc. Double matte finish copper foil
US4886699A (en) * 1987-10-26 1989-12-12 Rogers Corporation Glass fiber reinforced fluoropolymeric circuit laminate
US4997516A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
TW208110B (ja) * 1990-06-08 1993-06-21 Furukawa Circuit Foil Kk
JP3081026B2 (ja) * 1991-07-18 2000-08-28 古河サーキットフォイル株式会社 プリント配線板用電解銅箔
JPH0766933B2 (ja) * 1991-09-18 1995-07-19 三井金属鉱業株式会社 Ｔａｂテープの製造方法

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