JP2002506121A - 改良された光沢面を有する電解銅フォイル - Google Patents

改良された光沢面を有する電解銅フォイル

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JP2002506121A JP2000534703A JP2000534703A JP2002506121A JP 2002506121 A JP2002506121 A JP 2002506121A JP 2000534703 A JP2000534703 A JP 2000534703A JP 2000534703 A JP2000534703 A JP 2000534703A JP 2002506121 A JP2002506121 A JP 2002506121A
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ウォルスキ，アダム
ガスキル，ジョージ
ティー． チェン，チンサイ
ボーデンドーフ，キース
ダフレスン，ポール
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イェイツ フォイル ユーエスエー，インコーポレイティド
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Abstract

(57)【要約】 ローフォイルの光沢面が、電着される銅ギルディング層によって改良され滑らかにされていて、このフォイルで銅張積層板が製造され、この積層板から電気回路が製造される、処理された電解銅フォイル。好ましいフォイルは、電着された銅ギルディング層によって改良されたローフォイルの光沢面の表面と、このギルディング層上に電着された銅樹枝状層と、この第１の樹枝状層上に電着された第２の銅ギルディング層とを有すると共に、フォイルの無光沢面の表面上に銅樹枝状層が電着され、この樹枝状層上に銅ギルディングが電着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明の背景 本発明の技術分野 本発明は、電解銅フォイルに関し、より詳細には、回転ドラム陰極機械で製造
され、電着された銅ギルディング層(copper gilding layer)によって改良された
光沢面(shiny side)（ドラム側）を有する銅フォイルに関し、更に詳細には、銅
結合処理が、フォイルの無光沢面(matte side)と改良光沢面の両方に施される銅
フォイルに関する。
【０００２】本発明の背景 処理される前の、回転ドラム機械で製造された電解銅フォイルは、通常、ロー
フォイル(raw foil)と称される。ローフォイルはピンク色であり、外観上、明確
に識別される二つの面を有している。一つは、ドラム表面でめっきされ、次いで
剥離された面である、滑らかな「光沢面」であり、他方は、電解質液及び陽極に
面していた面であって、ローフォイルの電着の間の異なる結晶面の成長速度の違
いのために、ビロードのような仕上げを有するので「無光沢」面と称される。こ
の段階において、無光沢面表面は、非常に微細なスケールの微細粗さと大変特有
な微細構成を有している。走査型電子顕微鏡を用いて高倍率で観察すると、それ
は頂と谷で構成されている。頂は近接して詰められた円錐又はピラミッドである
。公知のように、円錐の高さ、傾斜、詰まり方(packing) 及び形状は、フォイル
厚さ、電流密度、溶液組成及び温度、添加剤のタイプ及び濃度等の厳密に制御さ
れる独立変数に依存する。
【０００３】 プリント回路板（ＰＣＢｓ）のための銅張積層板の製造では、銅フォイルが高
分子基板（コンポジット材料：ガラス繊維織物で強化された、エポキシ、ポリア
ミド及びその他の類似の樹脂類）へ、二つの材料の間の界面において機械的連結
の手段によって結合される。高度の連結を達成するために、フォイルの結合面に
は「結合処理」が施される。
【０００４】 銅フォイルのための結合処理を目的とした様々な特許が、例えば、基板へ結合
されるフォイルの一側面又は両側面に結合処理を受けさせること（米国特許第５
２０７８８９号）、又は、基板への積層のために使用される銅フォイルに対する
上記処理が、板へ積層されるフォイルの面上に銅の樹枝状層を電着し、その後銅
のギルディング層又は封入(encapsulating) 層を施すことを含むこと（米国特許
第３８５７６８１号、米国再発行特許第３０１８０号、及び米国特許第４５７２
７６８号）を開示している。
【０００５】 上記の結合処理は、球状の微細突起の極めて稠密なコーティングであり、通常
はベースの銅フォイルの無光沢面へ電着される。この無光沢面はそれ自体、稠密
に充填された微細円錐形又は微細ピラミッド形で構成されており、頂と谷との微
細構成を構成する。銅フォイルの剥離強度（高分子基板からフォイルを分離する
、又は引き離す時に必要な力）は、個々の微細突起の形状、それら微細突起の機
械的強度及び硬度、表面積当りの密度、及びベースフォイルの無光沢面の微細な
頂及び微細な谷上のそれら微細突起の分布に依存する。次いで、上で挙げた全て
のファクターは、この処理の電着条件及びベースフォイルの微細構成に依存する
。通常、電着による結合処理のためのプロセスは、高陰極濃度分極(high cathod
ic concentration polarization)を生じさせるめっき条件、即ち、高電流密度、
低銅濃度及び低温度の電解質液を採用する。多くの場合、例えば、塩化物類や砒
素等の他のイオン種の追加が樹木状（顕微鏡的スケールの）構造の形成を促進す
るのに使用され、この樹木状構造は結合にとって好ましい。上記沈着物は本来、
表面積を増加するためには好ましいが機械的に弱いので、処理の第２ステップ、
ロッキング又は封入が、通常、第１ステップに続き、処理の機械的弾性を向上す
るようにする。処理作業は、トリーターと呼ばれる機械で行われる。ローフォイ
ルのロールがトリーターの巻出しステーションに配置され、（紙のウェッブが印
刷機械で取扱われるのと同様に）被動ローラーによってトリーターに供給され、
接触ローラーによって陰極にされて、各タンク内で矩形陽極に面しながら、曲り
くねった形で一連のめっきタンクを通過する。各タンクはそれ自身の適切な電解
質液の供給源と直流電源を有している。タンクの間では、フォイルは両面を入念
にすすがれる。この作業の目的は、フォイルの無光沢面に（高倍率の顕微鏡での
み可視の）複雑な形状の微細突起を電着することであり、このことはフォイルが
ＰＣＢｓの製造に用いられるベースの高分子材料へ堅固に固定され得ることを確
実にする。トリーターの最後のタンクは、フォイルにいわゆる防汚層を提供し、
この防汚層は、汚れ、変色及び酸化を防ぎ、フォイルに長い貯蔵寿命を与える。
不動態化タンクを出る際に、フォイルは最終のすすぎを受け、乾燥され、巻取り
被動シャフトローラーによって巻かれてロールにされる。この段階において、フ
ォイルは完成品となる。非常に薄くて脆い銅フォイルを上述したように取扱うの
を可能にするためには、トリーター機械は注文製造され、非常に注意深くエンジ
ニアリングされることは明らかである。ローラー及びフォイルを駆動するシステ
ム、ウェッブ案内、張力制御装置、全ての案内ローラーの周速での同期化、電流
をフォイルへ通す「接触ローラー」の精密な機械加工等は、トリーターの設計及
びエンジニアリングの要素であり、これらは共に組み合わさってトリーターを非
常に複雑で高価な機械にする。
【０００６】 プリント回路の製造のための基本的な素材は銅フォイルをクラッドされた積層
板である。それは、高分子の誘電性（絶縁性）ベース材料へ堅固に結合された薄
い銅フォイルから構成される。この「結合」作業は、積層プラント(laminating
plants) で行われ、加熱及び冷却サイクルを含んでいる。銅フォイルのシートが
「プレプレッグ」（例えばエポキシ樹脂を含浸させたガラス織物）のシート上に
置かれる。両方の材料が、加熱されたプレス板を有する液圧プレス内に配置され
、二つの材料が高圧下で一緒に加圧される。高温において、樹脂が液化し、圧力
によってフォイル表面の微細な凹凸に流入させられる。圧力が維持されながら両
方の材料が冷却される第２のサイクルがこれに続く。樹脂がフォイル表面の凹凸
内で凝固し、両方の材料が堅固に結合され、引き離すのは非常に困難である。銅
フォイルの結合面が結合処理を提供されているので、両材料間の「剥離強度」は
高い。回路エレメントの機械的支持と同様にＰＣＢｓの通電能力(current carry
ing capability) は銅フォイル高分子接合によって提供されるので、高剥離強度
は最も重要度の高い特性である。フォイルが積層板へ大変緊密に且つ固定的に結
合されることが重要であり、又、このような接着部が、初期の密着性を減少する
ことなくＰＣＢｓの製造における全ての製造ステップに耐えることができること
が重要であり、更にこれは、ＰＣＢの耐用寿命の間、不変であるべきである。結
合作業において十分な密着性を達成するためには、金属基板は前処理をされなけ
ればならないということは確立された事実である。十分な前処理は、密着性の適
切な初期レベルを与えるだけではなく、耐久性を提供しなければならない。密着
性は、環境条件、特に、ＰＣＢｓの製造で使用される処理化学薬品、高温、高湿
度あるいは水に大きく影響されてはならない。明らかに、銅フォイル−高分子基
板結合強度は、ファインラインアプリケーションがより一般的になるにつれて益
々重要になる。銅フォイルと基板の間の密着性は、最初に適切であるだけでなく
、耐久性があり、恒久的であるべきである。クラッド積層板(clad laminate) の
１ｃｍ（又は２．５４ｃｍ(1 inch)）幅のせん断試験片の剥離強度の通常の試験
は、回路設計者に接合の信頼性についての概略の考え方のみを提供する。ＰＣＢ
ｓの製造及びそれらの耐用寿命において遭遇する様々な環境条件における剥離強
度の不変性は恐らく非常に重要である。電着結合処理とその役割は、電着物の工
業的用途の大変特殊なケースを示している。一般に電着においては、付着性の密
な沈着物(adherent, compact deposits)が実用的であり、疎性の、粉末状又は樹
枝状の沈着物(loose, powdery or dendritic deposits)は好ましくないものと見
なされる。しかしながら、粉末状電着物は、特に粉末冶金又は触媒作用の分野に
おいて、それら独特の技術的用途を有している。我々は、このような沈着物が銅
フォイルに良好な結合特性を提供するのに適していることを見出した。
【０００７】 樹枝状（処理の第１ステップ）沈着のパラメーターは、粉末状／樹枝状層の成
長を促進するように、意図的に設定される。 ・低銅濃度 ・低温度 ・高電流密度
【０００８】 これらのファクターは高陰極分極、又は不十分な物質移動を導き、沈着物の樹
枝状（樹木状）の特徴を強める。処理プロセスを更に複雑にするのは、それが、
精密に平坦ではなく微細な頂と谷から構成されるベースフォイル表面の無光沢面
に電着されるという事実である。一般に、沈着物の構造は、新しい核の形成速度
と、既存の結晶の成長速度に強く依存する。粒の大きさは特に、これら二つの速
度の比によって影響される。核形成の速度が小さく、結晶成長の速度が大きい場
合には、粗い粒を有した沈着物となる。逆の場合には、沈着物は微細な粒となる
。そして、粉末構成(powder formation)は、核形成の速度が大きく、結晶、特に
それらの連晶の成長が強く抑制された、限られた場合と見なすことが出来る。高
度に分散された粉末の場合と平坦で良く密着している沈着物の場合という極端な
場合の間に、多くの中間的な場合が起こり得るということが言える。銅粒子の寸
法と形状の組合せのある狭い範囲だけがフォイル結合に良く適合する。我々は、
粉末構成は、大体、核形成の速度が大きく、結晶の成長が抑制されている時にも
たらされるということを前述した。これらの条件は陰極（フォイルの無光沢面）
付近の銅イオンの消耗の結果である。陰極付近の金属イオンの消耗が粉末構成に
おける決定的要因であるということは確立されている。より正確には、粉末構成
は、限界電流が達せられた時、又は限界電流に近づいた時、例えば、陰極−溶液
界面における金属イオンの濃度がゼロである時に開始する。限界電流と、より詳
細には陰極付近の上記消耗は、物質移動プロセスによって制御される。
【０００９】 結合処理は、「ロー」フォイルの無光沢面に四つの連続した電着ステップを受
けさせることにより果たされ得る。第１は、微細樹枝状層の沈着からなり、この
層は無光沢面の実際の表面積をかなり増し、従ってフォイルの結合能力を増す。
この後には封入（ギルディング）層の電着が続き、これの機能は樹枝状層を機械
的に補強し、従ってＰＣＢｓ製造の積層段階において液状樹脂の横せん断力を免
れさせる。処理の封入ステップは非常に重要である。それは、「トリートメント
トランスファー(treatment transfer)」へ向うフォイルの傾向と、積層板の誘電
特性の減少を引き起こす可能性がある、結果として生ずる「積層板汚染(laminat
e staining) 」とを取除くからである。このような樹枝状結晶−封入コンポジッ
ト構造は、高結合強度とトリートメントトランスファーの無いことによって特徴
付けられるべきである。丁度このようになることを確実にする処理パラメーター
は比較的限られている。ギルディング沈着物の量が少な過ぎれば、フォイルはト
リートメントトランスファーの傾向があり、その一方でギルディング層が厚過ぎ
れば、剥離強度の部分的ロスが予想され得る。処理のこれら最初の二つのステッ
プは顕微鏡的な、球状の微細突起の形の純銅により構成される。電着によるこの
銅結合処理の後には、いわゆるバリア層である亜鉛又は亜鉛合金の非常に薄い層
の沈着が続く。この目的は、銅−エポキシ樹脂直接接触の防止であり、このため
に（積層の間にアルファ黄銅に変わる）亜鉛合金層がバリア層と呼ばれる。銅だ
けから成る結合処理がエポキシ樹脂系と積層された場合、高い積層温度において
樹脂のアミノ基と反応する傾向がある。次いで、それはフォイル−樹脂界面にお
いて湿気を生じ、「ミーズリング(measling)」の有害な影響、あるいは層間剥離
を生じさせる。全て銅の処理部(all-copper treatment)を覆ってめっきされたバ
リア層はこれらの有害な影響を完全に防止する。電着によって行われる、上述の
処理の三つの全ての段階は、フォイルの無光沢面の形状大きさ及び形態を変化さ
せ、又、表面領域の機械的強度を保証する。
【００１０】 電着による処理の後には一般に、電気化学的な汚れ防止が続き、これは表面の
化学的性質を変化させる。このステップの結果、結合表面は化学的に安定する。
この操作は、固体の密着性を相当に減少させることが出来る弱い表面フィルムを
取除き、それらを処理された表面上にその特性の「耐久性」を付与するようにす
る、制御された厚さの安定したフィルムと置換する。このフィルムは、次の結合
のためのアンダーコーティングとして機能する。同じ汚れ防止ステップが、フォ
イルの光沢面を大気による酸化から保護する。
【００１１】 現代の結合処理は、７０年代初期に発明されたもので、主要なフォイル製造業
者は今日でも同じ技術を使用している。その間に行われた変更は、概してバリア
層の構成に関し、ＰＣＢｓの製造に使用される新しい高分子の誘電性基板の出現
によって生じた技術的ニーズに合わせるために行われた。例えば、全く最近プリ
ント回路産業に導入されたポリイミド基板は、エポキシプレプレッグよりもずっ
と高い積層温度を必要とする。その結果として、フォイル製造業者は処理プロセ
ス全体のこの部分を変更し、ポリイミドアプリケーションのために予定されたフ
ォイルのためのバリア層の所望の構成と性能とを達成するようにした。ポリイミ
ドグレード処理(polyimide-grade treatments)のバリア層は、エポキシアプリケ
ーションのために予定された処理と比較して、ずっと高い積層温度及びポストベ
ーク(post-bake) 温度に耐えなければならない。金属−高分子界面における高温
は、金属表面に、密着性の付随的な部分ロスを伴う酸化を受けさせる可能性があ
る。上手く設計されたバリア層は、下に敷かれている全銅処理部(all-copper tr
eatment)と共に、熱酸化(heat oxidation)及び結合のロス(loss of bond)から自
己保護される。結合処理の技術における他の変化も起こっている。例えば、幾つ
かの主要なフォイル製造業者は、後に封入沈着物が続く樹枝状沈着物のシーケン
スを二度適用するために、多数の独立のめっきタンクを有する彼らの新しいトリ
ーターを造っている。従って、かなり多くの場合、トリーターの最初の四つのタ
ンクは、後に封入層が続く樹枝状層から成る微細粗化(micro-roughening)処理を
施すことに向けられ、この混成複数層は二度繰り返される。このやり方は、より
速い速度でトリーターを運転出来るようにすることを目的としており、これは、
トリーターの建設のための初期資本支出が今日非常に高いためである。トリータ
ーがより従来に近い速度で運転されていて、タンクの数が多いほど、より大きな
質量又は重量の処理の沈着が可能になり、より高いガラス転移温度を目的とした
、いわゆる「結合が困難な」高分子基板上での許容される剥離強度を保証するこ
とを可能にする。多くの場合、多機能エポキシ類、ＢＴ樹脂(BT resin)、ポリイ
ミド等を含む混合物であるこれらの基板は、通常、適切な剥離強度を保証するた
めに増量された結合処理を必要とする。その結合促進微細構造の他に、銅フォイ
ルの表面積当りの処理の量が又重要なファクターであるということを記憶してお
くべきである。
【００１２】 小型化の時代の到来によって、高密度充填型のプリント回路板(very densely
packed printed circuit boards)が必要とされている。小型化により、多くの場
合、今日のプリント回路板の銅フォイルコンダクター、又はトラックラインが０
．１２７ｍｍ(5 mils)以下の細さであることが必要となった。ファインライン回
路構成の高デフィニションの程度は、電子工業のために製造された銅フォイルの
品質、特に、フォイルの両面の表面の品質に依存する。その役割がトラックライ
ンを高分子基板へ堅固に固定することであるフォイルの一方の面には結合処理が
提供される。フォイルが基板へ結合された後、銅張積層板の外側表面を構成する
フォイルの他の面は、イメージパターニングのために使用される。
【００１３】 フォトレジスト材料で形成される所望のパターンを銅の表面に残す写真画像技
術によって、積層板の露出された銅表面に所望のプリント回路のパターンのイメ
ージを構成することが、銅張積層板からのプリント回路板の製造におけるやり方
である。
【００１４】 写真イメージングが鮮明で精密であるために、フォトレジストはフォイルの表
面上によく広げなければならず、この表面によく密着しなければならない。
【００１５】 良好なレジスト密着性(resist adhesion) を達成するために銅の露出された表
面を粗化することが、ＰＣＢｓの製造におけるやり方である。この粗化は又、フ
ォイルがユーザに届く前の酸化や汚れからフォイルを保護するためにフォイル製
造業者がフォイルへ付加した頑強な防汚フィルムを除去する。フォトレジストは
防汚フィルムに密着しないので、防汚フィルムは除去されなければならない。従
って、フォイル表面の粗化は、防汚フィルムの除去の目的にかなうと共に、トラ
ックラインの良好なデフィニションの条件であるフォトレジストの密着を促進す
るために、銅表面の微細構成を滑らかな状態から微細に粗い(micro-rough) 状態
に変える機能を果たす。
【００１６】 この粗化は、例えばブラシによる摩耗や軽石でのスクラビング等の機械的手段
か、又は化学的手段（いわゆる微細エッチング）で行われ、この化学的手段は、
銅張積層板の銅表面に酸化無機酸のエッチング反応を受けさせることによって達
成される。このような酸は、銅結晶粒の境界に沿ってフォイルの滑らかな表面に
作用し、窪みや孔を生成して、銅表面を滑らかな状態から微細に粗い状態に変化
させる。
【００１７】 多層プリント回路板、いわゆるＭＬＢｓは、これらがエレクトロニックパッケ
ージングにおいて最高の機能密度(functional density)を達成することが可能で
あるので、現在、プリント回路板市場で優位を占めている。ＭＬＢｓの製造にお
いては、銅フォイルが高分子基板へ二度積層（結合）される。まず、薄い、両面
銅張積層板が製造される。次いで、これら積層板はイメージパターニングを受け
、所望のパターンの回路構成を製造するために不必要な銅をエッチングで取り去
る。このような方法で準備された両面板の複数の層が、隣接する板を互いから誘
電的に分離するように間に挿入されるプレプレッグ（ガラス繊維強化高分子樹脂
複合材）のシートと共に、積重ねられる。次いで、このような回路板とプレプレ
ッグの積重ねたものは、いわゆる「Ｂ段階積層(B-stage lamination)」において
一緒に積層され、モノリシック多層板を構成する。後で穴が予定の場所に板を貫
通して穿孔機又はドリルで設けられ、全ての層の銅−トラックコンダクターライ
ン(copper-track conductor lines)の間の電気的内部接続を確実にするために、
いわゆる貫通穴銅めっき(thru-hole plating of copper) が用いられる。
【００１８】 回路構成のパターンを有する内部層の板にいわゆるブラウンオキサイド(brown
-oxide) 処理を受けさせることが、ＭＬＢｓの製造におけるやり方であり、この
処理は、トラックラインの頂面の微細構成を、高分子プレプレッグへのそれらの
結合能力を向上するために変化させる。このブラウンオキサイド処理は一般に、
亜塩素酸ナトリウムのアルカリ溶液に板を浸すことによって行われ、その酸化反
応によって、槽のタイプ及び運転条件に依存して、露出された銅トラックの頂面
上の金属銅を、酸化第１銅Ｃｕ2 Ｏの予想される程度の混合物を有する酸化第２
銅ＣｕＯに転化させる。
【００１９】 この酸化物コーティングは、銅のトラックの表面に垂直な樹枝状結晶の形で成
長する。従って、高分子基板に結合するために利用可能な表面積は増加され、向
上された「結合能力」が達成される。
【００２０】 我々は、銅表面とフォトレジストとの間の密着性が、ファインライン回路構成
を有する板の後続するプロセスにおいて、非常に重要な要素であるということを
見出した。何故ならば、フォトレジストのエッジ部が銅の領域を画定し、そこに
おいて後続する全てのプロセスが実行されるからである。このプロセスは、エッ
チングによる銅の除去か、又はいわゆる貫通穴めっきにおいて必要とされる銅の
付加で有り得る。レジストと銅の間の密着性が不適切であると、オリジナルの銅
とエッチングされた又はめっきされた銅との間の境界が不規則になり、その結果
、回路の経路の断面積が変化する可能性が生ずる。従って、銅の光沢面の任意の
密着促進粗化が、最適な有用性のために、狭い制限範囲(close parameters)内で
制御可能である方法によって実行されなければならないことが明らかになる。こ
のことは、回路構成のライン幅が細くなるにつれて特に重要である。
【００２１】 それ故我々は、このような密着性を向上する方法について相当の実験を行った
。この作業の結果、我々は、微細粗化沈着物によって改良された光沢面を有する
新規な電解銅フォイルを開発した。この微細粗化沈着物は電着された銅ギルディ
ング層を有し、フォトレジスト材料に対する優れたぬれ(wetting) とフォトレジ
ストへの密着を可能とし、ファインライン回路構成を有する回路板の製造におい
て使用される銅張積層板を製造することにおいて使用するのに非常に良く適して
いる。この改良光沢面フォイルは、以下本明細書において、「ＭＳＳ(modified
shiny side) フォイル」と称される場合がある。
【００２２】 本発明の目的は、フォトレジスト材料への優れた密着性を提供する改良光沢面
を有する電解質銅ＭＳＳフォイルである。本発明の他の目的は、上記ＭＳＳフォ
イルの無光沢面が、フォイルの無光沢面の電着による銅結合処理により高分子基
板へ積層される、銅張積層板である。本発明の更なる目的は、フォイルの改良光
沢面上にフォトレジスト材料を付加し、イメージパターニングし、回路を構成す
るようにエッチングすることによって、銅張積層板上に構成される電気回路であ
る。
【００２３】発明の概要 本発明の上述の及び他の目的は、無光沢面と反対側の光沢面とを有する電解銅
フォイルを含む処理銅フォイルによって可能であり、ここでは、電着銅ギルディ
ング層がフォイルの光沢面の表面に直接付加され、微細粗化層がこのギルディン
グ層上に電着される。
【００２４】 本発明の好ましい実施形態に従うと、 （ａ）無光沢面と反対側の光沢面とを有する電解銅ベースフォイルと、 （ｂ）（ｉ）無光沢面の表面上の第１の電着された樹枝状銅層と、（ｉｉ）処
理された無光沢面を構成する、樹枝状層上の第１の電着された銅ギルディング層
と、から構成される無光沢面上の第１の銅結合処理(copper bonding treatment)
と、 （ｃ）（ｉ）光沢面の表面上の第２の電着された銅ギルディング層と、（ｉｉ
）第２のギルディング層上の第２の電着された樹枝状銅層と、（ｉｉｉ）処理さ
れた光沢面を構成する、第２の樹枝状層上の第３の電着されたギルディング層と
、から構成される光沢面上の微細粗化銅層と、 を有する処理された銅フォイルが提供される。
【００２５】 本発明は又、上記処理されたフォイルと高分子基板とを有し、処理された無光
沢面が基板に結合される銅張積層板と、このような積層板から生産されるプリン
ト回路を提供する。
【００２６】 本発明を添付の図面と関連させて説明する。
【００２７】好ましい実施形態の説明 銅微細粗化層が、十分微細で一様な微細粗化外表面を提供する任意の方法を使
用してフォイルの光沢面上のギルディング層上に電着され得る。銅結合処理が、
高分子基板に結合された時に十分な剥離強度と耐久性を提供する任意の方法によ
って、フォイルの無光沢面上に電着により施され得る。しかしながら、微細粗化
層と結合処理は本明細書において以下で説明するように施されることが非常に好
ましい。
【００２８】 本明細書で使用される場合、「ギルディング」又は「封入」層という用語は、
構造上、結節状ではなく、それが沈着している表面の形状構成に従うギルディン
グ又は封入銅層のことを指す。このようなギルディング層は、樹枝状層上に付加
された時、樹枝状層によって付加された結合強度を減少せずに、普通は結合強度
を上昇させ、そのパウダートランスファー特性(powder transfer characteristi
cs) を除去する。フォイルの光沢面の表面に直接付加された場合には、それはそ
の表面の凹凸を埋めてレベリング効果を提供し、その表面はローフォイルの光沢
面の表面よりも滑らかである。ギルディング層を付加する場合には、一般に、ロ
ーフォイルの表面１平方メートル当り約３〜７グラムの銅が沈着される。
【００２９】 本明細書で使用される場合、「樹枝状」層という用語は、粗く、凸凹であって
、ベースフォイルへ弱く付着した、結節状で粉末状の電着された銅層を指す。樹
枝状層を形成するのに沈着される銅の量は、一般的に、フォイルの１平方メート
ル当り約３〜５グラムである。
【００３０】 図１を参照すると、ＭＳＳフォイルは、ローフォイル１０を、フォイルの無光
沢面１４上に「標準の」結合処理を電着により施すことと、更にフォイルの光沢
面１６へ微細粗化層を電着することの目的で、トリーター機械１２を通過させる
ことによって製造される。
【００３１】 このことを達成するために、複数のステーションを有するトリーターは、フォ
イルの無光沢面及び／又はフォイルの光沢面に面する陽極を備えている。これら
の陽極は、別々の（異なる）直流整流器（図示無し）の陽端子へ接続されるので
、電流密度、電流の量、及び、無光沢面及び光沢面にめっきされる電着物の表面
積当りの重量及び形状は、独立して制御される。電流は、陽極から各ステーショ
ンの電解質液を通り、接触ローラーに接触することによって陰極にされているフ
ォイル１０へ進む。
【００３２】 ロー電解フォイル１０は、公知であって本明細書で説明する必要のないプロセ
スによって作られる回転ドラム陰極で製造される。ローフォイルは、無光沢面１
４と反対側の光沢面１６とを有している。一般に、ローフォイルはドラム１８に
巻かれており、トリーターへ移送されてそこで巻き出され、第１の封入又はギル
ディング層ステーション２０へ進み、そこで接触ローラー２２を通過し、封入ス
テーションのタンク内の第１の電解質液２２に浸される。そこでは、光沢面が陽
極２４の前を通過し、電流は陽極２４から電解質液２２を通って、陰極として機
能するフォイル１０へ進む。封入ステーション２０においては、銅の封入又はギ
ルディング層を直接光沢面１６上に電着するように、電気めっき条件、即ち、電
解質液２２の組成、電流密度、めっき時間等が選択される。このギルディング層
の特性及び第１の封入ステーションで有用な電着条件は公知であり、例えば、米
国特許第３８５７６８１号、同第４５７２７６８号及び再発行特許第３０１８０
号に開示されており、これらの文献は全て本明細書の一部をなすものとする。
【００３３】 フォイルは、封入ステーション２０から出された後、すすがれて樹枝状層ステ
ーション２６へ進められる。そこでフォイルは、接触ローラー２８を通過し、電
解質液３０に浸され、半処理された光沢面と無光沢面の各々が陽極３２の前を通
過する。電流が陽極３２から電解質液３０を通って、接触ローラー２８によって
陰極にされているフォイルへ進むように通され、銅の樹枝状層を無光沢面と光沢
面上に沈着されたギルディング層の各々の上に電着するようにする。この樹枝状
層の特性及びフォイル上への銅樹枝状層の電着において有用な電気めっき条件は
公知であり、例えば、米国再発行特許第３０１８０号、米国特許第４５７２７６
８号及び同第３８５７６８１号に開示されており、これらの文献は全て本明細書
の一部をなすものとする。
【００３４】 樹枝状層ステーション２６から出された後、フォイルはすすがれ、第２の封入
層ステーション３４へ進められる。そこでフォイルは、接触ローラー３６を通過
し、電解質液３８に浸され、陽極４０の前を通過させられる。電流が陽極４０か
ら電解質液３８を通ってフォイルへ通され、第２のギルディング層が、フォイル
の無光沢面と光沢面の各々の上に沈着された各々の樹枝状層上に電着される。こ
の第２ギルディング層の特性及び封入ステーション３４で有用な電着条件は公知
であって、米国再発行特許第３０１８０号、米国特許第４５７２７６８号及び同
第３８５７６８１号に開示されており、これらの文献は全て本明細書の一部をな
すものとする。
【００３５】 フォイルは封入層ステーション３４から出され、すすがれて、バリア層ステー
ション４２へ進められる。そこでフォイルは、接触ローラー４４を通過し、電解
質液４６に浸され、無光沢面が陽極４８の前を通過する。電流が陽極４６から電
解質液４６に通され、ローラー４４によって陰極にされているフォイルの無光沢
面の処理の上に銅−亜鉛バリア層を電着するようにする。このバリア層ステーシ
ョンで有用な電気めっき条件は公知であり、例えば、米国特許第４５７２７６８
号及び同第５２０７８８９号に開示されており、これら両文献は、本明細書の一
部をなすものとする。
【００３６】 次いで、無光沢面に沈着されたバリア層を有するフォイルはすすがれて、防汚
ステーション５０へ進められる。そこでフォイルは、接触ローラー５２を通過し
、電解質液５４に浸され、処理された無光沢面及び光沢面の各々が陽極５６の前
を通される。電流が、陽極５６から電解質液５４を通って、ローラー５２との接
触によって陰極にされているフォイルへ通され、クロム含有防汚層(chromium-co
ntaining stainproofing) が、処理されたフォイルの両面上に沈着される。防汚
ステーション５０で有用な電気めっき条件は公知であり、例えば、米国特許第３
８５３７１６号、同第３６２５８４４号及び同第５４４７６１９号に開示されて
おり、これらの文献は全て本明細書の一部をなすものとする。
【００３７】 従来技術の銅結合処理(copper bonding treatment)と本発明の微細粗化沈着物 との間の主な相違点は、めっきされている表面上の微細球状粒子の分布、これら
の粒子の高さ及び間隔にあり、換言すれば、表面の微細構成のスケールにある。
【００３８】 光沢面上に沈着された本発明の微細粗化層のスケールは、従来技術の結合処理
のスケールよりもずっと微細であり、その粗さはずっと低く、分布はずっと均一
である。これらの違いが、フォイルの光沢面のフォトレジスト材料への密着性を
改善するために適用される従来の技術と比較した場合に、フォトレジスト材料に
対するぬれ及びフォトレジスト材料への密着性についての驚くべき改善を可能に
する。
【００３９】 結合処理は、増加された表面粗さに基づいて結合能力を保証している。一方、
本発明の微細粗化層は、フォイルの光沢面へめっきされ、フォトレジストに対す
るこの表面の良好なぬれと、フォトレジストの良好な拡がりと、ブラウンオキサ
イド処理が良好に行われることを保証するための表面粗さの非常に微細なスケー
ルの拡大とを確実にする。
【００４０】 これらの目的は、特定のシーケンス（順序）でめっきされる複数の層を、フォ
イルの光沢面上に電着することによって最良に達成され、これらの複数の層は、
（その外側表面の）所望の表面微細構成によって特徴付けられる混成の沈着物を
一緒に構成する。
【００４１】 我々は、（従来技術による）結合処理だけによるフォイルの光沢面上への沈着
ではこれらの目的が達成されないことを見出した。
【００４２】 フォイルの光沢面は、それが製造されるドラムの表面のミラーレプリカ(mirro
r replica)である。結果として、その表面は実際には平坦で滑らかではなく、そ
の代わりに、その微細構成は、図５の顕微鏡写真に示したように、ベースフォイ
ルの製造に使用される回転ドラム陰極の表面上に「加えられた」表面の凸凹を反
映している表面の凸凹、即ち、溝や穴で構成される。この表面の微細構成は、フ
ォイル製造業者が、ベース（ロー）銅フォイルのめっきの準備において、ドラム
表面を清浄に保つために日常的に使用するポリシングブラシによるドラム表面の
摩耗の結果である。
【００４３】 「標準の」銅結合処理がフォイルの光沢面上へめっきにより施される場合、そ
れは凸凹の底部ではなく、穴や溝の隆起部上へ選択的にめっきされる。それ故、
表面粗さは急激に増し、処理の分散は極めて不十分である（均一でない）。
【００４４】 処理のこの不十分な分散は、（従来技術に従った、結合処理を施す第１ステッ
プである）樹枝状沈着物の沈着が、意図して非常に大きな濃度分極を促進してい
るという事実によって引き起こされる。このような条件の下では、電着は、表面
の突起部（隆起部）に、溝の底部よりも多くの沈着物を加えることによって粗さ
を強調するが、これは電流密度が表面の突出している場所で最も高いためであり
、それはこの領域において電界強度が最も高いからである（いわゆるネガティブ
ミクロスロー(negative micro-throw)）。
【００４５】 極めて対照的に、本発明においては、処理の封入（ギルディング）ステップの
ために用いられる電解質液は、その高い銅濃度及び高い温度のために、強力なレ
ベリング効果（ポジティブミクロスロー）を有し、従って、このような条件の下
でめっきされた銅の沈着物は、フォイルの光沢面の表面の穴及び溝を埋め、これ
によりこの表面が滑らかになる。一度これが達成されると、その後に封入層が続
くこの後の樹枝状層が上手く分散された微細粒子を作り、この微細粒子がフォイ
ルのこの改良された光沢面の優れた、極めて微細なスケールの表面の実現を確実
にする。
【００４６】 ファインラインの回路構成の精密さはフォイルの光沢面へのフォトレジストの
密着性に依存する。これが、ＰＣＢｓの製造業者が、ブラウンオキサイド処理を
施す前に、フォイルの光沢面を機械的又は化学的な手段（軽石でのスクラビング
、微細エッチング等）によって粗化させる理由である。この点で、我々は、本発
明の微細粗化された表面（より大きな表面積）に施されるブラウンオキサイド処
理は、改良されていない光沢面へ施される同じブラウンオキサイドに比べて、よ
り良好であることを見出した。
【００４７】 微細粗化のスケールは、極めて微細なラインの回路構成（例えば、トラックラ
インの幅が０．０５ｍｍ(2 mils)、スペースが０．０５ｍｍ(2 mils)）の分野に
対する本発明の微細粗化処理の利点を最大化するのに非常に重要である。
【００４８】 微細粗化は、可能な限り微細で均一であるべきである。我々は、微細(fine)と
う語によって表面凹凸の実際寸法(actual dimension)を意味している。この「微
細さ(finess)」は、フォトレジストのぬれによる拡がり(wetting spread)及び密
着性の両方にとって極めて重要であり、又、ブラウンオキサイド処理を行うこと
に対してもたらす補助と促進に対しても極めて重要である。
【００４９】 本発明の改良光沢面（ＭＳＳ）を有する銅フォイルは、微細粗化された光沢面
表面を有しているので、良好なフォトレジスト密着性及びブラウンオキサイドに
関する良好な反応を確実にするための微細エッチング等を必要としない。この微
細粗化は電気化学的にもたらされ、微視的な球状銅ボールから構成される改良さ
れた光沢面表面微細構成を作り、この微視的な球状銅ボールの数は６．４５ｃｍ 2 （１平方インチ）当り４×１０8 であり、微細球体のサイズは１から２μｍで
あり、それらは０．２μｍから０．４μｍの間隔で離れている。
【００５０】 更に、微細粗さの程度は、プリント回路板の製造業者によって行われる機械的
又は化学的粗化よりもずっと良好に銅フォイルの製造業者によって制御可能であ
る。
【００５１】 従って、本発明のＭＳＳフォイルを高分子材料へＭＳＳ側を上にして結合する
ことによって生産された積層板は、優れたフォトレジスト密着性を保証し、それ
故に高度のファインラインの精密さとデフィニションとを保証する。
【００５２】 これに関連して、除去が大変な、耐久性のある防汚層を有する、いわゆる銅の
光沢面を提供する現在の方法論は、フォトイメージングのための理想的な表面を
確立することに対して、逆の結果を招く。これは、回路板製造業者の製造プロセ
スの過程の間に個々の板について除去を行うことが回路板製造業者を頼みにして
いるからである。この場合、防汚層除去方法は、予想される「最悪の場合の」表
面条件に対処するように確立されなければならないのに対し、本発明のＭＳＳフ
ォイルは、このようなフォイルが積層される前に、銅フォイルを製造する過程に
おいて、表面の微細構成の均一性を保証することが出来る制御された運転条件の
下で製造されることが可能である。更に、ＭＳＳフォイルの微細構成は特に、回
路板製造業において使用される電気めっき又は化学めっきに適しているというこ
とも事実である。これは、その微細構成がこのような付加的な銅を受容する非常
に大きな総表面積を提供するためであり、このことによって重ね合わされた層の
間により良好な一体化(integration) が生じるためである。
【００５３】 フォイルの改良光沢面の頂部表面には、貯蔵や積層の間に変色や酸化から表面
を保護することが可能であり、又簡単な化学的手段によって容易に除去されるタ
イプの防汚層(stainproof)が提供されるべきである。他の防汚層も又使用され得
るが、好ましいクロム酸亜鉛(zinc-chromate) 防汚層は、米国特許第５４４７６
１９号に記載されており、この文献は本明細書の一部をなすものとする。
【００５４】ＭＳＳフォイル生産例 １オンス(28.35 g) 銅フォイルが、工業用回転ドラム陰極機械上に電着された
。フォイルの無光沢（ドラム）面の表面は、約８μｍのピーク高さと約１０μｍ
のピーク間距離を有し、フォイルの光沢面の表面は、電子走査顕微鏡で調べると
、図５に示されたような凹凸（溝及び穴）を有していることが分かった。
【００５５】 図１に示されているタイプの装置を使用して、図２に示されているように、銅
ギルディング層５８がフォイル１０の光沢面１６上に電着され、その表面を改良
し、光沢面の表面の凹凸を滑らかにするようにする。次いで、第１及び第２樹枝
状銅層６０及び６２が各々、フォイルの改良無光沢面及び光沢面のそれぞれに電
着され、その後に銅ギルディング層６４及び６６が各々、樹枝状銅層のそれぞれ
に電着された。その後、亜鉛含有バリア層６８がフォイルのこのように処理され
た無光沢面上に電着され、次いで、クロム含有防汚層７０及び７２が各々、フォ
イルの処理された無光沢面と処理された改良光沢面とに電着された。各条件及び
上記電着ステップの各々において使用された電解質液は、以下の表の括弧内に示
されている。又、この表はめっきパラメーターの好ましい範囲を示している。
【００５６】
【表１】
【００５７】 上述したＭＳＳフォイルの光沢面１６上のギルディング層５８の沈着により、
表面の凹凸が埋められることによって光沢面の表面が平坦化され、ローフォイル
の光沢面の表面よりも滑らかな表面を提供して、その後に付加される、銅の小さ
な「ボール」で構成される、第２の樹枝状層がほぼ平坦であるようにするという
ことが測定された。従って、第３のギルディング層の表面は又、ほぼ平坦であっ
た。
【００５８】 ＭＳＳフォイルの処理された光沢面の表面特性と従来技術の普通の処理された
フォイル（ＲＴＦ(regular treated foil)）のそれとの比較が図３に示されてい
る。
【００５９】積層及び回路構成 上述のように生産されたＭＳＳフォイルを、標準の処理された銅フォイルと同
じように、従来の技術を用いて、処理された無光沢面を基板へ結合させてエポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維（プレプレッグ）へ積層し、銅張積層板が構成された。図
４に示されているように、第１樹枝状層６０、第１ギルディング層６４、バリア
層６８及び防汚層７０を有している、ＭＳＳフォイルの処理された無光沢面は、
高分子基板７４へ結合され、フォトレジスト層７６は、ＭＳＳフォイルの処理さ
れた光沢面の表面へ付加され、その後にイメージパターニング、エッチング及び
ストリッピングが続き、０．１ｍｍ(4 mil) のラインアンドスペースでチャネル
当り３ラインの回路(4 mil line and space, 3 line per-channel circuits) を
構成するようにされた。図６は、フォトレジストを付加し、イメージングし、Ｍ
ＳＳフォイルをエッチングすることによって回路８０が基板７４上に構成された
、プリント回路板７８を図示している。回路は洗浄され、従来のブラウンオキサ
イド処理を受け、ＭＬＢｓが構成された。ＭＬＢｓは又、従来の方法を使用して
、標準の処理されたフォイルを用いた積層板からも製造された。
【００６０】 ＭＳＳフォイルと標準フォイルで製造されたＭＬＢｓについて様々な比較試験
が行われ、各々で必要とされるプロセス技術の比較が行われた。
【００６１】 上記テストの結果として、ＭＳＳフォイルを用いたＭＬＢｓが、標準フォイル
に関する一般的な結合強度が２．７２ｋｇ(6 lbs) であるのに対して、一般的な
プレプレッグ−オキサイドフォイル結合強度(a typical prepreg to oxide foil
bond strength) として３．６３ｋｇ(8 lbs) を有することが分かった。この結
合強度の上昇は、結果的に耐熱信頼性を向上することが分かり、この耐熱信頼性
は、Ｔ−２６０試験によって立証された。この試験において、ＭＳＳフォイルを
用いたＭＬＢｓは、２６０℃で平均５０分間以上耐えたのに対し、標準フォイル
で製造されたＭＬＢｓは、同じ温度で、層間剥離(delamination)まで平均１０分
間であった。
【００６２】 又、ＰＣＢｓの製造において、ＭＳＳフォイルが標準フォイルの代わりに使用
された場合、全体の内部層歩留り(overall innerlayer yields) の２〜５％以上
の上昇が起こったということも分かった。このことは、ＭＳＳフォイルの３つの
主要な特性のためであると考えられる。即ち、 １．光沢面の微細粗化が、向上されたレジスト密着性を提供する。 ２．ＭＳＳは、標準の銅と比較すると本質的に高さが低く、それ自体がより清
浄なエッチングの時間(cleaner etching time)を提供し、結果としてアンダーカ
ットを減少させ、より良好なライン幅制御をもたらす。 ３．標準フォイルより高さが低いおかげで、積層板のエッチングされなかった
歯状構造に起因する過剰な銅も又、減少される。
【００６３】 要約すると、我々は、上記比較試験は、本発明のＭＳＳフォイルが、ＰＣＢｓ
の製造において使用される場合に、標準銅フォイルに対する優れた代替物である
ということを立証したものと考える。それは、ＭＳＳフォイルが以下のことを提
供するからである。 １．銅の洗浄の簡素化及び内部層イメージングの前の微細エッチング等のサブ
トラクティブ法(subtractive processes) に対する必要性の除去。 ２．改善されたレジスト密着性とより清浄なエッチング(cleaner etching) に
起因する内部層歩留りの上昇。 ３．微細エッチングステップに対する必要性の除去による酸化(oxide) プロセ
スの簡素化。 ４．プレプレッグ−オキサイド結合(prepreg-to oxide bond) の強化に起因す
るＰＣＢの信頼性の向上。
【００６４】 本発明の好ましい実施形態が説明されたが、本発明の精神の範囲内にあるそれ
らの変形例及び改良例が本発明の属する技術分野の技術を有する者にとって明ら
かになり得ること、及び本発明の範囲が、添付された特許請求の範囲及びそれら
の均等物によって決定されるべきであることは理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に従った銅フォイルを生産するための装置を略図的に示してい
る。
【図２】 図２は、本発明に従った処理された銅フォイルの好ましい実施形態を示してい
る。
【図３】 図３は、本発明に従ったフォイルと標準の処理されたフォイルとの比較を示し
ている。
【図４】 図４は、本発明に従った積層板の好ましい実施形態を示している。
【図５】 図５は、一般的なロー銅フォイルの光沢面の表面を示している。
【図６】 図６は、本発明に従った銅張積層板を使用して構成された電気回路を示してい
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，Ｇ Ｈ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ， ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ， ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 ウォルスキ，アダム アメリカ合衆国，ニュージャージー 08010，エッジウォーター，アーバー グ リーン ４ビー−７ (72)発明者 ガスキル，ジョージ アメリカ合衆国，ニュージャージー 08050，マナホーキン，マテイ アベニュ 274 (72)発明者 チェン，チンサイ ティー． アメリカ合衆国，コネティカット 06477， オレンジ，クロッカー コート 189 (72)発明者 ボーデンドーフ，キース アメリカ合衆国，ニュージャージー 08060，ウエストハンプトン，ローレンス レーン 41 (72)発明者 ダフレスン，ポール アメリカ合衆国，ペンシルベニア 19047， ラングホーン，イーサン レーン 973 Ｆターム(参考） 4F100 AB17B AB33B AK01A AT00A BA02 GB43 JK06 4K024 AA05 AA09 AA17 AB02 AB03 AB04 AB06 AB19 BA09 BB11 BC02 DB10 EA02 GA16 5E343 BB17 BB24 BB67 DD43 GG03

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 無光沢面と、その反対側の光沢面と、 該光沢面の表面上の第１の電着銅ギルディング層と、該銅ギルディング層上の電
    着銅微細粗化層と、 を有する電解銅フォイルを備えた銅フォイル。
  2. 【請求項２】 前記光沢面の表面が該表面上に微細凹凸を有していて、前記
    銅ギルディング層の表面が前記光沢面の表面よりも滑らかである、請求項１に記
    載の銅フォイル。
  3. 【請求項３】 更に、前記無光沢面上の電着による銅結合処理を含んでいる
    請求項１に記載の銅フォイル。
  4. 【請求項４】 前記微細粗化層が、前記ギルディング層上に電着された樹枝
    状銅層と、該樹枝状層上に電着された第２の銅ギルディング層とを有している、
    請求項１に記載の銅フォイル。
  5. 【請求項５】 更に、前記第２のギルディング層上に電着された防汚層を有
    している、請求項４に記載の銅フォイル。
  6. 【請求項６】 （ａ）無光沢面とその反対側の光沢面とを有する電解銅ベー
    スフォイルと、 （ｂ）（ｉ）前記無光沢面の表面上の第１の電着樹枝状銅層と、（ｉｉ）処理
    された無光沢面を構成する、前記樹枝状層上の第１の電着銅ギルディング層と、
    から構成される前記無光沢面上の第１の銅結合処理と、 （ｃ）（ｉ）前記光沢面の表面上の第２の電着銅ギルディング層と、（ｉｉ）
    前記第２のギルディング層上の第２の電着樹枝状銅層と、（ｉｉｉ）改良された
    光沢面を構成する、前記第２の樹枝状層上の第３の電着ギルディング層と、から
    構成される前記光沢面上の微細粗化層と、 を有する銅フォイル。
  7. 【請求項７】 （ａ）高分子基板と、 （ｂ）請求項６に記載の銅フォイルと、を有し、 前記処理された無光沢面が、前記基板へ結合される、銅張積層板。
  8. 【請求項８】 電気回路であって、 前記改良された光沢面上にフォトレジスト材料を付加し、該フォトレジスト材
    料の一部を除去することによって前記回路のイメージパターンを構成し、前記改
    良された光沢面の露出された部分を前記回路を構成するように前記改良された光
    沢面の方向からエッチングすることによって構成される、請求項７に記載の積層
    板を有する電気回路。
  9. 【請求項９】 前記改良された光沢面がブラウンオキサイド処理を受けてい
    る、請求項８に記載の回路。
  10. 【請求項１０】 無光沢面とその反対側の光沢面とを有する電解銅ベースフ
    ォイルを処理する方法であって、 （ａ）前記無光沢面上に第１の樹枝状銅層を電着するステップと、 （ｂ）前記第１の樹枝状層上に銅の第１のギルディング層を電着するステップ
    と、 （ｃ）前記光沢面上に銅の第２のギルディング層を電着するステップと、 （ｄ）前記第２のギルディング層上に第２の樹枝状銅層を電着するステップと
    、 （ｅ）前記第２の樹枝状層上に銅の第３のギルディング層を電着するステップ
    と、 を含み、これらによって、処理された無光沢面と処理された光沢面とを有する
    処理された銅フォイルを構成する、電解銅ベースフォイルを処理する方法。
  11. 【請求項１１】 請求項９に記載の方法によって製造される処理された銅フ
    ォイルと高分子基板とから構成される銅張積層板を構成する方法であって、前記
    処理された無光沢面を前記基板へ結合することを含む方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の方法によって製造される積層板上に電
    気回路を構成する方法であって、前記改良された光沢面上にフォトレジスト材料
    を付加するステップと、前記改良された光沢面の前記フォトレジスト材料を付加
    することにより生じた表面の一部を露光するステップと、前記回路を構成するよ
    うに、結果として露出された部分をエッチングするステップと、を含んでいる方
    法。
  13. 【請求項１３】 更に、前記回路の露出された表面にブラウンオキサイド処
    理を受けさせることを含んでいる、請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 更に、前記処理された無光沢面上に電着バリア層を含んで
    いる、請求項６に記載の銅フォイル。
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