JPS61288489A - 成形回路基板の製造方法 - Google Patents
成形回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61288489A JPS61288489A JP13002385A JP13002385A JPS61288489A JP S61288489 A JPS61288489 A JP S61288489A JP 13002385 A JP13002385 A JP 13002385A JP 13002385 A JP13002385 A JP 13002385A JP S61288489 A JPS61288489 A JP S61288489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molded
- resin
- conductive pattern
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂成形基板、特に熱可塑性樹脂を用いた成
形回路基板の製造方法に関するものである。
形回路基板の製造方法に関するものである。
回路基板に電気素子を収容および支持しうるよ ・うに
、予め成形型によって非平坦形状に形成した回路基板は
特開昭５４−１５１７１号で公知であり、熱可塑性樹脂
を用いた回路基板も日経エレクトロニクス１！！１８２
．４．２８Ｎ！レポート「新しい熱可塑性樹脂によるプ
リント基板の開発が活発化」や日経エレクトロニクス１
９８３．４．２５ ｒ熱可塑性樹脂を使い射出成形で作
ったプリント基板」で公知である。
、予め成形型によって非平坦形状に形成した回路基板は
特開昭５４−１５１７１号で公知であり、熱可塑性樹脂
を用いた回路基板も日経エレクトロニクス１！！１８２
．４．２８Ｎ！レポート「新しい熱可塑性樹脂によるプ
リント基板の開発が活発化」や日経エレクトロニクス１
９８３．４．２５ ｒ熱可塑性樹脂を使い射出成形で作
ったプリント基板」で公知である。
樹脂成形基板、特に熱可塑性樹脂を用いた成形回路基板
は （１）部品の収容、支持部や機構部品を一体成形した回
路基板が容易に製造できる。
は （１）部品の収容、支持部や機構部品を一体成形した回
路基板が容易に製造できる。
（２）熱可塑性樹脂は誘電損失や誘電率が小さいため高
周波用の回路基板に適している。
周波用の回路基板に適している。
（３）高電圧、高圧、高湿度下での絶縁抵抗の低下が起
きにくく高信頼性の回路基板に適している。
きにくく高信頼性の回路基板に適している。
（４）立体回路基板の製造が可能である。
（５）大量、安価に生産できる。
等、従来のガラス、エポキシ基板等に比べて多くの利点
を有している。
を有している。
上記のような従来の熱可塑性樹脂を用いた成形回路基板
では、射出成形等の方法で基板を成形した後に、成形基
板上へ導体パターンを形成する方法として次のような方
法が用いられていた。即ち銅箔等の導体を成形基板上に
接着し、不用部分の導体をエツチング加工してパターン
ニングするサブトラクティブ法や、金属化のための下地
処理を成形体表面に施しそこへ触媒を付加してメッキ核
を形成した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法
や、無電解メッキと電解メッキを併用するセミアディテ
ィブ法により導体パターンを形成していた。
では、射出成形等の方法で基板を成形した後に、成形基
板上へ導体パターンを形成する方法として次のような方
法が用いられていた。即ち銅箔等の導体を成形基板上に
接着し、不用部分の導体をエツチング加工してパターン
ニングするサブトラクティブ法や、金属化のための下地
処理を成形体表面に施しそこへ触媒を付加してメッキ核
を形成した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法
や、無電解メッキと電解メッキを併用するセミアディテ
ィブ法により導体パターンを形成していた。
しかし、これらの方法はいずれも樹脂の成形工程と回路
導体パターンの形成工程とを全く別工程としていたため
に、原料である熱可塑性樹脂の特性を成形回路基板の製
造工程に十分生かしているとは言い難かった。
導体パターンの形成工程とを全く別工程としていたため
に、原料である熱可塑性樹脂の特性を成形回路基板の製
造工程に十分生かしているとは言い難かった。
本発明は以上の問題点に鑑み成されたものであり、その
主たる目的は、成形回路基板の原料である熱可塑性樹脂
の特性を生かしより簡易な工程で且つ安価に成形回路基
板を製造することのできる方法を提供することにある。
主たる目的は、成形回路基板の原料である熱可塑性樹脂
の特性を生かしより簡易な工程で且つ安価に成形回路基
板を製造することのできる方法を提供することにある。
本発明の上記目的は、金型内に直接導体パターンを形成
するかまたは外部で形成した導体パターンを金型内に仮
、固定しておき、前記金型により樹脂の成形を行い、前
記導体パターンの成形樹脂表面への転写を該成形と同時
に行うことを特徴とする成形回路基板の製造方法によっ
て達成される。
するかまたは外部で形成した導体パターンを金型内に仮
、固定しておき、前記金型により樹脂の成形を行い、前
記導体パターンの成形樹脂表面への転写を該成形と同時
に行うことを特徴とする成形回路基板の製造方法によっ
て達成される。
すなわち、本発明は以下の３工程から成立っている。
工程ｌ）
金型内に直接導体パターンを形成するか、または外部で
形成した導体パターンを金型内に仮固定する。後者の場
合、保持部材上に導体パターンを形成し、その保持部材
を金型内に仮固定する方法により実施してもよい。
形成した導体パターンを金型内に仮固定する。後者の場
合、保持部材上に導体パターンを形成し、その保持部材
を金型内に仮固定する方法により実施してもよい。
工程２）
次に、この金型を用いて樹脂の成形を行い、その際同時
に成形された樹脂の表面に前記導体パター、ンを転写す
る。樹脂の成形方法としては、熱可塑性樹脂の射出成形
法または注型法、熱可塑性または熱硬化性樹脂の圧縮成
形法を用いうるが、ポリサルホン（米ユニオンカーバイ
ド社）、ポリエーテルサルホン（英ＩＣＩ社）、ポリエ
ーテルイミド（米ＧＥ社）等、回路基板に適した耐熱性
の高い熱可塑性樹脂の射出成形法が好ましい。
に成形された樹脂の表面に前記導体パター、ンを転写す
る。樹脂の成形方法としては、熱可塑性樹脂の射出成形
法または注型法、熱可塑性または熱硬化性樹脂の圧縮成
形法を用いうるが、ポリサルホン（米ユニオンカーバイ
ド社）、ポリエーテルサルホン（英ＩＣＩ社）、ポリエ
ーテルイミド（米ＧＥ社）等、回路基板に適した耐熱性
の高い熱可塑性樹脂の射出成形法が好ましい。
工程３）
成形され、かつその表面に導体パターンが転写された樹
脂を金型から離型する。
脂を金型から離型する。
本発明においては、上記第１工程で金型内に、形成もし
くは仮固定された導体パターンが、次の第２工程で樹脂
の成形と同時に成形樹脂の表面に転写されることが必要
で、そのためには導体パターンもしくはその保持部材と
金型との接着もしくは仮固定強度が、金型の搬送等、工
程中の振動で剥離、位置ずれを起さない程度で、かつ導
体パターンと成形後の樹脂との接着力より弱くなければ
ならない、また、転写された導体パターンと成形樹脂と
の間の接着強度は、金型から離型に際して、導体パター
ンが剥離しない程度のものであることが必要である。
くは仮固定された導体パターンが、次の第２工程で樹脂
の成形と同時に成形樹脂の表面に転写されることが必要
で、そのためには導体パターンもしくはその保持部材と
金型との接着もしくは仮固定強度が、金型の搬送等、工
程中の振動で剥離、位置ずれを起さない程度で、かつ導
体パターンと成形後の樹脂との接着力より弱くなければ
ならない、また、転写された導体パターンと成形樹脂と
の間の接着強度は、金型から離型に際して、導体パター
ンが剥離しない程度のものであることが必要である。
上記第１工程で、金型内に直接導体パターンを形成する
には下記の方法を用いる。
には下記の方法を用いる。
１つには選択電解メッキ法を用いる。すなわち金型表面
から数１腸の間隔を置いた位置に、金型内に形成しよう
とする導体パターンと略同−の導体パターンを形成した
部材を配置し、電流密度依存性の大きいメッキ液に浸し
前記部材の導体パターンを陽極とし、金型を陰極として
電流を流すと金型内の導体パターンが形成される０選択
電解メッキ法としては、金型内の導体パターンを形成し
ようとする部分を除く部分に数層■の厚さの絶縁性シー
トを固着し、印加電流およびメッキ液を選択的に供給す
ることによっても可能で・ある。
から数１腸の間隔を置いた位置に、金型内に形成しよう
とする導体パターンと略同−の導体パターンを形成した
部材を配置し、電流密度依存性の大きいメッキ液に浸し
前記部材の導体パターンを陽極とし、金型を陰極として
電流を流すと金型内の導体パターンが形成される０選択
電解メッキ法としては、金型内の導体パターンを形成し
ようとする部分を除く部分に数層■の厚さの絶縁性シー
トを固着し、印加電流およびメッキ液を選択的に供給す
ることによっても可能で・ある。
また、サブトラクティブ法を用いる。すなわち銅箔等の
金属箔を接着剤を介して金型に仮接着し金属表面をクリ
ーニング後ホトレジストを塗布し現象、露光によりパタ
ーニングしエツチング液に浸して所望の回路パターン部
分以外の金属箔を除くと金型内に導体パターンが形成さ
れる。金属箔を接着剤を介して金型に仮接着するかわり
にメッキ・蒸着等の方法で金型内面をメタライジングし
てもよい。
金属箔を接着剤を介して金型に仮接着し金属表面をクリ
ーニング後ホトレジストを塗布し現象、露光によりパタ
ーニングしエツチング液に浸して所望の回路パターン部
分以外の金属箔を除くと金型内に導体パターンが形成さ
れる。金属箔を接着剤を介して金型に仮接着するかわり
にメッキ・蒸着等の方法で金型内面をメタライジングし
てもよい。
さらにメツキレシストを用いた電解メッキ法やマスク蒸
着または導電ペーストの印刷硬化等の方法を用いてもさ
しつかえない。
着または導電ペーストの印刷硬化等の方法を用いてもさ
しつかえない。
上記第１工程で、外部で導体パターンを形成し、それら
金型内に仮固定するには下記の方法を用いる。
金型内に仮固定するには下記の方法を用いる。
すなわちステンレスチール、ニッケル等の導電性金属表
面を持つシート拳ベルト等に、導体パターンとならない
所へメツキレシスト剤でマスク 。
面を持つシート拳ベルト等に、導体パターンとならない
所へメツキレシスト剤でマスク 。
を施し、前記シート・ベルトをメッキ液内に浸しこれを
陰極とし電解メッキを施し導体パターンを形成する。こ
のメッキ方法・装置としては特公昭５５−３２２３８、
特公昭５５−３２２３９で公知の高速メッキ法、特公昭
５８−４１３５１３、実公昭５５−２４１４１で公知の
メッキ装置等を用いれ・ば導体パターンを高能率でかつ
安価に製造することができる。導電性金属表面を持つシ
ート・ベルト等に形成された導体パターンは閉回路導体
パターンを一体の物として順次シート・ベルト等から引
き剥がして金型に仮７固定しても良いし、シート・ベル
ト等と導体パターンとのメッキ接着力を金型と導体パタ
ーンとの接着剤の接着力より弱くしておき、一括して金
型に仮固定しても良い。
陰極とし電解メッキを施し導体パターンを形成する。こ
のメッキ方法・装置としては特公昭５５−３２２３８、
特公昭５５−３２２３９で公知の高速メッキ法、特公昭
５８−４１３５１３、実公昭５５−２４１４１で公知の
メッキ装置等を用いれ・ば導体パターンを高能率でかつ
安価に製造することができる。導電性金属表面を持つシ
ート・ベルト等に形成された導体パターンは閉回路導体
パターンを一体の物として順次シート・ベルト等から引
き剥がして金型に仮７固定しても良いし、シート・ベル
ト等と導体パターンとのメッキ接着力を金型と導体パタ
ーンとの接着剤の接着力より弱くしておき、一括して金
型に仮固定しても良い。
上記方法では導電性金属表面を持つシート・ベルト等に
電解メッキにより導体パターンを形成したが、その他の
方法として絶縁樹脂表面に無電解メッキや無電解メッキ
と電解メッキの併用により導体パターンを形成した後、
絶縁樹脂表面から形成された導体パターンを引き剥がし
接着剤を介して金型に仮固定しても良いし、鉄−ニッケ
ル系合金や銅合金等のリードフレーム材料をエツチング
やプレスで成形し、メッキ処理して得られた導体パター
ンを接着剤を介して成形金型に固定しても良い・ 上記第１工程で、外部で保持部材上に導体パターンを形
成しその保持部材を金型内に仮固定する方法としては、
下記の方法を用いる。
電解メッキにより導体パターンを形成したが、その他の
方法として絶縁樹脂表面に無電解メッキや無電解メッキ
と電解メッキの併用により導体パターンを形成した後、
絶縁樹脂表面から形成された導体パターンを引き剥がし
接着剤を介して金型に仮固定しても良いし、鉄−ニッケ
ル系合金や銅合金等のリードフレーム材料をエツチング
やプレスで成形し、メッキ処理して得られた導体パター
ンを接着剤を介して成形金型に固定しても良い・ 上記第１工程で、外部で保持部材上に導体パターンを形
成しその保持部材を金型内に仮固定する方法としては、
下記の方法を用いる。
すなわち、外部で導体パターンを形成し、それを金型内
に仮固定する方法で述べた導電性金属表面を持つシート
命ベルト等や絶縁樹脂を保持部材として導体パターンと
一体で金型に仮接着する。
に仮固定する方法で述べた導電性金属表面を持つシート
命ベルト等や絶縁樹脂を保持部材として導体パターンと
一体で金型に仮接着する。
この場合状の第２工程で保持部材は導体パターン・ と
共に成形樹脂表面に転写されるので、第３工程での金型
から離型後に別手段を用いて、成形品から引き剥せばよ
いが保持部材と金型内面との仮接着力を強くすることに
より第ｉ工程での転写の際。
共に成形樹脂表面に転写されるので、第３工程での金型
から離型後に別手段を用いて、成形品から引き剥せばよ
いが保持部材と金型内面との仮接着力を強くすることに
より第ｉ工程での転写の際。
導体パターンだけが転写されるようにすることも可能で
、この場合は離型時に保持部材が金型内に残るので、こ
れを別手段により金型から引き剥せばよい、またこの場
合には金型との仮固定に用いる接着剤が成形品に転写さ
れた導体パターンの表面に付着していないので接着剤の
剥離を必要としないという効果がある。
、この場合は離型時に保持部材が金型内に残るので、こ
れを別手段により金型から引き剥せばよい、またこの場
合には金型との仮固定に用いる接着剤が成形品に転写さ
れた導体パターンの表面に付着していないので接着剤の
剥離を必要としないという効果がある。
上記方法の保持部材は導電性金属表面を持つシート・ベ
ルト等や絶縁樹脂に限らずリードフレームにより形成さ
れた導体パターンのタイバーでも良く前記タイバーはリ
ードフレームが成形品に転写された後にカッター等で切
断すればよい。
ルト等や絶縁樹脂に限らずリードフレームにより形成さ
れた導体パターンのタイバーでも良く前記タイバーはリ
ードフレームが成形品に転写された後にカッター等で切
断すればよい。
第２工程における樹脂の成形法および第３工程での成形
樹脂の金型からの離型法は従来公知の任意の方法を用い
ることが出来る。
樹脂の金型からの離型法は従来公知の任意の方法を用い
ることが出来る。
以上説明したように成形金型内に導体パターンを形成し
、樹脂の成形工程と前記導体パターンの転写工程とを同
一工程で行なうことによって１）部品の収容・支持部と
機構部品が一体成形された回路基板、高周波用回路基板
、高信頼性用回路基板の製造工程が短縮化し、大量生産
が可能になり低コストとなる。
、樹脂の成形工程と前記導体パターンの転写工程とを同
一工程で行なうことによって１）部品の収容・支持部と
機構部品が一体成形された回路基板、高周波用回路基板
、高信頼性用回路基板の製造工程が短縮化し、大量生産
が可能になり低コストとなる。
２）一体成形回路基板の凹凸部や立体回路基板への導体
パターニングが容易になり、大量生産がより低コストと
なる。
パターニングが容易になり、大量生産がより低コストと
なる。
等の効果がある。
また金型外に導体パターンを形成し、金型内に仮固定す
ることによっては金型の負荷を軽減し、周辺装置の簡素
化がはかられる。
ることによっては金型の負荷を軽減し、周辺装置の簡素
化がはかられる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金型内に直接導体パターンを形成するか、または外
部で形成した導体パターンを金型内に仮固定しておき、
前記金型により樹脂の成形を行い、前記導体パターンの
成形樹脂表面への転写を該成形と同時に行うことを特徴
とする成形回路基板の製造方法。 ２、外部で形成した導体パターンの金型内への仮固定を
、導体パターンを形成した保持部材とともに行うことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002385A JPS61288489A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002385A JPS61288489A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 成形回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288489A true JPS61288489A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15024251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13002385A Pending JPS61288489A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288489A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169790A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体及びその製法 |
| JPS63228797A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | ソニー株式会社 | 回路基板の製法 |
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| JPS6435984A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of electric circuit molding |
| JPS6457541A (en) * | 1987-07-31 | 1989-03-03 | Tatsuta Densen Kk | Keyboard switch of formed body |
| JPH01170088A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モールド回路基板の製造方法 |
| JPH028170U (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-19 | ||
| JPH0228992A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US5333379A (en) * | 1991-04-08 | 1994-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a three-dimensional wiring board |
| JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
| JP5911144B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2016-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 微小機械システム |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP13002385A patent/JPS61288489A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63169790A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体及びその製法 |
| JPS63228797A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | ソニー株式会社 | 回路基板の製法 |
| JPS63258095A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | キヤノン株式会社 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
| JPS6435984A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-07 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of electric circuit molding |
| JPS6457541A (en) * | 1987-07-31 | 1989-03-03 | Tatsuta Densen Kk | Keyboard switch of formed body |
| JPH01170088A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モールド回路基板の製造方法 |
| JPH028170U (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-19 | ||
| JPH0228992A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US5333379A (en) * | 1991-04-08 | 1994-08-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of producing a three-dimensional wiring board |
| JP2007335702A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Apic Yamada Corp | 転写基板の製造方法 |
| JP4719630B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2011-07-06 | アピックヤマダ株式会社 | 転写基板の製造方法 |
| JP5911144B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2016-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 微小機械システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62230091A (ja) | 配線板の製造法 | |
| KR100427794B1 (ko) | 다층 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| JP2006210866A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3229286B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| CN110430697B (zh) | 一种新型多层精细线路板的制作方法 | |
| JP4060629B2 (ja) | メッキスルーホールの形成方法、及び多層配線基板の製造方法 | |
| GB2086139A (en) | Method of producing printed circuit boards with holes having metallized walls | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| US20040168314A1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| JPS646555B2 (ja) | ||
| JP4127213B2 (ja) | 半導体装置用両面配線テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JP2003031927A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW593778B (en) | A method for applying copper on substrates | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPS61288488A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| JPS6233493A (ja) | 転写シ−トの製造方法 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS6372192A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPS6235595A (ja) | 転写シ−トの製造方法 | |
| JPH08255870A (ja) | 電子部品実装板及びその製造方法 | |
| JP2003309357A (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 | |
| JP2002290036A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3665036B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |