JPS63258095A - 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 - Google Patents
導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法Info
- Publication number
- JPS63258095A JPS63258095A JP9384487A JP9384487A JPS63258095A JP S63258095 A JPS63258095 A JP S63258095A JP 9384487 A JP9384487 A JP 9384487A JP 9384487 A JP9384487 A JP 9384487A JP S63258095 A JPS63258095 A JP S63258095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- resin
- molded product
- pattern
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する分野〕
本発明は電気配線などの回路パターンを成形品と一緒に
成形する導電パターンを備えた成形品及びその成形方法
に関する。
成形する導電パターンを備えた成形品及びその成形方法
に関する。
従来、樹脂成形品表面に回路を形成する方法としては、
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをほど
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをほど
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
また、樹脂成形品表面に導電性皮膜を形成する方法とし
て、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物
を静電塗装により金型内に塗布した後、樹脂成形品を成
形する方法(特開昭61−111335)がある。
て、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物
を静電塗装により金型内に塗布した後、樹脂成形品を成
形する方法(特開昭61−111335)がある。
〔発明が解決しようとしている問題点〕しかし、成形品
に凹状線路を設ける方法では立体形状には対応できず、
さらに成形品に2次加工としてのメッキ工程をほどこす
ため、工程が複雑になるという欠点があった。また、フ
ィルムを用いる方法では、探しぼり形状や立体形状への
対応はフィルムが破れたり、配線が切れたりする等の問
題で限界があった。特開昭61−111355による方
法では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉末の割
合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜の強度が不足
し、注入樹脂圧力により皮膜のズレ。
に凹状線路を設ける方法では立体形状には対応できず、
さらに成形品に2次加工としてのメッキ工程をほどこす
ため、工程が複雑になるという欠点があった。また、フ
ィルムを用いる方法では、探しぼり形状や立体形状への
対応はフィルムが破れたり、配線が切れたりする等の問
題で限界があった。特開昭61−111355による方
法では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉末の割
合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜の強度が不足
し、注入樹脂圧力により皮膜のズレ。
割れなどが起こり、導電性皮膜としての信頼性に欠ける
という欠点があった。
という欠点があった。
本発明は前述メッキによる回路パターン形成方法又は回
路パターン転写方法による回路パターン部分の強度的弱
点を解決し、更に、回路パターンとしての電流通電に充
分満足の得られる回路パターンを備えた成形品を提供す
る。
路パターン転写方法による回路パターン部分の強度的弱
点を解決し、更に、回路パターンとしての電流通電に充
分満足の得られる回路パターンを備えた成形品を提供す
る。
更に本発明は電子卓上計算機(以下電卓と称する。)の
本体、カバーやカメラ等の本体、カバー等の樹脂材料で
形成した成形品に集積回路等の電気部品を実装すること
の出来る回路パターンを備えた成形品と、及び該成形品
の製造方法を提案する。
本体、カバーやカメラ等の本体、カバー等の樹脂材料で
形成した成形品に集積回路等の電気部品を実装すること
の出来る回路パターンを備えた成形品と、及び該成形品
の製造方法を提案する。
本発明は前述課題達成のために成形品、例えば前述した
電卓やカメラ等その他電気部品を実装する機器の本体や
カバー等の成形品を成形する金型を用意する。該金型を
使って成形品を成形するに際し次の工程を経ることによ
り前記導体パターンの成形を行う。
電卓やカメラ等その他電気部品を実装する機器の本体や
カバー等の成形品を成形する金型を用意する。該金型を
使って成形品を成形するに際し次の工程を経ることによ
り前記導体パターンの成形を行う。
まず、前記金型のキャビテイ面に第1のマスクによりキ
ャビテイ面のマスキングを行い、導電材料を含有した回
路パターン組成物をキャビテイ面の露出面に付着する。
ャビテイ面のマスキングを行い、導電材料を含有した回
路パターン組成物をキャビテイ面の露出面に付着する。
次に、前記導電材料の回路パターン部分の周囲を囲繞す
るための第2のマスクでマスキングし、前記回路パター
ン部分を囲繞するパターン保持用組成物を第2のマスク
の上から付着する。
るための第2のマスクでマスキングし、前記回路パター
ン部分を囲繞するパターン保持用組成物を第2のマスク
の上から付着する。
第2のマスクを外すと前記回路パターン部は金型面に付
着し、パターン保持用組成物は該回路パターン部を覆う
ように形成される。
着し、パターン保持用組成物は該回路パターン部を覆う
ように形成される。
第2のマスクの取り外しに続いて金型のキャビティ内に
成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバーを成形
する。
成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバーを成形
する。
本発明は以上の工程により導電パターンを備えた成形品
を成形する。
を成形する。
以下に図を参照して実施例を詳述する。
第1図A−Bは本発明に係る成形品の斜視図及び断面図
を示し前述した電卓等の電気機器のケース・カバーであ
る。該ケース1は平面部IAと側面図IB・lBを有し
全体はプラスチック樹脂のポリカーボネイトを射出成形
する。該ケース1の内側表面には平面部LAと、平面部
IAと側面部IBに辺って導体パターン1c−1c・・
・・・・を配し、該導体パターンの周囲には該導体パタ
ーン1c−1c・・・・・・を囲繞するように導体パタ
ーン保持用樹脂部IDを配する。
を示し前述した電卓等の電気機器のケース・カバーであ
る。該ケース1は平面部IAと側面図IB・lBを有し
全体はプラスチック樹脂のポリカーボネイトを射出成形
する。該ケース1の内側表面には平面部LAと、平面部
IAと側面部IBに辺って導体パターン1c−1c・・
・・・・を配し、該導体パターンの周囲には該導体パタ
ーン1c−1c・・・・・・を囲繞するように導体パタ
ーン保持用樹脂部IDを配する。
次に第2図以下を参照して製造方法について詳述する。
第2図において2Aは金型の可動側型板、2Bは金型の
固定側型板を示し、該各型板2A・2Bの合わせ面に成
形用キャビティを形成している。
固定側型板を示し、該各型板2A・2Bの合わせ面に成
形用キャビティを形成している。
可動側型板2Aは不図示の駆動手段によって開閉動作し
型開きと型閉じが行われる。
型開きと型閉じが行われる。
固定側型板2Bには不図示の溶融樹脂射出用シリンダー
を接続するようにし射出用シリンダーからの樹脂はスプ
ルー2bを通してキャビティ内に注入されるように構成
する。
を接続するようにし射出用シリンダーからの樹脂はスプ
ルー2bを通してキャビティ内に注入されるように構成
する。
次に工程を追って説明する。
i)導電パターン付着工程。
まず可動側型板2Aを開き、絶縁性ゴムで作られ導電パ
ターンとなる部分以外を覆う第1のマスク4を可動側型
板2Aのキャビテイ面に固定する。
ターンとなる部分以外を覆う第1のマスク4を可動側型
板2Aのキャビテイ面に固定する。
該第1のマスク4の露出面4a(非マスク部分)は導電
パターンが形成される形状にする。第1のマスク固定後
導電パターンを形成する組成物を付着するのであるがこ
の付着は次のように行う。
パターンが形成される形状にする。第1のマスク固定後
導電パターンを形成する組成物を付着するのであるがこ
の付着は次のように行う。
該付着作業は第3図符号6で示す塗装ガンに導電材を含
有した粉体組成物を混練して入れて前記第1マスク4の
上から吹き付は塗装の要領で吹き付ける。該導電パター
ン部1c・1c・・・・・・となる粉体組成物としては
導電材料としてニッケル等の金属粉と、アクリル系樹脂
等の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷却し粉
末状に粉砕する。
有した粉体組成物を混練して入れて前記第1マスク4の
上から吹き付は塗装の要領で吹き付ける。該導電パター
ン部1c・1c・・・・・・となる粉体組成物としては
導電材料としてニッケル等の金属粉と、アクリル系樹脂
等の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷却し粉
末状に粉砕する。
本例では導電性材料としてインコリミテッド日本支社(
中腹ニッケル粉末・タイプ255を重量90%とし、熱
可塑性樹脂として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロ
マテックスAP−1648を重量10%としたものを用
いて平均粒径10μmmにした粉体組成物を前記塗装ガ
ン6に入れて用いた。
中腹ニッケル粉末・タイプ255を重量90%とし、熱
可塑性樹脂として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロ
マテックスAP−1648を重量10%としたものを用
いて平均粒径10μmmにした粉体組成物を前記塗装ガ
ン6に入れて用いた。
塗装ガン6は型開きして第1のマスク4を貼り付けたキ
ャビテイ面に吹き付は口が向くように金型2A・2Bの
中央部に進退可能に構成するか、又は人手によって型開
きした金型の中に挿入し第1マスクのキャビテイ面の露
出面に前記粉体組成物を吹き付ける。
ャビテイ面に吹き付は口が向くように金型2A・2Bの
中央部に進退可能に構成するか、又は人手によって型開
きした金型の中に挿入し第1マスクのキャビテイ面の露
出面に前記粉体組成物を吹き付ける。
可動側型板2人は磁性材料で作り接地接続する。
前記塗装ガン中の粉体組成物を吹き付は圧力1000k
g/crr?で吹き付ける。尚、金型2Aは接地してい
るのでOボルトにし、静電塗装ガン6の吹き付は口は金
型2Aに対し約−70K vの状態にし噴出する粉体は
金型に対し約−70Kvに帯電させる。
g/crr?で吹き付ける。尚、金型2Aは接地してい
るのでOボルトにし、静電塗装ガン6の吹き付は口は金
型2Aに対し約−70K vの状態にし噴出する粉体は
金型に対し約−70Kvに帯電させる。
この条件で粉体をキャビテイ面に吹き付けると粉体組成
物はキャビティ露出面及び第1マスクに第2図に示した
ように付着し、粉体組成物は金型に対し負の電荷の帯電
により静電吸着状態を保って導体パターン部1c・1c
・・・・・・が形成される。
物はキャビティ露出面及び第1マスクに第2図に示した
ように付着し、粉体組成物は金型に対し負の電荷の帯電
により静電吸着状態を保って導体パターン部1c・1c
・・・・・・が形成される。
ii)導電パターンの保持用樹脂付着工程次に前記第1
マスク4を取り外すと可動型板IAのキャビテイ面には
導電パターン部1cm1c・・・・・・のみが残る。
マスク4を取り外すと可動型板IAのキャビテイ面には
導電パターン部1cm1c・・・・・・のみが残る。
次いでパターン保持用樹脂部IDを付着するための第2
のマスク8を取り付ける。(第4図参照)第2のマスク
8は前記導体パターンIc・1c・・・・・・の部分と
該導体パターンlc・1cの周囲を囲繞するパターン保
持用樹脂部IDを配する部分に開口8aを設けである。
のマスク8を取り付ける。(第4図参照)第2のマスク
8は前記導体パターンIc・1c・・・・・・の部分と
該導体パターンlc・1cの周囲を囲繞するパターン保
持用樹脂部IDを配する部分に開口8aを設けである。
第2マスク8の取付は後塗装ガン6によってパターン保
持用樹脂部IDを形成するわけであるが、該樹脂部ID
用の材料として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロマ
テックスAP−1648を平均粒径lOμmmとした粉
体材を前記ガン中に入れる。
持用樹脂部IDを形成するわけであるが、該樹脂部ID
用の材料として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロマ
テックスAP−1648を平均粒径lOμmmとした粉
体材を前記ガン中に入れる。
塗装条件は前述と同じであり粉体を1000kg/cr
r?の圧力で第2のマスク8の上から第5図に示すよう
に吹き付ける。この吹き付けにより粉体は前回の吹き付
けによる導体パターン1c−1c・・・・・・の上部と
、更に第4図に示した第2マスク8の露出面8a、8a
・・・・・・上を覆う。
r?の圧力で第2のマスク8の上から第5図に示すよう
に吹き付ける。この吹き付けにより粉体は前回の吹き付
けによる導体パターン1c−1c・・・・・・の上部と
、更に第4図に示した第2マスク8の露出面8a、8a
・・・・・・上を覆う。
iii)成形工程
パターン保持用樹脂部ID−ID・・・・・・の吹き付
は作業後第2マスク8を取り外し型閉じめを行いケース
本体の成形を行う。
は作業後第2マスク8を取り外し型閉じめを行いケース
本体の成形を行う。
成形は不図示射出シリンダーから300℃のポリカーボ
ネイト樹脂を1000kg/crrrの圧力で第6図に
示すように金型キャビティに射出して行う。
ネイト樹脂を1000kg/crrrの圧力で第6図に
示すように金型キャビティに射出して行う。
射出成形の後、金型の冷却工程を経て型開きを行い成形
品lを取り出す。
品lを取り出す。
成形品lは第1図A−Bに示すように成形され、その内
側表面に導体パターン部1clc・・・・・・が表出し
、該導体パターン部talc・・・・・・と成形品本体
の間には導体パターン部1clc・・曲を囲むようにパ
ターン保持用樹脂部IDが位置している。
側表面に導体パターン部1clc・・・・・・が表出し
、該導体パターン部talc・・・・・・と成形品本体
の間には導体パターン部1clc・・曲を囲むようにパ
ターン保持用樹脂部IDが位置している。
本発明に依れば成形品1の導体パターン部1c・lc・
・・・・・は保持用樹脂部IDによって保持され、特に
第1図Bに示されるように保持用樹脂は導体パターンの
側端面に廻り込むように囲繞するので導体パターン1c
m1cの保持が確実に行える。
・・・・・は保持用樹脂部IDによって保持され、特に
第1図Bに示されるように保持用樹脂は導体パターンの
側端面に廻り込むように囲繞するので導体パターン1c
m1cの保持が確実に行える。
本発明に依る成形品1は成形品表面に導体パターンを直
接成形により固設することができるので従来のようにプ
リント基板を設けることな(回路素子を直接ケース・カ
バー等の成形品上に配置することができる。
接成形により固設することができるので従来のようにプ
リント基板を設けることな(回路素子を直接ケース・カ
バー等の成形品上に配置することができる。
第1図Aは本発明に係る成形品の斜視図、第1図Bは第
1図A−A断面図、 第2図は型開きと第1マスクを固設した状態図、第3図
は導体パターン部ID・・・・・・を吹き付ける工程説
明図、 第4図は第1マスクを取り外して第2マスクをかけた図
、 第5図は保持用樹脂を吹き付けた状態図、第6図は成形
工程説明図。
1図A−A断面図、 第2図は型開きと第1マスクを固設した状態図、第3図
は導体パターン部ID・・・・・・を吹き付ける工程説
明図、 第4図は第1マスクを取り外して第2マスクをかけた図
、 第5図は保持用樹脂を吹き付けた状態図、第6図は成形
工程説明図。
Claims (2)
- (1)成形用樹脂材料の成形加工により成形した成形品
であって、導電性材料を含有した第1の樹脂材料からな
り前記成形品の表面に露出した導電性パターンと、 前記導電性パターンを囲み該パターンと前記成形用樹脂
材料の間に存って前記導電性パターンを保持する保持用
樹脂材料を有したパターン保持部から成る樹脂成形品。 - (2)導電性パターンを有する樹脂成形品の成形方法に
おいて、 i)成形金型のキャビティー面に導電性パターンを形成
する樹脂組成物を付着する第1の工程と、ii)前記第
1の工程によりキャビティー面に付着した前記導電性パ
ターンを覆うように前記導電性パターンを保持する樹脂
材料を付着する第2の工程と、iii)前記第2の工程
の後に前記樹脂成形品を成形する成形樹脂材料により成
形品を成形する第3の工程を有することを特徴とする導
電性パターンを有する樹脂成形品の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9384487A JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9384487A JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63258095A true JPS63258095A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14093710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9384487A Pending JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63258095A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |
JPS61208892A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
JPS61288489A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | キヤノン株式会社 | 成形回路基板の製造方法 |
JPS6225493A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 古河電気工業株式会社 | 回転パタ−ン転写フイルムの製造方法 |
JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
JPS62179791A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチック配線板 |
JPS62291991A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9384487A patent/JPS63258095A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |
JPS61208892A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
JPS61288489A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | キヤノン株式会社 | 成形回路基板の製造方法 |
JPS6225493A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 古河電気工業株式会社 | 回転パタ−ン転写フイルムの製造方法 |
JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
JPS62179791A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチック配線板 |
JPS62291991A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4629595A (en) | Method of making a plastic casing with a conductive film | |
US6773247B1 (en) | Die used for resin-sealing and molding an electronic component | |
JPS63258095A (ja) | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
JPS63257619A (ja) | 導体パタ−ンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
EP0253892B1 (en) | Transfer material for printed circuit board and printed circuit board prepared using said transfer material and process for preparation thereof | |
JPS63257618A (ja) | 回路パタ−ンを備えた樹脂成形品と成形方法 | |
JPH0557758B2 (ja) | ||
JPH0621594A (ja) | 一体型プリント配線板成形体及びその製造方法 | |
JPS60139416A (ja) | 電磁波シ−ルド成形法 | |
US20040262021A1 (en) | Electromagnetic interference shield and method of manufacturing same | |
JPS61208892A (ja) | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 | |
JPH07237243A (ja) | 電波シールドハウジング | |
JPH02139216A (ja) | 立体成形回路の形成方法 | |
JPH05259682A (ja) | 電子機器筺体の電磁波シールド構造 | |
JPH0614992Y2 (ja) | 塗布装置 | |
JPS62162515A (ja) | 樹脂成形品の製造方法 | |
JPS63126712A (ja) | 成形同時加飾物品の製造法 | |
JPH0774451A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPS61220813A (ja) | プラスチツク成形方法 | |
JPS62163397A (ja) | パタ−ンを備えた樹脂ケ−ス | |
JPS6292830A (ja) | 導電処理を施した導電性樹脂成形品 | |
JPH07329097A (ja) | 金属粉末の射出成形方法 | |
JPH0331093Y2 (ja) | ||
JPS63147618A (ja) | プラスチツク成形体の製造方法 | |
JPS63169790A (ja) | 配線網付プラスチツク成形体及びその製法 |