JPS63258095A - 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 - Google Patents
導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法Info
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- JPS63258095A JPS63258095A JP9384487A JP9384487A JPS63258095A JP S63258095 A JPS63258095 A JP S63258095A JP 9384487 A JP9384487 A JP 9384487A JP 9384487 A JP9384487 A JP 9384487A JP S63258095 A JPS63258095 A JP S63258095A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する分野〕
本発明は電気配線などの回路パターンを成形品と一緒に
成形する導電パターンを備えた成形品及びその成形方法
に関する。
成形する導電パターンを備えた成形品及びその成形方法
に関する。
従来、樹脂成形品表面に回路を形成する方法としては、
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをほど
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをほど
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
また、樹脂成形品表面に導電性皮膜を形成する方法とし
て、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物
を静電塗装により金型内に塗布した後、樹脂成形品を成
形する方法（特開昭６１−１１１３３５）がある。
て、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物
を静電塗装により金型内に塗布した後、樹脂成形品を成
形する方法（特開昭６１−１１１３３５）がある。
〔発明が解決しようとしている問題点〕しかし、成形品
に凹状線路を設ける方法では立体形状には対応できず、
さらに成形品に２次加工としてのメッキ工程をほどこす
ため、工程が複雑になるという欠点があった。また、フ
ィルムを用いる方法では、探しぼり形状や立体形状への
対応はフィルムが破れたり、配線が切れたりする等の問
題で限界があった。特開昭６１−１１１３５５による方
法では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉末の割
合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜の強度が不足
し、注入樹脂圧力により皮膜のズレ。
に凹状線路を設ける方法では立体形状には対応できず、
さらに成形品に２次加工としてのメッキ工程をほどこす
ため、工程が複雑になるという欠点があった。また、フ
ィルムを用いる方法では、探しぼり形状や立体形状への
対応はフィルムが破れたり、配線が切れたりする等の問
題で限界があった。特開昭６１−１１１３５５による方
法では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉末の割
合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜の強度が不足
し、注入樹脂圧力により皮膜のズレ。
割れなどが起こり、導電性皮膜としての信頼性に欠ける
という欠点があった。
という欠点があった。
本発明は前述メッキによる回路パターン形成方法又は回
路パターン転写方法による回路パターン部分の強度的弱
点を解決し、更に、回路パターンとしての電流通電に充
分満足の得られる回路パターンを備えた成形品を提供す
る。
路パターン転写方法による回路パターン部分の強度的弱
点を解決し、更に、回路パターンとしての電流通電に充
分満足の得られる回路パターンを備えた成形品を提供す
る。
更に本発明は電子卓上計算機（以下電卓と称する。）の
本体、カバーやカメラ等の本体、カバー等の樹脂材料で
形成した成形品に集積回路等の電気部品を実装すること
の出来る回路パターンを備えた成形品と、及び該成形品
の製造方法を提案する。
本体、カバーやカメラ等の本体、カバー等の樹脂材料で
形成した成形品に集積回路等の電気部品を実装すること
の出来る回路パターンを備えた成形品と、及び該成形品
の製造方法を提案する。
本発明は前述課題達成のために成形品、例えば前述した
電卓やカメラ等その他電気部品を実装する機器の本体や
カバー等の成形品を成形する金型を用意する。該金型を
使って成形品を成形するに際し次の工程を経ることによ
り前記導体パターンの成形を行う。
電卓やカメラ等その他電気部品を実装する機器の本体や
カバー等の成形品を成形する金型を用意する。該金型を
使って成形品を成形するに際し次の工程を経ることによ
り前記導体パターンの成形を行う。
まず、前記金型のキャビテイ面に第１のマスクによりキ
ャビテイ面のマスキングを行い、導電材料を含有した回
路パターン組成物をキャビテイ面の露出面に付着する。
ャビテイ面のマスキングを行い、導電材料を含有した回
路パターン組成物をキャビテイ面の露出面に付着する。
次に、前記導電材料の回路パターン部分の周囲を囲繞す
るための第２のマスクでマスキングし、前記回路パター
ン部分を囲繞するパターン保持用組成物を第２のマスク
の上から付着する。
るための第２のマスクでマスキングし、前記回路パター
ン部分を囲繞するパターン保持用組成物を第２のマスク
の上から付着する。
第２のマスクを外すと前記回路パターン部は金型面に付
着し、パターン保持用組成物は該回路パターン部を覆う
ように形成される。
着し、パターン保持用組成物は該回路パターン部を覆う
ように形成される。
第２のマスクの取り外しに続いて金型のキャビティ内に
成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバーを成形
する。
成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバーを成形
する。
本発明は以上の工程により導電パターンを備えた成形品
を成形する。
を成形する。
以下に図を参照して実施例を詳述する。
第１図Ａ−Ｂは本発明に係る成形品の斜視図及び断面図
を示し前述した電卓等の電気機器のケース・カバーであ
る。該ケース１は平面部ＩＡと側面図ＩＢ・ｌＢを有し
全体はプラスチック樹脂のポリカーボネイトを射出成形
する。該ケース１の内側表面には平面部ＬＡと、平面部
ＩＡと側面部ＩＢに辺って導体パターン１ｃ−１ｃ・・
・・・・を配し、該導体パターンの周囲には該導体パタ
ーン１ｃ−１ｃ・・・・・・を囲繞するように導体パタ
ーン保持用樹脂部ＩＤを配する。
を示し前述した電卓等の電気機器のケース・カバーであ
る。該ケース１は平面部ＩＡと側面図ＩＢ・ｌＢを有し
全体はプラスチック樹脂のポリカーボネイトを射出成形
する。該ケース１の内側表面には平面部ＬＡと、平面部
ＩＡと側面部ＩＢに辺って導体パターン１ｃ−１ｃ・・
・・・・を配し、該導体パターンの周囲には該導体パタ
ーン１ｃ−１ｃ・・・・・・を囲繞するように導体パタ
ーン保持用樹脂部ＩＤを配する。
次に第２図以下を参照して製造方法について詳述する。
第２図において２Ａは金型の可動側型板、２Ｂは金型の
固定側型板を示し、該各型板２Ａ・２Ｂの合わせ面に成
形用キャビティを形成している。
固定側型板を示し、該各型板２Ａ・２Ｂの合わせ面に成
形用キャビティを形成している。
可動側型板２Ａは不図示の駆動手段によって開閉動作し
型開きと型閉じが行われる。
型開きと型閉じが行われる。
固定側型板２Ｂには不図示の溶融樹脂射出用シリンダー
を接続するようにし射出用シリンダーからの樹脂はスプ
ルー２ｂを通してキャビティ内に注入されるように構成
する。
を接続するようにし射出用シリンダーからの樹脂はスプ
ルー２ｂを通してキャビティ内に注入されるように構成
する。
次に工程を追って説明する。
ｉ）導電パターン付着工程。
まず可動側型板２Ａを開き、絶縁性ゴムで作られ導電パ
ターンとなる部分以外を覆う第１のマスク４を可動側型
板２Ａのキャビテイ面に固定する。
ターンとなる部分以外を覆う第１のマスク４を可動側型
板２Ａのキャビテイ面に固定する。
該第１のマスク４の露出面４ａ（非マスク部分）は導電
パターンが形成される形状にする。第１のマスク固定後
導電パターンを形成する組成物を付着するのであるがこ
の付着は次のように行う。
パターンが形成される形状にする。第１のマスク固定後
導電パターンを形成する組成物を付着するのであるがこ
の付着は次のように行う。
該付着作業は第３図符号６で示す塗装ガンに導電材を含
有した粉体組成物を混練して入れて前記第１マスク４の
上から吹き付は塗装の要領で吹き付ける。該導電パター
ン部１ｃ・１ｃ・・・・・・となる粉体組成物としては
導電材料としてニッケル等の金属粉と、アクリル系樹脂
等の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷却し粉
末状に粉砕する。
有した粉体組成物を混練して入れて前記第１マスク４の
上から吹き付は塗装の要領で吹き付ける。該導電パター
ン部１ｃ・１ｃ・・・・・・となる粉体組成物としては
導電材料としてニッケル等の金属粉と、アクリル系樹脂
等の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷却し粉
末状に粉砕する。
本例では導電性材料としてインコリミテッド日本支社（
中腹ニッケル粉末・タイプ２５５を重量９０％とし、熱
可塑性樹脂として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロ
マテックスＡＰ−１６４８を重量１０％としたものを用
いて平均粒径１０μｍｍにした粉体組成物を前記塗装ガ
ン６に入れて用いた。
中腹ニッケル粉末・タイプ２５５を重量９０％とし、熱
可塑性樹脂として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロ
マテックスＡＰ−１６４８を重量１０％としたものを用
いて平均粒径１０μｍｍにした粉体組成物を前記塗装ガ
ン６に入れて用いた。
塗装ガン６は型開きして第１のマスク４を貼り付けたキ
ャビテイ面に吹き付は口が向くように金型２Ａ・２Ｂの
中央部に進退可能に構成するか、又は人手によって型開
きした金型の中に挿入し第１マスクのキャビテイ面の露
出面に前記粉体組成物を吹き付ける。
ャビテイ面に吹き付は口が向くように金型２Ａ・２Ｂの
中央部に進退可能に構成するか、又は人手によって型開
きした金型の中に挿入し第１マスクのキャビテイ面の露
出面に前記粉体組成物を吹き付ける。
可動側型板２人は磁性材料で作り接地接続する。
前記塗装ガン中の粉体組成物を吹き付は圧力１０００ｋ
ｇ／ｃｒｒ？で吹き付ける。尚、金型２Ａは接地してい
るのでＯボルトにし、静電塗装ガン６の吹き付は口は金
型２Ａに対し約−７０Ｋ ｖの状態にし噴出する粉体は
金型に対し約−７０Ｋｖに帯電させる。
ｇ／ｃｒｒ？で吹き付ける。尚、金型２Ａは接地してい
るのでＯボルトにし、静電塗装ガン６の吹き付は口は金
型２Ａに対し約−７０Ｋ ｖの状態にし噴出する粉体は
金型に対し約−７０Ｋｖに帯電させる。
この条件で粉体をキャビテイ面に吹き付けると粉体組成
物はキャビティ露出面及び第１マスクに第２図に示した
ように付着し、粉体組成物は金型に対し負の電荷の帯電
により静電吸着状態を保って導体パターン部１ｃ・１ｃ
・・・・・・が形成される。
物はキャビティ露出面及び第１マスクに第２図に示した
ように付着し、粉体組成物は金型に対し負の電荷の帯電
により静電吸着状態を保って導体パターン部１ｃ・１ｃ
・・・・・・が形成される。
ｉｉ）導電パターンの保持用樹脂付着工程次に前記第１
マスク４を取り外すと可動型板ＩＡのキャビテイ面には
導電パターン部１ｃｍ１ｃ・・・・・・のみが残る。
マスク４を取り外すと可動型板ＩＡのキャビテイ面には
導電パターン部１ｃｍ１ｃ・・・・・・のみが残る。
次いでパターン保持用樹脂部ＩＤを付着するための第２
のマスク８を取り付ける。（第４図参照）第２のマスク
８は前記導体パターンＩｃ・１ｃ・・・・・・の部分と
該導体パターンｌｃ・１ｃの周囲を囲繞するパターン保
持用樹脂部ＩＤを配する部分に開口８ａを設けである。
のマスク８を取り付ける。（第４図参照）第２のマスク
８は前記導体パターンＩｃ・１ｃ・・・・・・の部分と
該導体パターンｌｃ・１ｃの周囲を囲繞するパターン保
持用樹脂部ＩＤを配する部分に開口８ａを設けである。
第２マスク８の取付は後塗装ガン６によってパターン保
持用樹脂部ＩＤを形成するわけであるが、該樹脂部ＩＤ
用の材料として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロマ
テックスＡＰ−１６４８を平均粒径ｌＯμｍｍとした粉
体材を前記ガン中に入れる。
持用樹脂部ＩＤを形成するわけであるが、該樹脂部ＩＤ
用の材料として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロマ
テックスＡＰ−１６４８を平均粒径ｌＯμｍｍとした粉
体材を前記ガン中に入れる。
塗装条件は前述と同じであり粉体を１０００ｋｇ／ｃｒ
ｒ？の圧力で第２のマスク８の上から第５図に示すよう
に吹き付ける。この吹き付けにより粉体は前回の吹き付
けによる導体パターン１ｃ−１ｃ・・・・・・の上部と
、更に第４図に示した第２マスク８の露出面８ａ、８ａ
・・・・・・上を覆う。
ｒ？の圧力で第２のマスク８の上から第５図に示すよう
に吹き付ける。この吹き付けにより粉体は前回の吹き付
けによる導体パターン１ｃ−１ｃ・・・・・・の上部と
、更に第４図に示した第２マスク８の露出面８ａ、８ａ
・・・・・・上を覆う。
ｉｉｉ）成形工程
パターン保持用樹脂部ＩＤ−ＩＤ・・・・・・の吹き付
は作業後第２マスク８を取り外し型閉じめを行いケース
本体の成形を行う。
は作業後第２マスク８を取り外し型閉じめを行いケース
本体の成形を行う。
成形は不図示射出シリンダーから３００℃のポリカーボ
ネイト樹脂を１０００ｋｇ／ｃｒｒｒの圧力で第６図に
示すように金型キャビティに射出して行う。
ネイト樹脂を１０００ｋｇ／ｃｒｒｒの圧力で第６図に
示すように金型キャビティに射出して行う。
射出成形の後、金型の冷却工程を経て型開きを行い成形
品ｌを取り出す。
品ｌを取り出す。
成形品ｌは第１図Ａ−Ｂに示すように成形され、その内
側表面に導体パターン部１ｃｌｃ・・・・・・が表出し
、該導体パターン部ｔａｌｃ・・・・・・と成形品本体
の間には導体パターン部１ｃｌｃ・・曲を囲むようにパ
ターン保持用樹脂部ＩＤが位置している。
側表面に導体パターン部１ｃｌｃ・・・・・・が表出し
、該導体パターン部ｔａｌｃ・・・・・・と成形品本体
の間には導体パターン部１ｃｌｃ・・曲を囲むようにパ
ターン保持用樹脂部ＩＤが位置している。
本発明に依れば成形品１の導体パターン部１ｃ・ｌｃ・
・・・・・は保持用樹脂部ＩＤによって保持され、特に
第１図Ｂに示されるように保持用樹脂は導体パターンの
側端面に廻り込むように囲繞するので導体パターン１ｃ
ｍ１ｃの保持が確実に行える。
・・・・・は保持用樹脂部ＩＤによって保持され、特に
第１図Ｂに示されるように保持用樹脂は導体パターンの
側端面に廻り込むように囲繞するので導体パターン１ｃ
ｍ１ｃの保持が確実に行える。
本発明に依る成形品１は成形品表面に導体パターンを直
接成形により固設することができるので従来のようにプ
リント基板を設けることな（回路素子を直接ケース・カ
バー等の成形品上に配置することができる。
接成形により固設することができるので従来のようにプ
リント基板を設けることな（回路素子を直接ケース・カ
バー等の成形品上に配置することができる。
第１図Ａは本発明に係る成形品の斜視図、第１図Ｂは第
１図Ａ−Ａ断面図、 第２図は型開きと第１マスクを固設した状態図、第３図
は導体パターン部ＩＤ・・・・・・を吹き付ける工程説
明図、 第４図は第１マスクを取り外して第２マスクをかけた図
、 第５図は保持用樹脂を吹き付けた状態図、第６図は成形
工程説明図。
１図Ａ−Ａ断面図、 第２図は型開きと第１マスクを固設した状態図、第３図
は導体パターン部ＩＤ・・・・・・を吹き付ける工程説
明図、 第４図は第１マスクを取り外して第２マスクをかけた図
、 第５図は保持用樹脂を吹き付けた状態図、第６図は成形
工程説明図。
Claims (2)
- （１）成形用樹脂材料の成形加工により成形した成形品
であって、導電性材料を含有した第１の樹脂材料からな
り前記成形品の表面に露出した導電性パターンと、 前記導電性パターンを囲み該パターンと前記成形用樹脂
材料の間に存って前記導電性パターンを保持する保持用
樹脂材料を有したパターン保持部から成る樹脂成形品。 - （２）導電性パターンを有する樹脂成形品の成形方法に
おいて、 ｉ）成形金型のキャビティー面に導電性パターンを形成
する樹脂組成物を付着する第１の工程と、ｉｉ）前記第
１の工程によりキャビティー面に付着した前記導電性パ
ターンを覆うように前記導電性パターンを保持する樹脂
材料を付着する第２の工程と、ｉｉｉ）前記第２の工程
の後に前記樹脂成形品を成形する成形樹脂材料により成
形品を成形する第３の工程を有することを特徴とする導
電性パターンを有する樹脂成形品の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9384487A JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9384487A JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63258095A true JPS63258095A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14093710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9384487A Pending JPS63258095A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 導電性パターンを備えた樹脂成形品と成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63258095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |
| JPS61208892A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
| JPS61288489A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | キヤノン株式会社 | 成形回路基板の製造方法 |
| JPS6225493A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 古河電気工業株式会社 | 回転パタ−ン転写フイルムの製造方法 |
| JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
| JPS62179791A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチック配線板 |
| JPS62291991A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9384487A patent/JPS63258095A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135691A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | 第一化成株式会社 | 電気部品の成形組立て方法 |
| JPS61208892A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | 東海興業株式会社 | 配線網付プラスチツク成形体の製造方法 |
| JPS61288489A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | キヤノン株式会社 | 成形回路基板の製造方法 |
| JPS6225493A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 古河電気工業株式会社 | 回転パタ−ン転写フイルムの製造方法 |
| JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
| JPS62179791A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチック配線板 |
| JPS62291991A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133255A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の配線方法 |
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