JPH0557758B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電磁波遮蔽成形体の製造方法に関す
る。

［従来の技術とその問題点］ 従来、電気機器の軽量化を目的としてプラスチ
ツク成形体からなるハウジングが用いられてき
た。ところが、プラスチツクには電磁波遮蔽効果
がないため、電磁波ノイズによつてこの電気機器
が誤動作したり、この機器内で発生した電磁波が
外部に影響を及ぼすという問題があつた。したが
つて、プラスチツク製のハウジングに導電性を付
与して電磁波遮蔽成形体とすることが求められて
いる。

従来、この電磁波遮蔽成形体の製造方法として
次のものが知られているが、いずれの方法も問題
があつて十分満足すべき結果が得られていない。

すなわち、ハウジングを形成するプラスチツク
組成物中に導電性フイラーを混入する方法がある
が、これはコストアツプとなるばかりでなく、製
造の際に成形機を損傷するおそれがある。これと
は別に、成形済みハウジングの表面に亜鉛等を容
射して金属被膜を形成する方法では、被膜の厚さ
が均一にならないために十分な電磁波遮蔽効果が
得られない。また、成形済みハウジングの表面に
金属フイラーを混入した導電性塗料をスプレー塗
りする方法は、成形が完了したハウジングの表面
に導電性被膜を形成する点では亜鉛溶射と同一で
あつてコストを低くすることができるものの、膜
厚を均一にすることができないため十分な電磁波
遮蔽効果が得られないばかりでなく、乾燥時に出
る溶剤によつて作業環境が悪化するという問題が
あつた。

本発明は、上記の問題のない電磁波遮蔽成形体
の製造方法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、金属銅粉と、レゾール型フエノール
樹脂と、脂肪酸もしくは脂肪酸の金属塩と、金属
キレート形成剤とを配合したペーストで、前記金
属銅粉の樹脂成分との配合における配合量が60〜
95重量％である導電ペーストを、フイルムに塗布
した後に熱硬化処理を施して導電性層を形成する
工程と、このフイルムをハウジングの表面展開形
状に裁断する工程との後に、導電性層が成形プラ
スチツク側に向くようにフイルムを金型に装着し
てプラスチツクを射出成形するものである。

［作用］ フイルムに導電性層を形成する工程と、このフ
イルムを裁断する工程とが完了すると、導電性層
とこれを有するフイルムとは、ともにハウジング
の表面展開形状になり、導電性層は、厚さが均一
であつて十分に低い抵抗率を有する。この後、導
電性層が成形プラスチツク側に向くようにフイル
ムを折曲して金型に装着し、プラスチツクを射出
成形すると、導電性層は、プラスチツクの熱によ
つて、成形プラスチツクの表面に転写し、しかも
成形体の屈曲部分においても延びて無分的に薄く
なつたりせず、その表面全体を完全に覆う均一な
厚みの電磁波遮蔽層となる。

［実施例］ 第１図は、本発明の実施例に係る方法によつて
製造される電磁波遮蔽成形体の断面図である。

電磁波遮蔽成形体２は、ハウジング４とその内
面に設けられた電磁波遮蔽層６とからなる。ハウ
ジング４は、１つの矩形上底面４ａとその外縁に
接する４つの側板４ｂとからなり、射出成形によ
つて形成されるプラスチツク成形体である。電磁
波遮蔽層６は、以下に説明するように、フイルム
に導電ペーストを印刷法により塗布し熱硬化処理
を施して得られた導電性層を、ハウジング４の射
出成形の際にフイルムからこのハウジング４の内
面全体に熱転写したものであつて、ハウジング４
の１上底面４ａと４側板４ｂとにそれぞれ対応し
て、１つの底面部分６ａと４つの側面部分６ｂと
からなる。

なお、ハウジング４の形状は一例であつてこれ
にかぎらず、電磁波遮蔽層６は、このハウジング
４の形状に応じてその内面又は外面全体に熱転写
される。

第２図は、この電磁波遮蔽成形体２を製造する
ために用いられる導電性層を形成したフイルムの
製造工程を示す平面図であつて、第１図に対して
縮小して描かれている。第３図は、第２図の−
断面図である。

フイルム８は、例えばポリエステルフイルムで
ある。ポリイミドフイルム等の他のプラスチツク
フイルムを用いることもできる。フイルム８の一
方の面には、導電ペーストがスクリーン印刷法に
よつて所望の形状に印刷されて後、熱硬化処理が
施されて導電性層５が形成される。この導電性層
５は、電磁波遮蔽成形体２の内面すなわち射出成
形しようとするハウジング４の内面を展開した形
状であつて、１つの底面部分５ａとその各周縁に
外接する４つの側面部分５ｂとを有する。なお、
印刷法は、スクリーン印刷にかぎらず凹板印刷等
でもよい。

前記の誘電ペーストとしては、抵抗率が低くし
かもコストが安いことから、導電性銅ペーストを
用いる。その膜厚は、数十μｍが適当である。さ
らに詳細には、この導電性銅ペーストは、金属銅
粉、熱硬化性樹脂であるレゾール型フエノール樹
脂、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩及び金属キレート
形成剤からなる。金属銅粉の配合量は、樹脂成分
との配合において60〜95重量％が適当である。レ
ゾール型フエノール樹脂は、金属銅粉及び他の成
分をバインドする作用を有する。

なお、金属銅粉の配合量が60重量％未満では、
導電性が低下し、逆に95重量％を越えるときは、
樹脂成分の配合量が小さくなるために金属銅粉が
十分にバインドされず、得られる塗膜が脆くな
り、印刷性が悪くなるとともに、かえつて導電性
が低下する。さらに、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩
の添加によつて、樹脂成分への金属銅粉の微細分
散を促進し、導電性の良好な塗膜を形成すること
ができる。また、金属キレート形成剤の添加によ
つて、金属銅粉の酸化を防止し、高導電性を長期
間にわたつて持続させることができる。

塗布された導電ペーストは、フイルム８ととも
に、例えば130〜180℃で10〜60分間加熱され、熱
硬化処理がなされる。前記組成の導電性銅ペース
トを用いれば、ここにおいて、膜質及び膜厚が均
一であつて体積固有抵抗率が10^-4〜10^-5Ω・cm級
の導電性層５が得られる。

このようにして印刷及び熱硬化処理の各工程が
終了すると、裁断が行われる。第４図はこの裁断
結果を示す平面図であつて、第５図は第４図の
−断面図である。裁断は、導電性層５の外形に
沿つて行われ、フイルム８も前記展開形状とな
る。なお、裁断に代えて打抜を行つてもよい。以
上に説明したように印刷及びこれに引続く熱硬化
処理の各工程が終了した後に裁断を行うようにす
れば、流れ作業による大量生産にとつて好都合で
ある。ただし、フイルム８の裁断後に印刷及び熱
硬化処理の各工程を実行してもよい。以上のよう
にして、ハウジング４の内面展開形状であつて導
電性層５を有するフイルム８が得られる。

第６図は、このフイルム８は金型に装着した状
態を示す断面図である。符号１０は、突出部１２
を有する雄型であつて、この突出部１２は、製造
しようとする電磁波遮蔽成形体２の内面形状と同
一の形状に作成されている。フイルム８は、この
突出部１２の表面に装着される。すなわち、この
装着の際、フイルム８は、導電性層５の底面部分
５ａ及び側面部分５ｂにそれぞれ対応するフイル
ム８の底面部分８ａ及び側面部分８ｂが、それぞ
れ突出部１２の正面及び側面に密着するように折
曲して配される。したがつて、導電性層５が外側
に向けて配される。そして、雄型１０とこれに対
応する形状の雌型１４とからなる金型が閉じら
れ、この雌型１４と導電性層５との間にキヤビテ
イ１６が形成される。

第７図は、プラスチツクの射出成形が完了した
状態を示す断面図である。雌型１４に形成された
スプルー１８及びゲート２０を通してプラスチツ
クが射出される。したがつて、前記キヤビテイ１
６内においてプラスチツクが射出成形され、所望
の形状のハウジング４が形成される。この際、前
記導電性層５は、プラスチツクの熱によつてこの
ハウジング４の内面に転写し、その内面全体を完
全に覆う電磁波遮蔽層６となる。

この射出成形の完了の後、雄型１０と雌型１４
とからなる金型を開いて雌型１４から成形品を引
き抜き、さらに電磁波遮蔽層６からフイルム８を
剥離すれば、前記の電磁波遮蔽成形体２が得られ
る。なお、ハウジング４と電磁波遮蔽層６との緊
密な接着が得られない場合には、熱硬化処理を行
つた後フイルム８を金型に装着する前に、例えば
印刷法によつて導電性層５の上に接着剤を塗布し
てもよい。この接着剤の材質は、ハウジング４と
電磁波遮蔽層６との材質の組合せに応じて適宜選
択することができる。フイルム８の剥離性を高め
るためには、フイルム８の表面に離型層を形成し
ておき、この離型層の上に前記導電性層５を形成
すればよい。また、塗布する導電ペーストの組成
を制御することによつて、フイルム８との密着性
を制御することもできる。ただし、電磁波遮蔽成
形体２の形状によつては、フイルム８を剥離しな
いままこれを電気機器に用いても、均一な厚さの
電磁波遮蔽層６が形成されているため、電磁波を
十分に遮蔽することができる。

［発明の効果］ 以上に説明したように、本発明に係る方法で
は、プラスチツク成形ハウジングの表面に、フイ
ルムに導電ペーストを塗布し熱硬化処理を施して
得られた導電性層を、ハウジングの射出成形の際
に熱転写することにより電磁波遮蔽層を形成する
ものであるから、この電磁波遮蔽層は、成形ハウ
ジングの表面を完全に覆い、かつその厚さが屈曲
部分においても均一に保持され、以て本発明に係
る方法によつて製造される電磁波遮蔽成形体は、
極めて良好な電磁波遮蔽効果を発揮する。

特に導電性層となる導電ペーストが、金属銅粉
と、レゾール型フエノール樹脂と、肪酸もしくは
脂肪酸の金属塩と、金属キレート形成剤とを配合
したペーストで、前記金属銅粉の樹脂成分との配
合における配合量が60〜95重量％である導電ペー
ストであるため、電磁波遮蔽層の全域にわたり均
一な厚みでかつ高い導電性を保持できる。

すなわち、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩の添加に
よつて、樹脂成分への金属銅粉の微細分散を促進
し、導電性の良好な塗膜を形成することができ
る。また、金属キレート形成剤の添加によつて、
金属銅粉の酸化を防止し、高導電性を長期間にわ
たつて持続させることができる。

また、本発明に係る方法では、ハウジングの射
出成形の完了と同時に、このハウジングへの導電
性層の熱転写を完了して電磁波遮蔽層を形成する
ため、生産性が高く、低コストである。しかも、
従来のように金属フイラーを混入したプラスチツ
クを射出成形する方法とは異なり、成形の際に射
出成形機を損傷することがない。また、いずれの
工程においても作業環境を悪化させるおそれがな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例に係る方法によつて
製造される電磁波遮蔽成形体の断面図、第２図
は、前図の電磁波遮蔽成形体を製造するために用
いられる導電性層を形成したフイルムの製造工程
を示す平面図であつて、前図に対して縮小して描
かれたもの、第３図は、前図の−断面図、第
４図は、第２図のフイルムを裁断した状態を示す
平面図、第５図は、前図の−断面図、第６図
は、第４図のフイルムを金型に装着した状態を示
す断面図、第７図は、前図の金型におけるプラス
チツクの射出成形が完了した状態を示す断面図で
ある。 符号の説明、２……電磁波遮蔽成形体、４……
ハウジング、５……導電性層、６……電磁波遮蔽
層、８……フイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属銅粉と、レゾール型フエノール樹脂と、
   脂肪酸もしくは脂肪酸の金属塩と、金属キレート
   形成剤とを配合したペーストで、前記金属銅粉の
   樹脂成分との配合における配合量が60〜95重量％
   である導電ペーストを、フイルムに塗布した後に
   熱硬化処理を施して導電性層を形成する工程と、 このフイルムをハウジングの表面展開形状に裁
   断する工程との後に、 前記導電性層が成形プラスチツク側に向くよう
   に前記フイルムを金型に装着してプラスチツクを
   射出成形する ことを特徴とする電磁波遮蔽成形体の製造方法。