JP3118276B2 - 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 - Google Patents
回路基板の製造方法と回路形成用転写箔Info
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Description
が備わった回路基板を生産性よく得ることができる回路
基板の製造方法と回路形成用転写箔に関する。
子部品搭載用の回路基板を製造するには、回路形成用転
写箔を用いる次のような方法があった。まず、基体シー
ト上に回路パターン層が形成された回路形成用転写箔を
用いて、ホットスタンプ転写あるいはインモールド成形
同時転写を行うことによってプラスチック製の基板表面
に回路パターンを形成する。さらに、回路基板上へ搭載
される電子部品への電磁ノイズによる電気障害を避ける
ために、塗布法、亜鉛溶射法、無電界メッキ法などを用
いて、導電性物質からなる電磁波シールド層を基板の裏
面に形成する。
法は、基板上に回路パターンを形成する工程と、電磁波
シールド層を形成する工程とが、全く別の工程で行われ
ていたので生産性が悪かった。この発明は以上の問題点
を解決することを目的とする。
離型性を有する基体シート上に、回路パターン層、絶縁
層、電磁波シールド層、接着層が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合わせ、加熱加圧
した後、基体シートを剥離するように構成している。ま
た、この発明の製造方法は、離型性を有する基体シート
上に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接
着層が順次積層された転写層を有する回路形成用転写箔
を射出成形用金型内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂
を射出して基板を成形し固化させた後、型開きを行い、
基体シートを剥離することにより、転写層と基板とを一
体化させるように構成してもよい。また、この発明の回
路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上に、回
路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順
次積層された構成としている。
を参照しながら詳細に説明する。この発明の回路形成用
転写箔は、離型性を有する基体シート1上に、回路パタ
ーン層2、絶縁層3、電磁波シールド層4、接着層5が
順次積層されたものである(図3参照)。
されるものである。基体シート1としては、耐熱性を有
するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなど
のプラスチックフィルム、あるいはこれらのフィルムと
紙、アルミニウムなどとのラミネートフィルムなどを用
いる。基体シート1はシート自体が離型性を有していて
もよいし、また基体シート1の回路パターン層2が形成
される側の表面にシリコンコーティングなどの離型処理
が施されていてもよい。
性を付与するために、基体シート1と回路パターン層2
との間にアクリルビニル樹脂系のインキで剥離層を設け
てもよい。剥離層は転写後、回路パターン層2側に残る
ものである。
縁層3、電磁波シールド層4、接着層5が順次積層され
いる。
回路パターンの層である。回路パターン層2の形成方法
は、銀やカーボンなどを主成分とする導電性ペーストイ
ンキを用い、スクリーン印刷法などにより、基体シート
1上に直接パターン化して形成する方法がある。あるい
は、導電物質を基体シート1上全面に形成した後、エッ
チングして所望の回路パターン状に形成する方法でもよ
い。この際の導電物質の形成方法としては、スッパッタ
リング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法など
や、金属箔を貼り付ける方法がある。
ールド層4とを電気的に絶縁する層である。絶縁層3の
形成方法は、エポキシ系、ポリオレフィン系、ポリエス
テル系、アクリル系、ビニル系などの電気的に絶縁性を
有する樹脂を用い、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
などにより形成する方法がある。あるいは、セラミック
などの絶縁物質を真空蒸着法により形成してもよい。絶
縁層3を接着性の樹脂で形成しておけば、回路パターン
層2と電磁波シールド層4との層間剥離が容易に起こら
ない。特に曲面形状の基板6表面へ転写する場合に効果
的である。
の電気回路やその上に実装される電子部品を、電磁波に
よる障害から保護するための層である。電磁波シールド
層4の形成方法は、銀やカーボンなどを主成分とする導
電性ペーストインキを用い、スクリーン印刷法などによ
り絶縁層3上に形成する方法がある。あるいは、導電物
質を基体シート1上全面に形成した後、エッチングして
所望の回路パターン状に形成する方法でもよい。この際
の導電物質の形成のしかたとしては、スッパッタリング
法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などや、金属
箔を貼り付ける方法がある。電磁波シールド層4のパタ
ーン形状は、メッシュ状など適宜設計される。
3、電磁波シールド層4と基板6とを密着させるための
層である。接着層5は、アクリル系、ポリオレフィン
系、ポリエステル系、塩化酢酸ビニル系樹脂からなる接
着剤を用いて、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など
により形成する方法がある。
明する。この発明の回路基板の製造方法は、離型性を有
する基体シート1上に、回路パターン層2、絶縁層3、
電磁波シールド層4、接着層5が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層5側を基板6上に重ね合わせ、加熱
加圧した後、基体シート1を剥離する方法である。この
ような方法としては、具体的には、シリコンロールを用
いて加熱加圧するロール転写法や、シリコンパッドを用
いて加熱加圧するアップダウン転写法などのホットスタ
ンプ転写法がある。
樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、芳香族ポ
リエステルなどの熱硬化性樹脂や、ポリフェニルサルフ
ァイド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミドなどの熱可
塑性樹脂を用いることができる。
は、離型性を有する基体シート1上に、回路パターン層
2、絶縁層3、電磁波シールド層4、接着層5が順次積
層された転写層7を有する回路形成用転写箔を射出成形
用金型8内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出し
て基板6を成形し固化させた後、型開きを行い、基体シ
ート1を剥離することにより、転写層7と基板6とを一
体化させるようにする方法がある。このような方法とし
ては、たとえば、射出成形同時転写法がある。
路パターン層と電磁波シールド層とが形成された回路形
成用転写箔を用いて、回路パターンと電磁波シールド層
とを同時に基板上に形成するで、製造工程が簡略化さ
れ、生産性が向上する。また、回路パターン層と電磁波
シールド層とからなる転写層を有する回路形成用転写箔
を用いて、基板の射出成形と同時に、回路パターンと電
磁波シールド層とを一度に基板表面に形成するので、製
造工程が簡略化され、生産性が向上する。また、この発
明の回路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上
に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着
層が順次積層されいるので、回路パターンの形成と電磁
波シールド層とを基板上に同時に形成することができ
る。
ある。
である。
面図である。
の一実施例を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層された回路形成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合
わせ、加熱加圧した後、基体シートを剥離することを特
徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項2】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層された転写層を有する回路形成用転写箔を射出成形用
金型内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出して基
板を成形し固化させた後、型開きを行い、基体シートを
剥離することにより、転写層と基板とを一体化させるこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項3】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層されたことを特徴とする回路形成用転写箔。
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JP03183658A JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP03183658A JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH057065A JPH057065A (ja) | 1993-01-14 |
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Family
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JP03183658A Expired - Fee Related JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
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1991
- 1991-06-27 JP JP03183658A patent/JP3118276B2/ja not_active Expired - Fee Related
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