JPH057065A - 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 - Google Patents
回路基板の製造方法と回路形成用転写箔Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁波シールド機能が備わった回路基板を生
産性よく得る。 【構成】 シリコンコーティングによって表面が離型処
理された基体シート１上に、カーボンペーストインキか
らなる回路パターン層２、エポキシ系樹脂からなる絶縁
層３、銀ペーストインキからなる電磁波シールド層４、
アクリル系樹脂からなる接着層５が順次積層された回路
形成用転写箔の接着層５側をエポキシ樹脂製の基板６上
に重ね合わせ、シリコンロールを用いて加熱加圧した
後、基体シート１を剥離する。
産性よく得る。 【構成】 シリコンコーティングによって表面が離型処
理された基体シート１上に、カーボンペーストインキか
らなる回路パターン層２、エポキシ系樹脂からなる絶縁
層３、銀ペーストインキからなる電磁波シールド層４、
アクリル系樹脂からなる接着層５が順次積層された回路
形成用転写箔の接着層５側をエポキシ樹脂製の基板６上
に重ね合わせ、シリコンロールを用いて加熱加圧した
後、基体シート１を剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電磁波シールド機能
が備わった回路基板を生産性よく得ることができる回路
基板の製造方法と回路形成用転写箔に関する。
が備わった回路基板を生産性よく得ることができる回路
基板の製造方法と回路形成用転写箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁波シールド機能が備わった電
子部品搭載用の回路基板を製造するには、回路形成用転
写箔を用いる次のような方法があった。まず、基体シー
ト上に回路パターン層が形成された回路形成用転写箔を
用いて、ホットスタンプ転写あるいはインモールド成形
同時転写を行うことによってプラスチック製の基板表面
に回路パターンを形成する。さらに、回路基板上へ搭載
される電子部品への電磁ノイズによる電気障害を避ける
ために、塗布法、亜鉛溶射法、無電界メッキ法などを用
いて、導電性物質からなる電磁波シールド層を基板の裏
面に形成する。
子部品搭載用の回路基板を製造するには、回路形成用転
写箔を用いる次のような方法があった。まず、基体シー
ト上に回路パターン層が形成された回路形成用転写箔を
用いて、ホットスタンプ転写あるいはインモールド成形
同時転写を行うことによってプラスチック製の基板表面
に回路パターンを形成する。さらに、回路基板上へ搭載
される電子部品への電磁ノイズによる電気障害を避ける
ために、塗布法、亜鉛溶射法、無電界メッキ法などを用
いて、導電性物質からなる電磁波シールド層を基板の裏
面に形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法は、基板上に回路パターンを形成する工程と、電磁波
シールド層を形成する工程とが、全く別の工程で行われ
ていたので生産性が悪かった。この発明は以上の問題点
を解決することを目的とする。
法は、基板上に回路パターンを形成する工程と、電磁波
シールド層を形成する工程とが、全く別の工程で行われ
ていたので生産性が悪かった。この発明は以上の問題点
を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の製造方法は、
離型性を有する基体シート上に、回路パターン層、絶縁
層、電磁波シールド層、接着層が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合わせ、加熱加圧
した後、基体シートを剥離するように構成している。ま
た、この発明の製造方法は、離型性を有する基体シート
上に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接
着層が順次積層された転写層を有する回路形成用転写箔
を射出成形用金型内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂
を射出して基板を成形し固化させた後、型開きを行い、
基体シートを剥離することにより、転写層と基板とを一
体化させるように構成してもよい。また、この発明の回
路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上に、回
路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順
次積層された構成としている。
離型性を有する基体シート上に、回路パターン層、絶縁
層、電磁波シールド層、接着層が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合わせ、加熱加圧
した後、基体シートを剥離するように構成している。ま
た、この発明の製造方法は、離型性を有する基体シート
上に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接
着層が順次積層された転写層を有する回路形成用転写箔
を射出成形用金型内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂
を射出して基板を成形し固化させた後、型開きを行い、
基体シートを剥離することにより、転写層と基板とを一
体化させるように構成してもよい。また、この発明の回
路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上に、回
路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順
次積層された構成としている。
【０００５】
【実施例】まず、この発明の回路形成用転写箔を実施例
を参照しながら詳細に説明する。この発明の回路形成用
転写箔は、離型性を有する基体シート１上に、回路パタ
ーン層２、絶縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が
順次積層されたものである（図３参照）。
を参照しながら詳細に説明する。この発明の回路形成用
転写箔は、離型性を有する基体シート１上に、回路パタ
ーン層２、絶縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が
順次積層されたものである（図３参照）。
【０００６】基体シート１は、転写後に転写層から剥離
されるものである。基体シート１としては、耐熱性を有
するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなど
のプラスチックフィルム、あるいはこれらのフィルムと
紙、アルミニウムなどとのラミネートフィルムなどを用
いる。基体シート１はシート自体が離型性を有していて
もよいし、また基体シート１の回路パターン層２が形成
される側の表面にシリコンコーティングなどの離型処理
が施されていてもよい。
されるものである。基体シート１としては、耐熱性を有
するポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなど
のプラスチックフィルム、あるいはこれらのフィルムと
紙、アルミニウムなどとのラミネートフィルムなどを用
いる。基体シート１はシート自体が離型性を有していて
もよいし、また基体シート１の回路パターン層２が形成
される側の表面にシリコンコーティングなどの離型処理
が施されていてもよい。
【０００７】基体シート１と回路パターン層２との離型
性を付与するために、基体シート１と回路パターン層２
との間にアクリルビニル樹脂系のインキで剥離層を設け
てもよい。剥離層は転写後、回路パターン層２側に残る
ものである。
性を付与するために、基体シート１と回路パターン層２
との間にアクリルビニル樹脂系のインキで剥離層を設け
てもよい。剥離層は転写後、回路パターン層２側に残る
ものである。
【０００８】基体シート１上には回路パターン層２、絶
縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が順次積層され
いる。
縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が順次積層され
いる。
【０００９】回路パターン層２は、電流が導通する電気
回路パターンの層である。回路パターン層２の形成方法
は、銀やカーボンなどを主成分とする導電性ペーストイ
ンキを用い、スクリーン印刷法などにより、基体シート
１上に直接パターン化して形成する方法がある。あるい
は、導電物質を基体シート１上全面に形成した後、エッ
チングして所望の回路パターン状に形成する方法でもよ
い。この際の導電物質の形成方法としては、スッパッタ
リング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法など
や、金属箔を貼り付ける方法がある。
回路パターンの層である。回路パターン層２の形成方法
は、銀やカーボンなどを主成分とする導電性ペーストイ
ンキを用い、スクリーン印刷法などにより、基体シート
１上に直接パターン化して形成する方法がある。あるい
は、導電物質を基体シート１上全面に形成した後、エッ
チングして所望の回路パターン状に形成する方法でもよ
い。この際の導電物質の形成方法としては、スッパッタ
リング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法など
や、金属箔を貼り付ける方法がある。
【００１０】絶縁層３は、回路パターン層２と電磁波シ
ールド層４とを電気的に絶縁する層である。絶縁層３の
形成方法は、エポキシ系、ポリオレフィン系、ポリエス
テル系、アクリル系、ビニル系などの電気的に絶縁性を
有する樹脂を用い、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
などにより形成する方法がある。あるいは、セラミック
などの絶縁物質を真空蒸着法により形成してもよい。絶
縁層３を接着性の樹脂で形成しておけば、回路パターン
層２と電磁波シールド層４との層間剥離が容易に起こら
ない。特に曲面形状の基板６表面へ転写する場合に効果
的である。
ールド層４とを電気的に絶縁する層である。絶縁層３の
形成方法は、エポキシ系、ポリオレフィン系、ポリエス
テル系、アクリル系、ビニル系などの電気的に絶縁性を
有する樹脂を用い、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
などにより形成する方法がある。あるいは、セラミック
などの絶縁物質を真空蒸着法により形成してもよい。絶
縁層３を接着性の樹脂で形成しておけば、回路パターン
層２と電磁波シールド層４との層間剥離が容易に起こら
ない。特に曲面形状の基板６表面へ転写する場合に効果
的である。
【００１１】電磁波シールド層４は、回路パターン層２
の電気回路やその上に実装される電子部品を、電磁波に
よる障害から保護するための層である。電磁波シールド
層４の形成方法は、銀やカーボンなどを主成分とする導
電性ペーストインキを用い、スクリーン印刷法などによ
り絶縁層３上に形成する方法がある。あるいは、導電物
質を基体シート１上全面に形成した後、エッチングして
所望の回路パターン状に形成する方法でもよい。この際
の導電物質の形成のしかたとしては、スッパッタリング
法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などや、金属
箔を貼り付ける方法がある。電磁波シールド層４のパタ
ーン形状は、メッシュ状など適宜設計される。
の電気回路やその上に実装される電子部品を、電磁波に
よる障害から保護するための層である。電磁波シールド
層４の形成方法は、銀やカーボンなどを主成分とする導
電性ペーストインキを用い、スクリーン印刷法などによ
り絶縁層３上に形成する方法がある。あるいは、導電物
質を基体シート１上全面に形成した後、エッチングして
所望の回路パターン状に形成する方法でもよい。この際
の導電物質の形成のしかたとしては、スッパッタリング
法、イオンプレーティング法、真空蒸着法などや、金属
箔を貼り付ける方法がある。電磁波シールド層４のパタ
ーン形状は、メッシュ状など適宜設計される。
【００１２】接着層５は、回路パターン層２、絶縁層
３、電磁波シールド層４と基板６とを密着させるための
層である。接着層５は、アクリル系、ポリオレフィン
系、ポリエステル系、塩化酢酸ビニル系樹脂からなる接
着剤を用いて、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など
により形成する方法がある。
３、電磁波シールド層４と基板６とを密着させるための
層である。接着層５は、アクリル系、ポリオレフィン
系、ポリエステル系、塩化酢酸ビニル系樹脂からなる接
着剤を用いて、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など
により形成する方法がある。
【００１３】次に、この発明の回路基板の製造方法を説
明する。この発明の回路基板の製造方法は、離型性を有
する基体シート１上に、回路パターン層２、絶縁層３、
電磁波シールド層４、接着層５が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層５側を基板６上に重ね合わせ、加熱
加圧した後、基体シート１を剥離する方法である。この
ような方法としては、具体的には、シリコンロールを用
いて加熱加圧するロール転写法や、シリコンパッドを用
いて加熱加圧するアップダウン転写法などのホットスタ
ンプ転写法がある。
明する。この発明の回路基板の製造方法は、離型性を有
する基体シート１上に、回路パターン層２、絶縁層３、
電磁波シールド層４、接着層５が順次積層された回路形
成用転写箔の接着層５側を基板６上に重ね合わせ、加熱
加圧した後、基体シート１を剥離する方法である。この
ような方法としては、具体的には、シリコンロールを用
いて加熱加圧するロール転写法や、シリコンパッドを用
いて加熱加圧するアップダウン転写法などのホットスタ
ンプ転写法がある。
【００１４】基板６としては、エポキシ樹脂、フェニル
樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、芳香族ポ
リエステルなどの熱硬化性樹脂や、ポリフェニルサルフ
ァイド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミドなどの熱可
塑性樹脂を用いることができる。
樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、芳香族ポ
リエステルなどの熱硬化性樹脂や、ポリフェニルサルフ
ァイド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミドなどの熱可
塑性樹脂を用いることができる。
【００１５】あるいは、この発明の回路基板の製造方法
は、離型性を有する基体シート１上に、回路パターン層
２、絶縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が順次積
層された転写層７を有する回路形成用転写箔を射出成形
用金型８内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出し
て基板６を成形し固化させた後、型開きを行い、基体シ
ート１を剥離することにより、転写層７と基板６とを一
体化させるようにする方法がある。このような方法とし
ては、たとえば、射出成形同時転写法がある。
は、離型性を有する基体シート１上に、回路パターン層
２、絶縁層３、電磁波シールド層４、接着層５が順次積
層された転写層７を有する回路形成用転写箔を射出成形
用金型８内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出し
て基板６を成形し固化させた後、型開きを行い、基体シ
ート１を剥離することにより、転写層７と基板６とを一
体化させるようにする方法がある。このような方法とし
ては、たとえば、射出成形同時転写法がある。
【００１６】
【発明の効果】この発明の回路基板の製造方法では、回
路パターン層と電磁波シールド層とが形成された回路形
成用転写箔を用いて、回路パターンと電磁波シールド層
とを同時に基板上に形成するで、製造工程が簡略化さ
れ、生産性が向上する。また、回路パターン層と電磁波
シールド層とからなる転写層を有する回路形成用転写箔
を用いて、基板の射出成形と同時に、回路パターンと電
磁波シールド層とを一度に基板表面に形成するので、製
造工程が簡略化され、生産性が向上する。また、この発
明の回路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上
に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着
層が順次積層されいるので、回路パターンの形成と電磁
波シールド層とを基板上に同時に形成することができ
る。
路パターン層と電磁波シールド層とが形成された回路形
成用転写箔を用いて、回路パターンと電磁波シールド層
とを同時に基板上に形成するで、製造工程が簡略化さ
れ、生産性が向上する。また、回路パターン層と電磁波
シールド層とからなる転写層を有する回路形成用転写箔
を用いて、基板の射出成形と同時に、回路パターンと電
磁波シールド層とを一度に基板表面に形成するので、製
造工程が簡略化され、生産性が向上する。また、この発
明の回路形成用転写箔は、離型性を有する基体シート上
に、回路パターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着
層が順次積層されいるので、回路パターンの形成と電磁
波シールド層とを基板上に同時に形成することができ
る。
【図１】この発明の製造方法の一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の製造方法の他の実施例を示す断面図
である。
である。
【図３】この発明の回路形成用転写箔の実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図４】この発明の製造方法によって得られる回路基板
の一実施例を示す断面図である。
の一実施例を示す断面図である。
１ 基体シート
２ 回路パターン層
３ 絶縁層
４ 電磁波シールド層
５ 接着層
６ 基板
７ 転写層
８ 射出成形用金型
Claims (3)
- 【請求項１】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層された回路形成用転写箔の接着層側を基板上に重ね合
わせ、加熱加圧した後、基体シートを剥離することを特
徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層された転写層を有する回路形成用転写箔を射出成形用
金型内に載置し、型閉めを行い、溶融樹脂を射出して基
板を成形し固化させた後、型開きを行い、基体シートを
剥離することにより、転写層と基板とを一体化させるこ
とを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 離型性を有する基体シート上に、回路パ
ターン層、絶縁層、電磁波シールド層、接着層が順次積
層されたことを特徴とする回路形成用転写箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03183658A JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03183658A JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057065A true JPH057065A (ja) | 1993-01-14 |
| JP3118276B2 JP3118276B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16139667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03183658A Expired - Fee Related JP3118276B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118276B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3513566A1 (de) | 1984-04-27 | 1985-10-31 | Onoda Construction Materials Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Verfahren zur hemmung der korrosion an stahlmaterialien |
| US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| CN102143646A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的补强板 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP03183658A patent/JP3118276B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3513566A1 (de) | 1984-04-27 | 1985-10-31 | Onoda Construction Materials Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Verfahren zur hemmung der korrosion an stahlmaterialien |
| US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
| JP2000269632A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
| CN102143646A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的补强板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3118276B2 (ja) | 2000-12-18 |
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