JPS63261892A - 印刷回路の製造方法 - Google Patents
印刷回路の製造方法Info
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- JPS63261892A JPS63261892A JP63073472A JP7347288A JPS63261892A JP S63261892 A JPS63261892 A JP S63261892A JP 63073472 A JP63073472 A JP 63073472A JP 7347288 A JP7347288 A JP 7347288A JP S63261892 A JPS63261892 A JP S63261892A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱が担体箔中で発生される熱間エンボス（ｈ
ｏｔ ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ ）による印刷回路の製造
方法に関する。
ｏｔ ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ ）による印刷回路の製造
方法に関する。
従来の技術
印刷回路の使用は電気及び電子産業において広く行き渡
っている。硬い及び柔軟な材料の両者並びにこの三者の
組み合わせが使用される。区別は、ハンダ付は浴に耐え
る系とハンダ付は浴に適しない系との間でなされる。
っている。硬い及び柔軟な材料の両者並びにこの三者の
組み合わせが使用される。区別は、ハンダ付は浴に耐え
る系とハンダ付は浴に適しない系との間でなされる。
どちらにおいても、印刷回路は、非導電性基板ベース、
及びこの基板ベース上の電気回路を形成する細片の導電
性材料である。しばしば、ガラス繊維で強化されたエポ
キシ樹脂シート、ポリイミドまたはポリエステルフィル
ムがベース材料として使用される。元々は完全に銅で覆
われている基板上の細片導電体の像の形成はエツチング
方法で行われる。感光性ラッカーの層を置かれた基板が
、形成されるべき細片導電体像で照射された後、銅で覆
われた基板がエツチングされる。この銅の層は、耐熱及
び耐薬品性接着剤によってこの基板に付着した、例えば
０．０３５ｍｍの厚さの電解銅から成る。それ故、印刷
回路の製造のためには、写真パターンの調製に加えて、
各々の個々の片に対して繰り返され、そして温度及び薬
剤の濃度に関して非常に正確に調節されねばならない、
遅い多段のエツチング方法が必要である。それにもかか
わらず、エツチングエラー、例えばアンダーエツチング
または同様なこと、の危険が存在する。
及びこの基板ベース上の電気回路を形成する細片の導電
性材料である。しばしば、ガラス繊維で強化されたエポ
キシ樹脂シート、ポリイミドまたはポリエステルフィル
ムがベース材料として使用される。元々は完全に銅で覆
われている基板上の細片導電体の像の形成はエツチング
方法で行われる。感光性ラッカーの層を置かれた基板が
、形成されるべき細片導電体像で照射された後、銅で覆
われた基板がエツチングされる。この銅の層は、耐熱及
び耐薬品性接着剤によってこの基板に付着した、例えば
０．０３５ｍｍの厚さの電解銅から成る。それ故、印刷
回路の製造のためには、写真パターンの調製に加えて、
各々の個々の片に対して繰り返され、そして温度及び薬
剤の濃度に関して非常に正確に調節されねばならない、
遅い多段のエツチング方法が必要である。それにもかか
わらず、エツチングエラー、例えばアンダーエツチング
または同様なこと、の危険が存在する。
この理由から、エツチング方法を回避する多数の試みが
なされてきた。かくして、細片導電体を電気的に伝導性
の材料で満たされたラッカーの印刷によって製造するこ
とが提案された。この方法は、メンブレンスイッチのた
めのベースフィルムの製造において好ましい。
なされてきた。かくして、細片導電体を電気的に伝導性
の材料で満たされたラッカーの印刷によって製造するこ
とが提案された。この方法は、メンブレンスイッチのた
めのベースフィルムの製造において好ましい。
別の方法は、熱間エンボスによる細片導電体の転写（ｔ
ｒａｎｓｆｅｒ）である。この方法においては、細片導
電体は、エンボススタンプ（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇｓｔａ
ｍｐ）の上に持ち上げられて表される。合成フィルム、
例えばポリエステルフィルムが、接着分与層（ａｄｈｅ
ｓｉｏｎ ｉｍｐａｒｔｅｒ） （分離層とも呼ばれ
る）によって特別なフィルムと積層される。この特別な
フィルムのシール（ｓｅａｌｉｎｇ）温度は、上述の分
離層の溶融温度以上である。この方法では、細片導電体
を、あらゆる形の適当な熱可塑性または非熱可塑性基板
に付けることができる。特に、ローラの形のエンボス器
具によるエンドレス印刷が、多数の片に対して可能であ
る。
ｒａｎｓｆｅｒ）である。この方法においては、細片導
電体は、エンボススタンプ（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇｓｔａ
ｍｐ）の上に持ち上げられて表される。合成フィルム、
例えばポリエステルフィルムが、接着分与層（ａｄｈｅ
ｓｉｏｎ ｉｍｐａｒｔｅｒ） （分離層とも呼ばれ
る）によって特別なフィルムと積層される。この特別な
フィルムのシール（ｓｅａｌｉｎｇ）温度は、上述の分
離層の溶融温度以上である。この方法では、細片導電体
を、あらゆる形の適当な熱可塑性または非熱可塑性基板
に付けることができる。特に、ローラの形のエンボス器
具によるエンドレス印刷が、多数の片に対して可能であ
る。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、上述のエンボス方法のいくつかの欠点
を回避することであった。これらの欠点は特に以下のも
のである： （１）細片導電体の最小幅は０．２ｍｍより小さくては
ならない。
を回避することであった。これらの欠点は特に以下のも
のである： （１）細片導電体の最小幅は０．２ｍｍより小さくては
ならない。
（２）隣合う細片導電体の間の最小間隔は０．５ｍｍよ
り小さくてはならない。
り小さくてはならない。
（３）高品質の印刷回路の形成のためには、エンボス器
具の非常に正確な温度の維持が要求され、このために、
特に大型のエンボス器具では、高価な制御が必要である
。
具の非常に正確な温度の維持が要求され、このために、
特に大型のエンボス器具では、高価な制御が必要である
。
本発明は上述の欠点を回避する。驚くべきことに、上述
の最小幅及び最小間隔よりかなり小さくできること、そ
してこれによって本発明によって製造される印刷回路の
可能な適用をもつと高密度にされた回路に関してかなり
広げることが可能であることが示された。
の最小幅及び最小間隔よりかなり小さくできること、そ
してこれによって本発明によって製造される印刷回路の
可能な適用をもつと高密度にされた回路に関してかなり
広げることが可能であることが示された。
問題を解決するための手段
本発明の目的は、基板上への銅の付ヂによる印刷回路の
製造方法であり、そして印刷回路を形成する銅が熱間エ
ンボスによって基板上に転写され、熱間エンボスに必要
とされる熱は銅のための担体フィルム中で発生されるこ
とを特徴とする。
製造方法であり、そして印刷回路を形成する銅が熱間エ
ンボスによって基板上に転写され、熱間エンボスに必要
とされる熱は銅のための担体フィルム中で発生されるこ
とを特徴とする。
本発明による印刷回路の製造においては、分離層を溶融
しかつ高温シール層を活性化するために必要な熱エネル
ギーは、もはや熱エンボス器具によっては導入されない
。むしろ、それは、銅箔の担体テープ中で直接発生させ
られる。加えて、エンボス器具はその機械的性質におい
て変化せずに残る。即ち、それは細片導電体の浮き彫り
にした像または形状を備えている。特別な具体例におい
ては、この像は印刷回路上に転写され、印刷回路は、そ
れらとしてはエンボススタンプに取り付けられている。
しかつ高温シール層を活性化するために必要な熱エネル
ギーは、もはや熱エンボス器具によっては導入されない
。むしろ、それは、銅箔の担体テープ中で直接発生させ
られる。加えて、エンボス器具はその機械的性質におい
て変化せずに残る。即ち、それは細片導電体の浮き彫り
にした像または形状を備えている。特別な具体例におい
ては、この像は印刷回路上に転写され、印刷回路は、そ
れらとしてはエンボススタンプに取り付けられている。
特に、本発明は、基板、及び所定の回路パターンで熱間
エンボスによって該基板に付与された銅箔から成る印刷
電気回路の製造方法であって、ａ）一続きの印刷回路基
板と、熱活性化接着剤層と、銅箔と、電気的に伝導性で
ある担体フィルムから成る積層物を供し、 ｂ）二つの電極の間に該担体フィルムを通して電流を通
し、 ここで、一方の電極は、この電流密度からは実質的に抵
抗加熱が生じないほど十分に大きなフィルム接触面積を
有し、そして他方の電極はエンボス器具として働き、そ
して接着剤層を活性化して該銅箔を該他方の電極のパタ
ーンで該基板に接着するのに十分な抵抗加熱をこの電流
密度から生じるほど十分に小さなフィルム接触面積のも
のである、 そして Ｃ）該積層物から該担体フィルム、及び該接着剤が熱活
性化されなかった領域の上に重ねられた銅箔を除去し、
かくして該基板に接着した銅箔ノくターンを残すこと、 から成る方法に関する。
エンボスによって該基板に付与された銅箔から成る印刷
電気回路の製造方法であって、ａ）一続きの印刷回路基
板と、熱活性化接着剤層と、銅箔と、電気的に伝導性で
ある担体フィルムから成る積層物を供し、 ｂ）二つの電極の間に該担体フィルムを通して電流を通
し、 ここで、一方の電極は、この電流密度からは実質的に抵
抗加熱が生じないほど十分に大きなフィルム接触面積を
有し、そして他方の電極はエンボス器具として働き、そ
して接着剤層を活性化して該銅箔を該他方の電極のパタ
ーンで該基板に接着するのに十分な抵抗加熱をこの電流
密度から生じるほど十分に小さなフィルム接触面積のも
のである、 そして Ｃ）該積層物から該担体フィルム、及び該接着剤が熱活
性化されなかった領域の上に重ねられた銅箔を除去し、
かくして該基板に接着した銅箔ノくターンを残すこと、 から成る方法に関する。
３つの図面に関連して以下に本発明を一層詳細に説明す
る。
る。
公知の方法とは対照的に、本発明によれば、エンボス器
具（１）はもはや加熱されず、電気の電極として展開さ
れる。細片導電体の転写に必要とされる熱は、銅箔（５
）の担体フィルム（２）中で発生させられる（図１参照
）。加えて、担体箔は、電気的に伝導性の煤で満たされ
た合成フィルムから製造される。エンボス器具は、機械
のフレームを横切って置かれそして接地されており、一
方、電流の供給は適当な電流源と接続された電極（７）
からなされる。電流は、高真空条件下で担体フィルム（
２）上に真空メタライズされたアルミニウム層（３）を
横切って電極（７）からエンボス器具（１）に実質的に
損失なく流れる。ここで、電極（７）の接触表面はエン
ボス器具（１）の接触表面よりも大きくなるように選ば
れ、かくして電流密度はエンボス器具（１）の領域にお
いてのみ大きいで、担体箔（２）中に分離層（４）を溶
融しそして接着剤層（６）を活性化するために十分な高
温が生じる。この方法によって、銅箔（５）は、エンボ
ス器具（１）によって予め決められた像に従って基板（
８）に接着される。基板（８）からの担体箔（２）の分
離の間、接着された細片導電体は基板に接着し、そして
細片導電体は、銅箔に同様に接着している分離層によっ
て酸化及び汚損からそれ自身保護されている。
具（１）はもはや加熱されず、電気の電極として展開さ
れる。細片導電体の転写に必要とされる熱は、銅箔（５
）の担体フィルム（２）中で発生させられる（図１参照
）。加えて、担体箔は、電気的に伝導性の煤で満たされ
た合成フィルムから製造される。エンボス器具は、機械
のフレームを横切って置かれそして接地されており、一
方、電流の供給は適当な電流源と接続された電極（７）
からなされる。電流は、高真空条件下で担体フィルム（
２）上に真空メタライズされたアルミニウム層（３）を
横切って電極（７）からエンボス器具（１）に実質的に
損失なく流れる。ここで、電極（７）の接触表面はエン
ボス器具（１）の接触表面よりも大きくなるように選ば
れ、かくして電流密度はエンボス器具（１）の領域にお
いてのみ大きいで、担体箔（２）中に分離層（４）を溶
融しそして接着剤層（６）を活性化するために十分な高
温が生じる。この方法によって、銅箔（５）は、エンボ
ス器具（１）によって予め決められた像に従って基板（
８）に接着される。基板（８）からの担体箔（２）の分
離の間、接着された細片導電体は基板に接着し、そして
細片導電体は、銅箔に同様に接着している分離層によっ
て酸化及び汚損からそれ自身保護されている。
本発明の異なった具体例においては（図２参照）、図１
の真空メタライズされたアルミニウム層（３）及び分離
層（４）が、電気的に伝導性の接着剤（９）によって置
き換えられている。電気的に伝導性の接着剤（９）は、
担体箔（２）と同様な比伝導抵抗を有する。この具体例
においては、銅箔（５）を横切って実質的に損失のない
電流伝導が起きる。
の真空メタライズされたアルミニウム層（３）及び分離
層（４）が、電気的に伝導性の接着剤（９）によって置
き換えられている。電気的に伝導性の接着剤（９）は、
担体箔（２）と同様な比伝導抵抗を有する。この具体例
においては、銅箔（５）を横切って実質的に損失のない
電流伝導が起きる。
さらに別の具体例においては（図３参照）、銅箔（５）
は担体箔（２）と直接積層されている。この積層は、押
出しまたは散布（ｐｅｒｆｕｓｉｎｇ）によって行うこ
とができる。この具体例は、銅と合成材料との直接積層
においては一般に弱い接着力だけが生じるということを
利用している。
は担体箔（２）と直接積層されている。この積層は、押
出しまたは散布（ｐｅｒｆｕｓｉｎｇ）によって行うこ
とができる。この具体例は、銅と合成材料との直接積層
においては一般に弱い接着力だけが生じるということを
利用している。
担体箔（２）は、溶融押出しまたは散布によって製造さ
れる。合成材料及び方法が適当であり、そしてこれらに
より、商業的に一般的な伝導性の煤を混入することによ
って、十分な機械的特性及び比伝導抵抗の十分に低い許
容範囲で、０．０５ないし１．０００Ω・Ｃｍ（オーム
・Ｃｍ）、好ましくは０．１ないシ２００Ω・ａｍ （
オーム・ｃｍ） 、そして特に好ましくは０．５ないし
ｌＯΩ・ａｍ （オーム・ｃｍ）の比伝導抵抗を達成す
ることができる。
れる。合成材料及び方法が適当であり、そしてこれらに
より、商業的に一般的な伝導性の煤を混入することによ
って、十分な機械的特性及び比伝導抵抗の十分に低い許
容範囲で、０．０５ないし１．０００Ω・Ｃｍ（オーム
・Ｃｍ）、好ましくは０．１ないシ２００Ω・ａｍ （
オーム・ｃｍ） 、そして特に好ましくは０．５ないし
ｌＯΩ・ａｍ （オーム・ｃｍ）の比伝導抵抗を達成す
ることができる。
適当な材料は、例えばポリカーボネート、ポリアミド、
ポリエステルである。ポリカーボネートが好ましく使用
される。
ポリエステルである。ポリカーボネートが好ましく使用
される。
銅箔（５）は、好ましくは、鋭い縁をした細片導電体の
達成のために十分に低いせん断抵抗を有する焼結銅であ
る。
達成のために十分に低いせん断抵抗を有する焼結銅であ
る。
分離層（３）は、３０°Ｃないし１５０°Ｃ１好ましく
は４０’０−６０°Ｃの溶融範囲を有する溶融接着剤で
よい。
は４０’０−６０°Ｃの溶融範囲を有する溶融接着剤で
よい。
接着剤層（６）は、１５０℃以上の活性化温度を有する
熱活性化接着剤である。
熱活性化接着剤である。
それらの特性プロフィールにおいて印刷回路のためのベ
ース材料としての要件に対応するジュロプラスチック（
ｄｕｒｏｐｌａｓｔ ｉｃ）及び熱可塑性材料を使用す
ることができる。
ース材料としての要件に対応するジュロプラスチック（
ｄｕｒｏｐｌａｓｔ ｉｃ）及び熱可塑性材料を使用す
ることができる。
アルミニウム層（３）は、好ましくは、高真空中での担
体箔（２）上へのアルミニウムの真空メタライズによっ
て製造される。アルミニウム層の表面抵抗は、０．０１
ないし１０オーム、好ましくは帆５ないし２．０オーム
である。
体箔（２）上へのアルミニウムの真空メタライズによっ
て製造される。アルミニウム層の表面抵抗は、０．０１
ないし１０オーム、好ましくは帆５ないし２．０オーム
である。
本発明の目的を以下の実施例を参照してさらに詳細に説
明するが、この実施例は単に説明のためのものであり、
本発明を限定するものではない。
明するが、この実施例は単に説明のためのものであり、
本発明を限定するものではない。
細片導電体レイアウトの像がフォトエツチングによって
エンボス器具に転写される。細片導電体レールは１ｍｍ
だけ持ち上げられる。
エンボス器具に転写される。細片導電体レールは１ｍｍ
だけ持ち上げられる。
フィルム厚さ０．０２ｍｍの煤を満たしたポリカーボネ
ートフィルム（レバクーゼンのバイエル社ツマクロフォ
ル（Ｍａｃｒｏｆｏｌ）■ ＶＰ ＫＬ３−１００９
）が、テープ真空メタライズ装置でその全表、面にわた
ってアルミニウムと積層される。Ｌ層の表面抵抗は０．
６オームである。
ートフィルム（レバクーゼンのバイエル社ツマクロフォ
ル（Ｍａｃｒｏｆｏｌ）■ ＶＰ ＫＬ３−１００９
）が、テープ真空メタライズ装置でその全表、面にわた
ってアルミニウムと積層される。Ｌ層の表面抵抗は０．
６オームである。
焼結銅の銅箔がまず積層装置中で熱活性化接着剤と積層
される。積層された銅箔は、その積層されていない側が
、溶融接着剤の添加の下で、合成箔のアルミニウムが積
層された側の上に積層される。
される。積層された銅箔は、その積層されていない側が
、溶融接着剤の添加の下で、合成箔のアルミニウムが積
層された側の上に積層される。
かくして得られた箔の組み合わせが基板材料の上に置か
れ、そして電極及びエンボス器具が一番上に置かれる。
れ、そして電極及びエンボス器具が一番上に置かれる。
電流衝撃によって、そして印刷回路表面の１５０ｍＡ／
ｍｍ”の電流密度及び０．１秒の持続時間で、銅箔は基
板上に接着される。担体箔を引きはがすと、銅箔がエン
ボス像に従って接着して残り、そして接着剤の縁できれ
いに裂ける。
ｍｍ”の電流密度及び０．１秒の持続時間で、銅箔は基
板上に接着される。担体箔を引きはがすと、銅箔がエン
ボス像に従って接着して残り、そして接着剤の縁できれ
いに裂ける。
本発明の主なる特徴及び態様は以下のとおりである。
１、基板、及び所定の回路パターンで熱間エンボス（ｈ
ｏｔ ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ ）によって該基板上に付
与された銅箔から成る印刷電気回路の製造方法であって
、 ａ）一続きの印刷回路基板゛と熱活性化接着剤層と銅箔
と電気的に伝導性である担体フィルムから成る積層物を
供し、 ｂ）二つの電極の間に該担体フィルムを通して電流を通
し、 ここで、一方の電極は、この電流密度からは実質的に抵
抗加熱が生じないほど十分に大きなフィルム接触面積を
有し、そして他方の電極はエンボス器具として働き、そ
して接着剤層を活性化して該銅箔を該他方の電極のパタ
ーンで該基板に接着するのに十分な抵抗加熱をこの電流
密度から生じるほど十分に小さなフィルム接触面積のも
のである、 そして Ｃ）該積層物から該担体フィルム、及び該接着剤が熱活
性化されなかった領域の上に重ねられた銅箔を除去し、
かくして該基板に接着した銅箔パターンを残すこと、 から成る方法。
ｏｔ ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ ）によって該基板上に付
与された銅箔から成る印刷電気回路の製造方法であって
、 ａ）一続きの印刷回路基板゛と熱活性化接着剤層と銅箔
と電気的に伝導性である担体フィルムから成る積層物を
供し、 ｂ）二つの電極の間に該担体フィルムを通して電流を通
し、 ここで、一方の電極は、この電流密度からは実質的に抵
抗加熱が生じないほど十分に大きなフィルム接触面積を
有し、そして他方の電極はエンボス器具として働き、そ
して接着剤層を活性化して該銅箔を該他方の電極のパタ
ーンで該基板に接着するのに十分な抵抗加熱をこの電流
密度から生じるほど十分に小さなフィルム接触面積のも
のである、 そして Ｃ）該積層物から該担体フィルム、及び該接着剤が熱活
性化されなかった領域の上に重ねられた銅箔を除去し、
かくして該基板に接着した銅箔パターンを残すこと、 から成る方法。
２、担体フィルムが煤で満たされたポリカーボネートフ
ィルムである前記第１項記載の方法。
ィルムである前記第１項記載の方法。
３、担体フィルムが０．０５ないし１ 、０００Ω・ｃ
ｍ （オーム・ｃｍ）の比伝導抵抗を有する前記第１項
記載の方法。
ｍ （オーム・ｃｍ）の比伝導抵抗を有する前記第１項
記載の方法。
４、銅箔が焼結銅から成る前記第１項記載の方法。
５、熱活性化接着剤が少なくとも１５０℃の活性化温度
を有する前記第１項記載の方法。
を有する前記第１項記載の方法。
６、銅箔層と担体フィルムの間に、アルミニウム層及び
溶融可能な分離層が備えられ、アルミニウム層が担体フ
ィルムと接している前記第１項記載の方法。
溶融可能な分離層が備えられ、アルミニウム層が担体フ
ィルムと接している前記第１項記載の方法。
７、溶融可能な分離層が３０ないし１５０℃で溶融する
溶融接着剤である前記第６項記載の方法。
溶融接着剤である前記第６項記載の方法。
８、アルミニウム層が、アルミニウム金属を担体フィル
ム上に真空メタライズすることによって供される前記第
６項記載の方法。
ム上に真空メタライズすることによって供される前記第
６項記載の方法。
９、アルミニウム層が０．０１ないしｌＯオームの表面
抵抗を有する前記第６項記載の方法。
抵抗を有する前記第６項記載の方法。
１０、担体フィルムと銅箔の間に電気的に伝導性の接着
剤の層が供される前記第１項記載の方法。
剤の層が供される前記第１項記載の方法。
１１、導電性接着剤層が担体フィルムと実質的に同じ比
伝導抵抗を有する前記第１０項記載の方法。
伝導抵抗を有する前記第１０項記載の方法。
図１は、ベースまたは基板、熱活性化接着剤層、銅箔層
、溶融可能な分離層、アルミニウム層、担体フィルムの
順序で重ねられ、電極が担体フィルムに接触している、
本発明の具体例。 図２は、基板、熱活性化接着剤層、銅箔層、導電性接着
剤層、担体フィルムの順序で重ねられ、電極が担体フィ
ルムに接触している、本発明の具体例。 図３は、基板、熱活性化接着剤層、銅箔層、担体フィル
ムの順序で重ねられ、電極が担体フィルムに接触してい
る、本発明の具体例。 １・・・・エンボスＨＡ、２・・・・担体フィルム、３
・・・・アルミニウム層、４・・・・分離層、５・・・
・銅箔、６・・・・接着層、７・・・・電極、８・・・
・基板、９・・・・伝導性接着剤。
、溶融可能な分離層、アルミニウム層、担体フィルムの
順序で重ねられ、電極が担体フィルムに接触している、
本発明の具体例。 図２は、基板、熱活性化接着剤層、銅箔層、導電性接着
剤層、担体フィルムの順序で重ねられ、電極が担体フィ
ルムに接触している、本発明の具体例。 図３は、基板、熱活性化接着剤層、銅箔層、担体フィル
ムの順序で重ねられ、電極が担体フィルムに接触してい
る、本発明の具体例。 １・・・・エンボスＨＡ、２・・・・担体フィルム、３
・・・・アルミニウム層、４・・・・分離層、５・・・
・銅箔、６・・・・接着層、７・・・・電極、８・・・
・基板、９・・・・伝導性接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板、及び所定の回路パターンで熱間エンボスによつ
て該基板上に付与された銅箔から成る印刷電気回路の製
造方法であつて、 ａ）一続きの印刷回路基板と熱活性化接着剤層と銅箔と
電気的に伝導性である担体フィルムから成る積層物を供
し、 ｂ）二つの電極の間に該担体フィルムを通して電流を通
し、 ここで、一方の電極は、この電流密度からは実質的に抵
抗加熱が生じないほど十分に大きなフィルム接触面積を
有し、そして他方の電極はエンボス器具として働き、そ
して接着剤層を活性化して該銅箔を該他方の電極のパタ
ーンで該基板に接着するのに十分な抵抗加熱をこの電流
密度から生じるほど十分に小さなフィルム接触面積のも
のである、 そして ｃ）該積層物から該担体フィルム、及び該接着剤が熱活
性化されなかつた領域の上に重ねられた銅箔を除去し、
かくして該基板に接着した銅箔パターンを残すこと、 から成る方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3711403.4 | 1987-04-04 | ||
| DE19873711403 DE3711403A1 (de) | 1987-04-04 | 1987-04-04 | Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261892A true JPS63261892A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=6324882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073472A Pending JPS63261892A (ja) | 1987-04-04 | 1988-03-29 | 印刷回路の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4859263A (ja) |
| EP (1) | EP0285900A3 (ja) |
| JP (1) | JPS63261892A (ja) |
| DE (1) | DE3711403A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3908097A1 (de) * | 1989-03-13 | 1990-09-20 | Irion & Vosseler | Praegefolie zum aufbringen von leiterbahnen auf feste oder plastische unterlagen |
| US5174847A (en) * | 1989-10-20 | 1992-12-29 | Fritz Pichl | Process for the production of a circuit arrangement on a support film |
| JPH05217121A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-08-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気変換器付きチップ等の感熱素子を結合する方法及び装置 |
| US5289632A (en) * | 1992-11-25 | 1994-03-01 | International Business Machines Corporation | Applying conductive lines to integrated circuits |
| US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
| US5685939A (en) * | 1995-03-10 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for making a Z-axis adhesive and establishing electrical interconnection therewith |
| DE50303219D1 (de) * | 2003-10-24 | 2006-06-08 | Amaxa Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektrisch kontaktierbaren Bereichs auf einem dotierten Polymer und nach dem Verfahren herstellbarer Formkörper |
| RU2008107980A (ru) * | 2005-08-01 | 2009-09-10 | Стора Энсо Аб (Se) | Упаковка и способ ее закрытия и открытия |
| RU2008107982A (ru) * | 2005-08-01 | 2009-09-10 | Стора Энсо Аб (Se) | Упаковка |
| KR20080091387A (ko) * | 2006-02-07 | 2008-10-10 | 스토라 엔조 아베 | 적층 구조물 및 이를 생산하기 위한 방법 |
| US9917333B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-03-13 | Infineon Technologies Ag | Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery |
| US9614256B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-04-04 | Infineon Technologies Ag | Lithium ion battery, integrated circuit and method of manufacturing a lithium ion battery |
| US10749216B2 (en) * | 2014-03-31 | 2020-08-18 | Infineon Technologies Ag | Battery, integrated circuit and method of manufacturing a battery |
| GB202107490D0 (en) * | 2021-05-26 | 2021-07-07 | Foilco Ltd | Electro-conductive transfer films |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2776235A (en) * | 1952-09-18 | 1957-01-01 | Sprague Electric Co | Electric circuit printing |
| NL210738A (ja) * | 1955-09-21 | |||
| CH410087A (de) * | 1963-02-13 | 1966-03-31 | Hans Nieth Ag | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
| US3497410A (en) * | 1965-02-05 | 1970-02-24 | Rogers Corp | Method of die-stamping a printed metal circuit |
| US3547724A (en) * | 1967-02-07 | 1970-12-15 | Rogers Corp | Method of and apparatus for producing printed circuits |
| GB1259837A (en) * | 1968-11-18 | 1972-01-12 | Boeing Co | Composite structure and method of making the same |
| US4081653A (en) * | 1976-12-27 | 1978-03-28 | Western Electric Co., Inc. | Removal of thin films from substrates by laser induced explosion |
| US4372798A (en) * | 1978-05-15 | 1983-02-08 | Dalton Robert E | Process for securing layers of material to surfaces |
| DE3029521A1 (de) * | 1980-08-04 | 1982-03-04 | Helmuth 2058 Lauenburg Schmoock | Schaltung mit aufgedruckten leiterbahnen und verfahren zu deren herstellung |
| NZ202850A (en) * | 1981-12-24 | 1986-08-08 | R H Brooks | Method of joining carpet using a reinforced adhesive tape and an electrically heated paper backed foil heating element |
| US4427716A (en) * | 1983-01-21 | 1984-01-24 | General Electric Company | Method for predetermining peel strength at copper/aluminum interface |
| US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
| GB8414178D0 (en) * | 1984-06-04 | 1984-07-11 | Soszek P | Circuitry |
-
1987
- 1987-04-04 DE DE19873711403 patent/DE3711403A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-03-17 US US07/169,830 patent/US4859263A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-22 EP EP88104544A patent/EP0285900A3/de not_active Withdrawn
- 1988-03-29 JP JP63073472A patent/JPS63261892A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3711403A1 (de) | 1988-10-20 |
| US4859263A (en) | 1989-08-22 |
| EP0285900A2 (de) | 1988-10-12 |
| EP0285900A3 (de) | 1989-03-15 |
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