JP3059342B2 - ヒートシールコネクタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はヒートシールコネクタの
製造方法、特には回路基板間あるいは回路基板と液晶デ
ィスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）などの表示体
の間または表示体間を、それぞれの入出力端子を介して
接続するヒートシールコネクタの製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ヒートシールコネクタについては、導電
パターンの表面保護、絶縁抵抗向上のために導電パター
ン側にカバーフィルムが設けられ、導電パターンの耐折
り曲げ性向上を図る場合にはベースとなる可撓性絶縁フ
ィルム側にカバーフィルムが設けられており、これは場
合によっては表裏両面に貼布する場合もあるが、このカ
バーフィルムは厚みが粘着剤を除いたフィルム部分で10
〜50μｍ程度とされ、粘着剤込みで30〜80μｍのものが
主流とされている。

【０００３】また、このカバーフィルムの貼付方法とし
ては、従来、図７に示したようにこのカバーフィルム原
反31をカバーフィルム本体34と微粘着剤35とからなるカ
バーフィルム32とセパレーター33とからなる二層構造体
とし、この原反31を予め裁断機あるいはＡＢＳ樹脂など
のベースにビクトリア刃を埋め込んだ治具などで所望の
幅に短冊にカットし、セパレーター33を短冊毎に一本、
一本剥がしていき、図８に示したようにバキュームテー
ブル36の上でカバーフィルム位置合わせマーク38を有す
るヒートシールコネクタ原反39にこの短冊40を人手37で
一本、一本貼合わせたり、あるいは短冊にカットされた
カバーフィルム原反31をセパレーター33を剥がしてから
治具でセットして貼付している。なお、本発明において
原反とは、これから複数の短冊を切り出す前の幅広のフ
ィルムまたはシート状のものを指す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
ではセパレーターを剥がすのに非常に時間がかかり、ま
たこのカバーフィルムが薄いためにハンドリングし難
く、カバーフィルムが変形したり、伸びたりするという
問題があるし、人手による手貼りでは時間効率、貼合わ
せ精度も悪く、かつ貼りムラや貼り忘れなどの問題もあ
り、治具を使用してもセットに時間がかかり、カバーフ
ィルムが薄いためにセッティングも難しいという問題が
あった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、問題点を解決したヒートシールコネクタの製造方法
に関するものであり、請求項１に記載の発明は、少なく
とも被接続回路基板との接続部分がヒートシール接着剤
で被覆された導電パターンと、前記被接続回路基板との
接続に関与しない部分にカバーフィルムを少なくとも片
面に形成した可撓性絶縁フィルムよりなるヒートシール
コネクタの製造方法であって、（イ）該カバーフィルム
をキャリアとセパレーターで挟むことにより三層構造の
カバーフィルム原反とし、（ロ）治具により、該カバー
フィルム原反のセパレーターとカバーフィルムのみを切
断するハーフカットを施し、（ハ）全セパレーターと不
要部分のカバーフィルムをカバーフィルム原反より除去
する、（ニ）該カバーフィルム原反を、導電パターンが
設けられた可撓性絶縁フィルムの所望の位置にヒートシ
ール接着剤を設けると共に他の部位に絶縁レジストを設
けてなるヒートシールコネクタ原反に貼合わせたのち、
（ホ）キャリアを除去して、（ヘ）所望の形状にカット
する、の順で行われることを特徴とするものである。請
求項２に記載のヒートシールコネクタの製造方法は、前
記ヒートシールコネクタが、（イ）該カバーフィルムを
キャリアとセパレーターで挟むことにより三層構造のカ
バーフィルム原反とし、（ロ）治具により、該カバーフ
ィルム原反のセパレーターとカバーフィルムのみを切断
するハーフカットを施し、（ハ）全セパレーターと不要
部分のカバーフィルムをカバーフィルム原反より除去す
る、（ニ）該カバーフィルム原反を、導電パターンが設
けられた可撓性絶縁フィルムの所望の位置にヒートシー
ル接着剤を設けると共に他の部位に絶縁レジストを設け
てなるヒートシールコネクタ原反に貼合わせたのち、
（ホ）所望の形状にカットして、（ヘ）キャリアを除去
する、の順で製造されることを特徴としている。 請求項
３に記載のヒートシールコネクタの製造方法は、前記ヒ
ートシールコネクタが、（イ）該カバーフィルムをキャ
リアとセパレーターで挟むことにより三層構造のカバー
フィルム原反とし、（ロ）治具により、該カバーフィル
ム原反のセパレーターとカバーフィルムのみを切断する
ハーフカットを施したのち、（ハ）所望の形状にカット
し、（ニ）これを、導電パターンが設けられた可撓性絶
縁フィルムの所望の位置にヒートシール接着剤を設ける
と共に他の部位に絶縁レジストを設けてなるヒートシー
ルコネクタ原反に貼付したのち、（ホ）キャリアを除去
する、の順で製造されることを特徴としている。

【０００６】すなわち、本発明者はヒートシールコネク
タを上記した方法で製造すると、これに用いるカバーフ
ィルム原反が、キャリア、カバーフィルム、セパレータ
ーの三層構造となっているので、これを治具によってキ
ャリアを残してカバーフィルムとセパレーターのみをカ
ットする、いわゆるハーフカットし、全セパレーターお
よび不要部分のカバーフィルムを除去すると、所望形状
のカバーフィルムをキャリアによりヒートシールコネク
タの面付け位置に合わせて貼付することができ、ヒート
シールコネクタの原反１シートに対してカバーフィルム
の貼付作業を従来の複数回から１回で済ませることがで
きるので、作業効率の向上および貼り忘れの防止を達成
することができることを見出し、さらには所望形状のカ
バーフィルムがキャリアによって支持されているので、
貼合わせ精度を向上させることができることを確認して
本発明を完成させた。以下にこれをさらに詳述する。

【０００７】

【作用】本発明の方法で製造されるヒートシールコネク
タは例えば図１に示されているものである。図１（ａ）
はこのヒートシールコネクタの正面図、第１図（ｂ）は
この断面図を拡大して示したものであるが、このヒート
シールコネクタ１は、可撓性絶縁フィルム２に導電パタ
ーン３を設け、この所望の位置にヒートシール接着剤４
を設けると共に他の部位に絶縁レジスト５を設けてヒー
トシールコネクタ原反とし、この上にカバーフィルム６
を設けたものである。

【０００８】本発明のヒートシールコネクタの製造方法
はこの可撓性絶縁フィルム２に導電パターン３、ヒート
シール接着剤４、絶縁レジスト５、カバーフィルム６を
設けることによって製造される。本発明で用いられる可
撓性絶縁フィルム２は可撓性絶縁のものであれば材料を
特に限定するものではなく、これにはポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、
ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
ブチレンナフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー
などが例示されるが、これは厚さが３〜 200μｍのもの
から適宜選択するのが望ましい。この可撓性絶縁フィル
ム２にはその少なくとも片面に導電ペーストによる導電
パターン３が設けられるが、この導電パターン３の材料
は従来公知のものでよく、例えば有機バインダー中にカ
ーボン粉末、金属粉末などの導電性付与粉末を混合して
溶剤に溶解した導電ペーストを硬化させたものや金属箔
などが挙げられる。

【０００９】また、本発明の方法で製造されるヒートシ
ールコネクタでは少なくとも接続部分にはヒートシール
接着剤４が設けられるが、その構成は絶縁性接着剤と導
電性粒子からなる異方導電性のものとされる。この絶縁
性接着剤は加熱加圧によって接着性を示すものであれ
ば、これを特に限定するものではないが、これにはポリ
アミド系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレン
−酢ビコポリマー、エチレン−メタクリル酸、エチレン
−アクリル酸エチルコポリマーなどのポリオレフィン
系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変成物、
複合物、エポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シ
リコーン系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴ
ム類、もしくはこれらの混合物が例示されるが、これら
はいずれも必要に応じ、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化
防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化
剤、着色剤などを適宜添加してもよい。

【００１０】この導電性粒子としては金、銀、銀メッキ
銅、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、半
田などの金属粒子、タングステンカーバイド、シリカカ
ーバイドなどのセラミック粒子、カーボン粒子、表面を
金属被覆したプラスチック粒子などが用いられる。この
粒径は前述した絶縁性接着剤の塗布厚み、導電パターン
の接続ピッチなどとの兼合いにより、接続の安定性およ
び信頼性、剥離強度の許容限界などを考慮して決定され
るが、一般的には５〜 150μｍのものが使用され、その
形状も球状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ
状、有突起状、不定形状などが使用され、接続の安定性
および信頼性などを考慮して最適のものが選択される。

【００１１】なお、導電パターンの接続部分に異方導電
性を備えるための例としては、１）ヒートシール接着剤
中に導電性粒子を分散させて異方導電性接着剤としたも
の、２）導電パターン中に導電性粒子を含ませたもの
（特開平3-119676号公報参照）、３）導電パターン中に
絶縁性粒子を分散させて、電極に突出部を形成したもの
（特願平 4-69668号明細書）があるが、近年の電子機器
の軽薄短小化により導電パターンのピッチが細かくなる
傾向にあるため、この２）、３）とすれば導電パターン
間に導電性粒子が存在しないので、リークの心配がな
く、接続時に位置ずれを生じることが少なくなるという
有利性があり、これは導電パターンのピッチによって適
宜選択するのがよい。

【００１２】このヒートシール接着剤で被覆されていな
い導電パターンの部分には絶縁性レジスト５が設けられ
るが、その材料としては、絶縁性を示すものであれば、
従来公知のものでよく、例えば、ポリアミド系、ポリエ
ステル系、アイオノマー系、エチレン−酢ビコポリマ
ー、エチレン−メタクリル酸、エチレン−アクリル酸エ
チルコポリマーなどのポリオレフィン系、各種合成ゴム
系のもの、さらにはこれらの変成物、複合物、エポキシ
樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、クロ
ロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類、もしくはこ
れらの混合物が例示されるが、これらはいずれも必要に
応じ、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加
剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤などを
適宜添加してもよい。また、摺動性を向上させるために
ガラスビーズ球を添加したり、摺動性の良い材料を該絶
縁レジスト上にさらに形成させるのもよい。なお、導電
パターンのピッチが粗く、かつヒートシールコネクタに
対してそれほど高い表面絶縁性が要求されない場合や、
導電パターン中に導電性粒子あるいは絶縁性粒子を含ま
せて導電性粒子をヒートシール接着剤中に分散させない
場合［上記２）、３）］は、導電パターン上の全面にヒ
ートシール接着剤を形成してもよく、その場合は、前記
絶縁レジスト層は設けなくてもよい。

【００１３】本発明に用いられるカバーフィルム６は所
望形状に加工される前のカバーフィルム原反７が図２の
ようにキャリア８、カバーフィルム９、セパレーター10
の三層構造になっていて、カバーフィルム９がキャリア
８とセパレーター10の間にサンドイッチ状になってい
る。なお、そのキャリア８は図２のようにキャリア本体
11と微粘着剤12の二層構造になっており、カバーフィル
ム９はカバーフィルム本体13と接着剤14とからなるもの
とされている。キャリア本体の材料は、前記可撓性絶縁
フィルム材料に例示したもの、紙類、木類、金属板など
が例示される。また、厚みは文字通り支持体として使用
するため、ある程度の剛性を必要とし、また、後述する
ように、治具によるハーフカットに耐え得る必要がある
ので、材質によって適宜選択するのがよい。例えば可撓
性絶縁フィルムでは50μｍ以上、好ましくは 100μｍ以
上、 500μｍ以下、金属板では20μｍ以上、好ましくは
50μｍ以上、 100μｍ以下が適し、これ以外ではハーフ
カットのカット深さ調整が困難であったり、キャリアの
剛性が不足して殆ど取扱いにくくなってしまうなどの不
都合が生じる。キャリアの微粘着剤としてはカバーフィ
ルムから剥がす際にカバーフィルム側に残存しないもの
であれば、ポリオレフィン系やアクリル系樹脂や合成ゴ
ム類などの従来公知のものでよく、その厚みは３〜80μ
ｍ、特には５〜50μｍが望ましい。

【００１４】つぎにカバーフィルムを設けるのである
が、本発明では前記した図７に示されている二層構造か
らなるカバーフィルム原反31に替えて図２に示したよう
に、キャリア８、カバーフィルム９、セパレーター10か
らなり、このキャリア８がキャリア本体11とキャリア本
体用の微粘着剤12からなり、カバーフィルム９がカバー
フィルム本体13と接着剤14とからなるカバーフィルム原
反７が使用される。このキャリア８とセパレーター10に
挟まれているカバーフィルム９は従来のカバーフィルム
と同等のものでプラスチックフィルムからなるカバーフ
ィルム本体13と接着剤14の二層構造になっており、この
プラスチックフィルムは前記可撓性絶縁フィルム２と同
様のものでよく、その厚みはヒートシールコネクタを電
子機器にアセンブリする際の作業性などを考慮して選択
される。カバーフィルム９の接着剤14としては、これを
特に限定するものではないが、アクリル系、シリコーン
系、ポリオレフィン系等の合成樹脂や、合成ゴム類など
が例示され、必要に応じ、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣
化防止剤、粘着付与剤などを適宜添加してもよい。ま
た、セパレーター10については前記カバーフィルムの接
着剤14に対して化学的・物理的影響を及ぼさないもので
あれば特に限定されない。

【００１５】つぎに絶縁レジスト層上などの接続に関与
しない部分に設けられるカバーフィルム６を形成する方
法について述べると、まず図２に示した三層構造である
カバーフィルム原反７を、図３に示した治具を用いてセ
パレータ10と共にカバーフィルム９をカットして不要部
分を除去し、図４のように貼付すべきカバーフィルムを
キャリア本体11上に残す。 なお、図３（ａ）はカバーフ
ィルム原反をハーフカットする治具の正面図、（ ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ａ’矢視線での拡大断面図である。図
４（ａ）はカバーフィルム原反をハーフカットしたもの
の正面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’矢視線での拡大
断面図を示したものである。ここで使用される治具の構
造について説明すると、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ベ
ニア合板、金属板などのベース16に位置合わせ用の丸抜
き刃17とビクトリア刃18を埋め込み、その全面をウレタ
ンなどのはねだしスポンジ19で被覆したもので、位置合
わせ用の丸抜き刃17部分の刃高をビクトリア刃18よりも
高く調整して油圧プレスなどのプレス機にカバーフィル
ム治具15をセットし、カバーフィルム原反７をセパレー
ター10側からプレス機で、位置合わせ用の丸抜き刃17部
分はセパレーター10、カバーフィルム９、キャリア８を
貫通切断して位置合わせ用丸穴22を形成し、ビクトリア
刃18部分はキャリア８を残して、セパレーター10とカバ
ーフィルム９のみを切断するハーフカットを施し、不要
部分のカバーフィルム、セパレーターを除去して、図４
に示すハーフカット済みのカバーフィルム原反21を作製
する。

【００１６】つぎに、図５に示したカバーフィルム位置
合わせマーク24を有するヒートシールコネクタ原反23に
ハーフカット済みのカバーフィルム原反21を貼合わせる
が、その方法は特に図示しないが図８のようなバキュー
ムテーブルに位置決めピンを設け、予め位置合わせ用穴
を開けておいたヒートシールコネクタ原反をその位置決
めピン付きバキュームテーブルに載置したのち、その位
置決めピンにカバーフィルム原反の位置合わせ用丸抜き
刃17で開けた穴を合わせて貼合わせ、その後、キャリア
を除去して所望形状にカットする方法、あるいはヒート
シールコネクタの製造のために本発明者らが開発した図
６に示されているカバーフィルム貼付のための自動貼合
わせ機25を用いて行なえばよい。この自動貼合わせ機25
による貼合わせは、ハーフカット済みのカバーフィル
ム原反21をバキュームテーブル27−（ａ）の位置合わせ
用可動ピン30に合わせて、バキュームチャック（吸引
してカバーフィルム原反21を吸着固定する）してから、
ヒートシールコネクター原反29をバキュームテーブル
27−（ｂ）上のテトロン（商標）スクリーン26上に載置
して、バキュームチャックし、ついでバキュームテー
ブル27−（ａ）をのように回動し、カバーフィルム原
反21をヒートシールコネクタ原反29に対向させ、貼合わ
せ位置を調整して合致させたのち、貼合わせローラー
28を矢印方向に動かしながら、カバーフィルム原反21を
ヒートシールコネクタ原反29に密着させ、自動貼合わせ
機25からカバーフィルム原反21が貼付されたヒートシー
ルコネクタ原反29を取り出したのち、これを所望形状に
カットすればよい。

【００１７】以上のことから、絶縁レジスト層上などの
接続に関与しない部分に、カバーフィルムを形成したカ
バーフィルム原反を貼付する。このキャリア、カバーフ
ィルム、セパレーターの三層構造からなるカバーフィル
ム原反を治具により所望の形状にハーフカットして、不
要部分を除去しヒートシールコネクタ原反に貼合わせ
て、所望の形状にカットすることによりヒートシールコ
ネクタが得られる。 この方法によれば、所望形状にカッ
トしたカバーフィルムをキャリアによりヒートシールコ
ネクタ原反の面付け位置に合わせて貼付することがで
き、ヒートシールコネクタ原反１シートに対し、カバー
フィルムの貼付作業を従来の複数回から１回で済ませる
ことができ、作業効率の向上および貼り忘れの防止が達
成でき、さらには所望形状のカバーフィルムがキャリア
によって支持されているので、貼合わせ精度を向上させ
ることができる。なお、以上の説明の他に請求項２、請
求項３の記載順にカバーフィルムを設けることもでき
る。

【００１８】

【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。［ 実施例］ 厚さ25μｍのポリエステルフィルムの片面にカーボンペ
ーストをスクリーン印刷して、導電パターンを形成した
のち、その接続部分にカルボキシ変性スチレン−エチレ
ン−スチレン共重合体 100重量部、テルペンフェノール
系粘着付与剤50重量部、平均粒径20μｍのカーボン粒子
３重量部からなる異方導電性ヒートシール接着剤をスク
リーン印刷にて塗布し、ついで残りの導電パターン上に
ポリエステル系の絶縁レジスト層をスクリーン印刷にて
形成した。つぎに、キャリアとして厚さ 100μｍのポリ
エステルシートにポリオレフィン系微粘着剤を10μｍの
厚さに塗布したもの、カバーフィルムとして厚さ12μｍ
のポリエステルフィルムにアクリル系粘着剤を25μｍの
厚さに塗布したもの、セパレータ−として厚さ 110μｍ
の合成パルプ紙とからなるカバーフィルム原反を作製
し、厚さ20mmで 500mm×550mm のＡＢＳ樹脂からなるベ
ースに、高さ23.6mmの位置合わせ用の丸抜き刃を 420mm
×420mm の位置に３個埋め込み、さらに高さ23.6mmのビ
クトリア刃を埋め込み、さらにその全面にウレタン系の
はね出しスポンジで被覆し、その裏側に布テープによ
り、位置合わせ用の丸抜き刃部分は貫通切断、ビクトリ
ア刃部分はキャリアを残してハーフカットできるよう調
整した治具を油圧プレス機にセットし、この治具上に前
記カバーフィルム原反をセットして前記カバーフィルム
原反をセパレーター側からハーフカット、ついで全セパ
レータおよび不要部分のカバーフィルムを除去したもの
を、ヒートシールコネクタ原反とともに自動貼合わせ機
にセットして貼合わせ、キャリアを除去したのち、それ
をＡＢＳ樹脂にビクトリア刃を埋め込んだ抜型で外形を
カットし、図１に示すようなヒートシールコネクタを得
た。

【００１９】［比較例］ 実施例で使用したキャリア、カバーフィルム、セパレー
ターからなる三層構造のカバーフィルム原反に代えて、
図７に示したカバーフィルムとセパレーターとからなる
二層構造のものとし、これをＡＢＳ樹脂にビクトリア刃
を埋め込み、その全面をウレタン系のはねだしスポンジ
で被覆した治具で予め所望の形状にカットしたものを、
セパレーターを除去してからヒートシールコネクタ原反
にある位置合わせマークにあわせて人手による手貼りで
ヒートシールコネクタを作製した。

【００２０】ついで、このようにして作製したヒートシ
ールコネクタの原反 300枚にカバーフィルムを貼る時間
と、種々の不良項目をしらべたところ、実施例と比較例
で表１に示したような差異のあることが判明し、本発明
によれば作業性、収率が極めて有利になることが確認さ
れた。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【発明の効果】本発明のヒートシールコネクタの製造方
法によれば、カバーフィルムの原反がキャリア、カバー
フィルムおよびセパレーターの三層構造になっているの
で、それを治具によってハーフカットし、全セパレータ
および不要部分のカバーフィルムを除去すれば、所望形
状のカバーフィルムをキャリアによりヒートシールコネ
クタの面付け位置に合わせて貼付することができ、ヒー
トシールコネクタの原反１シートに対し、カバーフィル
ム貼付作業を従来の複数回から１回で済ませることがで
き、作業効率の向上および貼り忘れの防止が達成でき、
さらには所望形状のカバーフィルムがキャリアによって
支持されているので、貼合わせ精度を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明になるヒートシールコネクタの
正面図、（ｂ）はその拡大断面図を示したものである。

【図２】本発明に使用されるカバーフィルム原反の拡大
断面図を示したものである。

【図３】（ａ）はカバーフィルム原反をハーフカットす
る治具の正面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’矢視線で
の拡大断面図を示したものである。

【図４】（ａ）はカバーフィルム原反をハーフカットし
たものの正面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’矢視線で
の拡大断面図を示したものである。

【図５】本発明で使用されるヒートシールコネクタ原反
の正面図を示したものである。

【図６】本発明で使用されるカバーフィルム貼付のため
の自動貼合わせ機の縦断面図を示したものである。

【図７】従来法で使用されるカバーフィルム原反の断面
図を示したものである。

【図８】従来法によるカバーフィルム貼付方法の１例の
斜視図を示したものである。

【符号の説明】１ …ヒートシールコネクタ ２…可撓性絶縁フィルム ３…導電パターン ４…ヒートシール接着剤 ５…絶縁レジスト ６…カバーフィルム ７，31…カバーフィルム原反 ８…キャリア ９，32…カバーフィルム 10，33…セパレーター 11…キャリア本体 12，35…キャリア用微粘着剤 13…カバーフィルム本体 14…カバーフィルム用の接着剤 15…カバーフィルム治具 16…ベース 17…位置合わせ用の丸抜き刃 18…ビクトリア刃 19…はねだしスポンジ 21…ハーフカット済みのカバーフィルム原反 22…位置合わせ用丸穴23, 29，39…ヒートシールコネクタ原反 24，38…カバーフィルム位置合わせマーク 25…自動貼合わせ機 26…テトロンスクリーン 27…バキュームテーブル 28…貼合わせローラー 30…位置合わせ用可動ピン 34…カバーフィルム本体 36…バキュームテーブル 37…人手 40…短冊

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 43/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも被接続回路基板との接続部分
   がヒートシール接着剤で被覆された導電パターンと、前
   記被接続回路基板との接続に関与しない部分にカバーフ
   ィルムを少なくとも片面に形成した可撓性絶縁フィルム
   よりなるヒートシールコネクタの製造方法であって、
   （イ）該カバーフィルムをキャリアとセパレーターで挟
   むことにより三層構造のカバーフィルム原反とし、
   （ロ）治具により、該カバーフィルム原反のセパレータ
   ーとカバーフィルムのみを切断するハーフカットを施
   し、（ハ）全セパレーターと不要部分のカバーフィルム
   をカバーフィルム原反より除去する、（ニ）該カバーフ
   ィルム原反を、導電パターンが設けられた可撓性絶縁フ
   ィルムの所望の位置にヒートシール接着剤を設けると共
   に他の部位に絶縁レジストを設けてなるヒートシールコ
   ネクタ原反に貼合わせたのち、（ホ）キャリアを除去し
   て、（ヘ）所望の形状にカットする、の順で行われるこ
   とを特徴とするヒートシールコネクタの製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも被接続回路基板との接続部分
   がヒートシール接着剤で被覆された導電パターンと、前
   記被接続回路基板との接続に関与しない部分にカバーフ
   ィルムを少なくとも片面に形成した可撓性絶縁フィルム
   よりなるヒートシールコネクタの製造方法であって、
   （イ）該カバーフィルムをキャリアとセパレーターで挟
   むことにより三層構造のカバーフィルム原反とし、
   （ロ）治具により、該カバーフィルム原反のセパレータ
   ーとカバーフィルムのみを切断するハーフカットを施
   し、（ハ）全セパレーターと不要部分のカバーフィルム
   をカバーフィルム原反より除去する、（ニ）該カバーフ
   ィルム原反を、導電パターンが設けられた可撓性絶縁フ
   ィルムの所望の位置にヒートシール接着剤を設けると共
   に他の部位に絶縁レジストを設けてなるヒートシールコ
   ネクタ原反に貼合わせたのち、（ホ）所望の形状にカッ
   トして、（ヘ）キャリアを除去する、の順で行われるこ
   とを特徴とするヒートシールコネクタの製造方法。
3. 【請求項３】 少なくとも被接続回路基板との接続部分
   がヒートシール接着剤で被覆された導電パターンと、前
   記被接続回路基板との接続に関与しない部分 にカバーフ
   ィルムを少なくとも片面に形成した可撓性絶縁フィルム
   よりなるヒートシールコネクタの製造方法であって、
   （イ）該カバーフィルムをキャリアとセパレーターで挟
   むことにより三層構造のカバーフィルム原反とし、
   （ロ）治具により、該カバーフィルム原反のセパレータ
   ーとカバーフィルムのみを切断するハーフカットを施し
   たのち、（ハ）所望の形状にカットし、（ニ）これを、
   導電パターンが設けられた可撓性絶縁フィルムの所望の
   位置にヒートシール接着剤を設けると共に他の部位に絶
   縁レジストを設けてなるヒートシールコネクタ原反に貼
   付したのち、（ホ）キャリアを除去する、の順で行われ
   ることを特徴とするヒートシールコネクタの製造方法。