CN116095941A - 一种软硬结合板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种软硬结合板及其制作方法，其中，软硬结合板的制作方法包括：提供一种柔性基板；在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层；其中，挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离柔性基板一侧设置；在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶；在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；其中，树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层；利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层，得到软硬结合板。通过上述方法，减少制作流程，降低成本。

Description

一种软硬结合板及其制作方法

技术领域

本发明涉及线路板加工制造领域，特别是涉及一种软硬结合板及其制作方法。

背景技术

随着PCB的不断发展和普及，RF PCB的应用逐渐增加，比如消费类电子产品、新能源汽车等领域。目前PCB朝着轻、薄、短、小的趋势发展，对软硬结合板提出更高的要求。

普通多层软硬结合板，软板区需贴覆盖膜，加工流程长、成本高，不利于薄型化的要求。

发明内容

本申请提供一种软硬结合板及其制作方法，解决了现有技术中加工流程长、成本高等问题。

为解决上述问题，本申请提供了一种软硬结合板的制作方法，所述软硬结合板的制作方法包括：提供一种柔性基板；在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层；其中，所述挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离所述柔性基板一侧设置；在所述挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶；在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；其中，所述树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层；利用所述可剥离胶去除所述待开盖位置处的硬板层，得到所述软硬结合板。

其中，所述软板层形成所述软硬结合板的软板区，所述硬板层与所述软板层形成所述软硬结合板的硬板区；所述利用所述可剥离胶去除所述待开盖位置处的硬板层，得到所述软硬结合板的步骤之后，还包括：对所述软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗，露出所述软板层的部分铜箔层，以形成所述软硬结合板的软板区的连接焊盘。

其中，所述柔性基板包括一层树脂层以及位于所述树脂层相对两侧表面的铜箔层；所述对所述软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗的步骤，包括：去除所述软板层表面的所述挠性涂树脂铜箔，以露出所述柔性基板的铜箔层。

其中，所述提供一种柔性基板的步骤，还包括：将所述柔性基板的其中一侧的铜箔层表面或者相对两侧的铜箔层表面制作成线路图形。

其中，所述在所述挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶的步骤之前，包括：利用图形蚀刻工艺将所述挠性涂树脂铜箔表面对应待开盖位置处的铜箔层去除。

其中，所述待开盖位置位于所述软板层相对两侧的同一边，所述软硬结合板为飞尾结构的软硬结合板。

其中，所述树脂铜箔层包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层；

所述在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层的步骤，还包括：在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面压合第一层半固化片；在所述第一层半固化片表面压合第一层树脂铜箔层；在所述树脂铜箔层表面压合第二层半固化片；在所述第二层半固化片表面压合第二层树脂铜箔层，形成包含至少四层铜箔层的所述硬板层。

所述在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层的步骤之后，还包括：对所述硬板层的表面的铜箔层进行图案化处理，形成外层线路铜层；在所述软硬结合板的硬板区制作过孔或通孔，以使所述外层线路铜层与内层铜箔层形成电气互连。

本申请还提供了一种软硬结合板，所述软硬结合板包括软板区和硬板区；所述软板区和所述硬板区通过一柔性基板相连接；所述软板区包括位于所述柔性基板相对两侧的挠性涂树脂铜箔；所述硬板区包括位于所述柔性基板相对两侧的挠性涂树脂铜箔以及位于所述挠性涂树脂铜箔表面的半固化片和树脂铜箔层；其中，所述挠性涂树脂铜箔包括依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离所述柔性基板一侧设置；所述树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层。

其中，所述柔性基板包括一层树脂层以及位于所述树脂层相对两侧表面的铜箔层；所述软板区还设置有开窗，以露出所述柔性基板表面的铜箔层。

本申请的有益效果是：提供一种柔性基板，在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔得到软板层，在挠性涂树脂铜箔的表面对应待开盖位置处粘贴可剥离胶；然后再在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；最后利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层，从而得到软硬结合板。通过使用挠性涂树脂铜箔代替传统的覆盖膜不仅减少了制作流程，还降低了成本，同时，单独制作挠性涂树脂铜箔过程中可以降低板厚，从而降低软硬结合板的板厚。

附图说明

图1为本申请软硬结合板的制作方法一实施例的流程示意图；

图2为本申请软硬结合板第一实施例的结构示意图；

图3为本申请软硬结合板第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请提供一种软硬结合板的制作方法，具体请参阅图1，图1为本申请软硬结合板的制作方法一实施例的流程示意图。如图1所示，该制作方法包括：

步骤S11：提供一种柔性基板。

在本实施例中，柔性基板包括一层树脂层和两层铜箔层。其中，铜箔层位于树脂层的相对两侧表面，以形成包含两层铜箔层的柔性基板。在其它实施例中，柔性基板也可以由一层铜箔层组成。其中，铜箔为一种金属材质，常应用于PCB板或线路板等板材中。

在本步骤中还包括：将柔性基板的其中一侧的铜箔层或者相对两侧的铜箔层制作成线路图形。通过将柔性基板表面的铜箔层制作成线路图形，以形成内层线路铜层的同时，还方便后续软板层进行开窗后形成线路焊盘，方便形成线路连接。

步骤S12：在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层。

其中，挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层。其中，铜箔层背离柔性基板的一侧设置。即沿背离柔性基板的方向上依次设置有树脂层、绝缘层和铜箔层。

其中，挠性涂树脂铜箔是预先加工好的半成品，在本实施例中，可以直接应用于软硬结合板的加工工艺中。在本实施例中，直接将两个挠性涂树脂铜箔设置有树脂层的一侧分别压合至柔性基板的相对两侧表面，以使挠性涂树脂铜箔的铜箔层背离柔性基板的一侧设置。

在一实施例中，软板层包括柔性基板和位于柔性基板相对两侧表面的挠性涂树脂铜箔层。

在另一实施例中，软板层包括柔性基板和位于柔性基板相对两侧表面的树脂层和绝缘层。在另一实施例中，步骤S12还包括：利用图形蚀刻工艺将挠性涂树脂铜箔表面对应待开盖位置处的铜箔层去除，以形成表面绝缘的软板区。同时，也使步骤S13中粘贴可剥离胶之后还能保证板面平整，避免由于可剥离胶过厚导致板面不平整或凸起。

步骤S13：在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶。

其中，可剥离胶可完全去除，不会发生残留。可剥离胶粘贴于涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处，即对应后续形成的软板区，硬板区不粘贴可剥离胶。

步骤S14：在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层。

在挠性涂树脂铜箔的表面制作硬板层，其中，硬板层至少包括多层绝缘层和铜箔层相间形成的。即树脂铜箔层至少包括一层绝缘层和位于绝缘层相对两侧表面的两层铜箔层。

在一具体实施例中，树脂铜箔层包括一层绝缘层和位于绝缘层相对两侧表面的两层铜箔层。步骤S14具体包括：在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面压合第一层半固化片，在第一层半固化片表面压合第一层树脂铜箔层，在第一铜箔层表面压合第二层半固化片，在第二层半固化片表面压合第二层树脂铜箔层，从而形成包含至少四层铜箔层的硬板层。其中，第一层树脂铜箔层和第二层树脂铜箔层的材质组成相同。第一层半固化片和第二层半固化片的材质相同。依次类推，可以根据软硬结合板的具体功能需求，在软板层表面制作多层铜箔层。其中，树脂铜箔层也可预先设计好，再通过压合的方式压合至软板层表面，并通过半固化片相间隔开。

其中，半固化片又称为PP。在一具体实施例中，绝缘层可以为PP，也可以为绝缘树脂，在此不对其材质作具体限定。

在另一实施例中，还可以直接将树脂铜箔层制作成需要的铜层数量。即树脂铜箔层可以包括多层相互间隔设置的绝缘层和铜箔层，具体地树脂铜箔层沿垂直于板面的方向依次包括第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层以及第三铜箔层，从而形成包括两层绝缘层和三层铜箔层的硬板层。在其它实施例中，也可以形成包括三层绝缘层和四层铜箔层的硬板层，在此不作限定。

需要说明的是，硬板层位于软板层相对两侧表面。软板层和设置于软板层两侧的硬板层形成软硬结合板的硬板区，软板层形成软硬结合板的软板区。

在本步骤之后还可以包括：对硬板层的表面的铜箔层进行图案化处理，形成外层线路铜箔层；在软硬结合板的硬板区制作过孔或通孔，以使外层线路铜箔层与内层铜箔层形成电气互连，进而使硬板区的线路铜箔层与软板区的线路铜箔层形成电气互连。其中，软硬结合板的每一层铜箔层均可制成线路铜箔层。

步骤S15：利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层，得到软硬结合板。

本步骤具体包括：利用铣槽工艺对待开盖位置处的硬板层进行处理，以露出可剥离胶层，然后再利用可剥离胶撕除待开盖位置处的硬板层，从而得到软硬结合板。

其中，在本步骤之后还包括：对软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗，以露出软板层的柔性基板上的铜箔层，从而在软板区形成连接焊盘，以方便与外部器件形成连接，或在软板区焊接元器件。相较于在硬板区焊接元器件，在软板区焊接元器件可以减小软硬结合板的整体体积。在一具体实施例中，可以在软板层的一侧表面开窗形成一个连接焊盘，也可以在软板层的相对两侧表面开窗形成两个连接焊盘，在此不作限定。

在一优选实施例中，开盖位置设置于软板层的相对两侧的同一边，从而使软硬结合板形成飞尾结构，进而方便在软板区上开窗形成连接焊盘连接外部电路。在其它实施例中，开盖位置也可以设置于软板层相对两侧的中间位置，以形成左右对称的软硬结合板。

本实施例的有益效果是：通过在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔得到软板层，在挠性涂树脂铜箔的表面对应待开盖位置处粘贴可剥离胶；然后再在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；最后利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层，从而得到软硬结合板。使用挠性涂树脂铜箔代替传统的覆盖膜不仅减少了制作流程，还降低了成本，同时，单独制作挠性涂树脂铜箔过程中可以降低板厚，从而降低软硬结合板的板厚。另外，软硬结合板采用飞尾式结构，使在软板区采用激光烧蚀开窗的精度更高。

本申请还提供一种软硬结合板，具体请参阅图2，图2为本申请软硬结合板第一实施例的结构示意图。如图2所示，软硬结合板包括软板区21和硬板区22。

其中，软板区21和硬板区22通过一柔性基板201相连接。

软板区21包括位于柔性基板201以及位于柔性基板201相对两侧的挠性涂树脂铜箔202。其中，挠性涂树脂铜箔202依次包括树脂层C，绝缘层P以及铜箔层T。

硬板区22包括位于柔性基板201，位于柔性基板201相对两侧的挠性涂树脂铜箔202，以及位于挠性涂树脂铜箔202表面的半固化片203和树脂铜箔层204。其中，树脂铜箔层204至少包括一层绝缘层P以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层T。

在一具体实施例中，柔性基板201包括一层树脂层C以及位于树脂层C相对两侧表面的铜箔层T，且挠性涂树脂铜箔202对应软板区的铜箔层T去除，露出绝缘层。软板区21还设置有开窗211，以露出柔性基板201表面的铜箔层T，形成连接焊盘。

在本实施例中，硬板区22还设置有过孔221，过孔221的侧壁上镀有铜层，以连接内层铜箔层和外层铜箔层。

在本实施例中，软板区21位于硬板区22的一侧，形成飞尾式结构的软硬结合板。

本实施例的有益效果是：通过在软板区上设置开窗露出柔性基板上的铜箔层，从而形成连接焊盘，用于与外部电路形成电连。另外，软硬结合板采用飞尾式结构，使在软板区采用激光烧蚀开窗的精度更高。

在其它实施例中，软板区21还可以位于两个硬板区22之间。

具体请参阅图3，图3为本申请软硬结合板第二实施例的结构示意图。如图3所示，软硬结合板包括软板区31和硬板区32。

其中，软板区31和硬板区32通过一柔性基板301相连接。

软板区31包括位于柔性基板301以及位于柔性基板301相对两侧的部分的挠性涂树脂铜箔302的树脂层C和绝缘层P。其中，软板区31的挠性涂树脂铜箔302包括树脂层C和绝缘层P。

硬板区32包括位于柔性基板301，位于柔性基板301相对两侧的挠性涂树脂铜箔302，以及位于挠性涂树脂铜箔302表面的半固化片303和树脂铜箔层304。硬板区32的挠性涂树脂铜箔302依次包括树脂层C，绝缘层P以及铜箔层T。其中，树脂铜箔层304还包括一层绝缘层P以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层T。

在一具体实施例中，柔性基板301包括一层树脂层C以及位于树脂层C相对两侧表面的铜箔层T。

其中，软板区31还设置有开窗311，去除挠性涂树脂铜箔302的树脂层C和绝缘层P，以露出柔性基板301表面的铜箔层T，形成连接焊盘。

在本实施例中，硬板区32还设置有过孔321，过孔321的侧壁上镀有铜层，以连接内层铜箔层和外层铜箔层。

在本实施例中，软板区31位于两个硬板区32之间。

本实施例的有益效果是：通过在软板区上设置开窗露出柔性基板上的铜箔层，从而形成连接焊盘，用于与外部电路形成电连。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合板的制作方法包括：

提供一种柔性基板；

在所述柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层；其中，所述挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离所述柔性基板一侧设置；

在所述挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶；

在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；其中，所述树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层；

利用所述可剥离胶去除所述待开盖位置处的硬板层，得到所述软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软板层形成所述软硬结合板的软板区，所述硬板层与所述软板层形成所述软硬结合板的硬板区；

所述利用所述可剥离胶去除所述待开盖位置处的硬板层，得到所述软硬结合板的步骤之后，还包括：

对所述软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗，露出所述软板层的部分铜箔层，以形成所述软硬结合板的软板区的连接焊盘。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述柔性基板包括一层树脂层以及位于所述树脂层相对两侧表面的铜箔层；

所述对所述软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗的步骤，包括：

去除所述软板层表面的所述挠性涂树脂铜箔，以露出所述柔性基板的铜箔层。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述提供一种柔性基板的步骤，还包括：

将所述柔性基板的其中一侧的铜箔层表面或者相对两侧的铜箔层表面制作成线路图形。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在所述挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶的步骤之前，包括：

利用图形蚀刻工艺将所述挠性涂树脂铜箔表面对应待开盖位置处的铜箔层去除。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述待开盖位置位于所述软板层相对两侧的同一边，所述软硬结合板为飞尾结构的软硬结合板。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述树脂铜箔层包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层；

所述在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层的步骤，还包括：

在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面压合第一层半固化片；

在所述第一层半固化片表面压合第一层树脂铜箔层；

在所述树脂铜箔层表面压合第二层半固化片；

在所述第二层半固化片表面压合第二层树脂铜箔层，形成包含至少四层铜箔层的所述硬板层。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层的步骤之后，还包括：

对所述硬板层的表面的铜箔层进行图案化处理，形成外层线路铜层；

在所述软硬结合板的硬板区制作过孔或通孔，以使所述外层线路铜层与内层铜箔层形成电气互连。

9.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括软板区和硬板区；

所述软板区和所述硬板区通过一柔性基板相连接；

所述软板区包括位于所述柔性基板相对两侧的挠性涂树脂铜箔；

所述硬板区包括位于所述柔性基板相对两侧的挠性涂树脂铜箔以及位于所述挠性涂树脂铜箔表面的半固化片和树脂铜箔层；

其中，所述挠性涂树脂铜箔包括依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离所述柔性基板一侧设置；所述树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层。

10.根据权利要求9所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板包括一层树脂层以及位于所述树脂层相对两侧表面的铜箔层；所述软板区还设置有开窗，以露出所述柔性基板表面的铜箔层。

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