JP3861739B2 - カバーシートの貼付方法 - Google Patents
カバーシートの貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3861739B2 JP3861739B2 JP2002124144A JP2002124144A JP3861739B2 JP 3861739 B2 JP3861739 B2 JP 3861739B2 JP 2002124144 A JP2002124144 A JP 2002124144A JP 2002124144 A JP2002124144 A JP 2002124144A JP 3861739 B2 JP3861739 B2 JP 3861739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- cover sheet
- cover
- multilayer substrate
- resin sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート材として、例えば多層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理等を行う際に、シート材表面の汚れや傷の発生を防止するために、シート材に貼り付けられるカバーシートの貼付方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、シート材としての、例えば多層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理を行なう場合がある。この導電ペーストが充填された多層基板形成用シートは、複数毎積層されて多層基板を構成し、その際、多層基板内部において、導電ペーストにより隣接する導体パターン層の層間接続がなされる。
【0003】
このような導電ペーストの充填処理においては、導電ペーストをビアホールに充填するとき、導電ペーストがビアホール以外のシート材表面に付着しないように、ビアホールの導電ペースト充填口側となるシート材の表面にカバーシートを貼り付ける。例えば、カバーシートとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる樹脂シートの片面に、熱硬化性もしくは紫外線硬化性の粘着剤層を設け、この粘着剤層によりカバーシートをシート材に接着する。このカバーシートは、導電ペーストの充填処理時には強力な粘着力を発揮する一方で、カバーシートの剥離前に加熱もしくは紫外線照射することにより、粘着剤層の粘着力を低下させ剥離し易くすることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、カバーシートの粘着剤層が露出していると、他のシート材やカバーシートと付着してしまう場合があり、特にカバーシートの粘着剤層同士が張り付いてしまうと、それを引き離すことが困難となる。このため、従来は、カバーシートとシート材の寸法を一致させ、かつカバーシートをシート材に対してずれのないように正確に重ね合わせて貼り付けていた。
【0005】
しかしながら、上述のようにシート材に対してカバーシートを貼り付けると、粘着剤層の粘着力を低下させた場合であっても、カバーシートをシート材から剥がすことが困難になってしまう。すなわち、導電ペーストの充填処理後に、粘着材層の粘着力を低下させても、カバーシートとシート材が完全に一致して貼り付けられているために、カバーシートの剥がし始めの分離が難しい作業となってしまうのである。このため、生産性の悪化や、作業中にシート材の外周部に傷を付けてしまい、製品として使用できなくなる等の問題があった。
【0006】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、所定の処理を実行した後に、カバーシートをシート材から容易に引き剥がすことが可能なカバーシートの貼付方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載のカバーシートの貼付方法は、片面が粘着剤層からなるカバーシートをシート材に貼り付けるカバーシートの貼付方法であって、カバーシートの粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダミーシートを貼り付けた後に、当該カバーシートをシート材に貼り付けるものであり、シート材は、片面に導体層が形成された多層基板形成用樹脂シートであって、当該多層基板形成用樹脂シートの両面にカバーシートが貼り付けられ、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚いことを特徴とする。
【0008】
このように、カバーシートの粘着材層面の側縁部に所定幅のダミーシートを貼り付けることにより、その粘着材層の側縁部がシート材に貼り付くことが防止できる。これにより、シート材に対して所定の処理を実行後に、カバーシートをシート材から引き剥がす際に、カバーシートの側縁部を容易に掴むことができるため、カバーシートの引き剥がしを効率的に行なうことができる。
シート材として、片面に導体パターンが形成された多層基板形成用樹脂シートを適用する。多層基板形成用樹脂シートは、積層時に隣接する導体層間を電気的に接続する必要があり、ビアホールの形成後に導電ペースト等を充填する必要があるため、上述したようなカバーシートで保護することが好ましいのである。
多層基板形成用樹脂シートの両面にカバーシートを貼り付ける場合、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚くする。
前述したように、多層基板形成用樹脂シートは、導体層間の層間接続を行なうためビアホールが形成される。このビアホールの形成は、導体層が形成されていない面側から、例えばレーザ光を照射することによって行なわれる。この場合、カバーシート及びシート材に孔が形成されるので、レーザ出力の低減等の観点から、カバーシートは薄い方が好ましい。一方、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートは、上述のビアホールの形成及び導電ペースト等の充填時に、シート材や導体層に傷がつかないように設けられる。従って、傷の付着を確実に防止するためには、ある程度の厚さを有することが好ましい。さらに、導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さを厚くすることにより、剛性が向上するため、シート材の取り扱いが容易になるとの利点もある。
【0009】
請求項2に記載したように、カバーシート、多層基板形成用樹脂シート及びダミーシートはそれぞれロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート帯状体の側縁部と多層基板形成用樹脂シート帯状体との間にダミーシート帯状体を挟み込むようにして、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することが好ましい。これにより、カバーシートの多層基板形成用樹脂シートへの貼付作業を連続的に行なうことができるので、作業効率を向上することができる。
【0010】
また、請求項3に記載したように、カバーシートが、その粘着剤層面全体に離型シートが貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなる場合には、カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除いて、離型シートを除去した後に、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することが好ましい。これにより、請求項2と同様に、カバーシートの多層基板形成用樹脂シートへの貼付作業の作業効率を向上することができるとともに、離型シートをダミーシートとして利用することができるため、材料費の低減等の効果も得られる。
【0011】
請求項4に記載したカバーシートの貼付方法は、ダミーシートが貼り付けられたカバーシートの側縁部が、多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するように、カバーシートが多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられることを特徴とする。これにより、カバーシートの引き剥がし時に、一層、カバーシートの側縁部を掴み易くすることができる。
【0012】
カバーシートの側縁部を多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するようにした場合、請求項5に記載したように、その突出する幅は、ダミーシートの幅よりも短いことが望ましい。突出幅が、ダミーシートの幅よりも長い場合、カバーシートの粘着剤層が露出されてしまうため、他のカバーシートや多層基板形成用樹脂シートと張り付いてしまう場合があり、その取り扱いが困難になるためである。
【0013】
請求項6に記載したように、カバーシートと多層基板形成用樹脂シートとは同じ幅を有し、カバーシートを、その幅方向において、多層基板形成用樹脂シートに対してずらして貼り付けることにより、カバーシートの側縁部を多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出させることが好ましい。これにより、カバーシートの側縁部が突出する側と反対側の多層基板形成用樹脂シート端部では、カバーシートが形成されない領域が発生する。その領域において、多層基板形成用樹脂シートを保持しつつ、カバーシートを引き剥がすことにより、引き剥がし作業をスムーズに行なうことができる。換言すれば、多層基板形成用樹脂シートの保持箇所にカバーシートが形成されている場合、カバーシートごとカバー材を保持することとなり、引き剥がされるカバーシートがその保持箇所において多層基板形成用樹脂シートに固定されてしまう。従って、この場合、多層基板形成用樹脂シートの保持位置の変更等を行なわないと、カバーシートを多層基板形成用樹脂シートから完全に引き剥がすことができないのである。
【0014】
請求項7に記載したように、多層基板形成用樹脂シートと同じ幅を有するカバーシートを、多層基板形成用樹脂シートの表裏両面に貼り付ける場合には、その表裏表面に貼り付けられたカバーシートの突出方向が反対方向であることが好ましい。これにより、突出したカバーシートの側縁部が重ならず、その側縁部を容易に掴むことが可能になるとともに、多層基板形成用樹脂シートの両端部にカバーシートが形成されない領域を設けることができるので多層基板形成用樹脂シートを、その両端部で保持することが可能になる。
【0018】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本実施例においては、多層基板形成用樹脂シートをシート材として、この多層基板形成用樹脂シートにカバーシートを貼り付ける例について説明する。
【0019】
まず、多層基板形成用樹脂シートから、多層基板を形成するために必要な工程について説明する。図1および図2は、本実施形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【0020】
図1(a)において、21は熱可塑性樹脂からなる樹脂シート23の片面に貼着された導体箔(本例では厚さ18μmの銅箔)をエッチングによりパターン形成した導体パターン22を有する多層基板形成用樹脂シートである。本例では、樹脂シート23としてポリエーテルエーテルケトン樹脂65〜35重量%とポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなる厚さ25〜75μmの熱可塑性樹脂シートを用いている。
【0021】
図1(a)に示すように、導体パターン22の形成が完了すると、次に、図1(b)に示すように、多層基板形成用樹脂シート21両面にカバーシート30、31を貼り付ける。この貼付工程については後に詳細に説明する。
【0022】
カバーシート30,31は、樹脂層と、この樹脂層の樹脂シート23への貼付面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。なお、紫外線硬化型の粘着剤以外にも、熱硬化型の粘着剤を用いても良い。
【0023】
本例では、導体パターン22が形成されていない面に貼り付けられるカバーシート30は、厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層に厚さ5μmの粘着剤層をコーティングすることによって構成されている。樹脂層の厚さが8μm未満であると、カバーシート30のハンドリング性が悪化する。また、樹脂層の厚さが50μmを超えると、後述するビアホール24形成時のレーザ出力が増加するとともに、カバーシート剥離時にカバーシート30と導電ペースト50との接触面積が増大し、導電ペースト50に過大な応力が加わり好ましくない。上記の要因を考慮すると、カバーシート30の樹脂層の厚さは12μm前後が特に好ましい。
【0024】
一方、導体パターン22が形成された面に貼り付けられるカバーシート31は、厚さ95μmのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層に厚さ5μmの粘着剤層をコーティングすることによって構成されている。このように、カバーシート31を、カバーシート30よりも厚く形成する理由は、多層基板形成用樹脂シート21の剛性を高めて、その取り扱いを容易にするとともに、導体パターン22や樹脂シート23への傷の付着を確実に防止するためである。
【0025】
なお、図1(a),(b)では、樹脂シート23の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した後に、形成された導体パターン22を覆うように、カバーシート31を樹脂シート23及び導体パターン22に貼り付けているが、パターン形成工程は、後述する導電ペースト50の充填工程の後に行なうことにより、カバーシート31をパターン形成前の導体箔上に貼り付けても良い。
【0026】
図1(b)に示すように、カバーシート30,31の貼付が完了すると、次に、図1(c)に示すように、カバーシート30側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂シート23に導体パターン22を底面とする有底孔であるビアホール24を形成する。導体パターン22のビアホール24の底面となる部位は、後述する導体パターン22の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン22に穴を開けないようにしている。このとき、当然ではあるが、カバーシート30にも、ビアホール24と略同径の開口30aが形成される。
【0027】
ビアホール24の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン22にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【0028】
図1(c)に示すように、ビアホール24の形成が完了すると、次に、図1(d)に示すように、ビアホール24内に層間接続材料である導電ペースト50を充填する。導電ペースト50は、平均粒径5μm、比表面積0.5m2/gの錫粒子300gと、平均粒径1μm、比表面積1.2m2/gの銀粒子300gとに、有機溶剤であるテルピネオール60gを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【0029】
導電ペースト50は、スクリーン印刷機等により、好ましくは減圧された雰囲気において、カバーシート30の開口30a側から多層基板形成用樹脂シート21のビアホール24内に充填される。
【0030】
なお、ビアホール24内へ導電ペースト50を充填する前に、導体パターン22のビアホール24に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。このような処理を行なうことにより、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【0031】
ビアホール24内への導電ペースト50の充填が完了すると、紫外線ランプを用いて、カバーシート30,31に紫外線を照射する。これにより、透明な樹脂層を介して、紫外線がカバーシート30,31の粘着剤層に達するため、粘着剤層が硬化され粘着剤層の粘着力が低下する。
【0032】
カバーシート30,31への紫外線照射が完了すると、多層基板形成用樹脂シート21からカバーシート30,31を剥離除去し、図1(e)に示すようなビアホール24内に導電ペースト50を充填した多層基板形成用樹脂シート21を得る。
【0033】
ここで、カバーシート30,31を構成する粘着剤層として、紫外線硬化型の粘着剤層を用いた場合、粘着剤層の粘着力低下のために加熱する必要はない。従って、導電ペースト50中の有機溶剤を強制的に乾燥させることがない。また、本例のビアホール24は有底孔であるため、導電ペースト50の露出面積が小さく、充填した導電ペースト50が乾燥し難い。それゆえ、導電ペースト50中の有機溶剤が乾燥する前に、カバーシート30を多層基板形成用樹脂シート21から剥離することが可能であり、このとき導電ペースト50は保形性を維持しているので、カバーシート30の剥離によって充填した導電ペースト50の一部を取り除いてしまうことが防止できる。
【0034】
なお、導電ペースト50が良好な保形性を有するためには、導電ペースト50中に、金属粒子(本例では、錫粒子と銀粒子)に対し6重量%以上の有機溶剤が含まれていることが好ましい。
【0035】
図1(e)に示すようなビアホール24内に導電ペースト50を充填した多層基板形成用樹脂シート21が得られると、図2(a)に示すように、多層基板形成用樹脂シート21を複数枚(本例では4枚)積層する。このとき、下方側の2枚の多層基板形成用樹脂シート21は導体パターン22が設けられた側を下側として、上方側の2枚の多層基板形成用樹脂シート21は導体パターン22が設けられた側を上側として積層する。
【0036】
図2(a)に示すように多層基板形成用樹脂シート21を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、250〜350℃の温度に加熱し、1〜10MPaの圧力で10〜40分間加圧した。
【0037】
これにより、図2(b)に示すように、各多層基板形成用樹脂シート21が相互に接着される。すなわち、樹脂シート23同士が熱融着して一体化するとともに、ビアホール24内の導電ペースト50が焼結して一体化した導電性組成物51となり、隣接する導体パターン22間を層間接続した多層基板100が得られる。
【0038】
ここで、導体パターン22の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール24内に充填された導電ペースト50は、真空加熱プレス機により減圧されることにより有機溶剤であるテルピネオールが蒸発乾燥し、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト50が250〜350℃に加熱されると、錫粒子の融点は232℃であり、銀粒子の融点は961℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金(融点480℃)を形成する。このとき、導電ペースト50には1〜10MPaの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール24内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物51が形成される。さらに、加圧により、導電性組成物51は、導体パターン22のビアホール24の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物51中の錫成分と、導体パターン22を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物51と導体パターン22との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【0039】
次に、上述したカバーシート30,31の貼付工程について詳細に説明する。図3(a),(b)は、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21に貼り付けるための貼付装置の概略の構成を示す平面図及び側面図である。
【0040】
図3(a),(b)に示されるように、導体パターン22が形成された多層基板形成用樹脂シート21及びカバーシート30,31は、それぞれローラーに巻かれた帯状体として構成されている。各シート21,30,31が巻かれたローラーは、それぞれ回転可能に保持されており、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21に貼り付ける際には、それぞれ回転し、各シート21,30,31を供給可能である。
【0041】
カバーシート30,31の帯状体と多層基板形成用樹脂シート21の帯状体とは、同じ幅に形成されており、カバーシート30,31は、一対の貼付ローラー10a,10bによって多層基板形成用樹脂シート21の表裏両面にそれぞれ貼り付けられる。この一対の貼付ローラー10a,10bは、外周部がたとえばゴム等の弾性体によって構成され、図示しないモータによって回転駆動される。また、一対の貼付ローラー10a,10bは、互いの外周部が接触する位置に保持されている。
【0042】
多層基板形成用樹脂シート21及びカバーシート30,31は、一対の貼付ローラー10a,10bの外周部間を通るように、各ローラーから引き出されている。このため、一対のローラー10a,10bが回転駆動されたとき、各シート21,30,31は、ローラー10a,10bとの摩擦力によって、ローラー10a,10bに向けて引き込まれるとともに、ローラー10a,10bから送り出される。このとき、上述したように、一対のローラー10a,10bは、互いの外周部が接触する位置に保持されているので、各シート21,30,31がローラー10a,10b間を通過する際、外周部の弾性体が圧縮方向に弾性変形する。この弾性対の圧縮方向への弾性変形により、カバーシート30,31が多層基板形成用樹脂シート21に押し付けられるので、カバーシート30,31が多層基板形成用樹脂シート21にしっかりと貼り付けられる。
【0043】
但し、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21に貼り付ける際、本実施形態においては、図3(a),(b)に示すように、カバーシート30,31の一方の側縁部において、ダミーシート5,6を介して多層基板形成用樹脂シート21に貼り付けている。このダミーシート5,6は、多層基板形成用樹脂シート21に対して粘着性を発揮しない、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂から構成される。
【0044】
さらに、図3(b)に示すように、カバーシート30,31は、多層基板形成用樹脂シート21に対して、その幅方向に所定長さだけずらした位置に貼り付けられる。すなわち、図4(a),(b)に示すように、カバーシート30及び31には、対向する一方の側縁部にそれぞれダミーシート5,6が貼り付けられるとともに、そのダミーシート5,6が貼り付けられた側縁部が、多層基板形成用樹脂シート21から外側に突出するように、カバーシート30,31が多層基板形成用樹脂シート21に貼り付けられる。なお、各カバーシート30,31が多層基板形成用樹脂シート21の端部から突出する幅は、ダミーシート5,6の幅よりも短かくなるように設定されている。突出幅が、ダミーシート5,6の幅よりも長い場合、カバーシート30,31の粘着剤層が露出されてしまうため、他のカバーシートや多層基板形成用樹脂シートと張り付いてしまう場合があり、その取り扱いが困難になるためである。
【0045】
8はワークカッターであり、一対の貼付ローラー10a,10bによって多層基板形成用樹脂シート21にカバーシート30,31及びダミーシート5,6が貼り付けられたワークを、所定の長さごとに切断する。これにより、図1(b)に示すような、両面にカバーシート30,31が貼り付けられた多層基板形成用樹脂シート21を得ることができる。
【0046】
上述した貼付装置を用いて、カバーシート30,31の貼付工程を行なうことにより、多層基板形成用樹脂シート21に対して、ビアホールの形成工程(図1(c))及び導電ペーストの充填工程(図1(d))の処置後に、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21から、容易に剥離することが可能となり、また、その剥離工程の自動化も容易となる。すなわち、図5(a),(b)に示す治具を用いて、カバーシート30,31は多層基板形成用樹脂シート21から容易に引き剥がして剥離することができるようになる。以下、この剥離工程について説明する。
【0047】
剥離工程においては、まず、多層基板形成用樹脂シート21の対向する2辺をそれぞれシート押さえ治具41a,41bによって挟持する。それぞれのシート押さえ治具41a,41bは、2枚のプレートによって構成されており、その2枚のプレート間に多層基板形成用樹脂シート21の端部を挟み込んだ状態で、2枚のプレートを保持する。
【0048】
このとき、多層基板形成用樹脂シート21の端部から突出するカバーシート30,31の側縁部には、ダミーシート5,6が貼り付けられており、そのダミーシート5,6は、カバーシート30,31の突出幅よりも長い幅を持っている。このため、カバーシート30,31のダミーシート5,6が貼り付けられた側縁部は、多層基板形成用樹脂シート21の端部まで貼り付けられていない。また、カバーシート30,31は、多層基板形成用樹脂シート21と同じ幅を有し、かつダミーシート5,6が貼り付けられた側が多層基板形成用樹脂シート21から突出するようにずらされているので、ダミーシート5,6が貼り付けられた側と反対側のカバーシート30,31の側縁部は、多層基板形成用樹脂シート21の側面から所定の幅をもって終端している。従って、押さえ治具41a,41bは、カバーシート30,31を介することなく、直接、多層基板形成用樹脂シート21を挟持することができる。
【0049】
次に、剥離爪42a,42b,43によってそれぞれのカバーシート30,31のダミーシート5,6が貼り付けられた側縁部を保持する。このとき、ダミーシート5,6が貼り付けられたカバーシート30,31の側縁部が、多層基板形成用樹脂シート21の端部から外側に突出しているので、剥離爪42a,42b,43は、カバーシート30,31の側縁部を容易に掴むことができる。特に、多層基板形成用樹脂シート21の表裏両面に貼り付けられるカバーシート30,31の側縁部は、それぞれ反対方向に突出しているので、突出したカバーシート30,31の側縁部が重ならず、剥離爪42a,42b,43は、その側縁部を容易に掴むことが可能になる。
【0050】
そして、剥離爪42a,42b,43によってカバーシート30,31の側縁部を保持したまま、それぞれの剥離爪42a,42b,43を図中矢印方向に移動させることにより、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21から引き剥がす。
【0051】
このとき、上述したように、押さえ治具41a,41bが、カバーシート30,31を介することなく、直接、多層基板形成用樹脂シート21を挟持しているので、剥離爪42a,42b,43を矢印方向に移動させたとき、カバーシート30,31を完全に多層基板形成用樹脂シート21から剥離できる。換言すると、押さえ治具41a,41bが多層基板形成用樹脂シート21を保持する際に、その保持箇所にカバーシート30,31が延在している場合、カバーシート30,31ごと多層基板形成用樹脂シート21を保持することになる。すると、カバーシート30,31を引き剥がそうとしても、カバーシート30,31はその保持箇所において多層基板形成樹脂シート21から分離することができない。従って、この場合、押さえ治具41a,41bによる多層基板形成用樹脂シート21の保持位置の変更等を行なわないと、カバーシート30,31を完全に引き剥がすことができないのである。
【0052】
なお、図示した例では、剥離爪42a,42b,43が、カバーシート30,31の側縁部の両端付近を保持するために2個設けられているが、1個もしくは3個以上の剥離爪を用いても良い。
【0053】
上述したように、本実施形態におけるカバーシート30,31の貼付工程によれば、多層基板形成用樹脂シート21からカバーシート30,31を容易に引き剥がすことができるように、カバーシート30,31を多層基板形成用樹脂シート21に貼り付けることができる。
【0054】
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態におけるカバーシートの貼付工程について説明する。本実施形態による貼付工程を実施するための貼付装置の概略の構成を図6(a),(b)に示す。なお、本実施形態における貼付装置は、前述した第1の実施形態における貼付装置と大部分の構成が共通するため、同様の構成については同じ参照番号を付与することにより、その説明を省略する。
【0055】
本実施形態においては、カバーシート30,31が、その粘着剤層面全体に離型シート15,6が貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート30,31の帯状体の側縁部を除いて、カバーシート30,31から離型シート15,16を除去することを特徴とする。すなわち、カバーシート30,31の側縁部のみに離型シート15,16の一部を残すことにより、その離型シート15,16の一部を、第1の実施形態におけるダミーシートとして利用するものである。
【0056】
離型シート15,16は、容易に粘着剤層から引き剥がすことができるように、表面が平滑処理された、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂シートによって構成することができる。なお、カバーシート30,31も同様の樹脂シートによって構成されるが、そのカバーシート30,31の粘着剤がコーティングされる面は、その表面に微小な凹凸を形成する処理が施されており、カバーシート30,31を構成する樹脂シートと粘着剤層の接着力の方が、離型シート15,16と粘着剤層との接着力よりも強くなるように構成されている。
【0057】
図6(a),(b)に示すように、本実施形態による貼付装置は、カッターローラー17,19及び押さえローラー18,20を有している。粘着剤層面の全面に離型シート15,16が貼り付けられたカバーシート30,31は、それぞれ、カッターローラー17,19と押さえローラー18,20間を通過するように引き回されている。このとき、離型シート15,16が設けられた面が、カッターローラー17,19側に位置するように、カッターローラー17,19が設けられている。
【0058】
カッターローラー17,18は、その外周部に、それぞれのカバーシート30,31の離型シート15,16の厚さに応じた長さの切歯が形成されている。従って、カバーシート30,31がカッターローラー17,19と押さえローラー18,20との間を通過する際には、離型シート15,16が設けられていないカバーシート30,31の面が押さえローラー18,20によって押さえられた状態で、他方の面からカッターローラー17,19の切歯が離型シート15,16に切り込まれる。これにより、離型シート15,16のみがカバーシート30,31上で分離される。
【0059】
そして、分離された離型シート15,16のうち、多層基板形成用樹脂シート21の端部から突出されるカバーシート30,31の側縁部をカバーする離型シート15,16の一部をカバーシート30,31に残し、それ以外の離型シート15,16は、離型ローラ−11,12によってカバーシート30,31の粘着剤層面から剥がされる。離型ローラー11,12によってカバーシート30,31の粘着剤層面から剥がされた離型シート15,16は、離型ローラー13,14によって巻き取られる。
【0060】
上述した構成を有する貼付装置を用いることにより、予め粘着剤層の全面に離型シート15,16が貼り付けられているカバーシートの場合、その離型シート15,16を、第1の実施形態において説明したダミーシートとして利用することができるため、材料費の低減等の効果を得ることができる。
【0061】
(他の実施形態)
上記実施形態において、カバーシート30,31の樹脂シートとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを用いたが、カバーシートの材料として、これに限られるものではなく、例えばポリエチレンナフタレート樹脂シート等を他の材料からなる樹脂シートを採用することもできる。
【0062】
また、上記実施形態において、シート材として、多層基板形成用樹脂シートを適用したが、カバーシートによって表面を保護しつつ、所要の処理を行い、その処理後にカバーシートを剥離するものであれば、本発明によるカバーシートの貼付方法を好適に適用することができる。
【0063】
なお、上記実施形態においては、カバーシートをシート材の両面に貼り付ける例について説明したが、必要に応じて、カバーシートをシート材の片面にのみ貼り付けるものであっても良い。
【0064】
また、カバーシートのダミーシートを貼り付けた側縁部をシート材の端部よりも外側に突出させる例について説明したが、その側縁部はシート材の端部と同じ位置、もしくはシート材の端部よりもシート材内側の位置で終端するものであっても良い。この場合でも、側縁部にはダミーシートが貼り付けられているので、シート材に接着されず、その側縁部を剥離爪で容易に掴むことが可能である。
【0065】
また、ダミーシートをカバーシートの一方の側縁部のみに貼り付ける例について説明したが、ダミーシートは、カバーシートの対向する2つの側縁部に貼り付けても良い。この場合には、2つの側縁部とも、シート材の端部よりも突出するようにカバーシートをシート材に貼り付けても良いし、カバーシートとシート材とを同じ大きさとし、両者がほぼ重なるように貼り付けても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(e)は、シート材としての多層基板形成用樹脂シートにより多層基板を形成するために必要な製造工程の一部を説明するための工程別断面図である。
【図2】(a),(b)は、図1(e)に示す工程に引き続いて行なわれる多層基板の形成に必要な製造工程の残りを説明するための工程別断面図である。
【図3】(a),(b)は、第1の実施形態におけるカバーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を示す正面図及び側面図である。
【図4】(a),(b)は、側縁部にダミーシートを有するカバーシートが多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられた状態を示す上面図及び断面図である。
【図5】(a),(b)は、カバーシートの剥離工程について説明するための上面図及び断面図である。
【図6】(a),(b)は、第2の実施形態におけるカバーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を示す正面図及び側面図である。
【符号の説明】
5,6 ダミーシート
8 ワークカッター
10a,10b 貼付ローラー
15,16 離型シート
21 多層基板形成用樹脂シート(シート材)
30,31 カバーシート
41a,41b シート押さえ治具
42a,42b,43 剥離爪
100 プリント基板
Claims (7)
- 片面が粘着剤層からなるカバーシートをシート材に貼り付けるカバーシートの貼付方法であって、
前記カバーシートの粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダミーシートを貼り付けた後に、当該カバーシートを前記シート材に貼り付けるものであり、
前記シート材は、片面に導体層が形成された多層基板形成用樹脂シートであって、当該多層基板形成用樹脂シートの両面に前記カバーシートが貼り付けられ、前記導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、前記導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカバーシートの厚さよりも厚いことを特徴とするカバーシートの貼付方法。 - 前記カバーシート、前記多層基板形成用樹脂シート及び前記ダミーシートはそれぞれロール状に巻かれた帯状体からなり、カバーシート帯状体の側縁部と多層基板形成用樹脂シート帯状体との間にダミーシート帯状体を挟み込むように、前記カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断することを特徴とする請求項1に記載のカバーシートの貼り付け方法。
- 前記カバーシートは、その粘着剤層面全体に離型シートが貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体からなり、前記多層基板形成用樹脂シートもロール状に巻かれた帯状体からなるものであって、
前記カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除いて、前記離型シートを除去した後に、カバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体と多層基板形成用樹脂シート帯状体とを所望の長さに切断するものであって、
前記ダミーシートとして前記離型シートを利用したことを特徴とする請求項1に記載のカバーシートの貼り付け方法。 - 前記ダミーシートが貼り付けられた前記カバーシートの側縁部が、前記多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出するように、前記カバーシートが前記多層基板形成用樹脂シートに貼り付けられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のカバーシートの貼付方法。
- 前記カバーシートが突出する幅は、前記ダミーシートの幅よりも短いことを特徴とする請求項4に記載のカバーシートの貼付方法。
- 前記カバーシートと前記多層基板形成用樹脂シートとは同じ幅を有し、前記カバーシートを、その幅方向において、前記多層基板形成用樹脂シートに対してずらして貼り付けることにより、前記カバーシートの側縁部を前記多層基板形成用樹脂シートの端部よりも外側に突出させることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のカバーシートの貼付方法。
- 前記多層基板形成用樹脂シートの表裏両面に前記カバーシートが貼り付けられるとき、その表裏表面に貼り付けられたカバーシートの突出方向が反対方向であることを特徴とする請求項6に記載のカバーシートの貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002124144A JP3861739B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | カバーシートの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002124144A JP3861739B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | カバーシートの貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003318523A JP2003318523A (ja) | 2003-11-07 |
JP3861739B2 true JP3861739B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=29539238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002124144A Expired - Fee Related JP3861739B2 (ja) | 2002-04-25 | 2002-04-25 | カバーシートの貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3861739B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011082406A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
KR102153975B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-09-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 본딩 부재 및 그를 이용한 터치 스크린 표시패널 제조방법 |
-
2002
- 2002-04-25 JP JP2002124144A patent/JP3861739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003318523A (ja) | 2003-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5336050B2 (ja) | 両面粘着性シート | |
JP3880397B2 (ja) | 保護テープの貼付・剥離方法 | |
JP5107273B2 (ja) | フィルム貼着装置 | |
CN113973441A (zh) | 覆盖膜转贴方法、柔性线路板及其制造方法 | |
JP3861739B2 (ja) | カバーシートの貼付方法 | |
JP4201882B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP4422003B2 (ja) | フィルム状封止接着材の剥離フィルムの剥離方法 | |
JP4701973B2 (ja) | フィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置 | |
US20140230207A1 (en) | Lift off process for conductor foil layer | |
TWI621384B (zh) | 剝膜機及其輾壓裝置 | |
JP4016477B2 (ja) | 可動接点体の製造方法 | |
JP2011093113A (ja) | 積層基板の製造装置及び製造方法 | |
JPH07226574A (ja) | フレキシブルフラットケーブルの製造方法及びフレキシブルフラットケーブル用材料の製造方法 | |
JP3916510B2 (ja) | 可撓性回路基板およびその製造方法 | |
JPH1131702A (ja) | 接着シートの貼付方法 | |
JP6401972B2 (ja) | テープ貼り付け治具 | |
JP3305633B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP3667026B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JPH06326442A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP3547629B2 (ja) | スイッチシートおよびその製造方法ならびにキースイッチシート | |
JP2017069268A (ja) | シート製造装置および製造方法並びにシート貼付装置および貼付方法 | |
CN113921407A (zh) | 片材粘贴方法以及片材粘贴装置 | |
JP2655172B2 (ja) | 熱活性アプリケーションシート及びそれを用いた転写方法 | |
JP4630299B2 (ja) | 平面コイルシートの製造方法 | |
JP6030938B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131006 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |