JP3305633B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路形成されたプラスチックフィルム上
に、電気部品が搭載されたＩＣカード基板を有するＩＣ
カードの製造方法として、図２に示すようにプラスチッ
クフィルム１０上に導電性インクを用いて回路導体１３
を形成し、電気部品１４を搭載した印刷回路板と、電気
部品１４の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層１１、及び接着剤付きフィルム１２
を積層する方法が、特開平８−２１６５７０号公報や、
特開平８−２１６５７１号公報により知られている。
に、電気部品が搭載されたＩＣカード基板を有するＩＣ
カードの製造方法として、図２に示すようにプラスチッ
クフィルム１０上に導電性インクを用いて回路導体１３
を形成し、電気部品１４を搭載した印刷回路板と、電気
部品１４の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層１１、及び接着剤付きフィルム１２
を積層する方法が、特開平８−２１６５７０号公報や、
特開平８−２１６５７１号公報により知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平８−２１６５７
０号公報や、特開平８−２１６５７１号公報に示される
方法は、ロールラミネータによる連続生産が可能であ
り、生産性は改善されるものの、印刷回路の凹凸が、積
層される接着剤付きフィルムの接着剤のみでは平滑化し
きれず、カード表面に印刷回路の凹凸が浮き出てしま
い、表面平滑性が低下するという課題があった。
０号公報や、特開平８−２１６５７１号公報に示される
方法は、ロールラミネータによる連続生産が可能であ
り、生産性は改善されるものの、印刷回路の凹凸が、積
層される接着剤付きフィルムの接着剤のみでは平滑化し
きれず、カード表面に印刷回路の凹凸が浮き出てしま
い、表面平滑性が低下するという課題があった。
【０００４】本発明は、ロールラミネータによる連続生
産が可能であり、かつカードの表面平滑性に優れたＩＣ
カードの製造方法を提供するものである。
産が可能であり、かつカードの表面平滑性に優れたＩＣ
カードの製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、回路形成されたプラスチックフィルム上に、
電気部品が搭載されたＩＣカード基板と、接着剤層及び
プラスチックを複数層積層して成るＩＣカードにおい
て、ＩＣカード基板表面に予め軟化点が８０〜１２０℃
の樹脂層を被覆してから積層することを特徴とする。
造方法は、回路形成されたプラスチックフィルム上に、
電気部品が搭載されたＩＣカード基板と、接着剤層及び
プラスチックを複数層積層して成るＩＣカードにおい
て、ＩＣカード基板表面に予め軟化点が８０〜１２０℃
の樹脂層を被覆してから積層することを特徴とする。
【０００６】すなわち、本発明は、ＩＣカード基板を接
着剤付きフィルムで積層する際、予めＩＣカード基板の
回路面に樹脂層を形成させることで、回路の凹凸を吸収
させ、その後で、接着剤付きフィルムを該基板に積層さ
せることで、積層後の表面平滑性を向上できることを見
い出したことによって成されたものである。
着剤付きフィルムで積層する際、予めＩＣカード基板の
回路面に樹脂層を形成させることで、回路の凹凸を吸収
させ、その後で、接着剤付きフィルムを該基板に積層さ
せることで、積層後の表面平滑性を向上できることを見
い出したことによって成されたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】ＩＣカード基板は、金属箔付きの
プラスチックフィルムのエッチング加工、あるいは導電
性インクのプラスチックフィルム上へのスクリーン印刷
等により、形成された回路に、半導体チップ、チップコ
ンデンサ等の電気部品を、導電性接着剤または異方導電
性フィルム等を介して搭載して形成される。ＩＣカード
基板に用いられるプラスチックフィルムは、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリイミドフィルム等を用いることができるが、特
に限定されるものではない。
プラスチックフィルムのエッチング加工、あるいは導電
性インクのプラスチックフィルム上へのスクリーン印刷
等により、形成された回路に、半導体チップ、チップコ
ンデンサ等の電気部品を、導電性接着剤または異方導電
性フィルム等を介して搭載して形成される。ＩＣカード
基板に用いられるプラスチックフィルムは、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリイミドフィルム等を用いることができるが、特
に限定されるものではない。
【０００８】ＩＣカード基板表面への樹脂層の被覆は、
離型フィルム上に塗布形成された樹脂の基板表面への転
写、あるいは基板表面への直接塗布によって行われる。
すなわち、離型フィルム上に塗布した樹脂層と、ＩＣカ
ード基板の回路面とを所定の条件にて連続ラミネート
し、被覆後に離型フィルムのみを剥離させて、該基板上
に樹脂層を形成するものである。用いる樹脂としては、
ポリエステル系、ニトリルゴム系、アクリル系、エポキ
シ系等があり必要に応じて架橋させて用いられ、特に樹
脂種は限定されるものではないが、樹脂の軟化点は８０
〜１２０℃の範囲が好ましい。軟化点が８０℃より低い
と、基板への転写及び積層時に樹脂の流れ出し量が大き
すぎ、所定の厚さを確保することが困難であり、また連
続ラミネート時のロール汚れの原因等になるため好まし
くない。また、軟化点が１２０℃を越える樹脂では、逆
に樹脂が流れにくいために、連続ラミネート製法では、
平滑性が不十分である。次いで、樹脂層で被覆したＩＣ
カード基板に、積層後に所定の厚さになるように、接着
剤付きフィルムを複数層貼り合わせＩＣカードを製造す
るものである。
離型フィルム上に塗布形成された樹脂の基板表面への転
写、あるいは基板表面への直接塗布によって行われる。
すなわち、離型フィルム上に塗布した樹脂層と、ＩＣカ
ード基板の回路面とを所定の条件にて連続ラミネート
し、被覆後に離型フィルムのみを剥離させて、該基板上
に樹脂層を形成するものである。用いる樹脂としては、
ポリエステル系、ニトリルゴム系、アクリル系、エポキ
シ系等があり必要に応じて架橋させて用いられ、特に樹
脂種は限定されるものではないが、樹脂の軟化点は８０
〜１２０℃の範囲が好ましい。軟化点が８０℃より低い
と、基板への転写及び積層時に樹脂の流れ出し量が大き
すぎ、所定の厚さを確保することが困難であり、また連
続ラミネート時のロール汚れの原因等になるため好まし
くない。また、軟化点が１２０℃を越える樹脂では、逆
に樹脂が流れにくいために、連続ラミネート製法では、
平滑性が不十分である。次いで、樹脂層で被覆したＩＣ
カード基板に、積層後に所定の厚さになるように、接着
剤付きフィルムを複数層貼り合わせＩＣカードを製造す
るものである。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）に示すように、プラスチック基材
１として、ポリエチレンテレフタレートフィルムである
エンブレットＨ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品
名）の両面に、導電性インクである銀ペーストＬＳ−５
０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を厚さ
２０μｍ、ライン巾１５０μｍの回路導体２とアンテナ
回路３を連続印刷した。次いで、大きさ３×３ｍｍの半
導体チップ４を異方導電性フィルム５であるＡＣ−８３
０１Ｚ（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接
続し、ロール状のＩＣカード基板を得た。図１（ｂ）に
示すように、離型フィルム６として、ポリプロピレンフ
ィルムであるトレファンＢｏ−６０（東レ株式会社製、
商品名）の片面に、樹脂層７として軟化点１１０℃のポ
リエステル樹脂であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業
株式会社製、商品名）を、乾燥後の厚さが３０μｍにな
るように塗布乾燥し、被覆用シート２０を得た。図１
（ｃ）に示すように、ＩＣカード基板の電気部品搭載面
には、電気部品の部分をくり抜いた被覆用シート２０の
樹脂層７の側を、裏面には別の被覆用シート２０の樹脂
層７が接するように重ね、温度１２０℃、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ロール
ラミネートにて貼り合わせ、図１（ｃ）に示す構成の基
板を得た。別途、図１（ｄ）に示すような、カバーフィ
ルム８としてポリエチレンテレフタレートフィルムであ
るメリネックスＤ３６４−１８８（アイ・シー・アイ・
ジャパン株式会社製、商品名）の片面に、接着剤９であ
るＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布乾燥
したものを準備した。次いで、被覆用シート２０の離型
フィルム６を剥離しながら、カバーフィルム８の接着剤
９をＩＣカード基板の両面に重ねながら温度１５０℃、
圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件
で、連続ロールラミネートにて貼り合わせ、図１（ｅ）
に示すような、厚さ７００μｍのＩＣカードを得た。内
蔵回路部のカードの表面凹凸は、２〜３μｍであり、表
面平滑性に優れていた。
１として、ポリエチレンテレフタレートフィルムである
エンブレットＨ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品
名）の両面に、導電性インクである銀ペーストＬＳ−５
０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を厚さ
２０μｍ、ライン巾１５０μｍの回路導体２とアンテナ
回路３を連続印刷した。次いで、大きさ３×３ｍｍの半
導体チップ４を異方導電性フィルム５であるＡＣ−８３
０１Ｚ（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接
続し、ロール状のＩＣカード基板を得た。図１（ｂ）に
示すように、離型フィルム６として、ポリプロピレンフ
ィルムであるトレファンＢｏ−６０（東レ株式会社製、
商品名）の片面に、樹脂層７として軟化点１１０℃のポ
リエステル樹脂であるＨＡＥ−２１００（日立化成工業
株式会社製、商品名）を、乾燥後の厚さが３０μｍにな
るように塗布乾燥し、被覆用シート２０を得た。図１
（ｃ）に示すように、ＩＣカード基板の電気部品搭載面
には、電気部品の部分をくり抜いた被覆用シート２０の
樹脂層７の側を、裏面には別の被覆用シート２０の樹脂
層７が接するように重ね、温度１２０℃、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ロール
ラミネートにて貼り合わせ、図１（ｃ）に示す構成の基
板を得た。別途、図１（ｄ）に示すような、カバーフィ
ルム８としてポリエチレンテレフタレートフィルムであ
るメリネックスＤ３６４−１８８（アイ・シー・アイ・
ジャパン株式会社製、商品名）の片面に、接着剤９であ
るＨＡＥ−２１００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布乾燥
したものを準備した。次いで、被覆用シート２０の離型
フィルム６を剥離しながら、カバーフィルム８の接着剤
９をＩＣカード基板の両面に重ねながら温度１５０℃、
圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件
で、連続ロールラミネートにて貼り合わせ、図１（ｅ）
に示すような、厚さ７００μｍのＩＣカードを得た。内
蔵回路部のカードの表面凹凸は、２〜３μｍであり、表
面平滑性に優れていた。
【００１０】比較例 図１（ｂ）に示す被覆用シート２０を使用せずに、図１
（ａ）に示すＩＣカード基板の両面に、図１（ｄ）に示
すカバーフィルム８として実施例１の接着剤９を５０μ
ｍに塗布乾燥したものを、温度１５０℃、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ロール
ラミネートにて貼り合わせ、図３に示すような、厚さ７
００μｍのＩＣカードを得た。内蔵回路部のカードの表
面凹凸は、１０〜２０μｍであり、回路形状がカード表
面に浮き出ていた。
（ａ）に示すＩＣカード基板の両面に、図１（ｄ）に示
すカバーフィルム８として実施例１の接着剤９を５０μ
ｍに塗布乾燥したものを、温度１５０℃、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ、速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件で、連続ロール
ラミネートにて貼り合わせ、図３に示すような、厚さ７
００μｍのＩＣカードを得た。内蔵回路部のカードの表
面凹凸は、１０〜２０μｍであり、回路形状がカード表
面に浮き出ていた。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、内蔵回路部の凹凸がカード表面へ浮き出すのを抑制
し、カード表面の平滑性に優れたＩＣカードを効率良く
製造することが可能である。
て、内蔵回路部の凹凸がカード表面へ浮き出すのを抑制
し、カード表面の平滑性に優れたＩＣカードを効率良く
製造することが可能である。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程を説明するための断面図である。
の各工程を説明するための断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【図３】他の従来例を示す断面図である。
１．プラスチック基材 ２．回路導
体 ３．アンテナ回路 ４．半導体
チップ ５．異方導電性フィルム ６．離型フ
ィルム ７．樹脂層 ８．カバー
フィルム ９．接着剤 １０．プラ
スチックフィルム １１．スペーサ層 １２．接着
剤付きフィルム １３．回路導体 １４．電気
部品 ２０．被覆用シート
体 ３．アンテナ回路 ４．半導体
チップ ５．異方導電性フィルム ６．離型フ
ィルム ７．樹脂層 ８．カバー
フィルム ９．接着剤 １０．プラ
スチックフィルム １１．スペーサ層 １２．接着
剤付きフィルム １３．回路導体 １４．電気
部品 ２０．被覆用シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−88974（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−99677（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−337984（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−234983（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−118862（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−216570（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/02 G06K 19/077 G09F 3/00 H01L 21/56
Claims (7)
- 【請求項１】プラスチックフィルム上に、ライン巾を有
する回路導体を含む回路を選択的に形成する工程と、 該回路に 電気部品を搭載し、ＩＣカード基板を形成する
工程と、 該 ＩＣカード基板の表面に、前記電気部品を取り囲むよ
うに、予め、軟化点が８０〜１２０℃の樹脂層を被覆す
る工程と、 該樹脂層の表面及び前記電気部品の表面に、接着剤層を
介してカバーフィルムを 積層する工程とを含むことを特
徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】前記樹脂層を被覆する工程は、離型フィル
ムの片面に前記樹脂を塗布乾燥した被覆用シートを用意
し、該被覆用シートの樹脂層側が前記回路に接するよう
に重ね、前記ＩＣカード基板に貼り合わせることにより
なされることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項３】前記被覆用シートを、前記電気部品に対応
する位置をくり抜いてから、前記ＩＣカード基板に貼り
合わせることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項４】前記接着剤層を介してカバーフィルムを積
層する工程は、前記カバーフィルムの片面に前記接着剤
層を塗布乾燥したものを用意し、前記離型フィルムを剥
離しながら、前記樹脂層の表面に前記接着剤層を接する
ことによりなされることを特徴とする請求項２又は３に
記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】前記樹脂層を被覆する工程と同時に、別の
離型フィルムの片面に前記樹脂を塗布乾燥した別の被覆
用シートを用意し、該別の被覆用シートの樹脂層側が前
記ＩＣカード基板の前記電気部品が搭載されていない側
の面に貼り合わせる工程を含むことを特徴とする請求項
２〜４のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】前記電気部品の頭が前記接着剤層に食い込
むように、前記カバーフィルムが、前記接着剤層を介し
て前記樹脂層の表面に積層されることを特徴とする請求
項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方
法。 - 【請求項７】前記回路は、前記回路導体と共にアンテナ
回路を有することを特 徴とする請求項１〜６のいずれか
１項に記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27538097A JP3305633B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27538097A JP3305633B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111743A JPH11111743A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3305633B2 true JP3305633B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=17554691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27538097A Expired - Fee Related JP3305633B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3305633B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040038134A (ko) * | 2002-10-31 | 2004-05-08 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드 |
| KR100958862B1 (ko) | 2008-02-26 | 2010-05-20 | 김영대 | 반도체 메모리 카드 |
| JP5181724B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-04-10 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP27538097A patent/JP3305633B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11111743A (ja) | 1999-04-23 |
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