JP2684778B2

JP2684778B2 - 積層体

Info

Publication number: JP2684778B2
Application number: JP1153154A
Authority: JP
Inventors: 新一郎宮治; 雄吉出口
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1989-03-16
Filing date: 1989-06-15
Publication date: 1997-12-03
Anticipated expiration: 2012-12-03
Also published as: JPH0327982A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、積層体に関するものである。更に詳しく
は、突起状物を有するシート状物層、該突起状物をとり
囲むスペーサ層及び保護層からなる積層体に関するもの
である。

［従来の技術］近年、ICカードや盗難防止ラベルなどのようにプリン
ト回路基板にIC、ダイオード、電池などの電子部品を搭
載し、スペーサを設けて積層した第６図のような積層体
が数多く開発されている。

従来、この様な積層体はIC、ダイオード、電池のよう
な突起状物の周りにスペーサを設け、更に該積層体の上
下に接着剤を介して保護基材を積層したものが用いられ
ていた。

［発明が解決しようとする課題］しかし、従来の積層体は、スペーサ層の上部に保護層
を設けたときに、突起状物または突起状物を内包する側
のスペーサ層の端部で第６図のような段差が発生すると
いう問題があった。係る段差が積層体表面に発生する
と、該積層体に内蔵された突起状物の種類や形状が外部
より容易に識別されたり、積層体への印刷加工などが困
難になったりする。更に、突起状物の面積が大きくなっ
たり、積層体の全厚みを薄くするために薄い保護層を設
けた場合は、上記段差がさらに大きくなってしまうため
積層体の厚み並びに内包される突起状物の大きさに限度
があった。

本発明は、係る問題点を解消し、突起状物の面積が大
きくなったり、保護層の厚さが薄くなっても積層体の表
面に段差が生じず、かつ、曲げても保護層が浮き上がら
ない積層体を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］本発明は、突起状物を有するシート状物からなる層
（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ
層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた
積層体構成を有する積層体であって、該積層体のＢ層と
Ｃ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する
側の端部より外側に設けられていることを特徴とする積
層体からなるものである。

本発明の積層体は、第１図に示すようにベース基材層
１に突起状物２を有するシート状物からなる層（Ａ層）
とＡ層の突起状物をとり囲むように設けられたスペーサ
層３（Ｂ層）と更にＢ層の上部に保護層５（Ｃ層）がＡ
層/B層/C層の順に接着剤層４を介して積層されたものを
基本構成とする。

また、突起状物２とは、Ａ層のベース基材層１の上部
及び／または下部に、ある一定の高さを有し、かつ部分
的に存在するものを言い、その大きさや形状、数は特に
限定されない。また、該突起状物２はＡ層のベース基材
層１と一体化されたものでも、接着剤やハンダなどで接
合されたものであっても良い。このような突起状物の具
体例としては、例えば、プラスチック、紙、金属及びこ
れらの複合体、電子部品等を挙げることができる。ま
た、該突起状物の高さは、特に限定されないが0.1〜3mm
が好ましい。

さらにＡ層のベース基材層１とは、前述の突起状物を
支持するためのもので、フィルムなどのプラスチックシ
ート、紙や繊維状シート、金属箔、または紙や繊維状シ
ートにエポキシ、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂
を含浸せしめたものが挙げられる。また、該ベース基材
層には、少なくとも片面に金属膜や導電性塗料で電気回
路が形成されていてもよい。また、該Ａ層のベース基材
層の厚さは、特に限定されないが、10μｍ〜300μｍの
範囲が好ましい。

本発明のＢ層であるスペーサ層３とは、第９図に示す
ようにＡ層の突起状物をとり囲むように設けられ、積層
加工や使用された時に加わる積層体の厚さ方向の圧力や
その他の応力から突起状物を保護する目的で用いられる
ものである。又、該スペーサ層の厚さは、突起状物の高
さもしくはそれ以上で、通常は突起状物の高さプラス10
0μｍまでが好ましい。該スペーサの材質としては、プ
ラスチックフィルムまたはシート、紙、繊維シート、紙
または繊維シートを別の樹脂で含浸したもの、金属など
が通常用いられる。また、該スペーサ層に導電性、通気
性、着色などの加工が施されていてもよい。またスペー
サの突起状物が入る部分の形状は、円形、四角形、三角
形など特に限定されない。また、突起状物と同じ形状に
する必要もない。更に、該スペーサ層と突起状物との間
隙は、最も両者が接近した距離で0.2〜5mmの範囲内がス
ペーサ層の積層及び本発明の積層体の加工上好ましい。
また、該スペーサ層は、第７図に示すように複数の突起
状物をそれぞれ別々にとり囲むように設けられていて
も、複数の突起状物をまとめてとり囲むように設けられ
ていてもよい。また、第８図に示すように、突起状物を
入れる部分を打ち抜かないで、いくつかのスペーサ層が
突起状物を挟むように設けられていてもよい。

さらに、本発明の積層体のＣ層である保護層５とは、
突起状物及びスペーサ層の上面を覆い、外装のため、及
び突起状物を保護するために設けられている層である。
該層の厚さは、特に限定されないが、30μｍ〜300μｍ
の範囲が好ましい。また、材質は、プラスチックフィル
ムまたはシート、紙、繊維シートなどが通常用いられ
る。また、該層の表面に種々の印刷やコーディング、蒸
着などの加工が行なわれたり、着色加工されていてもよ
い。

本発明の積層体は、上記のＡ層、Ｂ層、Ｃ層の順に接
着剤を介して積層されたものを基本構成とする。すなわ
ち、本発明で言う突起状物がＡ層の両方の面に有する場
合は、Ａ層を中心に両面に上記の積層構成をとる。ま
た、この場合Ａ層を中心とした両面の積層厚さ、材質、
形状などが必ずしも同一である必要はない。

また、上記の積層に用いる接着剤は、特に限定されな
いが、積層体の柔軟性から考えて、粘着剤、ゴム系など
が好ましく、塗布厚さは５〜50μｍの範囲が好ましい。

更に本発明の積層体においては、第１図に示すように
Ｂ層とＣ層を接合する上記接着剤がＢ層の突起状物を内
包する側の端部より外側に設けられていることが必要で
ある。接着剤が該端部まで、あるいはさらに突起状物の
上面にまで連続して設けられていると、Ｃ層を積層した
ときに、Ｃ層表面に段差が発生し、表面の平滑性が著し
く失われるので好ましくない。ここで、Ｂ層の突起状物
を内包する側の端部とは、第１図に示すように突起状物
を囲むように設けられたＢ層において、該突起状物に面
するＢ層側面の上下の角部のうちＣ層側の角部を言う。
さらに、該端部より外側とは、第１図に示すように突起
状物より見て該端部より側を意味し、外端部は含まな
い。したがって、Ｂ層とＣ層の間に設けられる接着剤層
は、第10図に示すようにＢ層の打ち抜き部分を囲むよう
に設けられ、Ｂ層の打ち抜き部分の端部からある距離に
は、接着剤層が存在してはならない。

ここで、Ｃ層に接着剤層を全面に設け、Ｂ層と積層し
たものは、第６図に示すようにＣ層表面にＢ層と突起状
物の境界部分で段差が生じる。また、Ｂ層の突起状物を
内包する側の端部まで接着剤層を設けた積層体は、Ｂ層
の端部に段差が生じる。従って、本発明で言うＢ層とＣ
層の間に設ける接着剤の位置を本発明で規定した位置と
することが係る段差を減少させる上で重要である。

ここで、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部から接着
剤層までの距離は、特に限定されないが、0.3〜7mmの範
囲が好ましく、より好ましくは0.5〜5mmである。0.3mm
より小さくなると従来品に近くなり、本発明の効果が小
さくなる。逆に、7mmより大きくなると積層しにくくな
る。該距離が上記の範囲にあると、積層体表面の平滑性
がより向上するので好ましい。

また、本発明の積層体において、Ａ層の突起状物を有
する面が片側の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有
しない側に第２図に示すように更に保護層６（Ｄ層）を
設けることもできる。

この場合には、第２図に示すようにＡ層とＤ層を接合
する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部よ
り外側に設けられていることにより、本発明の効果がよ
り一層得られるので好ましい。尚、ここでいうＢ層の突
起状物を内包する側の端部とは、第２図において、突起
状物を囲むように設けられたＢ層において、該突起状物
に面するＢ層側面の上下の角部のうちＡ層側の角部とＡ
層に対して対称に位置する箇所をいう。Ａ層とＤ層を接
合する接着剤層は、上記Ｂ層とＣ層の間の接着剤層と同
様に該箇所を含まず、その外側にあることが好ましい。

尚、Ｄ層は、その厚さは特に限定されないが、30μｍ
〜300μｍの範囲が好ましい。また、材質は、プラスチ
ックフィルムまたはシート、紙、繊維シートなどが通常
用いられる。さらに、該層の表面に種々の印刷やコーデ
ィング、蒸着などの加工が行なわれたり、着色加工され
ていてもよい。

更に本発明の積層体で、突起状物の面積が大きい場合
や保護層（Ｃ層）が薄い場合には第３図に示すように突
起状物とＣ層の間に、突起状物の端部より内側に接着剤
層を設けることが好ましい。

突起状物の端部より内側とは、第３図に示すようにＣ
層に向い合う突起状物の面において、該画の端部より中
心側を意味し、該端部は含まない。突起状物の面積が大
きく、Ｃ層の厚さが薄い場合に、該積層体を曲げた時に
突起状物の上部のＣ層が浮き上がり、積層体に内蔵され
た突起状物の種類や形状が容易に識別される。また該接
着剤層が突起状物の端部まであるいはその外側にまで連
続して設けられていると、Ｃ層を積層したときにＣ層表
面に段差が発生する。従って、該積層体の突起状物とＣ
層の間の接着剤層は、第11図に示すように突起状物の端
部から突起状物中心側にある距離範囲に存在することは
好ましくない。

ここで、該突起状物の端部から突起状物とＣ層の間の
接着剤層までの距離は特に限定されないが、0.5〜12mm
の範囲が好ましく、また該突起状物のＣ層と向い合った
面の面積に対する接着剤層の面積は1/5以上あることが
好ましい。上記の距離が0.5mmより小さくなると、Ｃ層
を積層したときに段差が発生しやすく、逆に12mmより大
きくなるとＣ層を積層しにくくなったり、Ｃ層を積層し
た後、該積層体を曲げたときに接着剤がない部分のＣ層
が浮き上がる。また、接着剤層の面積が突起状物の面積
に対して1/5未満になると、該積層体のＣ層が浮き上が
りやすい。

従って、本発明で言うＢ層とＣ層間、及び突起状物と
Ｃ層間に設ける接着剤の位置を本発明で規定した位置と
することが係る段差を減少させ、かつ突起状物の上部の
Ｃ層の浮き上がりを防止する上で重要である。

またかかる場合において、Ａ層の突起状物を有する面
が片面の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有しない
側に第４図に示すように更に保護層６（Ｄ層）を設ける
こともできる。この場合には、第４図に示すように、Ａ
層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包
する側の端部より外側、及び突起状物が存在する部分に
おいては該突起状物の端部より内側にのみ設けられてい
ることが本発明の効果をより一層得ることができるので
好ましい。

尚、以上全ての場合においてＡ層とＢ層の間の接着剤
層も第５図に示すように上述したＢ層とＣ層の間の接着
剤層と同様、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外
側に設けられていることが本発明の効果がより一層得ら
れるために好ましい。尚、ここでいうＢ層の突起状物を
内包する側の端部とは、第５図において突起状物を囲む
ように設けられたＢ層において、該突起状物に面するＢ
層側面の上下の角部のうちＡ層側の角部を言う。さら
に、該端部より外側とは、第５図に示したように突起状
物より見て該端部より外側を意味し、該端部は含まな
い。

また、本発明の積層体は、特にＡ層が金属層または導
電性塗料で回路が形成され、かつ該回路上にIC、ダイオ
ード、コンデンサ、電池などの電子部品が１種又は２種
以上組込まれた電子回路基板である場合に本発明の効果
を十分に活かすことができるので好ましい。但し、この
場合のＡ層のベース基板は、ポリエステル、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリイミドなどの耐熱性を有するフィ
ルムまたはシート状物であることが好ましい。また、該
電子部品が吸湿防止、ガスの遮断などのためにフィルム
などでマウントされたものも本発明に含まれる。

また、本発明の積層体の総厚みは、特に限定されない
が、通常0.3〜5mmの範囲が用いられる。

次に本発明の積層体の製造方法について述べる。ここ
では、Ａ層が電子回路基板である場合を例として説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

まず、前述のようなシート状物（例えばポリイミドフ
ィルム）上に導電性塗料または銅箔などの金属箔で電気
回路を形成する。ここで、該導電性塗料を用いて回路を
形成する場合はシルク印刷などを通常用い、必要に応じ
て該導電性塗料を熱硬化させる。一方、金属箔（例えば
銅箔）で回路を形成する場合では、エポキシ系などの耐
熱接着剤を介して銅箔と前述のようなシート状物を積層
し、塩化第２鉄水溶液などで所望の回路パターンにエッ
チング加工する方法が通常用いられる。このようにして
得られた回路上にIC、ダイオード、電池、抵抗体などの
電子部品をハンダ付け、あるいは導電性の接着剤などで
接続することによって、突起状物を有するＡ層を作製す
る。

次に、スペーサ層として上記Ａ層の突起状物（例えば
電子部品など）の高さもしくはそれより数10〜100μｍ
程度厚いフィルムまたはシート状物の片面に接着剤（例
えばエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系など）を
塗布する。ここでの塗布方法は、グラビヤロール法、リ
バースコータ法、パートコート法、スクリーン印刷法な
どの周知の方法を用いることができるが、Ａ層とＢ層を
接合する接着剤層を、Ｂ層の突起状物を内包する側の端
部より外側に設ける場合には、パートコート法、スクリ
ーン印刷法などの方法により、後述する打ち抜き予定部
分の端部より0.3〜7mm程度外側に塗布しておくことが好
ましい。かくして接着剤を塗布した該フィルムまたはシ
ート状物をＡ層の突起状物が入る大きさ、形にトムソン
刃などで打ち抜くことにより、Ｂ層を作製する。

このようにして作製したＡ層とＢ層を上記の突起状物
とＢ層の打ち抜き部が合うようにして該接着剤を介して
ロールプレス、熱板プレスなどの方法によって積層す
る。この場合の積層の温度は、接着剤の軟化点より少し
高目（例えば、軟化点プラス10〜30℃程度）で、積層圧
力は0.5〜3kg/cm²の範囲が好ましい。

次に、Ｃ層にスクリーン印刷法やパートコート法など
の周知の方法により上記Ｂ層の打ち抜き部分の端部より
0.3〜7mm程度外側、及び必要に応じて突起状物の端部よ
り0.5〜12mm程度内側に相当する部分に先に述べたよう
な接着剤を塗布する。続いて、該接着剤がＢ層の打ち抜
き部分をとり囲むように、かつ、突起状物の内側に接着
剤層がくるように位置を合わせてＣ層をＢ層に積層す
る。この場合の積層の方法及び条件は、Ａ層とＢ層の積
層の場合と同様である。

また、上記の積層体でＡ層のシート状物の厚さが薄い
場合（例えば50μｍ以下）や突起状物の面積が大きい場
合は、更にＡ層の突起状物を有しない側にもう一層の保
護層（Ｄ層）を積層することが望ましい。Ｄ層を設ける
方法は、上記Ｃ層の場合と同じ方法を用いた方が好まし
い。

［発明の効果］本発明の積層体は、以上のような構成としたため、積
層体に内蔵された突起状物の部分やスペーサ層と突起状
物の境界部分に発生する段差が解消でき、かつ、曲げて
も保護層が浮き上がらない表面が平滑な積層体を得るこ
とができる。

［用途］本発明の積層体は、例えばICカードや盗難防止ラベル
などの電子回路基板を内蔵した積層体などに適用でき
る。また、特に突起状物の面積の大きい場合にも有効で
ある。

［実施例］次に実施例を挙げて詳細に説明する。

実施例１（１）積層体を構成する基材の準備本発明のＡ層のベース基材としてポリイミドフィルム
（“カプトン"100H、東レ−デュポン製）を準備した。
また、Ｂ層のスペーサ層の基材としてポリエステルフィ
ルム（“ルミラー"H10、250μｍ、東レ製）を準備し
た。また、Ｃ層及びＤ層の保護基材としてポリエステル
フィルム（“ルミラー"T10、125μｍ）を準備した。

（２）Ａ層の製造ポリイミドフィルムの片方の面に下記のエポキシ系の
接着剤を用いて35μｍの電解銅箔と積層した。

接着剤：“ケミットエポキシ"TE−5920（東レ製）上記の接着剤の塗布は、グラビヤロール法で行ない、
塗布厚みが乾燥後で15μｍになるように調整した。乾燥
条件は、100℃の温度で２分間であった。また、積層の
条件は、加熱プレスロールで行ない、温度120℃、圧力2
kg/cm²とした。更に150℃の温度で１時間の条件で熱硬
化させた。

次に得られた銅張りフィルムを塩化第２鉄水溶液でエ
ッチングし、電子回路を形成した。更に該電子回路に4c
m×2cmの大きさで厚さ200μｍの四角形の抵抗体をハン
ダで接合し、更にＡ層の電子回路を8cm×5cmの四角形に
カットした。

（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層 250μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に粘着剤
（KR−100、信越化学工業製）をスクリーン印刷法で5.7
cm×3.7cmの四角形部分に粘着剤が乗らないように、ま
た乾燥後に30μｍ厚みになるように塗布し、シリコーン
コートした離型用ポリエステルフィルム（25μｍ）と積
層した。塗布時の乾燥条件は100℃の温度で３分間であ
った。更に、上記のフィルムの粘着剤が乗っていない部
分を4.5cm×2.5cmの四角形にトムソン刃で打ち抜いた。
次に、シリコーンコートしたポリエステルフィルムを剥
して（２）で作製した電子回路の抵抗体を上記の打ち抜
き部に合わせて、40℃の温度でロールプレスした。

（４）保護層（Ｃ層、Ｄ層）の積層 125μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に5.7cm×
3.7cmの四角形が塗布されないようにコントロールし
て、スクリーン印刷法で（３）で用いた粘着剤を塗布し
た。乾燥条件及び塗布量は（３）と同様にした。得られ
たフィルムの粘着剤が塗布されていない部分がスペーサ
層の打ち抜き部分と合うように位置を合わせて（３）で
作製した積層体のスペーサ層側に積層した。更に、該積
層体のＡ層側にも同様の方法で上記のフィルムを積層し
た。

（５）評価積層体に内蔵された抵抗体の部分及びスペーサ層と抵
抗体の境界部分に段差が発生せず、表面が平滑な積層体
であった。

比較例１実施例１と同様にして、保護層に用いたフィルムに粘
着剤を全面に塗布し、実施例１の条件でＣ層及びＤ層を
積層した。

該積層体の表面は、抵抗体の部分に大きな段差が発生
した。

比較例２スペーサ層に粘着剤を両面全面に塗布した以外は実施
例１と同条件で、4.5cm×2.5cmの四角形にトムソン刃で
打ち抜いてＢ層を作成した。更に、該層を実施例１の条
件で作成したＡ層と積層し、続いて該積層体のスペーサ
層側に125μｍ厚さのポリエステルフィルム（Ｃ層）を
積層した。更に粘着剤をスペーサ層の打ち抜き部分（4.
5cm×2.5cmの四角形の内側）に粘着剤が乗らないように
実施例１と同様に塗布した125μｍ厚さのポリエステル
フィルム（Ｄ層）を位置を合わせてＡ層側に積層した。
各積層条件は実施例１と同様であった。

このようにして得られた積層体は、スペーサ層と抵抗
体との境界部分に段差が発生した。

実施例２（１）Ａ層の作製Ａ層のベース基材としてポリフェニレンスルフィドフ
ィルム（“トレリナ”タイプ3000、75μｍ厚、東レ製）
を用い、導電性塗料（“ハイソール"KO−0103、東レ
製）をシルク印刷し電子回路を形成した。更に、該塗料
を150℃の温度で30分間熱硬化させた。次に、10mm×20m
mの大きさで高さ270μｍの抵抗体を上記の電子回路基板
に導電性接着剤（“ハイソール"TD−6203、東レ製）で
接合した。更に、100℃の温度で30分間熱硬化し、電子
回路基板を得た。さらに、該電子回路基板を5.3cm×3cm
にカットした。

（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層 300μｍの厚さのポリエステルフィルム（“ルミラー"
H10、東レ製）の片面にウレタン系に接着剤（“アドコ
ート"76P1、東洋モートン社製）をグラビヤロール法で
塗布し、乾燥後の塗布厚みが20μｍになるように調整し
た。乾燥条件は、80℃の温度で２分間であった。これを
3cm×2cmに２枚カットし、上記（１）で作製した電子回
路基板の抵抗体を挟むように、第８図に示す形に２枚の
スペーサ層を熱プレスで積層した。積層条件は、80℃の
温度で3kg/cm²であった。また、２枚のスペーサの間隔
は13mmで、スペーサ層の端部と抵抗体の端部の間隔は1.
5mmであった。

（３）保護層（Ｃ層）の積層実施例１で用いた125μｍ厚さのポリエステルフィル
ムに（２）で用いたウレタン系の接着剤をスクリーン印
刷法で17mm幅のスリット状にのみ接着剤が塗布されない
ようにコントロールして塗布した。次に、実施例１で積
層したように、Ｂ層の電子部品側の端面より外側に接着
剤層がくるように積層した。積層はロールプレスで80℃
の温度で2kg/cm²であった。また、Ｂ層の電子部品側の
端部と接着剤層の距離は各2mmであった。

（４）評価積層体に内蔵された電子部品の部分、及び電子部品と
スペーサ層の境界部分に段差はなかった。第８図に示す
構成でも本発明の目的を達成できることが分る。

実施例３（１）積層体を構成する基材の準備Ｃ層およびＤ層の基材をポリエステルフィルム（“ル
ミラー"S10 100μｍ厚東レ製）を用い、他は実施例
１に用いたＡ層、Ｂ層の基材を使用した。

（２）Ａ層の製造実施例１の条件で電子回路を形成し、更に該電子回路
に6cmm×3.5cmの大きさで高さ200μｍの抵抗体をハンダ
で接合し、更にＡ層の電子回路基板を8.5cm×5.5cmにカ
ットした。

（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層 250μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に実施例
１の条件で粘着剤を塗布した。このとき、6.8cm×4.3cm
の四角形の部分に粘着剤が乗らないようにした。さら
に、上記の粘着剤がない部分を6.2cm×3.7cmの四角形に
トムソン刃で打ち抜いた。更に、実施例１のように電子
回路基板に積層した。

（４）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層 100μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に第11図
に示すように、Ｃ層とＢ層および突起状物（抵抗体）の
間の粘着剤層の位置をコントロールし、スクリーン印刷
法で実施例１の条件で粘着剤を塗布した。この時の粘着
剤を塗布していない部分は、Ｃ層とＢ層間の粘着剤とＣ
層と抵抗体間の粘着剤の間隔が各辺とも10mmであった。

さらに、該Ｃ層を実施例１の条件で、位置を合わせて
積層した。このときＣ層とＢ層間の粘着剤層はＢ層の抵
抗体側の端部より外側に各辺とも3mmの位置であり、Ｃ
層と抵抗体間の粘着剤層は、抵抗体の端部より内側に各
辺とも6mmの位置であった。

Ｄ層についても、上記Ｃ層と同じポリエステルフィル
ムを用いて、Ｃ層と同様に粘着剤を塗布して抵抗体を有
さないＡ層面に積層し、第４図に示すような積層体を作
成した。

該積層体に内蔵された電子部品および電子部品とスペ
ーサ層の界面部分の段差はなく、該積層体を曲げても保
護層が浮き上がることもなかった。

比較例３実施例３の積層体の抵抗体と保護層間の接着剤を抵抗
体の端部まで設けた以外は実施例３と同様にして積層体
を作成した。

該積層体は、抵抗体の端部の部分に大きな段差が発生
した。ここで、抵抗体と保護層の間の接着剤層の位置も
重要であることがわかる。

実施例４（１）Ａ層の作成実施例２のベース基材に、実施例２の条件で電子回路
を作成した。次に4cm×5cmの大きさで280μｍの高さを
有する抵抗体を実施例２の条件で接合し、6.5cm×5cmの
電子回路基板を得た。

（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層 300μｍ厚みのポリエステルフィルム（実施例２で使
用したもの）の片面に実施例２の条件で接着剤を塗布
し、1.1cm×5cmに２枚カットし、上記（１）で作成した
電子回路基板の抵抗体を挾むように２枚のスペーサ層を
熱プレスして積層した。積層条件は、80℃の温度で3kg/
cm²であった。また、２枚のスペーサの間隔は4.3cm、ス
ペーサと抵抗体との間隔は各1.5mmであった。

（３）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層 100μｍ厚さのポリエステルフィルム（実施例３で使
用したもの）を65mm幅にスリットし、該フィルムの両端
部より幅方向に7mm幅、および中央部に30mm幅（上記フ
ィルムの中心線より幅方向に左右15mmの部分）のみ、ス
クリーン印刷法で実施例２で用いたウレタン系の接着剤
を塗布した。塗布の条件は実施例２の条件である。該フ
ィルムを長さ方向に5cmに２枚カットし、上記（２）で
作成した積層体のスペーサ層側およびＡ層側に実施例２
の条件で積層した（Ｃ層、Ｄ層）。この時、該積層体の
Ｃ層とＢ層間の接着剤層の位置が、Ｂ層の抵抗体側の端
部より外側に4mm、またＣ層と抵抗体間の接着剤層の位
置が、抵抗体の端部より内側に5mmの距離をもたせて存
在するようにコントロールして積層した。

該積層体も段差の発生はなく、曲げても保護層が浮き
上がることがなかった。

比較例４実施例４の積層体で、抵抗体と保護層の間の接着剤を
抵抗体の端部まで設けた。抵抗体の端部の部分に積層段
差が発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の積層体の一実施態様の断面図、第２
図は、本発明の積層体の別の実施態様の断面図、第３図
は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図、第
４図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面
図、第５図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の
断面図、第６図は従来の積層体の断面図である。第７図
は、突起状物の配置及びスペーサ層の形状の例を示した
平面図、第８図は、突起状物の配置及びスペーサ層の形
状の別の例を示した平面図、第９図は、突起状物の配置
及びスペーサ層の形状のさらに別の例を示した平面図、
第10図は、スペーサ層と保護層（Ｃ層）の間に設けられ
た接着剤層の位置の例を示した平面図、第11図は、スペ
ーサ層と保護層（Ｃ層）の間の接着剤層の位置及び、保
護層（Ｃ層）と突起状物の間に設けられた接着剤層の位
置の例を示した平面図である。 1:A層のベース基材層 2:突起状物 3:スペーサ層（Ｂ層） 4:接着剤層 5:保護層（Ｃ層） 6:保護層（Ｄ層）

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】突起状物を有するシート状物からなる層
（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ
層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた
積層体構成を有する積層体であって、該積層体のＢ層と
Ｃ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する
側の端部より外側に設けられていることを特徴とする積
層体。
【請求項２】Ａ層の突起状物を有しない側に、更に保護
層（Ｄ層）を設けてなる積層体であって、該積層体のＡ
層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包
する側の端部より外側に設けられていることを特徴とす
る請求項（１）に記載の積層体。
【請求項３】突起状物を有するシート状物からなる層
（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ
層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた
積層体構成を有する積層体であって、該積層体のＢ層と
Ｃ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する
側の端部より外側に設けられ、突起状物とＣ層を接合す
る接着剤層が、該突起状物の端部より内側に設けられて
いることを特徴とする積層体。
【請求項４】Ａ層の突起状物を有しない側に、更に保護
層（Ｄ層）を設けてなる積層体であって、該積層体のＡ
層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包
する側の端部より外側、及び突起状物が存在する部分に
おいては該突起状物の端部より内側にのみ設けられてい
ることを特徴とする請求項（３）に記載の積層体。
【請求項５】Ａ層とＢ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の
突起状物を内包する側の端部より外側に設けられている
ことを特徴とする請求項（１）〜（４）のいずれかに記
載の積層体。
【請求項６】Ａ層が電子回路基板であることを特徴とす
る請求項（１）〜（５）のいずれかに記載の積層体。