JP4770049B2 - 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００５】
非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネートにより形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣチップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
【０００７】
ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが周囲より大きいと、ＩＣチップの位置が特定されやすくなってしまい、セキュリティ上問題があった。
【０００８】
また、カードの表面が平滑でないことから、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに搬送不良が起こりやすいという問題があった。
【０００９】
さらに、カードの厚みにムラがあることにより、カード形成後の印刷が不良になる場合があり、通信特性検査で良品とされた非接触型ＩＣカードが印刷ミスにより不良となってしまい、内部の高価なＩＣチップが無駄になってしまうという問題があった。
【００１０】
上記の問題を解決する一方法として、本出願人は、平成１２年に出願した特願第２０００−０６５４４５号において、アンテナコイル上にＩＣチップを保護するバッファ層を設ける非接触型データキャリアを提供している。
【００１１】
本発明は上記発明のさらなる改良案を提供するものであり、従って、本発明は、カードの表面を平滑にすることができる非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードであって、
前記ＩＣカード用基板の一方の面にアンテナが配設され、当該一方の面にＩＣチップ搭載され、かつ、当該ＩＣチップが前記アンテナに接続されており、
前記第１の接着層は、前記基板の他方の面と前記第１の保護層とを接着する樹脂で形成され、当該非接触型ＩＣカードの製造時に印加される押圧により前記基板に搭載された前記ＩＣチップの搭載位置に対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有し、
前記第２の接着層は、前記基板の一方の面と前記第２の保護層とを接着する樹脂で形成され、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と
共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設されている、
非接触型ＩＣカードが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記基板の一方の面側の前記第２の接着層には、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている。
【００１４】
好ましくは、前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている。
また好ましくは、前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている。
【００１５】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上には、ＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品が搭載されており、ＩＣカード用基板の他方の面上には、当該基板を挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する段差緩和層としても機能する接着層を有していることから、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
【００１６】
また本発明によれば、第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードを製造する方法であって、
ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上にアンテナを形成し、当該アンテナにＩＣチップを接続して当該ＩＣカード用基板に当該ＩＣチップを搭載する工程と、
前記基板の他方の面に、前記基板に搭載された前記ＩＣチップに対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有する、樹脂接着剤で形成された第１の接着層を積層する工程と、
前記第１の接着層に第１の保護層を積層する工程と、
前記基板の一方の面に樹脂接着剤で形成された第２の接着層を積層し、当該第２の接着層にさらに第２の保護層を積層する工程と、
前記積層された第１の保護層、第１の接着層、基板、第２の接着層、第２の保護層に対して加熱とともに加圧して、前記第１の接着層および前記第２の接着層による接着により、ラミネート加工する工程と
を有し、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設される、
非接触型ＩＣカードの製造方法が提供される。
【００１７】
好ましくは、前記基板の一方の面側の前記第２の接着層として、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている、接着層を用いる。
【００１８】
好ましくは、前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている。
また好ましくは、前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている。
【００１９】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上にＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品を搭載し、ＩＣカード用基板の他方の面上に、当該基板を挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する段差緩和層として機能する接着層を用いて積層してラミネートすることから、ＩＣチップはＩＣカード用基板とともに開口に嵌まることとなり、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができることから、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の非接触型ＩＣカードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示すものであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【００２２】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＩＣカード１は、５層のラミネート構造であり、センターシート２の両面に接着シート３，４を介してコアシート５，６が積層されている。
ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２３】
センターシート２は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
【００２４】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
【００２５】
図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００２６】
接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されており、当該ＩＣチップ用孔４ａは、後のプレス時に接着シートが流れることを考慮して、ＩＣチップ１１の面積よりも一回り大きく形成されている。
接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成され、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満足するものであれば特に限定はないが、ＩＣチップの厚さからくる段差を緩和するために例えば１００μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
【００２７】
コアシート５，６は、センターシートと同様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００２８】
図示はしないが、コアシート５，６の外側にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードが、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も有する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されている。
【００２９】
なお、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシートとして、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステル等を使用してもよい。
【００３０】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによれば、接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が搭載されたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されていることから、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
従って、ＩＣカードのＩＣチップ搭載部分における厚みが周囲と均一になるため、ＩＣチップの位置が特定されにくくなり、非接触型ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。
また、ＩＣカードの厚さの面内均一性を向上することができることから、カードを重ねても傾きが少ないため、カード発券機での不良を防止することができ、非接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
【００３１】
次に、上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３２】
まず、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷により接続端子２１ａ，２１ｂとともに配線２１を形成する。
【００３３】
次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、絶縁層２３を形成する。
【００３４】
次に、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷によりブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳＴ１）。
ここで、コイルの材料や、抵抗値、巻き数等は、ＩＣチップ、リーダライタ、あるいは通信距離等の仕様に合わせて設定することができる。
【００３５】
次に、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写して、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
【００３６】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００３７】
次に、上述した材料からなる接着シート３，４を用意し、ＩＣチップが搭載された面の裏面に形成される接着シート４に、ＩＣチップ１１の搭載部分に対応する位置にＩＣチップ用孔４ａを形成する。ＩＣチップ用孔４ａの形成方法としては、金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等を用いることができる。
【００３８】
また、上述した材料からなるコアシート５，６を用意する。ここで、上述したように、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップの厚みにより任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料、厚みであるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００３９】
次に、上記のセンターシート２、コアシート５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（ステップＳＴ３）。この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダーを使用し、積層したシートの４隅を融着することにより積層したシートがずれない様に仮留めする。
【００４０】
次に、仮貼りした上記のセンターシート２、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。
なお、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４１】
次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステップＳＴ５）。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、その他にホログラム、エンボス等の各機能を付与してもよい。
なお、カードの印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる面に行ってもよい。
【００４２】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されている接着シート４を積層することにより、図１（ｂ）に示すようにラミネート加工の際にＩＣチップ１１はその下部のセンターシート２とともにＩＣチップ用孔４ａに嵌まることとなり、ＩＣチップ１１がカードの中心側に移動することができることから、ＩＣカードにおけるＩＣチップ１１の搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
従って、ＩＣカードの厚さの面内均一性の向上に伴い、印刷適正に優れたＩＣカードを製造することができることから、ＩＣカード形成後に、通信特性検査を行い、良品のＩＣカードのみに対して印刷を行うことができ、印刷不良に伴うコストの無駄を低減することができる。
【００４３】
第２実施形態
図５に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図５に示す非接触型ＩＣカード１’は、第１実施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣチップ用孔３ａを設けている。
なお、その他の部分については、第１実施形態で説明したのと同様である。
【００４４】
上記の非接触型ＩＣカード１’の製造方法については、第１実施形態において説明した製造方法に加えて、接着シート３にも予めＩＣチップ用孔３ａを例えば金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等により形成した後、ラミネート加工することにより製造することができる。
【００４５】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチップ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣチップ用孔３ａを設けることにより、さらに効果的にＩＣチップの厚みに起因する段差を緩和することができることから、厚みの大きいＩＣチップ１１を搭載する場合においても、非接触型ＩＣカードの表面を平滑にすることができる。
これにより、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、本実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説明しているが、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。
また、アンテナコイル２０の形成方法として、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして形成する方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００４７】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等による接続方法を採用することもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４８】
【実施例】
図６に、本実施例に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセンターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル上に異方性導電フィルムを介して６×４×０．２８ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００４９】
そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚さが１４０μｍの接着シート３，４を用意し、上下の接着シート３，４におけるＩＣチップの位置と重なる位置に、６．２ｍｍ×４．２ｍｍのＩＣチップ用孔３ａ，４ａを金型であけることにより形成する。
【００５０】
さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが１８０μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さが５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここで、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープを転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側に印刷を施しておく。
【００５１】
そして上記の各シート２〜８を、ＩＣチップ１１の位置とＩＣチップ用孔３ａ，４ａの位置がずれないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作成した。
【００５２】
上記の非接触型ＩＣカードでは、厚みを測定すると、ＩＣチップ１１上もカードの他の位置も０．７８ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲に収まっており、カード面内における厚みのムラを非常に小さくできていることが確認できた。
そして、通信特性検査を行い、良品のカードに対して印刷を行ったところ、ＩＣチップ周辺部で印刷の絵柄がゆがんだり、文字が読めなくなるような現象は起こらなかった。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、カードの表面を平滑にすることができ、信頼性と取扱性の優れたＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】図１（ａ）に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】第２実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図６】実施例における非接触型ＩＣカードの構成図である。
【符号の説明】
１，１’…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、３，４…接着シート、３ａ，４ａ…ＩＣチップ用孔、５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００５】
非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネートにより形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣチップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
【０００７】
ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが周囲より大きいと、ＩＣチップの位置が特定されやすくなってしまい、セキュリティ上問題があった。
【０００８】
また、カードの表面が平滑でないことから、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに搬送不良が起こりやすいという問題があった。
【０００９】
さらに、カードの厚みにムラがあることにより、カード形成後の印刷が不良になる場合があり、通信特性検査で良品とされた非接触型ＩＣカードが印刷ミスにより不良となってしまい、内部の高価なＩＣチップが無駄になってしまうという問題があった。
【００１０】
上記の問題を解決する一方法として、本出願人は、平成１２年に出願した特願第２０００−０６５４４５号において、アンテナコイル上にＩＣチップを保護するバッファ層を設ける非接触型データキャリアを提供している。
【００１１】
本発明は上記発明のさらなる改良案を提供するものであり、従って、本発明は、カードの表面を平滑にすることができる非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードであって、
前記ＩＣカード用基板の一方の面にアンテナが配設され、当該一方の面にＩＣチップ搭載され、かつ、当該ＩＣチップが前記アンテナに接続されており、
前記第１の接着層は、前記基板の他方の面と前記第１の保護層とを接着する樹脂で形成され、当該非接触型ＩＣカードの製造時に印加される押圧により前記基板に搭載された前記ＩＣチップの搭載位置に対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有し、
前記第２の接着層は、前記基板の一方の面と前記第２の保護層とを接着する樹脂で形成され、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と
共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設されている、
非接触型ＩＣカードが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記基板の一方の面側の前記第２の接着層には、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている。
【００１４】
好ましくは、前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている。
また好ましくは、前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている。
【００１５】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上には、ＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品が搭載されており、ＩＣカード用基板の他方の面上には、当該基板を挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する段差緩和層としても機能する接着層を有していることから、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
【００１６】
また本発明によれば、第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードを製造する方法であって、
ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上にアンテナを形成し、当該アンテナにＩＣチップを接続して当該ＩＣカード用基板に当該ＩＣチップを搭載する工程と、
前記基板の他方の面に、前記基板に搭載された前記ＩＣチップに対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有する、樹脂接着剤で形成された第１の接着層を積層する工程と、
前記第１の接着層に第１の保護層を積層する工程と、
前記基板の一方の面に樹脂接着剤で形成された第２の接着層を積層し、当該第２の接着層にさらに第２の保護層を積層する工程と、
前記積層された第１の保護層、第１の接着層、基板、第２の接着層、第２の保護層に対して加熱とともに加圧して、前記第１の接着層および前記第２の接着層による接着により、ラミネート加工する工程と
を有し、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設される、
非接触型ＩＣカードの製造方法が提供される。
【００１７】
好ましくは、前記基板の一方の面側の前記第２の接着層として、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている、接着層を用いる。
【００１８】
好ましくは、前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている。
また好ましくは、前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている。
【００１９】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上にＩＣチップを含むＩＣカード用電子回路部品を搭載し、ＩＣカード用基板の他方の面上に、当該基板を挟んでＩＣチップに対向する部分に開口を有する段差緩和層として機能する接着層を用いて積層してラミネートすることから、ＩＣチップはＩＣカード用基板とともに開口に嵌まることとなり、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができることから、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の非接触型ＩＣカードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示すものであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【００２２】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＩＣカード１は、５層のラミネート構造であり、センターシート２の両面に接着シート３，４を介してコアシート５，６が積層されている。
ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２３】
センターシート２は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
【００２４】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
【００２５】
図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００２６】
接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されており、当該ＩＣチップ用孔４ａは、後のプレス時に接着シートが流れることを考慮して、ＩＣチップ１１の面積よりも一回り大きく形成されている。
接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成され、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満足するものであれば特に限定はないが、ＩＣチップの厚さからくる段差を緩和するために例えば１００μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
【００２７】
コアシート５，６は、センターシートと同様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００２８】
図示はしないが、コアシート５，６の外側にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードが、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も有する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されている。
【００２９】
なお、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシートとして、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステル等を使用してもよい。
【００３０】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによれば、接着シート４には、ＩＣチップ１１の厚みによるカード表面の段差を緩和するために、ＩＣチップ１１が搭載されたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されていることから、ＩＣチップ搭載部分のカードの厚さを小さくすることができ、ＩＣチップ搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
従って、ＩＣカードのＩＣチップ搭載部分における厚みが周囲と均一になるため、ＩＣチップの位置が特定されにくくなり、非接触型ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。
また、ＩＣカードの厚さの面内均一性を向上することができることから、カードを重ねても傾きが少ないため、カード発券機での不良を防止することができ、非接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
【００３１】
次に、上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３２】
まず、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷により接続端子２１ａ，２１ｂとともに配線２１を形成する。
【００３３】
次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、絶縁層２３を形成する。
【００３４】
次に、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷によりブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳＴ１）。
ここで、コイルの材料や、抵抗値、巻き数等は、ＩＣチップ、リーダライタ、あるいは通信距離等の仕様に合わせて設定することができる。
【００３５】
次に、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写して、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
【００３６】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００３７】
次に、上述した材料からなる接着シート３，４を用意し、ＩＣチップが搭載された面の裏面に形成される接着シート４に、ＩＣチップ１１の搭載部分に対応する位置にＩＣチップ用孔４ａを形成する。ＩＣチップ用孔４ａの形成方法としては、金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等を用いることができる。
【００３８】
また、上述した材料からなるコアシート５，６を用意する。ここで、上述したように、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップの厚みにより任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料、厚みであるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００３９】
次に、上記のセンターシート２、コアシート５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（ステップＳＴ３）。この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダーを使用し、積層したシートの４隅を融着することにより積層したシートがずれない様に仮留めする。
【００４０】
次に、仮貼りした上記のセンターシート２、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。
なお、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４１】
次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステップＳＴ５）。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、その他にホログラム、エンボス等の各機能を付与してもよい。
なお、カードの印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる面に行ってもよい。
【００４２】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２の裏面部分にＩＣチップ用孔４ａが形成されている接着シート４を積層することにより、図１（ｂ）に示すようにラミネート加工の際にＩＣチップ１１はその下部のセンターシート２とともにＩＣチップ用孔４ａに嵌まることとなり、ＩＣチップ１１がカードの中心側に移動することができることから、ＩＣカードにおけるＩＣチップ１１の搭載部分がＩＣカード表面において突出することはなくなり、カードの表面を平滑にすることができる。
従って、ＩＣカードの厚さの面内均一性の向上に伴い、印刷適正に優れたＩＣカードを製造することができることから、ＩＣカード形成後に、通信特性検査を行い、良品のＩＣカードのみに対して印刷を行うことができ、印刷不良に伴うコストの無駄を低減することができる。
【００４３】
第２実施形態
図５に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図５に示す非接触型ＩＣカード１’は、第１実施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣチップ用孔３ａを設けている。
なお、その他の部分については、第１実施形態で説明したのと同様である。
【００４４】
上記の非接触型ＩＣカード１’の製造方法については、第１実施形態において説明した製造方法に加えて、接着シート３にも予めＩＣチップ用孔３ａを例えば金型を用いた打ち抜き加工、座繰り加工（ＮＣ）あるいはレーザー加工等により形成した後、ラミネート加工することにより製造することができる。
【００４５】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチップ１１が搭載された側に積層する接着シート３にも、ＩＣチップ１１の厚さに起因する段差を緩和するためのＩＣチップ用孔３ａを設けることにより、さらに効果的にＩＣチップの厚みに起因する段差を緩和することができることから、厚みの大きいＩＣチップ１１を搭載する場合においても、非接触型ＩＣカードの表面を平滑にすることができる。
これにより、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、本実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説明しているが、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。
また、アンテナコイル２０の形成方法として、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして形成する方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００４７】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等による接続方法を採用することもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４８】
【実施例】
図６に、本実施例に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセンターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル上に異方性導電フィルムを介して６×４×０．２８ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００４９】
そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚さが１４０μｍの接着シート３，４を用意し、上下の接着シート３，４におけるＩＣチップの位置と重なる位置に、６．２ｍｍ×４．２ｍｍのＩＣチップ用孔３ａ，４ａを金型であけることにより形成する。
【００５０】
さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが１８０μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さが５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここで、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープを転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側に印刷を施しておく。
【００５１】
そして上記の各シート２〜８を、ＩＣチップ１１の位置とＩＣチップ用孔３ａ，４ａの位置がずれないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作成した。
【００５２】
上記の非接触型ＩＣカードでは、厚みを測定すると、ＩＣチップ１１上もカードの他の位置も０．７８ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲に収まっており、カード面内における厚みのムラを非常に小さくできていることが確認できた。
そして、通信特性検査を行い、良品のカードに対して印刷を行ったところ、ＩＣチップ周辺部で印刷の絵柄がゆがんだり、文字が読めなくなるような現象は起こらなかった。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、カードの表面を平滑にすることができ、信頼性と取扱性の優れたＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】図１（ａ）に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】第２実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図６】実施例における非接触型ＩＣカードの構成図である。
【符号の説明】
１，１’…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、３，４…接着シート、３ａ，４ａ…ＩＣチップ用孔、５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム。
Claims (8)
- 第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードであって、
前記ＩＣカード用基板の一方の面にアンテナが配設され、当該一方の面にＩＣチップ搭載され、かつ、当該ＩＣチップが前記アンテナに接続されており、
前記第１の接着層は、前記基板の他方の面と前記第１の保護層とを接着する樹脂で形成され、当該非接触型ＩＣカードの製造時に印加される押圧により前記基板に搭載された前記ＩＣチップの搭載位置に対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有し、
前記第２の接着層は、前記基板の一方の面と前記第２の保護層とを接着する樹脂で形成され、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と
共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設されている、
非接触型ＩＣカード。 - 前記基板の一方の面側の前記第２の接着層には、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている、
請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。 - 前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている、
請求項１または２のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。 - 前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている、
請求項１〜３いずれかに記載の非接触型ＩＣカード。 - 第１の保護層と、第１の接着層と、ＩＣカード用基板と、第２の接着層と、第２の保護層とが積層された非接触型ＩＣカードを製造する方法であって、
ＩＣカード用基板の少なくとも一方の面上にアンテナを形成し、当該アンテナにＩＣチップを接続して当該ＩＣカード用基板に当該ＩＣチップを搭載する工程と、
前記基板の他方の面に、前記基板に搭載された前記ＩＣチップに対応する部分に前記ＩＣチップおよび前記基板を収容可能な開口を有する、樹脂接着剤で形成された第１の接着層を積層する工程と、
前記第１の接着層に第１の保護層を積層する工程と、
前記基板の一方の面に樹脂接着剤で形成された第２の接着層を積層し、当該第２の接着層にさらに第２の保護層を積層する工程と、
前記積層された第１の保護層、第１の接着層、基板、第２の接着層、第２の保護層に対して加熱とともに加圧して、前記第１の接着層および前記第２の接着層による接着により、ラミネート加工する工程と
を有し、
前記ＩＣカード用基板と前記第１の保護層と前記第２の保護層とが同じプラスチック材料で形成されており、
前記第１の接着層と前記第２の接着層の合計厚さが前記ＩＣチップの厚さより厚く、
前記ＩＣチップが、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記基板と共に前記第１の接着層に形成された開口に収容され、前記第１の接着層の下部の前記第１の保護層と前記第２の接着層との間に配設される、
非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記基板の一方の面側の前記第２の接着層として、前記ＩＣチップが前記基板に搭載された位置に対応する位置に、当該非接触型ＩＣカードの垂直方向において、前記ＩＣチップが前記第１の接着層に形成された前記開口に収容されない前記ＩＣチップの残りの部分を収容可能な第２の開口が形成されている、接着層を用いる、
請求項５に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記第１、第２の接着層は、ポリエステル樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている、
請求項５または６記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記アンテナと前記ＩＣチップとは異方性導電性フィルムを圧縮して接続されている、
請求項５〜７いずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
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- 2001-04-03 JP JP2001104876A patent/JP4770049B2/ja not_active Expired - Lifetime
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