JP2002197433A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エンボス加工が容易に行え、多用途に用いる
ことができ、付加機能も簡単に設けることができるＩＣ
カードをより低価格に提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ，リードフレーム等を有する
ＩＣモジュールとアンテナ１２とを、孔１４ａを有した
厚さ２５０±１０μｍの塩化ビニル製のセンターコアシ
ート１４に仮貼りし、これを厚さ２５０±１０μｍの塩
化ビニル製の印刷付きコアシート１５，１６及び厚さ５
０±１０μｍの透明な塩化ビニル製の透明オーバーシー
ト１７，１８によって挟み、１回の熱ラミネートによっ
て、カード化を行う。
ことができ、付加機能も簡単に設けることができるＩＣ
カードをより低価格に提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ，リードフレーム等を有する
ＩＣモジュールとアンテナ１２とを、孔１４ａを有した
厚さ２５０±１０μｍの塩化ビニル製のセンターコアシ
ート１４に仮貼りし、これを厚さ２５０±１０μｍの塩
化ビニル製の印刷付きコアシート１５，１６及び厚さ５
０±１０μｍの透明な塩化ビニル製の透明オーバーシー
ト１７，１８によって挟み、１回の熱ラミネートによっ
て、カード化を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを内蔵
し、少なくとも非接触で外部と情報の授受を行うＩＣカ
ード及びその製造方法に関するものである。
し、少なくとも非接触で外部と情報の授受を行うＩＣカ
ード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触機能を有する非接触ＩＣカ
ードは、基材としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）を用いる場合が多かった。図４は、従来の非接触Ｉ
Ｃカードの層構成を説明する図である。従来の非接触Ｉ
Ｃカード１００は、ＩＣチップ１０１，アンテナ付きＰ
ＥＴ基材１０２，ポリエステル系接着剤１０４，１０
６，１０７，スペーサーＰＥＴ１０５，印刷付きＰＥＴ
基材１０８，１０９を有している。
ードは、基材としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）を用いる場合が多かった。図４は、従来の非接触Ｉ
Ｃカードの層構成を説明する図である。従来の非接触Ｉ
Ｃカード１００は、ＩＣチップ１０１，アンテナ付きＰ
ＥＴ基材１０２，ポリエステル系接着剤１０４，１０
６，１０７，スペーサーＰＥＴ１０５，印刷付きＰＥＴ
基材１０８，１０９を有している。
【０００３】アンテナ付きＰＥＴ基材１０２には、アン
テナがエッチング、導電印刷等によって形成されてお
り、更に、ベアチップ１０１ａがＡＣＦを用いたフリッ
プチップ実装等によってアンテナと接続されるように実
装されている。ベアチップ１０１ａの回りには、封止樹
脂１０３が充填され、ベアチップ１０１ａを保護してい
る。例えば、ベアチップ１０１ａの厚さが１９０μｍで
ある場合、ベアチップ１０１ａと封止樹脂１０３が合わ
さり、２５０μｍ程度の厚みとなる。
テナがエッチング、導電印刷等によって形成されてお
り、更に、ベアチップ１０１ａがＡＣＦを用いたフリッ
プチップ実装等によってアンテナと接続されるように実
装されている。ベアチップ１０１ａの回りには、封止樹
脂１０３が充填され、ベアチップ１０１ａを保護してい
る。例えば、ベアチップ１０１ａの厚さが１９０μｍで
ある場合、ベアチップ１０１ａと封止樹脂１０３が合わ
さり、２５０μｍ程度の厚みとなる。
【０００４】この厚みではＰＥＴ基材と接着剤とを単純
に積層すると、ベアチップ１０１ａを内蔵した部位のカ
ード表面に凹凸が生じる傾向があった。そこで、カード
中央のポリエステル系接着剤１０４及びスペーサーＰＥ
Ｔに孔を開け、ベアチップ１０１ａに対応した部分にす
き間を設け、表面凹凸の発生を緩和していた。ＰＥＴに
自己融着性がないので、アンテナ付きＰＥＴ基材１０
２，スペーサーＰＥＴ１０５，印刷付きＰＥＴ基材１０
８，１０９は、ポリエステル系接着剤１０４，１０６，
１０７を介して積層されて、１枚のカードとされてい
た。
に積層すると、ベアチップ１０１ａを内蔵した部位のカ
ード表面に凹凸が生じる傾向があった。そこで、カード
中央のポリエステル系接着剤１０４及びスペーサーＰＥ
Ｔに孔を開け、ベアチップ１０１ａに対応した部分にす
き間を設け、表面凹凸の発生を緩和していた。ＰＥＴに
自己融着性がないので、アンテナ付きＰＥＴ基材１０
２，スペーサーＰＥＴ１０５，印刷付きＰＥＴ基材１０
８，１０９は、ポリエステル系接着剤１０４，１０６，
１０７を介して積層されて、１枚のカードとされてい
た。
【０００５】一方、ＰＥＴを基材とするほかに、塩化ビ
ニルをコアシートとして用いた非接触ＩＣカードが特開
平９−２７７７６６号公報に開示されている。図５は、
特開平９−２７７７６６号公報に開示されている従来の
非接触ＩＣカードの層構成を説明する断面図である。
ニルをコアシートとして用いた非接触ＩＣカードが特開
平９−２７７７６６号公報に開示されている。図５は、
特開平９−２７７７６６号公報に開示されている従来の
非接触ＩＣカードの層構成を説明する断面図である。
【０００６】この従来技術における非接触ＩＣカード２
００は、通信用回路・通信用コイル２０１，コアシート
２０２，２０３，印刷付きコアシート２０４，２０５及
び透明オーバーシート２０６，２０７を有している。通
信用回路・通信用コイル２０１は、塩化ビニル製のコア
シート２０２，２０３によって挟まれ、この状態でま
ず、１回目のラミネートを行う。更に、１回目のラミネ
ートを終えたものを、印刷付きコアシート２０４，２０
５及び透明オーバーシート２０６，２０７によって挟
み、２回目のラミネートを行って、カード化する。
００は、通信用回路・通信用コイル２０１，コアシート
２０２，２０３，印刷付きコアシート２０４，２０５及
び透明オーバーシート２０６，２０７を有している。通
信用回路・通信用コイル２０１は、塩化ビニル製のコア
シート２０２，２０３によって挟まれ、この状態でま
ず、１回目のラミネートを行う。更に、１回目のラミネ
ートを終えたものを、印刷付きコアシート２０４，２０
５及び透明オーバーシート２０６，２０７によって挟
み、２回目のラミネートを行って、カード化する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
のＰＥＴを基材とした非接触ＩＣカードでは、ＰＥＴ基
材自体が硬いため、エンボス加工を行うことが困難であ
り、エンボス高さやカードのカール量がＪＩＳ及びＩＳ
Ｏ規格を満たすことができなくなる。我が国において
は、キャッシュカードやクレジットカードには、エンボ
ス加工を付することが必要であるので、ＩＣチップの機
能としては、キャッシュカードやクレジットカードとい
った用途にも使用することができるにも関わらず、これ
らの用途に使用することができなかった。
のＰＥＴを基材とした非接触ＩＣカードでは、ＰＥＴ基
材自体が硬いため、エンボス加工を行うことが困難であ
り、エンボス高さやカードのカール量がＪＩＳ及びＩＳ
Ｏ規格を満たすことができなくなる。我が国において
は、キャッシュカードやクレジットカードには、エンボ
ス加工を付することが必要であるので、ＩＣチップの機
能としては、キャッシュカードやクレジットカードとい
った用途にも使用することができるにも関わらず、これ
らの用途に使用することができなかった。
【０００８】一方、特開平９−２７７７６６号公報に開
示されている塩化ビニルをコアとした非接触ＩＣカード
では、エンボス加工についての問題点は解決されている
が、ラミネート加工を２回行う必要があり、製造コスト
が高いという問題があった。また、コアシートが４枚必
要であり、ラミネート前のシートの厚さ管理が煩雑であ
るとともに、ラミネート後の厚さを所定範囲に収めるこ
とが非常に困難であるという問題があった。
示されている塩化ビニルをコアとした非接触ＩＣカード
では、エンボス加工についての問題点は解決されている
が、ラミネート加工を２回行う必要があり、製造コスト
が高いという問題があった。また、コアシートが４枚必
要であり、ラミネート前のシートの厚さ管理が煩雑であ
るとともに、ラミネート後の厚さを所定範囲に収めるこ
とが非常に困難であるという問題があった。
【０００９】更に、アンテナの形成方法によっては、ア
ンテナを内蔵した部分のカード表面に凹凸が残り、ホロ
グラムや個別情報印字等の付加機能を設けることが困難
となるという問題があった。
ンテナを内蔵した部分のカード表面に凹凸が残り、ホロ
グラムや個別情報印字等の付加機能を設けることが困難
となるという問題があった。
【００１０】本発明の課題は、エンボス加工が容易に行
え、多用途に用いることができ、付加機能も簡単に設け
ることができるＩＣカードをより低価格に提供すること
である。
え、多用途に用いることができ、付加機能も簡単に設け
ることができるＩＣカードをより低価格に提供すること
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、ＩＣチップ（１１ａ）と、前
記ＩＣチップと接続されたアンテナ（１２）と、を有
し、少なくとも非接触で外部と通信を行うＩＣカードで
あって、塩化ビニル製のセンターコアシート層（１４）
と、前記センターコアシート層と厚さが略同一であり、
塩化ビニル製の第１のコアシート層（１５）及び第２の
コアシート層（１６）を有し、前記第１のコアシート層
と前記第２のコアシート層とが、前記ＩＣチップ、前記
アンテナ及び前記センターコアシート層を挟んでいるこ
と、を特徴とするＩＣカードである。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、ＩＣチップ（１１ａ）と、前
記ＩＣチップと接続されたアンテナ（１２）と、を有
し、少なくとも非接触で外部と通信を行うＩＣカードで
あって、塩化ビニル製のセンターコアシート層（１４）
と、前記センターコアシート層と厚さが略同一であり、
塩化ビニル製の第１のコアシート層（１５）及び第２の
コアシート層（１６）を有し、前記第１のコアシート層
と前記第２のコアシート層とが、前記ＩＣチップ、前記
アンテナ及び前記センターコアシート層を挟んでいるこ
と、を特徴とするＩＣカードである。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣ
カードにおいて、前記センターコアシート層（１４）
は、前記ＩＣチップ（１１ａ）に対応した位置に、前記
ＩＣチップが配置されるＩＣチップ配置部（１４ａ）を
有していること、を特徴とするＩＣカードである。
カードにおいて、前記センターコアシート層（１４）
は、前記ＩＣチップ（１１ａ）に対応した位置に、前記
ＩＣチップが配置されるＩＣチップ配置部（１４ａ）を
有していること、を特徴とするＩＣカードである。
【００１３】請求項３の発明は、請求項２に記載のＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣチップ配置部（１４ａ）は、
孔であること、を特徴とするＩＣカードである。
カードにおいて、前記ＩＣチップ配置部（１４ａ）は、
孔であること、を特徴とするＩＣカードである。
【００１４】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記
第１及び前記第２のコアシート層（１５，１６）は、目
視情報を設けた表示面ではない面が向かい合うように配
置され、前記第１及び前記第２のコアシート層の表示面
上に、塩化ビニル製の第１及び第２の透明オーバーシー
ト層（１７，１８）を有すること、を特徴とするＩＣカ
ードである。
までのいずれか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記
第１及び前記第２のコアシート層（１５，１６）は、目
視情報を設けた表示面ではない面が向かい合うように配
置され、前記第１及び前記第２のコアシート層の表示面
上に、塩化ビニル製の第１及び第２の透明オーバーシー
ト層（１７，１８）を有すること、を特徴とするＩＣカ
ードである。
【００１５】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記
ＩＣチップ（１１ａ）及び前記アンテナ（１２）を実装
したリードフレーム層（１１ｄ）を有すること、を特徴
とするＩＣカードである。
までのいずれか１項に記載のＩＣカードにおいて、前記
ＩＣチップ（１１ａ）及び前記アンテナ（１２）を実装
したリードフレーム層（１１ｄ）を有すること、を特徴
とするＩＣカードである。
【００１６】請求項６の発明は、ＩＣチップ（１１
ａ）、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ（１２）及
び塩化ビニル製のセンターコアシート（１４）を、厚さ
が前記センターコアシートの厚さと略同一である塩化ビ
ニル製の第１及び第２のコアシート（１５，１６）で挟
み込むように積層配置する積層工程と、前記積層工程の
後に、塩化ビニルの融着温度まで加熱して一回で全ての
シートを圧着するラミネート工程と、を有するＩＣカー
ドの製造方法である。
ａ）、前記ＩＣチップと接続されたアンテナ（１２）及
び塩化ビニル製のセンターコアシート（１４）を、厚さ
が前記センターコアシートの厚さと略同一である塩化ビ
ニル製の第１及び第２のコアシート（１５，１６）で挟
み込むように積層配置する積層工程と、前記積層工程の
後に、塩化ビニルの融着温度まで加熱して一回で全ての
シートを圧着するラミネート工程と、を有するＩＣカー
ドの製造方法である。
【００１７】請求項７の発明は、請求項６に記載のＩＣ
カードの製造方法において、前記積層工程を行う前に、
前記センターコアシート（１４）の前記ＩＣチップ（１
１ａ）に対応した位置に、前記ＩＣチップが配置される
ＩＣチップ配置部（１４ａ）を形成するＩＣチップ配置
部形成工程を有すること、を特徴とするＩＣカードの製
造方法である。
カードの製造方法において、前記積層工程を行う前に、
前記センターコアシート（１４）の前記ＩＣチップ（１
１ａ）に対応した位置に、前記ＩＣチップが配置される
ＩＣチップ配置部（１４ａ）を形成するＩＣチップ配置
部形成工程を有すること、を特徴とするＩＣカードの製
造方法である。
【００１８】請求項８の発明は、請求項６又は請求項７
に記載のＩＣカードの製造方法において、前記積層工程
は、前記第１及び第２のコアシート（１５，１６）の外
側に、塩化ビニル製の透明オーバーシート（１７，１
８）を追加して積層配置すること、を特徴とするＩＣカ
ードの製造方法である。
に記載のＩＣカードの製造方法において、前記積層工程
は、前記第１及び第２のコアシート（１５，１６）の外
側に、塩化ビニル製の透明オーバーシート（１７，１
８）を追加して積層配置すること、を特徴とするＩＣカ
ードの製造方法である。
【００１９】請求項９の発明は、請求項６から請求項８
までのいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法にお
いて、前記積層工程を行う前に、前記ＩＣチップ（１１
ａ）及び前記アンテナ（１２）をリードフレーム（１１
ｄ）に実装する実装工程を有すること、を特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法である。
までのいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法にお
いて、前記積層工程を行う前に、前記ＩＣチップ（１１
ａ）及び前記アンテナ（１２）をリードフレーム（１１
ｄ）に実装する実装工程を有すること、を特徴とするＩ
Ｃカードの製造方法である。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （実施形態）図１は、本発明によるＩＣカード１０の実
施形態の層構成を説明する図である。本実施形態におけ
るＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１，アンテナ１
２，センターコアシート１４，印刷付きコアシート１
５，１６，透明オーバーシート１７，１８を有してい
る。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （実施形態）図１は、本発明によるＩＣカード１０の実
施形態の層構成を説明する図である。本実施形態におけ
るＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１，アンテナ１
２，センターコアシート１４，印刷付きコアシート１
５，１６，透明オーバーシート１７，１８を有してい
る。
【００２１】図２は、ＩＣモジュール１１及びアンテナ
１２の断面図である。ＩＣモジュール１１は、ベアチッ
プ１１ａと、ワイヤ１１ｂと、封止樹脂１１ｃと、リー
ドフレーム１１ｄとを有している。ベアチップ１１ａ
は、リードフレーム１１ｄにワイヤ１１ｂを用いて実装
されている厚さ１９０μｍの裸のチップであり、リード
フレーム１１ｄを介してアンテナ１２と接続されてい
る。また、ベアチップ１１ａ及びワイヤ１１ｂは、封止
樹脂１１ｃによって封止されて保護されている。リード
フレーム１１ｄは、ＩＣチップ１１ａ及びアンテナ１２
を搭載する土台であると共に電極板の役割も果たしてい
る。
１２の断面図である。ＩＣモジュール１１は、ベアチッ
プ１１ａと、ワイヤ１１ｂと、封止樹脂１１ｃと、リー
ドフレーム１１ｄとを有している。ベアチップ１１ａ
は、リードフレーム１１ｄにワイヤ１１ｂを用いて実装
されている厚さ１９０μｍの裸のチップであり、リード
フレーム１１ｄを介してアンテナ１２と接続されてい
る。また、ベアチップ１１ａ及びワイヤ１１ｂは、封止
樹脂１１ｃによって封止されて保護されている。リード
フレーム１１ｄは、ＩＣチップ１１ａ及びアンテナ１２
を搭載する土台であると共に電極板の役割も果たしてい
る。
【００２２】アンテナ１２は、非接触で通信を行うため
のアンテナであり、リードフレーム１１ｄに結線されて
いる。
のアンテナであり、リードフレーム１１ｄに結線されて
いる。
【００２３】センターコアシート１４は、厚さ２５０±
１０μｍの塩化ビニル製シートであり、ＩＣモジュール
１１の封止樹脂１１ｃを挿入する孔１４ａが、ＩＣチッ
プ配置部として設けられている。
１０μｍの塩化ビニル製シートであり、ＩＣモジュール
１１の封止樹脂１１ｃを挿入する孔１４ａが、ＩＣチッ
プ配置部として設けられている。
【００２４】印刷付きコアシート１５，１６は、センタ
ーコアシート１４と同様な厚さ２５０±１０μｍの塩化
ビニル製の第１及び第２のコアシートであり、外側にな
る面（印刷面）に、目視情報を印刷されている。
ーコアシート１４と同様な厚さ２５０±１０μｍの塩化
ビニル製の第１及び第２のコアシートであり、外側にな
る面（印刷面）に、目視情報を印刷されている。
【００２５】透明オーバーシート１７，１８は、印刷付
きコアシート１５，１６の印刷面を保護するために設け
られる保護層となる第１及び第２の透明オーバーシート
であり、厚さ５０±１０μｍの透明な塩化ビニル製シー
トである。
きコアシート１５，１６の印刷面を保護するために設け
られる保護層となる第１及び第２の透明オーバーシート
であり、厚さ５０±１０μｍの透明な塩化ビニル製シー
トである。
【００２６】（製造方法）次に、本実施形態における非
接触ＩＣカード１０の製造方法を説明する。あらかじ
め、厚さ２５０±１０μｍの塩化ビニル製のシート（セ
ンターコアシート１４，印刷付きコアシート１５，１６
用）３枚と、厚さ５０±１０μｍの透明な塩化ビニル製
シート（透明オーバーシート１７，１８用）２枚を大判
サイズ（例えば、６００×３５０ｍｍ）の外形寸法に切
り揃えておく。
接触ＩＣカード１０の製造方法を説明する。あらかじ
め、厚さ２５０±１０μｍの塩化ビニル製のシート（セ
ンターコアシート１４，印刷付きコアシート１５，１６
用）３枚と、厚さ５０±１０μｍの透明な塩化ビニル製
シート（透明オーバーシート１７，１８用）２枚を大判
サイズ（例えば、６００×３５０ｍｍ）の外形寸法に切
り揃えておく。
【００２７】センターコアシート１４，印刷付きコアシ
ート１５，１６用のシートに印刷を多面（例えば３０面
付け）で行っておく。印刷付きコアシート１５，１６に
は、絵柄印刷を行い、センターコアシート１４には、印
刷付きコアシート１５，１６と見当を合せるためのトン
ボ印刷を行っておく。
ート１５，１６用のシートに印刷を多面（例えば３０面
付け）で行っておく。印刷付きコアシート１５，１６に
は、絵柄印刷を行い、センターコアシート１４には、印
刷付きコアシート１５，１６と見当を合せるためのトン
ボ印刷を行っておく。
【００２８】（実装工程）シートの作製と別に、ＩＣモ
ジュール１１にアンテナ１２の形成を行う。尚、ＩＣモ
ジュール１１は、既にＩＣチップ１１ａがリードフレー
ム１１ｄに対してワイヤ１１ｂによってボンディングさ
れ、封止樹脂１１ｃが充填されているフィリップス社製
のＭｉｆａｒｅ（登録商標）を用いた。アンテナ１２の
形成方法としては、銅エッチング、銀粒子を含有した導
電インキでの印刷、被覆導線を用いた巻線方法等がある
が、本実施形態における、アンテナ１２は、被覆導線に
よる巻線方式を用い、アンテナ１２の形状は、略長方形
で巻数は、６巻きとした。このアンテナ１２をリードフ
レーム１１ｄと結線する。リードフレーム１１ｄに対す
るアンテナ１２の結線は、半田付け、熱圧着、超音波に
よる接合等によって行うことができる。
ジュール１１にアンテナ１２の形成を行う。尚、ＩＣモ
ジュール１１は、既にＩＣチップ１１ａがリードフレー
ム１１ｄに対してワイヤ１１ｂによってボンディングさ
れ、封止樹脂１１ｃが充填されているフィリップス社製
のＭｉｆａｒｅ（登録商標）を用いた。アンテナ１２の
形成方法としては、銅エッチング、銀粒子を含有した導
電インキでの印刷、被覆導線を用いた巻線方法等がある
が、本実施形態における、アンテナ１２は、被覆導線に
よる巻線方式を用い、アンテナ１２の形状は、略長方形
で巻数は、６巻きとした。このアンテナ１２をリードフ
レーム１１ｄと結線する。リードフレーム１１ｄに対す
るアンテナ１２の結線は、半田付け、熱圧着、超音波に
よる接合等によって行うことができる。
【００２９】次に、アンテナ１２を形成したＩＣモジュ
ール１１をセンターコアシート１４に対して実装する。
ＩＣモジュール１１をセンターコアシート１４に実装す
る方法としては、熱圧着、超音波による接合、接着剤に
よる接合等がある。本実施形態においては、ＩＣモジュ
ール１１のセンターコアシート１４への実装は、熱圧着
又は超音波による接合を用いた。図３は、カード内のア
ンテナ１２の配置を示す図である。本実施形態におい
て、Ａ＝８５．６ｍｍ，Ｂ＝５４．０ｍｍ，Ｃ＝１３．
０ｍｍ，Ｄ＝２６．５ｍｍ，Ｅ＝Ｆ＝２．５ｍｍ，Ｇ＝
Ｈ＝２．０ｍｍとなるように配置した結果、共振周波数
は１８．０ＭＨｚとなった。
ール１１をセンターコアシート１４に対して実装する。
ＩＣモジュール１１をセンターコアシート１４に実装す
る方法としては、熱圧着、超音波による接合、接着剤に
よる接合等がある。本実施形態においては、ＩＣモジュ
ール１１のセンターコアシート１４への実装は、熱圧着
又は超音波による接合を用いた。図３は、カード内のア
ンテナ１２の配置を示す図である。本実施形態におい
て、Ａ＝８５．６ｍｍ，Ｂ＝５４．０ｍｍ，Ｃ＝１３．
０ｍｍ，Ｄ＝２６．５ｍｍ，Ｅ＝Ｆ＝２．５ｍｍ，Ｇ＝
Ｈ＝２．０ｍｍとなるように配置した結果、共振周波数
は１８．０ＭＨｚとなった。
【００３０】ＩＣモジュール１１を実装する前にセンタ
ーコアシート１１に対して、ＩＣモジュール１１の封止
樹脂１１ｃの大きさ＋２００〜＋３００μｍ（天地左右
全て）となるように孔１４ａを開けた（ＩＣチップ配置
部形成工程）。この孔１４ａにＩＣモジュール１１の封
止樹脂１１ｃを嵌め込み、センターコアシート１４と封
止樹脂１１ｃとの間に２００〜３００μｍのすき間が存
在するようにする。尚、このすき間が３００μｍより大
きいと、後の熱ラミネート後にモジュール形状に筋が入
り、外観上好ましくない。逆に２００μｍより小さい
と、孔１４ａにモジュールを嵌め込む際に時間が掛かる
とともに、カードを曲げたときＩＣチップ１１ａに負荷
が掛かり、ＩＣチップ１１ａが破壊する場合がある。ま
た、センターコアシート１１に孔１４ａを開けることに
よって、ＩＣチップ１１ａにかかる圧力を軽減すること
ができ、後述するラミネート工程において、ＩＣチップ
１１ａが破壊するのを防止することができる。尚、従来
は、ＩＣチップの破壊を防止するために、１度目に弱い
圧力で熱ラミネートを行っていた。
ーコアシート１１に対して、ＩＣモジュール１１の封止
樹脂１１ｃの大きさ＋２００〜＋３００μｍ（天地左右
全て）となるように孔１４ａを開けた（ＩＣチップ配置
部形成工程）。この孔１４ａにＩＣモジュール１１の封
止樹脂１１ｃを嵌め込み、センターコアシート１４と封
止樹脂１１ｃとの間に２００〜３００μｍのすき間が存
在するようにする。尚、このすき間が３００μｍより大
きいと、後の熱ラミネート後にモジュール形状に筋が入
り、外観上好ましくない。逆に２００μｍより小さい
と、孔１４ａにモジュールを嵌め込む際に時間が掛かる
とともに、カードを曲げたときＩＣチップ１１ａに負荷
が掛かり、ＩＣチップ１１ａが破壊する場合がある。ま
た、センターコアシート１１に孔１４ａを開けることに
よって、ＩＣチップ１１ａにかかる圧力を軽減すること
ができ、後述するラミネート工程において、ＩＣチップ
１１ａが破壊するのを防止することができる。尚、従来
は、ＩＣチップの破壊を防止するために、１度目に弱い
圧力で熱ラミネートを行っていた。
【００３１】上記方法によりセンターコアシート１４に
対し、３０面付けでＩＣモジュール１１とアンテナ１２
とを実装し、インレット形状とした。
対し、３０面付けでＩＣモジュール１１とアンテナ１２
とを実装し、インレット形状とした。
【００３２】（積層工程）印刷付きコアシート１５，１
６の見当とセンターコアシート１４（インレット）の見
当を合わせて超音波により仮貼りを行い、印刷付きコア
シート１５，１６の表面に、透明オーバーシート１７，
１８を仮貼りした。尚、透明オーバーシート１７，１８
の一方には、磁気テープを予め転写してある。
６の見当とセンターコアシート１４（インレット）の見
当を合わせて超音波により仮貼りを行い、印刷付きコア
シート１５，１６の表面に、透明オーバーシート１７，
１８を仮貼りした。尚、透明オーバーシート１７，１８
の一方には、磁気テープを予め転写してある。
【００３３】（ラミネート工程）仮貼りをしたシートに
対して、熱ラミネートを１５０℃，１．９６ＭＰａ（２
０ｋｇ／ｃｍ2 ），２０ｍｉｎの条件で実施した。この
条件は、素材とする塩化ビニルの特性によって異なる
が、今回利用した耐熱塩化ビニル（太平化学製品製）で
は、この条件が最適であった。温度は±５℃，圧力は±
０．４９ＭＰａ（±５ｋｇ／ｃｍ2 ），時間は±３ｍｉ
ｎが許容可能な範囲である。
対して、熱ラミネートを１５０℃，１．９６ＭＰａ（２
０ｋｇ／ｃｍ2 ），２０ｍｉｎの条件で実施した。この
条件は、素材とする塩化ビニルの特性によって異なる
が、今回利用した耐熱塩化ビニル（太平化学製品製）で
は、この条件が最適であった。温度は±５℃，圧力は±
０．４９ＭＰａ（±５ｋｇ／ｃｍ2 ），時間は±３ｍｉ
ｎが許容可能な範囲である。
【００３４】熱ラミネート後の厚みを測定したところ、
各シートの厚さの公差範囲内で最も薄い層構成（４０μ
ｍの透明オーバーシート１７，１８と、２４０μｍのセ
ンターコアシート１４及び印刷付きコアシート１５，１
６を用いた場合）では、７６０μｍとなり、最も厚い層
構成（６０μｍの透明オーバーシート１７，１８と、２
６０μｍのセンターコアシート１４及び印刷付きコアシ
ート１５，１６を用いた場合）では、８２０μｍとなっ
た。
各シートの厚さの公差範囲内で最も薄い層構成（４０μ
ｍの透明オーバーシート１７，１８と、２４０μｍのセ
ンターコアシート１４及び印刷付きコアシート１５，１
６を用いた場合）では、７６０μｍとなり、最も厚い層
構成（６０μｍの透明オーバーシート１７，１８と、２
６０μｍのセンターコアシート１４及び印刷付きコアシ
ート１５，１６を用いた場合）では、８２０μｍとなっ
た。
【００３５】最後に、熱ラミネート後のシートを見当に
合わせてカード形状に打ち抜き、ＩＣカードとしての動
作検査を行ったところ、全数問題無く動作することがで
きた。また、アンテナ形状が変化すると、Ｌ値（コイル
のインダクタンス）が変化したり、コンデンサ容量が変
化したりして共振周波数がずれる可能性があるので、軟
Ｘ線でカードの中を観察したところ、アンテナ形状の変
形もなく、熱ラミネート前と同じ電気特性（共振周波数
は、１８．０ＭＨｚ）を示した。
合わせてカード形状に打ち抜き、ＩＣカードとしての動
作検査を行ったところ、全数問題無く動作することがで
きた。また、アンテナ形状が変化すると、Ｌ値（コイル
のインダクタンス）が変化したり、コンデンサ容量が変
化したりして共振周波数がずれる可能性があるので、軟
Ｘ線でカードの中を観察したところ、アンテナ形状の変
形もなく、熱ラミネート前と同じ電気特性（共振周波数
は、１８．０ＭＨｚ）を示した。
【００３６】完成したカードについて、表面状態及びエ
ンボス加工適性を確認した。 （表面状態）カード化した後に、ＩＣチップ１１ａを内
蔵した部分におけるカード表面の凹凸を測定したところ
２０μｍ以下であり、個別情報（名前などの文字による
ＩＤ情報）をプリンタ（データカード社製 ＤＣ９００
０）を用いて印字することができた。また、アンテナ１
２に１１０μｍの被覆導線を用いているが、その厚みも
熱ラミネート後には、塩化ビニルが変形することにより
吸収され、表面の凹凸は、１０μｍ以下となった。よっ
て、アンテナ１２が内蔵されている部分の表面であって
も、個別情報（名前等の文字情報だけでなく、顔写真等
の画像データ含む）の印字を問題なく行うことができ、
ホログラムの転写も問題なく行うことができた。
ンボス加工適性を確認した。 （表面状態）カード化した後に、ＩＣチップ１１ａを内
蔵した部分におけるカード表面の凹凸を測定したところ
２０μｍ以下であり、個別情報（名前などの文字による
ＩＤ情報）をプリンタ（データカード社製 ＤＣ９００
０）を用いて印字することができた。また、アンテナ１
２に１１０μｍの被覆導線を用いているが、その厚みも
熱ラミネート後には、塩化ビニルが変形することにより
吸収され、表面の凹凸は、１０μｍ以下となった。よっ
て、アンテナ１２が内蔵されている部分の表面であって
も、個別情報（名前等の文字情報だけでなく、顔写真等
の画像データ含む）の印字を問題なく行うことができ、
ホログラムの転写も問題なく行うことができた。
【００３７】（エンボス加工適性評価）出来上がったカ
ードにエンボス加工（データカード社製 ＤＣ９０００
を使用）を行ったところ、エンボス高さも問題無く、カ
ードの反りも１．２ｍｍ以下（ＪＩＳ規格では、２．５
ｍｍ以下）に収まった。
ードにエンボス加工（データカード社製 ＤＣ９０００
を使用）を行ったところ、エンボス高さも問題無く、カ
ードの反りも１．２ｍｍ以下（ＪＩＳ規格では、２．５
ｍｍ以下）に収まった。
【００３８】（接触ＩＣチップの実装適性の評価）先に
述べた通り、ラミネート工程後のカードの厚さは、７６
０〜８２０μｍとなった。この厚さは、ＪＩＳ及びＩＳ
Ｏ規格を満たしていることはもちろん、接触ＩＣモジュ
ールを実装する場合に最適な厚みでもある。接触ＩＣモ
ジュールは図２に示したＩＣモジュール１１と同様な形
状であり、その厚みは、リードフレームを含むと５５０
〜６００μｍである。接触ＩＣカードの製造方法は、カ
ードを作製した後、このモジュールを埋め込む穴をザグ
リ、そこにモジュールを嵌め込んで接着する方法が一般
的である。この場合、カードの総厚が７６０μｍより薄
いとザグリ加工を行った後のカード残厚が少なくなり、
カードが破れて接触ＩＣモジュールがはずれたり、ＩＣ
チップ及びワイヤを保護する封止樹脂が透けてみえたり
する。
述べた通り、ラミネート工程後のカードの厚さは、７６
０〜８２０μｍとなった。この厚さは、ＪＩＳ及びＩＳ
Ｏ規格を満たしていることはもちろん、接触ＩＣモジュ
ールを実装する場合に最適な厚みでもある。接触ＩＣモ
ジュールは図２に示したＩＣモジュール１１と同様な形
状であり、その厚みは、リードフレームを含むと５５０
〜６００μｍである。接触ＩＣカードの製造方法は、カ
ードを作製した後、このモジュールを埋め込む穴をザグ
リ、そこにモジュールを嵌め込んで接着する方法が一般
的である。この場合、カードの総厚が７６０μｍより薄
いとザグリ加工を行った後のカード残厚が少なくなり、
カードが破れて接触ＩＣモジュールがはずれたり、ＩＣ
チップ及びワイヤを保護する封止樹脂が透けてみえたり
する。
【００３９】確認として、出来上がったカードにザグリ
加工を行い、接触ＩＣモジュールを実装し、信頼性評価
（ＩＳＯ規格のベンディング試験、モジュールの剥離試
験等）を行ったところ、問題は、生じなかった。したが
って、本実施形態に示す方法は、非接触ＩＣカードのみ
ならず、接触ＩＣカード及び接触／非接触共用ＩＣカー
ドについても、適用することができるということを実証
できた。
加工を行い、接触ＩＣモジュールを実装し、信頼性評価
（ＩＳＯ規格のベンディング試験、モジュールの剥離試
験等）を行ったところ、問題は、生じなかった。したが
って、本実施形態に示す方法は、非接触ＩＣカードのみ
ならず、接触ＩＣカード及び接触／非接触共用ＩＣカー
ドについても、適用することができるということを実証
できた。
【００４０】本実施形態によれば、１回のラミネート工
程で、カード化を行えるので、製造工程を簡略化するこ
とができ、カードをより低価格に製造することができ
る。
程で、カード化を行えるので、製造工程を簡略化するこ
とができ、カードをより低価格に製造することができ
る。
【００４１】また、厚さ２５０±１０μｍの塩化ビニル
製のシート（センターコアシート１４，印刷付きコアシ
ート１５，１６用）３枚と、厚さ５０±１０μｍの透明
な塩化ビニル製シート（透明オーバーシート１７，１８
用）２枚とを用いることによって、カードの厚みを最適
な値（７６０〜８２０μｍ）とすることができる。
製のシート（センターコアシート１４，印刷付きコアシ
ート１５，１６用）３枚と、厚さ５０±１０μｍの透明
な塩化ビニル製シート（透明オーバーシート１７，１８
用）２枚とを用いることによって、カードの厚みを最適
な値（７６０〜８２０μｍ）とすることができる。
【００４２】更に、カード表面を平滑化することができ
るので、文字、画像、ホログラム等の個別情報を設ける
こともできる。
るので、文字、画像、ホログラム等の個別情報を設ける
こともできる。
【００４３】更にまた、塩化ビニルを素材として使用す
ることによって、エンボス加工を行うことができ、個別
情報と併せて設けることによって、キャッシュカード及
びクレジットカードにも使用することができる。
ることによって、エンボス加工を行うことができ、個別
情報と併せて設けることによって、キャッシュカード及
びクレジットカードにも使用することができる。
【００４４】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、ＩＣチップ、アンテナ及び塩化ビニル製のセンタ
ーコアシート層を、塩化ビニル製の第１及び第２のコア
シート層で挟んでいるので、１回のラミネート工程で、
カード化を行うことができる。したがって、製造工程を
簡略化することができ、カードをより低価格に製造する
ことができる。
れば、ＩＣチップ、アンテナ及び塩化ビニル製のセンタ
ーコアシート層を、塩化ビニル製の第１及び第２のコア
シート層で挟んでいるので、１回のラミネート工程で、
カード化を行うことができる。したがって、製造工程を
簡略化することができ、カードをより低価格に製造する
ことができる。
【００４５】また、センターコアシート層は、ＩＣチッ
プに対応した位置に、ＩＣチップが配置されるＩＣチッ
プ配置部である孔を有しているので、カード化後のカー
ド表面が平滑になり、文字、画像、ホログラム等の個別
情報を設けることができる。
プに対応した位置に、ＩＣチップが配置されるＩＣチッ
プ配置部である孔を有しているので、カード化後のカー
ド表面が平滑になり、文字、画像、ホログラム等の個別
情報を設けることができる。
【００４６】更に、塩化ビニルを素材として使用するこ
とによって、エンボス加工を行うことができ、個別情報
と併せて設けることによって、キャッシュカード及びク
レジットカードにも使用することができる。
とによって、エンボス加工を行うことができ、個別情報
と併せて設けることによって、キャッシュカード及びク
レジットカードにも使用することができる。
【００４７】更にまた、塩化ビニル製の透明オーバーシ
ートを有するので、上記効果を損なうことなく、目視情
報を保護することができると共に、磁気情報も容易に追
加することができる。
ートを有するので、上記効果を損なうことなく、目視情
報を保護することができると共に、磁気情報も容易に追
加することができる。
【図１】本発明によるＩＣカード１０の実施形態の層構
成を説明する図である。
成を説明する図である。
【図２】ＩＣモジュール１１及びアンテナ１２の断面図
である。
である。
【図３】カード内のアンテナ１２の配置を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の非接触ＩＣカードの層構成を説明する図
である。
である。
【図５】特開平９−２７７７６６号公報に開示されてい
る従来の非接触ＩＣカードの層構成を説明する断面図で
ある。
る従来の非接触ＩＣカードの層構成を説明する断面図で
ある。
１０ 非接触ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １１ａ ＩＣチップ １１ｂ ワイヤ １１ｃ 封止樹脂 １１ｄ リードフレーム １２ アンテナ １４ センターコアシート １５，１６ 印刷付きコアシート １７，１８ 透明オーバーシート
Claims (9)
- 【請求項１】 ＩＣチップと、 前記ＩＣチップと接続されたアンテナと、 を有し、少なくとも非接触で外部と通信を行うＩＣカー
ドであって、 塩化ビニル製のセンターコアシート層と、 前記センターコアシート層と厚さが略同一であり、塩化
ビニル製の第１のコアシート層及び第２のコアシート層
を有し、 前記第１のコアシート層と前記第２のコアシート層と
が、前記ＩＣチップ、前記アンテナ及び前記センターコ
アシート層を挟んでいること、 を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、 前記センターコアシート層は、前記ＩＣチップに対応し
た位置に、前記ＩＣチップが配置されるＩＣチップ配置
部を有していること、 を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣカードにおいて、 前記ＩＣチップ配置部は、孔であること、 を特徴とするＩＣカード。
- 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載のＩＣカードにおいて、 前記第１及び前記第２のコアシート層は、目視情報を設
けた表示面ではない面が向かい合うように配置され、 前記第１及び前記第２のコアシート層の表示面上に、塩
化ビニル製の第１及び第２の透明オーバーシート層を有
すること、 を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載のＩＣカードにおいて、 前記ＩＣチップ及び前記アンテナを実装したリードフレ
ーム層を有すること、 を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 ＩＣチップ、前記ＩＣチップと接続され
たアンテナ及び塩化ビニル製のセンターコアシートを、
厚さが前記センターコアシートの厚さと略同一である塩
化ビニル製の第１及び第２のコアシートで挟み込むよう
に積層配置する積層工程と、 前記積層工程の後に、塩化ビニルの融着温度まで加熱し
て一回で全てのシートを圧着するラミネート工程と、 を有するＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣカードの製造方法
において、 前記積層工程を行う前に、前記センターコアシートの前
記ＩＣチップに対応した位置に、前記ＩＣチップが配置
されるＩＣチップ配置部を形成するＩＣチップ配置部形
成工程を有すること、 を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 請求項６又は請求項７に記載のＩＣカー
ドの製造方法において、 前記積層工程は、前記第１及び第２のコアシートの外側
に、塩化ビニル製の透明オーバーシートを追加して積層
配置すること、 を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項９】 請求項６から請求項８までのいずれか１
項に記載のＩＣカードの製造方法において、 前記積層工程を行う前に、前記ＩＣチップ及び前記アン
テナをリードフレームに実装する実装工程を有するこ
と、 を特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000395211A JP2002197433A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000395211A JP2002197433A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002197433A true JP2002197433A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18860708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000395211A Pending JP2002197433A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002197433A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021183A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Daiichikosho Co Ltd | 飲食物メニュー表 |
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| JP2013045266A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| US9934459B2 (en) | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000395211A patent/JP2002197433A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7377446B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-05-27 | Sony Corporation | IC card |
| JP2008021183A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Daiichikosho Co Ltd | 飲食物メニュー表 |
| US9934459B2 (en) | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
| JP2013045266A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061116 |