JP4770048B2 - カードの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、不可視情報を担持した磁気カード、ＩＣカード、光カード等のカード、および当該カードの情報を反復記録して可視表示するカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカード（接触型ＩＣカード）と、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えており、当該ＩＣチップを搭載した樹脂基板上には、保護シートが積層されて形成されている。
【０００５】
一方、磁気カード、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をするための表示領域が設けてある、いわゆるリライトカードが知られている。
【０００６】
リライトカードは、例えば、カードに記録されているデータ内容の表示や消去を繰り返し行えるリライト層が、カード基板の表面に埋め込まれて形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップを搭載した樹脂基板と保護シートとをプレスラミネートする際、ＩＣチップ周辺部の隙間に存在する空気がカード外部に放出されずに内部に残ることがあり、ラミネート後のカード表面に凸部が現れてしまい、動作自体は問題無くても外観上の問題から、不良になってしまうという問題があった。
【０００８】
樹脂基板と保護シートの接着面の隙間に残存する空気は、ＩＣチップの厚み分の段差に起因しており、近年、ＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化してくる。
【０００９】
上記の問題を解決する方法として、中間のシートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法も考えられるが、ＩＣチップよりも穴の大きさの方が大きくなるために、ＩＣチップと穴の隙間に残存する空気により凸部が現れてしまうため、やはり上記と同様の問題が起きてしまっていた。
【００１０】
上記の問題は、リライトカード等についても、上述したリライト層をカード基板の表面に埋め込む際に、カード基板とリライト層の段差付近に残る空気が残存することによる外観不良の問題が考えられる。
【００１１】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、従って、本発明は、カード内部に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることが可能なカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のカードの製造方法は、真空状態に耐えられるプレス室、前記プレス室内に配置された可動プレス板および固定プレス板、前記プレス室に接続された真空ポンプを有するプレス装置を用いるカードの製造方法であって、カード用基板上にカード用電子回路部品を搭載する工程と、少なくとも前記基板における前記電子回路部品の搭載面上に、接着層を有する保護層を、前記接着層が前記搭載面側となる向きで重ねて、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させることにより、前記保護層が前記基板に対して減圧によりずれないように、かつ、仮留めされた４隅の間から空気が抜けるように、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを直接に仮留めする仮貼り工程と、前記保護層が４隅において直接に仮貼りされた基板を、前記固定プレス板に載置し、前記可動プレス板を降下させることにより、前記保護層および前記基板が減圧により飛散しないように前記プレス室に固定する工程と、前記真空ポンプにより前記プレス室内を排気することにより、前記保護層が仮貼りされた前記基板を、前記固定する工程により固定された状態のままで、所定の圧力に減圧する工程と、前記減圧する工程により減圧された雰囲気下で前記固定プレス板および前記可動プレス板に挟まれた前記保護層および前記基板の圧力を増加させることにより、前記保護層および前記基板をプレスする工程とを有し、前記保護層と前記基板とを仮貼りした後の前記固定する工程、前記減圧する工程、および前記プレスする工程が、前記保護層および前記基板を前記プレス装置に固定した状態において実施される一連の工程として実施される。
【００１４】
好適には、前記仮貼り工程では、超音波ウェルダーにより、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させる。
好適には、前記仮貼り工程では、前記基板の両面に、接着層を有する保護層を仮貼りする。
好適には、前記仮貼り工程では、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を、前記基板の表面の一部に部分的に積層する。
【００１５】
上記の本発明のカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、カード用基板および保護層をプレスすることから、カード用基板上に搭載された電子回路部品の厚み分の段差に起因してできる、カード用基板と保護層の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出され、プレス後のカード内部に空気が残存することを防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のカードの製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
第１実施形態
本実施形態では、本発明のカードの製造方法を非接触型ＩＣカードに適用する場合を例に説明する。
図１は、本実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触型ＩＣカードの構成を示すものである。
【００２０】
図１に示すように、非接触型ＩＣカード１は、センターシート２上に設けられたアンテナコイル２０と、アンテナコイル２０に接続されたＩＣチップ１１とを備えており、当該センターシート２とコアシート５，６とを接着シート３，４を介して、積層させた構造となっている。
非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２１】
センターシート２およびコアシート５，６は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００２２】
接着シート３，４は、センターシート２とコアシート５，６との接着を良好に行うことができる材料により構成され、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成されている。
【００２３】
コアシート５，６の外側にさらに不図示のオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も付与する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されていてもよい。
【００２４】
なお、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシート、例えばポリ塩化ビニルや、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）等を使用してもよい。
【００２５】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
【００２６】
図示はしないが、ＩＣチップの下面（回路形成面）には接続端子が設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子と異方性導電フィルムを介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
【００２７】
アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結合又は電磁誘導により、ＩＣチップ１１に記憶される情報を外部装置と非接触で受発信する。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
また、ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アンテナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する必要はない。
【００２８】
ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００２９】
図３は本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法において、図１に示した各シート２〜６をプレスラミネートする際に使用するプレス装置の概略構成図である。
図３に示すプレス装置は、大別して、プレス部１００と、排気部１１０と、制御部１２０とから構成されている。
【００３０】
プレス部１００は、真空状態に耐えられるように例えば高強度の鋼またはステンレスで製作されたプレス室１０１と、その開口部に取り付けられた蓋１０１ａと、プレス室１０１の上部外側に適当な手段にて取り付け固定されたプレスシリンダー１０２と、プレス室１０１の周壁を気密に貫通するピストンロッド１０３と、ピストンロッド１０３の先端部に取り付け固定された可動プレス板１０４と、架台１０５上に設置された固定プレス板１０６とから構成されている。
【００３１】
プレス室１０１の容積は、小さい方が排気する速度が大きくなりこの点で処理効率が上がるが、その反面、一回のプレスにより処理できるカードの枚数も少なくなり処理効率が落ちるため、処理効率との兼ね合いでプレス室１０１の容積を設計する。
なお、図示はしないが、従来のプレスラミネートに使用する装置と同様に、可動プレス板１０４および固定プレス板１０６には、ヒーターが内蔵されており、所定の温度に加熱可能となっている。
【００３２】
排気部１１０は、プレス室１０１に接続された排気配管１１１と、当該排気配管１１１に接続された排気用弁１１２および真空ポンプ１１３を有し、当該真空ポンプ１１３および排気用弁１１２により排気配管１１１を通じてプレス室１０１の内部を減圧するための排気が行われる。
【００３３】
制御部１２０は、プレスシリンダー１０２、排気用弁１２２に接続されている。
【００３４】
制御部１２０は、例えば、プレス室１０１内に設置された不図示の圧力計を介して、当該圧力計によりプレス室１０１内の圧力が検出されると、この検出圧力が当該制御部１２０にフィードバックされ、当該制御部１２０において、予め設定された設定圧力とフィードバックされた検出圧力とを比較し、これらの差に応じて排気用弁１１２の開度を調節する。また、プレスシリンダー１０２とも接続されており、プレス制御を行う。
【００３５】
上記のプレス装置によりプレスする場合には、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開いて、シート２〜６の積層体をプレス室１０１の内部に搬入して、固定プレス板１０６の上に載置する。
そして、プレス室１０１の蓋を閉じてプレス室１０１を密封した後、プレスシリンダー１０２により可動プレス板１０４を降下させて、固定プレス板１０６上に載置されたシート２〜６の積層体を圧力１ｋｇ／ｍ2 程度で押圧して、当該積層体を固定する。
そして、シート２〜６の積層体を固定した状態のまま、プレス室１０１内を排気して例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧し、所定の圧力でプレスすることによりカードを製造する。
【００３６】
次に、上記のプレス装置を用いた本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートおよび図５〜図７に示す断面図を用いて説明する。なお、図５〜図７は、図１および図２におけるＡ−Ａ’線における断面図に対応している。
【００３７】
まず、ステップＳＴ１において、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷によりＩＣチップ搭載用の接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示す形状の配線２１を形成する。
そして、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、図２に示す絶縁層２３を形成し、さらに、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ線２２を形成して、ブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（図５（ａ）参照）。
ここで、コイルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路等の仕様に合わせて設定することができる。
【００３８】
次に、ステップＳＴ２において、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写し、当該異方性導電フィルム２４上にＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように載置させ（図５（ｂ）参照）、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（図５（ｃ）参照）。
【００３９】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルム２４を間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００４０】
次に、ステップＳＴ３において、ＩＣチップ１１を搭載したセンターシート２の両面に、上述した材料および形状からなるコアシート５，６を、接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（図６（ｄ）参照）。
この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したシートの４隅を融着させ積層したシートがずれない様に仮留めする。
なお、このとき微視的には、仮貼りしたシート２〜６の積層体内部、特にＩＣチップ１１の周囲のセンターシート２とコアシート５の接着面に、ＩＣチップ１１の厚み分の段差から生じる隙間が形成されており、カード内部に空気が残存している状態にある。
【００４１】
ここで、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料であるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００４２】
また、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４３】
そして、上記の仮貼りした上記のセンターシート２、接着シート３，４およびコアシート５，６（以下、仮貼りシートと呼ぶ）を図３に示したプレス装置により加工する。すなわち、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開いて、上記の仮貼りシート２〜６をプレス室１０１の内部に搬入して、例えば１００℃に加熱された固定プレス板１０６上に載置する。
【００４４】
次に、ステップＳＴ４において、プレス室１０１の蓋１０１ａを閉じてプレス室１０１内を密封した後、プレスシリンダー１０２により、例えば１００℃に加熱された可動プレス板１０４を降下させて、固定プレス板１０５上に載置された仮貼りシートを例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシートを固定する。
なお、仮貼りシート２〜６の外側両面に、つや板を介してプレス板１０４，１０６により挟み込んでもよい。
【００４５】
上記のように、固定するのは、後に真空状態にするために排気配管１１１からプレス室１０１内を排気するため、位置合わせして積層された仮貼りシート２〜６が飛散しないようにするためである。
【００４６】
次に、ステップＳＴ５において、仮貼りシート２〜６をプレス固定した状態のままで、プレス室１０１内を排気して、例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧する。
【００４７】
次に、ステップＳＴ６において、仮貼りシート２〜６を、例えば１０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で、１０分間熱とともにプレスし、ラミネート加工する。
【００４８】
次に、ステップＳＴ７において、ラミネート加工した非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、図７（ｅ）に示す非接触型ＩＣカードを形成することができる。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、ＩＣチップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避けて、エンボスを加工してもよい。
なお、上記のカードの印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる面に行ってもよい。
【００４９】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、仮貼りシート２〜６をプレスすることから、アンテナシート２上に搭載されたＩＣチップ１１の厚み分の段差に起因して形成された、アンテナシート２とコアシート５の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出され、カード内部に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【００５０】
第２実施形態
本実施形態では、本発明のカードの製造方法をリライトカードに適用する場合を例に説明する。
図８は、本実施形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカードの平面図の一例を示すものである。
【００５１】
図８に示すリライトカードは、磁気カード、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をするための表示領域としてリライト層（反復表示層）２００が埋め込まれているものである。
【００５２】
図９に、図８のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図９に示すように、リライトカードは、その断面構造において、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能なリライト層２００が、プラスチック材料等からなるカード用基板３００に埋め込まれて形成されている構造となっている。
【００５３】
リライト層２００は、熱、電界、磁界をかけることにより反復表示ができるものが知られている。
これらは従来公知であるため詳細は省略するが、例えば、特開平４−２４７９８５号公報に開示されているようなロイコ染料を利用し、熱により反復表示ができるものや、特開平５−２９４０９２号公報に開示されているような高分子マトリックス中に液晶を分散させた液晶高分子／高分子複合膜を有し、熱と電界により反復表示できるものや、特開平５−１６５５６号公報に開示されているようなマイクロカプセル中の液体に磁性粉を浮遊させ、磁界により反復表示できるもの等を使用することができる。
【００５４】
カード用基板３００は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料、あるいはこれらの材料の積層体から構成されている。
なお、図示はしないが、カード用基板３００のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００５５】
次に、上記の本実施形態に係るリライトカードの製造方法について、図１０を参照して説明する。本実施形態では、上記のリライト層２００をカード用基板３００に埋め込む際に、図３に示すプレス装置を使用して、カードを製造するものである。
【００５６】
まず、カード用基板３００の仮貼りの工程において、カード用基板３００の最表面にリライト層２００を積層させ、仮貼りを行う。
この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したカード用基板３００の４隅、およびリライト層２００の少なくとも２隅を融着させ積層したシートがずれない様に仮留めする。
【００５７】
そして、仮貼りしたリライト層２００を有するカード用基板３００を図３に示したプレス装置により加工する。以下、仮貼りしたリライト層２００を有するカード用基板３００を仮貼りカード用基板２００，３００と呼ぶ。
【００５８】
すなわち、第１実施形態と同様に、つや板に仮貼りカード用基板２００，３００を挟み、１００℃に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０６上に載置された仮貼りカード用基板２００，３００を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りカード用基板２００，３００を固定する。
【００５９】
そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによって、図８および図９に示すリライトカードを作製することができる。
【００６０】
本実施形態に係るリライトカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的にリライト層２００が積層された仮貼りカード用基板２００，３００をプレスすることにより、カード用基板３００上に積層されたリライト層２００の厚み分の段差に起因してできる、カード用基板３００とリライト層２００との段差付近に存在する空気がカード外部に放出され、カード表面への凹凸の形成を防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【００６１】
ここで、転写方式でカードに絵柄等を印刷する場合には、カード用基板３００の仮貼りとともに最表面に転写絵柄を仮貼りし、リライト層２００なしの状態で一端プレスして、出来上がった絵柄転写済みのシートにリライト層２００を仮貼りし、再度、シート全体をプレスすることによりリライトカードを作製する。
【００６２】
本発明のカードの製造方法は、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、第１実施形態においては非接触型のＩＣカードについて説明しているが、磁気記録、光記録、接触型ＩＣカード等の機能も兼ね備えた複合型カードにも適用することもできる。
【００６３】
また、第１実施形態において、アンテナコイル２０の形成方法として、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００６４】
また、第２実施形態では、リライト層２００を通常のプラスチックカードに適用してリライトカードを製造する方法について説明したが、これに限られるものでなく、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカードあるいは磁気カード等に適用することもできる。
例えば、リライト付き非接触型ＩＣカードを作製する場合には、第１実施形態におけるステップＳＴ４に示す仮貼り工程において、カード用基材の最表面、すなわち、図６に示すコアシート５上にリライト層２００をも仮貼りし、ステップＳＴ４以降の工程を行えばよい。
【００６５】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形状の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００６６】
【実施例】
本実施例では、図１に示す非接触型ＩＣカードにおいて、厚さが１３０μｍのＰＥＴフィルムからなるセンターシート２上に、導電性インキのスクリーン印刷により銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して３×２×０．１５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００６７】
そして、上記のセンターシート２を挟み、ポリエステル樹脂を主体とする厚さが２００μｍの接着シート３，４を介して、ＰＥＴフィルムからなる厚さが１３０μｍのコアシート５，６を、図１に示す構成で仮貼りした。
【００６８】
そして、第１実施形態で説明した方法により真空プレスラミネートを行った。
すなわち、まず、つや板に仮貼りしたシートを挟み、１００℃に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０６上に載置された仮貼りシート２〜６を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシート２〜６を固定した。
【００６９】
そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作製した。
【００７０】
上記の非接触型ＩＣカードの外観を観察した結果、圧力３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲においてプレスラミネートして製造されたカードには、カード内部に残存する空気による表面の凸部等はみられず、良好なカード表面を有していることが確認された。
【００７１】
なお、圧力を３００Ｐａ以下に減圧して、プレスラミネートしても良好な表面を有するカードを製造することができるが、減圧するまでの時間がかかり、処理効率が低下することから、これらの処理効率を踏まえた上で、圧力を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲でプレスラミネートすることが好ましい。
【００７２】
【発明の効果】
本発明のカードの製造方法によれば、カード内に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図２】図１に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】本発明のカードの製造方法において、そのプレスラミネート工程に使用するプレス装置の概略構成図である。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はアンテナシートの形成工程まで、（ｂ）はセンターシートへのＩＣチップ搭載前工程まで、（ｃ）はセンターシートへのＩＣチップ搭載後工程までを示す。
【図６】図５の続きの工程を示す断面図であり、各カード基材の積層工程までを示す。
【図７】図６の続きの工程を示す断面図であり、プレスラミネート後の非接触型ＩＣカードを示す。
【図８】本実施形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカードの平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図１０】本実施形態に係るリライトカードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は仮貼りシートの形成工程まで、（ｂ）はプレスラミネート工程までを示す。
【符号の説明】
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、３，４…接着シート、５，６…コアシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム、１０１…プレス室、１０２…プレスシリンダー、１０３…ピストンロッド、１０４…可動プレス板、１０５…架台、１０６…固定プレス板、１１０…排気部、１１１…排気配管、１１２…排気用弁、１１３…真空ポンプ、１２０…制御部、２００…リライト層、３００…カード用基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、不可視情報を担持した磁気カード、ＩＣカード、光カード等のカード、および当該カードの情報を反復記録して可視表示するカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカード（接触型ＩＣカード）と、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えており、当該ＩＣチップを搭載した樹脂基板上には、保護シートが積層されて形成されている。
【０００５】
一方、磁気カード、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をするための表示領域が設けてある、いわゆるリライトカードが知られている。
【０００６】
リライトカードは、例えば、カードに記録されているデータ内容の表示や消去を繰り返し行えるリライト層が、カード基板の表面に埋め込まれて形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップを搭載した樹脂基板と保護シートとをプレスラミネートする際、ＩＣチップ周辺部の隙間に存在する空気がカード外部に放出されずに内部に残ることがあり、ラミネート後のカード表面に凸部が現れてしまい、動作自体は問題無くても外観上の問題から、不良になってしまうという問題があった。
【０００８】
樹脂基板と保護シートの接着面の隙間に残存する空気は、ＩＣチップの厚み分の段差に起因しており、近年、ＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化してくる。
【０００９】
上記の問題を解決する方法として、中間のシートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法も考えられるが、ＩＣチップよりも穴の大きさの方が大きくなるために、ＩＣチップと穴の隙間に残存する空気により凸部が現れてしまうため、やはり上記と同様の問題が起きてしまっていた。
【００１０】
上記の問題は、リライトカード等についても、上述したリライト層をカード基板の表面に埋め込む際に、カード基板とリライト層の段差付近に残る空気が残存することによる外観不良の問題が考えられる。
【００１１】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、従って、本発明は、カード内部に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることが可能なカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のカードの製造方法は、真空状態に耐えられるプレス室、前記プレス室内に配置された可動プレス板および固定プレス板、前記プレス室に接続された真空ポンプを有するプレス装置を用いるカードの製造方法であって、カード用基板上にカード用電子回路部品を搭載する工程と、少なくとも前記基板における前記電子回路部品の搭載面上に、接着層を有する保護層を、前記接着層が前記搭載面側となる向きで重ねて、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させることにより、前記保護層が前記基板に対して減圧によりずれないように、かつ、仮留めされた４隅の間から空気が抜けるように、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを直接に仮留めする仮貼り工程と、前記保護層が４隅において直接に仮貼りされた基板を、前記固定プレス板に載置し、前記可動プレス板を降下させることにより、前記保護層および前記基板が減圧により飛散しないように前記プレス室に固定する工程と、前記真空ポンプにより前記プレス室内を排気することにより、前記保護層が仮貼りされた前記基板を、前記固定する工程により固定された状態のままで、所定の圧力に減圧する工程と、前記減圧する工程により減圧された雰囲気下で前記固定プレス板および前記可動プレス板に挟まれた前記保護層および前記基板の圧力を増加させることにより、前記保護層および前記基板をプレスする工程とを有し、前記保護層と前記基板とを仮貼りした後の前記固定する工程、前記減圧する工程、および前記プレスする工程が、前記保護層および前記基板を前記プレス装置に固定した状態において実施される一連の工程として実施される。
【００１４】
好適には、前記仮貼り工程では、超音波ウェルダーにより、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させる。
好適には、前記仮貼り工程では、前記基板の両面に、接着層を有する保護層を仮貼りする。
好適には、前記仮貼り工程では、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を、前記基板の表面の一部に部分的に積層する。
【００１５】
上記の本発明のカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、カード用基板および保護層をプレスすることから、カード用基板上に搭載された電子回路部品の厚み分の段差に起因してできる、カード用基板と保護層の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出され、プレス後のカード内部に空気が残存することを防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のカードの製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１９】
第１実施形態
本実施形態では、本発明のカードの製造方法を非接触型ＩＣカードに適用する場合を例に説明する。
図１は、本実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触型ＩＣカードの構成を示すものである。
【００２０】
図１に示すように、非接触型ＩＣカード１は、センターシート２上に設けられたアンテナコイル２０と、アンテナコイル２０に接続されたＩＣチップ１１とを備えており、当該センターシート２とコアシート５，６とを接着シート３，４を介して、積層させた構造となっている。
非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２１】
センターシート２およびコアシート５，６は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００２２】
接着シート３，４は、センターシート２とコアシート５，６との接着を良好に行うことができる材料により構成され、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成されている。
【００２３】
コアシート５，６の外側にさらに不図示のオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も付与する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されていてもよい。
【００２４】
なお、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシート、例えばポリ塩化ビニルや、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）等を使用してもよい。
【００２５】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
【００２６】
図示はしないが、ＩＣチップの下面（回路形成面）には接続端子が設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子と異方性導電フィルムを介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
【００２７】
アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結合又は電磁誘導により、ＩＣチップ１１に記憶される情報を外部装置と非接触で受発信する。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
また、ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アンテナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する必要はない。
【００２８】
ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００２９】
図３は本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法において、図１に示した各シート２〜６をプレスラミネートする際に使用するプレス装置の概略構成図である。
図３に示すプレス装置は、大別して、プレス部１００と、排気部１１０と、制御部１２０とから構成されている。
【００３０】
プレス部１００は、真空状態に耐えられるように例えば高強度の鋼またはステンレスで製作されたプレス室１０１と、その開口部に取り付けられた蓋１０１ａと、プレス室１０１の上部外側に適当な手段にて取り付け固定されたプレスシリンダー１０２と、プレス室１０１の周壁を気密に貫通するピストンロッド１０３と、ピストンロッド１０３の先端部に取り付け固定された可動プレス板１０４と、架台１０５上に設置された固定プレス板１０６とから構成されている。
【００３１】
プレス室１０１の容積は、小さい方が排気する速度が大きくなりこの点で処理効率が上がるが、その反面、一回のプレスにより処理できるカードの枚数も少なくなり処理効率が落ちるため、処理効率との兼ね合いでプレス室１０１の容積を設計する。
なお、図示はしないが、従来のプレスラミネートに使用する装置と同様に、可動プレス板１０４および固定プレス板１０６には、ヒーターが内蔵されており、所定の温度に加熱可能となっている。
【００３２】
排気部１１０は、プレス室１０１に接続された排気配管１１１と、当該排気配管１１１に接続された排気用弁１１２および真空ポンプ１１３を有し、当該真空ポンプ１１３および排気用弁１１２により排気配管１１１を通じてプレス室１０１の内部を減圧するための排気が行われる。
【００３３】
制御部１２０は、プレスシリンダー１０２、排気用弁１２２に接続されている。
【００３４】
制御部１２０は、例えば、プレス室１０１内に設置された不図示の圧力計を介して、当該圧力計によりプレス室１０１内の圧力が検出されると、この検出圧力が当該制御部１２０にフィードバックされ、当該制御部１２０において、予め設定された設定圧力とフィードバックされた検出圧力とを比較し、これらの差に応じて排気用弁１１２の開度を調節する。また、プレスシリンダー１０２とも接続されており、プレス制御を行う。
【００３５】
上記のプレス装置によりプレスする場合には、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開いて、シート２〜６の積層体をプレス室１０１の内部に搬入して、固定プレス板１０６の上に載置する。
そして、プレス室１０１の蓋を閉じてプレス室１０１を密封した後、プレスシリンダー１０２により可動プレス板１０４を降下させて、固定プレス板１０６上に載置されたシート２〜６の積層体を圧力１ｋｇ／ｍ2 程度で押圧して、当該積層体を固定する。
そして、シート２〜６の積層体を固定した状態のまま、プレス室１０１内を排気して例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧し、所定の圧力でプレスすることによりカードを製造する。
【００３６】
次に、上記のプレス装置を用いた本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートおよび図５〜図７に示す断面図を用いて説明する。なお、図５〜図７は、図１および図２におけるＡ−Ａ’線における断面図に対応している。
【００３７】
まず、ステップＳＴ１において、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷によりＩＣチップ搭載用の接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示す形状の配線２１を形成する。
そして、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、図２に示す絶縁層２３を形成し、さらに、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ線２２を形成して、ブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（図５（ａ）参照）。
ここで、コイルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路等の仕様に合わせて設定することができる。
【００３８】
次に、ステップＳＴ２において、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、異方性導電フィルム２４を転写し、当該異方性導電フィルム２４上にＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように載置させ（図５（ｂ）参照）、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（図５（ｃ）参照）。
【００３９】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルム２４を間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００４０】
次に、ステップＳＴ３において、ＩＣチップ１１を搭載したセンターシート２の両面に、上述した材料および形状からなるコアシート５，６を、接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（図６（ｄ）参照）。
この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したシートの４隅を融着させ積層したシートがずれない様に仮留めする。
なお、このとき微視的には、仮貼りしたシート２〜６の積層体内部、特にＩＣチップ１１の周囲のセンターシート２とコアシート５の接着面に、ＩＣチップ１１の厚み分の段差から生じる隙間が形成されており、カード内部に空気が残存している状態にある。
【００４１】
ここで、センターシート２、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料であるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００４２】
また、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４３】
そして、上記の仮貼りした上記のセンターシート２、接着シート３，４およびコアシート５，６（以下、仮貼りシートと呼ぶ）を図３に示したプレス装置により加工する。すなわち、まず、プレス室１０１の開口部の蓋１０１ａを開いて、上記の仮貼りシート２〜６をプレス室１０１の内部に搬入して、例えば１００℃に加熱された固定プレス板１０６上に載置する。
【００４４】
次に、ステップＳＴ４において、プレス室１０１の蓋１０１ａを閉じてプレス室１０１内を密封した後、プレスシリンダー１０２により、例えば１００℃に加熱された可動プレス板１０４を降下させて、固定プレス板１０５上に載置された仮貼りシートを例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシートを固定する。
なお、仮貼りシート２〜６の外側両面に、つや板を介してプレス板１０４，１０６により挟み込んでもよい。
【００４５】
上記のように、固定するのは、後に真空状態にするために排気配管１１１からプレス室１０１内を排気するため、位置合わせして積層された仮貼りシート２〜６が飛散しないようにするためである。
【００４６】
次に、ステップＳＴ５において、仮貼りシート２〜６をプレス固定した状態のままで、プレス室１０１内を排気して、例えば３００Ｐａ〜２０００Ｐａ程度にまで減圧する。
【００４７】
次に、ステップＳＴ６において、仮貼りシート２〜６を、例えば１０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力で、１０分間熱とともにプレスし、ラミネート加工する。
【００４８】
次に、ステップＳＴ７において、ラミネート加工した非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、図７（ｅ）に示す非接触型ＩＣカードを形成することができる。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄や顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、あるいはオフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、ＩＣチップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避けて、エンボスを加工してもよい。
なお、上記のカードの印刷を、ラミネート前にコアシート等のカードの外側になる面に行ってもよい。
【００４９】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、仮貼りシート２〜６をプレスすることから、アンテナシート２上に搭載されたＩＣチップ１１の厚み分の段差に起因して形成された、アンテナシート２とコアシート５の接着面の隙間に存在する空気がカード外部に放出され、カード内部に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【００５０】
第２実施形態
本実施形態では、本発明のカードの製造方法をリライトカードに適用する場合を例に説明する。
図８は、本実施形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカードの平面図の一例を示すものである。
【００５１】
図８に示すリライトカードは、磁気カード、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカード、光カード等に記録されている情報を担持したカードにおいて、そのデータ内容の確認をするための表示領域としてリライト層（反復表示層）２００が埋め込まれているものである。
【００５２】
図９に、図８のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図９に示すように、リライトカードは、その断面構造において、可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能なリライト層２００が、プラスチック材料等からなるカード用基板３００に埋め込まれて形成されている構造となっている。
【００５３】
リライト層２００は、熱、電界、磁界をかけることにより反復表示ができるものが知られている。
これらは従来公知であるため詳細は省略するが、例えば、特開平４−２４７９８５号公報に開示されているようなロイコ染料を利用し、熱により反復表示ができるものや、特開平５−２９４０９２号公報に開示されているような高分子マトリックス中に液晶を分散させた液晶高分子／高分子複合膜を有し、熱と電界により反復表示できるものや、特開平５−１６５５６号公報に開示されているようなマイクロカプセル中の液体に磁性粉を浮遊させ、磁界により反復表示できるもの等を使用することができる。
【００５４】
カード用基板３００は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料、あるいはこれらの材料の積層体から構成されている。
なお、図示はしないが、カード用基板３００のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００５５】
次に、上記の本実施形態に係るリライトカードの製造方法について、図１０を参照して説明する。本実施形態では、上記のリライト層２００をカード用基板３００に埋め込む際に、図３に示すプレス装置を使用して、カードを製造するものである。
【００５６】
まず、カード用基板３００の仮貼りの工程において、カード用基板３００の最表面にリライト層２００を積層させ、仮貼りを行う。
この仮貼りの工程においては、例えば、超音波ウェルダー等により積層したカード用基板３００の４隅、およびリライト層２００の少なくとも２隅を融着させ積層したシートがずれない様に仮留めする。
【００５７】
そして、仮貼りしたリライト層２００を有するカード用基板３００を図３に示したプレス装置により加工する。以下、仮貼りしたリライト層２００を有するカード用基板３００を仮貼りカード用基板２００，３００と呼ぶ。
【００５８】
すなわち、第１実施形態と同様に、つや板に仮貼りカード用基板２００，３００を挟み、１００℃に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０６上に載置された仮貼りカード用基板２００，３００を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りカード用基板２００，３００を固定する。
【００５９】
そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによって、図８および図９に示すリライトカードを作製することができる。
【００６０】
本実施形態に係るリライトカードの製造方法によれば、所定の圧力に減圧した雰囲気下で、部分的にリライト層２００が積層された仮貼りカード用基板２００，３００をプレスすることにより、カード用基板３００上に積層されたリライト層２００の厚み分の段差に起因してできる、カード用基板３００とリライト層２００との段差付近に存在する空気がカード外部に放出され、カード表面への凹凸の形成を防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【００６１】
ここで、転写方式でカードに絵柄等を印刷する場合には、カード用基板３００の仮貼りとともに最表面に転写絵柄を仮貼りし、リライト層２００なしの状態で一端プレスして、出来上がった絵柄転写済みのシートにリライト層２００を仮貼りし、再度、シート全体をプレスすることによりリライトカードを作製する。
【００６２】
本発明のカードの製造方法は、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、第１実施形態においては非接触型のＩＣカードについて説明しているが、磁気記録、光記録、接触型ＩＣカード等の機能も兼ね備えた複合型カードにも適用することもできる。
【００６３】
また、第１実施形態において、アンテナコイル２０の形成方法として、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００６４】
また、第２実施形態では、リライト層２００を通常のプラスチックカードに適用してリライトカードを製造する方法について説明したが、これに限られるものでなく、非接触型ＩＣカード、接触型ＩＣカードあるいは磁気カード等に適用することもできる。
例えば、リライト付き非接触型ＩＣカードを作製する場合には、第１実施形態におけるステップＳＴ４に示す仮貼り工程において、カード用基材の最表面、すなわち、図６に示すコアシート５上にリライト層２００をも仮貼りし、ステップＳＴ４以降の工程を行えばよい。
【００６５】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形状の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００６６】
【実施例】
本実施例では、図１に示す非接触型ＩＣカードにおいて、厚さが１３０μｍのＰＥＴフィルムからなるセンターシート２上に、導電性インキのスクリーン印刷により銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して３×２×０．１５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００６７】
そして、上記のセンターシート２を挟み、ポリエステル樹脂を主体とする厚さが２００μｍの接着シート３，４を介して、ＰＥＴフィルムからなる厚さが１３０μｍのコアシート５，６を、図１に示す構成で仮貼りした。
【００６８】
そして、第１実施形態で説明した方法により真空プレスラミネートを行った。
すなわち、まず、つや板に仮貼りしたシートを挟み、１００℃に加熱された固定プレス板１０６の上に載置して、固定プレス板１０６上に載置された仮貼りシート２〜６を例えば１ｋｇ／ｃｍ2 程度押圧し、当該仮貼りシート２〜６を固定した。
【００６９】
そして、プレス室１０１内を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲内で減圧し、プレス板１０４，１０６により、温度１００℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作製した。
【００７０】
上記の非接触型ＩＣカードの外観を観察した結果、圧力３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲においてプレスラミネートして製造されたカードには、カード内部に残存する空気による表面の凸部等はみられず、良好なカード表面を有していることが確認された。
【００７１】
なお、圧力を３００Ｐａ以下に減圧して、プレスラミネートしても良好な表面を有するカードを製造することができるが、減圧するまでの時間がかかり、処理効率が低下することから、これらの処理効率を踏まえた上で、圧力を３００Ｐａ〜２０００Ｐａの範囲でプレスラミネートすることが好ましい。
【００７２】
【発明の効果】
本発明のカードの製造方法によれば、カード内に空気が残存することを防止して、カード表面の外観を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るカードの製造方法により製造する非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図２】図１に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】本発明のカードの製造方法において、そのプレスラミネート工程に使用するプレス装置の概略構成図である。
【図４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）はアンテナシートの形成工程まで、（ｂ）はセンターシートへのＩＣチップ搭載前工程まで、（ｃ）はセンターシートへのＩＣチップ搭載後工程までを示す。
【図６】図５の続きの工程を示す断面図であり、各カード基材の積層工程までを示す。
【図７】図６の続きの工程を示す断面図であり、プレスラミネート後の非接触型ＩＣカードを示す。
【図８】本実施形態に係るカードの製造方法により製造するリライトカードの平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図１０】本実施形態に係るリライトカードの製造方法の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は仮貼りシートの形成工程まで、（ｂ）はプレスラミネート工程までを示す。
【符号の説明】
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、３，４…接着シート、５，６…コアシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム、１０１…プレス室、１０２…プレスシリンダー、１０３…ピストンロッド、１０４…可動プレス板、１０５…架台、１０６…固定プレス板、１１０…排気部、１１１…排気配管、１１２…排気用弁、１１３…真空ポンプ、１２０…制御部、２００…リライト層、３００…カード用基板。
Claims (4)
- 真空状態に耐えられるプレス室、前記プレス室内に配置された可動プレス板および固定プレス板、前記プレス室に接続された真空ポンプを有するプレス装置を用いるカードの製造方法であって、
カード用基板上にカード用電子回路部品を搭載する工程と、
少なくとも前記基板における前記電子回路部品の搭載面上に、接着層を有する保護層を、前記接着層が前記搭載面側となる向きで重ねて、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させることにより、前記保護層が前記基板に対して減圧によりずれないように、かつ、仮留めされた４隅の間から空気が抜けるように、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを直接に仮留めする仮貼り工程と、
前記保護層が４隅において直接に仮貼りされた基板を、前記固定プレス板に載置し、前記可動プレス板を降下させることにより、前記保護層および前記基板が減圧により飛散しないように前記プレス室に固定する工程と、
前記真空ポンプにより前記プレス室内を排気することにより、前記保護層が仮貼りされた前記基板を、前記固定する工程により固定された状態のままで、所定の圧力に減圧する工程と、
前記減圧する工程により減圧された雰囲気下で前記固定プレス板および前記可動プレス板に挟まれた前記保護層および前記基板の圧力を増加させることにより、前記保護層および前記基板をプレスする工程と
を有し、
前記保護層と前記基板とを仮貼りした後の前記固定する工程、前記減圧する工程、および前記プレスする工程が、前記保護層および前記基板を前記プレス装置に固定した状態において実施される一連の工程として実施される
カードの製造方法。 - 前記仮貼り工程では、
超音波ウェルダーにより、前記保護層の４隅と前記基板の４隅とを融着させる
請求項１記載のカードの製造方法。 - 前記仮貼り工程では、
前記基板の両面に、接着層を有する保護層を仮貼りする
請求項１または２記載のカードの製造方法。 - 前記仮貼り工程では、
可視情報の書き込みおよび消去を繰り返し行うことが可能な反復表示層を、前記基板の表面の一部に部分的に積層する
請求項１から３のいずれか一項記載のカードの製造方法。
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