JP2000048151A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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- JP2000048151A JP2000048151A JP21603798A JP21603798A JP2000048151A JP 2000048151 A JP2000048151 A JP 2000048151A JP 21603798 A JP21603798 A JP 21603798A JP 21603798 A JP21603798 A JP 21603798A JP 2000048151 A JP2000048151 A JP 2000048151A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードにおいて、機械的強度を実用
上充分に向上することを課題とする。 【解決手段】複数のカード基材が積層された内側に、モ
ジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチップを封
止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールと、それ
に接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカード
において、ＩＣチップを封止した面に補強材が配備され
て、この補強材の大きさ、形はＩＣチップの長辺方向の
長さを直径とした円以上の大きさの円形または略円形で
あることを特徴とする非接触ＩＣカード。
上充分に向上することを課題とする。 【解決手段】複数のカード基材が積層された内側に、モ
ジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチップを封
止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールと、それ
に接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカード
において、ＩＣチップを封止した面に補強材が配備され
て、この補強材の大きさ、形はＩＣチップの長辺方向の
長さを直径とした円以上の大きさの円形または略円形で
あることを特徴とする非接触ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、曲げや点圧による
ＩＣの破壊を防ぐことによって信頼性を向上させた非接
触ＩＣカードに関するものである。
ＩＣの破壊を防ぐことによって信頼性を向上させた非接
触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より個人を識別するＩＤカードとし
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会
問題化している。このため、近年ではＩＣチップを内臓
したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを載
せられるという点から個人データを管理するものとして
注目を集めている。
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関して社会
問題化している。このため、近年ではＩＣチップを内臓
したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを載
せられるという点から個人データを管理するものとして
注目を集めている。
【０００３】従来ＩＣカードは、ＩＣ回路と外部データ
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。
処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接
合するための接続端子を有していた。そのため、ＩＣ回
路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電
気的接続不良、読み書き装置の機構が複雑、等々様々な
問題を有していた。また、ＩＣカードを読み書き装置に
挿入または装着するという人による動作が結局は必要と
なり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、
手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処
理装置との情報交換が可能な非接触ＩＣカードの出現が
望まれていた。
【０００４】そこで、プラスチック製のカード基体の中
に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能
を具備したＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが
開発された。これはリーダーライタからの外部電磁波に
よってカード内のアンテナに励起された誘導起電力でＩ
Ｃを駆動しようというものであり、バッテリー電源をカ
ード内部にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカ
ードを提供することができる。アプリケーションによっ
てはペーパーバッテリーなどの薄型電池を内部にもっ
て、距離を飛ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用
するという動きもあるが、コストやアプリケーションの
観点から、バッテリーレスのものが多く望まれている。
に電磁波を利用するためのアンテナとメモリや演算機能
を具備したＩＣチップを備えている非接触ＩＣカードが
開発された。これはリーダーライタからの外部電磁波に
よってカード内のアンテナに励起された誘導起電力でＩ
Ｃを駆動しようというものであり、バッテリー電源をカ
ード内部にもつ必要がなく、アクティビティに優れたカ
ードを提供することができる。アプリケーションによっ
てはペーパーバッテリーなどの薄型電池を内部にもっ
て、距離を飛ばせるようにしたり、高い周波数帯を利用
するという動きもあるが、コストやアプリケーションの
観点から、バッテリーレスのものが多く望まれている。
【０００５】ＩＣチップは、一般にガラスエポキシ基板
（モジュール基板）上にワイヤボンディング実装法やフ
リップチップ実装法などによって実装される。その後通
常は温度、湿度などの外部環境の変化からの保護、電気
的絶縁性を保持、動作中に発生した熱の拡散などを目的
に、樹脂で封止を行う。使用される樹脂材料は、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混
合、変成樹脂等がある。これらの樹脂をインジェクショ
ン法、ディスペンサーによるポッティング塗布、メタル
マスクを用いた印刷塗布等の方式を用いてＩＣチップを
覆う如く形成した後、硬化させる。この状態までのもの
を一般にＩＣモジュールと呼ぶ。
（モジュール基板）上にワイヤボンディング実装法やフ
リップチップ実装法などによって実装される。その後通
常は温度、湿度などの外部環境の変化からの保護、電気
的絶縁性を保持、動作中に発生した熱の拡散などを目的
に、樹脂で封止を行う。使用される樹脂材料は、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混
合、変成樹脂等がある。これらの樹脂をインジェクショ
ン法、ディスペンサーによるポッティング塗布、メタル
マスクを用いた印刷塗布等の方式を用いてＩＣチップを
覆う如く形成した後、硬化させる。この状態までのもの
を一般にＩＣモジュールと呼ぶ。
【０００６】更にＩＣモジュールにアンテナをはんだ付
け等の方法によって接続し、非接触ＩＣカードとしての
機能を有する状態にした場合には、特にインレットやイ
ンレイと呼ぶ。
け等の方法によって接続し、非接触ＩＣカードとしての
機能を有する状態にした場合には、特にインレットやイ
ンレイと呼ぶ。
【０００７】近年では、低価格化を図るために、アンテ
ナとＩＣチップとの接合電極部をシート上に設け、直接
ＩＣチップを実装するベアチップ実装方式も試みられて
いる。この場合は、ＩＣチップの回路形成面にある電極
部にバンプと呼ばれる突起物をはんだや金などで設け、
バンプを通して電極部と接続するフェースダウン方式を
とっている。接続には、異方性導電フィルムや異方性導
電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、アンダーフィ
ルのようにＩＣチップ回路面とモジュール基板の間を埋
めることを目的としたものがある。この場合でも、イン
レットの動作信頼性のために、前述したような樹脂によ
る封止を行う必要がある。しかしながら、モジュール化
したＩＣを使用する場合に比較して、機械的強度が不十
分であり、カードに高機能化を求めるマネー情報やＩＤ
情報を管理するに問題がある。
ナとＩＣチップとの接合電極部をシート上に設け、直接
ＩＣチップを実装するベアチップ実装方式も試みられて
いる。この場合は、ＩＣチップの回路形成面にある電極
部にバンプと呼ばれる突起物をはんだや金などで設け、
バンプを通して電極部と接続するフェースダウン方式を
とっている。接続には、異方性導電フィルムや異方性導
電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、アンダーフィ
ルのようにＩＣチップ回路面とモジュール基板の間を埋
めることを目的としたものがある。この場合でも、イン
レットの動作信頼性のために、前述したような樹脂によ
る封止を行う必要がある。しかしながら、モジュール化
したＩＣを使用する場合に比較して、機械的強度が不十
分であり、カードに高機能化を求めるマネー情報やＩＤ
情報を管理するに問題がある。
【０００８】アンテナは電線をループ状に形成したもの
や上述したように、シート上に導体箔を貼りエッチング
などの方法により形成したもの等がある。利用する周波
数によりその形状や巻き数は異なるが、現在頻繁に利用
されている１３ＭＨｚ程度の周波数の場合、数回巻いた
ものが一般的である。
や上述したように、シート上に導体箔を貼りエッチング
などの方法により形成したもの等がある。利用する周波
数によりその形状や巻き数は異なるが、現在頻繁に利用
されている１３ＭＨｚ程度の周波数の場合、数回巻いた
ものが一般的である。
【０００９】このような部材から構成されたインレット
をカード内部に埋め込むには様々な方法が開発されてい
るが、カード基材となるプラスチックシート中にインレ
ットを挟み込み、プレス機により加温、加圧して熱融着
により一体化するという熱ラミネート方式が多く用いら
れている。その他にも、接着剤やホットメルト中にイン
レットを埋め込み、プラスチックシートによって挟み込
む方法、また、インジェクション技術を用いたり、ＵＶ
硬化技術を用いてカードに熱的負担をかけないで製造し
たりすることもできる。
をカード内部に埋め込むには様々な方法が開発されてい
るが、カード基材となるプラスチックシート中にインレ
ットを挟み込み、プレス機により加温、加圧して熱融着
により一体化するという熱ラミネート方式が多く用いら
れている。その他にも、接着剤やホットメルト中にイン
レットを埋め込み、プラスチックシートによって挟み込
む方法、また、インジェクション技術を用いたり、ＵＶ
硬化技術を用いてカードに熱的負担をかけないで製造し
たりすることもできる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣチ
ップを用いたカードは、ＩＣチップが機械的に破壊され
るとすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲
げや、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに
上げるかが課題となっている。その意味もあって、ＩＣ
チップの封止は、カード基材と異なる硬度をもった樹脂
がＩＣチップを保護する役割の一端を果たしているとは
いえるが、現状充分な強度を得られてはいえない。本発
明は非接触ＩＣカードにおいて、機械的強度を実用上充
分に向上することを課題とする。
ップを用いたカードは、ＩＣチップが機械的に破壊され
るとすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲
げや、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに
上げるかが課題となっている。その意味もあって、ＩＣ
チップの封止は、カード基材と異なる硬度をもった樹脂
がＩＣチップを保護する役割の一端を果たしているとは
いえるが、現状充分な強度を得られてはいえない。本発
明は非接触ＩＣカードにおいて、機械的強度を実用上充
分に向上することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために発明されたものである。即ち、請求項１の
発明においては、複数のカード基材が積層された内側
に、モジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチッ
プを封止した樹脂などから構成されるＩＣモジュール
と、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、ＩＣチップを封止した面に補強材が
配備されて、この補強材の大きさ、形はＩＣチップの長
辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円形または
略円形であることを特徴とする非接触ＩＣカード、とし
たものである。
決するために発明されたものである。即ち、請求項１の
発明においては、複数のカード基材が積層された内側
に、モジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチッ
プを封止した樹脂などから構成されるＩＣモジュール
と、それに接続されたアンテナが埋め込まれた非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、ＩＣチップを封止した面に補強材が
配備されて、この補強材の大きさ、形はＩＣチップの長
辺方向の長さを直径とした円以上の大きさの円形または
略円形であることを特徴とする非接触ＩＣカード、とし
たものである。
【００１２】請求項２の発明においては、請求項１にお
ける補強材は、その大きさ、形がＩＣチップの長辺方向
の長さ以上を直径とした略円形であり、配備位置はＩＣ
チップの直上であることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド、としたものである。
ける補強材は、その大きさ、形がＩＣチップの長辺方向
の長さ以上を直径とした略円形であり、配備位置はＩＣ
チップの直上であることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド、としたものである。
【００１３】請求項３の発明においては、請求項１又は
２における補強材は、金属板であることを特徴とする非
接触ＩＣカード、としたものである。
２における補強材は、金属板であることを特徴とする非
接触ＩＣカード、としたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、カードの製造方法によって使用される材料
等も若干異なるが、ここでは製造方法として熱ラミネー
ト方式をとった場合を説明する。
する。なお、カードの製造方法によって使用される材料
等も若干異なるが、ここでは製造方法として熱ラミネー
ト方式をとった場合を説明する。
【００１５】図１は、本発明の基本的な構成であり、カ
ード内のＩＣチップ部の断面構成を示すものである。カ
ード基材１１はプラスチックからなり、塩化ビニル、Ｐ
ＥＴ、ＡＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれら
をアロイ化したもの等が用いられる。これらは多層構造
をなしており、その間には接着剤を用いる場合もある。
カード基材１１のほぼ中央部にはＩＣモジュール１２及
びアンテナ１３が設置された樹脂シート１４が挟み込ま
れ保持されている。ＩＣモジュール１２は、モジュール
基板と、実装されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止し
た樹脂などから構成される。樹脂シートには金属ワイヤ
を巻いたアンテナや導体箔をエッチングして形成された
アンテナパターンの導体箔が設けてある。樹脂シート１
４はガラスエポキシやポリイミド、ＰＥＴ、ＰＶＣ、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれらをアロイ
化したもの等、シート状に加工できるものならば、使用
可能である。導体としては、銅、アルミニウムなどが使
用できるが、媒体価格を安価にすることを考えれば、ア
ルミニウム箔が推奨される。
ード内のＩＣチップ部の断面構成を示すものである。カ
ード基材１１はプラスチックからなり、塩化ビニル、Ｐ
ＥＴ、ＡＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれら
をアロイ化したもの等が用いられる。これらは多層構造
をなしており、その間には接着剤を用いる場合もある。
カード基材１１のほぼ中央部にはＩＣモジュール１２及
びアンテナ１３が設置された樹脂シート１４が挟み込ま
れ保持されている。ＩＣモジュール１２は、モジュール
基板と、実装されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止し
た樹脂などから構成される。樹脂シートには金属ワイヤ
を巻いたアンテナや導体箔をエッチングして形成された
アンテナパターンの導体箔が設けてある。樹脂シート１
４はガラスエポキシやポリイミド、ＰＥＴ、ＰＶＣ、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれらをアロイ
化したもの等、シート状に加工できるものならば、使用
可能である。導体としては、銅、アルミニウムなどが使
用できるが、媒体価格を安価にすることを考えれば、ア
ルミニウム箔が推奨される。
【００１６】ＩＣモジュール１２の直上に、補強材１５
が配備されている。これによって上方からの点圧に関し
て、補強材により力が分散されてＩＣ全体に均一にかか
るので機械的強度が向上する。下方からの点圧に関して
は、もともとモジュール基板があるため、封止樹脂単独
よりも強くなっている。また補強材１５の大きさ、形
は、ＩＣチップの長辺方向の長さ以上を直径とした略円
形であるで、曲げたときに補強材にかかる応力が一点に
集中しないのと同時に、ＩＣチップにも余分な応力はか
からない。補強材１５の大きさ、形につき、ＩＣチップ
の長辺方向の長さ以上を直径としたほぼ円形であればよ
く、例えば楕円形、角が曲率半径の大きい円弧の四角形
などの形でも良い。更に、補強材を金属のように塑性の
ある物質にすることで、曲げに対しても強くなる。
が配備されている。これによって上方からの点圧に関し
て、補強材により力が分散されてＩＣ全体に均一にかか
るので機械的強度が向上する。下方からの点圧に関して
は、もともとモジュール基板があるため、封止樹脂単独
よりも強くなっている。また補強材１５の大きさ、形
は、ＩＣチップの長辺方向の長さ以上を直径とした略円
形であるで、曲げたときに補強材にかかる応力が一点に
集中しないのと同時に、ＩＣチップにも余分な応力はか
からない。補強材１５の大きさ、形につき、ＩＣチップ
の長辺方向の長さ以上を直径としたほぼ円形であればよ
く、例えば楕円形、角が曲率半径の大きい円弧の四角形
などの形でも良い。更に、補強材を金属のように塑性の
ある物質にすることで、曲げに対しても強くなる。
【００１７】
【実施例】次に本発明による非接触ＩＣカードの実施例
を詳細に説明する。図２に実施例の断面構成を示す。使
用したモジュールシート１４１はモジュール化されたマ
イフェアチップ（ミクロン社製）をＰＶＣシート状に銅
箔のエッチングによるアンテナを形成して接合したシー
ト（シーメンス社製）２００μｍ厚を用いた。ＩＣモジ
ュール１２の封止側に、直径３ｍｍ、厚さ５０μｍの鉄
板よりなる補強材１５をシアノアクリレート系接着剤で
仮固定した。カード基材としては、厚さ１５０μｍのＰ
ＥＴ−Ｇよりなるカード基材ａ１１１、塩化ビニル・酢
酸ビニル共重合体接着剤を５μｍ厚で塗布した１２５μ
ｍ厚の延伸ＰＥＴよりなるカード基材ｂ１１２をモジュ
ールシート１４１の両側から挟み込み（全部で５層構
成）、帳合した。この５層重ねシートを上下から厚さ
０．５ｍｍのステンレス板で挟み込み、加熱プレスを行
った。プレス条件は、初期は低圧で１７０℃で約８分、
その後、１５ｋｇｆ／ｃｍ2 、１７０℃で２分熱ラミネ
ートを行った。更に、カード作製時に生じるねじれ、カ
ード表面上のあばたを防止するため、冷却プレスを１５
ｋｇｆ／ｃｍ2 、室温で５分間行った。このラミネート
シートを内側にあるアンテナ等を傷つけないようにカー
ドの大きさに打ち抜き、本発明による非接触ＩＣカード
を得た。上記のような要領で作製した、本発明による補
強材を入れた非接触ＩＣカードと入れないで作製したカ
ードの機械的強度（点圧破壊強度及びＪＩＳのＸ６３０
５の曲げ試験）の比較を行ったところ、表１のようにな
った。
を詳細に説明する。図２に実施例の断面構成を示す。使
用したモジュールシート１４１はモジュール化されたマ
イフェアチップ（ミクロン社製）をＰＶＣシート状に銅
箔のエッチングによるアンテナを形成して接合したシー
ト（シーメンス社製）２００μｍ厚を用いた。ＩＣモジ
ュール１２の封止側に、直径３ｍｍ、厚さ５０μｍの鉄
板よりなる補強材１５をシアノアクリレート系接着剤で
仮固定した。カード基材としては、厚さ１５０μｍのＰ
ＥＴ−Ｇよりなるカード基材ａ１１１、塩化ビニル・酢
酸ビニル共重合体接着剤を５μｍ厚で塗布した１２５μ
ｍ厚の延伸ＰＥＴよりなるカード基材ｂ１１２をモジュ
ールシート１４１の両側から挟み込み（全部で５層構
成）、帳合した。この５層重ねシートを上下から厚さ
０．５ｍｍのステンレス板で挟み込み、加熱プレスを行
った。プレス条件は、初期は低圧で１７０℃で約８分、
その後、１５ｋｇｆ／ｃｍ2 、１７０℃で２分熱ラミネ
ートを行った。更に、カード作製時に生じるねじれ、カ
ード表面上のあばたを防止するため、冷却プレスを１５
ｋｇｆ／ｃｍ2 、室温で５分間行った。このラミネート
シートを内側にあるアンテナ等を傷つけないようにカー
ドの大きさに打ち抜き、本発明による非接触ＩＣカード
を得た。上記のような要領で作製した、本発明による補
強材を入れた非接触ＩＣカードと入れないで作製したカ
ードの機械的強度（点圧破壊強度及びＪＩＳのＸ６３０
５の曲げ試験）の比較を行ったところ、表１のようにな
った。
【００１８】
【表１】
【００１９】なお、本発明内容から、ＩＣをモジュール
化せずにベアチップ実装した非接触ＩＣカードにおいて
も同様のことが類推されるのは明らかである。また前記
実施例では、バッテリーレスの場合を事例としている
が、バッテリーを保持した状態にあっても、本発明技術
的範囲に影響を与えるものではない。
化せずにベアチップ実装した非接触ＩＣカードにおいて
も同様のことが類推されるのは明らかである。また前記
実施例では、バッテリーレスの場合を事例としている
が、バッテリーを保持した状態にあっても、本発明技術
的範囲に影響を与えるものではない。
【００２０】
【発明の効果】本発明のように、複数のカード基材を積
層した内側に、モジュール基板と実装されたＩＣチップ
とＩＣチップを封止した樹脂から構成されるＩＣモジュ
ールと、それに接続されたアンテナを埋め込んだ非接触
ＩＣカードにおいて、ＩＣチップを封止した面に補強材
を配備したことによって、非接触ＩＣカードの機械的強
度、特に点圧強度が向上し、信頼性を増すことができ
る。また、その補強材の大きさ、形をＩＣチップの長辺
方向の長さ以上の直径とした略円形にし、配備位置をＩ
Ｃチップの直上にすることなどで、曲げ特性においても
更に強度を向上することができる。
層した内側に、モジュール基板と実装されたＩＣチップ
とＩＣチップを封止した樹脂から構成されるＩＣモジュ
ールと、それに接続されたアンテナを埋め込んだ非接触
ＩＣカードにおいて、ＩＣチップを封止した面に補強材
を配備したことによって、非接触ＩＣカードの機械的強
度、特に点圧強度が向上し、信頼性を増すことができ
る。また、その補強材の大きさ、形をＩＣチップの長辺
方向の長さ以上の直径とした略円形にし、配備位置をＩ
Ｃチップの直上にすることなどで、曲げ特性においても
更に強度を向上することができる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの断面構成図。
【図２】本発明の実施例のＩＣカードの断面構成図。
１１………カード基材 １２………ＩＣモジュール １３………アンテナ １４………樹脂シート １５………補強材 １１１……カード基材ａ １１２……カード基材ｂ １４１……モジュールシート
Claims (3)
- 【請求項１】複数のカード基材が積層された内側に、モ
ジュール基板と実装されたＩＣチップとＩＣチップを封
止した樹脂などから構成されるＩＣモジュールと、それ
に接続されたアンテナが埋め込まれた非接触ＩＣカード
において、ＩＣチップを封止した面に補強材が配備され
て、この補強材の大きさ、形はＩＣチップの長辺方向の
長さを直径とした円以上の大きさの円形または略円形で
あることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】請求項１における補強材は、その大きさ、
形がＩＣチップの長辺方向の長さ以上を直径とした略円
形であり、配備位置はＩＣチップの直上であることを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】請求項１又は２における補強材は、金属板
であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21603798A JP2000048151A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21603798A JP2000048151A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 非接触ｉｃカード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005002129A Division JP2005115968A (ja) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048151A true JP2000048151A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16682304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21603798A Pending JP2000048151A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048151A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319211A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| WO2002043967A1 (fr) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Sony Corporation | Carte a circuit integre sans contact |
| JP2002163624A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Sony Corp | Ｉｃカード |
| JP2007057023A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Shinko Electric Co Ltd | 電磁クラッチ |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP21603798A patent/JP2000048151A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319211A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
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