JP2001319211A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げや点圧に対する強度に優れるとともに、
カード製造時の熱伝達特性にも優れ、ＩＣカード製造時
に接着剤層の全体を均等に加熱硬化させることができる
ＩＣカードとその製造方法を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ３を実装したインレットシー
ト１を表裏からオーバーレイフィルム６，７でサンドイ
ッチ状に挟んで熱反応型接着剤８，９で一体に接着した
ＩＣカードであって、インレットシート１と表オーバー
レイフィルム６との間であって、ＩＣチップ３と相対す
る位置に、ＩＣチップの上面を覆うＩＣチップ保護用の
プラスチック製の補強板１０を埋設するとともに、イン
レットシート１と裏オーバーレイフィルム７との間であ
って、ＩＣチップ３と相対する位置に、ＩＣチップの下
面を覆うＩＣチップ保護用のプラスチック製の補強板１
１を埋設する。また、前記プラスチック製の補強板とし
て、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さ
に積層したアラミド繊維基板を用いる。
カード製造時の熱伝達特性にも優れ、ＩＣカード製造時
に接着剤層の全体を均等に加熱硬化させることができる
ＩＣカードとその製造方法を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ３を実装したインレットシー
ト１を表裏からオーバーレイフィルム６，７でサンドイ
ッチ状に挟んで熱反応型接着剤８，９で一体に接着した
ＩＣカードであって、インレットシート１と表オーバー
レイフィルム６との間であって、ＩＣチップ３と相対す
る位置に、ＩＣチップの上面を覆うＩＣチップ保護用の
プラスチック製の補強板１０を埋設するとともに、イン
レットシート１と裏オーバーレイフィルム７との間であ
って、ＩＣチップ３と相対する位置に、ＩＣチップの下
面を覆うＩＣチップ保護用のプラスチック製の補強板１
１を埋設する。また、前記プラスチック製の補強板とし
て、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さ
に積層したアラミド繊維基板を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、曲げや点圧に対す
る強度に優れるとともに、カード製造時の熱伝達特性に
も優れたＩＣカードとその製造方法に関する。
る強度に優れるとともに、カード製造時の熱伝達特性に
も優れたＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、インターネットを始めとする情報
通信技術の驚異的な進展に伴い、従来から広く用いられ
ている磁気カードに代え、記憶容量が大きく、しかも、
内蔵ＣＰＵによって種々のデータ処理が可能なＩＣカー
ドを使用する機運がさらに高まってきている。このＩＣ
カードには、電源の供給形式の違い（例えば、電池内蔵
型、外部電池型、電波などを利用した誘導起電力型な
ど）や、情報の送受方式の違い（例えば、機械的な電極
接点型、電波などを利用した非接触型など）によって種
々のものが開発され、提案されているが、いずれの場合
も、原理的には、銅箔などの導体箔によってアンテナや
配線回路などを形成されたフィルム基板上にＩＣチップ
を固着して封止し（このＩＣチップなどの回路素子を実
装してＩＣカードとしての機能を備えた状態のフィルム
基板を「インレットシート」という）、このインレット
シートを表裏からオーバーレイフィルムでサンドイッチ
状に挟み、接着剤で張り合わせたり、熱融着したもので
ある。
通信技術の驚異的な進展に伴い、従来から広く用いられ
ている磁気カードに代え、記憶容量が大きく、しかも、
内蔵ＣＰＵによって種々のデータ処理が可能なＩＣカー
ドを使用する機運がさらに高まってきている。このＩＣ
カードには、電源の供給形式の違い（例えば、電池内蔵
型、外部電池型、電波などを利用した誘導起電力型な
ど）や、情報の送受方式の違い（例えば、機械的な電極
接点型、電波などを利用した非接触型など）によって種
々のものが開発され、提案されているが、いずれの場合
も、原理的には、銅箔などの導体箔によってアンテナや
配線回路などを形成されたフィルム基板上にＩＣチップ
を固着して封止し（このＩＣチップなどの回路素子を実
装してＩＣカードとしての機能を備えた状態のフィルム
基板を「インレットシート」という）、このインレット
シートを表裏からオーバーレイフィルムでサンドイッチ
状に挟み、接着剤で張り合わせたり、熱融着したもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
は、内蔵されているＩＣチップが機械的に破壊される
と、記憶しているデータがすべて失われ、カード使用上
重大な問題を引き起こす。そのため、カードに曲げや衝
撃が作用しても内蔵のＩＣチップが壊れないように保護
してやる必要がある。従来、このＩＣチップの保護は、
ＩＣチップの上面と下面を覆うステンレス板などの金属
板を接着剤層内に埋め込むことにより行なっていた。
は、内蔵されているＩＣチップが機械的に破壊される
と、記憶しているデータがすべて失われ、カード使用上
重大な問題を引き起こす。そのため、カードに曲げや衝
撃が作用しても内蔵のＩＣチップが壊れないように保護
してやる必要がある。従来、このＩＣチップの保護は、
ＩＣチップの上面と下面を覆うステンレス板などの金属
板を接着剤層内に埋め込むことにより行なっていた。
【０００４】しかしながら、この金属板による保護の場
合、曲げや衝撃などに対しては所期の目的を達成するこ
とができるが、インレットシート製造時にＩＣチップを
封止樹脂で封止した後、該封止樹脂上に金属板を接着剤
を介して接着する場合、金属板によって熱が反射されて
しまい、金属板裏面側の接着剤の硬化時間が他の部分よ
りも長くなってしまい、十分に接着剤が硬化せず、表裏
のオーバーレイフィルムと張り合わせた後に曲げ応力な
どが加わると、封止樹脂から金属板がはがれてしまうと
いう問題があった。
合、曲げや衝撃などに対しては所期の目的を達成するこ
とができるが、インレットシート製造時にＩＣチップを
封止樹脂で封止した後、該封止樹脂上に金属板を接着剤
を介して接着する場合、金属板によって熱が反射されて
しまい、金属板裏面側の接着剤の硬化時間が他の部分よ
りも長くなってしまい、十分に接着剤が硬化せず、表裏
のオーバーレイフィルムと張り合わせた後に曲げ応力な
どが加わると、封止樹脂から金属板がはがれてしまうと
いう問題があった。
【０００５】このように接着剤の硬化時間に差が出る
と、ＩＣカードの製造に際しては、インレットシート製
造時、最も時間のかかる金属板周辺が硬化完了するまで
待たなければならず、１枚のＩＣカードを製造するに要
する時間がその分だけ長くなり、ＩＣカードの生産効率
が低下してしまう。また、接着剤の硬化に時間的・場所
的なムラがあると、金属板が封止樹脂から剥がれたり、
硬化後の接着剤層に熱ストレスによる歪みが残ってしま
い、接着強度などに悪影響を及ぼすおそれもあった。
と、ＩＣカードの製造に際しては、インレットシート製
造時、最も時間のかかる金属板周辺が硬化完了するまで
待たなければならず、１枚のＩＣカードを製造するに要
する時間がその分だけ長くなり、ＩＣカードの生産効率
が低下してしまう。また、接着剤の硬化に時間的・場所
的なムラがあると、金属板が封止樹脂から剥がれたり、
硬化後の接着剤層に熱ストレスによる歪みが残ってしま
い、接着強度などに悪影響を及ぼすおそれもあった。
【０００６】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたもので、曲げや点圧に対する強度に優れる
とともに、カード製造時の熱伝達特性にも優れ、ＩＣカ
ード製造時に接着剤層の全体を均等に加熱硬化させるこ
とができるＩＣカードとその製造方法を提供することを
目的とする。
めになされたもので、曲げや点圧に対する強度に優れる
とともに、カード製造時の熱伝達特性にも優れ、ＩＣカ
ード製造時に接着剤層の全体を均等に加熱硬化させるこ
とができるＩＣカードとその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、導電体によって必要な回路素子
や配線回路を形成されたフィルム基板上にＩＣチップを
実装してインレットシートとし、該インレットシートを
表裏からオーバーレイフィルムでサンドイッチ状に挟ん
で熱反応型接着剤で一体に接着したＩＣカードであっ
て、前記インレットシートと表オーバーレイフィルムと
の間であって、前記インレットシートに実装されたＩＣ
チップと相対する位置に、ＩＣチップの上面を覆うＩＣ
チップ保護用の補強板が埋設されているとともに、前記
インレットシートと裏オーバーレイフィルムとの間であ
って、前記インレットシートに実装されたＩＣチップと
相対する位置に、ＩＣチップの下面を覆うＩＣチップ保
護用の補強板が埋設され、前記ＩＣチップ保護用の補強
板がプラスチック基板から構成されていることを特徴と
するＩＣカードとしたものである。
め、請求項１の発明は、導電体によって必要な回路素子
や配線回路を形成されたフィルム基板上にＩＣチップを
実装してインレットシートとし、該インレットシートを
表裏からオーバーレイフィルムでサンドイッチ状に挟ん
で熱反応型接着剤で一体に接着したＩＣカードであっ
て、前記インレットシートと表オーバーレイフィルムと
の間であって、前記インレットシートに実装されたＩＣ
チップと相対する位置に、ＩＣチップの上面を覆うＩＣ
チップ保護用の補強板が埋設されているとともに、前記
インレットシートと裏オーバーレイフィルムとの間であ
って、前記インレットシートに実装されたＩＣチップと
相対する位置に、ＩＣチップの下面を覆うＩＣチップ保
護用の補強板が埋設され、前記ＩＣチップ保護用の補強
板がプラスチック基板から構成されていることを特徴と
するＩＣカードとしたものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、前記請求項１記載
の発明において、補強板を構成するプラスチック基板
が、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さ
に積層したアラミド繊維基板からなることを特徴とする
ＩＣカードとしたものである。
の発明において、補強板を構成するプラスチック基板
が、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さ
に積層したアラミド繊維基板からなることを特徴とする
ＩＣカードとしたものである。
【０００９】インレットシートを上記のような構成とし
た場合、表裏の補強板に熱をかけて接着剤を硬化させ、
インレットシートを製造する際に、従来の金属板のよう
に熱が補強板で反射されるようなことがなくなり、補強
板の裏側へも熱が効率よく伝わるようになる。このた
め、補強板の裏側の接着剤も金属板の場合に比べて速や
かに硬化し、従来のように硬化の遅れを生じることがな
くなる。したがって、封止樹脂から補強板が剥がれるこ
とがなく、しかも、硬化後の接着剤層に熱ストレスによ
る歪みが発生することもないので、接着強度などに悪影
響を及ぼさなくなる。
た場合、表裏の補強板に熱をかけて接着剤を硬化させ、
インレットシートを製造する際に、従来の金属板のよう
に熱が補強板で反射されるようなことがなくなり、補強
板の裏側へも熱が効率よく伝わるようになる。このた
め、補強板の裏側の接着剤も金属板の場合に比べて速や
かに硬化し、従来のように硬化の遅れを生じることがな
くなる。したがって、封止樹脂から補強板が剥がれるこ
とがなく、しかも、硬化後の接着剤層に熱ストレスによ
る歪みが発生することもないので、接着強度などに悪影
響を及ぼさなくなる。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドしてインレットシートとし、前記イン
レットシートのＩＣチップ実装面と、裏オーバーレイフ
ィルムの上面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗布し、前
記インレットシートのＩＣチップ実装面に塗布された接
着剤表面のＩＣチップと相対する位置に、プラスチック
基板からなるＩＣチップ保護用の補強板を載せ、該補強
板を接着剤の粘着力によって該位置に接着するととも
に、前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布された接
着剤表面の前記インレットシートのＩＣチップと相対す
る位置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用
の補強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によって該
位置に接着し、この状態で前記表オーバーレイフィル
ム、インレットシートおよび裏オーバーレイフィルムを
重ね合わせ、上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化さ
せることにより、前記表オーバーレイフィルム、インレ
ットシートおよび裏オーバーレイフィルムを一体に張り
合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法とした
ものである。
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドしてインレットシートとし、前記イン
レットシートのＩＣチップ実装面と、裏オーバーレイフ
ィルムの上面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗布し、前
記インレットシートのＩＣチップ実装面に塗布された接
着剤表面のＩＣチップと相対する位置に、プラスチック
基板からなるＩＣチップ保護用の補強板を載せ、該補強
板を接着剤の粘着力によって該位置に接着するととも
に、前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布された接
着剤表面の前記インレットシートのＩＣチップと相対す
る位置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用
の補強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によって該
位置に接着し、この状態で前記表オーバーレイフィル
ム、インレットシートおよび裏オーバーレイフィルムを
重ね合わせ、上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化さ
せることにより、前記表オーバーレイフィルム、インレ
ットシートおよび裏オーバーレイフィルムを一体に張り
合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法とした
ものである。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドしてインレットシートとし、表オーバ
ーレイフィルムの下面と、裏オーバーレイフィルムの上
面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗布し、前記表オーバ
ーレイフィルムの下面に塗布された接着剤表面の前記イ
ンレットシートのＩＣチップと相対する位置に、プラス
チック基板からなるＩＣチップ保護用の補強板を載せ、
該補強板を接着剤の粘着力によって該位置に接着すると
ともに、前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布され
た接着剤表面の前記インレットシートのＩＣチップと相
対する位置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保
護用の補強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によっ
て該位置に接着し、この状態で前記表オーバーレイフィ
ルム、インレットシートおよび裏オーバーレイフィルム
を重ね合わせ、上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化
させることにより、前記表オーバーレイフィルム、イン
レットシートおよび裏オーバーレイフィルムを一体に張
り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法とし
たものである。
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドしてインレットシートとし、表オーバ
ーレイフィルムの下面と、裏オーバーレイフィルムの上
面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗布し、前記表オーバ
ーレイフィルムの下面に塗布された接着剤表面の前記イ
ンレットシートのＩＣチップと相対する位置に、プラス
チック基板からなるＩＣチップ保護用の補強板を載せ、
該補強板を接着剤の粘着力によって該位置に接着すると
ともに、前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布され
た接着剤表面の前記インレットシートのＩＣチップと相
対する位置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保
護用の補強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によっ
て該位置に接着し、この状態で前記表オーバーレイフィ
ルム、インレットシートおよび裏オーバーレイフィルム
を重ね合わせ、上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化
させることにより、前記表オーバーレイフィルム、イン
レットシートおよび裏オーバーレイフィルムを一体に張
り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法とし
たものである。
【００１２】請求項５記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドし、前記封止樹脂の上面部に、ＩＣチ
ップの上面を覆うように、プラスチック基板からなるＩ
Ｃチップ保護用の補強板を熱反応型接着剤で接着すると
ともに、前記フィルム基板の裏面であって、前記インレ
ットシートに実装されたＩＣチップと相対する位置に、
ＩＣチップの下面を覆うように、プラスチック基板から
なるＩＣチップ保護用の補強板を熱反応型接着剤で接着
してインレットシートとし、該インレットシートの表裏
面に、熱反応型接着剤を介して表オーバーレイフィルム
および裏オーバーレイフィルムをそれぞれ重ね合わせ、
上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化させることによ
り、前記表オーバーレイフィルム、インレットシートお
よび裏オーバーレイフィルムを一体に張り合わせること
を特徴とするＩＣカードの製造方法としたものである。
Ｃカードの製造方法であって、導電体によって必要な回
路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上の所望の
位置にＩＣチップを固設した後、該ＩＣチップ全体を封
止樹脂でモールドし、前記封止樹脂の上面部に、ＩＣチ
ップの上面を覆うように、プラスチック基板からなるＩ
Ｃチップ保護用の補強板を熱反応型接着剤で接着すると
ともに、前記フィルム基板の裏面であって、前記インレ
ットシートに実装されたＩＣチップと相対する位置に、
ＩＣチップの下面を覆うように、プラスチック基板から
なるＩＣチップ保護用の補強板を熱反応型接着剤で接着
してインレットシートとし、該インレットシートの表裏
面に、熱反応型接着剤を介して表オーバーレイフィルム
および裏オーバーレイフィルムをそれぞれ重ね合わせ、
上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化させることによ
り、前記表オーバーレイフィルム、インレットシートお
よび裏オーバーレイフィルムを一体に張り合わせること
を特徴とするＩＣカードの製造方法としたものである。
【００１３】請求項６記載の発明は、前記請求項３、５
または５記載の発明において、前記補強板を構成するプ
ラスチック基板が、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸
させて所定厚さに積層したアラミド繊維基板からなるこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法としたものであ
る。
または５記載の発明において、前記補強板を構成するプ
ラスチック基板が、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸
させて所定厚さに積層したアラミド繊維基板からなるこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法としたものであ
る。
【００１４】請求項７記載の発明は、前記請求項３、
４、５または６記載の記載のＩＣカードの製造方法にお
いて、前記表オーバーレイフィルム、インレットシート
および裏オーバーレイシートを一体に張り合わせた後、
所望のカード形状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法としたものである。
４、５または６記載の記載のＩＣカードの製造方法にお
いて、前記表オーバーレイフィルム、インレットシート
および裏オーバーレイシートを一体に張り合わせた後、
所望のカード形状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法としたものである。
【００１５】上記構成のＩＣカードの製造方法とした場
合、補強板を定位置に安定に保持することができ、イン
レットシート製造時の取り扱い性が向上するので、ＩＣ
カードの生産性を上げることができる。
合、補強板を定位置に安定に保持することができ、イン
レットシート製造時の取り扱い性が向上するので、ＩＣ
カードの生産性を上げることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１に、本発明に係るＩＣ
カードの一実施の形態を示す。この実施の形態に係るＩ
Ｃカードは、外部のデータ処理装置から発射される電波
をアンテナで受け、アンテナに誘導された誘導起電力を
ＩＣカードの電源として利用するとともに、データのや
り取りもアンテナを通じて微弱電波で行なうようにし
た、いわゆる非接触式のＩＣカードの例を示すものであ
る。
て図面を参照して説明する。図１に、本発明に係るＩＣ
カードの一実施の形態を示す。この実施の形態に係るＩ
Ｃカードは、外部のデータ処理装置から発射される電波
をアンテナで受け、アンテナに誘導された誘導起電力を
ＩＣカードの電源として利用するとともに、データのや
り取りもアンテナを通じて微弱電波で行なうようにし
た、いわゆる非接触式のＩＣカードの例を示すものであ
る。
【００１７】図において、１はフィルム基板である。こ
のフィルム基板１は、例えば、エポキシ、ガラスエポキ
シ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、
ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μ
ｍ程度の絶縁性のプラスチックシートであって、このシ
ートの表面に、銅箔をエッチングすることによって、ア
ンテナ２や配線回路（図示せず）などが形成されてい
る。また、ＩＣチップ３は、このフィルム基板１上の所
定の位置にＡＣＦ４などを用いて接続固着され、そのま
わりを封止樹脂５でモールドして封止されている。
のフィルム基板１は、例えば、エポキシ、ガラスエポキ
シ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、
ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μ
ｍ程度の絶縁性のプラスチックシートであって、このシ
ートの表面に、銅箔をエッチングすることによって、ア
ンテナ２や配線回路（図示せず）などが形成されてい
る。また、ＩＣチップ３は、このフィルム基板１上の所
定の位置にＡＣＦ４などを用いて接続固着され、そのま
わりを封止樹脂５でモールドして封止されている。
【００１８】なお、前述したように、ＩＣチップ３など
の回路素子を実装されてＩＣカードとしての機能を備え
た状態のフィルム基板１は「インレットシート」と呼ば
れている。そこで、以下の説明においては、ＩＣチップ
などを実装されてＩＣカードとしての機能を備えた状態
のフィルム基板を指して「インレットシート１」と呼ぶ
ものとする。
の回路素子を実装されてＩＣカードとしての機能を備え
た状態のフィルム基板１は「インレットシート」と呼ば
れている。そこで、以下の説明においては、ＩＣチップ
などを実装されてＩＣカードとしての機能を備えた状態
のフィルム基板を指して「インレットシート１」と呼ぶ
ものとする。
【００１９】上記インレットシート１は、表オーバーレ
イフィルム６と裏オーバーレイフィルム７によってサン
ドイッチ状に挟まれ、熱反応型接着剤８，９によって一
体に張り合わされている。なお、表オーバーレイフィル
ム６と裏オーバーレイフィルム７の厚さはそれぞれ１０
０μｍ程度、表オーバーレイフィルム６側の接着剤８の
厚さは４５０μｍ程度、裏オーバーレイフィルム７側の
接着剤９の厚さは１００μｍ程度とされている。
イフィルム６と裏オーバーレイフィルム７によってサン
ドイッチ状に挟まれ、熱反応型接着剤８，９によって一
体に張り合わされている。なお、表オーバーレイフィル
ム６と裏オーバーレイフィルム７の厚さはそれぞれ１０
０μｍ程度、表オーバーレイフィルム６側の接着剤８の
厚さは４５０μｍ程度、裏オーバーレイフィルム７側の
接着剤９の厚さは１００μｍ程度とされている。
【００２０】熱反応型接着剤８，９には、ＩＣチップ３
と相対する位置に、ＩＣチップ３を曲げや衝撃から保護
するための補強板１０，１１が埋め込まれている。従来
のＩＣカードの場合、前述したように、この補強板１
０，１１をステンレスなどの金属板を用いて構成してい
たが、本発明では、従来用いられていた金属板に代え、
アラミド繊維基板を採用した。
と相対する位置に、ＩＣチップ３を曲げや衝撃から保護
するための補強板１０，１１が埋め込まれている。従来
のＩＣカードの場合、前述したように、この補強板１
０，１１をステンレスなどの金属板を用いて構成してい
たが、本発明では、従来用いられていた金属板に代え、
アラミド繊維基板を採用した。
【００２１】アラミド繊維基板は、アラミド繊維にエポ
キシ樹脂を含浸させて積層し、所定の厚さ（例えば、従
来の金属板と同じ約５０〜１００μｍ程度）からなる平
板状の基板としたもので、金属板と同程度の機械的強度
を有するとともに、金属板のような熱反射がなく、さら
に高い耐湿度特性とセラミック並みの小さな温度膨張係
数を備えたものである。
キシ樹脂を含浸させて積層し、所定の厚さ（例えば、従
来の金属板と同じ約５０〜１００μｍ程度）からなる平
板状の基板としたもので、金属板と同程度の機械的強度
を有するとともに、金属板のような熱反射がなく、さら
に高い耐湿度特性とセラミック並みの小さな温度膨張係
数を備えたものである。
【００２２】このアラミド繊維基板からなる補強板１
０，１１の大きさは、少なくともＩＣチップ３の上面全
面と下面全面をそれぞれ覆うことができる程度の大きさ
の平面形状であればよく、円形、四角形、多角形など、
任意の平面形状を採用することができる。
０，１１の大きさは、少なくともＩＣチップ３の上面全
面と下面全面をそれぞれ覆うことができる程度の大きさ
の平面形状であればよく、円形、四角形、多角形など、
任意の平面形状を採用することができる。
【００２３】このように補強板１０，１１として、アラ
ミド繊維基板を用いた場合、金属板と同程度の機械的強
度を有するので、金属板と同じように、ＩＣカードに作
用する曲げや衝撃からＩＣチップ３を保護することがで
きる。また、接着剤の硬化時に金属板のように熱を反射
することがないので、熱をかけて接着剤８，９を加熱硬
化させて張り合わせる際に、補強板１０，１１の裏側へ
も熱が効率よく伝わっていく。このため、補強板１０，
１１の裏側の接着剤も金属板の場合に比べて速やかに硬
化し、従来のように硬化遅れを生じることがなくなる。
この結果、硬化後の接着剤層に熱ストレスによる歪みが
発生することもなく、接着強度などに悪影響を及ぼすこ
ともない。
ミド繊維基板を用いた場合、金属板と同程度の機械的強
度を有するので、金属板と同じように、ＩＣカードに作
用する曲げや衝撃からＩＣチップ３を保護することがで
きる。また、接着剤の硬化時に金属板のように熱を反射
することがないので、熱をかけて接着剤８，９を加熱硬
化させて張り合わせる際に、補強板１０，１１の裏側へ
も熱が効率よく伝わっていく。このため、補強板１０，
１１の裏側の接着剤も金属板の場合に比べて速やかに硬
化し、従来のように硬化遅れを生じることがなくなる。
この結果、硬化後の接着剤層に熱ストレスによる歪みが
発生することもなく、接着強度などに悪影響を及ぼすこ
ともない。
【００２４】なお、前記実施の形態では、補強板１０，
１１としてアラミド繊維基板を採用したが、補強板の材
質としてはこれに限られるものではなく、アラミド繊維
基板と同程度の機械的強度と熱伝達特性を有するプラス
チック基板であれば、他の材質（例えば、ガラスエポキ
シ樹脂など）からなるプラスチック基板であっても用い
ることができる。
１１としてアラミド繊維基板を採用したが、補強板の材
質としてはこれに限られるものではなく、アラミド繊維
基板と同程度の機械的強度と熱伝達特性を有するプラス
チック基板であれば、他の材質（例えば、ガラスエポキ
シ樹脂など）からなるプラスチック基板であっても用い
ることができる。
【００２５】図２に、前記構成になる本発明のＩＣカー
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第１の実施の形態を示す。
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第１の実施の形態を示す。
【００２６】この第１の実施の形態に係るＩＣカードの
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固定した後、ＩＣチ
ップ３のまわりをエポキシ系の封止樹脂５でモールドし
て封止し、このＩＣチップ３を実装された側のフィルム
面に熱反応型接着剤８を塗布する。また、裏オーバーレ
イフィルム７の上面側にも熱反応型接着剤９を塗布す
る。
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固定した後、ＩＣチ
ップ３のまわりをエポキシ系の封止樹脂５でモールドし
て封止し、このＩＣチップ３を実装された側のフィルム
面に熱反応型接着剤８を塗布する。また、裏オーバーレ
イフィルム７の上面側にも熱反応型接着剤９を塗布す
る。
【００２７】次に、接着剤８，９の表面のＩＣチップ３
と相対する位置に、前述したアラミド繊維基板からなる
補強板１０，１１を載せ、接着剤８，９の粘着力によっ
て補強板１０，１１を該位置に接着する。
と相対する位置に、前述したアラミド繊維基板からなる
補強板１０，１１を載せ、接着剤８，９の粘着力によっ
て補強板１０，１１を該位置に接着する。
【００２８】そして、この状態で、表オーバーレイフィ
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，９を硬化さ
せ、表オーバーレイフィルム６、インレットシート１、
裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合わせる。しか
る後、この一体に張り合わされた表オーバーレイフィル
ム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム７
を所望のカード形状に打ち抜き、完成品としてのＩＣカ
ードを得る。
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，９を硬化さ
せ、表オーバーレイフィルム６、インレットシート１、
裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合わせる。しか
る後、この一体に張り合わされた表オーバーレイフィル
ム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム７
を所望のカード形状に打ち抜き、完成品としてのＩＣカ
ードを得る。
【００２９】図３に、前記構成になる本発明のＩＣカー
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態に係る
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固着した後、ＩＣチ
ップ３のまわりを封止樹脂５で封止する。また、表オー
バーレイフィルム６の下面側に熱反応型接着剤８を塗布
するとともに、裏オーバーレイフィルム７の上面側にも
熱反応型接着剤９を塗布する。
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態に係る
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固着した後、ＩＣチ
ップ３のまわりを封止樹脂５で封止する。また、表オー
バーレイフィルム６の下面側に熱反応型接着剤８を塗布
するとともに、裏オーバーレイフィルム７の上面側にも
熱反応型接着剤９を塗布する。
【００３０】次に、表オーバーレイフィルム６の下面に
塗布された接着剤８の表面のＩＣチップ３と相対する位
置に、アラミド繊維基板からなる補強板１０を押し付
け、接着剤８の粘着力によって補強板１０を該位置に接
着する。また、裏オーバーレイフィルムの上面に塗布さ
れた接着剤９の表面のＩＣチップ３と相対する位置に、
アラミド繊維基板からなる補強板１１を載せ、接着剤９
の粘着力によって補強板１１を該位置に接着する。
塗布された接着剤８の表面のＩＣチップ３と相対する位
置に、アラミド繊維基板からなる補強板１０を押し付
け、接着剤８の粘着力によって補強板１０を該位置に接
着する。また、裏オーバーレイフィルムの上面に塗布さ
れた接着剤９の表面のＩＣチップ３と相対する位置に、
アラミド繊維基板からなる補強板１１を載せ、接着剤９
の粘着力によって補強板１１を該位置に接着する。
【００３１】そして、この状態で、表オーバーレイフィ
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，９を硬化さ
せ、表オーバーレイフィルム６、インレットシート１、
裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合わせる。しか
る後、この一体に張り合わされた表オーバーレイフィル
ム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム７
を所望のカード形状に打ち抜き、完成品としてのＩＣカ
ードを得る。
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，９を硬化さ
せ、表オーバーレイフィルム６、インレットシート１、
裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合わせる。しか
る後、この一体に張り合わされた表オーバーレイフィル
ム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム７
を所望のカード形状に打ち抜き、完成品としてのＩＣカ
ードを得る。
【００３２】図４に、前記構成になる本発明のＩＣカー
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態に係る
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固定した後、ＩＣチ
ップ３のまわりを封止樹脂５でモールドして封止した
後、該封止樹脂５の頂面に、前述したアラミド繊維基板
からなる補強板１０を熱反応型接着剤８′によって接着
する。また、フィルム基板１の裏面のＩＣチップ３と相
対する位置に、前述したアラミド繊維基板からなる補強
板１１，を熱反応型接着剤９′によって接着する。
ドを製造するための本発明に係るＩＣカード製造方法の
第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態に係る
製造方法は、例えば銅箔によってアンテナ２や配線回路
（図示せず）などを形成されたフィルム基板１の配線回
路上に、ＩＣチップ３をＡＣＦ４で固定した後、ＩＣチ
ップ３のまわりを封止樹脂５でモールドして封止した
後、該封止樹脂５の頂面に、前述したアラミド繊維基板
からなる補強板１０を熱反応型接着剤８′によって接着
する。また、フィルム基板１の裏面のＩＣチップ３と相
対する位置に、前述したアラミド繊維基板からなる補強
板１１，を熱反応型接着剤９′によって接着する。
【００３３】次に、表オーバーレイフィルム６の下面側
に熱反応型接着剤８を塗布するとともに、裏オーバーレ
イフィルム７の上面側にも熱反応型接着剤９を塗布す
る。
に熱反応型接着剤８を塗布するとともに、裏オーバーレ
イフィルム７の上面側にも熱反応型接着剤９を塗布す
る。
【００３４】そして、この状態で、表オーバーレイフィ
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，８′，９，
９′を硬化させ、表オーバーレイフィルム６、インレッ
トシート１、裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合
わせる。しかる後、この一体に張り合わされた表オーバ
ーレイフィルム６、インレットシート１、裏オーバーレ
イフィルム７を所望のカード形状に打ち抜き、完成品と
してのＩＣカードを得る。
ルム６、インレットシート１、裏オーバーレイフィルム
７を３層に重ね合わせ、１２０〜１５０℃、５〜６分間
程度熱プレスをかけることより、接着剤８，８′，９，
９′を硬化させ、表オーバーレイフィルム６、インレッ
トシート１、裏オーバーレイフィルム７を一体に張り合
わせる。しかる後、この一体に張り合わされた表オーバ
ーレイフィルム６、インレットシート１、裏オーバーレ
イフィルム７を所望のカード形状に打ち抜き、完成品と
してのＩＣカードを得る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載のＩ
Ｃカードによれば、補強板としてプラスチック基板を用
いたので、補強板の裏側の接着剤も金属板の場合に比べ
て速やかに硬化し、従来のように硬化遅れを生じるよう
なことがなくなる。このため、硬化後の接着剤層に熱ス
トレスによる歪みが発生することもなく、接着強度に悪
影響を及ぼすことがなくなる。
Ｃカードによれば、補強板としてプラスチック基板を用
いたので、補強板の裏側の接着剤も金属板の場合に比べ
て速やかに硬化し、従来のように硬化遅れを生じるよう
なことがなくなる。このため、硬化後の接着剤層に熱ス
トレスによる歪みが発生することもなく、接着強度に悪
影響を及ぼすことがなくなる。
【００３６】また、請求項２記載のＩＣカードによれ
ば、補強板としてアラミド繊維基板を用いたので、上記
効果を最も効果的に発揮させることができる。
ば、補強板としてアラミド繊維基板を用いたので、上記
効果を最も効果的に発揮させることができる。
【００３７】また、請求項３、４および請求項５記載の
ＩＣカードの製造方法によれば、補強板を定位置に安定
に保持することができ、インレットシート製造時の取り
扱い性が向上するので、ＩＣカードの生産性を上げるこ
とができる。
ＩＣカードの製造方法によれば、補強板を定位置に安定
に保持することができ、インレットシート製造時の取り
扱い性が向上するので、ＩＣカードの生産性を上げるこ
とができる。
【００３８】また、請求項６記載のＩＣカードの製造方
法によれば、補強板としてアラミド繊維基板を用いたの
で、上記効果を最も効果的に発揮させることができる。
法によれば、補強板としてアラミド繊維基板を用いたの
で、上記効果を最も効果的に発揮させることができる。
【００３９】また、請求項７記載のＩＣカードの製造方
法によれば、表オーバーレイフィルム、インレットシー
トおよび裏オーバーレイシートを一体に張り合わせた
後、所望のカード形状に打ち抜くようにしたので、完成
品としてのＩＣカードを簡単に得ることができる。
法によれば、表オーバーレイフィルム、インレットシー
トおよび裏オーバーレイシートを一体に張り合わせた
後、所望のカード形状に打ち抜くようにしたので、完成
品としてのＩＣカードを簡単に得ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一実施の形態を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第１の実
施の形態を示す図である。
施の形態を示す図である。
【図３】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第２の実
施の形態を示す図である。
施の形態を示す図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの製造方法の第３の実
施の形態を示す図である。
施の形態を示す図である。
１ フィルム基板またはインレットシート ２ アンテナ ３ ＩＣチップ ４ ＡＣＦ ５ 封止樹脂 ６ 表オーバーレイフィルム ７ 裏オーバーレイフィルム ８，９ 熱反応型接着剤 ８′，９′ 熱反応型接着剤 １０，１１ 補強板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA11 MA19 MA39 NA08 NB37 PA04 PA14 PA18 PA25 RA04 RA06 RA16 4M109 AA01 AA02 DB15 EE01 EE02 GA03 5B035 AA04 AA08 BB09 CA03 CA23
Claims (7)
- 【請求項１】 導電体によって必要な回路素子や配線回
路を形成されたフィルム基板上にＩＣチップを実装して
インレットシートとし、該インレットシートを表裏から
オーバーレイフィルムでサンドイッチ状に挟んで熱反応
型接着剤で一体に接着したＩＣカードであって、 前記インレットシートと表オーバーレイフィルムとの間
であって、前記インレットシートに実装されたＩＣチッ
プと相対する位置に、ＩＣチップの上面を覆うＩＣチッ
プ保護用の補強板が埋設されているとともに、 前記インレットシートと裏オーバーレイフィルムとの間
であって、前記インレットシートに実装されたＩＣチッ
プと相対する位置に、ＩＣチップの下面を覆うＩＣチッ
プ保護用の補強板が埋設され、 前記ＩＣチップ保護用の補強板がプラスチック基板から
構成されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記補強板を構成するプラスチック基板
が、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さ
に積層したアラミド繊維基板からなることを特徴とする
請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカードの製造方法で
あって、 導電体によって必要な回路素子や配線回路を形成された
フィルム基板上の所望の位置にＩＣチップを固設した
後、該ＩＣチップ全体を封止樹脂でモールドしてインレ
ットシートとし、 前記インレットシートのＩＣチップ実装面と、裏オーバ
ーレイフィルムの上面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗
布し、 前記インレットシートのＩＣチップ実装面に塗布された
接着剤表面のＩＣチップと相対する位置に、プラスチッ
ク基板からなるＩＣチップ保護用の補強板を載せ、該補
強板を接着剤の粘着力によって該位置に接着するととも
に、 前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布された接着剤
表面の前記インレットシートのＩＣチップと相対する位
置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用の補
強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によって該位置
に接着し、 この状態で前記表オーバーレイフィルム、インレットシ
ートおよび裏オーバーレイフィルムを重ね合わせ、 上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化させることによ
り、前記表オーバーレイフィルム、インレットシートお
よび裏オーバーレイフィルムを一体に張り合わせること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣカードの製造方法で
あって、 導電体によって必要な回路素子や配線回路を形成された
フィルム基板上の所望の位置にＩＣチップを固設した
後、該ＩＣチップ全体を封止樹脂でモールドしてインレ
ットシートとし、 表オーバーレイフィルムの下面と、裏オーバーレイフィ
ルムの上面に、それぞれ熱反応型接着剤を塗布し、 前記表オーバーレイフィルムの下面に塗布された接着剤
表面の前記インレットシートのＩＣチップと相対する位
置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用の補
強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によって該位置
に接着するとともに、 前記裏オーバーレイフィルムの上面に塗布された接着剤
表面の前記インレットシートのＩＣチップと相対する位
置に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用の補
強板を載せ、該補強板を接着剤の粘着力によって該位置
に接着し、 この状態で前記表オーバーレイフィルム、インレットシ
ートおよび裏オーバーレイフィルムを重ね合わせ、 上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化させることによ
り、前記表オーバーレイフィルム、インレットシートお
よび裏オーバーレイフィルムを一体に張り合わせること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 導電体によって必要な回路素子や配線回
路を形成されたフィルム基板上の所望の位置にＩＣチッ
プを固設した後、該ＩＣチップ全体を封止樹脂でモール
ドし、 前記封止樹脂の上面部に、ＩＣチップの上面を覆うよう
に、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用の補強
板を熱反応型接着剤で接着するとともに、前記フィルム
基板の裏面であって、前記インレットシートに実装され
たＩＣチップと相対する位置に、ＩＣチップの下面を覆
うように、プラスチック基板からなるＩＣチップ保護用
の補強板を熱反応型接着剤で接着してインレットシート
とし、 該インレットシートの表裏面に、熱反応型接着剤を介し
て表オーバーレイフィルムおよび裏オーバーレイフィル
ムをそれぞれ重ね合わせ、 上下から加熱して熱反応型接着剤を硬化させることによ
り、前記表オーバーレイフィルム、インレットシートお
よび裏オーバーレイフィルムを一体に張り合わせること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 請求項３、４または５記載のＩＣカード
の製造方法において、 前記補強板を構成するプラスチック基板が、アラミド繊
維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さに積層したアラ
ミド繊維基板からなることを特徴とするＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項７】 請求項３、４、５または６記載の記載の
ＩＣカードの製造方法において、 前記表オーバーレイフィルム、インレットシートおよび
裏オーバーレイシートを一体に張り合わせた後、所望の
カード形状に打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138534A JP2001319211A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138534A JP2001319211A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319211A true JP2001319211A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18646126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138534A Pending JP2001319211A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001319211A (ja) |
Cited By (10)
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2000
- 2000-05-11 JP JP2000138534A patent/JP2001319211A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070219 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100427 |