JP3673521B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents

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Description

技術分野
本発明は適度な柔軟性と優れた耐久性を有する安価な電子部品搭載装置に関する。
背景技術
従来より、ＩＣカードに代表される電子部品搭載装置には、その内部に収納された電子部品（半導体チップ、ワイヤーコイル等）を十分に保護できると共に、適度な柔軟性と耐久性を有することが要求されている。
▲１▼：特開平４−２８６６９７号公報には、
ＩＳＯの大きさと柔軟性の規格を同時に満足して、しかももろい半導体チップを十分に保護でき、型押しが可能であり、耐久性に優れ、低コストで容易に製造可能な、高性能の個人データカードに関し、「最終製品であるＩＣカードと同じ長さと幅とを有する熱安定化されたポリエステルフィルムからなる回路板と、
開口部を有し、上記回路板の上面側に上記フィルムより低温で軟化する熱可塑性接着剤で接合され、上記回路板と同じ長さと幅とを有し前記回路板と同じ樹脂材料からなる構造部材と、
上記開口部に受容され、上記回路板に取付られる電子部品と、
上記回路板や上記構造部材より硬い部材であって、上記開口部に充填され、上記電子部品を封止する封入剤層と、
を備えるＩＣカード。」が開示されている。
▲２▼：特開昭６０−２５２９９２号公報、特開昭６１−２０８１８８号公報さらに特開平３−１６６７４０号公報には、
熱可塑性樹脂（ポリカーボネート樹脂）からなるＩＣカードであって、その反りを防止する構造として、コアシートを中心として、その両側に同一の材料でかつ同一の厚みのインナーシート、さらにはカバーシートを対称的に配置し、熱応力的にバランスした構造としたＩＣカードが開示されている。
▲３▼：特開昭６２−２７１９５号公報には、
曲げに対する十分な機械的強度と柔軟性とを有するＩＣカードを提供することを目的として、「カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、ＩＣモジュールの外周方向に突出して設けられた補強体を有しているＩＣカード。」が開示されている。
▲４▼特開平２−２３５６９９号公報には、
ＩＣカードの曲げに対する信頼性の向上を目的とし、電子部品を封止する封入剤層と導電パターンを有する回路板との接着力を強化する手段として、回路板の電子部品実装部近傍に複数個の孔を設け、この孔に前記電子部品を覆った封入剤の一部を注入したＩＣカードが開示されている。
上記▲１▼のＩＣカードは、使用しているポリエステル樹脂フィルムは延伸により作製されるため、薄手のものにする程、熱収縮、熱膨張の度合いが小さくなるという特性をもつ。即ち、構造部材として使用する比較的厚手（約３５０μｍ）のフィルムと回路板として使用する薄手のフィルムとの接合物は、たとえ接合前に熱安定化を実施したポリエステル樹脂フィルムを用いても、ＩＣカードの製造過程において反りが発生し、その製造を困難なものとしている。
上記▲２▼のＩＣカードは、上記反りが発生しにくい構造を提示している。ところが、極端な状況ではあるが、ＩＣカードが折れ曲がった場合に、電子部品が封入剤層と共に構造部材の開口部から飛び出してしまう恐れがあり、自ずとかなり厳しい制限の元でしか使用できないのが現状である。
上記▲３▼のＩＣカードは、電子部品を内蔵したＩＣモジュールがＩＣカードから飛び出すのを解消しようとするものではあるが、ＩＣカードとしては、極めて複雑な構造となり、その製造費は高価なものとなってしまう。
上記▲４▼のＩＣカードは、電子部品を封止する封入剤層と回路板と強力に接着するものの、実際にこの構造のＩＣカードを製造するには、封入剤層を形成するトランスファモールド成形機という極めて高価な成形機が必要になる。
本発明は、上記観点に鑑みてなされたものであり、従来のＩＣカードが備える性能を満足すると共に、適度な柔軟性と優れた耐久性を有する安価な電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
発明の開示
第１の発明は、
回路板と構造部材との積層体と、
上記積層体に形成された開口部内に取付られた電子部品と、
上記電子部品を封止する封入剤層とを備え、
しかも上記開口部の外周線が上記封入剤層の外周線の内側に配置されることを特徴とする電子部品搭載装置。
第２の発明は、
第１の発明において、前記開口部は、
前記回路板に積層配置され、開口を有する構造部材により構成されていることを特徴とする電子部品搭載装置。
第３の発明は、
第２の発明において、前記構造部材は、
第１開口部を有し、前記回路板の上面側に配置される第１構造部材と、
上記第１開口部と連通する第２開口部を有し、上記第１構造部材の上面側に配置される第２構造部材とからなり、
しかも上記第１開口部の外周線が上記第２開口部の外周線の外側に配置されることを特徴とする電子部品搭載装置。
第４の発明は、
第３の発明において、前記回路板は最終製品と実質的に同じ長さと幅とを有する主として熱可塑性樹脂からなり、
前記第１構造部材は上記回路板の上面側に上記熱可塑性樹脂より低温で軟化する熱可塑性接着剤で接合され、上記回路板と実質的に同じ長さと幅とを有する主として熱可塑性樹脂からなり、
前記第２構造部材は上記第１構造部材の上面側に上記熱可塑性接着剤と実質的に同じ接着剤で接合され、上記回路板と実質的に同じ長さと幅とを有し、
前記封入剤層は上記回路板や上記第１構造部材より硬い部材であることを特徴とする電子部品搭載装置。
第５の発明は、
第４の発明において、前記第２構造部材は上記回路板と実質的に同じ厚さで実質的に同じ樹脂からなることを特徴とする電子部品搭載装置。
第６の発明は、
第５の発明において、前記熱可塑性樹脂は２軸延伸されるとともに熱安定化されたポリエステルフィルムであり、前記第１構造部材は前記回路板と実質的に同じ樹脂材料からなることを特徴とする電子部品搭載装置。
第７の発明は、
第１の発明、第２の発明、第３の発明、第４の発明、第５の発明あるいは第６の発明において、前記電子部品搭載装置はＩＣカードであることを特徴とする電子部品搭載装置。
である。
上記封入剤層は、例えば、上記各構造部材を連通する開口部内に、所定の樹脂等を注入、硬化させて形成することができる。但し、半導体チップ等の衝撃に弱い電子部品を封止するための樹脂等として、上記各構造部材より剛性が高いものを用い、電子部品搭載装置の屈曲時等における衝撃から半導体チップ等を保護することが好ましい。一方、ワイヤーコイル等の前記屈曲に適切に対応できる電子部品を封止する場合には、上記のような特性の樹脂等を用いる必要はない。
また、本電子部品搭載装置がＩＣカードの場合には、本電子部品搭載装置の表裏面には、所定のラベルシートが配置され、最終製品とされるのが一般的である。この場合には、表裏面のラベルシートの材質、厚さ等を揃えることで、表裏ラベルシート間の熱膨張特性の整合を図ることが、ＩＣカードの反り防止の上でより好ましい。尚、このラベルシートとしては、熱可塑性の樹脂からなるシート（例えば、ポリ塩化ビニル：ＰＶＣ）を用いることが好ましい。
また、回路板や構造部材等の材質にポリエステルフィルムを特定する理由は、このポリエステル樹脂が、ポリイミド等に比べ低価格で、且つ、柔軟な材料であり、エンボス加工が容易であると共に、電子部品の実装時等に加えられる熱では簡単には軟化しない材料であるからである。尚、このポリエステルフィルムには、ポリエステル原料に、所定の可塑剤、安定剤等が添加されたものも含む。
また、上記２軸延伸とは、例えば、押出機から出たポリエステル樹脂原料を縦方向に延伸させ、同方向にポリエステルの分子軸（繊維軸）を配向させた後に、横方向に延伸するものである。
この２軸延伸されたポリエステルフィルムは、例えば、ある所定の時間間隔においてフィルムの温度を１５０℃まで上昇させる熱安定化処理を実施されたものである。このフィルムは１５０℃、３０分間の非抑制状態での収縮量が縦方向、横方向とも０．２％未満で、且つ、両収縮量の差が０．１％未満の特性を持つ。また、このフィルムを用いることで、回路板や各構造部材を構成する各フィルム間の収縮量の差を０．１％未満とすることもできる。
上記各フィルムの厚みは、２５０μｍ以下、特には１２５μｍ程、とするのが、その材料単価、特性の面で好ましい。また、第２構造部材と回路板は、同一製造ロットの材料を使用することが特に好ましい。
また、本発明に使用する接着剤は、被接着部材間に生ずる歪みを適宜吸収して、反りの発生を抑制できる点で熱可塑性接着剤が好ましく、特に、ポリエステル樹脂同士の接着には、エステル系の接着剤を用いるのが好ましい。
第１の発明では、開口部に受容され回路板に取付られる電子部品と、開口部に充填され電子部品を封止する封入剤層とを備え、しかも開口部の外周線が封入剤層の外周線の内側に配置されている。したがって、電子部品搭載装置が折り曲げられても、電子部品を封止している封入剤層は開口部の外周線内にある構造部材に係止する。しかも、封入剤層の形成に高価な装置を必要としない。
第２の発明では、第１開口部と第２開口部とがなす段差により、上述した第１の発明による作用に加え、電子部品搭載装置がさらに強く折り曲げられ、電子部品を封止している封入剤層が第２開口部から剥離したとしても、その剥離は第２開口部表面近傍で現れるのみで、第１開口部に及ぶことはない。
第３の発明では、回路板、第１構造部材、第２構造部材の全てが最終製品と実質的に同じ長さと幅とを有する構造であるから、上述した第２の発明による作用に加え、この電子部品搭載装置は、回路板の上面側に第１及び第２構造部材を積層配置し、電子部品を実装した後に、封入剤による封止、必要に応じた表皮材の配置を実施すれば足りるという製造容易なものである。しかも、別途ＩＣモジュール等を形成する必要のある従来実施されてきた複雑な構造の電子部品搭載装置に比べ、極めて安価となる。
第４の発明では、第２構造部材と回路板が実質的に同じ厚さで実質的に同じ熱可塑性樹脂からなり、しかも実質的に同じ長さと幅とを有する構造、換言すれば、第１構造部材を挟んで熱膨張特性で略同一の部材が上下対称に配置された構造であるから、上述した第３の発明による作用に加え、その製造過程である例えば電子部品の搭載時に、回路板及び各構造部材に温度変化が生じ、熱膨張、収縮が起こっても、回路板と第２構造部材が第１構造部材を挟み、電子部品搭載装置全体として反りを生ずることなく、略同様な状態にて伸縮する。
第５の発明では、回路板、第１構造部材、第２構造部材の全てが２軸延伸されるとともに熱安定化されたポリエステルフィルムである構造であるから、上述した第４の発明による作用に加え、安価でありながらも熱膨張特性の優れた薄手のポリエステルフィルムを積極的に用いたことになる。
第６の発明では、電子部品搭載装置をＩＣカードに特定している。これは、上述した第１、第２、第３、第４あるいは第５の発明による作用が極めて顕著に求められる電子部品搭載装置に用途である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の展開構造斜視図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】実施例１の要部拡大縦断面図。
【図４】実施例２の要部拡大縦断面図。
【図５】実施例２の変形例の要部拡大縦断面図。
【図６】実施例１の変形例の要部拡大断面図。
【符号の説明】
１・・・・回路板
１２・・・回路板上側接着剤層
１４・・・導電パターン
２・・・・構造部材
２１・・・第１構造部材
２１２・・第１構造部材上側接着剤層
２１３・・第１構造部材下側接着剤層
２１５・・第１開口部
２２・・・第２構造部材
２２３・・第２構造部材下側接着剤層
２２５・・第２開口部
２３・・・構造補助部材
２３３・・構造補助部材下側接着剤層
２３５・・構造補助部材の開口部
２４・・・回路板補助部材
２４２・・回路板補助部材上側接着剤層
２４５・・回路板補助部材の開口部
３・・・・封入剤層
４・・・・カバーシート
５１・・・上側ラベルシート
５１３・・上側ラベルシート下側接着剤層
５２・・・下側ラベルシート
５２２・・下側ラベルシート上側接着剤層
６・・・・電子部品
発明を実施するための最良の形態
実施例１
本実施例のＩＣカードは、図１から図３に示す様に、回路板１と、その上面側に接合される第１構造部材２１と第２構造部材２２とからなる構造部材２と、封入剤層３と、その上面側に配置されるカバーシート４と、両表層部分を構成するラベルシート５１、５２と、を備えている。。
上記回路板１は、２軸延伸され、熱安定化処理された市販のポリエステル樹脂（商品名「ルミラー」）製で、平面形状が略矩形状のフィルム（８５ｍｍ×５３ｍｍ×１２５μｍ）により構成されている。尚、この回路板１の上面側には、この回路板より低温で軟化する所定量（最終製品において厚さ２０μｍの接着層１２を形成できる量）のエステル系熱可塑性接着剤（商品名「Ａ４１２」、シェルダール社製）を用いて、銅箔を貼り合わせた後に、エッチングを施して形成した所定の導電パターン１４が存在する。この導電パターン１４には、耐腐食性の向上等を意図して、金等のめっきが施されている。また、同回路板１上には、ＩＣや、データの伝送を行うコンデンサー等の他の電子部品６が配置されている。
上記構造部材２は、下方側に配置される第１構造部材２１と、上方側に配置される第２構造部材２２と、からなる。
このうち、上記第２構造部材２２は、上記回路板１と同様の樹脂製で、その外形（特に、厚み）も回路板１と略等しいフィルム（８５ｍｍ×５３ｍｍ×１２５μｍ）により構成されている。
そして、これらの各構造部材２１、２２には、図１〜３に示す様に、上記回路板１上に搭載される電子部品類６を収納するために、上面側より下面側に至る開口部２１５、２２５が打ち抜かれている。そして両構造部材２１、２２を重ね合わせたときに、開口部同士が連通して連通孔を構成すると共に、両開口部の境界に略鍔状の段差部を形成する。
ここで図示した開口部２１５、２２５の外周線は、図１に示すように、いずれも略正方形であるが、下方側に配置される開口部２１５（一辺；１０ｍｍ、全長；４０ｍｍ）の方が、上方側に配置される開口部２２５（一辺；８ｍｍ、全長；３２ｍｍ）より一回り大きなものになっている。このため連通孔Ｋ1を上方側より観察すれば、後者の開口部２２５の外周線は、前者の開口部２１５の外周線内に収まった状態になっている。尚、上記各開口部の外周線の形状は特に問わない。また、両外周線の形状は必ずしも同一（相似形）である必要はない。更に、両外周線が数点で交差すると共に、一方の外周線が他方の外周線内に収まる部分と、他方の外周線の外側にはみ出した部分とが混在していてもよい。
尚、本実施例では、図２〜３に図示しない他の連通孔を構成する各開口部も、上記開口部２１５、２２５と同様な形状（但し、収納される電子部品類の大きさにあわせて外周線の全長（開口部の大きさ）が変えられている。）と、位置関係（第２構造部材２２の開口部２２５の外周線が第１構造部材２１の開口部２１５外周線の内側に収まっている位置関係）を備えている。但し、上記連通孔が本実施例に示すように、全て同じ形状の外周線を有し、且つ、同じ様な位置関係の開口部により構成されている必要はない。
上記カバーシート４は、上記連通孔を上方側より略隠蔽できるものであり、一部硬化したエポキシ樹脂を含浸した布（厚み；３５μｍ）により構成されたプリプレグで製作したものである。
上記ラベルシート５１、５２は、いずれもポリ塩化ビニル製のシート（８５ｍｍ×５３ｍｍ×２５μｍ）である。尚、これらのラベルシートの厚みを大きくすれば、ＩＣカード内に配置される電子部品類等を静電放電や外部の汚れから、より強固に保護することができるが、この場合には、上記各構造部材２１、２２等の厚みを調整して、ＩＣカード全体をＩＳＯ規格に定める厚みとするのが一般的である。
また、これらのラベルシート（５１、５２）との接合面側となる上記回路板１の下面側及び上記第２構造部材２２の上面側には、サンドマット処理が施されている。これは、回路板１や第２構造部材２２を構成するポリエステル樹脂フィルムの表面が非常に平滑なため、各ラベルシートとの被接合面に、適宜、凹凸を設けて密着性の向上を図ったものである。但し、本実施例のＩＣカードでは、カバーシート４及び第２構造部材２２がラベルシートの下面側と充分に密着しながら硬化するためこのような処理は省略してもよい。
本実施例のＩＣカードは、先ず、上記回路板形成用のフィルムの回路板１に相当する部分に導電パターン１４を形成する。
一方、第１構造部材形成用フィルムの両面及び上記第２構造部材形成用のフィルムの下面側に、前記エステル系熱可塑性接着剤が所定量（最終製品において接着剤層２１２、２１３及び２２３を形成できる量）ずつ塗布・乾燥する。また、上記第１及び２構造部材用フィルムの構造部材２１、２２に相当する部分に、開口部２１５、２２５を形成しておく。
尚、本実施例では、生産効率の向上のために、最終製品の数ピース分（６ピース分）の回路板用のフィルム等を用いたが、予め、１ピース分毎に分割されたフィルム等を用いてもよい。
次いで、上記第１構造部材（２１）用フィルムの上面側に、上記第２構造部材（２２）用フィルムの下面側を重ね合わせ、更に、上記回路板（１）用フィルムの上面側に、上記第１構造部材（２１）用フィルムの下面側を重ね合わせた。そして、これらに対してホットプレス（８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2）を約１０分間施した後に、冷却を行い積層体とした。
そして、この積層体に形成された連通孔内に、常法に従って電子部品等を搭載し、必要に応じてワイヤーボンディング等の操作を行った。
次いで、上記連通孔内に、フェライト粒子と軟質エポキシ樹脂からなる樹脂封止剤を充填した。但し、この樹脂封止剤の代わりに、硬化後に上記構造部材２等を構成するポリエステル樹脂よりも硬度が高くなるエポキシ樹脂を充填した方が、ＩＣカードにかかる外力から電子部品を保護する上で好ましい。この樹脂封止剤は、硬化後に連通孔内の電子部品類の封止を行う封入剤層３を形成することになる。
次いで、上記連通孔を取り囲む所定の箇所に、カバーシート４を配置した。更に、ラベルシート５１を構成するためのラベルシート用フィルムの下面に、上記と同様の接着剤を所定量（最終製品において厚さ５０μｍ（但し、ラベルシートの配置されていない所では８５μｍ）の接着層５１３を形成できる量）塗布した後に、上記積層体の上面側に配置した。
また、ラベルシート５２を構成するためのラベルシート用フィルムの上面にも同様の接着剤を所定量（最終製品において厚さ８５μｍの接着層５２２を形成できる量）、塗布した後に、上記積層体の下面側に配置した。そして、ホットプレス（１５０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2）を約１０分間施した後に、冷却を行った。
次いで、各ラベルシート用フィルムの表面の最終製品の各ピースに相当する部分毎に、所望の文字、数字（例えば、キャッシュカードとして用いる場合の「銀行名」等）等の印刷を行って、６ピース分のＩＣカードを備えるＩＣカード配列板を製作した。
そして、この配列板を常法に従って、１ピース毎に切り出して、本実施例のＩＣカードが製作される。尚、このＩＣカードは、ＩＳＯに定める規格（８５ｍｍ×５３ｍｍ×０．７６ｍｍ）を満足している。
以上に述べたＩＣカードでは、その製造に際して、手間とコストの掛かるＩＣモジュールを担体にて作成する必要がなく、またＩＣモジュールの外形とこれが収納される埋め込み孔等の形状の整合を図るといった煩わしい作業がない。
また、各構造部材２１、２２に設けられる開口部２１５、２２５の大きさ（外周の全長）を、適宜、調整するという簡単な操作により、連通孔の内壁に鍔状の段差を設けることができる。そして、この連通孔内に充填される封止剤の流動性が、前記段差を有する連通孔内を満たし、その内壁形状に併せた外周面形状を備えた封入剤層３が形成される。なお、この封入剤層３の形成時に連通孔内の段差部に気泡を巻き込む場合には、第２構造部材２２の開口部２２５の周辺（前記気泡を巻き込むところ）にガス抜きのための小さな貫通孔を設けておくと良い。
以上、詳細に述べた構造により、本ＩＣカードは、携帯時に誤ってカードが折れ曲げられても、前記段差が上記封止剤層３をしっかりと係止しようとする作用により、搭載された電子部品の飛び出しを防止できる。
また、上記段差の存在は、電子部品搭載装置がさらに強く折り曲げられ、電子部品を封止している封入剤層が第２開口部から剥離したとしても、その剥離は第２開口部表面近傍に止め、第１開口部に及ぶ剥離を生じさせない。
更に、本ＩＣカードは、積層体の中心となる第１構造部材２１の上下に第２構造部材２２と回路板１とを配置し、特性（熱膨張特性等）及び形状（特に、厚み）が上下対象構造となる積層体となっており、積層体全体としての大きなそりを生ずることはない。その結果、製造効率のより一層の向上と、上記電子部品の飛び出しの一層確実な防止が図られる。また、高品質で、安価な薄手のポリエステルフィルムを積極的に使用しており、品質の向上と低廉価がより確実に達成できる。
実施例２
本実施例に示すＩＣカードは、図４に示すものであり、上記実施例１と同様の開口部２２５を備えた第２構造部材２２の上側に、更に開口部２１５と同様の補助開口部２３５を備えた構造補助部材２３を配置した。また、実施例１と同様の回路板１の下側に回路板補助部材２４を配置した。
このうち、上記第２構造部材２２、構造補助部材２３、回路板１及び回路板補助部材２４の厚みを、いずれも６０μｍとし、更に、ＩＣカード全体の厚みをＩＳＯ規格に適合させるために各接着剤層の厚みを変えたこと以外は、実施例１のＩＣカードと同様である。また、構造補助部材２３及び回路板補助部材２４には、いずれも上記実施例１の回路板１に用いたポリエステル樹脂と同様のフィルムで構成されている。従って、第２構造部材２２と回路板１、構造補助部材２３と回路板補助部材２４は、それぞれが前記「上下対象構造」における「対」の関係になっている。
本実施例のＩＣカードでは、第２構造部材２２が封入剤層３の食い込む形状となっており、上記電子部品の飛び出しの防止を前記実施例１に比べより向上させている。
また、本ＩＣカードも、対称な縦断面構造を有しているため、電子部品類の搭載時等においても、大きなそりを生じさせることはない。また、回路板１、第１構造部材２１、第２構造部材２２、構造補助部材２３及び回路板補助部材２４として、かなり薄手（６０μｍ）のフィルムを用いているため、安価でありながら、強度等において優れた材料を使用したことになる。
最後に、同様な効果を期待できる本第２実施例の変形例を、図５に例示しておく。同様に、本第１実施例の変形例を、図６に例示しておく。これらの図中の符号がしめす意味は、図１〜図４に使用したものと同じである。
産業上の利用可能性
第１及び第２の発明の電子部品搭載装置では、この装置が折り曲げられても、電子部品を封止している封入剤層はその外周線内にある回路板あるいは構造部材に係止し、電子部品が飛び出ることを防止する。しかも、製造が単純であるから極めて安価な電子部品搭載装置と成りうる。
第３の発明の電子部品搭載装置では、上述した第２の発明の効果に加え、電子部品搭載装置がさらに強く折り曲げられ、電子部品を封止している封入剤層が第２開口部から剥離したとしても、その剥離は第２開口部表面近傍で現れるのみで、第１開口部に及ぶことはない。従って、電子部品の飛び出し等の不具合はより生じにくい。
第４の発明の電子部品搭載装置では、上述した第３の発明の効果に加え、この装置の製造が、回路板の上面側に第１及び第２構造部材を積層配置し、電子部品を実装した後に、封入剤による封止、必要に応じて表皮材の配置を実施すれば足りるものであり、従来実施されてきた複雑な構造のＩＣモジュールを製造する必要が全くない。従って、容易で且つ効率的に製造することができる。
第５の発明の電子部品搭載装置では、上述した第４の発明の効果に加え、この装置の構造が、例えば、電子部品の搭載時に、回路板及び各構造部材に温度変化が生じ、熱膨張、収縮が起こっても、回路板と第２構造部材が第１構造部材を挟み、略同様な状態にて伸縮する構造となっている。即ち、この電子部品搭載装置は、製造時、使用時にそりが発生しにくい。
第６の発明の電子部品搭載装置では、上述した第５の発明の効果に加え、安価でありながらも熱膨張特性の優れた薄手のポリエステルフィルムを積極的に用いている。即ち、この電子部品搭載装置は、高品質で極めて安価である。
第７の発明の電子部品搭載装置では、上述した第１、第２、第３、第４、第５あるいは第６の発明の効果が極めて顕著に求められる用途としてのＩＣカードを特に提示している。

Claims (4)

  1. 回路板と当該回路板に積層配置され、開口部を有する構造部材との積層体と、
    上記開口部内に取付られた電子部品と、
    上記電子部品を封止する封入剤層とを備え、
    上記構造部材は、第１開口部を有し、上記回路板の上面側に配置される第１構造部材と、上記第１開口部と連通する第２開口部を有し、上記第１構造部材の上面側に配置される第２構造部材とからなり、上記第１開口部の外周線は上記第２開口部の外周線の外側に配置され、
    上記回路板は、最終製品と実質的に同じ長さと幅とを有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂材料からなり、上記第１構造部材は、上記回路板の上面側に上記熱可塑性樹脂より低温で軟化する熱可塑性接着剤で接合され、上記回路板と実質的に同じ長さと幅を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂材料からなり、上記第２構造部材は、上記第１構造部材の上面側に上記熱可塑性接着剤で接合され、上記回路板と実質的に同じ長さと幅を有し、上記封入剤層は、上記回路板及び第１構造部材より硬い部材であること
    を特徴とする電子部品搭載装置。
  2. 請求項１に記載の電子部品搭載装置であって、上記第２構造部材は、上記回路板と実質的に同じ厚さで同じ樹脂材料からなることを特徴とする電子部品搭載装置。
  3. 請求項２に記載の電子部品搭載装置であって、上記熱可塑性樹脂は２軸延伸されると共に熱安定化されたポリエステルフィルムであり、上記第１構造部材は上記回路板と同じ樹脂材料からなることを特徴とする電子部品搭載装置。
  4. 請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載の電子部品搭載装置であって、上記電子部品搭載装置はＩＣカードであることを特徴とする電子部品搭載装置。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208905A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Nec Corp プリント基板
US6201709B1 (en) * 1999-03-05 2001-03-13 Leviton Manufacturing Co., Inc. Mounting system to support electrical components in a stacked relationship to one another
JP2001024312A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd 電子装置の製造方法及び電子装置並びに樹脂充填方法
DE19947130C1 (de) * 1999-09-30 2000-11-02 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit in einem Gehäuse angeordneten und nach außen elektromagnetisch abgeschirmten Komponenten
JP2001111225A (ja) * 1999-10-05 2001-04-20 Nippon Mektron Ltd 混成回路基板の製造法
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
FI111039B (fi) * 2001-04-06 2003-05-15 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US20040070945A1 (en) * 2002-06-05 2004-04-15 Wayne Rowland Heat dissipation structures and method of making
JP4103653B2 (ja) * 2003-03-27 2008-06-18 株式会社デンソー Ｉｃカード
JP4066929B2 (ja) * 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
TWM324375U (en) * 2007-05-21 2007-12-21 Universal Scient Ind Co Ltd Stacked packaging structure for communication module
KR101354372B1 (ko) * 2007-07-31 2014-01-23 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 보강구조물 및 이를 이용한 집적회로 패키지
JP2012069541A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品搭載装置
US8879276B2 (en) * 2011-06-15 2014-11-04 Power Gold LLC Flexible circuit assembly and method thereof
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
GB2508402B (en) * 2012-11-30 2015-05-27 Control Tech Ltd A mount for electrical equipment
EP2973236B1 (en) 2013-03-15 2019-01-09 X-Card Holdings, LLC Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
EP3762871A4 (en) 2018-03-07 2021-11-10 X-Card Holdings, LLC METAL CARD

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS61208188A (ja) * 1985-03-12 1986-09-16 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPH0655555B2 (ja) * 1985-07-27 1994-07-27 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール
DE3689094T2 (de) * 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
JPH0679878B2 (ja) * 1985-09-24 1994-10-12 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS62290594A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH03166740A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Toppan Printing Co Ltd 電子部品の製造方法
CA2051836C (en) * 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
US5583378A (en) * 1994-05-16 1996-12-10 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor
US5468999A (en) * 1994-05-26 1995-11-21 Motorola, Inc. Liquid encapsulated ball grid array semiconductor device with fine pitch wire bonding
US5613033A (en) * 1995-01-18 1997-03-18 Dell Usa, Lp Laminated module for stacking integrated circuits
US5609889A (en) * 1995-05-26 1997-03-11 Hestia Technologies, Inc. Apparatus for encapsulating electronic packages

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