DE69530922T2 - Vorrichtung mit elektronischem bauteil - Google Patents

Vorrichtung mit elektronischem bauteil

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Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil mit einer angemessenen Flexibilität, deren Haltbarkeit lang ist und deren Kosten ferner niedrig sind.
    • Stand der Technik
  • Bezüglich einer Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil, dargestellt durch eine IC-Karte, ist es üblicherweise erforderlich, dass das elektronische Bauteil, das in der Vorrichtung untergebracht ist, wie ein Halbleiterchip oder eine Drahtschleife, ausreichend geschützt werden kann und dass die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil in angemessener Weise flexibel und haltbar ist.
  • (1) Die ungeprüfte japanische Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer Hei. 4-286697 offenbart eine Personal- IC-Karte mit hoher Leistung, gekennzeichnet durch: sowohl die Größe als auch die Flexibilität der IC-Karte erfüllen die Anforderungen der ISO-Norm; ein in der IC-Karte untergebrachter Halbleiterchip kann ausreichend geschützt werden; die IC-Karte ist prägbar; die Haltbarkeit der IC-Karte ist hoch; die Kosten der IC-Karte sind niedrig; und es ist einfach, die IC-Karte herzustellen. Die IC-Karte umfasst: eine Platine aus einer Polyesterfolie, die wärmestabilisiert wurde, deren Länge und Breite die gleichen sind wie diejenigen des Endprodukts der IC-Karte; ein Strukturelement mit einer Öffnung, derart ausgelegt, um auf einer oberen Oberflächenseite der Platine mit einem Thermoplastklebemittel zu haften, dessen Erweichungspunkt niedriger ist als derjenige der Folie, dessen Länge und Breite die gleichen sind wie diejenigen der Platine, wobei das Strukturelement aus dem gleichen Harzmaterial hergestellt ist wie die Strukturplatine; elektronische Bauteile, die in der Öffnung aufgenommen sind und auf der Platine befestigt sind; und eine Einkapselungsschicht, deren Steifigkeit größer ist als die des Strukturelements, wobei die Einkapselungsschicht in die Öffnung eingebracht wird, um das elektronische Bauteil abzudichten.
  • (2) Die ungeprüften japanischen Patentanmeldungen Veröffentlichung Nrn. Sho. 60-252992, Sho. 61-208188 und Hei. 3-166740 offenbaren eine IC-Karte, die aus Thermoplastharz (Polycarbonatharz) hergestellt ist, wobei durch eine Struktur, in welcher Innenplatten mit gleicher Dicke, hergestellt aus dem gleichen Material, die symmetrisch auf beiden Seiten einer Kernplatte angeordnet sind, verhindert wird, dass sich die IC- Karte verzieht, und wobei ferner Abdeckplatten ebenso symmetrisch auf beiden Seiten der Kernplatte angeordnet sind, so dass die Wärmebelastung gut ausgeglichen werden kann.
  • (3) Die ungeprüfte japanische Patentanmeldung Veröffentlichung Nr. Sho. 62-27195 offenbart die folgende IC-Karte zum Zwecke des Vorsehens einer ausreichend hohen Materialfestigkeit und Flexibilität im Hinblick auf Biegen. In der IC-Karte ist ein IC-Modul eingebettet im Basismaterial der Karte, und das IC- Modul beinhaltet ein Verstärkungselement, das in der Richtung eines Außenumfangs des IC-Moduls hervorsteht.
  • (4) Um die Zuverlässigkeit einer IC-Karte in einem Fall, dass Biegebelastungen auf die IC-Karte aufgebracht werden, zu erhöhen, offenbart die ungeprüfte japanische Patentanmeldung Veröffentlichung Nr. Hei. 2-235699 eine IC-Karte mit einer Einrichtung zum Verbessern einer Klebekraft zwischen einer Einkapselungsschicht, um das elektronische Bauteil einzukapseln, und einer Platine mit einem leitfähigen Muster, und die Einrichtung beinhaltet eine Vielzahl von Löchern, die nahe einem Befestigungsbereich des elektronischen Bauteils auf der Platine ausgebildet sind, und ein Bereich der Einkapselungsschicht, die die elektronischen Bauteile bedeckt, wird in die Löcher eingespritzt.
  • Im Falle der in Punkt (1) beschriebenen IC-Karte wird eine Platte aus Polyesterharzfolie, verwendet auf der IC-Karte, mittels Ziehen hergestellt. Dementsprechend hat sie eine Charakteristik, dass je dünner die Platte aus Polyesterharzfolie ist, desto niedriger wird der Grad der Wärmeschrumpfung und ausdehnung.
  • Dementsprechend verzieht sich der zusammengesetzte Körper während des Herstellungsprozesses der IC-Karte, auch wenn Platten aus Polyesterharzfolie verwendet werden, die vor dem Verkleben einer Wärmestabilisierung unterworfen wurden, wenn eine relativ dicke (ungefähr 350 um dick) Folienplatte, die für das Strukturelement verwendet wird, auf eine dünne Folienplatte, die für die Platine verwendet wird, geklebt wird. Deshalb ist es schwierig, die IC-Karte herzustellen.
  • Die in Punkt (2) beschriebene IC-Karte ist weniger anfällig gegen Verziehen. Wenn jedoch die IC-Karte gebogen wird, obwohl sie sich in einem Extremzustand befindet, besteht eine Möglichkeit, dass ein elektronisches Bauteil aus der Öffnung des Strukturelements herauskommt, zusammen mit der Einkapselungsschicht. Deshalb ist die Anwendung der in Punkt (2) beschriebenen IC-Karte stark eingeschränkt.
  • Gemäß der in Punkt (3) beschriebenen IC-Karte wird verhindert, dass das IC-Modul, das ein elektronisches Bauteil enthält, aus der IC-Karte herauskommt. Jedoch wird der Aufbau sehr kompliziert, und die Herstellungskosten steigen.
  • Gemäß der in Punkt (4) beschriebenen IC-Karte wird die Einkapselungsschicht zum Einkapseln des elektronischen Bauteils dazu gebracht, fest auf der Platine zu haften. Jedoch ist es im tatsächlichen Herstellungsverfahren dieser IC-Karte notwendig, eine sehr teuer Formmaschine, bezeichnet als Spritzpressmaschine, zu verwenden, mit der die Einkapselungsschicht gebildet wird.
  • Die US 5,026,452 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte, bei der ein IC-Modul eingebettet ist.
  • Die US 4,714,980 offenbart ein IC-Modul mit einem integrierten Schaltchip. Der Chip ist in einem Hohlraum der Platine untergebracht. Die Platine ist mit oberen und unteren Platten bedeckt. Die Öffnungen zwischen dem Chip und der Platine sind mit einem Füllstoff auf Epoxyharzbasis gefüllt, aber der Füllstoff überlappt nicht die Öffnung.
  • Die vorliegende Erfindung wurde geschaffen, um die obigen Probleme des Standes der Technik zu lösen.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 vorzusehen, welche eine angemessene Flexibilität und eine hohe Lebensdauer aufweist, insbesondere wenn die Vorrichtung gebogen wird.
  • Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch die Merkmale des Hauptanspruchs. Die Unteransprüche enthalten weitere bevorzugte Weiterentwicklungen der Erfindung.
  • Ein erste Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil vorzusehen, wobei die Vorrichtung umfasst: einen Schichtkörper bestehend aus einer Platine und einem Strukturelement, wobei das elektronische Bauteil in einer im Strukturelement ausgebildeten Öffnung angeordnet ist, wobei das Strukturelement auf der Platine aufgebracht ist, und eine Einkapselungsschicht das elektronische Bauteil einkapselt, um das elektronische Bauteil in der Öffnung durch Auffüllen der Öffnung einzubetten, wobei die Öffnung einen flansch-förmigen Stufenabschnitt aufweist, so dass eine Außenumfangslinie der Öffnung innerhalb einer Außenumfangslinie der Einkapselungsschicht angeordnet ist.
  • Ein zweiter Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem ersten Aspekt vorzusehen, wobei das Strukturelement umfasst: ein erstes Strukturelement mit einer ersten Öffnung, angeordnet auf einer oberen Oberflächenseite der Platine; und ein zweites Strukturelement mit einer zweiten Öffnung, welche mit der ersten Öffnung verbunden ist, angeordnet auf einer oberen Oberflächenseite des ersten Strukturelements, und eine Außenumfangslinie der ersten Öffnung ist außerhalb einer Außenumfangslinie der zweiten Öffnung angeordnet.
  • Ein dritter Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem zweiten Aspekt vorzusehen, wobei die Platine aus einem Thermoplastharz gefertigt ist, dessen Länge und Breite im wesentlichen gleich denen eines Endprodukts umfassend die Platine ist, wobei das erste Strukturelement hauptsächlich aus Thermoplastharz gefertigt ist, dessen Länge und Breite im wesentlichen gleich denen der Platine ist, wobei das erste Strukturelement auf eine obere Oberflächenseite der Platine mit einem Thermoplastklebemittel aufgeklebt wird, welches eine Erweichungstemperatur aufweist, welche niedriger ist als der Erweichungspunkt des Thermoplastharzes der Platine, wobei das zweite Strukturelement auf eine obere Oberflächenseite des ersten Strukturelements mit im wesentlichen dem gleichen Klebemittel wie das obige Thermoplastklebemittel aufgeklebt wird, wobei die Länge und die Breite des zweiten Strukturelements im wesentlichen gleich denen der Platine sind, und wobei die Einkapselungsschicht steifer ist als die Platine und das erste Strukturelement.
  • Ein vierter Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem dritten Aspekt vorzusehen, wobei die Dicke des zweiten Strukturelements im wesentlichen die gleich ist wie die Dicke der Platine, und das zweite Strukturelement ist im wesentlichen aus dem gleichen Harz gefertigt wie das Harz der Platine.
  • Ein fünfter Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem vierten Aspekt vorzusehen, wobei das Thermoplastharz eine Polyesterfilmplatte ist, welche einer biaxialen Orientierung und Wärmestabilisation unterliegt, und das erste Strukturelement im wesentlichen aus dem gleichen Harz gefertigt wurde wie das Harz der Platine.
  • Ein sechster Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem zweiten bis fünften Aspekt vorzusehen, wobei das Strukturelement ferner ein drittes Strukturelement umfasst, mit einer Öffnung, welche die gleiche ist wie die Öffnung des ersten Strukturelements.
  • Ein siebter Aspekt der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß den Ansprüchen 1 bis 6 vorzusehen, wobei die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil eine IC-Karte ist.
  • Es ist möglich, eine Einkapselungsschicht vorzusehen, wenn ein vorbestimmtes Harz in einen Öffnungsbereich, der mit den obigen Strukturelementen in Verbindung steht, eingespritzt und ausgehärtet wird. Wenn jedoch ein elektronisches Bauteil wie ein Halbleiterchip, das empfindlich gegen Schlag ist, eingekapselt wird, wird vorzugsweise ein steifes Harz, dessen Steifigkeit höher ist als die Steifigkeit der obigen Strukturelemente, verwendet, um das elektronische Bauteil einzukapseln, so dass der Halbleiterchip gegen einen Schlag geschützt werden kann, wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gebogen wird. Auf der anderen Seite, wenn ein elektronisches Bauteil wie eine Drahtschleife, die flexibel ist, eingekapselt wird, ist es licht nötig, ein Harz mit der oben beschriebenen Charakteristik zu verwenden.
  • Wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil der Erfindung eine IC-Karte ist, ist es üblich, dass vorbestimmte Etikettplatten auf der Vorder- und Rückseite der Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil angebracht werden, wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil als fertiges Produkt hergestellt wird. In diesem Fall sind Material und Dicke der Etikettplatten auf der Vorderseite vorzugsweise die gleichen wie die der Etikettplatte auf der Rückseite, so dass die Wärmeausdehnungseigenschaft der vorderen Etikettplatte die gleiche ist wie die der rückseitigen Etikettplatte. Auf diese Weise wird verhindert, dass sich die IC-Karte verzieht. In diesem Zusammenhang ist es bevorzugt, dass die Etikettplatte aus Thermoplastharz, wie z. B. Polyvinylchlorid, bezeichnet als PVC, hergestellt ist.
  • Der Grund, warum die Platine und die Strukturplatte speziell aus einer Platte aus Polyester hergestellt sind, wird nachfolgend beschrieben. Der Preis von Polyesterharz ist niedriger als der von Polyimid, ferner ist Polyesterharz weich und prägbar, und außerdem wird Polyesterharz nicht leicht weich durch Wärme, die beim Verfahren des Zusammenbaus des elektronischen Bauteils entsteht. In diesem Zusammenhang beihaltet Polyesterfolie ein Polyestermaterial, dem eine Menge an vorbestimmten Weichmachern und Stabilisatoren zugegeben wurde.
  • In diesem Zusammenhang wird die obige biaxiale Ausrichtung wie folgt definiert. Zum Beispiel wird ein Polyesterharzmaterial, dass von einem Extruder extrudiert wurde, in der Längsrichtung gezogen, so dass die Molekularachse (Faserachse) des Polyester in der Längsrichtung ausgerichtet ist, und wird dann in die Seitenrichtung gezogen.
  • Diese Platte aus Polyesterfolie, die der biaxialen Ausrichtung unterworfen wurde, wird in einer Weise hergestellt, dass eine Wärmestabilisierungsbehandlung an der Platte aus Polyesterfolie ausgeführt wird, bei der die Folientemperatur in vorbestimmten Abständen auf 150ºC angehoben wird. Die Schrumpfungsmenge der Folienplatte in einem uneingeschränkten Zustand, bei dem die Temperatur für 30 Minuten bei 150ºC gehalten wird, ist kleiner als 0,2% sowohl in Längs- als auch in Seitenrichtung, und ein Unterschied zwischen der Schrumpfungsmenge in der Längsrichtung und der Schrumpfungsmenge in der Seitenrichtung ist kleiner als 0,1%. Wenn die obige Folienplatte verwendet wird, ist es möglich, dass der Unterschied zwischen der Schrumpfungsmenge der Folienplatte, aus der die Platine besteht, und der Schrumpfungsmenge der Folienplatte, aus der das Strukturelement besteht, kleiner als 0,1% ist.
  • Vom Gesichtspunkt der Reduzierung der Materialkosten und der Verbesserung der Leistung ist es bevorzugt, dass die Dicke jeder Folienplatte nicht mehr als 250 um beträgt, und es ist besonders bevorzugt, dass die Dicke jeder Folienplatte ungefähr 125 um beträgt. Das zweite Strukturelement und die Platine sind vorzugsweise aus dem Material der gleichen Herstellungspartie hergestellt.
  • Es ist bevorzugt, dass das für die vorliegende Erfindung verwendete Klebemittel ein Thermoplastklebemittel ist, da das Thermoplastklebemittel eine Belastung angemessen absorbieren kann, die zwischen den zu verklebenden Elementen auftreten, so dass verhindert werden kann, dass sich die Elemente verziehen. Insbesondere wenn Platten aus Polyesterharz miteinander verklebt werden, ist es bevorzugt, ein Klebemittel aus Ester zu verwenden.
  • Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung umfasst die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil: einen Schichtkörper bestehend aus einer Platine und einem Strukturelement, wobei das elektronische Bauteil in einer im Strukturelement ausgebildeten Öffnung angeordnet ist, wobei das Strukturelement auf der Platine aufgebracht ist, und eine Einkapselungsschicht das elektronische Bauteil einkapselt, um das elektronische Bauteil in der Öffnung durch Auffüllen der Öffnung einzubetten, wobei die Öffnung einen flansch-förmigen Stufenabschnitt aufweist, so dass eine Außenumfangslinie der Öffnung innerhalb einer Außenumfangslinie der Einkapselungsschicht angeordnet ist. Dementsprechend kann, auch wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gebogen wird, die Einkaspelungsschicht zum Einkapseln des elektronischen Bauteils in Eingriff gelangen mit dem Strukturelement, das innerhalb der Außenumfangslinie der Öffnung gelegen ist. Ferner ist es nicht nötig, eine teure Maschine zum Ausbilden der Einkapselungsschicht zu verwenden.
  • Zusätzlich zu der vom ersten Aspekt der Erfindung vorgesehenen Vorgehensweise, kann die folgende Funktion durch eine Stufe vorgesehen werden, die zwischen der ersten Öffnung und der zweiten ausgebildet ist. Auch wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil stärker gebogen wird und die Einkapselungsschicht zum Einkapseln des elektronischen Bauteils von der zweiten Öffnung getrennt wird, liegt der getrennte Bereich nur an einer Position nahe zur Oberfläche der zweiten Öffnung, d. h. der getrennte Bereich erreicht nicht die erste Öffnung.
  • Gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung sind die Platine, das erste Strukturelement und das zweite Strukturelement so aufgebaut, dass sie im Wesentlichen die gleiche Länge und Breite aufweisen. Dementsprechend kann die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil, zusätzlich zur vom ersten Aspekt der Erfindung vorgesehenen Vorgehensweise, leicht in einer solchen Weise hergestellt werden, dass das erste Strukturelement und das zweite auf eine obere Oberfläche der Platine aufgebracht werden, und das elektronische Bauteil wird montiert und dann mit einem Einkapselungsmaterial eingekapselt, und eine Oberflächenschicht wird darauf angeordnet, wenn nötig. Ferner sind die Kosten der Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil der vorliegenden Erfindung viel niedriger als die der herkömmlichen, komplizierten Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gemäß dem Stand der Technik, bei dem ein IC-Modul und weitere Elemente weiterhin vorgesehen sein müssen.
  • Gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung ist die Dicke des zweiten Strukturelements gleich der Dicke der Platine, und das zweite Strukturelement und die Platine sind aus dem gleichen Thermoplastharz hergestellt. Weiterhin haben das zweite Strukturelement und die Platine im Wesentlichen die gleiche Länge und Breite. Mit anderen Worten ist das erste Strukturelement zwischen dem zweiten Strukturelement und der Platine eingesetzt, d. h. das zweite Strukturelement und die Platine sind symmetrisch angeordnet in Bezug auf das erste Strukturelement in der Aufwärts- und Abwärtsrichtung. Dementsprechend wird, zusätzlich zu der vom oben beschriebenen dritten Aspekt vorgesehenen Funktion, auch wenn eine Temperaturänderung verursacht wird zwischen der Platine und jedem Strukturelement während des Montiervorgangs des elektronischen Bauteils, so dass Wärmeausdehnung und -schrumpfung auftreten, das erste Strukturelement stabil von der Platine und dem zweiten Strukturelement gehalten. Deshalb verzieht sich die gesamte Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil nicht, und jedes Element, aus dem die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil besteht, dehnt sich aus und schrumpft in einem im Wesentlichen gleichen Zustand.
  • Gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung werden alle Teile, die Platine, das erste Strukturelement und das zweite Strukturelement, aus Platten aus Polyesterfolie hergestellt, die einer biaxialen Ausrichtung und Wärmestabilisation unterworfen wurden. Dementsprechend ist es möglich, zusätzlich zu der von dem vierten Aspekt vorgesehenen Funktion, eine kostengünstige dünne Platte aus Polyesterfolie positiv zu nutzen, deren Wärmeausdehnungseigenschaft hervorragend ist.
  • Gemäß dem siebten Aspekt der Erfindung ist die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil als eine IC-Karte spezifiziert. Funktionen, die vom ersten, zweiten, dritten und vierten Aspekt vorgesehen sind, sind ganz besonders erforderlich für die IC-Karte, in welcher die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil der Erfindung verwendet wird.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnungen [Fig. 1]
  • Eine perspektivische Ansicht der entwickelten Anordnung von Ausführungsbeispiel 1;
    • [Fig. 2]
  • Eine vergrößerte Ansicht des Hauptbereichs aus Fig. 1;
    • [Fig. 3]
  • Eine vergrößerte Querschnittsansicht in Längsrichtung des Hauptbereichs des Ausführungsbeispiels 1;
    • [Fig. 4]
  • Eine vergrößerte Querschnittsansicht in Längsrichtung des Hauptbereichs des Ausführungsbeispiels 2;
    • [Fig. 5]
  • Eine vergrößerte Querschnittsansicht in Längsrichtung des Hauptbereichs einer Abwandlung des Ausführungsbeispiels 2;
    • [Fig. 6]
  • Eine vergrößerte Querschnittsansicht in Längsrichtung des Hauptbereichs einer Abwandlung des Ausführungsbeispiels 1;
    • [Referenzzeichen und Bezeichnungen]
  • 1 Platine
  • 12 Schicht aus Klebemittel auf einer oberen Seite der Platine
  • 14 Leitfähiges Muster
  • 2 Strukturelement
  • 21 erstes Strukturelement
  • 212 Klebemittelschicht der oberen Seite des ersten Stukturelements
  • 213 Klebemittelschicht der unteren Seite des ersten Strukturelements
  • 215 Erste Öffnung
  • 22 zweites Strukturelement
  • 223 Klebemittelschicht der unteren Seite des zweiten Strukturelements
  • 225 zweite Öffnung
  • 23 Hilfs-Strukturelement
  • 233 Klebemittelschicht der unteren Seite des Hilfs-Strukturelements
  • 235 Öffnung des Hilfs-Strukturelement
  • 24 Hilfs-Platinenelement
  • 242 Klebemittelschicht der oberen Seite auf dem Hilfs-Platinenelement
  • 245 Öffnung des Hilfs-Platinenelements
  • 3 Einkapselungsschicht
  • 4 Abdeckplatte
  • 51 Etikettplatte der oberen Seite
  • 513 Klebemittelschicht der unteren Seite auf der Etikettplatte der oberen Seite
  • 52 Etikettplatte der unteren Seite
  • 522 Klebemittelschicht der unteren Seite auf der Etikettplatte der unteren Seite
  • 6 elektronisches Bauteil
    • Beste Art der Ausführung der Erfindung Ausführungsbeispiel 1
  • Wie in Fig. 1 bis 3 gezeigt, beinhaltet eine IC-Karte des Ausführungsbeispiels: eine Platine 1; ein Strukturelement 2 bestehend aus einem ersten Strukturelement 21, das auf einer unteren Seite der Platine 1 befestigt ist, und einem zweiten Strukturelement 22; eine Einkapselungsschicht 3; eine Abdeckplatte 4, die auf einer oberen Seite der Einkapselungsschicht 3 angeordnet ist; und Etikettplatten 51, 52, die die beiden Oberflächenschichten bilden.
  • Die obige Platine 1 ist aus Polyesterharz gefertigt, welches auf dem Markt erhältlich ist, und dessen Markenname "Lumirror" ist. Die Platine 1 ist aus einer im Wesentlichen rechteckigen Platte aus Folie gebildet, deren Größe 85 mm · 53 mm · 125 um beträgt. In diesem Zusammenhang ist auf einer oberen Oberflächenseite der Platine 1 ein vorbestimmtes leitfähiges Muster 14 vorgesehen, das wie folgt ausgebildet ist. Eine Platte aus Kupferfolie wird auf die obere Oberflächenseite der Platine 1 mit einem Thermoplastklebemittel aus Ester (der Markenname ist "A412", hergestellt von Sheldahl Inc.) aufgeklebt. In diesem Fall ist der Erweichungspunkt des Thermoplastklebemittels niedriger als der der Platine, und eine Menge des Thermoplastklebemittels ist festgelegt, so dass eine Klebemittelschicht 12 mit einer Dicke von 20 um in dem Endprodukt ausgebildet werden kann. Nachdem die Platte aus Kupferfolie in der o. g. Weise auf die obere Oberflächenseite der Platine 1 aufgeklebt wurde, wird ein Ätzvorgang durchgeführt, so dass das leitfähige Muster 14 ausgebildet wird. Um die Antikorrosionseigenschaft zu verbessern, wird das leitfähige Muster 14 einer Goldbeschichtung unterzogen. Auf der Platine 1 sind andere elektronische Bauteile 6 vorgesehen, wie z. B. ein IC und ein Kondensator zur Übertragung von Daten.
  • Das Strukturelement 2 besteht aus dem ersten Strukturelement 21, das auf der unteren Seite angeordnet ist, und dem zweiten Strukturelement 22, das auf der oberen Seite angeordnet ist.
  • Das zweite Strukturelement 22 ist aus dem gleichen Harz wie die Platine 1. Die Größe der Folienplatte, aus der das zweite Strukturelement 22 gebildet ist, ist die gleiche wie die Größe der Platine 1 (85 mm · 53 mm · 125 um). Insbesondere ist die Dicke des zweiten Strukturelements 22 die gleiche wie die Dicke der Platine 1.
  • Wie in Fig. 1 bis 3 gezeigt, werden, um die auf der Platine 1 zu montierende elektronischen Bauteile 6 unterzubringen, zwei Öffnungsbereiche 215, 225 vorgesehen, die von der oberen Oberflächenseite jedes Strukturelements 21, 22 zur unteren Oberflächenseite ausgebildet sind. Wenn beide Strukturelemente 21, 22 aufeinandergelegt werden, sind die Öffnungsbereiche miteinander verbunden, so dass ein Verbindungsloch ausgebildet werden kann, und ein im wesentlichen flanschförmiger Stufenabschnitt ist in der Umgebung der beiden Öffnungen ausgebildet.
  • In diesem Fall, wie in Fig. 1 gezeigt, sind die Außenumfangslinien der Öffnungsbereiche 215, 225 ungefähr rechteckig. Jedoch ist die Öffnung 215 (Länge auf einer Seite: 10 mm, Gesamtlänge 40 mm), die auf der unteren Seite angeordnet ist, größer als die Öffnung 225 (Länge auf einer Seite: 8 mm, Gesamtlänge 32 mm), die auf der oberen Seite angeordnet ist. Dementsprechend wird, wenn das Verbindungsloch K1 von der oberen Seite betrachtet wird, die Außenumfangslinie der letzteren Öffnung 225 innerhalb der Außenumfangslinie der vorherigen Öffnung 215 untergebracht. Die Form der Außenumfangslinie jedes Öffnungsbereichs kann willkürlich bestimmt werden. Die Formen beider Außenumfangslinien sind nicht notwendigerweise gleich oder ähnlich. Ferner können die Außenumfangslinien einander an mehreren Punkten überschneiden, und eine der Außenumfangslinien kann innerhalb der anderen Außenumfangslinie angeordnet sein, und zur gleichen Zeit können einige der Außenumfangslinien außerhalb der anderen Außenumfangslinie angeordnet sein.
  • In diesem Zusammenhang sind, in diesem Ausführungsbeispiel, andere Öffnungsbereiche, die andere Verbindungslöcher bilden, die nicht in Fig. 2 und 3 gezeigt sind, in der gleichen Form ausgebildet wie diejenigen der Öffnungsbereiche 215, 225, und auch das Lageverhältnis dieser Öffnungsbereiche ist das gleiche wie das der obigen Öffnungsbereiche 215, 225. In diesem Fall wird, gemäß der Größe des unterzubringenden elektronischen Bauteils, die Gesamtlänge (die Länge der Öffnung) der Außenumfangslinie geändert. Das vorgenannte Lageverhältnis ist definiert als ein Verhältnis, in welchem die Außenumfangslinie der Öffnung 225 des zweiten Strukturelements 22 innerhalb der Außenumfangslinie der Öffnung 215 des ersten Strukturelements 21 untergebracht ist. Es ist jedoch nicht notwendig, dass die Formen der Außenumfangslinien der Verbindungslöcher von der gleichen Art sind wie in diesem Ausführungsbeispiel gezeigt, und es ist auch nicht notwendig, dass die Lageverhältnisse der Öffnungsbereiche die gleichen sind.
  • Die Abdeckplatte 4 bedeckt eine obere Seite des Verbindungslochs. Die Abdeckplatte 4 ist aus einem Prepreg hergestellt, welches aus Stoff (Dicke 35 um) besteht, der mit einem teilweise gehärteten Epoxyharz impregniert wurde.
  • Jede Etikettplatte 51, 52 ist aus einer Platte aus Polyvinylchlorid (85 mm · 53 mm · 25 um) gebildet. In diesem Zusammenhang ist es möglich, wenn die Dicke dieser Etikettplatten vergrößert wird, die elektronischen Bauteile, die auf der IC- Karte montiert sind, positiv gegen elektrostatische Entladung und Verunreinigung zu schützen. In diesem Fall ist es üblich, dass die Dicke jedes Strukturelements 21, 22 angepasst wird, so dass die Gesamtdicke der IC-Karte einen Wert für die Dicke aufweisen kann, der von der ISO-Norm festgelegt wird.
  • Diese Etikettplatten 51, 52 werden auf die untere Oberflächenseite der Platine 1 und die oberen Oberflächenseite des zweiten Strukturelements 22 geklebt. Die untere Oberflächenseite der Platine 1 und die obere Oberflächenseite des zweiten Strukturelements 22 werden einer Sandmattierungsbehandlung unterworfen. Der Grund, warum die Sandmattierungsbehandlung durchgeführt wird, ist nachfolgend beschrieben. Die Oberfläche einer Platte aus Polyesterharzfolie, aus der die Platine 1 oder das zweite Strukturelement 22 besteht, ist sehr glatt. Deshalb werden geeignete Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche, die mit der Etikettplatte verbunden werden soll, ausgebildet, so dass die beiden Oberflächen enger miteinander in Kontakt kommen. Jedoch wird im Falle der IC-Karte dieses Ausführungsbeispiel ein Aushärten durchgeführt, während die Abdeckplatte 4 und das zweite Strukturelement 22 in engem Kontakt mit der unteren Seite der Etikettplatte sind. Daher kann die oben genannte Behandlung ausgelassen werden.
  • Im Falle der IC-Karte dieses Ausführungsbeispiel wird zuerst das leitfähige Muster 14 in einem Bereich auf der Platte aus Folie entsprechend der Platine 1 ausgebildet.
  • Auf der anderen Seite sind auf beiden Seiten der ersten Strukturelementfolie vorbestimmte Mengen an Thermoplastklebemittel aus Ester vorgesehen, so dass die Klebeschichten 212, 213 im Endprodukt ausbildet werden können, und auch auf der unteren Oberfläche der zweiten Strukturelementfolie ist eine vorbestimmte Menge an Thermoplastklebemittel aus Ester vorgesehen, so dass die Klebeschicht 223 im Endprodukt ausgebildet werden kann. Nachdem die Klebeschichten auf die Oberflächen aufgebracht sind, wird diese getrocknet. In einem Bereich der ersten Strukturelementfolie, die dem ersten Strukturelement 21 entspricht, wird eine Öffnung 215 ausgebildet, und auch in einem Bereich der zweiten Strukturelementfolie, die dem zweiten Strukturelement 22 entspricht, ist eine Öffnung 225 ausgebildet.
  • In diesem Zusammenhang wird in diesem Ausführungsbeispiel, um die Produktionsleistung zu steigern, eine Menge an Folie, um eine Platine entsprechend den verschiedenen Teilen des Endprodukts herzustellen, verwendet, es ist jedoch möglich, eine Menge an Folie zu verwenden, die vorher in ein Stück geteilt wurde.
  • Als nächstes wird die untere Oberfläche der Folie des zweiten Strukturelements 22 auf die obere Oberfläche der Folie des ersten Strukturelements 21 gesetzt. Ferner wird die untere Oberfläche der Folie des ersten Strukturelements 21 auf die obere Oberfläche der Folie der Platine 1 gesetzt. Der obige Körper, bei dem die Schichten wie oben beschrieben gestapelt wurden, wird heissgepresst (80ºC, 40 kgf/cm²) für ungefähr 10 Minuten und dann abgekühlt. Auf diese Weise wird der Schichtkörper hergestellt.
  • In die Verbindungslöcher, die in diesem Schichtkörper ausgebildet sind, werden die elektronischen Bauteile mittels eines herkömmlichen Verfahrens eingebaut, und ein Drahtbonden wird an diesem Schichtkörper durchgeführt, wenn nötig.
  • Als nächstes wird in die oben genannten Verbindungslöcher ein Harzeinkapselungsmaterial aus Ferritteilchen und weichem Epoxyharz eingefüllt. Es ist bevorzugt, dass Epoxyharz, dessen Härte größer ist als die Härte des Polyesterharzes, aus dem das Strukturelement 2 besteht, in die Verbindungslöcher eingefüllt wird an Stelle des obigen Harzeinkapselungsmaterials, da die elektronischen Bauteile besser geschützt werden können vor einer Kraft, die von außen auf die IC-Karte wirkt. Nach dem Aushärten bildet dieses Harzeinkapselungsmaterial eine Einkapselungsschicht 3, um die in den Verbindungslöchern liegenden elektronischen Bauteile einzukapseln.
  • Als nächstes wird eine Abdeckplatte 4 in einem Bereich um das obige Verbindungsloch angeordnet. Auf der unteren Oberfläche der Etikettplattenfolie, aus der die Etikettplatte 51 besteht, wurde eine vorbestimmte Menge des gleichen Klebemittels wie vorher beschrieben aufgebracht, so dass eine Klebemittelschicht 513 mit einer Dicke von 50 um im Endprodukt ausgebildet werden kann, und auch eine Klebemittelschicht 513 mit einer Dicke von 85 um kann in einem Bereich ausgebildet werden, wo die Etikettplatte nicht im Endprodukt vorgesehen ist. Danach wird die Etikettplatte 51 auf der oberen Oberfläche des obigen Schichtkörpers angeordnet.
  • Auf der oberen Oberfläche der Etikettplattenfolie, aus der die Etikettplatte 52 besteht, wird eine vorbestimmte Menge des gleichen Klebemittels wie vorher beschrieben aufgebracht; so dass eine Klebemittelschicht 522 mit einer Dicke von 85 um im Endprodukt ausgebildet werden kann. Danach wird die Etikettplatte 52 auf der unteren Oberfläche des obigen Schichtkörpers angeordnet. Dann wird der Schichtkörper heissgepresst (150 W, 40 kgf/cm²) für ungefähr 10 Minuten und dann abgekühlt.
  • Als nächstes werden in einem Bereich jeder Etikettplattenfolie, die jedem Stück des Endproduktes entsprechen, vorbestimmte Zeichen und Zahlen aufgedruckt, z. B. Zeichen und Zahlen, die dem Namen der Bank entsprechen, im Falle der Anwendung bei einer Kreditkarte. Auf diese Weise wird eine IC-Karten-Platinenanordnung mit 6 Teilen der IC-Karten hergestellt.
  • Diese Platinenanordnung wird mittels eines herkömmlichen Schneideverfahrens in Stücke geschnitten. Auf diese Weise wird die IC-Karte dieses Ausführungsbeispiels hergestellt.
  • In diesem Zusammenhang erfüllt die so erhaltene IC-Karte die Anforderungen der ISO-Norm (85 mm · 53 mm · 0,76 mm).
  • Bei der Herstellung der obigen IC-Karte ist es nicht nötig, einen einzelnen Körper des IC-Moduls herzustellen, was Zeit kostet und die Kosten erhöht. Ferner ist es auch nicht nötig, dass die Außenform des IC-Moduls mit der Form des Lochs, in welches das IC-Modul eingebaut wird, übereinstimmt, so dass komplizierte Arbeiten verhindert werden können.
  • Nur wenn die Größe (die Gesamtlänge des Außenumfangs) jeder Öffnung 215, 225, die in jedem Strukturelement 21, 22 ausgebildet sind, angemessen angepasst ist, ist es möglich, einen flanschförmigen Stufenabschnitt auf der Innenwand des Verbindungsloches auszubilden. Aufgrund der Flüssigkeit eines Einkapselungsmaterials, welches in dieses Verbindungsloch eingefüllt wird, wird das Verbindungsloch mit dem Einkapselungsmaterial gefüllt. Deshalb ist es möglich, eine Einkapselungsschicht 3 auszubilden, deren Außenumfangsform die gleiche ist wie die Form der Innenwand des Verbindungslochs. In diesem Zusammenhang werden in diesem Fall Hohlräume in dem Stufenabschnitt in dem Verbindungsloch während des Verfahrens der Ausbildung der Einkapselungsschicht 3 gebildet, ein kleines Durchgangsloch zum Atmen kann in dem Umfang der Öffnung 225 des zweiten Strukturelements 22 ausgebildet sein.
  • Aufgrund der oben genau beschriebenen Anordnung hält der obige Stufenabschnitt die Einkapselungsschicht 3 fest, auch wenn die IC-Karte der vorliegenden Erfindung aus Versehen beim Tragen gebogen wird, so dass die elektronischen Bauteile, die auf der IC-Karte montiert sind, nicht aus dieser herausgelangen können.
  • Aufgrund des Vorhandenseins des obigen Stufenabschnitts wird, auch wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil stärker gebogen wird und die Einkapselungsschicht zum Einkapseln der elektronischen Bauteile versucht, sich von dem zweiten Öffnungsbereich zu trennen, die Trennung gestoppt an einer Position nahe der Oberfläche des zweiten Öffnungsbereichs, so dass die Trennung nicht den ersten Öffnungsbereich erreicht.
  • Die IC-Karte der vorliegenden Erfindung ist in einer solchen Weise zusammengesetzt, dass das zweite Strukturelement 22 auf dem ersten Strukturelement 21, welches die Mitte des Schichtkörpers bildet, angeordnet ist, und dass die Platine 1 unter dem ersten Strukturelement 21 angeordnet ist, so dass die Charakteristik des Schichtkörpers, wie eine Wärmeausdehnungs-Charakteristik, und die Form (besonders die Dicke) des Schichtkörpers in der Richtung nach oben und nach unten symmetrisch sind. Deshalb wird der gesamte Schichtkörper nicht stark verzogen.
  • Als Ergebnis kann die Produktionsleistung weiter verbessert werden, und die elektronischen Bauteile können besser am Herausgelangen gehindert werden. Da eine kostengünstige dünne Platte aus Polyesterfolie von hoher Qualität positiv für die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann die Qualität des Produkts noch mehr verbessert werden, und die Kosten können noch weiter gesenkt werden.
    • Ausführungsbeispiel 2
  • Eine IC-Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist in Fig. 4 gezeigt. Auf der oberen Seite des zweite Strukturelements 22, welches die gleiche Öffnung 225 wie im Ausführungsbeispiel 1 aufweist, ist ein Hilfs-Strukturelement 23 vorgesehen, welches die gleiche Hilfsöffnung 235 wie die Öffnung 215 aufweist. Auf der unteren Seite der gleichen Platine 1 wie im Ausführungsbeispiel 1 ist ein Hilfs-Platinenelement 24 vorgesehen.
  • In diesem Fall ist die Dicke des zweiten Strukturelements 22, des Hilfs-Strukturelements 23, der Platine 1 bzw. des Hilfs- Platinenelements 24 auf 60 um festgelegt. Weiterhin wird die Dicke jeder Klebeschicht verändert, damit die Gesamtdicke der IC-Karte den Anforderungen der ISO-Norm genügt. Mit Ausnahme der obigen Punkte ist die IC-Karte dieses Ausführungsbeispiels die gleiche wie die des Ausführungsbeispiels 1. Sowohl das Hilfs-Strukturelement 23 als auch das Hilfs-Platinenelement 24 sind aus Folienplatten aus Polyesterharz gebildet, wie sie für die Platine 1 des Ausführungsbeispiel 1 verwendet werden. Dementsprechend sind das zweite Strukturelement 22 und die Platine 1 in einem symmetrischen Verhältnis in Bezug auf die Aufwärts- und Abwärtsrichtung angeordnet, und auch das Hilfs- Strukturelement 23 und das Hilfs-Platinenelement 24 sind in einem symmetrischen Verhältnis in Bezug auf die Aufwärts- und Abwärtsrichtung angeordnet.
  • In der IC-Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die Form des zweiten Strukturelements 22 so aufgebaut, dass es in die Einkapselungsschicht eingreift. Dementsprechend, verglichen mit den elektronischen Bauteilen im Ausführungsbeispiel 1, werden die elektronischen Bauteile im Ausführungsbeispiel 2 noch stärker daran gehindert herauszugelangen.
  • Der Querschnittsaufbau in Längsrichtung der IC-Karte dieses Ausführungsbeispiels ist symmetrisch. Dementsprechend kann das Auftreten eines starken Verziehens verhindert werden, auch wenn die elektronischen Bauteile auf der IC-Karte montiert sind. Die Platine 1, das erste Strukturelement 21, das zweite Strukturelement 22, das Hilfs-Strukturelement 23 und das Hilfs-Platinenelement 24 sind aus besonders dünnen Folienplatten (60 um) gebildet. Dementsprechend ist die mechanische Festigkeit hoch, obwohl die Kosten niedrig sind.
  • Schließlich wird eine Abwandlung des zweiten Ausführungsbeispiels, mit dem die gleiche Wirkung erzielt werden kann, beispielhaft in Fig. 5 gezeigt. In gleicher Weise ist eine Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels beispielhaft in Fig. 6 gezeigt. Die gleichen Bezugszeichen wurden verwendet, um gleiche Teile in Fig. 1 bis 4 zu bezeichnen.
    • Industrielle Anwendbarkeit
  • Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ist die Einkapselungsschicht zum Einkapseln des elektronischen Bauteils mit der Platine oder dem Strukturelement, das innerhalb der Außenumfangslinie der Einkapselungsschicht angeordnet ist, in Eingriff, auch wenn die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil gebogen wird, so dass verhindert wird, dass das elektronische Bauteil herausgelangt. Ferner kann die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil der Erfindung leicht hergestellt werden. Deshalb können die Kosten für die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil deutlich verringert werden.
  • Zusätzlich zu der vom oben beschriebenen ersten Aspekt der Erfindung erzielten Wirkung, tritt bei der Vorrichtung des zweiten Aspekts der Erfindung die Trennung nur in einem Bereich nahe der Oberfläche der zweiten Öffnung auf und erreicht nicht die erste Öffnung, auch wenn die Vorrichtung stärker gebogen wird und die Einkapselungsschicht zum Einkapseln des elektronischen Bauteils von der zweiten Öffnung getrennt wird. Dementsprechend ist es für die elektronischen Bauteile schwieriger, aus der Vorrichtung herauszugelangen.
  • Zusätzlich zu der vom oben beschriebenen zweiten Aspekt der Erfindung erzielten Wirkung, werden bei der Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil des dritten Aspekts der Erfindung, wenn die Vorrichtung hergestellt wird, das erste Strukturelement und das zweite Strukturelement auf der oberen Oberfläche der Platine gestapelt, und nachdem das elektronische Bauteil auf der Platine montiert wurde, werden sie von einem Einkapselungsmaterial eingekapselt, und ein Oberflächenelement wird angeordnet, wenn nötig. Wie oben beschrieben, ist das Herstellungsverfahren einfach. Deshalb ist es überhaupt nicht nötig, ein kompliziertes IC-Modul herzustellen, welches üblicherweise übernommen wurde. Dementsprechend kann die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung leicht und wirksam hergestellt werden.
  • Zusätzlich zu der vom oben beschriebenen dritten Aspekt der Erfindung erzielten Wirkung werden in der Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil des vierten Aspekts der Erfindung, auch wenn die Temperaturen der Platine und der Strukturelemente geändert werden, so dass Wärmeausdehnung und -schrumpfung auftritt, diese unter im wesentlichen gleichen Bedingungen gedehnt und geschrumpft, da das erste Strukturelement zwischen der Platine und dem zweiten Strukturelement liegt. Dementsprechend ist es schwierig für die Vorrichtung der Erfindung, sich zu verziehen, wenn sie hergestellt und verwendet wird.
  • Zusätzlich zu der vom oben beschriebenen vierten Aspekt der Erfindung erzielten Wirkung wird in der Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil des fünften Aspekts der Erfindung eine kostengünstige dünne Platte aus Polyesterfolie positiv verwendet, deren Wärmeausdehnungseigenschaft hervorragend ist. Mit anderen Worten sind die Kosten dieser Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil sehr niedrig, und die Qualität ist sehr hoch.
  • Die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil des siebten Aspekts der vorliegenden Erfindung schlägt eine IC-Karte vor, für die die Wirkungen des ersten, zweiten, dritten, vierten und fünften Aspekts der Erfindung besonders erwünscht sind.

Claims (7)

1. Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil (6), wobei die Vorrichtung umfasst: einen Schichtkörper umfassend eine Platine (1) und ein Strukturelement (2), dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (6) in einer im Strukturelement (2) ausgebildeten Öffnung (215, 225) angeordnet ist, wobei das Strukturelement auf der Platine (1) aufgebracht ist, und eine Einkapselungsschicht (3) das elektronische Bauteil (6) einkapselt, um das elektronische Bauteil in der Öffnung (215, 225) durch Auffüllen der Öffnung einzubetten, wobei die Öffnung einen flansch-förmigen Stufenabschnitt aufweist, so dass eine Außenumfangslinie der Öffnung (215, 225) innerhalb einer Außenumfangslinie der Einkapselungsschicht (3) angeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Strukturelement (2) umfasst: ein erstes Strukturelement (21) mit einer ersten Öffnung (215), angeordnet auf einer oberen Oberflächenseite der Platine (1); und ein zweites Strukturelement (22) mit einer zweiten Öffnung (225), welche mit der ersten Öffnung (215) verbunden ist, angeordnet auf einer oberen Oberflächenseite des ersten Strukturelements (21), und eine Außenumfangslinie der ersten Öffnung (215) ist außerhalb einer Außenumfangslinie der zweiten Öffnung (225) angeordnet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Platine (1) aus einem Thermoplastharz gefertigt ist, dessen Länge und Breite im wesentlichen gleich denen eines Endprodukts umfassend die Platine ist, wobei das erste Strukturelement (21) hauptsächlich aus Thermoplastharz gefertigt ist, dessen Länge und Breite im wesentlich gleich denen der Platine ist, wobei das erste Strukturelement (21) auf eine obere Oberflächenseite der Platine (1) mit einem Thermoplastklebemittel aufgeklebt wird, welches eine Erweichungstemperatur aufweist, welche niedriger ist als der Erweichungspunkt des Thermoplastharzes der Platine (1), wobei das zweite Strukturelement (22) auf eine obere Oberflächenseite des ersten Strukturelements (21) mit im wesentlichen dem gleichen Klebemittel wie das obige Thermoplastklebemittel aufgeklebt wird, wobei die Länge und die Breite des zweiten Strukturelements (22) im wesentlich gleich denen der Platine (1) sind, und wobei die Einkapselungsschicht (3) steifer ist als die Platine (1) und das erste Strukturelement (21).
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des zweiten Strukturelements (22) im wesentlichen die gleich ist wie die Dicke der Platine (1), und das zweite Strukturelement (22) ist im wesentlichen aus dem gleichen Harz gefertigt wie das Harz der Platine.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Thermoplastharz eine Polyesterfilmplatte ist, welche einer biaxialen Orientierung und Wärmestabilisation unterliegt, und dass das erste Strukturelement (21) im wesentlichen aus dem gleichen Harz gefertigt wurde wie das Harz der Platine (1).
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Strukturelement (2) ferner ein drittes Strukturelement (23) umfasst, mit einer Öffnung (235), welche die gleiche ist wie die Öffnung (215) des ersten Strukturelements (21).
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung mit einem elektronischen Bauteil eine IC-Karte ist.
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