CN1144509A - 电子部件搭载装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件搭载装置，备有电路板和构造构件的层压体，装配于已形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件、密封上述电子部件的密封剂层，且上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。借助于这样的构造，在本发明的电子部件搭载装置中，即使该装置被折弯，密封电子部件的密封剂层也会受处于其外周线内的电路板或者构造构件的制约，防止电子部件飞出去。而且由于制造简单，故可以做成极其便宜的电子部件搭载装置。

Description

电子部件搭载装置
本发明涉及具有适度的柔软性和杰出的耐久性的廉价的电子部件搭载装置。
历来，对IC卡所代表的电子部件搭载装置，要求可以充分地保护收容于其内部的电子部件(半导体芯片、线绕线圈等)，同时还要求有适度的柔软性和耐久性。
(1)：在特许公开平4-286697号公报中公开了一种IC卡，这是一种涉及能同时满足ISO的大小和柔软性的规格、且可充分地保护易碎的半导体芯片、可进行模压、耐久性好、价格低且可容易制造的、高性能的个人数据卡、“一种IC卡，具备：具有与最终产品的IC卡相同的长和宽的已热稳定化了的由聚脂薄膜构成的电路板。
由具有开口部分，且在上述电路板的上表面一侧用与上述薄膜相比低温软化的热可塑性粘结剂进行粘结，具有和上述电路板相同的长和宽、由与上述电路板相同的材料构成的构造构件。
收容于上述开口部分之中、装配到上述电路板上边的电子部件。
以一个比上述电路板和上述构造构件还硬的构件、充填于上述开口部分上，以密封上述电子部件的密封层”。
(2)：在特许公开昭60-252992号公报、特许公开昭61-208188号公报和特许公开平3-166740号公报中公布了一种IC卡。
这是一种由热可塑性树脂(聚碳酸脂树脂)构成的IC卡，作为防止其挠曲的构造，以核心板为中心，在其两侧对称地配置上使用同一材料且具有同一厚度的内层板，再对称地配置上覆盖板，作成了热应力平衡的构造。
(3)：在特许公开昭62-27195号公报中，公布了一种以提供对弯曲有足够的机械强度和柔软性的IC卡为目的，“在把IC组件埋设于卡基材中去而构成的IC卡中，上述IC组件具有设置为向IC组件的外周方向突出的加强体的IC卡”。
(4)：在特许公开平2-235699号公报中，公开了一种以提高IC卡对弯曲的可靠性为目的、作为加强密封电子部件的密封剂层与具有导电图形的电路板之间的粘结力的方法，在电路板的电子部件装配部分的附近开设多个孔、并向孔中注入覆盖上述电子部件的部分密封剂的IC卡。
上述(1)的IC卡，由于所使用的聚脂树脂薄膜是用压延法制作的，故具有薄膜越薄则热收缩、热膨胀的程度就变得越小这么一种特性。即、用作构造构件的比较厚(约350μm)的薄膜与用作电路板的薄的薄膜之间的粘结物，即使应用比如说在粘结之前已施行过热稳定化的聚脂树脂薄膜，在IC卡的制造过程中也会产生挠曲，从而使其制造变得因难。
上述(2)的IC卡提出了一种难于产生上述挠曲的构造。虽然是一种极端的状况，但是在IC卡折弯了的情况下，有电子部件与密封层一起从构造构件的开口部分飞出来的危险，所以现状是只能在严格限制的情况下使用。
上述(3)的IC卡虽然是一种企图消除内藏电子部件的IC组件从IC卡中飞出的IC卡，但是作为IC卡，其构造变得极其复杂，造价也会变成为高价。
上述(4)的IC卡，虽然密封电子部件的密封剂层与电路板粘结得非常结实，但实际上要想制造这种构造的IC卡，必须要用价格极其之高的叫做连续自动铸模(transfer-mould)成型机的成型机来形成密封剂层。
本发明就是有鉴于上述观点而创造出来的、目的是提供一种便宜的电子部件搭载装置，这种装置既能满足现有的IC卡具有的性能，又具有适度的柔软性和良好的耐久性。
下面对本发明进行说明。
第1发明是一种电子部件搭载装置，其特征是具备：
电路板与构造构件的层压体，
正装配到形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件，
密封上述电子部件的密封剂层，而且，
上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。
第2发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第1发明中，上述开口部被叠层配置于上述电路板上边，且由具有开口的构造构件构成。
第3发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第2发明中，上述构造构件由
具有第1开口部分且被配置于上述电路板的上表面一侧的第1构造构件、与
具有与上述第1开口部分连通的第2开口部分且被配置于上述第1构造构件的上表面一侧的第2构造构件组成，
而且，上述第1开口部分的外周线被配置于上述第2开口部分的外周线的外侧。
第4发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第3发明中，上述电路板主要由与最终产品具有实质上相同的长度和宽度的热可塑性树脂构成，
上述第1构造构件，用与上述热可塑性树脂相比低温软化的热可塑性粘结剂粘结到上述电路板的上表面一侧，主要由与上述电路板具有实质上相同的的长度和宽度的热可塑性树脂构成，
上述第2构造构件用与上述热可塑性粘结剂实质上相同的粘结剂粘到上述第1构造构件的上表面一侧，并与上述电路板具有实质上相同的长度和宽度，
上述密封剂层是比上述电路板和上述第1构造构件还硬的构件。
第5发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第4发明中，上述第1构造构件与上述电路板实质上厚度相同且实质上由相同的树脂构成。
第6发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第5发明中，上述热可塑性树脂是被2轴压延且已热稳定化后的聚脂薄膜，上述第1构造构件由与上述电路板实质上相同的树脂材料构成。
第7发明的电子部件搭载装置的特征是：
在第1发明、第2发明、第3发明、第4发明、第5发明或第6发明中，上述电子部件搭载装置是IC卡。
上述密封剂层，可以比如说使规定的树脂等等注入连接上述各构造构件的开口部分内并使之硬化来形成。但是，作为密封半导体芯片之类的怕冲击的电子部件的树脂，理想的是使用比上述各构造构件的刚性还高的树脂，以保护半导体芯片等等免受电子部件搭载装置弯曲时等等的冲击。另一方面，在密封线绕线圈之类的可以妥当的应付上述弯曲的电子部件的情况下，则不需要使用上述那种特性的树脂等等。
此外，在本电子部件搭载装置为IC卡的情况下，通常是在本电子部件搭载装置的正面和背面上配置上规定的标记板以作成最终产品。在这种情况下，通过使正反两面的标记板的材质和厚度等等一致。谋求正反标记板之间的热膨胀特性匹配，在防止IC卡的挠曲上更为理想。另外，作为这种标记板理想的是使用由热可塑性树脂构成的板(例如，聚氯乙烯：PVC)。
此外，把聚脂薄膜特定为电路板和构造构件等的材质的理由是因为这种聚脂树脂比聚酰亚胺等价格低，而且是一种柔软材料，易于进行印花加工，同时是一种不会因装配电子部件时等等加上的热而简单的软化的材料的缘故。还有，在这种聚脂薄膜中，有的还在聚脂原料中加入了规定的可塑剂、稳定剂等等。
此外，上述所谓2轴压延，是把比如说从挤压机中出来的聚脂树脂原料在纵方向上延伸，在把聚酯的分子轴(纤维轴)定向于该方向上之后，再使之向横向延伸。
这种2轴延伸后的聚脂薄膜，是一种在比如说某一指定的时间间隔中实施使薄膜温度一直上升到150℃的热稳定化处理的薄膜。该薄膜具有在150℃、30分钟间的非抑制状态下的收缩量在纵方向和横方向上都不到0.2％，且两收缩量之差不到0.1％的特性。此外，通过使用这种薄膜，还可把构成电路板和各构造构件的各薄膜之间的收缩量之差作成为不足0.1％。
上述各薄膜的厚度之所以作成250μm以下，特别是作成约125μm，是因为在该材料单价和特性方面令人满意。此外，第2构造构件和电路板使用同一生产批号的材料特别令人满意。
此外，本发明中所使用的粘结剂，理想的是热可塑性粘结剂，因为可以适当的吸收被粘结构件之间产生的应力从而抑制挠曲的产生，特别是要是在聚脂树脂之间进行粘结理想的是使用聚脂系列的粘结剂。
在第1发明中，具备有收容于开口部分中且装配到电路上的电子部件和被填充于开口部分之内且密封电子部件的密封剂层，而且开口部分的外周线被配置于密封剂层的外周线的内侧。因此即使电子部件搭载装置被折弯了，已把电子部件密封了起来的密封剂层也受处于开口部分的外周线内的构造构件制约。而且，在密封剂层的形成中不需要高价的装置。
在第2发明中，借助于第1开口部分与第2开口部分所形成的台阶，再加上上述第1发明的作用，即使电子部件搭载装置被折弯得更厉害，已把电子部件密封起来的密封剂层从第2开口部分中剥离开来，其剥离也仅仅呈现于第2开口部分的表面近旁、不会到达第1开口部分。
在第3发明中，因为电路板、第1构造构件、第2构造构件这三者全都是与最终产品具有实质上相同的长度和宽度的构造，再加上上边说过的第2发明的作用，故该电子部件搭载装置上要在电路板的上表面一侧上边叠层配置上第1和第2构造构件并装配上电子部件之后，用密封剂进行密封，并实施根据需要进行的表皮材料配置就可以容易地制造出来。而且，与必须用别的办法形成IC组件等的以往一直实施过来的构造复杂的电子部件搭载装置相比变得极其便宜。
在第4发明中，第2构造构件和电路板实质上厚度相同且实质上用相同的热可塑性树脂构成，而且是实质上具有相同的长度和宽度的构造，换句话说，由于是一种把将第1构造构件夹在中间且把热膨胀特性大体上相同的构件上下对称地进行配置起来的构造，再加上上述第3发明的作用，故在其制造过程中搭载某一比如说电子部件时，即使电路板和各构造构件上产生了温度变化、引起了热膨胀和收缩，由于电路板和第2构造构件把第1构造构件夹在中间，故作为电子部件搭载装置整体也不会产生挠曲而以大致相同的状态进行伸缩。
在第5发明中，因为电路板、第1构造构件、第2构造构件这三者全都是被2轴压延，同时已施行了热稳定化的聚脂薄膜这么一种构造，再加上第4发明的作用，故结果就变成为积极地使用了便宜热膨胀特性优良的薄的聚脂薄膜。
在第6发明中，把电子部件搭载装置特定为IC卡。这是可以极其显著地获得上边说过的第1、第2、第3、第4或第5发明的作用的电子部件搭载装置的用途。
下面简单地说明附图。
图1是实施例1的展开构造斜视图。
图2是图1的关键部分扩大图。
图3是实施例1的关键部分扩大纵断面图。
图4是实施例2的关键部分扩大纵断面图。
图5是实施例2的变形例的关键部分扩大纵断面图。
图6是实施例1的变形例的关键部分扩大纵断面图。
实施例1
本实施例的IC卡，如图1-图3所示，具备有电路板1、由粘结到其上表面一侧的第1构造构件21与第2构造构件22组成的构造构件2、密封剂3、配置于其上表面一侧的覆盖板4、构成两表层部分的标记板51、52。
上述电路板1是经2轴压延和热稳定化处理过的市售聚脂树脂(商品名称叫作鲁米拉ルミラ-)制品、由平面形状大致上为矩形的薄膜(85mm×53mm×125μm)构成。此外，在该电路板1的上表面一侧，用与该电路板相比在低温下软化的规定量(在最终产品中可以形成厚度20μm的粘结层12的量)的聚脂系列热可塑性粘性剂(商品名称“A412”谢鲁达鲁(シエルダ-ル)公司产品)、在贴上铜箔之后，经施行刻蚀留下所形成的规定的导电图形14。在该导电图形14上边，目的在于提高耐蚀性等等施行了金等等的电镀。此外，在该电路板1上边配置了IC和进行数据传送的电容器之类的其他的电子部件6。
上述构造构件2由配置于下方一侧的第1构造构件21和配置于上方一侧的第2构造构件22构成。
其中，上述第2构造构件22用与上述电路板1相同的树脂制成，其外形(特别是厚度)也由和电路板1大体上相等的薄膜(85mm×53mm×125μm)构成。
接着，在这些构造构件21、22上边，如图1-3所示，为了收纳将搭载于上述电路板1上边的电子部件6，从上表面一侧到下表面一侧打通开口部分215和225。这样一来，在把两个构造构件21，22重叠在一起的时候，开口部分彼此之间连通起来构成连通孔的同时，还在两开口部分的交界处形成大体上呈帽檐状的台阶。
这里所画出的开口部分215、225的外周线，如图1所示，不论哪一个都大体上是正方形，但是被配置于下方一侧的开口部分215(一边10mm，全长40mm)比被配置于上方一侧的开口部分225(一边8mm，全长32mm)大了一圈。因此，如果从上方观察连通孔K1，则变成为后者的开口部分225的外周线被收纳于前者的开口部分215的外周线之内的状态。另外，上述各开口部分的外周线的形状不必特别去要求。再有，两个外周线的形状也不一定非是相同的(相似形)不可。还有，两外周线也可以在几点相交叉，同时还可以混合存在这种情况：一方的外周线既有处于另一方的外周线里边的部分，又有露出于另一方的外侧的部分。
此外，在本实施例中，构成在图2-3中没有画出来的其他的连通孔的各开口部分也具有与上述开口部分215、225相同的形状(但是，外周线的全长(开口部分的大小)与所收纳的电子部件等的大小相适应地变化了)和位置关系(第2构造构件22的开口部分225的外周线被包含于第1构造件21的开口部分215的外周线的内侧的位置关系)。但是，上述连通孔如本实施例所示，不需要由具有完全相同的形状的外周线，相同的位置关系的开口部分构成。
上述覆盖板4是一种可以从上方一侧把连通孔大体上遮挡起来的薄层，是用已含浸了部分硬化了的环氧树脂的布(厚度35μm)构成的预浸处理来制作的。
上述标记板51、52都是聚氯乙烯制作的板(85mm×53mm×25μm)。另外，如果加大这些标记板的厚度，则可以更为坚固地保护将配置于IC卡内的电子部件等等不受静电放电或外部污染，但在这种情况下，一般是调整上述各构造构件21、22等的厚度，把IC卡整体作成为ISO规格所定的厚度。
此外，在将成为与这些标记板(51，52)之间的粘结面一侧的上述电路板1的下表面一侧和上述第2构造构件22的上表面一侧施行了喷砂粗化(sandmat)处理。这是因为构成电路板1和第2构造构件22的聚脂树脂薄膜的表面非常滑，故要在与各标志板之间的被粘接面上适当地设置一些凹凸以期改进粘结性的缘故。但是，在本实施例的IC卡中，由于覆盖板4和第2构造构件22与标志板的下表面一侧边充分紧密粘结边硬化，故略去这种处理也可以。
本实施例的IC卡，首先在用于形成上述电路板的薄膜的与电路板1相当的部分上形成导电图形14。
另一方面，在用于形成第1构造构件的薄膜的两面以及用于形成上述第2构造构件的薄膜的下表面一侧，每面都涂上规定量(在最终制成品中可以形成粘结剂层212、213和223的量)的上述聚脂系列热可塑粘结剂并使之干燥。在上述第1和第2构造构件所用的薄膜的与构造构件21、22相当的部分上先形成开口部分215、225。
还有，在本实施例中，为了提高生产效率，使用了最终制成品的几块那么大(6块)的电路板所用的薄膜等等，但也可以使用事先按每块分割的薄膜等等。
接着，把上述第2构造构件(22)所用的薄膜的下表面一侧对准重合到上述第1构造构件(21)所用的薄膜的上表面一侧上边，再在上述电路板(1)所用的薄膜的上表面一侧对准重合上述第1构造构件(21)所用的薄膜的下表面一侧。接下来，在对它们施行了约10分钟的热压(80℃、40Kgf/cm2)之后进行冷却以做成层压体。
接着，在已形成了该层压体上的连通孔内，用常规方法搭载电子部件等等，并根据需要进行金丝压焊之类的操作。
接下来，向上述连通孔内填充由铁酸盐粒子和软质环氧树脂构成的树脂密封剂。但是，在保护电子部件使之不受加在IC卡上的外力的破坏这一方面，理想的是不使用上述树脂密封剂而代之以填充在硬化之后，硬度比构成上述构造构件2之类的聚脂树脂还高的环氧树脂。这种树脂密封剂在硬化之后，就形成为对连通孔内的电子部件等等进行密封的密封剂层3。
接着，在把上述连通孔围起来的指定的部位上配置上覆盖板4。再在用于构成标志板51的标志板所用的薄膜的下表面上，涂上规定量(在最终制成品中可以形成厚度50μm(但是，在未配置标志板的地方为85μm)的粘结层512的量)的与上述相同的粘接剂之后，把它配置于上述层压体的下表面一侧。接着，在施行过约10分钟的热压(150℃40Kgf/cm2)之后进行冷却。
另外，在用于构成标志板52的标志板用薄膜的上面也涂上规定量(在最终制成品中可以形成厚度85μm的粘结层522的量)的与上述相同的粘结剂后，把它配置在上述层压体的下表面一侧。接着，在施行约10分钟的热压(150℃，40Kgf/cm2)之后进行冷却。
其次，在各个标志板所用的薄膜的表面的与最终制成品的各块卡片相当的部分上逐一进行所希望的文字、数字(例如，作为现金(cash)卡使用时的“银行名称”等等)的印刷、制作出具有6块IC卡的IC卡排列板。
接着，用常规方法把该排列板一片一片地切好制作本实施例的IC卡。还有，该IC卡满足ISO所定的规格(85mm×53mm×0.76mm)。
在以上所述的IC卡中，在其制作之际，不需要把费事又费钱的IC组件作成为单体，也不需要把IC组件的外形与收纳它的埋入孔等的外形进行匹配这种麻烦的作业。
另外，借助于适当的调整设于各构造构件21、22上的开口部分215、225的大小(外周的的全长)这么一个简单的操作，就可以在连通孔的内壁上设置帽檐状的台阶。向该连通孔内填充的密封剂的流动性把具有上述台阶的连通孔内填满，形成具有已调整好其内壁形状的外周面形状的密封剂层3。另外，在形成该密封层3的时候向连通孔内的台阶部分带入气泡的情况下，可以先在第2构造构件22的开口部分225的周边(将带入气泡的地方)设置用于抽出气体的小贯通孔。
借助于以上详述的构造，本IC卡即使是在携带时不慎把卡给折弯了，借助于上述台阶将牢固地制约上述密封剂层3的作用，就可以防止已经搭载上的电子部件飞出去。
此外，上述台阶的存在，使得即使电子部件搭载装置被折弯得更厉害、密封电子部件的密封剂层已从第2开口部分剥离起来，其剥离也只限于第2开口部分表面近旁而不会产生到达第1开口部分的剥离。
再有，本IC卡在构成层压体的中心的第1构造构件21的上下配置了第2构造构件22和电路板1，形成了特性(热膨胀特性等等)和形状(特别是厚度)都变成为上下对称构造的层压体、因而不会产生作为层压体整体的大的挠曲。其结束是进一步提高生产效率，又可更为确实地防止上述电子部件的飞出。另外，由于积极地使用了高品质且便宜的薄的聚脂薄膜，所以得以更确实地实现品质的改进和造价的低廉。
实施例2
本实施例的IC卡示于图4，在已具备与上述实施例1相同的开口部分225的第2构造构件22的上侧再配置上具有与开口部分215同样的辅助开口部分235的构造辅助构件23。再在与实施例1相同的电路板1的下侧配置上电路板辅助构件24。
其中，上述第2构造构件22、构造辅助构件23、电路板1和电路板辅助构件24的厚度都作成为60μm，此外，除了为使IC卡整体的厚度符合ISO的规定而改变了各粘接剂层的厚度之外，与实施例1的IC卡相同。另外，构造辅助构件23和电路板辅助构件24，两者都用与上述实施例1中所用的聚脂树脂相同的薄膜构成。因此，第2构造构件22与电路板1、构造辅助部件23与电路板辅助构件24分别变成了上述“上下对称构造”中的“对”的关系。
在本实施例的IC卡中，第2构造构件22变成了吞进密封剂层3的形状、与上述实施例1相比，防止上述电子部件飞出的性能进一步提高了。
此外，由于本IC卡也具有对称的纵断面构造，故即使是搭载电子部件等的时候，也不会产生大的挠曲。另外，由于把相当薄(60μm)的薄膜用作电路板1、第1构造构件21、第2构造构件22、构造辅助构件23和电路板辅助构件24、结果就变成为使用了既便宜，在强度等方面又很出色的材料。
最后，在图5中作为一个例子示出了可以期待同样效果的本第2实施例的变形例。同样，本第1实施例的变形例示于图6。这些图中的符号所表示的意义与在图1-图4中所使用的符号的意义相同。
在第1和第2发明的电子部件搭载装置中，即使该装置被折弯，密封电子部件的密封剂层也会制约位于其外周线内的电路板或者构造构件，防止电子部件飞出去。而且，由于制造很简单，故可以作成极其便宜的电子部件搭载装置。
在第3发明的电子部件搭载装置中，除去上边说过的第2发明的效果之外，再加上一条即使电子部件搭载装置被折弯得更厉害、密封电子部件的密封剂层已从第2开口部分上剥离了开来，其剥离也仅仅出现在第2开口部分的表面近旁、不会到达第1开口部分。因而，电子部件的飞出之类的不愿看到的现象就更难于发生。
在第4发明的电子部件搭载装置中，除了上边说过的第3发明的效果之外，该装置的制造很简单，先把第1和第2构造构件层压配置到电路板的上表面一侧并装配上电子部件之后，只要实施用密封剂进行的密封并根据需要配置上表皮材料就行，完全不需要制造以往一直实施的构造复杂的IC组件。这样一来，就可以容易且有效地进行制造。
在第5发明的电子部件搭载装置中。除去上边说过的第4发明的效果之外，该装置的构造变成了这样一种构造：比如说，在搭载电子部件时，即使电路板和各构造构件上发生了温度变化、产生了热膨胀和收缩，因为电路板与第2构造构件把第1构造构件夹在中间，故也会以大体上相同的状态进行伸缩。即，该电子部件搭载装置在制造时和使用时不易发生挠曲。
在第6发明的电子部件搭载装置中，除去上边说过的第5发明的效果之外，还积极地使用了便宜且热膨胀特性优良的薄的聚脂薄膜。即，该电子部件搭载装置品质高且极其便宜。
在第7发明的电子部件搭载装置中，特别指明了作为可以极其显著地获得上边说过的第1、第2、第3、第4、第5或第6发明的效果的用途的IC卡。

Claims (7)

1.一种电子部件搭载装置，其特征是：
具有：电路板与构造构件的层压体；
已装在形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件；
密封上述电子部件的密封剂层；
而且，上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。
2.一种权利要求1的电子部件搭载装置，其特征是：
上述开口部分由层压配置于上述电路板上且有开口的构造构件构成。
3.一种权利要求2的电子部件搭载装置，其特征是：
上述构造构件由
具有第1开口部分且被配置于上述电路板的上表面一侧的第1构造构件和
具有与上述第1开口部分连通的第2开口部分且被配置于上述第1构造构件的上表面一侧的第2构造构件组成，
而且，上述第1开口部分的外周线被配置于上述第2开口部分的外周线的外侧。
4.一种权利要求3的电子部件搭载装置，其特征是：
上述电路板主要由与最终制成品具有实质上相同的长度和宽度的热可塑性树脂构成。
上述第1构造构件用与上述热可塑性树脂相比低温软化的热可塑性粘结剂粘结到上述电路板的上表面一侧、主要由具有与上述电路板实质上相同的长度和宽度的热可塑性树脂构成，
上述第2构造构件用与上述热可塑性粘结剂实质上相同的粘结剂粘结到上述第1构造构件的上表面一侧，并具有与上述电路板实质上相同的长度和宽度，
上述密封剂层是比上述电路板和上述第1构造构件硬的构件。
5.一种权利要求4的电子部件搭载装置，其特征是：
上述第2构造构件与上述电路板实质上厚度相同且由实质上相同的树脂构成。
6.一种权利要求5的电子部件搭载装置，其特征是：
上述热可塑性树脂是2轴压延且已热稳定化了的聚脂薄膜，上述第1构造构件由实质上与上述电路板相同的树脂材料构成。
7.一种权利要求1-6中任意一项的电子部件搭载装置，其特征是：上述电子部件搭载装置是IC卡。
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