FI112121B - Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa - Google Patents

Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa Download PDF

Info

Publication number
FI112121B
FI112121B FI20002707A FI20002707A FI112121B FI 112121 B FI112121 B FI 112121B FI 20002707 A FI20002707 A FI 20002707A FI 20002707 A FI20002707 A FI 20002707A FI 112121 B FI112121 B FI 112121B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
smart
web
silicon chip
component
smart label
Prior art date
Application number
FI20002707A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20002707A0 (fi
FI20002707L (fi
Inventor
Samuli Stroemberg
Marko Hanhikorpi
Original Assignee
Rafsec Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rafsec Oy filed Critical Rafsec Oy
Priority to FI20002707A priority Critical patent/FI112121B/fi
Publication of FI20002707A0 publication Critical patent/FI20002707A0/fi
Priority to DE10197008T priority patent/DE10197008B4/de
Priority to AU2002220764A priority patent/AU2002220764A1/en
Priority to PCT/FI2001/001038 priority patent/WO2002049093A1/en
Priority to GB0314166A priority patent/GB2388250B/en
Priority to JP2002550306A priority patent/JP4071626B2/ja
Publication of FI20002707L publication Critical patent/FI20002707L/fi
Priority to US10/444,692 priority patent/US7244332B2/en
Application granted granted Critical
Publication of FI112121B publication Critical patent/FI112121B/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1093—All laminae planar and face to face with covering of discrete laminae with additional lamina
    • Y10T156/1095—Opposed laminae are running length webs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1097—Lamina is running length web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
    • Y10T156/1097—Lamina is running length web
    • Y10T156/1098—Feeding of discrete laminae from separate sources

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Error Detection And Correction (AREA)
  • Detection And Correction Of Errors (AREA)

Description

112121 Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa Tämän keksinnön kohteena on menetelmät älytarra- ja kantorainan 5 valmistamiseksi ja älytarraraina ja älytarrarainan älytarran rakenneosa. Älytarraraina käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja, jotka käsittävät johdinkuvion ja siihen liitetyn piisirulle integroidun piirin. Menetelmässä älytarrarainan valmistamiseksi piisirulle integroidun piirin ja älytarrarainan älytarran johdinkuvion välille muodostetaan sähköinen 10 kontakti siten, että älytarraan kiinnitetään erillisestä kantorainasta erotettu rakenneosa, joka käsittää piisirulle integroidun piirin.
Tässä hakemuksessa käytetään suomenkielisten termien rinnalla suluissa englanninkielisiä termejä, koska vakiintunutta alan suomenkie-15 listä termistöä ei ole.
Piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi siten, että se on sähköisessä kontaktissa johdinkuvion kanssa, tunnetaan menetelmiä piisirun suoraksi kiinnittämiseksi kääntösirutekniikalla, tai piisiru voidaan kiinnittää 20 siten, että älytarraan liitetään erillinen rakenneosa, jonka pinnalle piisiru on kiinnitetty.
I *
Julkaisusta US 5,810,959 tunnetaan menetelmä, jossa alusta ja piisiru kiinnitetään anisotrooppisesti johtavan, lämmöllä kovetettavan side- , ; 25 aineen avulla käyttäen hyväksi lämpöä ja puristusta.
* #
Julkaisusta US 5,918,113 tunnetaan menetelmä, jossa piirilevylle sijoitetaan anisotrooppisesti johtavaa sideainetta, joka käsittää termoplastista tai lämpökovettuvaa hartsia ja siihen dispergoitua johtavaa : V 30 jauhetta. Sideainekerros pehmennetään ja puolijohdesiru kiinnitetään * · | :: siihen lämmön ja paineen avulla.
’···. Julkaisusta US 5,918,363 tunnetaan menetelmä, jossa piikiekolle muo- I · dostetut integroidut piirit tarkastetaan toimivuuden suhteen, toimiville 35 integroiduille piireille levitetään välitäyttö ja piisirut erotetaan toisistaan. Välitäyttö voi käsittää termoplastista ainetta. Tämän jälkeen piisirut lii- 112121 2 tetään käyttökohteeseensa siten, että välitäyttö leviää sähköisten liitosten ympärille.
Julkaisusta US 5,936,847 tunnetaan elektroniikkapiiri, jossa alustan ja 5 piisirun välissä on välitäytön muodostava sähköä johtamaton polymee-rikerros. Polymeerikerroksessa on aukkoja sähköisiä kontakteja varten. Alustassa on myös aukkoja, joiden kautta ruiskutetaan johtavaa polymeeriä sähköisen kontaktin muodostamiseksi alustan ja piisirun välille.
10 Julkaisusta US 6,040,630 tunnetaan piisirun kiinnitys, joka on myös tarvittaessa irrotettavissa. Alustan, jolla johdinkuvio on, päälle on asetettu lämpömuovautuva kalvo, jossa on aukot piisirun nystyjen kohdalla. Lämpömuovautuva kalvo muodostaa välitäytön piisirulle ja kalvoa lämmitettäessä se yhdistää piisirun ja johdinkuvion.
15
Julkaisusta US 6,077,382 tunnetaan menetelmä, jossa piirilevylle sijoitetaan anisotrooppisesti johtavaa, lämmöllä kovetettavaa sideainetta ja piirilevyä lämmitetään lämpötilaan, joka on sideaineen kovettumis-lämpötilaa alhaisempi. Puolijohdesiru asetetaan paikalleen ja kiinnite-20 tään lämmön ja paineen avulla.
Γ Kääntösirutekniikkaan perustuvien menetelmien haittapuolia ovat mm.: • · * · :·. - valmistuslinja on monimutkainen, kallis ja hankala jatkokehityksen ; 25 kannalta, koska kaikki toiminnot on integroitu samalle linjalle, ja ♦ > · • · • · - piisirun asettaminen älytarralle vaatii asettamiseen käytetyltä työ- t · '··*’ kalulta pitkän liikeradan ja samalla piisirun erittäin tarkan kohdis tuksen oikeaan paikkaan.
Γν 30 Älytarraan voidaan myös liittää erillinen rakenneosa, joka käsittää kal- :·! vomateriaalin pinnalle kiinnitetyn piisirulle integroidun piirin. Sähköinen !···, kontakti piisirulle integroidun piirin ja älytarran johdinkuvion välille muo- » · dostetaan siten, että erillisen rakenneosan kalvomateriaalin pinnalla on 35 sähköä johtava kerros, joka on yhteydessä piisirun kanssa ja joka ker-:.‘*i ros saatetaan johdinkuvion kanssa kontaktiin älytarran valmistuksen yhteydessä liittämällä liuskamainen rakenneosa kummastakin pääs- 112121 3 tään johdinkuvioon, ts. rakenneosa on irrallaan älytarrasta päidensä väliseltä alueelta. Rakenneosa kiinnitetään älytarran sille puolelle, jonka vastakkaisella puolella johdinkuvio on siten, että piisiru on älytar-raa vasten.
5
Edellä mainittujen menetelmien ongelmia ovat mm.: rakenneosan kiinnitysteknologiat ovat kehittymättömiä ja monimutkaisia, 10 pitkät prosessiajat, jotka nykyisin käytettävät materiaalit vaativat, ja joiden vuoksi ei saavuteta merkittävää nopeuseroa kääntösiru-tekniikkaan verrattuna, 15 - prosessien hitaudesta johtuen yksittäiset prosessivaiheet suoritta vat linjat tulevat suhteellisen monimutkaisiksi ja kalliiksi, mekaaniset rakenneosien liitostekniikat, kuten puristusliitokset, rajoittavat materiaalivalintoja sekä saattavat myös aiheuttaa luotet-20 tavuusongelmia, - eräissä olemassaolevissa älytarroissa rakenneosan etäisyys .··. johdinkuviosta ja samalla piisirulle integroidun piirin etäisyys joh- :·! dinkuviosta muuttuu taivutuksen myötä, koska rakenneosa ei ole : 25 kokonaan kiinni älytarrassa, jolloin sähköisen värähtelypiirin taa- juuteen vaikuttava hajakapasitanssi muuttuu, ja
I I
'··* - älytarran rakenne on paksuhko, josta on haittaa jatkojalostusvai- heissa.
Γν 30 ·"*·· Keksinnön mukaisilla menetelmillä ja älytarrarainalla ja rakenneosalla edellä mainittuja ongelmia voidaan vähentää. Keksinnön mukaiselle menetelmälle älytarrarainan valmistamiseksi on tunnusomaista, että T rakenneosa käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se kiinnite- ...V 35 tään älytarraan.
112121 4
Keksinnön mukaiselle menetelmälle kantorainan valmistamiseksi on tunnusomaista, että kantoraina käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jonka pinnalle piisirulle integroitu piiri kiinnitetään.
5 Keksinnön mukaiselle älytarrarainalle on tunnusomaista, että rakenneosa käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se on kiinnitetty älytarraan.
Keksinnön mukaiselle rakenneosalle on tunnusomaista, että se käsit-10 tää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se on kiinnitettävissä älytarraan.
Lämpömuovautuvien materiaalien käyttäminen tarjoaa mm. seuraavat edut: 15 lämpömuovautuvat (thermoplastic) materiaalit ovat lämmön avulla toistuvasti muokattavissa, ei tarvita lämpökovettuville (thermosetting) materiaaleille ominais-20 ta aikaavievää kemiallista prosessia, vaan kiinnittäminen voidaan tehdä nopeasti, • · . · *. - materiaalit ovat suhteellisen helposti räätälöitävissä ja suhteellisen halpoja suurina erinä, ja ’! 25 - mahdollistavat lämpökovettuvia materiaaleja alhaisemmat proses-
• I
sointilämpötilat.
• · * · «· ·
Erillisen rakenneosan käyttäminen tarjoaa mm. seuraavat edut: fv 30 - piisirun kiinnitysprosessi on riippumaton johdinkuvion (circuitry : ·! pattern) koosta ja geometriasta,
«M
T - piisirun poimiminen piikiekolta ja asettaminen kantorainalle on 35 yksinkertainen ja nopea prosessi, koska kääntötyökalulta vaadi- : /.! taan vain lyhyttä liikerataa, 112121 5 koska rakenneosa on kooltaan pieni, siinä voidaan käyttää kalliimpia, mutta ominaisuuksiltaan parempia materiaaleja, kuten paremmin lämpöä kestäviä tai mittapysyvämpiä materiaaleja, ja 5 - rakenneosan liittäminen älytarraan voidaan tehdä suuremmilla toleransseilla kuin piisirun suora liittäminen älytarran johdinku-vioon.
Keksinnön mukaisella menetelmällä saavutetaan mm. seuraavat edut: 10 tehokas ja luotettava tuotanto, tuotteen luotettavuus ja kestävyys riittävä, 15 - kiinteät ja muuttuvat kustannukset älytarrarainaa kohden minimis sä, joustava tuotantoteknologia, ja 20 - kehityspotentiaalia on jäljellä.
·*·.. Älytarroilla tarkoitetaan tässä hakemuksessa tarroja, jotka käsittävät .··*. RF-ID -piirin (identification) tai RF-EAS -piirin (electronic article surveil- lance). Älytarraraina muodostuu peräkkäisten ja/tai vierekkäisten äly-* * * \§ . 25 tarrojen jonosta. Alytarra voi olla valmistettu joko painamalla johdinku- vio kalvolle sähköä johtavalla painovärillä, syövyttämällä johdinkuvio * · metallikalvolle, meistämällä metallikalvosta johdinkuvio tai käämimällä :···: johdinkuvio esimerkiksi kuparijohdosta. Älytarran sähköisesti toimiva RFID-piiri (radio frequency identification) on yksinkertainen sähköinen • V 30 värähtelypiiri (RCL-piiri), joka toimii tietyllä taajuudella. Piirin muodos-tavat kela, kondensaattori ja piisirulle integroitu piiri. Integroitu piiri kä-sittää saattomuistin ja RF-osan, joka on järjestetty hoitamaan kommu-\..t nikoinnin lukijalaitteiston kanssa. Myös RCL-piirin kondensaattori voi ·;’ olla integroituna piisirulle. Älytarrarainan materiaali on taipuisaa, mutta 35 silti sopivan jäykkyyden omaavaa materiaalia, kuten polykarbonaattia, polyolefiinia, polyesteriä, polyeteenitereftalaattia (PET), polyvinyyliklo-ridia (PVC) tai akryylinitriili/butadieeni/styreeni -kopolymeeriä (ABS).
112121 6
Piikiekko (wafer) toimitetaan käytettäväksi liitosprosesseissa yleensä siten, että piisirut ovat erilleen irrotettuina kehyksen kannattaman kan-tokalvon päällä. Yksittäiset piisirut irrotetaan prosessissa työntämällä 5 sirua mekaanisesti kantokalvon alta ja tarttumalla siihen kääntötyöka-lulla (die bonder, die sorter) alipaineimua hyväksi käyttäen vastakkaiselta puolelta.
Lämpömuovautuvilla materiaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, jotka ovat 10 muovattavissa lämmön avulla. Lämpömuovautuva materiaali voi olla raaka-aineena nestemäisessä muodossa tai kalvona, edullisesti se on kalvoa.
Lämpömuovautuvilla (thermoplastic) kalvoilla tarkoitetaan kalvoja, joi-15 den pinta saadaan toiseen pintaan tarttuvaksi lämmön avulla, mutta jotka huoneenlämpötilassa ovat oleellisesti tarttumattomia. Lämpö-muovautuvia kalvoja voidaan myös lämmittää useaan kertaan tarttuvuuden oleellisesti kärsimättä.
20 Lämpömuovautuva kalvo voi olla anisotrooppisesti sähköä johtava lämpömuovautuva kalvo (anisotropic conductive film, ACF) tai sähköä johtamaton kalvo (non-conductive film, NCF). Lämpömuovautuvaa kal-.· *. voa käytettäessä välitäyttöä (underfill) ei tarvita, koska lämpömuovau- :· tuva kalvo muodostaa riittävän joustavan alustan piisirulle. Sähköä
• i I
\ . 25 johtamatonta lämpömuovautuvaa kalvoa käytettäessä sähköisen kon- taktin luotettavuus on hieman alempi kuin anisotrooppisesti sähköä • · johtavan kalvon tapauksessa, mutta kuitenkin riittävä. Oleellisesti sa-'···*’ moja prosessiolosuhteita voidaan käyttää sekä anisotrooppisesti johta ville että sähköä johtamattomille lämpömuovautuville kalvoille. Esi-
• I I
i V 30 merkkinä lämpömuovautuvista kalvoista voidaan mainita esimerkiksi 3M:n lämpömuovautuvat, anisotrooppisesti johtavat kalvot 8773 ja 8783 (Z-Axis Adhesive Films 8773 and 8783). Kalvoissa on johtavia • S · partikkeleita siten, että se johtaa sähköä vain kalvon paksuussuunnas-: ’ sa eli johtavuutta ei ole kalvon tason suunnassa. Lämpömuovautuva 35 kalvo saadaan viilaavaan muotoon lämmön ja paineen avulla. Jääh-: tyessään lämpömuovautuva kalvo kiteytyy ja antaa sidokselle mekaa nista lujuutta. Lämmöllä kovettamista ei tarvita. Lämpömuovautuva 112121 7 kalvo voi olla esimerkiksi polyesteriä tai polyeetteriamidia. Johtavat partikkelit, joiden koko on tyypillisesti 7-50 /vm, voivat olla esimerkiksi hopealla päällystettyjä lasipartikkeleita. Lämpömuovautuvan kalvon paksuus on tyypillisesti 20-70//m. Lämpömuovautuva kalvo on 5 yleensä muodostettu irrokepaperin tai vastaavan pinnalle. Irrokepaperi voidaan irrottaa kalvosta kalvon lämmityksen yhteydessä tai sen jälkeen.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä ensin valmistetaan kantoraina, 10 joka käsittää perusrainan ja perusrainan pinnalla lämpömuovautuvaa materiaalia. Perusraina voi olla samaa materiaalia kuin älytarraraina-kin. Perusrainan pinnalle on muodostettu rakenneosia varten johdin-metallointi. Perusrainan sille puolelle, jolla johdinmetalloinnit ovat, kiinnitetään lämpömuovautuvaa materiaalia. Lämpömuovautuvan mate-15 haalin, joka edullisesti on lämpömuovautuva kalvo, pinnalle kiinnitetään peräkkäin ja/tai rinnakkain piisirulle integroituja piirejä kääntösirutek-niikkaa (flip-chip) hyväksikäyttäen. Koska kantorainasta muodostettavan rakenneosan dimensiot ovat pienet, piisiruja voidaan asettaa kan-torainalle suhteellisen tiheästi ja näin ollen ei tarvita pitkiä liikeratoja 20 piisirun kiinnittämisessä. Riittävän tarkka kohdistus lyhyillä liikeradoilla on helpommin toteutettavissa kuin piisirua suoraan johdinkuvioon liitet- · täessä, vaan piisirun paikka voi vaihdella suuremmissa vaihtelurajois- : sa.
25 Yleensä lämpömuovautuva kalvo laminoidaan perusrainaan lämmön .···. ja/tai paineen avulla. Piisirut poimitaan piikiekolta kääntötyökalulla ja ,···. asetetaan lämpömuovautuvan kalvon pinnalle jatkuvatoimisesti. Kun • · piisiru asetetaan paikalleen, perusrainan ja lämpömuovautuvan kalvon käsittävää rainaa lämmitetään vastakkaiselta puolelta, mille siru ase- » · e : 30 tetaan, jotta siru kiinnittyy kevyesti rainalle ennen lopullista kiinnittä- mistä. On myös mahdollista, että lämpömuovautuva kalvo on tarpeeksi tarttuvassa muodossa laminoinnin jälkeen, jolloin piisiru voidaan kiin-:*··: nittää ilman samanaikaista lämmitystä. Tämän jälkeen piisiru kiinnite- \ tään lopullisesti lämmön ja/tai paineen avulla. Samalla voidaan lämpö- *;*35 muovautuvan kalvon pinnalle laminoida irrokeraina, mutta se ei aina ole tarpeen. Sirun kiinnitys voidaan suorittaa loppuun lämmön ja/tai paineen avulla esimerkiksi lämpövastuksen tai lämpövastuksien sarjan 112121 8 tai kahden telan muodostamassa nipissä, jossa nipin muodostavista vastinpinnoista ainakin toinen on lämmitettävä ja ainakin toinen on joustava.
5 Edellä mainitun nipin lisäksi nippi voidaan myös muodostaa kenkätelan ja sen vastatelan välille. Lämpömuovautuvaa kalvoa voidaan myös lämmittää mikroaalloilla, jolloin kalvoa voidaan kuumentaa selektiivisesti samanaikaisesti kohdistaen painetta sidokseen (materiaalit, jotka on seostettu selektiivisillä lisäaineilla kuumenevat mikroaaltokentässä).
10
Seuraavassa vaiheessa kantorainasta erotetaan piisirulle integroidun piirin käsittäviä rakenneosia, jotka kiinnitetään älytarroja käsittävän rai-nan älytarran johdinkuvioon. Rakenneosa kiinnitetään sille puolelle älytarraa, jolla johdinkuvio on siten, että lämpömuovautuva kalvo ja pii-15 siru ovat kontaktissa älytarran kanssa ja perusrainan puoli jää rakenneosan ulkopinnaksi. Rakenneosa on oleellisesti kokonaan kiinni äly-tarrassa, jolloin saavutetaan luotettava liitos. Liitettäessä lämmitetään älytarrarainan älytarran sitä kohtaa, johon rakenneosa kiinnitetään tai rakenneosaa lämmitetään, jolloin pinnat saadaan toisiinsa tarttuviksi. 20 Lopullinen rakenneosan kiinnittäminen tapahtuu lämmön ja/tai paineen avulla vastaavissa prosessiolosuhteissa kuin piisirun kiinnittäminenkin.
: ·· Samanaikaisesti rakenneosan kiinnittämisen kanssa voidaan joko la- minoida älytarrarainan molemmin puolin muut kerrokset samanaikai-sesti rakenteeseen tai jättää kerrokset pois ja käyttää nippiä vain liitok-25 sen aikaansaamiseksi. On myös mahdollista käynnistää jonkin * · .···. liimakerroksen ristisilloittuminen useampia kerroksia samanaikaisesti yhdistettäessä luotettavamman laminointituloksen tai jäykemmän rakenteen aikaansaamiseksi.
• * » 30 Kun rakenneosan lämpömuovautuvana materiaalina käytetään aniso-trooppisesti sähköä johtavaa lämpömuovautuvaa materiaalia, voidaan rakenneosan anisotrooppisesti sähköä johtava materiaali ja älytarran johdinkuvio eristää toisistaan, jotta oikosulkuvaaralta vältytään. Tämä on mahdollista seuraavilla tavoilla: 35 t * t · '! - älytarran johdinkuvion pinnalle painetaan eriste siihen kohtaan, jo hon rakenneosa myöhemmin kiinnitetään, 112121 9 rakenneosan pinnalle laminoidaan sopivaan kohtaan eristävä kalvo, tai anisotrooppisesti sähköä johtavaa materiaalia räätälöidään esimerkiksi kalvomuotoisena siten, että johtavia partikkeleita on 5 vain siinä kohdassa, missä ne sähköisen kontaktin kannalta ovat tarpeen.
Kantorainan valmistaminen ja älytarrarainan valmistaminen voi tapah-10 tua samassa prosessissa tai ne voivat olla erilliset prosessit.
Seuraavassa keksintöä selostetaan tarkemmin viittaamalla oheisiin kuviin, joissa 15 kuva 1 esittää keksinnön mukaista älytarrarainaa ylhäältä päin katsottuna, kuvat 2-3 esittävät eräitä keksinnön mukaisia prosesseja älytarrarainan valmistamiseksi, ja 20 kuva 4 esittää rakenneosan rakennetta poikkileikkauksena.
Kuvassa 1 on esitetty keksinnön mukainen älytarraraina W2, joka kä-sittää yksittäisiä älytarroja 1 peräkkäin jatkuvana jonona. Älytarra 1 kä- • 25 sittää johdinkuvion 2 ja piisirulle integroidun piirin 3, joka on kiinnitetty .··! erillisen rakenneosan 4 pinnalle. Johdinkuvion 2 ja piisirulle integroidun piirin 3 välille on muodostettu sähköinen kontakti. Rakenneosa 4 kä- • · sittää perusrainan 4b, lämpömuovautuvan kalvon 4a ja lämpömuo-vautuvan kalvon pinnalle kiinnitetyn piisirulle integroidun piirin 3 (esi-30 tetty kuvassa 3). Rakenneosa 4 kiinnitetään älytarraan 1 siten, että se on oleellisesti koko toisen puolen pinta-alaltaan kiinnitetty älytarraan 1 lämpömuovautuvan kalvon avulla. Piisirulle integroitu piiri 3 jää älytar-;··. ran 1 ja kiinnitysalustansa väliin. Lämpömuovautuva kalvo voi olla anisotrooppisesti sähköä johtava kalvo tai sähköä johtamaton kalvo.
* * · ·;·: 35 Mikäli käytetään sähköä johtamatonta kalvoa, pitää joko rakenneosas- :- ‘i sa 4 ja/tai älytarran johdinkuviossa 2 olla nystytys sähköisen kontaktin aikaansaamiseksi. Nystytys voidaan suorittaa ennen lämpömuovautu- 112121 10 van kalvon laminointia samalla tuotantolinjalla kuin piisiru liitetään kantorainalle W1 siten, että rakenneosan 4 päiden kohdalle muodostetaan sopiva nystytys, joka voi olla materiaaliltaan sopivaa metallia. Edullisimmillaan tässä prosessivaiheessa muodostetaan kultalanka-5 bonderilla ns. stud bumpit.
Kuvissa 2a, 2b ja 3 on esitetty eräitä älytarrarainan valmistusprosesseja. Kuvissa 2a ja 2b on esitetty tilanne, jossa ensin kuvan 2a mukaisessa prosessissa valmistetaan kantoraina W1 erikseen ja sen jälkeen 10 kuvan 2b mukaisessa prosessissa valmistetaan älytarraraina W2. Kuvassa 3 taas kantorainan W1 ja älytarrarainan W2 valmistus on integroitu samaksi prosessiksi.
Kuvien 2a ja 3 mukaisissa prosesseissa kantorainan W1 perusraina 15 aukirullataan rullalta 5 ja lämpömuovautuva kalvo aukirullataan rullalta 6. Lämpömuovautuva kalvo voi olla anisotrooppisesti sähköä johtava kalvo (ACF) tai sähköä johtamaton kalvo (NCF). Perusraina ja lämpö-muovautuva kalvo yhdistetään toisiinsa nipissä N1, jonka muodostavista vastinpinnoista ainakin toinen on lämmitettävä. Lämpömuovautu-20 van kalvon irrokeraina kiinnirullataan rullalle 7.
• '·· Piikiekolta, joka on erotettu yksittäisiksi piisiruiksi, poimitaan yksittäinen piisiru, joka asetetaan perusrainan ja lämpömuovautuvan kalvon kä-·*·.. eittävälle rainalle kiinnitystyökalulla 9. Tyypillisesti nopeus piisirun poi- : 25 mimisessa piikiekolta on noin 200 ms. Samalla rainaa lämmitetään lämmittimellä 8 siltä kohdalta, mutta rainan vastakkaiselta puolelta, jo- • · hon piisiru asetetaan. Rainan lämmittäminen aiheuttaa sen, että lämpömuovautuva kalvo tulee tarttuvaksi ja näin piisiru voidaan kiinnittää. Edullisesti lämpömuovautuva kalvo lämmitetään 80-105°C:n lämpöti- : ·* 30 laan.
<» » · » ·
Piisirulle integroidun piirin 3 lopullinen kiinnittäminen tapahtuu lämpö-.···. vastuksella tai sarjalla lämpövastuksia 10. Tällöin lämpömuovautuva '·** kalvo lämmitetään edullisesti 140-150°C:n lämpötilaan. Vaihtoehtoi- · ·:* 35 sesti kantoraina W1 voidaan johtaa nippiin, jonka vastinpinnoista aina- I kin toinen on lämmitettävä. Edullisesti nippi on kovien telojen muodos tamaa nippiä pitempi nippi. Nippi voi olla esimerkiksi termotelan ja 112121 11 joustavan telan muodostama nippi N1, jolloin paine pinta-alayksikköä kohden on pienempi kuin vastaavassa kovassa nipissä. Toinen nipin muodostavista vastinpinnoista voi myös olla kenkätela. On myös mahdollista, että lämmitys tapahtuu ennen nippiä, jolloin älytarran johdinku-5 vion ja piisirulle integroidun piirin välillä oleva lämpömuovautuva kalvo lämmitetään esimerkiksi mikroaalloilla. Lämpömuovautuvaan kalvoon on tällöin seostettu lisäaineita, jotka kuumenevat mikroaalloilla. Mikroaalloilla lämmityksen jälkeen kantoraina W1, jolle piisirulle integroitu piiri on asetettu, johdetaan prosessivaiheeseen, joka kohdistaa pai-10 netta liitospinnalle. On myös mahdollista, että mikroaalloilla lämmittäminen ja paineen kohdistaminen liitospinnalle tapahtuu yhtäaikaisesti.
Voima, joka liitokseen kohdistetaan, on edullisesti 200-800 g / liitos riippumatta siitä, mitä edellä mainituista painetta liitokseen kohdista-15 vista menetelmistä piisirun lopulliseksi kiinnittämiseksi käytetään. Tyy pillisesti kiinnittämiseen vaadittava prosessiaika on noin 2 sekuntia. Koska yksittäisen rakenneosan mitta on 10-20 mm, käsittelypituus tulisi olla noin 200 mm, jotta ei rajoitettaisi 200 millisekunnin sykliaikaa, joka kuluu piisirun poimimiseen piikiekolta ja asettamiseen paikalleen 20 lämpömuovautuvan kalvon pinnalle.
• '· Kuvien 2a tai 3 mukaisiin prosesseihin voidaan myös yhdistää ohuen, sähköä eristävän kalvon laminointi rakenneosan 4 päälle (ei esitetty kuvissa), jolloin tämä kalvo toimii eristeenä johdinkuvion 2 ja piisirun 3 25 välissä. Kohdasta, mihin tulee sähköinen kontakti, kalvo voidaan pois-.···! taa esimerkiksi stanssaamalla.
Valmis kantoraina W1 kiinnirullataan rullalle 15 (kuva 2a) ja siirretään seuraavaan prosessiin (kuva 2b) tai johdetaan eteenpäin prosessissa 30 (kuva 3). Kuvan 2b mukaisessa prosessissa rulla 15 aukirullataan. Kantoraina W1 erotetaan leikkurilla 11 yksittäisiksi rakenneosiksi 4. Älytarroja 1 käsittävä raina aukirullataan rullalta 13. Annostelija : · · ·. (dispenser) 12 asettaa rakenneosat 4 kohdistetusti älytarroja käsittävän rainan älytarran 1 pinnalle. Rakenneosat 4 voivat olla myös valmiiksi ·;·: 35 erotettuina kantokalvon pinnalla. Annostelijat 12 ovat sinänsä tunnet- i tuja. Kantorainasta W1 rakenneosia 4 erotteleva annostelija tunnetaan mm. erikois- ja turvapainokoneista, joissa syötetään turvanauhoja, ho- 112121 12 logrammeja tai folioita. Mikäli taas rakenneosat 4 ovat erotettuina kan-tokalvon pinnalla, voidaan soveltaa tekniikkaa, joka tunnetaan mm. etikettien annostelusta.
5 Rullalta 13 aukirullattavaa rainaa lämmitetään samalla, kun annostelija 12 asettaa rakenneosan 4 älytarralle 1. Mikäli käytettävä lämpömuo-vautuva kalvo on sähköä johtamatonta lämpömuovautuvaa kalvoa, pitää rakenneosassa 4 tai älytarran johdinkuviossa olla nystytys, jolla saadaan aikaan sähköinen kontakti piisirun ja johdinkuvion välille. Mi-10 kali älytarroja 1 on useampi rinnakkain, jokaiselle rinnakkaiselle älytar-rojen jonolle pitää edullisesti olla oma annostelijansa. Rakenneosan 4 lämpömuovautuva kalvo 4a tarttuu kiinni älytarraan 1 ja piisirulle integroitu piiri 3 jää älytarran 1 ja lämpömuovautuvan kalvon 4a väliin. Rakenneosa 4 yhdistetään lopullisesti nipissä N2. Nippi N2 voi olla yksit-15 täinen nippi, kuten kuvassa on esitetty, tai se voi olla sarja nippejä. Edullisesti nipin muodostavista vastinpinnoista ainakin toinen on lämmitettävä ja ainakin toinen on joustava. Valmis älytarraraina W2 rullataan rullalle 14.
20 Kuvassa 4 on esitetty rakenneosan 4 poikkileikkaus. Rakenneosa käsittää piisirulle integroidun piirin 3, lämpömuovautuvaa kalvoa 4a ja pe-j '·· rusrainasta muodostetun kerroksen 4b. Kerroksen 4b sillä pinnalla, jolle lämpömuovautuva kalvo 4a on kiinnitetty, on rakenneosan johdin-metallointi.
!'·.· 25 .···! Edellä selostettu ei ole keksintöä rajoittavaa, vaan keksintö voi vaih- della patenttivaatimusten puitteissa. Kantorainan ja älytarrarainan valmistusprosessit voivat muodostaa yhden jatkuvatoimisen prosessin tai ne voivat olla erilliset prosessit. Älytarrarainan valmistusprosessia voi-: t;‘ 30 daan jatkaa siten, että älytarrarainan pinnalle liitettävät muut kerrokset liitetään samassa prosessissa, jopa niin, että liittäminen suoritetaan samanaikaisesti rakenneosan lopullisen kiinnittämisen kanssa. On .··*. myös mahdollista, että piisiru kiinnitetään vain kevyesti kantorainalle ja piisirun lopullinen kiinnittäminen tapahtuu vasta siinä vaiheessa, kun 35 rakenneosa kiinnitetään lopullisesti älytarraan. Tällöin prosessista tulee :.'*i yksinkertaisempi ja luotettavampi, koska piisiru ei joudu moneen ker taan esimerkiksi lämmölle, puristukselle tai taivutukselle alttiiksi. Läm- 112121 13 pömuovautuva materiaali ei välttämättä ole kalvomuodossa, vaan se voi olla raaka-aineena, ennen rainalle levittämistä, esimerkiksi nestemäinen. Pääasia tässä keksinnössä on, että piisirulle integroitu piiri voidaan liittää älytarraan yksinkertaisesti ja luotettavasti erillisen raken-5 neosan osana.
t ♦
t I
i · * t I * • · * » f » » · « · * I t * 9 4 » » * » • » * · » 9 * 9 • ·
• I
* 4 » • » I « · 4 1 i t 9 4 · « 4 t » * * < 9 4 >

Claims (22)

1. Menetelmä älytarrarainan (W2) valmistamiseksi, joka älytarraraina käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä älytarroja (1), jotka käsittävät 5 johdinkuvion (2) ja siihen liitetyn piisirulle integroidun piirin (3), ja jossa menetelmässä piisirulle integroidun piirin (3) ja älytarrarainan älytarran johdinkuvion (2) välille muodostetaan sähköinen kontakti siten, että älytarraan kiinnitetään erillisestä kantorainasta (W1) erotettu rakenneosa (4), joka käsittää piisirulle integroidun piirin (3), tunnettu siitä, että 10 rakenneosa (4) käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se kiinnitetään älytarraan (1).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpömuovautuva materiaali on lämpömuovautuva kalvo (4a). 15
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpömuovautuva kalvo (4a) on anisotrooppisesti sähköä johtava kalvo tai sähköä johtamaton kalvo.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että annostelija (12) on järjestetty asettamaan rakenneosia kohdistetusti älytarralle (1).
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 25 rakenneosa (4) kiinnitetään älytarraan (1) oleellisesti kokonaan siltä puolelta, millä lämpömuovautuva kalvo (4a) on. • * *
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että X: älytarraa (1) lämmitetään rakenneosan (4) kiinnityskohdalta siten, että ··*’ 30 lämpömuovautuva kalvo (4a) saadaan älytarraan tarttuvaksi.
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että älytarraraina (W2), joka käsittää älytarroja (1), joihin rakenneosa (4) on kiinnitetty, johdetaan käsiteltäväksi lämmön ja/tai paineen alaisena. 35 112121
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämmöllä ja paineella käsittely on yhtäaikainen tai peräkkäinen käsittelyvaihe.
9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että älytarraraina (W2) yhdistetään muihin rainakerroksiin samalla, kun sitä käsitellään lämmön ja paineen alaisena.
10. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 10 älytarraraina (W2) käsitellään lämmön ja paineen alaisena nipissä (N2), jonka muodostavista vastinpinnoista ainakin toinen on joustava ja ainakin toinen on lämmitettävä.
11. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 15 älytarraraina (W2) käsitellään lämmön ja paineen alaisena siten, että lämpömuovautuva kalvo (4a) lämmitetään ensin mikroaalloilla ja sen jälkeen älytarrarainaan (W2) kohdistetaan painetta.
12. Älytarraraina (W2), joka käsittää peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä 20 älytarroja (1), jotka käsittävät johdinkuvion (2) ja siihen liitetyn piisirulle integroidun piirin (3), joka on kiinnitetty älytarraan erillisestä kantorai-nasta (W1) erotetun rakenneosan (4) avulla, tunnettu siitä, että rakenneosa (4) käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se on kiinni-tetty älytarraan. 25 :·.
13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen älytarraraina, tunnettu siitä, : että lämpömuovautuva materiaali on anisotrooppisesti sähköä johtava, ···[ lämpömuovautuva kalvo (4a). ··’ 30
14. Patenttivaatimuksen 13 mukainen älytarraraina, tunnettu siitä, että rakenneosa (4) ja johdinkuvio (12) on eristetty toisistaan siten, että ne ovat toistensa kanssa sähköisessä kontaktissa vain tarkoin määrätyistä kohdista. • » ·
15. Patenttivaatimuksen 12 mukainen älytarraraina, tunnettu siitä, että lämpömuovautuva materiaali on sähköä johtamaton, lämpömuo-:· i vautuva kalvo (4a). 112121
16. Menetelmä kantorainan (W1) valmistamiseksi, josta on erotettavissa rakenneosia (4), jotka käsittävät piisirulle integroidun piirin (3), ja joka kantoraina käsittää sen pinnalle kiinnitettyjä peräkkäisiä ja/tai vie- 5 rekkäisiä piisirulle integroituja piirejä (3), tunnettu siitä, että kantoraina käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jonka pinnalle piisirulle integroitu piiri (3) kiinnitetään.
17. Patenttivaatimuksen 16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 10 lämpömuovautuva materiaali on lämpömuovautuva kalvo (4a).
18. Patenttivaatimuksen 17 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpömuovautuva kalvo (4a) laminoidaan yhteen perusrainan (4b) kanssa ennen piisirulle integroitujen piirien (3) kiinnittämistä. 15
19. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen 16-18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että piisirulle integroidut piirit (3) kiinnitetään lopullisesti lämmön ja/tai paineen avulla.
20. Patenttivaatimuksen 18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että rakenneosat (4) nystytetään ennen kuin lämpömuovautuva kalvo (4a) laminoidaan yhteen perusrainan (4b) kanssa.
21. Älytarrarainan (W2) älytarran (1) rakenneosa (4), joka käsittää pii-25 sirulle integroidun piirin (3), tunnettu siitä, että rakenneosa (4) käsittää lämpömuovautuvaa materiaalia, jolla se on kiinnitettävissä älytarraan λ’; O)·
::: 22. Patenttivaatimuksen 21 mukainen rakenneosa, tunnettu siitä, että 30 lämpömuovautuva materiaali on anisotrooppisesti sähköä johtava kalvo tai sähköä johtamaton kalvo. 17 112121
FI20002707A 2000-12-11 2000-12-11 Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa FI112121B (fi)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20002707A FI112121B (fi) 2000-12-11 2000-12-11 Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
DE10197008T DE10197008B4 (de) 2000-12-11 2001-11-29 Verfahren zur Herstellung einer Materialbahn, Materialbahn mit intelligenten Etiketten, Verfahren zur Herstellung einer Trägerbahn und Bauteil für ein intelligentes Etikett
AU2002220764A AU2002220764A1 (en) 2000-12-11 2001-11-29 A smart label web and a method for its manufacture
PCT/FI2001/001038 WO2002049093A1 (en) 2000-12-11 2001-11-29 A smart label web and a method for its manufacture
GB0314166A GB2388250B (en) 2000-12-11 2001-11-29 A smart label web and a method for its manufacture
JP2002550306A JP4071626B2 (ja) 2000-12-11 2001-11-29 スマートラベルウェブおよびその製造方法
US10/444,692 US7244332B2 (en) 2000-12-11 2003-05-23 Smart label web and a method for its manufacture

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20002707A FI112121B (fi) 2000-12-11 2000-12-11 Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
FI20002707 2000-12-11

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20002707A0 FI20002707A0 (fi) 2000-12-11
FI20002707L FI20002707L (fi) 2002-06-12
FI112121B true FI112121B (fi) 2003-10-31

Family

ID=8559686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20002707A FI112121B (fi) 2000-12-11 2000-12-11 Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7244332B2 (fi)
JP (1) JP4071626B2 (fi)
AU (1) AU2002220764A1 (fi)
DE (1) DE10197008B4 (fi)
FI (1) FI112121B (fi)
GB (1) GB2388250B (fi)
WO (1) WO2002049093A1 (fi)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
FI112287B (fi) 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI112121B (fi) 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US7218527B1 (en) 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
FI119401B (fi) 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP3770237B2 (ja) * 2002-03-22 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法
US6848162B2 (en) 2002-08-02 2005-02-01 Matrics, Inc. System and method of transferring dies using an adhesive surface
US7023347B2 (en) 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US20050205202A1 (en) * 2003-03-24 2005-09-22 Precision Dynamics Corporation Continuous lamination of RFID tags and inlets
US7694883B2 (en) * 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
FI20030833A0 (fi) 2003-06-04 2003-06-04 Rafsec Oy Älytarra ja menetelmä älytarran valmistamiseksi
TW200504809A (en) 2003-06-12 2005-02-01 Matrics Inc Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US7370808B2 (en) 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7479614B2 (en) 2004-01-12 2009-01-20 Symbol Technologies Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
DE502004009172D1 (de) * 2004-01-31 2009-04-30 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren zur Herstellung von kontaklosen Chip-Karten
TWI288885B (en) * 2004-06-24 2007-10-21 Checkpoint Systems Inc Die attach area cut-on-fly method and apparatus
WO2006023620A2 (en) 2004-08-17 2006-03-02 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (rfid) tags for testing and/or programming
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
ATE488985T1 (de) 2004-12-03 2010-12-15 Hallys Corp Zwischenglied-bondierungseinrichtung
US7506813B2 (en) * 2005-01-06 2009-03-24 Quad/Graphics, Inc. Resonator use in the print field
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
ATE487993T1 (de) 2006-05-12 2010-11-15 Confidex Oy Verfahren zur herstellung von transponder umfassenden produkten
DE102006028760B3 (de) * 2006-06-23 2007-11-29 Mühlbauer Ag Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Sortieren von RFID-Etiketten
DE102007001411A1 (de) 2007-01-09 2008-07-10 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Datenträgers mit textilem Substrat sowie elektronischer Datenträger mit textilem Substrat
EP1978791A3 (de) * 2007-04-04 2009-12-30 Hirschmann Car Communication GmbH Antenneneinrichtung für Fahrzeuge
US7546676B2 (en) * 2007-05-31 2009-06-16 Symbol Technologies, Inc. Method for manufacturing micro-strip antenna element
DE102009022299B4 (de) * 2008-05-26 2014-07-17 Technische Universität Chemnitz Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines elektronischen Bauelements auf ein Substrat
EP2286445A1 (en) 2008-06-02 2011-02-23 Nxp B.V. Method for manufacturing an electronic device
DE102008046338B4 (de) * 2008-07-10 2012-10-31 Gera-Ident Gmbh Identifikationsmittel für eine kontaktlose Datenübertragung und Herstellungsverfahren hierfür

Family Cites Families (181)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3628977A (en) 1969-10-02 1971-12-21 Addressograph Multigraph Multilayer tape for coating intaglio depressions and process for using same
BE792488A (fr) * 1971-12-08 1973-03-30 Dainippon Printing Co Ltd Cartes d'identification et procede de fabrication de ces cartes
US4021705A (en) * 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
FR2435778A1 (fr) 1978-08-01 1980-04-04 Pyral Soc Support d'enregistrement magnetique securitaire
US4253899A (en) * 1979-03-08 1981-03-03 Avery International Corporation Method of making matrix free thin labels
US4288499A (en) * 1979-05-08 1981-09-08 Rohm And Haas Company Polymers adherent to polyolefins
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
JPS57142798A (en) 1981-02-26 1982-09-03 Nippon Piston Ring Co Ltd Powder molding method and molded article
DE3130032A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Faelschungssicheres dokument
US5294290A (en) * 1982-06-07 1994-03-15 Reeb Max E Computer and electromagnetic energy based mass production method for the continuous flow make of planar electrical circuits
US4443491A (en) * 1982-06-10 1984-04-17 Acumeter Laboratories, Inc. Method of and apparatus for producing adhesive-coated sheet materials usable with radiation-cured silicone release coatings and the like
AU589144B2 (en) * 1984-11-16 1989-10-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof
JPS61268416A (ja) 1985-05-23 1986-11-27 Ryoden Kasei Co Ltd 樹脂成形体の製造方法
EP0227293A3 (en) 1985-12-05 1988-02-03 General Binding Corporation Method for laminating
US4866505A (en) * 1986-03-19 1989-09-12 Analog Devices, Inc. Aluminum-backed wafer and chip
NL8601404A (nl) 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US4846922A (en) * 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US4954814A (en) * 1986-09-29 1990-09-04 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US4841712A (en) * 1987-12-17 1989-06-27 Package Service Company, Inc. Method of producing sealed protective pouchs with premium object enclosed therein
EP0545910A3 (en) 1987-12-23 1993-10-20 Alusuisse Lonza Services Ag Laminated foil for making high-frequency field interfering elements
GB8817239D0 (en) 1988-07-20 1988-08-24 Adhesive Materials Ltd Adhesive labels & methods for their manufacture
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
KR0147813B1 (ko) * 1989-05-16 1998-08-01 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 적층 구조물 및 그의 제조방법
JPH03239595A (ja) 1990-02-16 1991-10-25 Dainippon Printing Co Ltd カード製造方法
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE69304042T2 (de) 1990-07-12 1996-12-19 C A Lawton Co Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von strukturellen verstärkten Vorformlingen, mit energetischen temporären Verkleben oder Heften
CH680823A5 (fi) 1990-08-17 1992-11-13 Kobe Properties Ltd
DE4034430C1 (fi) 1990-10-29 1992-06-17 Rota-Druck W. Kieser Kg, 8902 Neusaess, De
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
US5201976A (en) * 1991-05-06 1993-04-13 Morgan Adhesives Company Method of producing a continuous label web
GB9114793D0 (en) 1991-07-09 1991-08-28 Scient Generics Ltd Novel rf tag
JPH05160290A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Rohm Co Ltd 回路モジュール
JPH05169843A (ja) 1991-12-25 1993-07-09 Nitto Denko Corp 可逆性感熱記録材料
US5244836A (en) * 1991-12-30 1993-09-14 North American Philips Corporation Method of manufacturing fusible links in semiconductor devices
US5302431A (en) * 1992-01-06 1994-04-12 National Poly Products, Inc. Deformable label
US5776278A (en) 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5266355A (en) * 1992-06-18 1993-11-30 Eastman Kodak Company Chemical vapor deposition of metal oxide films
US5344808A (en) * 1992-09-09 1994-09-06 Toppan Printing Co., Ltd. Intermediate transfer medium and process for producing image-recorded article making use of the same
US5404044A (en) * 1992-09-29 1995-04-04 International Business Machines Corporation Parallel process interposer (PPI)
US5677063A (en) * 1992-12-22 1997-10-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Information recording medium and information recording and reproducing method
DE4327642C2 (de) * 1993-05-17 1998-09-24 Anatoli Stobbe Lesegerät für ein Detektierplättchen
GB2279612A (en) 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd Integrated circuit or smart card.
US5534372A (en) * 1993-07-28 1996-07-09 Konica Corporation IC card having image information
CA2134156A1 (en) * 1993-11-22 1995-05-23 Thomas P. Klun Coatable compositions, abrasive articles made therefrom, and methods of making and using same
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
WO1995026885A1 (en) * 1994-03-31 1995-10-12 Ibiden Co., Ltd. Electronic part mounting device
US5464690A (en) * 1994-04-04 1995-11-07 Novavision, Inc. Holographic document and method for forming
FR2721733B1 (fr) 1994-06-22 1996-08-23 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé.
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
EP0786357A4 (en) 1994-09-22 2000-04-05 Rohm Co Ltd CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
US5541399A (en) 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
DE59502482D1 (de) 1994-11-03 1998-07-16 Fela Holding Ag Basis Folie für Chip Karte
GB2294899B (en) 1994-11-11 1997-08-27 Plessey Telecomm Method of manufacturing a smartcard
DE4444789C3 (de) 1994-12-15 2001-05-10 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE4446369A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
US5952713A (en) * 1994-12-27 1999-09-14 Takahira; Kenichi Non-contact type IC card
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
AU1750995A (en) 1995-01-27 1996-08-14 Interprint Formularios Ltda. Memory card and method of producing same
JP3488547B2 (ja) 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
DE19511300A1 (de) 1995-03-28 1996-10-02 Telefunken Microelectron Antennenstruktur
JP2814477B2 (ja) 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
US5976690A (en) 1995-05-18 1999-11-02 3M Innovative Properties Company Opaque adhesives and method therefor
JPH08316411A (ja) 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
US6090484A (en) * 1995-05-19 2000-07-18 The Bergquist Company Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application
US5714305A (en) * 1995-05-24 1998-02-03 Polaroid Corporation Overcoat-releasing laminate and method for the manufacture thereof
US6221191B1 (en) * 1996-06-07 2001-04-24 Qpf, L.L.C. Polyester-containing biaxially-oriented polypropylene films and method of making the same
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
FR2736740A1 (fr) 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
DE19530823A1 (de) 1995-08-23 1997-02-27 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
EP0855064A4 (en) 1995-10-11 2001-07-18 Motorola Inc REMOTE CONTROLLED ELECTRONIC LABEL AND RELATED EXCITATION / READING DEVICE AND CORRESPONDING METHOD
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
US5937512A (en) * 1996-01-11 1999-08-17 Micron Communications, Inc. Method of forming a circuit board
JPH09197965A (ja) 1996-01-17 1997-07-31 Toshiba Chem Corp 電子タグの製造方法
FR2744270A1 (fr) 1996-01-30 1997-08-01 Solaic Sa Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte
US5639696A (en) 1996-01-31 1997-06-17 Lsi Logic Corporation Microelectronic integrated circuit mounted on circuit board with solder column grid array interconnection, and method of fabricating the solder column grid array
JP3842362B2 (ja) * 1996-02-28 2006-11-08 株式会社東芝 熱圧着方法および熱圧着装置
US5781110A (en) * 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
US5936847A (en) * 1996-05-02 1999-08-10 Hei, Inc. Low profile electronic circuit modules
US5918363A (en) * 1996-05-20 1999-07-06 Motorola, Inc. Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material
DE19634473C2 (de) 1996-07-11 2003-06-26 David Finn Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JPH1084014A (ja) * 1996-07-19 1998-03-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP3928753B2 (ja) 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
EP2254005A3 (en) * 1996-09-19 2011-11-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multilayered volume hologram structure, and label for making multilayered volume hologram structure
WO1998013199A2 (en) * 1996-09-27 1998-04-02 Avery Dennison Corporation Prelaminate pressure-sensitive adhesive constructions
US6122010A (en) * 1996-12-16 2000-09-19 Vidicast Ltd. Television signal data transmission system
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
FI102304B (fi) 1997-04-02 1998-11-13 Valmet Corp Kalanterointimenetelmä ja menetelmää soveltava kalanteri
SE9701612D0 (sv) 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
US6077382A (en) * 1997-05-09 2000-06-20 Citizen Watch Co., Ltd Mounting method of semiconductor chip
US5963134A (en) * 1997-07-24 1999-10-05 Checkpoint Systems, Inc. Inventory system using articles with RFID tags
US6025780A (en) * 1997-07-25 2000-02-15 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags which are virtually activated and/or deactivated and apparatus and methods of using same in an electronic security system
DE19733800A1 (de) 1997-08-05 1999-02-11 Sachsenring Automobiltechnik Verfahren zur Herstellung eines Abstellteils mit einem Antirutschbelag
EP1002306B1 (en) 1997-08-08 2002-07-03 Ird A/S Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture
US6180256B1 (en) * 1997-08-26 2001-01-30 Arkwright Incorporated Heat shrinkable ink jet recording medium
DE19737565A1 (de) 1997-08-28 1999-03-04 Etr Elektronik Und Technologie Chipkarte, bestehend aus einem Kartenkörper, mit wenigstens einem elektronischen Chip, Kontaktfeld mit Kontakten und/oder Spulen
WO1999013444A1 (en) * 1997-09-11 1999-03-18 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US5982284A (en) 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
JPH11115328A (ja) * 1997-10-16 1999-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シート及びその製造方法
US6177859B1 (en) * 1997-10-21 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Radio frequency communication apparatus and methods of forming a radio frequency communication apparatus
FR2770172B1 (fr) 1997-10-24 1999-12-10 Allibert Equipement Procede de moulage pour realiser une piece en matiere plastique munie sur une surface d'un element rapporte de faible epaisseur, et piece ainsi realisee
EP1029305B1 (en) 1997-11-12 2003-07-02 Supercom Ltd. Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches
DE19751043C2 (de) * 1997-11-18 2001-11-08 David Finn Gehäuste Transponderanordnung
FR2772494B1 (fr) * 1997-12-15 2001-02-23 Gemplus Card Int Carte a puce munie d'une etiquette de garantie
DE19758057C1 (de) 1997-12-29 1999-05-12 Meinen Ziegel & Co Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Moduls mit einer Leiterbahnanordnung, insbesondere Antennenanordnung, für eine kontaktlose oder kontaktlos- und kontaktbehaftete IC-Karte
EP1051885A1 (en) 1998-02-06 2000-11-15 FLEXcon Company, Inc. Thin film transferable electric components
JPH11221986A (ja) 1998-02-09 1999-08-17 Konica Corp Ｉｃカードの製造方法
DE19829617A1 (de) * 1998-02-18 1999-08-26 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte sowie nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US6609728B1 (en) * 1998-03-06 2003-08-26 Security Graphics B.V. Identification mark comprising an optically and electronically readable marking
TW424312B (en) 1998-03-17 2001-03-01 Sanyo Electric Co Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same
DE29804579U1 (de) 1998-03-18 1998-11-26 Georg Siegel GmbH, 59174 Kamen Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie
US6315856B1 (en) 1998-03-19 2001-11-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of mounting electronic component
US6040630A (en) * 1998-04-13 2000-03-21 Harris Corporation Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
FR2780534B1 (fr) 1998-06-25 2002-08-16 Solaic Sa Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede
JP2000021588A (ja) 1998-06-30 2000-01-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 放電灯点灯装置および照明装置
JP4187278B2 (ja) * 1998-07-08 2008-11-26 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
US6161761A (en) 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
JP2000048153A (ja) 1998-07-31 2000-02-18 Sony Corp 非接触ｉｃカード
JP2000057287A (ja) 1998-08-10 2000-02-25 Sony Corp 非接触式データキャリア
DE1105855T1 (de) * 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co Anwendungen für radiofrequenzidentifikationssysteme
US6066377A (en) * 1998-08-17 2000-05-23 Furon Laminated air brake tubing
FR2782821B1 (fr) 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE19845296A1 (de) * 1998-09-03 2000-03-16 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips
CA2343404C (en) * 1998-09-11 2002-11-12 Key Control Holding, Inc. Object tracking system with non-contact object detection and identification
KR100629923B1 (ko) 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
US6358588B1 (en) * 1998-10-03 2002-03-19 Brady Worldwide, Inc. Tags having a metallic heft and appearance and process for making them
JP2000113147A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカードとその製造法
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6569280B1 (en) * 1998-11-06 2003-05-27 The Standard Register Company Lamination by radiation through a ply
US6501721B2 (en) * 1999-01-14 2002-12-31 Hewlett-Packard Company Spliceless editing of a read/write optical medium
FI990055L (fi) 1999-01-14 2000-08-28 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi
EP1035503B2 (de) * 1999-01-23 2010-03-03 X-ident technology GmbH RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
JP4402190B2 (ja) 1999-02-16 2010-01-20 大日本印刷株式会社 コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカード用基体とコンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードの製造方法
JP2000242740A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sony Corp ラベル形記憶装置。
MXPA01008553A (es) * 1999-02-25 2003-06-06 Pittsfield Weaving Co Inc Metodo y aparato para la produccion de etiquetas.
DE19915765C2 (de) 1999-04-08 2001-06-21 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
US6288905B1 (en) * 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6248199B1 (en) * 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
IT1317426B1 (it) * 1999-05-19 2003-07-09 Bosch Gmbh Robert Procedimento e dispositivo per comandare l'unita' motrice di unveicolo.
US6694872B1 (en) * 1999-06-18 2004-02-24 Holographic Label Converting, Inc. In-line microembossing, laminating, printing, and diecutting
JP2001018040A (ja) 1999-06-30 2001-01-23 Kawasaki Steel Corp 連続鋳造片の製造方法
FR2796183B1 (fr) 1999-07-07 2001-09-28 A S K Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication
US6780668B1 (en) * 1999-07-16 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Package of semiconductor device and method of manufacture thereof
JP4588139B2 (ja) * 1999-08-31 2010-11-24 リンテック株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US6147662A (en) 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6557766B1 (en) * 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
US6421013B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
WO2001035457A1 (en) * 1999-11-08 2001-05-17 Amerasia International Technology, Inc. Wafer level application of tack-free die-attach adhesive film
US6259408B1 (en) * 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
US6520544B1 (en) * 2000-01-10 2003-02-18 Moore North America, Inc. Radio frequency labels on reusable containers
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
JP3557990B2 (ja) 2000-03-09 2004-08-25 ソニーケミカル株式会社 情報記録タグ
US6478229B1 (en) 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
US6249199B1 (en) * 2000-04-10 2001-06-19 George Liu Quick magnetizing and demagnetizing device for screwdrivers
JP3597754B2 (ja) * 2000-04-24 2004-12-08 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
AU2000275782A1 (en) 2000-05-05 2001-11-20 3M Innovative Properties Company Durable security card and method for making same
WO2001085469A1 (en) 2000-05-12 2001-11-15 Dai Nippon Priting Co., Ltd. Noncontact data carrier
US6555213B1 (en) * 2000-06-09 2003-04-29 3M Innovative Properties Company Polypropylene card construction
US6977112B2 (en) 2000-07-10 2005-12-20 Canon Finetech, Inc. Non-contact information recording medium for ink-jet recording and image forming process
JP2002109491A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
GB0024070D0 (en) * 2000-10-02 2000-11-15 Innavisions Ltd Mpulding apparatus and method
JP2002140672A (ja) 2000-11-01 2002-05-17 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード用基板及び非接触ｉｃカード
US6480110B2 (en) 2000-12-01 2002-11-12 Microchip Technology Incorporated Inductively tunable antenna for a radio frequency identification tag
FI112121B (fi) 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6600418B2 (en) * 2000-12-12 2003-07-29 3M Innovative Properties Company Object tracking and management system and method using radio-frequency identification tags
FI111039B (fi) 2001-04-06 2003-05-15 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP4789348B2 (ja) * 2001-05-31 2011-10-12 リンテック株式会社 面状コイル部品、面状コイル部品の特性調整方法、ｉｄタグ、及び、ｉｄタグの共振周波数の調整方法
US6644551B2 (en) 2001-11-09 2003-11-11 G + D Cardtech, Inc. Card
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
EP1485867A4 (en) * 2001-12-24 2012-02-22 L 1 Secure Credentialing Inc CONTACT CHIP CARDS WITH ONE DOCUMENT CORE, CONTACTLESS CHIP CARDS WITH IDENTIFICATION DOCUMENT OF MULTILAYER PET-BASED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THEM

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002049093A1 (en) 2002-06-20
DE10197008T1 (de) 2003-10-30
JP2004516538A (ja) 2004-06-03
US7244332B2 (en) 2007-07-17
FI20002707A0 (fi) 2000-12-11
US20040004295A1 (en) 2004-01-08
JP4071626B2 (ja) 2008-04-02
AU2002220764A1 (en) 2002-06-24
FI20002707L (fi) 2002-06-12
GB0314166D0 (en) 2003-07-23
DE10197008B4 (de) 2007-10-18
GB2388250B (en) 2005-03-09
GB2388250A (en) 2003-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI112121B (fi) Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
FI112550B (fi) Älytarra ja älytarraraina
FI111039B (fi) Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
JP4283667B2 (ja) 射出成形品およびその製造方法
US6886246B2 (en) Method for making an article having an embedded electronic device
CN100365784C (zh) 电子电路装置及其制造方法以及制造装置
US8198135B2 (en) Method for producing flexible integrated circuits which may be provided contiguously
FI119401B (fi) Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
KR20070034502A (ko) 알에프아이디 장치 및 형성 방법
US20020020491A1 (en) High speed flip chip assembly process
KR20070100248A (ko) 기능성 소자를 포함하는 조립체 및 그 제조 방법
EP1292455B1 (en) A method and an apparatus for manufacturing a smart label inlet web
TWI259981B (en) RFID tag
WO2007082995A1 (en) A method for manufacturing a label comprising a transponder
FI111881B (fi) Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI113851B (fi) Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi
AU2005234764B9 (en) Method of forming RFID circuit assembly
FI115568B (fi) Älytarra ja älytarraraina
FI111485B (fi) Menetelmä RFID-lipukkeen kiinnittämiseksi toiseen pintaan
JP2004086852A (ja) 非接触ｉｄカード類及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: UPM RAFLATAC OY

Free format text: UPM RAFLATAC OY

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: SMARTRAC IP B.V.

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: SMARTRAC INVESTMENT B.V.

MM Patent lapsed