FI111881B - Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi - Google Patents

Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi Download PDF

Info

Publication number
FI111881B
FI111881B FI20001345A FI20001345A FI111881B FI 111881 B FI111881 B FI 111881B FI 20001345 A FI20001345 A FI 20001345A FI 20001345 A FI20001345 A FI 20001345A FI 111881 B FI111881 B FI 111881B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
web
chip
carrier web
binder
smart card
Prior art date
Application number
FI20001345A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20001345A (fi
FI20001345A0 (fi
Inventor
Samuli Stroemberg
Original Assignee
Rafsec Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rafsec Oy filed Critical Rafsec Oy
Priority to FI20001345A priority Critical patent/FI111881B/fi
Publication of FI20001345A0 publication Critical patent/FI20001345A0/fi
Priority to PCT/FI2001/000521 priority patent/WO2001095252A1/en
Priority to JP2002502716A priority patent/JP2003536151A/ja
Priority to AU2001263979A priority patent/AU2001263979A1/en
Priority to EP01938283A priority patent/EP1307857A1/en
Priority to KR1020027016595A priority patent/KR100846236B1/ko
Publication of FI20001345A publication Critical patent/FI20001345A/fi
Priority to US10/310,699 priority patent/US20030127525A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FI111881B publication Critical patent/FI111881B/fi

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B32B37/203—One or more of the layers being plastic
    • B32B37/206—Laminating a continuous layer between two continuous plastic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/34—Inserts
    • B32B2305/342—Chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Description

1 111881 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi Tämän keksinnön kohteena on älykorttiraina, jota käytetään yleensä jatkojalostuksen raaka-aineena kontaktittomien älykorttien valmistuk-5 sessa. Älykortit ovat jäykkiä, arkeista laminoitavia kortteja, joiden eri kerrokset liitetään toisiinsa prässissä. Älykortti käsittää ns. RFID-piirin (radio frequency identification), joka toimii tyypillisesti muutamien kymmenien senttien etäisyydellä lukija-antennista. Tällaista älykorttia voidaan käyttää esimerkiksi sähköisenä kukkarona, lippuna julkisissa 10 kulkuneuvoissa tai henkilötunnistuksessa.
Valtaosa tunnetun tekniikan mukaisista älykorteista laminoidaan eri-paksuisista polyvinyylikloridikerroksista (PVC), joiden adheesio perustuu kerrosten keskinäiseen kuumasaumautuvuuteen. PVC:n etuja 15 kuumasaumautuvuuden ohella on helppo jälkityöstö. Toinen käytetty materiaali on akryylinitriiIi/butadieeni/styreeni -kopolymeeri (ABS), joka on materiaalina kovempaa kuin PVC, ja siten vaikeammin työstettävää.
Piisirulle integroitu piiri on yleensä liitetty ensiksi moduliin lankaliitok-20 sella (wire bonding), juotosnystyliitoksella (solder FC) tai sideaineliitok-sella (ICA, ACA, NCA) tai muulla paljaan sirun liittämiseen soveltuvalla teknologialla. Liittämisen jälkeen piisiru on suojattu epoksitipalla. Seu-raavassa vaiheessa moduli liitetään johdinpiiriin. Suosituimpia menetelmiä modulin liittämiseksi ovat alhaisessa lämpötilassa kovetettavat : 25 sideaineliitokset, ultraääntä hyväksi käyttäen muodostettava lankaliitos ; j· tai mekaaniset liitosmenetelmät, kuten puristusliitos.
....: Ongelmana on ollut se, että piisirulle integroidun piirin kiinnittämisessä .·**. ei ole voinut käyttää korkeita lämpötiloja vaativia liitosmenetelmiä, 30 koska yleisesti käytetyt materiaalit, joiden pinnalle johdinkuvio on muodostettu, esimerkiksi PVC tai ABS, eivät kestä kuin korkeintaan noin 110°C:n lämpötiloja pehmenemättä. Tämän vuoksi prosessilämpötiloja joudutaan rajoittamaan ja piisirulle integroidun piirin liittämisessä on ...: jouduttu käyttämään monimutkaista tekniikkaa ja aikaa vieviä mene- : 35 telmiä. Em. menetelmiin liittyy myös ylimääräistä materiaalinkulutusta.
.···. Jos taas käytettäisiin korkeaa lämpötilaa kestävää materiaalia, sen jat- ’·’ kojalostettavuus olisi huono, koska kuumasaumautuvuus heikkenisi oleellisesti. Tällöin jouduttaisiin käyttämään kerrosten yhdistämiseen 111881 liimalaminointia, joka on varsin monimutkainen menetelmä käytettäväksi tässä yhteydessä. Lisäksi eräs ongelma on se, että ei ole voinut käyttää prosessia, jossa materiaalia käsiteltäisiin jatkuvana rainana.
5 Keksinnön mukaisella älykorttirainalla edellä mainitut ongelmat voidaan välttää. Keksinnön mukaiselle älykorttirainalle on tunnusomaista, että älykorttiraina käsittää kantorainan, jonka pehmenemislämpötila on vähintään 110°C, edullisesti noin 180°C ja päällysrainan, jonka pehmenemislämpötila on korkeintaan 110°C. Keksinnön mukaiselle 10 menetelmälle on tunnusomaista, että älykorttiraina valmistetaan jatkuvana rainana, joka käsittää kantorainan ja päällysrainan.
Keksinnön mukainen älykorttiraina käsittää päällysrainan ja kantorainan, jonka pinnalle on muodostettu peräkkäin ja/tai rinnakkain joh-15 dinkuvioita, joihin kuhunkin on kiinnitetty piisirulle integroitu piiri. Kan-toraina kestää hyvin korkeita lämpötiloja, joita tarvitaan eräissä menetelmissä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi johdinpiiriin. Eräs tärkeä kiinnitysmenetelmä on kääntösiruteknologia, jonka mukaisia tekniikoita on useita. Kääntösiruteknologia voidaan valita käytettäessä 20 keksinnön mukaisia materiaaleja laajasta valikoimasta siten, että saadaan maksimoitua prosessin tuotantonopeus oikealla laatu- ja luotetta-vuustasolla. Soveltuvia kääntösirumenetelmiä ovat anisotrooppisesti johtava sideaine- tai kalvoliitos (ACA tai ACF), isotrooppisesti johtava sideaineliitos (ICA), sähköä johtamaton sideaineliitos (NCA), juotos-i 25 nystyliitos (solder FC) tai mahdollisesti muut metalliset liitokset. Kään-;:· tösiruteknologian lisäksi voidaan käyttää lankaliitosta tai TAB-mene- *·': telmällä tehtyä liitosta (tape automated bonding). Vapaammin valitta- ....; vissa oleva liitosteknologia mahdollistaa myös rullamuotoiselle materi aalille, ts. jatkuvalle rainalle, soveltuvien linjojen suunnittelun ja opti-30 moinnin siten, että linjojen vaatima investointi on nykyistä paremmin suhteessa linjojen tehokkuuteen. Mahdollisia kantorainan materiaaleja ovat mm. polyesteri tai biaksiaalisesti orientoitu polypropeeni. Kanto-rainan materiaali voi olla myös joku muu sopiva materiaali, joka omaa ...: vähintään samantasoiset lämmönkesto-ominaisuudet kuin edellä mai- : ;·; 35 nitut materiaalit.
Kantorainan pinnalle kiinnitetty päällysraina puolestaan parantaa äly-:·|·: korttirainan jatkojalostettavuutta parantamalla mm. älykorttirainan kuu- 3 111881 masaumautuvuutta. Yleensä päällysraina on kiinnitetty kantorainan kummallekin puolelle, mutta on mahdollista, että se on kiinnitetty vain kantorainan sille puolelle, jolle johdinkuvio on muodostettu ja piisirulle integroitu piiri kiinnitetty. Päällysraina suojaa kantorainalla olevaa joh-5 dinkuviota ja piisirulle integroitua piiriä mm. kemikaalien ja ympäristöolosuhteiden vaikutukselta. Tällöin on mahdollista luopua piisirun suojaamisesta epoksitipalla. Käytettäessä lämmöllä, säteilyllä tai elektromagneettisilla aalloilla ristisilloitettavaa sideainetta kantorainan ja päällysrainan yhdistämisessä, tuotteen mekaanisten ominaisuuksien 10 säätely sekä esimerkiksi sen kohdan, jossa piisiru muodostaa kohouman älykorttirainaan, tasaaminen antamalla juoksevassa muodossa olevan sideaineen virrata pois sirun päältä on mahdollista. Lisäksi äly-korttiraina soveltuu sellaisenaan jatkojalostusvaiheisiin, jolloin ei tarvita mitään lisäprosessivaiheita mahdollisen arkituksen lisäksi. Mahdollisia 15 päällysrainan materiaaleja ovat polyvinyylikloridi, akryyli-nitriili/butadieeni/styreeni -kopolymeeri, polykarbonaatti tai polyolefiinit. Päällysrainan materiaali voi olla myös joku muu sopiva materiaali, joka omaa vähintään samantasoiset kuumasaumautuvuusominaisuudet kuin edellä mainitut materiaalit.
20
Piisirulle integroidun piirin kiinnittäminen kantorainalle voidaan suorittaa joko samalla valmistuslinjalla kuin päällysrainan ja kantorainan liittäminen toisiinsa tai erillisellä valmistuslinjalla. Laminoinnin jälkeen älykortti raina yleensä arkitetaan, jotta se voidaan jatkojalostaa arkki-i 25 muodossa.
:v: Yleensä älykortti rain an valmistaminen käsittää seuraavat vaiheet: ·:··· - rullalta aukirullattavan kantorainan pinnalle muodostetaan johdin- .···. kuvio, 30 - piisiru liitetään johdinkuvioon sopivalla kääntösiruteknologialla, - päällysraina liitetään siirtolaminoitavalla sideaineella kantorainaan, - päällysrainan ja kantorainan yhteen liittävä sideaine silloitetaan, - älykorttiraina arkitetaan, ·;·* - arkkimuotoinen, jäykkä älykorttiaihio muodostetaan lamonoimalla : 35 prässissä, - älykorttiaihio painetaan, - älykorttiaihio stanssataan yksittäisiksi älykorteiksi, ‘; f - älykortti koodataan sähköisesti (ei kaikissa tapauksissa) Ja 4 111881 - kortit pakataan.
Lämpötilat, joita kantorainan pitää kestää piisirua liitettäessä, vaihtele-vat teknologian mukaan. Useasti ne ovat yli 110°C. Käytettäessä epok-5 sipohjaisia sideaineita anisotroopisesti johtavassa sideaineliitoksessa tai sähköä johtamattomassa sideaineliitoksessa, tarvittavat prosessi-lämpötilat ovat tyypillisesti korkeampia kuin 140°C. Samoin on laita isotrooppisesti johtavassa sideaineliitoksessa. Juotosnystyliitosta käytettäessä korkeimmat käytettävät lämpötilat ovat tyypillisesti noin 10 220°C. Liitoksissa voidaan käyttää myös lämpömuovautuvia, polymee- ripohjaisia sideaineita, joiden prosessilämpötilat ovat noin 140 - 200°C.
Seuraavassa keksintöä selostetaan kuvien avulla, joissa 15 kuva 1 esittää kantorainaa ylhäältä päin katsottuna, kuva 2 esittää erilaisia piisirulle integroidun piirin liitostekniikoita sivukuvantona, ja 20 kuva 3 esittää älykorttirainaa sivukuvantona.
Kuvassa 1 on esitetty kantoraina 1 ylhäältä päin katsottuna. Kantorainan 1 materiaali on suhteellisen korkeita lämpötiloja kestävää materiaalia, kuten polyesteriä. Kantorainalla 1 on yksittäinen johdinkuvio 13 . 25 ja siihen integroitu piiri 14. Johdinkuvioita 13 ja niihin kuhunkin inte- ·;· groituja piirejä 14 on kantorainalla 1 sopivin välimatkoin peräkkäin ja/tai vierekkäin. Johdinkuvio voi olla valmistettu painamalla kalvolle sähköä johtavalla painovärillä, syövyttämällä johdinkuvio metallikalvolle, meistämällä metallikalvosta johdinkuvio tai käämimällä johdinkuvio 30 esimerkiksi kuparijohdosta. Johdinkuvioon on liitetty tunnistuspiiri, kuten RFID-piiri (radio frequence identification). Tunnistuspiiri on yksinkertainen sähköinen värähtelypiiri (RCL-piiri), joka on viritetty toimi-maan tietyllä taajuudella. Piirin muodostavat kela, kondensaattori ja piisirulle integroitu piiri, joka koostuu saattomuistista ja RF-osasta, joka , .·. 35 hoitaa kommunikoinnin lukijalaitteiston kanssa. RCL-piirin konden-saattori saattaa myös olla integroituna piisirulle.
5 111881
Kuvissa 2a-2d on esitetty mahdollisia liitostekniikoita käytettäväksi integroidun piirin 14 kiinnittämiseksi kantorainalla 1 olevaan johdin-kuvioon 13. Kuvassa 2a on esitetty juotosnysty 20, jolla piisirulle integroitu piiri 14 on kiinnitetty johdinkuvioon 13. Juotosnysty 20 on juotos-5 pastaa.
Kuvassa 2b on esitetty liitos, jossa johdinkuvioon 13 on kiinnitetty isotrooppisesti johtavaa sideainetta 22. Isotrooppisesti johtavaan sideaineeseen on kiinnitetty juotosnysty 21, joka voi olla kultaa tai 10 kulta/nikkeli -seosta. Juotosnystyyn 21 on kiinnitetty piisirulle integroitu piiri 14.
Kuvassa 2c on esitetty liitos, jossa johdinkuvion 13 ja piisirulle integroidun piirin 14 välille on kiinnitetty juotosnysty 21, joka on ympäröity 15 sähköä johtamattomalla sideaineella 23.
Kuvassa 2d on esitetty liitos, jossa johdinkuvion 13 ja piisirulle integroidun piirin 14 välille on kiinnitetty juotosnysty 21, joka on ympäröity anisotrooppisesti johtavalla sideaineella 24.
20
Kuvassa 3 on esitetty älykorttiraina, joka käsittää kantorainan 1 ja päällysrainan 2, joka on kiinnitetty rajapinnoista 4 kantorainan 1 molemmille puolille. Kantorainan 1 pinnalle on muodostettu johdin- kuvioita painamalla johdinkuvio kalvolle sähköä johtavalla painovärillä, 25 syövyttämällä johdinkuvio metallikalvolle, meistämällä metallikalvosta ;!· johdinkuvio tai käämimällä johdinkuvio esimerkiksi kuparijohdosta.
:*·*: Johdinkuvioon on kiinnitetty piisirulle integroitu piiri 14. Integroitu piiri 14 voi olla kiinnitetty johdinkuvioon sopivalla kääntösirutekniikalla (flip- ,···. chip), kuten anisotrooppisesti johtavalla sideaine- tai kalvoliitoksella * · 30 (ACA tai ACF), isotrooppisesti johtavalla sideaineliitoksella (ICA), sähköä johtamattomalla sideaineliitoksella (NCA), juotosnystyIiitokse11a (solder FC) tai mahdollisesti muulla metallisella liitoksella.
t t I i i t
Kantoraina 1 on hyvin lämpöä kestävää muovikalvoa, jonka pehme-; 35 nemislämpötila on yli 110°C, edullisesti noin 180°C. Kantorainan 1 l I « .···. materiaali voi olla esimerkiksi polyesteriä tai biaksiaalisesti orientoitua ’·’ polypropeenia, joka on edullinen vaihtoehto silloin, kun käytetään ultra- : · · ·: violettisäteilyllä kovetettavaa sideainetta.
6 111881
Kantorainan 1 molemmin puolin on kiinnitetty rajapinnoista 4 päällys-raina 2, joka suojaa kantorainalla 1 olevaa johdinkuviota ja piisirulle integroitua piiriä 14 ulkopuolisilta olosuhteilta ja kemikaaleilta. Päällys-5 rainan 2 materiaali on sopivat jatkojalostusominaisuudet omaavaa muovikalvoa, kuten polyvinyylikloridia, akryylinitriili/butadieeni/styreeni -kopolymeeria, polykarbonaattia, polyeteeniä tai polypropeenia. Pääl-lysrainan 2 paksuus on edullisesti 100 - 200 pm.
10 Kantoraina 1 ja päällysraina 2 liitetään yhteen rajapinnasta 4. Sideaine, joka voi olla paineherkkää tarraliimaa (PSA), siirtolaminoidaan rajapinnalle 4. Sideaine on edullisesti lämmöllä, säteilyllä tai elektromagneettisilla aalloilla ristisilloitettavaa sideainetta, koska tällöin sitä voidaan ristisilloittaa pitemmälle kantorainaa 1 ja päällysrainaa 2 15 yhteen liitettäessä tai sen jälkeen, mikäli rainat halutaan liittää toisiinsa lujasti. Tällöin on myös mahdollista, että sideainetta voidaan poistaa piisirun päältä ennen ristisiIloittamista siten, että älykorttirainan pinta tasoittuu. Menetelmät säteilyllä ristisilloittamiseksi voivat olla ultraviolettisäteily (UV), mikroaaltosäteily tai elektronisuihkukovetus (EB). 20 Sideaineella voidaan myös korvata piisirulle integroidun piirin liittämisessä usein tarvittavaa välitäyttöä.
Edellä selostettu ei ole keksintöä rajoittavaa, vaan se voi vaihdella patenttivaatimusten puitteissa. Kantorainan ja päällysrainan materiaalit . 25 voivat olla erilaisia kuin edellä on esitetty. Pääasia tässä keksinnössä ··· on, että käyttämällä kantorainana korkeita lämpötiloja kestävää materi- aalia voidaan piisirulle integroidun piirin liittäminen kantorainan pinnalla olevaan johdinkuvioon yksinkertaistaa ja silti jatkojalostettavuus ei kärsi, koska kantorainan pinnalle kiinnitetään jatkojalostusominaisuuk-30 siltaan hyvä päällysraina.
i M • » · » I · » · · I t ·

Claims (6)

111881
1. Menetelmä älykorttirainan (W) valmistamiseksi, jossa menetelmässä kantorainan (1) pinnalle muodostetaan peräkkäisiä ja/tai vierekkäisiä 5 johdinkuvioita (13) ja joihin johdinkuvioihin (13) liitetään piisirulle integroituja piirejä (14), jonka jälkeen kantorainaan (1) yhdistetään sideaineella päällysraina (1), tunnettu siitä, että kantoraina (1), jonka pehmenemislämpötila on vähintään 110°C, yhdistetään päällysrainaan (2), jonka pehmenemislämpötila on korkeintaan 110°C, 10 siirtolaminoitavalla sideaineella.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että piisirulle integroitu piiri (14) kiinnitetään johdinkuvioon (13) kääntösiru-tekniikalla. 15 : I i
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, ;· että piisirulle integroitu piiri (14) kiinnitetään johdinkuvioon (13) samalla ; ·': valmistuslinjalla kuin kantoraina (1) ja päällysraina (2) yhdistetään toi- ·: siinsa. ·. 20 ·.
4. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että piisirulle integroitu piiri (14) kiinnitetään johdinkuvioon (13) eri valmistuslinjalla kuin kantoraina (1) ja päällysraina (2) yhdistetään / toisiinsa. 25
·’: 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ··. sideainetta silloitetaan lämmöllä, säteilyllä tai elektromagneettisilla ·’ aalloilla kantorainan ja päällysrainan yhdistämisen jälkeen. .’·! 30
6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sideainetta silloitetaan säteilyllä käyttämällä ultraviolettisäteilyä, elek-tronisuihkukovetusta tai mikroaaltosäteilyä. 111881
FI20001345A 2000-06-06 2000-06-06 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi FI111881B (fi)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20001345A FI111881B (fi) 2000-06-06 2000-06-06 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
PCT/FI2001/000521 WO2001095252A1 (en) 2000-06-06 2001-05-31 A smart card web and a method for its manufacture
JP2002502716A JP2003536151A (ja) 2000-06-06 2001-05-31 スマートカードウェブとその製造方法
AU2001263979A AU2001263979A1 (en) 2000-06-06 2001-05-31 A smart card web and a method for its manufacture
EP01938283A EP1307857A1 (en) 2000-06-06 2001-05-31 A smart card web and a method for its manufacture
KR1020027016595A KR100846236B1 (ko) 2000-06-06 2001-05-31 스마트 카드 웹 및 그 제조 방법
US10/310,699 US20030127525A1 (en) 2000-06-06 2002-12-05 Smart card web and a method for its manufacture

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20001345A FI111881B (fi) 2000-06-06 2000-06-06 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI20001345 2000-06-06

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20001345A0 FI20001345A0 (fi) 2000-06-06
FI20001345A FI20001345A (fi) 2001-12-07
FI111881B true FI111881B (fi) 2003-09-30

Family

ID=8558504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20001345A FI111881B (fi) 2000-06-06 2000-06-06 Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20030127525A1 (fi)
EP (1) EP1307857A1 (fi)
JP (1) JP2003536151A (fi)
KR (1) KR100846236B1 (fi)
AU (1) AU2001263979A1 (fi)
FI (1) FI111881B (fi)
WO (1) WO2001095252A1 (fi)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
JP4438558B2 (ja) * 2003-11-12 2010-03-24 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグの製造方法
JP2005215808A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Nec Corp 価値情報管理システム及びその方法
WO2006007635A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-26 Securency Pty Limited Method of producing diffractive structures in security documents
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7506813B2 (en) * 2005-01-06 2009-03-24 Quad/Graphics, Inc. Resonator use in the print field
KR100767471B1 (ko) * 2005-10-24 2007-10-17 금산고려홍삼 주식회사 황토와 홍삼 성분이 함유된 미용팩
US7932642B2 (en) 2006-06-14 2011-04-26 International Business Machines Corporation Method and system for reading a transponder
EP2218579A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-18 Bayer MaterialScience AG Verbessertes Verfahren zur Herstellung eines laminierten Schichtverbundes
DE102018124853A1 (de) * 2018-10-09 2020-04-09 Burg Design Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers und ein Mehrschichtkörper
WO2024085874A1 (en) * 2022-10-20 2024-04-25 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3628977A (en) * 1969-10-02 1971-12-21 Addressograph Multigraph Multilayer tape for coating intaglio depressions and process for using same
BE792488A (fr) * 1971-12-08 1973-03-30 Dainippon Printing Co Ltd Cartes d'identification et procede de fabrication de ces cartes
US4021705A (en) * 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
FR2435778A1 (fr) * 1978-08-01 1980-04-04 Pyral Soc Support d'enregistrement magnetique securitaire
US4288499A (en) * 1979-05-08 1981-09-08 Rohm And Haas Company Polymers adherent to polyolefins
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
JPS57142798A (en) * 1981-02-26 1982-09-03 Nippon Piston Ring Co Ltd Powder molding method and molded article
DE3130032A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Faelschungssicheres dokument
AU589144B2 (en) * 1984-11-16 1989-10-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof
NL8601404A (nl) * 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US4846922A (en) * 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US4841712A (en) * 1987-12-17 1989-06-27 Package Service Company, Inc. Method of producing sealed protective pouchs with premium object enclosed therein
US4935300A (en) * 1988-04-13 1990-06-19 Dennison Manufacturing Company Heat transferable laminate
US5244234A (en) * 1988-09-12 1993-09-14 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Image receiving medium
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
KR0147813B1 (ko) * 1989-05-16 1998-08-01 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 적층 구조물 및 그의 제조방법
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH05160290A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Rohm Co Ltd 回路モジュール
US5302431A (en) * 1992-01-06 1994-04-12 National Poly Products, Inc. Deformable label
US5776278A (en) * 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5344808A (en) * 1992-09-09 1994-09-06 Toppan Printing Co., Ltd. Intermediate transfer medium and process for producing image-recorded article making use of the same
US5404044A (en) * 1992-09-29 1995-04-04 International Business Machines Corporation Parallel process interposer (PPI)
US5693421A (en) * 1992-12-22 1997-12-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Information recording medium and information recording and reproducing method
US5534372A (en) * 1993-07-28 1996-07-09 Konica Corporation IC card having image information
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2716555B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
EP0754567B1 (en) * 1994-03-31 2003-05-28 Ibiden Co., Ltd. Component including an electronic part
US5464690A (en) * 1994-04-04 1995-11-07 Novavision, Inc. Holographic document and method for forming
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
GB2294899B (en) * 1994-11-11 1997-08-27 Plessey Telecomm Method of manufacturing a smartcard
DE4446369A1 (de) * 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
US5952713A (en) * 1994-12-27 1999-09-14 Takahira; Kenichi Non-contact type IC card
US6090484A (en) * 1995-05-19 2000-07-18 The Bergquist Company Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application
US6221191B1 (en) * 1996-06-07 2001-04-24 Qpf, L.L.C. Polyester-containing biaxially-oriented polypropylene films and method of making the same
FR2735714B1 (fr) * 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
FR2736740A1 (fr) * 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
US5937512A (en) * 1996-01-11 1999-08-17 Micron Communications, Inc. Method of forming a circuit board
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
JP3842362B2 (ja) * 1996-02-28 2006-11-08 株式会社東芝 熱圧着方法および熱圧着装置
US5936847A (en) * 1996-05-02 1999-08-10 Hei, Inc. Low profile electronic circuit modules
US5918363A (en) * 1996-05-20 1999-07-06 Motorola, Inc. Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material
JPH1084014A (ja) * 1996-07-19 1998-03-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
US5867102C1 (en) * 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
JPH11338990A (ja) * 1997-04-25 1999-12-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 非接触式ｉｃカードおよびその製造方法と非接触式ｉｃカード用積層シート
SE9701612D0 (sv) * 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
US6077382A (en) * 1997-05-09 2000-06-20 Citizen Watch Co., Ltd Mounting method of semiconductor chip
US6025780A (en) * 1997-07-25 2000-02-15 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags which are virtually activated and/or deactivated and apparatus and methods of using same in an electronic security system
US6180256B1 (en) * 1997-08-26 2001-01-30 Arkwright Incorporated Heat shrinkable ink jet recording medium
AU761995B2 (en) * 1997-09-11 2003-06-12 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US5982284A (en) * 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
US6783229B1 (en) * 1997-09-24 2004-08-31 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium, image forming process using the same, and process for the preparation of the same
JPH1191275A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
JPH11115328A (ja) * 1997-10-16 1999-04-27 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写受像シート及びその製造方法
CA2310325A1 (en) * 1997-11-12 1999-05-20 Jackob Hassan Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches
FR2772494B1 (fr) * 1997-12-15 2001-02-23 Gemplus Card Int Carte a puce munie d'une etiquette de garantie
CN1145125C (zh) * 1998-03-06 2004-04-07 安全图形公司 由光和电可读标记构成的识别标记
TW424312B (en) * 1998-03-17 2001-03-01 Sanyo Electric Co Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same
US6040630A (en) * 1998-04-13 2000-03-21 Harris Corporation Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same
US6161761A (en) * 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
FR2782821B1 (fr) * 1998-08-27 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6569280B1 (en) * 1998-11-06 2003-05-27 The Standard Register Company Lamination by radiation through a ply
JP2000148949A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードおよびその製造方法
DE59900131D1 (de) * 1999-01-23 2001-07-26 Ident Gmbh X RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche
US6412702B1 (en) * 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
US6288905B1 (en) * 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6248199B1 (en) * 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
FR2796183B1 (fr) * 1999-07-07 2001-09-28 A S K Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication
US6780668B1 (en) * 1999-07-16 2004-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Package of semiconductor device and method of manufacture thereof
US6557766B1 (en) * 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
US6421013B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6259408B1 (en) * 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
US6478229B1 (en) * 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
US6249199B1 (en) * 2000-04-10 2001-06-19 George Liu Quick magnetizing and demagnetizing device for screwdrivers
US6555213B1 (en) * 2000-06-09 2003-04-29 3M Innovative Properties Company Polypropylene card construction
JP2002109491A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
US6480110B2 (en) * 2000-12-01 2002-11-12 Microchip Technology Incorporated Inductively tunable antenna for a radio frequency identification tag
WO2003056499A2 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems Llc Pet based multi-multi-layer smart cards

Also Published As

Publication number Publication date
KR100846236B1 (ko) 2008-07-16
AU2001263979A1 (en) 2001-12-17
WO2001095252A1 (en) 2001-12-13
US20030127525A1 (en) 2003-07-10
JP2003536151A (ja) 2003-12-02
FI20001345A (fi) 2001-12-07
FI20001345A0 (fi) 2000-06-06
KR20030028751A (ko) 2003-04-10
EP1307857A1 (en) 2003-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
EP2192530B1 (en) Antenna sheet, transponder and booklet
US7102520B2 (en) RFID device and method of forming
EP1769430B1 (en) Rfid device and method of forming
JP3687459B2 (ja) Ｉｃカード
US7701352B2 (en) RFID label with release liner window, and method of making
US6786419B2 (en) Contactless smart card with an antenna support and a chip support made of fibrous material
JP5287731B2 (ja) トランスポンダ及び冊子体
FI111881B (fi) Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
EP1755069A1 (en) Thin ic tag and method of producing the same
JP2005129019A (ja) Ｉｃカード
WO2000022893A1 (en) Article having an embedded electronic device, and method of making same
WO2002082368A1 (en) A smart card web and a method for its manufacture
JP2000235635A (ja) コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法
US7486191B2 (en) RFID tag
US7768459B2 (en) Transponder card
FI111485B (fi) Menetelmä RFID-lipukkeen kiinnittämiseksi toiseen pintaan

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: UPM RAFLATAC OY

Free format text: UPM RAFLATAC OY

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: SMARTRAC IP B.V.

MM Patent lapsed