JPH1084014A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程を簡略化すると共に複数の回路基板を好
適に処理して生産効率を向上する。 【解決手段】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チ
ップ30に形成された電極端子32と同一の配置で電極
端子接合部12aが設けられた回路基板10を長手方向
に多数個連ねて形成された帯状基板11の前記電極端子
接合部が設けられた面に、少なくとも前記半導体チップ
搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可塑性樹脂材の
中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤層20
を形成した後、前記異方導電性接着剤層20を軟化さ
せ、前記半導体チップ30を、電極端子32と前記電極
端子接合部12aとを対向させ、前記異方導電性接着剤
層20を加圧して前記電極端子32と前記電極端子接合
部12aとを前記導電粒子22を介して電気的に接続す
るとともに、前記回路基板10に一体に接合する。
適に処理して生産効率を向上する。 【解決手段】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チ
ップ30に形成された電極端子32と同一の配置で電極
端子接合部12aが設けられた回路基板10を長手方向
に多数個連ねて形成された帯状基板11の前記電極端子
接合部が設けられた面に、少なくとも前記半導体チップ
搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可塑性樹脂材の
中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤層20
を形成した後、前記異方導電性接着剤層20を軟化さ
せ、前記半導体チップ30を、電極端子32と前記電極
端子接合部12aとを対向させ、前記異方導電性接着剤
層20を加圧して前記電極端子32と前記電極端子接合
部12aとを前記導電粒子22を介して電気的に接続す
るとともに、前記回路基板10に一体に接合する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法に関する。
法に関する。
【0002】
【従来の技術】図13に従来のフリップチップボンディ
ング法により半導体チップを回路基板に搭載した半導体
装置を示す。半導体チップ30の回路基板10に接合さ
れる面には、個片の回路基板10に形成された配線パタ
ーンの電極端子接合部12aに接合されるように電極端
子32が設けられている。その電極端子32の先端に、
はんだなどの導電性物質50を付けた半導体チップ30
を、回路基板10上にマウントする。このとき、回路基
板10の配線パターン12に形成された電極端子接合部
12aに対応させ、電極端子32が載置される。その状
態で加熱することで導電性物質50を溶融させて電極端
子32と前記配線パターン12を電気的に接続させ、次
に、半導体チップ30と回路基板10との間に、アンダ
ーフィル材52(主にエポキシ樹脂)を流して加熱し、
そのアンダーフィル材52を加熱し硬化(キュア工程)
させる。そして、はんだボールやリードピンなどの外部
接続端子を回路基板10の配線パターン12を形成した
面の裏面に形成したランド部14に接合することで、半
導体装置が完成する。
ング法により半導体チップを回路基板に搭載した半導体
装置を示す。半導体チップ30の回路基板10に接合さ
れる面には、個片の回路基板10に形成された配線パタ
ーンの電極端子接合部12aに接合されるように電極端
子32が設けられている。その電極端子32の先端に、
はんだなどの導電性物質50を付けた半導体チップ30
を、回路基板10上にマウントする。このとき、回路基
板10の配線パターン12に形成された電極端子接合部
12aに対応させ、電極端子32が載置される。その状
態で加熱することで導電性物質50を溶融させて電極端
子32と前記配線パターン12を電気的に接続させ、次
に、半導体チップ30と回路基板10との間に、アンダ
ーフィル材52(主にエポキシ樹脂)を流して加熱し、
そのアンダーフィル材52を加熱し硬化(キュア工程)
させる。そして、はんだボールやリードピンなどの外部
接続端子を回路基板10の配線パターン12を形成した
面の裏面に形成したランド部14に接合することで、半
導体装置が完成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
半導体装置の製造方法では、前記のアンダーフィル材5
2を充填する工程、およびキュア工程が必要であるた
め、生産効率が悪いという課題がある。また、個片の回
路基板10毎に半導体チップを搭載し、固着する処理を
するのでは生産効率が悪いという課題がある。さらに、
前記導電性物質50に金属フィラー入りのペーストを用
いた場合には、それ自身には接着力がないため、回路基
板10に搭載した半導体チップの位置ずれが発生し易い
という課題がある。
半導体装置の製造方法では、前記のアンダーフィル材5
2を充填する工程、およびキュア工程が必要であるた
め、生産効率が悪いという課題がある。また、個片の回
路基板10毎に半導体チップを搭載し、固着する処理を
するのでは生産効率が悪いという課題がある。さらに、
前記導電性物質50に金属フィラー入りのペーストを用
いた場合には、それ自身には接着力がないため、回路基
板10に搭載した半導体チップの位置ずれが発生し易い
という課題がある。
【0004】そこで、本発明の目的は、工程を簡略化す
ると共に複数の回路基板を好適に処理して生産効率を向
上できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
ると共に複数の回路基板を好適に処理して生産効率を向
上できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、本発明は半
導体チップ搭載領域の内方に半導体チップに形成された
電極端子と同一の配置で電極端子接合部が設けられた回
路基板を長手方向に多数個連ねて形成された帯状基板の
前記電極端子接合部が設けられた面に、少なくとも前記
半導体チップ搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可
塑性樹脂材の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性
接着剤層を形成した後、前記異方導電性接着剤層を軟化
させ、前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接
合部とを対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して
前記電極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を
介して電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体
に接合することを特徴とする。
成するために次の構成を備える。すなわち、本発明は半
導体チップ搭載領域の内方に半導体チップに形成された
電極端子と同一の配置で電極端子接合部が設けられた回
路基板を長手方向に多数個連ねて形成された帯状基板の
前記電極端子接合部が設けられた面に、少なくとも前記
半導体チップ搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可
塑性樹脂材の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性
接着剤層を形成した後、前記異方導電性接着剤層を軟化
させ、前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接
合部とを対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して
前記電極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を
介して電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体
に接合することを特徴とする。
【0006】また、前記異方導電性接着剤層が異方導電
性樹脂フィルムから成ること、前記回路基板がフレキシ
ブル樹脂基板であることで、リール状の形態で連続送り
を好適に行うことができ、前記異方導電性接着剤層を、
前記電極端子接合部に沿って枠状に形成することで、接
着剤のはみ出しを抑制できるなど、効率良く製造でき
る。また、前記異方導電性接着剤層が、前記帯状基板の
長手方向に沿って、少なくとも前記回路基板の半導体チ
ップ搭載領域を含んで一連に被覆することで、帯状基板
に異方導電性接着剤層を効率良く形成することができ
る。
性樹脂フィルムから成ること、前記回路基板がフレキシ
ブル樹脂基板であることで、リール状の形態で連続送り
を好適に行うことができ、前記異方導電性接着剤層を、
前記電極端子接合部に沿って枠状に形成することで、接
着剤のはみ出しを抑制できるなど、効率良く製造でき
る。また、前記異方導電性接着剤層が、前記帯状基板の
長手方向に沿って、少なくとも前記回路基板の半導体チ
ップ搭載領域を含んで一連に被覆することで、帯状基板
に異方導電性接着剤層を効率良く形成することができ
る。
【0007】また、前記回路基板は、前記配線パターン
が形成された面の反対面に配線パターンと電気的に接続
されたランド部を備えており、前記回路基板に前記半導
体チップが搭載された後、前記ランド部に外部接続端子
を接合することで、効率よく半導体装置を製造すること
ができる。
が形成された面の反対面に配線パターンと電気的に接続
されたランド部を備えており、前記回路基板に前記半導
体チップが搭載された後、前記ランド部に外部接続端子
を接合することで、効率よく半導体装置を製造すること
ができる。
【0008】また、バンプ状の電極端子が設けられた半
導体チップが複数個形成された半導体ウエハと、前記各
々の半導体チップに対応して前記電極端子と同一の配置
で電極端子接合部が設けられたウエハ搭載基板とを、前
記電極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、樹脂材
の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤を用
いて前記電極端子と前記電極端子接合部とを電気的に接
続して一体に接合する半導体装置の製造方法であって、
前記ウエハ搭載基板の前記電極端子接合部を形成した面
に前記異方導電性接着剤からなる異方導電性接着剤層を
形成し、前記半導体ウエハと前記ウエハ搭載基板を位置
合わせし、前記異方導電性接着剤層を介して一体に接合
すると共に前記電極端子と電極端子接合部とを電気的に
接続した後、前記各半導体チップの外周形状に沿って前
記半導体ウエハおよび前記ウエハ搭載基板をダイシング
して個片に分割することを特徴とする。また、前記ウエ
ハ搭載基板の分割位置に沿ってスリットを設けたことに
より、容易に個片に分割することができる。
導体チップが複数個形成された半導体ウエハと、前記各
々の半導体チップに対応して前記電極端子と同一の配置
で電極端子接合部が設けられたウエハ搭載基板とを、前
記電極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、樹脂材
の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤を用
いて前記電極端子と前記電極端子接合部とを電気的に接
続して一体に接合する半導体装置の製造方法であって、
前記ウエハ搭載基板の前記電極端子接合部を形成した面
に前記異方導電性接着剤からなる異方導電性接着剤層を
形成し、前記半導体ウエハと前記ウエハ搭載基板を位置
合わせし、前記異方導電性接着剤層を介して一体に接合
すると共に前記電極端子と電極端子接合部とを電気的に
接続した後、前記各半導体チップの外周形状に沿って前
記半導体ウエハおよび前記ウエハ搭載基板をダイシング
して個片に分割することを特徴とする。また、前記ウエ
ハ搭載基板の分割位置に沿ってスリットを設けたことに
より、容易に個片に分割することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
の形態を添付図面と共に詳細に説明する。図1は本発明
の製造方法によって形成された半導体装置の一実施例を
示す断面図である。また、図2は本発明に用いる異方導
電性接着剤の一実施例を示す断面図である。10は回路
基板であり、表面に配線パターン12が形成されてい
る。この回路基板10を長手方向に多数個連ねて帯状基
板11が形成されている。回路基板10の材質および形
態等は特に限定されず、例えば、FPC(Flexible Pri
nted Circuit) 、TAB等のシート状若しくはリール状
の基板、またはPCB(PrintedCircuit Board) やセラ
ミック基板を用いることができる。また、回路基板10
の裏面には、外部接続端子が接続されるランド14が形
成されている。ランド14は前記配線パターン12と、
公知の接続手段で電気的に接続されている。例えば、ラ
ンド14は貫通孔内に導電性物質を充填したビア(図3
参照)、または貫通孔内壁面に金属めっきを施したスル
ーホール16などを介して配線パターン12と電気的に
接続されている。
の形態を添付図面と共に詳細に説明する。図1は本発明
の製造方法によって形成された半導体装置の一実施例を
示す断面図である。また、図2は本発明に用いる異方導
電性接着剤の一実施例を示す断面図である。10は回路
基板であり、表面に配線パターン12が形成されてい
る。この回路基板10を長手方向に多数個連ねて帯状基
板11が形成されている。回路基板10の材質および形
態等は特に限定されず、例えば、FPC(Flexible Pri
nted Circuit) 、TAB等のシート状若しくはリール状
の基板、またはPCB(PrintedCircuit Board) やセラ
ミック基板を用いることができる。また、回路基板10
の裏面には、外部接続端子が接続されるランド14が形
成されている。ランド14は前記配線パターン12と、
公知の接続手段で電気的に接続されている。例えば、ラ
ンド14は貫通孔内に導電性物質を充填したビア(図3
参照)、または貫通孔内壁面に金属めっきを施したスル
ーホール16などを介して配線パターン12と電気的に
接続されている。
【0010】20は異方導電性接着剤(ACF)であ
り、回路基板10上に貼着されている。これにより、前
記帯状基板11に、少なくともその帯状基板11の各回
路基板10・・・の半導体チップ搭載領域に対応して、
異方導電性接着剤層が形成された状態となっている。異
方導電性接着剤20は、熱硬化性(エポキシ樹脂等)ま
たは熱可塑性(ポレオレシン樹脂、ポリイミド樹脂等)
の接着剤21の中に導電粒子22が分散されて薄膜状に
形成されている。導電粒子22は、例えば、図2に示す
ように接着剤21層の一方の面側に一層で且つ略等間隔
に分散された状態で配列され、均一な粒径(例えば、5
μm程度)に揃えられている。その材質は、ニッケル、
ニッケルの球体に金めっきが施されたもの、球体の樹脂
材表面に金めっきが施されたもの等がある。また、異方
導電性接着剤の基材である樹脂から成る接着剤21とし
ては、エポキシ樹脂膜等がある。異方導電性接着剤20
の厚さは、数10μm、例えば50μm程度が一般的で
ある。図2は、シート状の異方導電性接着剤が、その両
面にそれぞれ貼付された剥離紙24、26で保護されて
いる状態を示す。剥離紙24を剥いで回路基板10に貼
着し、次に剥離紙26を剥いで半導体チップ30を貼着
する。なお、異方導電性接着剤はペースト状のものを基
板の各チップ搭載領域にそれぞれ塗布してもよい。
り、回路基板10上に貼着されている。これにより、前
記帯状基板11に、少なくともその帯状基板11の各回
路基板10・・・の半導体チップ搭載領域に対応して、
異方導電性接着剤層が形成された状態となっている。異
方導電性接着剤20は、熱硬化性(エポキシ樹脂等)ま
たは熱可塑性(ポレオレシン樹脂、ポリイミド樹脂等)
の接着剤21の中に導電粒子22が分散されて薄膜状に
形成されている。導電粒子22は、例えば、図2に示す
ように接着剤21層の一方の面側に一層で且つ略等間隔
に分散された状態で配列され、均一な粒径(例えば、5
μm程度)に揃えられている。その材質は、ニッケル、
ニッケルの球体に金めっきが施されたもの、球体の樹脂
材表面に金めっきが施されたもの等がある。また、異方
導電性接着剤の基材である樹脂から成る接着剤21とし
ては、エポキシ樹脂膜等がある。異方導電性接着剤20
の厚さは、数10μm、例えば50μm程度が一般的で
ある。図2は、シート状の異方導電性接着剤が、その両
面にそれぞれ貼付された剥離紙24、26で保護されて
いる状態を示す。剥離紙24を剥いで回路基板10に貼
着し、次に剥離紙26を剥いで半導体チップ30を貼着
する。なお、異方導電性接着剤はペースト状のものを基
板の各チップ搭載領域にそれぞれ塗布してもよい。
【0011】半導体チップ30には、回路基板10へ異
方導電性接着剤20を介して接着される面に、配線パタ
ーン12に形成された電極端子接合部12aに対応して
電極端子32が設けられている。電極端子32は、半導
体チップ30のパット部に形成されており、例えば金バ
ンプによって形成されている。この半導体チップ30
は、回路基板10上の半導体チップ搭載領域に貼着され
た異方導電性接着剤20上に位置されて搭載される。そ
して、異方導電性接着剤20の接着剤21を軟化させる
べく加熱すると共に、半導体チップ30を回路基板10
に近接させる方向へ加圧する。なお、この工程としては
異方導電性接着剤を軟化させておいてからチップを搭載
し、加熱加圧してもよい。これにより、電極端子32
が、接着剤21の層を突っ切って導電粒子22に接触す
る共に、その導電粒子22を電極端子接合部12aとの
間に挟む状態になり、電極端子32が電極端子接合部1
2aに導電粒子22を介在して電気的に接続される。そ
の後冷却することによって接着剤21を硬化させて、回
路基板10に半導体チップ30を容易且つ確実に接合す
ることができる。
方導電性接着剤20を介して接着される面に、配線パタ
ーン12に形成された電極端子接合部12aに対応して
電極端子32が設けられている。電極端子32は、半導
体チップ30のパット部に形成されており、例えば金バ
ンプによって形成されている。この半導体チップ30
は、回路基板10上の半導体チップ搭載領域に貼着され
た異方導電性接着剤20上に位置されて搭載される。そ
して、異方導電性接着剤20の接着剤21を軟化させる
べく加熱すると共に、半導体チップ30を回路基板10
に近接させる方向へ加圧する。なお、この工程としては
異方導電性接着剤を軟化させておいてからチップを搭載
し、加熱加圧してもよい。これにより、電極端子32
が、接着剤21の層を突っ切って導電粒子22に接触す
る共に、その導電粒子22を電極端子接合部12aとの
間に挟む状態になり、電極端子32が電極端子接合部1
2aに導電粒子22を介在して電気的に接続される。そ
の後冷却することによって接着剤21を硬化させて、回
路基板10に半導体チップ30を容易且つ確実に接合す
ることができる。
【0012】例えば、配線パターン12が銅であり、電
極端子32が金で形成されていると共に、導電粒子22
がニッケルの球体によって形成されている場合、導電粒
子22が、電極端子接合部12aと電極端子32によっ
て挟まれ、それぞれにめり込むことによって、電気的な
接続が好適になされる。また、導電粒子22が、電極端
子接合部12aと電極端子32との両方にめり込むこと
によって、くさびの作用を生じ、半導体チップ30が回
路基板10に対して滑ったり、剥離したりすることを防
止できる。さらに、導電粒子22が、電極端子接合部1
2aと電極端子32との両方にめり込むように介在する
ことが、電極端子32の高さ等のバラツキ(誤差)に対
し、その誤差を吸収するように作用するため、電気的な
接続を確実に得ることができる。
極端子32が金で形成されていると共に、導電粒子22
がニッケルの球体によって形成されている場合、導電粒
子22が、電極端子接合部12aと電極端子32によっ
て挟まれ、それぞれにめり込むことによって、電気的な
接続が好適になされる。また、導電粒子22が、電極端
子接合部12aと電極端子32との両方にめり込むこと
によって、くさびの作用を生じ、半導体チップ30が回
路基板10に対して滑ったり、剥離したりすることを防
止できる。さらに、導電粒子22が、電極端子接合部1
2aと電極端子32との両方にめり込むように介在する
ことが、電極端子32の高さ等のバラツキ(誤差)に対
し、その誤差を吸収するように作用するため、電気的な
接続を確実に得ることができる。
【0013】次に図3に基づいて半導体装置の製造方法
を工程順に説明する。先ず、図3(a)に示すように帯
状基板11を構成する各回路基板10上の半導体チップ
搭載領域に、個片のフィルム状に形成された異方導電性
接着剤20を剥離紙24を剥いで貼着する。次に剥離紙
26を剥いで(図3(b))、その上に半導体チップを
搭載して仮接着する(図3(c))。そして、異方導電
性接着剤20上の半導体チップ30を、電極端子32が
配線パターンの電極端子接合部12aに一致するように
位置決めした状態にマウントする。その状態で、半導体
チップ30を回路基板10に密着する方向に加圧しなが
ら加熱し、その後冷却する(図3(d))。これによ
り、電極端子接合部12aに電極端子32を導電粒子2
2を介して電気的に接続させると共に、回路基板10上
に半導体チップ30を異方導電性接着剤20の熱硬化性
或いは熱可塑性の接着剤21によって接着して、回路基
板10上に半導体チップ30を好適に接合できる。以降
は従来の片面樹脂封止タイプの半導体装置と同様の工程
により、回路基板10の裏面のランド部14に外部接続
端子を接合する(図3(e))。外部接続端子として
は、はんだボール40を利用できる。39はソルダーレ
ジストである。そして、最後に、個片に切り離し((図
3(f))、半導体装置が完成する。以上の工程によれ
ば、従来例のようなアンダーフィル工程、キュア工程が
不要になり、生産効率を向上できる。また、半導体チッ
プ10は異方導電性接着剤20に接着されてマウントさ
れるから、そのマウント後の位置ずれを防止でき、歩留
りが向上する。
を工程順に説明する。先ず、図3(a)に示すように帯
状基板11を構成する各回路基板10上の半導体チップ
搭載領域に、個片のフィルム状に形成された異方導電性
接着剤20を剥離紙24を剥いで貼着する。次に剥離紙
26を剥いで(図3(b))、その上に半導体チップを
搭載して仮接着する(図3(c))。そして、異方導電
性接着剤20上の半導体チップ30を、電極端子32が
配線パターンの電極端子接合部12aに一致するように
位置決めした状態にマウントする。その状態で、半導体
チップ30を回路基板10に密着する方向に加圧しなが
ら加熱し、その後冷却する(図3(d))。これによ
り、電極端子接合部12aに電極端子32を導電粒子2
2を介して電気的に接続させると共に、回路基板10上
に半導体チップ30を異方導電性接着剤20の熱硬化性
或いは熱可塑性の接着剤21によって接着して、回路基
板10上に半導体チップ30を好適に接合できる。以降
は従来の片面樹脂封止タイプの半導体装置と同様の工程
により、回路基板10の裏面のランド部14に外部接続
端子を接合する(図3(e))。外部接続端子として
は、はんだボール40を利用できる。39はソルダーレ
ジストである。そして、最後に、個片に切り離し((図
3(f))、半導体装置が完成する。以上の工程によれ
ば、従来例のようなアンダーフィル工程、キュア工程が
不要になり、生産効率を向上できる。また、半導体チッ
プ10は異方導電性接着剤20に接着されてマウントさ
れるから、そのマウント後の位置ずれを防止でき、歩留
りが向上する。
【0014】図4〜6は、回路基板10が複数個長手方
向に連なって成る帯状基板11に沿って、異方導電性接
着剤(20A、20B、20C)がシート状の形態で供
給されると共に、少なくとも回路基板10の半導体チッ
プ搭載領域に対応して貼着されて、異方導電性接着剤層
が形成されることを説明する平面図である。図4(a)
は帯状基板11を説明する平面図である。図4(b)に
は、帯状基板11と異方導電性接着剤20Aの両方が帯
状に形成されており、両者が連続的に供給されて、回路
基板10上の半導体チップ搭載領域を含めてシート状の
異方導電性接着剤20が連続的に接着された状態が示さ
れている。帯状基板11としては、短冊状のもの、或い
は一方のリールから繰り出されて他方のリールに巻き取
られる可撓性のリール状のものがある。短冊状の帯状基
板11としてはPCB、セラミック基板が該当し、リー
ル状のものとしてはFPC、TABテープが該当する。
また、帯状基板としては、回路基板を複数列で複数行と
してもよい。例えば、回路基板を5行5列に形成しても
よい。また、異方導電性接着剤20Aは、リールから繰
り出されて、剥離紙24(図2参照)が剥離されて帯状
基板11の各回路基板上に接着される。これによれば、
基板に異方導電性接着剤20Aを効率良く貼着して異方
導電性接着剤層を形成できる。なお、異方導電性接着剤
層を回路基板10上に形成するには、異方導電性接着剤
を回路基板10上に塗布してもよい。
向に連なって成る帯状基板11に沿って、異方導電性接
着剤(20A、20B、20C)がシート状の形態で供
給されると共に、少なくとも回路基板10の半導体チッ
プ搭載領域に対応して貼着されて、異方導電性接着剤層
が形成されることを説明する平面図である。図4(a)
は帯状基板11を説明する平面図である。図4(b)に
は、帯状基板11と異方導電性接着剤20Aの両方が帯
状に形成されており、両者が連続的に供給されて、回路
基板10上の半導体チップ搭載領域を含めてシート状の
異方導電性接着剤20が連続的に接着された状態が示さ
れている。帯状基板11としては、短冊状のもの、或い
は一方のリールから繰り出されて他方のリールに巻き取
られる可撓性のリール状のものがある。短冊状の帯状基
板11としてはPCB、セラミック基板が該当し、リー
ル状のものとしてはFPC、TABテープが該当する。
また、帯状基板としては、回路基板を複数列で複数行と
してもよい。例えば、回路基板を5行5列に形成しても
よい。また、異方導電性接着剤20Aは、リールから繰
り出されて、剥離紙24(図2参照)が剥離されて帯状
基板11の各回路基板上に接着される。これによれば、
基板に異方導電性接着剤20Aを効率良く貼着して異方
導電性接着剤層を形成できる。なお、異方導電性接着剤
層を回路基板10上に形成するには、異方導電性接着剤
を回路基板10上に塗布してもよい。
【0015】また、図5には、前記回路基板10に、個
片の矩形に形成された異方導電性接着剤20Bが、貼着
された状態を示している。図6には、前記回路基板10
の半導体チップが電気的に接続される領域のみに対応し
て、個片の矩形枠状に形成された異方導電性接着剤20
Cが、貼着された状態を示している。このように個片の
異方導電性接着剤であっても、帯状の剥離紙状に各回路
基板と対応させて個片の異方導電性接着剤(フィルム状
のもの)を設けておき、その帯状の剥離紙によって送れ
ば、多数個連なった回路基板10に連続的に効率よく接
着することができ、生産効率を向上できる。また、この
ように異方導電性接着剤を枠状に形成して接着すれば、
半導体チップを加圧して回路基板上に搭載する際に、半
導体チップと基板との間に挟まれる接着剤が加圧力によ
り半導体チップ周囲にはみ出す量を抑制できる利点があ
る。
片の矩形に形成された異方導電性接着剤20Bが、貼着
された状態を示している。図6には、前記回路基板10
の半導体チップが電気的に接続される領域のみに対応し
て、個片の矩形枠状に形成された異方導電性接着剤20
Cが、貼着された状態を示している。このように個片の
異方導電性接着剤であっても、帯状の剥離紙状に各回路
基板と対応させて個片の異方導電性接着剤(フィルム状
のもの)を設けておき、その帯状の剥離紙によって送れ
ば、多数個連なった回路基板10に連続的に効率よく接
着することができ、生産効率を向上できる。また、この
ように異方導電性接着剤を枠状に形成して接着すれば、
半導体チップを加圧して回路基板上に搭載する際に、半
導体チップと基板との間に挟まれる接着剤が加圧力によ
り半導体チップ周囲にはみ出す量を抑制できる利点があ
る。
【0016】上記実施形態は異方導電性接着剤(AC
F)を利用して帯状基板に半導体チップを搭載して半導
体装置を製造する方法である。以下の実施形態ではさら
に効率的に半導体装置を製造する方法として、個片にダ
イシングする前の半導体ウエハを利用して半導体装置を
製造する方法を示す。図7はダイシングする前の半導体
ウエハ50の平面図である。半導体ウエハ50は後工程
で個片にダイシングするが、まずウエハの状態で各半導
体チップのすべての外部出力用のパッド52にバンプ状
に電極端子54を形成する。図8に電極端子54を形成
した状態を拡大して示す。図示例はワイヤボンディング
法によってスタッドバンプを形成したものである。電極
端子54はめっき法によっても形成できる。
F)を利用して帯状基板に半導体チップを搭載して半導
体装置を製造する方法である。以下の実施形態ではさら
に効率的に半導体装置を製造する方法として、個片にダ
イシングする前の半導体ウエハを利用して半導体装置を
製造する方法を示す。図7はダイシングする前の半導体
ウエハ50の平面図である。半導体ウエハ50は後工程
で個片にダイシングするが、まずウエハの状態で各半導
体チップのすべての外部出力用のパッド52にバンプ状
に電極端子54を形成する。図8に電極端子54を形成
した状態を拡大して示す。図示例はワイヤボンディング
法によってスタッドバンプを形成したものである。電極
端子54はめっき法によっても形成できる。
【0017】次に、電極端子54を形成した半導体ウエ
ハ50を異方導電性接着剤20を介して半導体ウエハ5
0の全体が搭載できる大判のウエハ搭載基板60にマウ
ントする。図9にウエハ搭載基板60の一部を拡大して
示す。ウエハ搭載基板60は半導体ウエハ50に形成さ
れている半導体チップの電極端子54の配列に一致させ
て電極端子接合部12aを形成したものである。回路基
板10はダイシングにより個片に分割される一単位部分
を示す。62はウエハ搭載基板を分割して個片とする際
の分割位置に沿って設けたスリットである。回路基板1
0はコーナー部分で相互に連結される。ウエハ搭載基板
60の分割位置にスリット62を設ける理由は、ウエハ
搭載基板60に半導体ウエハ50を搭載した後、ダイシ
ング刃で個片に分割する際にダイシング刃がウエハ搭載
基板60を切断する長さを短くするためである。
ハ50を異方導電性接着剤20を介して半導体ウエハ5
0の全体が搭載できる大判のウエハ搭載基板60にマウ
ントする。図9にウエハ搭載基板60の一部を拡大して
示す。ウエハ搭載基板60は半導体ウエハ50に形成さ
れている半導体チップの電極端子54の配列に一致させ
て電極端子接合部12aを形成したものである。回路基
板10はダイシングにより個片に分割される一単位部分
を示す。62はウエハ搭載基板を分割して個片とする際
の分割位置に沿って設けたスリットである。回路基板1
0はコーナー部分で相互に連結される。ウエハ搭載基板
60の分割位置にスリット62を設ける理由は、ウエハ
搭載基板60に半導体ウエハ50を搭載した後、ダイシ
ング刃で個片に分割する際にダイシング刃がウエハ搭載
基板60を切断する長さを短くするためである。
【0018】図10(a) にウエハ搭載基板60の断面図
を示す。ウエハ搭載基板60の構成は前述した帯状基板
11の構成と同様であり、半導体チップ搭載面に電極端
子接合部12aが形成され、外部接続端子の接合面にラ
ンド14が形成されている。このウエハ搭載基板60に
半導体ウエハ50をマウントするため、ウエハ搭載基板
60で電極端子接合部12aを形成した面に前述した実
施形態で使用したものと同じ異方導電性接着剤20を接
着する(図10(b))。異方導電性接着剤20を接着する
際に、ウエハ搭載基板60に異方導電性接着剤20を若
干加圧し、剥離紙26を剥がすようにすることによって
スリット62部分に異方導電性接着剤20aを充填しな
いようにすることができる。
を示す。ウエハ搭載基板60の構成は前述した帯状基板
11の構成と同様であり、半導体チップ搭載面に電極端
子接合部12aが形成され、外部接続端子の接合面にラ
ンド14が形成されている。このウエハ搭載基板60に
半導体ウエハ50をマウントするため、ウエハ搭載基板
60で電極端子接合部12aを形成した面に前述した実
施形態で使用したものと同じ異方導電性接着剤20を接
着する(図10(b))。異方導電性接着剤20を接着する
際に、ウエハ搭載基板60に異方導電性接着剤20を若
干加圧し、剥離紙26を剥がすようにすることによって
スリット62部分に異方導電性接着剤20aを充填しな
いようにすることができる。
【0019】異方導電性接着剤20を接着した後、ウエ
ハ搭載基板60と半導体ウエハ50とを位置合わせし、
半導体ウエハ50を仮接着する。仮接着した状態で半導
体ウエハ50をウエハ搭載基板60に押圧しながら加熱
して一体化するとともに、異方導電性接着剤20中に分
散されている導電粒子を介してウエハ搭載基板60の電
極端子接合部12aと半導体ウエハ50の電極端子54
とを電気的に接続する(図10(c))。本実施形態では外
部接続端子としてはんだボール40を使用するから、次
にランド14にはんだボール40を接合する。もちろ
ん、外部接続端子としてはんだボール40以外の接続端
子を使用しても良いし、外部接続端子を接合しないこと
も可能である。
ハ搭載基板60と半導体ウエハ50とを位置合わせし、
半導体ウエハ50を仮接着する。仮接着した状態で半導
体ウエハ50をウエハ搭載基板60に押圧しながら加熱
して一体化するとともに、異方導電性接着剤20中に分
散されている導電粒子を介してウエハ搭載基板60の電
極端子接合部12aと半導体ウエハ50の電極端子54
とを電気的に接続する(図10(c))。本実施形態では外
部接続端子としてはんだボール40を使用するから、次
にランド14にはんだボール40を接合する。もちろ
ん、外部接続端子としてはんだボール40以外の接続端
子を使用しても良いし、外部接続端子を接合しないこと
も可能である。
【0020】最後に、一体に接合された半導体ウエハ5
0とウエハ搭載基板60とをダイシングして半導体装置
を個片に切り出しする。図10(d) はダイシング刃70
を用いて半導体ウエハ50とウエハ搭載基板60とをダ
イシングする方法を示す。ダイシングは半導体ウエハ5
0の半導体チップの外周形状に沿って行う。ウエハ搭載
基板60にはスリット62が設けられているから、ダイ
シング刃70がウエハ搭載基板60に接触する範囲は狭
く、ダイシング刃70はほとんど半導体ウエハ50にの
み接触してダイシングされる。ダイシングする際に異種
材料を同時に切断することはダイシング刃の切断性能を
低下させ、ダイシング刃を傷める難点がある。本実施形
態のようにウエハ搭載基板60にスリット62を設けて
おくと、異方導電性接着剤20とダイシング刃70とが
接する距離が短くできるから、半導体ウエハ50とウエ
ハ搭載基板60とを一体化させた状態で確実にダイシン
グできるという利点がある。もちろん、ウエハ搭載基板
60としてスリット62を設けない単板状のものを使用
した場合でも、半導体ウエハ50とウエハ搭載基板60
とを位置合わせして一体化した後に個片にダイシングす
る方法によって半導体装置を得ることができる。図11
は本実施形態の方法によって得られた半導体装置の断面
図である。
0とウエハ搭載基板60とをダイシングして半導体装置
を個片に切り出しする。図10(d) はダイシング刃70
を用いて半導体ウエハ50とウエハ搭載基板60とをダ
イシングする方法を示す。ダイシングは半導体ウエハ5
0の半導体チップの外周形状に沿って行う。ウエハ搭載
基板60にはスリット62が設けられているから、ダイ
シング刃70がウエハ搭載基板60に接触する範囲は狭
く、ダイシング刃70はほとんど半導体ウエハ50にの
み接触してダイシングされる。ダイシングする際に異種
材料を同時に切断することはダイシング刃の切断性能を
低下させ、ダイシング刃を傷める難点がある。本実施形
態のようにウエハ搭載基板60にスリット62を設けて
おくと、異方導電性接着剤20とダイシング刃70とが
接する距離が短くできるから、半導体ウエハ50とウエ
ハ搭載基板60とを一体化させた状態で確実にダイシン
グできるという利点がある。もちろん、ウエハ搭載基板
60としてスリット62を設けない単板状のものを使用
した場合でも、半導体ウエハ50とウエハ搭載基板60
とを位置合わせして一体化した後に個片にダイシングす
る方法によって半導体装置を得ることができる。図11
は本実施形態の方法によって得られた半導体装置の断面
図である。
【0021】なお、上記実施形態では電極端子接合部1
2aを設けたウエハ搭載基板60に異方導電性接着剤2
0を貼着し、これに半導体ウエハ50を接合して半導体
装置を得たが、この方法とは逆に、図12に示すように
電極端子54を形成した半導体ウエハ50に異方導電性
接着剤20をラミネートした後(図12(a))、異方導電
性接着剤20を介してウエハ搭載基板60を位置合わせ
して接合して一体化し、半導体ウエハ50とウエハ搭載
基板60とをダイシングして半導体装置とすることも可
能である。
2aを設けたウエハ搭載基板60に異方導電性接着剤2
0を貼着し、これに半導体ウエハ50を接合して半導体
装置を得たが、この方法とは逆に、図12に示すように
電極端子54を形成した半導体ウエハ50に異方導電性
接着剤20をラミネートした後(図12(a))、異方導電
性接着剤20を介してウエハ搭載基板60を位置合わせ
して接合して一体化し、半導体ウエハ50とウエハ搭載
基板60とをダイシングして半導体装置とすることも可
能である。
【0022】以上の半導体ウエハ50とウエハ搭載基板
60とを異方導電性接着剤20を介して一体に接合して
から個片に分割して半導体装置を得る方法は、半導体装
置の製造効率の点からみてきわめて有効である。すなわ
ち、半導体ウエハ50そのものを使用することから個片
の半導体チップを取り扱う方法にくらべて効果的に生産
性を向上させることができ、また、ウエハ搭載基板60
は半導体ウエハ50と同一の配置で回路基板10となる
範囲を配列するから半導体装置に使用できる回路基板1
0の配置密度が高まり、基板の無駄を無くして、基板の
製造コストを大幅に下げることが可能になる。
60とを異方導電性接着剤20を介して一体に接合して
から個片に分割して半導体装置を得る方法は、半導体装
置の製造効率の点からみてきわめて有効である。すなわ
ち、半導体ウエハ50そのものを使用することから個片
の半導体チップを取り扱う方法にくらべて効果的に生産
性を向上させることができ、また、ウエハ搭載基板60
は半導体ウエハ50と同一の配置で回路基板10となる
範囲を配列するから半導体装置に使用できる回路基板1
0の配置密度が高まり、基板の無駄を無くして、基板の
製造コストを大幅に下げることが可能になる。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、帯状基板の各回路基板
上の半導体チップ搭載領域に予め異方導電性接着剤層を
設け、その異方導電性接着剤層を軟化させると共に加圧
することで、半導体チップを回路基板に好適に接合でき
る。従って、従来例のようなアンダーフィル工程、キュ
ア工程が不要になり、工程を簡略化すると共に、帯状基
板を使用することによって複数の回路基板を同時に処理
することができ、生産効率を向上させることができる。
また、半導体ウエハとウエハ搭載基板とを用いて製造す
る方法により、さらに半導体装置の製造効率を向上させ
ることができる等の著効を奏する。
上の半導体チップ搭載領域に予め異方導電性接着剤層を
設け、その異方導電性接着剤層を軟化させると共に加圧
することで、半導体チップを回路基板に好適に接合でき
る。従って、従来例のようなアンダーフィル工程、キュ
ア工程が不要になり、工程を簡略化すると共に、帯状基
板を使用することによって複数の回路基板を同時に処理
することができ、生産効率を向上させることができる。
また、半導体ウエハとウエハ搭載基板とを用いて製造す
る方法により、さらに半導体装置の製造効率を向上させ
ることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法によって形成された半導体装
置の一実施例を示す断面図である。
置の一実施例を示す断面図である。
【図2】本発明に用いる異方導電性接着剤の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図3】本発明の製造方法を説明する工程図である。
【図4】帯状基板に帯状の異方導電性接着剤が貼着され
る状態を説明する平面図である。
る状態を説明する平面図である。
【図5】帯状基板に個片の異方導電性接着剤が貼着され
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図6】帯状基板に枠状個片の異方導電性接着剤が貼着
された状態を示す平面図である。
された状態を示す平面図である。
【図7】半導体ウエハの平面図である。
【図8】半導体ウエハにスタッドバンプ形状の電極端子
を形成した状態の断面図である。
を形成した状態の断面図である。
【図9】ウエハ搭載基板の一部を拡大して示す平面図で
ある。
ある。
【図10】半導体ウエハとウエハ搭載基板とを用いて半
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
【図11】本発明方法によって得られた半導体装置の断
面図である。
面図である。
【図12】半導体ウエハにウエハ搭載基板を接合して半
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
【図13】従来の製造方法によって形成された半導体装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
10 回路基板 11 帯状基板 12 配線パターン 12a 電極端子接合部 14 ランド 20 異方導電性接着剤 21 接着剤 22 導電粒子 24 剥離紙 26 剥離紙 30 半導体チップ 32 電極端子 40 はんだボール 50 半導体ウエハ 54 電極端子 60 ウエハ搭載基板 62 スリット 70 ダイシング刃
Claims (8)
- 【請求項1】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チ
ップに形成された電極端子と同一の配置で電極端子接合
部が設けられた回路基板を長手方向に多数個連ねて形成
された帯状基板の前記電極端子接合部が設けられた面
に、少なくとも前記半導体チップ搭載領域に対応して、
熱硬化性または熱可塑性樹脂材の中に導電粒子が分散さ
れて成る異方導電性接着剤層を形成した後、 前記異方導電性接着剤層を軟化させ、 前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接合部と
を対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して前記電
極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を介して
電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体に接合
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記異方導電性接着剤層が異方導電性樹
脂フィルムから成ることを特徴とする請求項1記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記回路基板がフレキシブル樹脂基板で
あることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項4】 前記異方導電性接着剤層を、前記電極端
子接合部に沿って枠状に形成することを特徴とする請求
項1、2または3記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記異方導電性接着剤層が、前記帯状基
板の長手方向に沿って、少なくとも前記回路基板の半導
体チップ搭載領域を含んで一連に被覆することを特徴と
する請求項1、2、3または4記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項6】 前記回路基板は、前記配線パターンが形
成された面の反対面に配線パターンと電気的に接続され
たランド部を備えており、前記回路基板に前記半導体チ
ップが搭載された後、前記ランド部に外部接続端子を接
合することを特徴とする請求項1、2、3、4または5
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項7】 バンプ状の電極端子が設けられた半導体
チップが複数個形成された半導体ウエハと、前記各々の
半導体チップに対応して前記電極端子と同一の配置で電
極端子接合部が設けられたウエハ搭載基板とを、前記電
極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、樹脂材の中
に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤を用いて
前記電極端子と前記電極端子接合部とを電気的に接続し
て一体に接合する半導体装置の製造方法であって、 前記ウエハ搭載基板の前記電極端子接合部を形成した面
に前記異方導電性接着剤からなる異方導電性接着剤層を
形成し、 前記半導体ウエハと前記ウエハ搭載基板を位置合わせ
し、前記異方導電性接着剤層を介して一体に接合すると
共に前記電極端子と電極端子接合部とを電気的に接続し
た後、 前記各半導体チップの外周形状に沿って前記半導体ウエ
ハおよび前記ウエハ搭載基板をダイシングして個片に分
割することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記ウエハ搭載基板の分割位置に沿って
スリットが設けられていることを特徴とする請求項7記
載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9138579A JPH1084014A (ja) | 1996-07-19 | 1997-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
US08/895,145 US5918113A (en) | 1996-07-19 | 1997-07-16 | Process for producing a semiconductor device using anisotropic conductive adhesive |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19040996 | 1996-07-19 | ||
JP8-190409 | 1996-07-19 | ||
JP9138579A JPH1084014A (ja) | 1996-07-19 | 1997-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1084014A true JPH1084014A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=26471587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9138579A Pending JPH1084014A (ja) | 1996-07-19 | 1997-05-28 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5918113A (ja) |
JP (1) | JPH1084014A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0971406A2 (en) * | 1998-07-06 | 2000-01-12 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Chip-sized semiconductor device |
WO2000002245A1 (fr) * | 1998-07-01 | 2000-01-13 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteur, procede de fabrication associe, carte imprimee et dispositif electronique |
WO2000007235A1 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, method of manufacture thereof, semiconductor module, and electronic device including circuit board and electronic unit board |
WO2000045430A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting method and device therefor |
WO2000049652A1 (fr) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Seiko Epson Corporation | Materiau de liaison, dispositif semi-conducteur et procede de fabrication, carte et dispositif electronique |
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