JPH05166884A - 半導体電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】このＴＣＰ１´は複数のアウタリ−ド５…を有
し、このアウタリ−ド５の端子部５ａはボンディングツ
−ル９を用いてプリント基板２の配線パタ−ンの電極パ
ッド６に押圧されることで上記電極パッド６に接合され
るものであって、上記アウタリ−ド５の端子部５ａの下
面側には、上記ボンディングツ−ル９により押圧される
ことで上記電極パッド６と当接して変形する突起部１０
が形成されているものである。 【効果】 上記ボンディングツ−ルとプリント基板との
平行度に狂いがあっても、上記突起部が変形することに
よりこの狂いを吸収することができるので、導電不良を
生じることが少なくなるという効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プリント基
板に実装されるＴＣＰ（テ−プキャリアパッケ−ジ）等
の半導体電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近のＬＳＩの多端子狭ピッチ化に対応
するＬＳＩパッケ−ジ（半導体電子部品）として、従来
のプラスチックＱＦＰ（４方向に端子が突出してなるプ
ラスチック半導体パッケ−ジ）よりさらに多端子狭ピッ
チ化を図ることができるＴＣＰ（テ−プキャリアパッケ
−ジ）が登場している。

【０００３】図４に、このＴＣＰ１がプリント基板２に
実装された状態を示す。このＴＣＰ１はＴＡＢ（Tape A
utomated Bonnding ）の技術を用いて製造されるもので
ある。つまり、半導体チップ３をフィルムキャリア４に
インナ−リ−ドボンディングした後、この半導体チップ
３をアウタリ−ド５と共に打ち抜き（パンチング）、つ
いで、このアウタリ−ド５を外部端子の形にフォ−ミン
グする。

【０００４】次に、このようにして製造されたＴＣＰ１
を上記プリント基板２に実装する工程を説明する。この
工程は、上記ＴＣＰ１のアウタリ−ド５を上記プリント
基板２の配線パタ−ンの各電極パッド６…に接続するも
ので、一般にアウタリ−ドボンディング工程と称されて
いる。

【０００５】このアウタリ−ドボンディング工程には、
上記アウタリ−ド５と電極パッド６とを接合する接合材
として、図５（ａ）に示すようにハンダ材７を使用する
場合と図５（ｂ）に示すように導電粒子入り接着剤８
（異方性導電接着剤等）を使用する場合とがある。

【０００６】このボンディング工程を図５（ａ）例にと
って説明する。上記プリント基板２の電極パッド６上に
はあらかじめハンダ材７が供給されている。このハンダ
材７は、ディスペンス法、印刷法、メッキ法等の手段に
より供給される。

【０００７】ついで、上記電極パッド６と上記アウタリ
−ド５とを対向位置決めして、両者を当接させた後、上
記アウタリ−ド５をボンディングツ−ル９によって加熱
しつつ押圧する。このことによって、上記アウタリ−ド
５と電極パッド６はハンダ材７によって電気的、機械的
に接合される。

【０００８】なお、図５（ｂ）に示す、導電粒子入り接
着剤８を使用する場合においても、図５（ａ）と同様
に、ボンディングツ−ル９を用いてアウタリ−ド５を加
熱加圧することにより上記電極パッド６に接続する。こ
のとき、上記接着剤８の導電粒子８ａ…が互いに接触す
ることによって、上記アウタリ−ド５と電極パッド６と
は電気的に接続されると共に、上記接着剤８が硬化する
ことにより両者は機械的に接合される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＴＣ
Ｐ１はアウタリ−ドボンディングの際に、以下に説明す
るような問題点がある。

【００１０】上記ＴＣＰ１は、アウタリ−ド５のリ−ド
ピッチが０．３μｍ以下と狭ピッチである。したがっ
て、このアウタリ−ド５に対応する各電極パッド６も狭
ピッチであり、このため各電極パッド６上にハンダ材７
を供給することが困難ということがある。

【００１１】すなわち、上記各電極パッド６上にハンダ
材７を供給する方法として印刷方法やディスペンス方法
を採ることができず、メッキ法に頼ることとなる。しか
し、このメッキ方法では、供給されたハンダ材７の盛り
上がり高さが足らず（２０〜５０μｍ程度は必要）、導
電不良が生じる恐れが高い。また、狭ピッチでハンダ材
７が供給されたプリント基板２は非常に高価であるとい
うこともある。

【００１２】また、上記ＴＣＰ１のアウタリ−ド５は３
００ピン以上の多ピンであるため、これを一度に加圧す
る場合には、ボンディングツ−ル９とプリント基板２と
の間にかなり平行度が要求される。また、この平行度
は、ボンディングツ−ル９の熱変形やプリント基板２の
変形等の原因で容易に狂ってしまうということがある。

【００１３】また、このことは、導電粒子入り接着剤８
の場合についても同様である。すなわち、上記導電粒子
８ａの粒径は数十μｍであり、これらの導電粒子８ａ…
で上記アウタリ−ド５とプリント上記電極パッド６を電
気的に接続するためには、上記ボンディングツ−ル５と
上記プリント基板２との間にかなりの平行度が要求され
るからである。また、上記電膜粒子入り接着剤８は上記
ハンダ材７に比べ供給が困難であるともに高価であると
いうことがある。

【００１４】この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、アウタリ−ドが多端子狭ピッチであっても、
このアウタリ−ドをプリント基板に電気的かつ機械的に
確実に接合することができる半導体電子部品を提供する
ことを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明は、アウタリ−
ドを有し、このアウタリ−ドの先端部はボンディングツ
−ルを用いて基板の配線パタ−ンに押圧されることで上
記配線パタ−ンに接続される半導体電子部品であって、
上記アウタリ−ドの先端部には、上記ボンディングツ−
ルにより押圧される突起部が形成されていることを特徴
とする。

【００１６】

【作用】このような構成によれば、ボンディングツ−ル
によって、上記アウタリ−ドの先端部は上記突起部を変
形させながら上記配線パタ−ンに押圧される。

【００１７】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。

【００１８】図１に示すこの発明の半導体電子部品とし
てのＴＣＰ（テ−プキャリアパッケ−ジ）１´は、図４
に示すＴＣＰ１と基本的には同じ構成を有し、従来例と
同様にＴＡＢの技術を利用して製造される。すなわち、
まずフィルムキャリア４に半導体チップ３をインナ−リ
−ドボンディングする。そして、上記半導体チップ３を
上記フィルムキャリア４からアウタリ−ド５と共に打ち
抜く。

【００１９】ついで、この発明のＴＣＰ１´の製造で
は、上記打ち抜かれたＴＡＢ部品のアウタリ−ド５を、
図１（ａ）に示すようにフォ−ミングする。すなわち、
上記アウタリ−ド５を折曲し、先端部を端子部５ａに形
成すると共に、この端子部５ａには、ポンチ加工、折り
曲げ加工等により下面側に突出する突起部１０を形成す
る。このようにして製造されたＴＣＰ１´は、アウタリ
−ドボンディング工程において、プリント基板２に実装
される。

【００２０】上記プリント基板２の電極パッド６…上に
は、接合材としての熱硬化性の接着剤１１（導電粒子を
含まない）があらかじめ塗布される。そして、上記ＴＣ
Ｐ１´は、図１（ａ）に示すように、上記アウタリ−ド
５の端子部５ａを上記電極パッド６に供給された接着材
１１上に当接させて上記プリント基板２上に位置決め載
置される。

【００２１】ついで、図１（ｂ）に示すように、このア
ウタリ−ド５の端子部５ａの上方に位置決めされたボン
ディングツ−ル９が下降駆動され、上記端子部５ａを電
極パッド６の方向に押圧する。このことで、上記端子部
５ａに形成された突起部１０の先端は上記電極パッド６
に当たり、上記アウタリ−ド５と電極パッド６の電気的
接続が直接的になされる。

【００２２】さらに、上記ボンディングツ−ル９を下降
方向に駆動し、上記端子部５ａを押圧すると、上記突起
部１０は上記電極パッド６に強く押し付けられ塑性変形
あるいは弾性変形する。

【００２３】このアウタリ−ドボンディングは、上記Ｔ
ＣＰ１´のすべてのあるいは１辺毎の複数のアウタリ−
ド５…について一括的に行われる。したがって、上述の
ように、上記突起部１０が変形するまで上記端子部５ａ
を押圧することにより、上記ボンディングツ−ル９とプ
リント基板２との平行度ずれは上記突起部１０の変形量
によって吸収され、ボンディングツ−ル９で押圧された
すべてのアウタリ−ド５と電極パッド６との間で電気的
接続を得ることができる。

【００２４】さらに、上記ボンディングツ−ル９は、上
記端子部５ａを押圧すると共に、この部分を加熱する。
このことで、上記接着剤１１は硬化して上記アウタリ−
ド５は上記の電極パッド６に固定され、機械的接続がな
される。これらの工程ににより上記ＴＣＰ１´とプリン
ト基板２とは電気的、機械的に接続される。

【００２５】なお、上記アウタリ−ド５の端子部５ａに
形成される突起部１０は図１に示すように、一つだけに
限定されるものではなく、図２に示すように複数個であ
っても良い。

【００２６】この場合でもボンディング時には、上記複
数個の突起部１０…は、上記電極パッド６と当接して塑
性あるいは弾性変形し、電気的接続を得ると共に、接着
剤１１により上記電極パッド６に固定され機械的接続を
得る。

【００２７】このような構成によれば、上記突起部１０
を変形するまで押圧することにより上記ボンディングツ
−ル９とプリント基板２の平行度の狂いを吸収し、かつ
ハンダ材や導電粒子を介することなく直接上記アウタリ
−ド５と電極パッド６との電気的接続を得ることができ
る。

【００２８】したがって、従来例のように接合材（ハン
ダ材、導電粒子入り接着剤）に悩むことなく、通常の接
着剤１１を上記ＴＣＰ１のボンディング位置一帯に塗布
するだけで、確実に各アウタリ−ドと電極パッドとを電
気的、機械的に接続することができるから製品に導電不
良が生じる恐れが少なくなる。なお、この発明は、上記
一実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更
しない範囲で種々変形可能である。

【００２９】上記一実施例では、接合材として接着剤１
１を用いたが、ハンダ材であっても良い。この場合は、
従来例と同様にメッキにより上記各電極パッド６上にハ
ンダの盛り上がりを形成する。

【００３０】しかし、この発明によれば、従来例と異な
り、メッキによるハンダ材の盛り上がり高さが低くかつ
ボンディングツ−ル９とプリント基板２との平行度に狂
いがあっても、上記突起部１０の作用により確実な電気
的接続を得ることができる。

【００３１】また、上記一実施例では、上記突起部１０
は端子部５ａの下面側に突設されていたが、例えば、図
３に示すように、上面側に突設されているものであって
も良い。

【００３２】この場合には、アウタリ−ドボンディング
する際、プリント基板２の電極パッド上にはあらかじめ
接合材としてハンダ材１５あるいは導電粒子入り接着剤
１６を供給しておく。そして、図３（ａ）、（ｂ）に示
すように、上記一実施例と同様の工程でボンディングツ
−ル９を用いて上記アウタリ−ド５の端子部５ａを上記
電極パッド６の方向に押圧しつつ加熱する。

【００３３】この場合でも、上記突起部１０は変形し、
上記ボンディングツ−ル６とプリント基板２の平行度の
狂いを有効に吸収する。したがって、上記ハンダ材１５
の盛り上がりが低い場合であっても、上記導電粒子入り
接着剤１６の導電粒子の粒径が小さい場合であっても、
確実に電気的接続を得ることができるので製品の導電不
良は少なくなる。

【００３４】また、上記一実施例および図３に示す他の
実施例では共に、半導体電子部品としてＴＣＰ１（１
´）を例に挙げていたが、これに限定されるものではな
く、プラスチックＱＦＰやＳＯＰなどであっても良い。
さらに、上記一実施例では基板としてプリント基板２を
用いていたが、これに限定されるものではなく、他の基
板であっても良い。

【００３５】

【発明の効果】以上のべたように、この発明の半導体電
子部品は、アウタリ−ドを有し、このアウタリ−ドの先
端部はボンディングツ−ルを用いて基板の配線パタ−ン
に押圧されることで上記配線パタ−ンに接続される半導
体電子部品であって、上記アウタリ−ドの先端部には、
上記ボンディングツ−ルにより押圧される突起部が形成
されているものである。

【００３６】このような構成によれば、上記ボンディン
グツ−ルとプリント基板との平行度に狂いがあっても、
上記突起部が変形することによりこの狂いを吸収するこ
とができるので、導電不良を生じることが少なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す側
断面図。

【図２】同じく、側断面図。

【図３】（ａ）、（ｂ）は他の実施例を示す側断面図。

【図４】一般的なＴＣＰを示す斜視図。

【図５】（ａ）、（ｂ）は従来例を示す側断面図。

【符号の説明】

１´…ＴＣＰ（半導体電子部品）、２…プリント基板、
５…アウタリ−ド、５ａ端子部（先端部）、６…電極パ
ッド（配線パタ−ン）、９…ボンディングツ−ル、１０
…突起部、１１…接着剤（接合材）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アウタリ−ドを有し、このアウタリ−ド
   の先端部はボンディングツ−ルを用いて基板の配線パタ
   −ンに押圧されることで上記配線パタ−ンに接続される
   半導体電子部品であって、 上記アウタリ−ドの先端部には、上記ボンディングツ−
   ルにより押圧される突起部が形成されていることを特徴
   とする半導体電子部品。