JP2001237277A - テープド配線基板及びその組み立て方法 - Google Patents
テープド配線基板及びその組み立て方法Info
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- JP2001237277A JP2001237277A JP2000047904A JP2000047904A JP2001237277A JP 2001237277 A JP2001237277 A JP 2001237277A JP 2000047904 A JP2000047904 A JP 2000047904A JP 2000047904 A JP2000047904 A JP 2000047904A JP 2001237277 A JP2001237277 A JP 2001237277A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ベアーチップ等の電子部品を簡単にフリ
ップチップ実装できかつ完全に固定してしまう前に交換
を可能としたテープド配線基板及びその組み立て方法を
提供する。 【解決手段】半導体チップ105等の電子部品を搭載した
配線基板101であって、電子部品が上方からテープ103で
部分的または全面的に覆われ、接着剤104により配線基
板101と補強固定されている。これにより、バンプ106の
付いた半導体チップ105を位置決めし固定される。この
テープド配線基板は、電気的テストをしたあとでリペア
することも可能である。また、接触を確実にするための
押さえ圧を低くするために導電性接着剤を用いてもよ
い。
ップチップ実装できかつ完全に固定してしまう前に交換
を可能としたテープド配線基板及びその組み立て方法を
提供する。 【解決手段】半導体チップ105等の電子部品を搭載した
配線基板101であって、電子部品が上方からテープ103で
部分的または全面的に覆われ、接着剤104により配線基
板101と補強固定されている。これにより、バンプ106の
付いた半導体チップ105を位置決めし固定される。この
テープド配線基板は、電気的テストをしたあとでリペア
することも可能である。また、接触を確実にするための
押さえ圧を低くするために導電性接着剤を用いてもよ
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品を
その表面に搭載して電気的に接続することにより電子回
路を形成することができる配線基板とその組み立て方法
に関する。
その表面に搭載して電気的に接続することにより電子回
路を形成することができる配線基板とその組み立て方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型高密度化に伴い、
産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においてもＬ
ＳＩ等の半導体チップをベアーチップでかつフリップチ
ップ搭載することが強く要望されてきている。フリップ
チップ実装の問題点はアンダーフィルと呼ばれる樹脂接
着剤で半導体チップを基板に接着してしまうために一度
つけると修復がきかないことである。
産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においてもＬ
ＳＩ等の半導体チップをベアーチップでかつフリップチ
ップ搭載することが強く要望されてきている。フリップ
チップ実装の問題点はアンダーフィルと呼ばれる樹脂接
着剤で半導体チップを基板に接着してしまうために一度
つけると修復がきかないことである。
【０００３】そのために小型で高性能が達成できるフリ
ップチップ実装の実用化があまり進まない。
ップチップ実装の実用化があまり進まない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】現在、配線基板上にフ
リップチップ実装しテスト後にリペアが可能な方法は少
ない。スタッドバンプボンディング（SBB）工法といわ
れる方法によると可能であるとされている（戸村善広
他、“導電性接着剤を用いたフリップチップ実装”、電
子材料、１９９４年９月号 P22-P29）。
リップチップ実装しテスト後にリペアが可能な方法は少
ない。スタッドバンプボンディング（SBB）工法といわ
れる方法によると可能であるとされている（戸村善広
他、“導電性接着剤を用いたフリップチップ実装”、電
子材料、１９９４年９月号 P22-P29）。
【０００５】しかしこの方法は配線基板が機械的に強く
常にチップ実装面を平坦に保っているような配線基板の
場合は良いが、フレキシブル配線基板のように容易に曲
がる配線基板のような場合は電気テストの際に破壊して
しまい実装が難しい。また、フレキシブル基板の場合は
組み立て途中の機械的外力や加熱冷却などのプロセスで
容易に変形するためにフリップチップ実装は非常に難し
い。
常にチップ実装面を平坦に保っているような配線基板の
場合は良いが、フレキシブル配線基板のように容易に曲
がる配線基板のような場合は電気テストの際に破壊して
しまい実装が難しい。また、フレキシブル基板の場合は
組み立て途中の機械的外力や加熱冷却などのプロセスで
容易に変形するためにフリップチップ実装は非常に難し
い。
【０００６】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、半導体ベアーチップ等の電子部品を簡単にフリップ
チップ実装できかつ完全に固定してしまう前に交換を可
能としたテープド配線基板及びその組み立て方法を提供
することを目的とする。
め、半導体ベアーチップ等の電子部品を簡単にフリップ
チップ実装できかつ完全に固定してしまう前に交換を可
能としたテープド配線基板及びその組み立て方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のテープド配線基板は、電子部品を搭載した配
線基板であって、前記配線基板上で前記電子部品が上方
からテープで部分的または全面的に覆われ、前記テープ
は配線基板と接着剤により補強固定されていることを特
徴とする。
に本発明のテープド配線基板は、電子部品を搭載した配
線基板であって、前記配線基板上で前記電子部品が上方
からテープで部分的または全面的に覆われ、前記テープ
は配線基板と接着剤により補強固定されていることを特
徴とする。
【０００８】前記においては、電子部品と配線基板上の
電極が導電性接着剤で接続されていることが好ましい。
電極が導電性接着剤で接続されていることが好ましい。
【０００９】また前記においては、電子部品とテープと
配線基板との間の空間に充填剤が充填されアンダーフィ
ル構造を形成していることが好ましい。
配線基板との間の空間に充填剤が充填されアンダーフィ
ル構造を形成していることが好ましい。
【００１０】また前記においては、電子部品と配線基板
の電極との電気的な接続を導電性接着剤で行うことが好
ましい。
の電極との電気的な接続を導電性接着剤で行うことが好
ましい。
【００１１】また前記においては、電子部品が半導体チ
ップ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）及びチップスケ
ールパッケージ（ＣＳＰ）から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
ップ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）及びチップスケ
ールパッケージ（ＣＳＰ）から選ばれる少なくとも一つ
であることが好ましい。
【００１２】また前記においては、テープによる補強固
定が仮止めであることが好ましい。
定が仮止めであることが好ましい。
【００１３】次に本発明のテープド配線基板の組み立て
方法は、キャリヤーテープの表面に剥離可能な固定用テ
ープを取り付け、前記固定用テープに電子部品を付けて
搬送し、そのまま配線基板に補強固定することを特徴と
する。
方法は、キャリヤーテープの表面に剥離可能な固定用テ
ープを取り付け、前記固定用テープに電子部品を付けて
搬送し、そのまま配線基板に補強固定することを特徴と
する。
【００１４】前記方法においては、キャリヤーテープを
用いて電子部品を配線基板の所定部分に載置した後、固
定用テープまたは配線基板の補強固定部に接着剤を付与
し、上方から圧接装置により前記補強固定部を接着固定
することが好ましい。
用いて電子部品を配線基板の所定部分に載置した後、固
定用テープまたは配線基板の補強固定部に接着剤を付与
し、上方から圧接装置により前記補強固定部を接着固定
することが好ましい。
【００１５】また前記方法においては、補強固定部の接
着剤が、感圧粘着剤、熱可塑性熱粘着剤、または熱硬化
性接着剤であることが好ましい。
着剤が、感圧粘着剤、熱可塑性熱粘着剤、または熱硬化
性接着剤であることが好ましい。
【００１６】また前記方法においては、電子部品と配線
基板の電極との電気的な接続を導電性ペーストで行うこ
とが好ましい。
基板の電極との電気的な接続を導電性ペーストで行うこ
とが好ましい。
【００１７】本発明は、配線基板上で半導体チップ、Ｂ
ＧＡ，ＣＳＰ等が上方からテープで補強固定する組み立
て方法を採用している。そのためにベアーチップと配線
基板上の電極との接触を確実になり、また仮止めである
のでテスト後に容易にリペアできる。
ＧＡ，ＣＳＰ等が上方からテープで補強固定する組み立
て方法を採用している。そのためにベアーチップと配線
基板上の電極との接触を確実になり、また仮止めである
のでテスト後に容易にリペアできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を用いて本発明
をより具体的に説明する。
をより具体的に説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施例のテープド配線基
板の断面図であり、半導体チップを実装している。図１
において、配線基板１０１の表面に電極１０２が設けて
ある。最近の薄型要求に応じて配線基板の厚みが薄くな
っており、フレキシブルであることが多くなってきた。
図示していないが、現実の配線基板では周辺にコンデン
サや抵抗と言った受動チップ部品等が搭載されている。
もちろん半導体パッケージも搭載されている。バンプ１
０６の付いた半導体チップ１０５を位置決めし固定する
ため配線基板１０１上に固定用テープ１０３が接着剤１
０４で付けられている。この固定では電気的な接続の信
頼性などは十分ではない。
板の断面図であり、半導体チップを実装している。図１
において、配線基板１０１の表面に電極１０２が設けて
ある。最近の薄型要求に応じて配線基板の厚みが薄くな
っており、フレキシブルであることが多くなってきた。
図示していないが、現実の配線基板では周辺にコンデン
サや抵抗と言った受動チップ部品等が搭載されている。
もちろん半導体パッケージも搭載されている。バンプ１
０６の付いた半導体チップ１０５を位置決めし固定する
ため配線基板１０１上に固定用テープ１０３が接着剤１
０４で付けられている。この固定では電気的な接続の信
頼性などは十分ではない。
【００２０】しかし、この状態で電気的な検査はでき
る。バンプと配線基板上の電極とは単なる機械的接触で
ある。この接触を確実にするためにバンプ１０６と電極
１０２との間に導電性接着剤２０２を介在させることは
有効である。導電性接着剤２０２は配線基板が平坦でな
く機械的接触が難しくても接触を維持する助けとなる。
る。バンプと配線基板上の電極とは単なる機械的接触で
ある。この接触を確実にするためにバンプ１０６と電極
１０２との間に導電性接着剤２０２を介在させることは
有効である。導電性接着剤２０２は配線基板が平坦でな
く機械的接触が難しくても接触を維持する助けとなる。
【００２１】図２にこの導電性接着剤２０２を介在させ
た例を示す。図２には固定接着剤２０１もテープと併用
して描いてある。この固定接着剤は配線基板上の電極１
０３と半導体チップ上のバンプ１０６が離れるのを防ぎ
固定用テープと同じ働きがある。この２つを併用すれば
より確実な電気的接続が保てる。しかし、検査後不良チ
ップをリペアーすることは難しくなる。
た例を示す。図２には固定接着剤２０１もテープと併用
して描いてある。この固定接着剤は配線基板上の電極１
０３と半導体チップ上のバンプ１０６が離れるのを防ぎ
固定用テープと同じ働きがある。この２つを併用すれば
より確実な電気的接続が保てる。しかし、検査後不良チ
ップをリペアーすることは難しくなる。
【００２２】テープの材質は問わないが、接着剤１０４
や導電性接着剤の硬化のために、１２０℃〜１５０℃に
温度を上げることがあり、耐熱性があることが好まし
い。熱収縮性のテープも好ましい。耐熱性テープとして
は、例えばポリイミド粘着テープなどの樹脂テープを用
いる。テープをつけた後の加熱でより半導体チップをよ
り強固に配線基板に押し付けることができる。
や導電性接着剤の硬化のために、１２０℃〜１５０℃に
温度を上げることがあり、耐熱性があることが好まし
い。熱収縮性のテープも好ましい。耐熱性テープとして
は、例えばポリイミド粘着テープなどの樹脂テープを用
いる。テープをつけた後の加熱でより半導体チップをよ
り強固に配線基板に押し付けることができる。
【００２３】図３には更に電気的接続を安定化させるた
めにアンダーフィル３０１を固定用テープの下ならびに
半導体チップ１０５と配線基板１０１の間に注入したタ
イプを示している。このようにすれば電気的接続は安定
化する。アンダーフィルとしては、例えばエポキシ樹脂
などを用いる。
めにアンダーフィル３０１を固定用テープの下ならびに
半導体チップ１０５と配線基板１０１の間に注入したタ
イプを示している。このようにすれば電気的接続は安定
化する。アンダーフィルとしては、例えばエポキシ樹脂
などを用いる。
【００２４】導電性接着剤をバンプ１０６と電極１０２
の間に介在させると更に確実な電気的接続が得られる。
導電性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂をバインダ
とし、銀の微粒子を充填物として用いた導電性接着剤な
どを用いる。
の間に介在させると更に確実な電気的接続が得られる。
導電性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂をバインダ
とし、銀の微粒子を充填物として用いた導電性接着剤な
どを用いる。
【００２５】次に、固定用テープを利用した簡単な組み
立て方法の一例を説明する。図４にキャリアテープ４０
１の表面に容易に剥がれる固定用テープ１０３が付けら
れている。この表面にはバンプの付いた半導体チップが
既につけられていてすぐに配線基板に取り付けられる状
況にある。すなわち半導体チップはキャリアテープ４０
１により順次配線基板上に搬送される。この方法により
半導体チップの搬送が容易になり製造装置が簡単になる
ばかりでなく、半導体チップを裏返すために持ち替えた
りする必要が無く破壊される機会が少ない。図５に組み
立てプロセスの模式図を示す。キャリアテープ４０１上
の半導体チップ１０５は配線基板１０１の上で位置決め
されて圧接ツール５０１により配線基板に押し付けられ
る。このとき固定用テープ１０３は接着剤１０４により
固定され、キャリアテープから剥がれる。この動作は次
の製品のために繰り返される。
立て方法の一例を説明する。図４にキャリアテープ４０
１の表面に容易に剥がれる固定用テープ１０３が付けら
れている。この表面にはバンプの付いた半導体チップが
既につけられていてすぐに配線基板に取り付けられる状
況にある。すなわち半導体チップはキャリアテープ４０
１により順次配線基板上に搬送される。この方法により
半導体チップの搬送が容易になり製造装置が簡単になる
ばかりでなく、半導体チップを裏返すために持ち替えた
りする必要が無く破壊される機会が少ない。図５に組み
立てプロセスの模式図を示す。キャリアテープ４０１上
の半導体チップ１０５は配線基板１０１の上で位置決め
されて圧接ツール５０１により配線基板に押し付けられ
る。このとき固定用テープ１０３は接着剤１０４により
固定され、キャリアテープから剥がれる。この動作は次
の製品のために繰り返される。
【００２６】接着剤１０４は配線基板側にあっても良い
し、固定用テープにつけられていても良い。また接着剤
は圧力だけで接着する粘着性であっても良いし、また熱
で粘着性を発揮する熱可塑性でも良い。もちろん熱によ
り接着硬化する熱硬化タイプでも良い。
し、固定用テープにつけられていても良い。また接着剤
は圧力だけで接着する粘着性であっても良いし、また熱
で粘着性を発揮する熱可塑性でも良い。もちろん熱によ
り接着硬化する熱硬化タイプでも良い。
【００２７】これまでは半導体チップを裏向けにつける
フリップチップ実装について述べたが、なじみの半導体
パッケージであるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ
(ChipScale Package)にも応用できることはあきらかで
ある。
フリップチップ実装について述べたが、なじみの半導体
パッケージであるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ
(ChipScale Package)にも応用できることはあきらかで
ある。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のテープド
配線基板は、電気的テストをしたあとでリペアすること
も可能であり、安価なフリップチップ実装回路を得るこ
とができる。
配線基板は、電気的テストをしたあとでリペアすること
も可能であり、安価なフリップチップ実装回路を得るこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例のテープド配線基板の断面
図。
図。
【図２】本発明の別の実施例のテープド配線基板の断面
図。
図。
【図３】本発明のさらに別の実施例のテープド配線基板
の断面図。
の断面図。
【図４】本発明の一実施例の組み立て方法で使うキャリ
アテープの断面図。
アテープの断面図。
【図５】本発明の一実施例の組み立て方法のプロセスを
示す図。
示す図。
１０１ 配線基板 １０２ 電極 １０３ 固定用テープ １０４ 接着剤 １０５ 半導体チップ １０６ バンプ ２０１ 固定接着剤 ２０２ 導電性接着剤 ３０１ アンダーフィル ４０１ キャリアテープ ５０１ 圧接用ツール
フロントページの続き (72)発明者 立石 文和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 嶋本 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB01 CC31 CC43 CC55 CC58 DD26 DD28 DD32 DD37 EE08 EE15 EE17 GG19 GG23 5F044 KK02 LL09 LL15 RR18 5F061 AA01 BA03 CA05 CB05
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した配線基板であって、
前記配線基板上で前記電子部品が上方からテープで部分
的または全面的に覆われ、前記テープは配線基板と接着
剤により補強固定されていることを特徴とするテープド
配線基板。 - 【請求項２】 電子部品と配線基板上の電極が導電性接
着剤で接続されている請求項１に記載のテープド配線基
板。 - 【請求項３】 電子部品とテープと配線基板との間の空
間に充填剤が充填されアンダーフィル構造を形成してい
る請求項１に記載のテープド配線基板。 - 【請求項４】 電子部品と配線基板の電極との電気的な
接続を導電性接着剤で行う請求項１または２に記載のテ
ープド配線基板。 - 【請求項５】 電子部品が半導体チップ、ボールグリッ
ドアレイ（ＢＧＡ）及びチップスケールパッケージ（Ｃ
ＳＰ）から選ばれる少なくとも一つである請求項１〜４
に記載のテープド配線基板。 - 【請求項６】 テープによる補強固定が仮止めである請
求項１〜５に記載のテープド配線基板。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載のテープ
ド配線基板の組立て方法であって、キャリヤーテープの
表面に剥離可能な固定用テープを取り付け、前記固定用
テープに電子部品を付けて搬送し、そのまま配線基板に
補強固定することを特徴とするテープド配線基板の組み
立て方法。 - 【請求項８】 キャリヤーテープを用いて電子部品を配
線基板の所定部分に載置した後、固定用テープまたは配
線基板の補強固定部に接着剤を付与し、上方から圧接装
置により前記補強固定部を接着固定する請求項７に記載
のテープド配線基板の組み立て方法。 - 【請求項９】 補強固定部の接着剤が、感圧粘着剤、熱
可塑性熱粘着剤、または熱硬化性接着剤である請求項７
または８に記載のテープド配線基板の組み立て方法。 - 【請求項１０】 電子部品と配線基板の電極との電気的
な接続を導電性ペーストで行う請求項７〜９のいずれか
に記載のテープド配線基板の組み立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047904A JP2001237277A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | テープド配線基板及びその組み立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000047904A JP2001237277A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | テープド配線基板及びその組み立て方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237277A true JP2001237277A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000047904A Pending JP2001237277A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | テープド配線基板及びその組み立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237277A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105120A1 (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-02 | Fujitsu Limited | Lsiパッケージ及びlsi素子の試験方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006344756A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Tdk Corp | 半導体装置及び製造方法 |
| JP2010238945A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 基板の製造方法、回路基板、及び電子機器 |
| WO2016123065A1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | Cooledge Lighting, Inc. | Systems and methods for adhesive bonding of electronic devices |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047904A patent/JP2001237277A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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