JP2822987B2 - 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 - Google Patents

電子回路パッケージ組立体およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を実装した
電子回路パッケージ組立体およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路パッケージ組立体に用い
られているテープ・オートメイテッド・ボンディング
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ：Ｔ
ＡＢ）技術の一例が、１９９４年２月に（株）工業調査
から発行された書籍「エレクトロニクス実装技術基礎講
座第１巻総論」（（社）ハイブリッドマイクロエレクト
ロニクス協会編）に示されている。
【０００３】ベアチップ実装技術の中でワイヤボンディ
ング技術やフリップチップボンディング技術と並び称さ
れるＴＡＢ技術の基本プロセスは、内部リードボンディ
ングおよび外部リードボンディングからなる。上述の書
籍の第２６１頁に記載されているように、ＩＬＢ（内部
リードボンディング）はバンプを介してＬＳＩチップ電
極とキャリアテープとを接合する工程であり、またＯＬ
Ｂ（外部リードボンディング）はキャリアテープから打
ち抜いたリード付きＬＳＩを他の基板に接続する工程で
ある。
【０００４】また、上記書籍の第２６５頁に記載されて
いるように、ＯＬＢ（外部リードボンディング）はＩＬ
Ｂ（内部リードボンディング）されたＴＣＰ（テープキ
ャリアパッケージ）をＬＳＩ＋リード（場合によっては
テープも含む）の状態で打ち抜き回路基板に接合する工
程である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＴＡＢ技
術を用いた電子回路パッケージ組立体では、テープキャ
リア部と搭載用基板とをリードボンディングにより接続
する構造であるため、ハンダの接続性に問題がある。
【０００６】これは、有機フィルムがフレキシブルであ
るため、テープキャリア部と搭載用基板とのギャップが
不一致となるからである。
【０００７】さらに、ハンダ接続のみの固定であるた
め、ハンダの剥離やハンダの断線を起し易く、その上、
マイグレーションの信頼性にも問題がある。
【０００８】これは、耐熱性、耐湿性のストレスに弱い
からである。
【０００９】本発明の目的は半田接続の信頼性を向上す
るようにした電子回路パッケージ組立体を提供すること
にある。
【００１０】本発明の他の目的は機械的ストレスを低減
できる電子回路パッケージ組立体を提供することにあ
る。
【００１１】本発明の他の目的は耐熱性やマイグレーシ
ョンに対する信頼性を向上できる電子回路パッケージ組
立体を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は有機絶縁フィルムと搭
載用基板との間のギャップの制御を安定にすることがで
きる電子回路パッケージ組立体を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路パッケ
ージ組立体は、電子部品と、前記電子部品を搭載すると
ともに表面に電導体を形成した有機フィルムを有するテ
ープキャリア部と、配線電極を表面に有する搭載用基板
と、前記テープキャリア部に設けられた外部リードと、
前記配線電極と前記外部リードとを電気的に接続するた
めのハンダが埋め込まれ前記テープキャリア部と前記搭
載用基板との間に介挿された熱硬化性樹脂シートとを備
える。
【００１４】さらに、本発明の電子回路パッケージ組立
体の製造方法は、配線電極を形成した搭載用基板上に、
はんだが予め埋め込まれている熱硬化性樹脂シートを載
置する第１の工程と、電子部品が実装されるとともに外
部リードが形成された有機絶縁フィルムを前記シート上
に載置する第２の工程と、前記第２の工程後に、加熱処
理を施し、前記はんだを溶融させて前記配線電極と前記
外部リードとの接続をするとともに、前記シートを前記
加熱処理により硬化させる第３の工程とを含む。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】図１を参照すると、本発明の実施の形態
は、プリント基板等の搭載用基板７と、有機絶縁フィル
ム２と、フィルム２の外部リードに対応して搭載用基板
７上に銅や金等で形成された配線電極８と、フィルム２
上に銅または金等の導体で形成された回路配線パターン
３と、この回路配線パターン３と電気的に接続される内
部リード５と、この内部リード５およびＬＳＩチップ１
の一部を封止する樹脂６と、熱硬化性樹脂シート１０と
を備える。
【００１７】熱硬化性樹脂シート１０には、テープキャ
リア部の外部リード４と搭載用基板７の電極８とを電気
的に接続するために予めハンダ部９が形成されている。
テープキャリア部はＬＳＩチップ１と、有機フィルム２
と、回路配線パターン３と、内部リード５と、樹脂６と
を含む。
【００１８】次に、本発明の実施の形態の製造方法につ
いて説明する。
【００１９】まず、図２（Ａ）に示されるように、配線
電極８を有する搭載用基板７上に、熱硬化性樹脂シート
１０が載置される。
【００２０】搭載用基板７の素材としては、例えば、ガ
ラスとエポキシとの複合材が使用できる。配線電極８は
金や銅のパッドを有している。熱硬化性樹脂シート１０
の所定の部分にはスルーホールが形成され、その後、そ
のスルーホールにハンダ９が埋め込まれる。
【００２１】次に、図２（Ｂ）に示されるように、図２
（Ａ）で示された搭載用基板７と熱硬化性樹脂シート１
０の上に、更に、テープキャリア部が載せられる。
【００２２】テープキャリア部のＬＳＩチップ１は、例
えば、１７．５ｍｍ×１７．５ｍｍの正方形状を有し、
約８００個の入出力端子がＬＳＩチップ１の周辺部に８
０μｍピッチでパッドとして形成されている。
【００２３】テープキャリア部の有機絶縁フィルム２に
は、耐熱性があり、寸法安定性が良好であり、電導体と
の十分な密着性があることが必要である。このため、フ
ィルム材料としては、ポリイミドフィルム、フッ素系フ
ィルムまたはエポキシ系フィルム等を使用することがで
きる。
【００２４】この有機絶縁フィルム２上に形成される回
路配線パターン３の材料は、例えば、銅であり、その厚
みは、例えば、約１０〜２５μｍであり、表面には金メ
ッキ等が施される。
【００２５】この銅で形成され金メッキされた導体は、
有機絶縁フィルム２の貫通孔周辺にも施され、スルーホ
ールが形成されている。
【００２６】シート１０上にテープキャリア部を載置
後、図２（Ｃ）に示されるように、リフロー等の熱処理
によりはんだ９を溶融させて外部リード４と電極８との
半田接続を行なうと同時に、熱硬化性樹脂シート１０の
硬化も行なう。これにより、テープキャリア部と搭載用
基板７とが密着一体化でき、テープキャリア部の外部リ
ード４が接続できる。
【００２７】本実施の形態では、テープキャリア部と搭
載用基板７との間に熱硬化性樹脂シートが介在するた
め、テープキャリア部と搭載用基板７とのギャップを一
定にすることができる。
【００２８】また、本実施の形態では、パッケージとし
て固定できるため、機械的ストレスの低減と耐湿性およ
びマイグレーションに対する高信頼性とが得られる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明には、テープキャ
リア部と搭載用基板とを密着一体化して、パッケージと
して固定でき、機械的ストレスの低減と、耐湿性および
マイグレーションに対する高い信頼性が得られるという
効果がある。その理由は、テープキャリア部と搭載用基
板との間に接続のためのハンダを備えた熱硬化性樹脂シ
ートを介在することで、リフロー等の熱処理によりハン
ダ接続と樹脂の硬化とを同時に行なうからである。
【００３０】さらに、本発明には、テープキャリアと搭
載用基板との間に熱硬化性樹脂シートを介在させている
ため、テープキャリアと搭載用基板との間を一定のギャ
ップに制御できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施の形態の製造方
法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ ＬＳＩチップ ２ 有機絶縁フィルム ３ 回路配線パターン ４ 外部リード ５ 内部リード ６ 樹脂 ７ 搭載用基板 ８ 配線電極 ９ ハンダ １０ 熱硬化性樹脂シート

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品と、 前記電子部品を搭載するとともに表面に電導体を形成し
    た有機フィルムを有するテープキャリア部と、 配線電極を表面に有する搭載用基板と、 前記テープキャリア部に設けられた外部リードと、 前記配線電極と前記外部リードとを電気的に接続するた
    めのハンダが埋め込まれ前記テープキャリア部と前記搭
    載用基板との間に介挿された熱硬化性樹脂シートとを備
    えたことを特徴とする電子回路パッケージ組立体。
  2. 【請求項２】 前記電子部品が半導体集積回路チップで
    あることを特徴とする請求項１記載の電子回路パッケー
    ジ組立体。
  3. 【請求項３】 配線電極を形成した搭載用基板上に、は
    んだが予め埋め込まれている熱硬化性樹脂シートを載置
    する第１の工程と、 電子部品が実装されるとともに外部リードが形成された
    有機絶縁フィルムを前記シート上に載置する第２の工程
    と、 前記第２の工程後に、加熱処理を施し、前記はんだを溶
    融させて前記配線電極と前記外部リードとの接続をする
    とともに、前記シートを前記加熱処理により硬化させる
    第３の工程とを含むことを特徴とする電子回路パッケー
    ジ組立体の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記電子部品が半導体集積回路チップで
    あることを特徴とする請求項３記載の製造方法。
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