JP2705658B2

JP2705658B2 - 電子デバイス組立体およびその製造方法

Info

Publication number: JP2705658B2
Application number: JP7223480A
Authority: JP
Inventors: 浩悦田村; 真一長谷川
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-08-31
Filing date: 1995-08-31
Publication date: 1998-01-28
Anticipated expiration: 2015-08-31
Also published as: JPH08153751A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子デバイス組立体に
関し、特に第１の基板と、この第１の基板上に実装され
た第２の基板と、この第２の基板上に実装された電子デ
バイスを含む電子デバイス組立体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子デバイス組立体の一例は、米
国特許公報５，２０３，０７５号に掲載されている。

【０００３】同公報図１０を参照すると、半導体デバイ
ス４３は、柔軟性基板３１上に実装されている。柔軟性
基板３１は、ハンダにより、基板１３に接続されてい
る。

【０００４】同公報図６および図９を参照すると、柔軟
性基板３１と基板１３とは、ハンダ付け部材３２および
ハンダペースト２７により接続されている。ハンダ付け
部材３２の一部は、柔軟性基板３１に設けられたスルー
ホール内に侵入している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述の構造では、以下
のような問題があった。

【０００６】第１に、柔軟性基板３１と基板１３とがハ
ンダのみにより接続されているため、ハンダバンプの信
頼性が低い。具体的には、ハンダバンプの剥離、ハンダ
バンプの破壊、および、隣接するハンダバンプ間のショ
ート（マイグレーション）が生じやすい。

【０００７】この問題は、ヒートシンクなどの重い部材
が半導体デバイス４３上に設けられた場合に深刻であ
る。また、ハンダバンプの破壊は、運転時の加熱と、休
止時の冷却の繰り返しによっても生じる。さらに、雰囲
気中の湿気によっても、ハンダバンプの信頼性が低下す
る。

【０００８】第２に、柔軟性基板３１の平坦性が低いた
め、柔軟性基板３１と基板１３の間に所定の隙間を設け
るのが困難である。この隙間の誤差が大きくなると、ハ
ンダ接続部の信頼性が大幅に低下する。

【０００９】このため、本発明の第１の目的は、第１の
基板と第２の基板の間の接続部分の信頼性を向上するこ
とにある。より具体的には、機械的ストレス、加熱・冷
却の繰り返し、または、雰囲気中の湿気などによる接続
部分の劣化を防止することにある。

【００１０】本発明の第２の目的は、第１の基板と第２
の基板を接続する部分の接続不良を減少することにあ
る。より具体的には、第１の基板と第２の基板の間の隙
間を正確に調節することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上の問題に鑑み、本発
明の電子デバイス組立体は、第１および第２の面を有し
この第２の面に接続構造が設けられた第１の基板と、第
１および第２の面を有しこの第１の面に第１のパッドが
設けられこの第１のパッドが前記第１の基板の前記接続
構造と対向する第２の基板と、前記第１および第２の基
板の間に設けられ前記第１の基板の前記接続構造と前記
第２の基板の第１のパッドとを接続する接続部材と、前
記第１の基板と前記第２の基板の間に設けられ前記第１
の基板を前記第２の基板に固定する樹脂とを含む。

【００１２】前記接続部材として、ハンダ、上下面に突
出する導体を含むフィルム、または、異方性導電シート
などを使用できる。

【００１３】前記接続部材としてハンダが用いられた場
合は、前記接続構造にスルーホールが設けられてもよ
い。スルーホールが設けられた場合、前記ハンダの一部
がスルーホールに侵入し、第１の基板の上面に出現する
かもしれない。

【００１４】前記第１の基板として、柔軟性基板を用い
てもよい。

【００１５】前記熱硬化性樹脂として、シート状のもの
を用いても良い。

【００１６】また、前記接続部材としてハンダが用いら
れたとき、本発明の電子デバイス組立体の製造方法は、
前記第２の基板の前記第１のパッド上にハンダを設ける
第１のステップと、前記ハンダ上に前記接続部材が位置
するように前記第１の基板を位置づける第２のステップ
と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に熱硬化性樹
脂を注入する第３のステップと、前記ハンダおよび前記
熱硬化性樹脂を同時に加熱することにより前記第１のパ
ッドと前記接続構造とを前記ハンダにより接続するとと
もに前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記第１の基板を前
記第２の基板上に固定する第４のステップとを含む。

【００１７】前記熱硬化性樹脂がシート状の場合、本発
明の電子デバイス組立体の製造方法は、前記第２の基板
の前記第１のパッド上にハンダを設ける第１のステップ
と、前記第２の基板の上に熱硬化性樹脂を位置づける第
２のステップと、前記ハンダ上に前記接続部材が位置す
るように前記第１の基板を位置づける第３のステップ
と、前記ハンダおよび前記熱硬化性樹脂を同時に加熱す
ることにより、前記第１のパッドと前記接続構造とを前
記ハンダにより接続するとともに前記熱硬化性樹脂を硬
化させて前記第１の基板を前記第２の基板上に固定する
第４のステップとを含む。

【００１８】前記接続部材として導体を有するシートが
用いられた場合、本発明の電子デバイス組立体の製造方
法は、前記第２の基板の前記第１のパッド上に前記導体
が位置するように前記フィルムを位置づける第１のステ
ップと、前記導体上に前記接続構造が位置するように前
記第１の基板を位置づける第２のステップと、前記第１
のパッドと前記導体とを接続するとともに前記導体と前
記接続構造とを接続する第３のステップと、前記第１の
基板と前記フィルムの間の隙間と前記フィルムと前記第
２の基板の間の隙間に樹脂を充填する第４のステップ
と、前記樹脂を硬化させて前記第１の基板を前記第２の
基板に固定する第５のステップとを含む。

【００１９】前記接続部材として異方性導電シートが用
いられた場合、本発明の電子デバイス組立体の製造方法
は、前記第２の基板の前記第１の面の上に異方性導電シ
ートを載置する第１のステップと、前記第１および第２
のパッドが電気的に接続されるように前記異方性導電シ
ートの上に前記第１の基板を位置づける第２のステップ
と、前記第１の基板と前記異方性導電シートの間の隙間
と前記異方性導電シートと前記第２の基板の間の隙間に
樹脂を充填する第４のステップと、前記樹脂を硬化させ
て前記第１の基板を前記第２の基板に固定する第５のス
テップとを含む。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の第１の実施例について、図面
を参照して説明する。

【００２１】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
の電子デバイス組立体は、基板７と、基板７上に実装さ
れたチップキャリア１３とを含む。

【００２２】この実施例では、基板７としてガラスエポ
キシ基板が使用されている。基板７の材料には特に制限
はない。例えば、セラミック基板を使用することもでき
る。基板７の上面には、銅などによりパッド８および８
１が形成されている。

【００２３】チップキャリア１３は、柔軟性基板２と、
柔軟性基板２上に実装されたＬＳＩチップ１と、柔軟性
基板２の下面を封止する樹脂６とを含む。

【００２４】本実施例では、ＬＳＩチップ１は、一辺１
７．５ｍｍの正方形を呈する。ＬＳＩチップ１の周辺部
には、８０μｍピッチで、約８００の入出力端子が形成
されている。柔軟性基板２上に実装される電子デバイス
には特に制限はなく、ＬＳＩチップ１以外のデバイスが
実装されて構わない。

【００２５】柔軟性基板２は、有機絶縁フィルムであ
る。柔軟性基板２は、耐熱性に優れ、熱膨張率が小さ
く、後述する配線パターン３が容易に装着できる材料か
ら形成されるのが好ましい。具体的には、ポリイミド、
フッ素系材料、および、エポキシ系材料などを挙げるこ
とが出来る。本実施例では、柔軟性基板２の厚さは約５
０μｍである。

【００２６】柔軟性基板２は、中央部にデバイスホール
を有する。柔軟性基板２の上面には、内部リード５が設
けられ、デバイスホール内に突出している。内部リード
５の一端は、ＬＳＩチップ１の入出力端子に接続され
る。内部リード５は、樹脂６により封止される。

【００２７】図１および図２ (ａ）を参照すると、柔軟
性基板２は、接続構造４を有する。接続構造４は、スル
ーホール４４、導体パターン４１、４２、および、４３
を含む。導体パターン４１は、柔軟性基板２の下面のス
ルーホール４４の周囲に設けられる。導体パターン４２
は、スルーホール４４の内側面に設けられる。導体パタ
ーン４３は、柔軟性基板２の上面のスルーホール４４の
周囲に設けられる。導体パターン４１、４２、および、
４３は、金メッキされた銅により形成される。

【００２８】各接続構造４は、柔軟性基板２上面に設け
られた配線パターン３により、対応する内部リード５に
接続される。配線パターン３は金メッキされた銅により
形成される。配線パターン３の厚さは、約１０〜２５μ
ｍである。

【００２９】図１および図２ (ｂ）を参照すると、柔軟
性基板２は、デバイスホールの周囲に接続構造４５を有
する。接続構造４５は、柔軟性基板２上面に設けられた
導体パターン４８と、柔軟性基板２下面に設けられた導
体パターン（グランドプレーン）４６と、導体パターン
４６および４８を接続するヴィア４７とを含む。接続構
造４５は、配線パターン３により、対応する内部リード
５に接続される。接続構造４５を介して、ＬＳＩチップ
１に電源を供給すると、ＬＳＩチップ１の動作に影響を
与えるノイズを抑制することが出来る。また、接続構造
４５は、インピーダンスの整合、および、クロストーク
の抑制にも効果がある。

【００３０】再び図１を参照すると、ハンダペースト１
２により、接続構造４５と対応するパッド８１とが接続
される。ハンダ９により、接続構造４と対応するパッド
８とが接続される。ハンダ９の一部は、スルーホール４
４内に侵入し、柔軟性基板２の上面に出現している。

【００３１】柔軟性基板２と基板７の間には、熱硬化性
樹脂１０が充填される。熱硬化性樹脂１０により、柔軟
性基板２が基板７に固定される。また、熱硬化性樹脂１
０はハンダ９およびハンダペースト１２を封止する。こ
れにより、柔軟性基板２と基板７が一体化する。熱硬化
性樹脂１０の熱膨張率は、柔軟性基板２の熱膨張率と、
基板７の熱膨張率の間にあることか、または近いことが
好ましい。また、熱硬化性樹脂１０の硬化温度は１３０
℃〜２３０℃、ハンダ９およびハンダペースト１２の溶
解温度は１８０℃〜２４０℃であることが好ましい。具
体的には、熱硬化性樹脂１０の材料としてエポキシ系フ
ッ素樹脂を挙げることが出来る。

【００３２】次に、第１の実施例の製造方法について説
明する。

【００３３】図３ (Ａ）を参照すると、第１のステップ
において、パッド８および８１の上に、ハンダ９および
ハンダペースト１２が載置される。ハンダ９を載置する
前に、パッド８上に予めハンダペースト１２を塗布して
おいても良い。

【００３４】図３ (Ｂ）を参照すると、第２のステップ
において、ハンダ９およびハンダペースト１２の上に接
続構造４および接続構造４５が位置するように、チップ
キャリア１３が位置づけられる。予め、テープ・オート
メイティッド・ボンディングにより、ＬＳＩチップ１が
柔軟性基板２に実装されている。

【００３５】図３ (Ｃ）を参照すると、第３のステップ
において、ハンダペースト１２およびハンダ９を除く基
板７の上面に、熱硬化性樹脂１０が設けられる。熱硬化
性樹脂１０は、柔軟性基板２と基板７の間の隙間から注
入される。また、柔軟性基板２に注入穴を設け、この注
入穴から熱硬化性樹脂１０を注入しても良い。

【００３６】図３ (Ｄ）を参照すると、第４のステップ
において、リフロー加熱が行われる。

【００３７】この加熱により、ハンダ９は溶解する。溶
解したハンダ９の一部は、スルーホール４４に侵入し、
柔軟性基板２の上面に出現する。柔軟性基板２の上面に
ハンダ９が出現したことを確認することにより、ハンダ
９の接続異常を識別できる。ハンダ９の一部がスルーホ
ール４４に侵入したことにより、チップキャリア１３の
一部が下降し、柔軟性基板２の下面が熱硬化性樹脂１０
と接触する。また、ハンダペースト１２も溶解し、パッ
ド８１と接続構造４５とを接続する。

【００３８】また、この加熱により、熱硬化性樹脂１０
が硬化する。熱硬化性樹脂１０が硬化することにより、
チップキャリア１３が基板７に固定され、両者は一体化
する。

【００３９】以上のように、本実施例では、熱硬化性樹
脂１０により、チップキャリア１３が基板７に固定され
るので、機械的ストレスまたは加熱・冷却の繰り返しに
よるハンダ９の信頼性低下を防止できる。

【００４０】また、本実施例では、ハンダ９が熱硬化性
樹脂１０により封止されるので、雰囲気中の湿気による
ハンダ９の信頼性低下を防止できる。

【００４１】さらに、１回の加熱により、ハンダ９の溶
解と熱硬化性樹脂１０の硬化とが同時に行われるので、
製造工程が簡略化される。

【００４２】次に、本発明の第２の実施例について、図
面を参照して説明する。

【００４３】第２の実施例の特徴は、熱硬化性樹脂シー
ト１１により、柔軟性基板２が基板７に固定されること
にあり、他の構造および機能は第１の実施例のものと同
じである。

【００４４】図４を参照すると、第２の実施例では、熱
硬化性樹脂シート１１により、柔軟性基板２が基板７に
固定されている。熱硬化性樹脂シート１１のうち、デバ
イスホール、パッド８および８１に対応する部分には、
穴が設けられている。この穴を通して、ハンダ９が、パ
ッド８および接続構造４を接続する。

【００４５】熱硬化性樹脂シート１１の厚さは、柔軟性
基板２と基板７の間の望ましい間隔を考慮して決定され
る。熱硬化性樹脂シート１１の厚さを調節することによ
り、柔軟性基板２と基板７の間の隙間を調節することが
出来る。

【００４６】次に、第２の実施例の製造方法について説
明する。

【００４７】図５ (Ａ）を参照すると、第１のステップ
において、パッド８および８１の上に、ハンダ９および
ハンダペースト１２が載置される。

【００４８】図５ (Ｂ）を参照すると、第２のステップ
において、基板７の上面に熱硬化性樹脂シート１１が載
置される。熱硬化性樹脂シート１１に設けられた穴のた
めに、ハンダ９およびハンダペースト１２は、熱硬化性
樹脂シート１１に被覆されない。

【００４９】図５ (Ｃ）を参照すると、第３のステップ
において、ハンダ９およびハンダペースト１２の上に接
続構造４および接続構造４５が位置するように、チップ
キャリア１３が位置づけられる。

【００５０】図５ (Ｄ）を参照すると、第４のステップ
において、リフロー加熱が行われる。

【００５１】第１の実施例の製造方法と同様に、ハンダ
９が溶解し、パッド８と接続構造４とを接続する。ま
た、ハンダペースト１２が溶解し、パッド８１と接続構
造４５とを接続する。チップキャリア１３の位置が下降
し、柔軟性基板２の下面が熱硬化性樹脂シート１１に接
触する。

【００５２】同時に、この加熱により、熱硬化性樹脂シ
ート１１が硬化する。熱硬化性樹脂シート１１の硬化に
より、チップキャリア１３が基板７に固定され、両者は
一体化する。

【００５３】第２の実施例は、第１の実施例の効果に加
え、熱硬化性樹脂シート１１の厚さにより、柔軟性基板
２と基板７の間の隙間を正確に調節できるという効果を
有する。

【００５４】次に、本発明の第３の実施例について、図
面を参照して説明する。

【００５５】第３の実施例の特徴は、柔軟性基板２と基
板７とが接続部材を介して接続されることにあり、他の
構造および特徴は第１の実施例のものと同じである。

【００５６】図６を参照すると、柔軟性基板２と基板７
の間には、接続部材９３が挿入されている。接続部材９
３は、フィルム９０と、フィルム９０内に設けられた導
体９１とを含む。

【００５７】本実施例では、フィルム９０は、エポキ
シ、ポリイミド系材料から形成される。このほかにも、
フィルム９０に代えて、セラミックシートを用いること
もでき。本実施例の場合、フィルム９０の厚さは約０．
１〜０．５ｍｍである。

【００５８】導体９１は、金または銅などの金属で形成
され、表面にはハンダ層が形成されている。導体９１の
上部および下部は、フィルム９０の上面および下面か
ら、それぞれ突出している。パッド８および接続構造４
は、導体９１を介して接続される。パッド８１および接
続構造４５も、導体９１を介して接続される。導体９１
の上部は、スルーホール４４に挿入されている。導体９
１を受け入れやすくするために、スルーホール４４には
テーパが設けられている。導体９１とスルーホール４４
が係合することにより、チップキャリア１３を正確に位
置づけることが出来る。接続部材９１の高さは、柔軟性
基板２と基板７の間の望ましい間隔を考慮して決定され
る。本実施例では、約０．２〜０．５ｍｍである。

【００５９】基板７とフィルム９０の間には、樹脂１０
１が充填される。樹脂１０１の熱膨張率は、基板７の熱
膨張率とフィルム９０の熱膨張率の間にあることか近い
ことが好ましい。フィルム９０と柔軟性基板２の間に
は、樹脂１０２が充填される。樹脂１０２の熱膨張率
は、フィルム９０の熱膨張率とＬＳＩチップ１の熱膨張
率に近いことが好ましい。本実施例では、樹脂１０１お
よび樹脂１０２は、熱硬化性樹脂である。しかし、樹脂
１０１および１０２は、熱硬化性樹脂に限定されない。
何らかの方法により硬化する樹脂封止用材料であれば、
樹脂１０１および１０２として使用できる。

【００６０】次に、第３の実施例の製造方法について説
明する。

【００６１】図７ (Ａ）を参照すると、第１のステップ
において、基板７が用意される。

【００６２】図７ (Ｂ）を参照すると、第２のステップ
において、導体９１が対応するパッド８の上に位置する
ように、接続部材９３が位置づけられる。

【００６３】図７ (Ｃ）を参照すると、第３のステップ
において、接続構造４が対応する導体９１上に位置する
ように、チップキャリア１３が位置づけられる。導体９
１の上部は、スルーホール４４に挿入される。位置決め
の後、リフローが実施され、接続構造４が接続部材９１
に接続される。

【００６４】図７ (Ｄ）を参照すると、第４のステップ
において、基板７とフィルム９０の間に、樹脂１０１が
充填される。フィルム９０と柔軟性基板２の間に、樹脂
１０２が充填される。この後、樹脂１０１および１０２
が加熱される。この加熱により樹脂１０１および１０２
が硬化する。樹脂１０１および１０２の硬化により、チ
ップキャリア１３、接続部材９３、および、基板７は一
体化される。導体９１の金属部分は、この加熱により溶
解しない。

【００６５】第３の実施例では、チップキャリア１３、
接続部材９３、および、基板７が、樹脂１０１および１
０２により一体化されるので、機械的ストレスまたは加
熱・冷却の繰り返しによる接続部分の信頼性低下を防止
できる。

【００６６】また、接続部分が樹脂１０１および１０２
で封止されるので、雰囲気中の湿気による接続部分の信
頼性低下も防止できる。

【００６７】さらに、導体９１の高さにより、柔軟性基
板２と基板７の間の隙間を正確に調節できる。

【００６８】次に、本発明の第４の実施例について、図
面を参照して説明する。

【００６９】第４の実施例の特徴は、柔軟性基板と基板
７とが異方性導電シート１１２により接続されることに
ある。

【００７０】図８を参照すると、ＬＳＩチップ１、樹脂
６、および、基板７の構造および機能は、第１の実施例
のものと同じである。

【００７１】チップキャリア１３１は、柔軟性基板２
０、および、柔軟性基板２０上に実装されたＬＳＩチッ
プ１を含む。

【００７２】柔軟性基板２０は中央部にデバイスホール
を有する。柔軟性基板２０の下面には、内部リード５が
設けられる。内部リード５の一端は、デバイスホールに
突出し、ＬＳＩチップ１の入出力端子に接続される。柔
軟性基板２０の下面には、金メッキされた銅により、パ
ッド２１が形成される。内部リード５とパッド２１と
は、柔軟性基板２０下面に設けられた図示しない配線導
体により接続される。

【００７３】基板７の上には、異方性導電シート１１２
が設けられる。異方性導電シート１１２は、熱硬化性樹
脂と、この熱硬化性樹脂に混入された金属粒子１５とを
含む。異方性導電シート１１２の厚さは、柔軟性基板２
０と基板７の間の望ましい間隔に応じて決定される。

【００７４】異方性導電シート１１２の上に、チップキ
ャリア１３１が設けられる。柔軟性基板２０のパッド２
１と、基板７の対応するパッド８とは、異方性導電シー
ト１１２を介して接続される。

【００７５】基板７と異方性導電シート１１２の間に
は、樹脂１０３が充填される。樹脂１０３の熱膨張率
は、基板７の熱膨張率と異方性導電シート１１２の熱膨
張率の間にあることが望ましい。異方性導電シート１１
２と柔軟性基板２０の間には、樹脂１０４が充填され
る。樹脂１０４の熱膨張率は異方性導電シート１１２の
熱膨張率と柔軟性基板２０の熱膨張率の間にあることが
望ましい。本実施例では、樹脂１０３および１０４は、
熱硬化性樹脂である。

【００７６】次に、第４の実施例の製造方法について説
明する。

【００７７】図９ (Ａ）を参照すると、第１のステップ
において、基板７が用意される。

【００７８】図９ (Ｂ）および図１０ (Ａ）を参照する
と、第２のステップにおいて、パッド８の上に異方性導
電シート１１２が載置される。取り扱いを容易にするた
め、異方性導電シート１１２の上面にはセパレータ１４
が取り付けられている。

【００７９】図９ (Ｃ）および図１０（Ｂ）を参照する
と、第３のステップにおいて、異方性導電シート１１２
からセパレータ１４が取り除かれる。

【００８０】図９ (Ｄ）および図１０ (Ｃ）を参照する
と、第４のステップにおいて、異方性導電シート１１２
の上にチップキャリア１３１が載置される。この後、異
方性導電シート１１２にパッド２１が熱圧着される。こ
の熱圧着により、異方性導電シート１１２に含まれる熱
硬化性樹脂は硬化する。また、この熱圧着により、パッ
ド８とパッド２１の間に金属粒子１５が集中する。この
結果、パッド２１と、これに対応するパッド８とが電気
的に接続される。

【００８１】図９ (Ｅ）および図１０ (Ｄ）を参照する
と、第５のステップにおいて、基板７と異方性導電シー
ト１１２の間には、樹脂１０３が充填される。異方性導
電シート１１２と柔軟性基板２０の間には、樹脂１０４
が充填される。この後、樹脂１０３および１０４が加熱
される。この加熱により樹脂１０３および１０４は硬化
し、チップキャリア１３１、異方性導電シート１１２、
および、基板７を一体化する。

【００８２】第４の実施例では、チップキャリア１３
１、異方性導電シート１１２、および、基板７が、樹脂
１０１および１０２により一体化されるので、機械的ス
トレスまたは加熱・冷却の繰り返しによる接続部分の信
頼性低下を防止できる。

【００８３】また、接続部分が樹脂１０３および１０４
で封止されるので、雰囲気中の湿気による接続部分の信
頼性低下も防止できる。

【００８４】さらに、異方性導電シート１１２の高さに
より、柔軟性基板２０と基板７の間の隙間を正確に調節
できる。

【００８５】さらに、異方性導電シート１１２の導入に
よりハンダ付けの必要がなくなったので、製造工程を簡
略化できる。

【００８６】

【発明の効果】以上のように、本発明は、樹脂により、
チップキャリアが基板に固定されるので、機械的ストレ
スまたは加熱・冷却の繰り返しによる接続部分の信頼性
低下を防止できるという効果を有する。

【００８７】また、本発明は、接続部分が樹脂により封
止されるので、雰囲気中の湿気による接続部分の信頼性
低下を防止できるという効果を有する。

【００８８】第１の実施例は、１回の加熱により、ハン
ダの溶解と熱硬化性樹脂の硬化とが同時に行われるの
で、製造工程が簡略化されるという効果を有する。

【００８９】第２乃至第４の実施例は、柔軟性基板と基
板の間の隙間を正確に調節できるという効果を有する。

【００９０】第４の実施例は、製造工程において、ハン
ダ付けが不要であるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の構造を示す図。

【図２】第１の実施例の詳細な構造を示す図。

【図３】第１の実施例の製造方法を示す図。

【図４】本発明の第２の実施例の構造を示す図。

【図５】第２の実施例の製造方法を示す図。

【図６】本発明の第３の実施例の構造を示す図。

【図７】第３の実施例の製造方法を示す図。

【図８】本発明の第４の実施例の構造を示す図。

【図９】第４の実施例の製造方法を示す図。

【図１０】第４の実施例の製造方法を示す図。

【符号の説明】

１ＬＳＩチップ１０熱硬化性樹脂１０１樹脂１０２樹脂１０３樹脂１０４樹脂１１熱硬化性樹脂シート１１２異方性導電シート１２ハンダペースト１３チップキャリア１３１チップキャリア１４セパレータ１５金属粒子２柔軟性基板２０柔軟性基板２１パッド３配線パターン４接続構造４１導体パターン４２導体パターン４３導体パターン４４スルーホール４５接続構造４６導体パターン４７ヴィア４８導体パターン５内部リード６樹脂７基板８パッド８１パッド９ハンダ９０フィルム９１導体９３接続部材

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】スルーホールが設けられた第１の基板
と、第１および第２の面を有し、この第１の面に第１のパッ
ドが設けられ、この第１のパッドが前記第１の基板の前
記スルーホールと対向する第２の基板と、前記第１および第２の基板の間に設けられ、一部が前記
第１の基板の前記スルーホール内に進入し該スルーホー
ルと前記第２の基板の第１のパッドとを接続するハンダ
と、前記第１の基板と前記第２の基板の間隙に充填され、前
記第１の基板を前記第２の基板に固定する樹脂とを含む
ことを特徴とする電子デバイス組立体。
【請求項２】第１および第２の面を有し、スルーホー
ルが設けられた第１の基板と、第１および第２の面を有し、この第１の面に第１のパッ
ドが設けられ、この第１のパッドが前記第１の基板の前
記接続構造と対向する第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の面および前記第２の基板の
前記第１の面とそれぞれ対向する第１および第２の面を
有するフィルムと、このフィルムに設けられ該フィルム
の前記第１および第２の面から突出した第１および第２
の部分を有し、該第１の部分が前記第１の基板の前記ス
ルーホールに挿入され、該第２の部分が、前記第２の基
板の前記第１のパッドにそれぞれ接続された導体とを含
む接続部材と、前記第１の基板と前記フィルムの間の隙間と、前記フィ
ルムと前記第２の基板の隙間とに充填された樹脂とを含
むことを特徴とする電子デバイス組立体。
【請求項３】第１および第２の面を有し、この第２の
面に第２のパッドが設けられた第１の基板と、第１および第２の面を有し、この第１の面に第１のパッ
ドが設けられ、この第１のパッドが前記第１の基板の前
記接続構造と対向する第２の基板と、前記第１および第２の基板の間に設けられ、前記第１の
基板の前記第２のパッドと前記第２の基板の第１のパッ
ドとを電気的に接続する異方性導電シートと、前記第１の基板と前記異方性導電シートの間の隙間と、
前記異方性導電シートと前記第２の基板の間の隙間とに
充填された樹脂とを含むことを特徴とする電子デバイス
組立体。
【請求項４】第１および第２の面を有し、この第２の
面に接続構造が設けられた柔軟性基板と、第１および第２の面を有し、この第１の面に第１のパッ
ドが設けられ、この第１のパッドが前記柔軟性基板の前
記接続構造と対向する第２の基板と、前記柔軟性基板および第２の基板の間に設けられ、前記
柔軟性基板の前記接続構造と前記第２の基板の第１のパ
ッドとを接続する接続部材と、前記柔軟性基板と前記第２の基板の間に設けられ、前記
柔軟性基板を前記第２の基板に固定する樹脂とを含むこ
とを特徴とする電子デバイス組立体。
【請求項５】第１および第２の面を有し、この第２の
面に接続構造が設けられた第１の基板と、第１および第２の面を有し、この第１の面に第１のパッ
ドが設けられ、この第１のパッドが前記第１の基板の前
記接続構造と対向する第２の基板と、前記第１および第２の基板の間に設けられ、前記第１の
基板の前記接続構造と前記第２の基板の第１のパッドと
を接続する接続部材と、前記第１の基板と前記第２の基板の間に設けられ、前記
第１の基板を前記第２の基板に固定する樹脂と、前記第１の基板の前記第１の面に実装された電子デバイ
スとを含むことを特徴とする電子デバイス組立体。
【請求項６】第１および第２の面を有し前記第２の面
に接続構造が設けられた第１の基板と、第１および第２
の面を有し前記第１の面に第１のパッドが設けられた第
２の基板とを含む電子デバイス組立体の製造方法におい
て、前記第２の基板の前記第１のパッド上にハンダを設ける
第１のステップと、前記ハンダ上に前記接続部材が位置するように、前記第
１の基板を位置づける第２のステップと、前記第１の基板と前記第２の基板の間に熱硬化性樹脂を
注入する第３のステップと、前記ハンダおよび前記熱硬化性樹脂を同時に加熱するこ
とにより、前記第１のパッドと前記接続構造とを前記ハ
ンダにより接続するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化
させて前記第１の基板を前記第２の基板上に固定する第
４のステップとを含むことを特徴とする電子デバイス組
立体の製造方法。
【請求項７】前記接続構造がスルーホールを含み、前記第４のステップにおいて、前記ハンダの少なくとも
一部が前記スルーホールに侵入することを特徴とする請
求項７記載の電子デバイス組立体の製造方法。
【請求項８】第１および第２の面を有し前記第２の面
に接続構造が設けられた第１の基板と、第１および第２
の面を有し前記第１の面に第１のパッドが設けられた第
２の基板とを含む電子デバイス組立体の製造方法におい
て、前記第２の基板の前記第１のパッド上にハンダを設ける
第１のステップと、前記第２の基板の上に熱硬化性樹脂を載置する第２のス
テップと、前記ハンダ上に前記接続部材が位置するように、前記第
１の基板を位置づける第３のステップと、前記ハンダおよび前記熱硬化性樹脂を同時に加熱するこ
とにより、前記第１のパッドと前記接続構造とを前記ハ
ンダにより接続するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化
させて前記第１の基板を前記第２の基板上に固定する第
４のステップとを含むことを特徴とする電子デバイス組
立体の製造方法。
【請求項９】前記第２のステップにおいて、前記樹脂
がシート状であることを特徴とする請求項８記載の電子
デバイス組立体の製造方法。
【請求項１０】前記接続構造が、前記第１の基板の前
記第２の面の前記スルーホールの周囲に設けられた第１
の導体パターンと、前記スルーホールの内側面に設けら
れた第２の導体パターンとを含み、前記第４のステップにおいて、前記ハンダの少なくとも
一部が前記スルーホールに侵入することを特徴とする請
求項８記載の電子デバイス組立体の製造方法。
【請求項１１】第１および第２の面を有し前記第２の
面に接続構造が設けられた第１の基板と、第１および第
２の面を有し前記第１の面に第１のパッドが設けられた
第２の基板とを含み、前記第１のパッドおよび前記接続
構造がフィルムとこのフィルム内に設けられた導体とを
含む接続部材により接続される電子デバイス組立体の製
造方法において、前記第２の基板の前記第１のパッド上に前記導体が位置
するように前記フィルムを位置づける第１のステップ
と、前記導体上に前記接続構造が位置するように前記第１の
基板を位置づける第２のステップと、前記第１のパッドと前記導体とを接続するとともに、前
記導体と前記接続構造とを接続する第３のステップと、前記第１の基板と前記フィルムの間の隙間と、前記フィ
ルムと前記第２の基板の間の隙間に樹脂を充填する第４
のステップと、前記樹脂を硬化させて、前記第１の基板を前記第２の基
板に固定する第５のステップとを含むことを特徴とする
電子デバイス組立体の製造方法。
【請求項１２】前記接続構造がスルーホールを含み、前記第２のステップにおいて、前記導体の少なくとも一
部が前記スルーホールに挿入されることを特徴とする請
求項１１記載の電子デバイス組立体の製造方法。
【請求項１３】第１および第２の面を有し前記第２の
面に第１のパッドが設けられた第１の基板と、第１およ
び第２の面を有し前記第１の面に第２のパッドが設けら
れた第２の基板とを含む電子デバイス組立体の製造方法
において、前記第２の基板の前記第１の面の上に異方性導電シート
を載置する第１のステップと、前記第１および第２のパッドが電気的に接続されるよう
に、前記異方性導電シートの上に前記第１の基板を位置
づける第２のステップと、前記第１の基板と前記異方性導電シートの間の隙間と、
前記異方性導電シートと前記第２の基板の間の隙間に樹
脂を充填する第４のステップと、前記樹脂を硬化させて、前記第１の基板を前記第２の基
板に固定する第５のステップとを含むことを特徴とする
電子デバイス組立体の製造方法。