JPH05259223A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

フィルムキャリアテープ

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JPH05259223A
JPH05259223A JP5210092A JP5210092A JPH05259223A JP H05259223 A JPH05259223 A JP H05259223A JP 5210092 A JP5210092 A JP 5210092A JP 5210092 A JP5210092 A JP 5210092A JP H05259223 A JPH05259223 A JP H05259223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base film
carrier tape
lead
film
thermal expansion
Prior art date
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Pending
Application number
JP5210092A
Other languages
English (en)
Inventor
Michitaka Urushima
路高 漆島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5210092A priority Critical patent/JPH05259223A/ja
Priority to US07/967,790 priority patent/US5350947A/en
Publication of JPH05259223A publication Critical patent/JPH05259223A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】フィルムキャリアテープのベースフィルム及び
リードの熱膨張係数と半導体チップの熱膨張係数の差を
小さくしてリードの破断を防止する。 【構成】半導体チップの熱膨張係数に近い熱膨張係数を
有する42合金又はフェルニコからなるリード3と、熱
膨張係数が2.0×10-6〜7.0×10-6-1である
ポリイミド樹脂からなるベースフィルム2とを接着し、
リード直下のベースフィルム2に設けたスルーホール4
内にバンプ5を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアテー
プに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフィルムキャリア方式による半導
体装置は、図4に示すように、搬送及び位置決め用のス
プロケットホール21と、半導体チップ7が入るデバイ
スホール22を有するポリイミド樹脂等のベースフィル
ム23上に銅等の金属箔を接着し、フォトリソグラフィ
技術により金属箔を選択的にエッチングして所望の形状
のリード26と電気選別のためのパッド24を形成した
フィルムキャリアテープを構成し、フィルムキャリアテ
ープのリード26と半導体チップ7に設けたバンプ8と
をインナーリードボンディングし、フィルムキャリアテ
ープの状態でパッド24に測定機の接触子を接触させて
電気選別やバイアス試験を実施する。
【0003】ここで、リード26の変形防止のためにベ
ースフィルム23にサスペンダ25を設けたり、信頼性
向上及び機械的保護のため、半導体チップ8上に、樹脂
膜をポッティングして、封止することが多い。
【0004】図5は従来の半導体装置の実装状態を示す
断面図である。
【0005】図5に示すように、樹脂膜27を設けたフ
ィルムキャリアのベースフィルム23の不要部を金型等
により切断し、リード26をプリント配線基板9上のボ
ンディングパッドにアウターリードボンディングする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
ムキャリアテープは、ポリイミド樹脂からなるベースフ
ィルム及び銅箔からなるリードから構成されており、ポ
リイミド樹脂の熱膨張係数が約2.0×10-5-1及び
Cuの熱膨張係数が約1.7×10-5-1であるのに対
し、Siからなる半導体チップは約2.5×10-6-1
であり、熱膨張係数に大きな差がある。このような差は
例えばフィルムキャリア半導体装置を温度サイクル試験
等の熱的な衝撃試験を行なうと、ベースフィルムの膨張
収縮が半導体チップの膨張収縮よりも大きいため、リー
ドに繰返しのストレスが加わって、リードが破断すると
いう問題があった。
【0007】これを防止するため、ポリイミド樹脂の熱
膨張係数を小さくすることが考えられる。例えば、ベー
スフィルムとして熱膨張係数が2.0×10-5-1の東
レカプトンと、熱膨張係数が1.5×10-5-1の宇部
興産のユーピレックスSを使用したフィルムキャリア半
導体装置を−65℃〜150℃の条件で温度サイクル試
験を実施した場合は、カプトンの場合は、約100サイ
クルでリードが破断するのに対し、ユーピレックスは約
300サイクルでもリードが破断しないという結果が得
られた。従って、ベースフィルムの熱膨張係数を、さら
に小さくして半導体チップと同等にすれば、寿命がさら
に延びることが考えられるが、この場合はリードである
Cuとの熱膨張差が大きくなり、例えば、フィルムキャ
リアテープの製造段階における、ベースフィルムにCu
箔を貼り合わせた時、熱膨張差によってベースフィルム
が大きく反ってしまい、フィルムキャリアテープの平坦
性が保てないという問題点がある。
【0008】一般にベースフィルムとCu箔とは接着剤
を介して貼り合わせるが、この時接着剤を加熱しながら
貼り合わせを実施するため、貼り合わせ時は高温で、貼
り合わせ後常温となり熱膨張係数の差により、貼り合わ
せ後のベースフィルムに反りが生じることになる。従っ
て、一般的には、ベースフィルムとCu箔との熱膨張係
数とは、ほぼ同等のものを用いることが多く、温度サイ
クルへの対応は、デバイスホール内のリード長を長くし
て、リード部で応力を吸収するような方法がとられてい
た。但し、この場合は、リード変形が多くなるという問
題があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは、ポリイミド樹脂からなるベースフィルム
と、前記ベースフィルム上に設けた42合金又はフェル
ニコからなるリードと、前記リード直下のベースフィル
ムに設けたスルーホールと、前記スルーホール内のリー
ドに接続して設けたバンプとを有する。
【0010】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0011】図1(a)〜(c)は本発明の第1の実施
例の製造方法を説明するための工程順に示した断面図で
ある。
【0012】まず、図1(a)に示すように、熱膨張係
数4.5×10-6〜5.0×10-6-1の42合金(F
e−Ni合金)又は熱膨張係数4.0×10-6〜4.7
×10-6-1のフェルニコ(Fe−Ni−Co合金)か
らなる金属箔1の表面に液状のポリイミド樹脂を均一に
塗布して加熱硬化させ熱膨張係数2.0×10-6〜7.
0×10-6-1のベースフィルム2を形成する。
【0013】次に、図1(b)に示すように、フォトリ
ソグラフィ技術を用いて金属箔1を選択的にパターニン
グしてリード3を形成し、ベースフィルム2を同様にパ
ターニングしてリード3の表面を露出させるスルーホー
ル4を形成する。
【0014】次に、図1(c)に示すように、スルーホ
ール4内のリード3の表面にめっき法によりAu又は半
田からなるバンプ5を形成し、リード3の表面にAu又
は半田からなるめっき膜6を形成してフィルムキャリア
テープを構成する。
【0015】図2は本発明の第2の実施例を説明するた
めの断面図である。
【0016】図2に示すように、厚さ100μmの42
合金又はフェルニコからなる金属箔10の両面に熱膨張
係数が2.0×10-6〜7.0×10-6-1のポリイミ
ド樹脂11を20μm未満の厚さに被覆してベースフィ
ルム2を形成し、ベースフィルム2の上に接着剤12を
介してリード形成用の金属箔1を貼付けた以外は第1の
実施例と同様の構成を有しており、金属箔10と金属箔
1の熱膨張係数を近付けることができ熱の影響による反
りを無くしたキャリアテープを実現できる利点がある。
なお、接着剤12の厚さは10μm未満と薄くするのが
好ましい。
【0017】図3(a),(b)は本発明のフィルムキ
ャリアテープの実装方法を説明するための工程順に示し
た断面図である。
【0018】図3(a)に示すように、フィルムキャリ
アテープのリード3に半導体チップ7のバンプ8をボン
ディングしてフィルムキャリアテープに半導体チップ7
をマウントする。
【0019】次に、図3(b)に示すように、フィルム
キャリアテープを選択的に裁断した後プリント配線基板
9の配線にバンプ5を接合して実装する。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップの熱膨張係数が近いベースフィルムとリードにより
フィルムキャリアテープを形成することにより、熱工程
後も、熱膨張差による応力破断を防止できるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
【図2】本発明の第2の実施例を示す断面図。
【図3】本発明のフィルムキャリアテープの実装方法を
説明するための工程順に示した断面図。
【図4】従来のフィルムキャリアテープの一例を示す平
面図。
【図5】従来のフィルムキャリアテープの実装例を示す
断面図。
【符号の説明】
1,10 金属箔 2,23 ベースフィルム 3,26 リード 4 スルーホール 5,8 バンプ 6 めっき膜 7 半導体チップ 9 プリント配線基板 11 ポリイミド樹脂膜 12 接着剤 21 スプロケットホール 22 デバイスホール 24 パッド 25 サスペンダ 27 樹脂膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリイミド樹脂からなるベースフルム
    と、前記ベースフィルム上に設けた42合金又はフェル
    ニコからなるリードと、前記リード直下のベースフィル
    ムに設けたスルーホールと、前記スルーホール内のリー
    ドに接続して設けたバンプとを有することを特徴とする
    フィルムキャリアテープ。
  2. 【請求項2】 ベースフィルムの熱膨張係数が2.0×
    10-6-1乃至70×10-6-1である請求項1記載の
    フィルムキャリアテープ。
JP5210092A 1991-11-12 1992-03-11 フィルムキャリアテープ Pending JPH05259223A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5210092A JPH05259223A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 フィルムキャリアテープ
US07/967,790 US5350947A (en) 1991-11-12 1992-10-28 Film carrier semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5210092A JPH05259223A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 フィルムキャリアテープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05259223A true JPH05259223A (ja) 1993-10-08

Family

ID=12905433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5210092A Pending JPH05259223A (ja) 1991-11-12 1992-03-11 フィルムキャリアテープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05259223A (ja)

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980310