JPH10341068A - プリント配線基板及び電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】実装の信頼性を格段的に向上し得るようにす
る。 【解決手段】本発明は、電子部品の各電極にそれぞれ対
応してプリント配線基板の実装面に所定パターンに設け
られた複数の電極と、実装面に設けられた各電極にそれ
ぞれ導通接続され、当該各電極の周囲に位置するように
実装面に設けられた配線パターンと、異方性導電膜の大
きさ及び形状に応じて各電極を囲む所定領域と、当該所
定領域から周囲に伸びて配線パターンを間に位置させる
複数の凸部とを露出させ、かつ配線パターンを覆うよう
に実装面に形成された保護膜とを設けることにより、異
方性導電膜を貼り付ける際に、当該実装面と異方性導電
膜との間に挟み込まれる気泡を当該所定領域から伸びる
各凸部を介して外部にほとんど全て押し出すことがで
き、かくして実装の信頼性を格段的に向上し得るプリン
ト配線基板及び電子部品の実装方法を実現することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。

【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図７〜図１２） 発明が解決しようとする課題（図７〜図１３（Ｂ）） 課題を解決するための手段（図１〜図６） 発明の実施の形態 （１）プリント配線基板の構成（図１及び図２） （２）ベアチツプの実装手順（図３〜図５） （３）実施の形態の動作及び効果 （４）他の実施の形態（図６） 発明の効果

【０００３】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板及
び電子部品の実装方法に関し、例えば実装面にベアチツ
プを異方性導電膜を介して実装するプリント配線基板及
び当該プリント配線基板の実装面にベアチツプを異方性
導電膜を介して実装する実装方法に適用して好適なもの
である。

【０００４】

【従来の技術】近年、ノート型パーソナルコンピユータ
等の情報処理機器や様々な情報通信機器等の電子機器に
おいては、信号の高速化による情報処理能力の向上と共
に、半導体集積技術の進展及び高密度実装技術の進歩に
伴い、より一層小型化及び薄型軽量化が進んでいる。

【０００５】このような電子機器の小型化及び薄型軽量
化を実現させる高密度実装技術としては、現在、複数の
ベアチツプが搭載されたマルチチツプモジユール（MCM:
Multi Chip Module ）や、プリント配線基板の実装面に
ベアチツプをフエイスダウンで実装するフリツプチツプ
実装が注目されている。

【０００６】この場合フリツプチツプ実装としては、ベ
アチツプの回路面に設けられた複数の電極（以下、これ
をパツドと呼ぶ）上にそれぞれ例えば高融点はんだでな
るバンプを形成すると共に、プリント配線基板の実装面
に設けられた複数の電極（以下、これをランドと呼ぶ）
上にそれぞれ例えば低融点はんだをコーテイング（プリ
コート）し、この後ベアチツプの各パツドと、プリント
配線基板のそれぞれ対応するランドとをバンプ及び低融
点はんだを介して電気的に接続するようにして当該プリ
ント配線基板の実装面にベアチツプを実装する第１の方
法が一般的に広く用いられている。

【０００７】またこの他、フリツプチツプ実装として
は、ベアチツプの各パツドと、プリント配線基板のそれ
ぞれ対応するランドとを、当該パツド上に形成された例
えば金（Au）でなるバンプと、このバンプに転写された
銀ペースト等でなる導電性接着剤とを介して電気的に接
続して当該プリント配線基板の実装面にベアチツプを実
装する第２の方法や、例えば熱硬化性樹脂と所定の溶剤
からなる接着剤樹脂に微細な導電粒子が混入されてなる
異方性導電膜を用いてプリント配線基板の実装面にベア
チツプを実装する第３の方法等も用いられており、中で
も異方性導電膜を用いる第３の方法は、実装工程が他の
第１及び第２の方法に比べて簡易であるために最近、特
に注目されている。

【０００８】ここで実際上フリツプチツプ実装における
第３の実装方法では、図７〜図１２に示す以下の手順に
よつてプリント配線基板１の実装面１Ａにベアチツプ２
を実装することができる。

【０００９】すなわち、まず図７に示すように、有機基
板又は絶縁基板等でなる基材３の一面に所定パターンに
（ほぼ四角形状）所定ピツチで複数のランド４が設けら
れ、かつ各ランド４とそれぞれ導通接続された導電性金
属泊でなる所定の配線パターン５が設けられてなるプリ
ント配線基板１の実装面１Ａ（ランド４及び配線パター
ン５が形成された基材３の一面）に、例えばスクリーン
印刷法により各ランド４を含むほぼ四角形状の領域（以
下、これを露出領域と呼ぶ）１Ｂを露出させ、かつ配線
パターン５を覆うようにレジスト６を被膜形成する。

【００１０】次いで図８に示すように、プリント配線基
板１の実装面１Ａの露出領域１Ｂに当該露出領域１Ｂよ
りも僅かに大きいほぼ四角形状でなる異方性導電膜７を
載上し、この状態において例えば内部に加熱ヒータを有
する熱圧着ヘツド８をその端面が当該異方性導電膜７の
一面と対向するように位置させる。この後所定温度に加
熱させた熱圧着ヘツド８を矢印ａに示す下方向に移動さ
せて異方性導電膜７に押し付けて所定圧力で所定時間加
圧することにより当該異方性導電膜７をプリント配線基
板１の実装面１Ａに仮圧着として貼り付ける。

【００１１】因みに熱圧着ヘツド８は、端面にゴムシー
ト８Ａが貼着されており、当該ゴムシート８Ａによつて
異方性導電膜７をその厚みむら等を吸収してプリント配
線基板１の実装面１Ａに貼り付ける。また図９に示すよ
うに、異方性導電膜７は、通常、テープ状のセパレータ
９に被着された状態でなり、当該セパレータ９が熱圧着
ヘツド８の端面と対向するようにプリント配線基板１の
実装面１Ａに供給されて貼り付けられる。

【００１２】続いて図１０に示すように、所定の剥離装
置（図示せず）を用いて異方性導電膜７に被着されたセ
パレータ９を剥離する。なおこのとき図１１に示すよう
に、ベアチツプ２の回路面２Ａにおいて最外周に沿つて
所定ピツチに複数設けられたパツド（図示せず）上にそ
れぞれ例えば金（Au）でなるバンプ１０を形成する。

【００１３】次いで図１２に示すように、所定の実装装
置を用い、ベアチツプ２の各パツドと、プリント配線基
板１のそれぞれ対応するランド４とを対向させて位置決
めし、この状態においてベアチツプ２の回路面２Ａを異
方性導電膜７に押し付けて所定圧力で所定時間加圧しな
がら当該異方性導電膜７を加熱することによりプリント
配線基板１の実装面１Ａにベアチツプ７を異方性導電膜
７を介して熱圧着する。これによりベアチツプ２の各パ
ツド上に形成されたバンプがそれぞれ異方性導電膜７の
内部で導電粒子を介してプリント配線基板１の対応する
ランド４と電気的に接続され、かくしてプリント配線基
板１の実装面１Ａにベアチツプ２を実装することができ
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで図１３（Ａ）
に示すように、このようなフリツプチツプ実装における
第３の方法では、プリント配線基板１の実装面１Ａに異
方性導電膜７を供給する毎に当該実装面１Ａと異方性導
電膜７との間に気泡１５を挟み込む（ほぼ 100〔％〕の
確率で気泡１５を挟み込む）。この場合第３の方法で
は、上述したように熱圧着ヘツド８によつて異方性導電
膜７を加熱しながら加圧することにより当該異方性導電
膜７と基材３との間の気泡１５を露出領域１Ｂの端部側
に移動させることができる。

【００１５】ところが図１３（Ｂ）に示すように、露出
領域１Ｂの端部側に移動した気泡１５は、レジスト６の
端部で移動が遮られてその場に留まる（例えば露出領域
１Ｂの面積に対する気泡占有率は６〔％〕程度となる）
と共に、この後ベアチツプ２の実装時に異方性導電膜７
が所定温度で加熱されることにより膨張して（この場合
ベアチツプ２、基材３、異方性導電膜７の接着剤樹脂の
順に熱膨張係数が大きくなり、気泡１５は接着剤樹脂よ
りもさらに大きい熱膨張係数を有する）レジスト６の端
部近傍に位置するランド４と異方性導電膜７との間に入
り込む場合がある。この場合気泡１５は、ベアチツプ２
のパツドとプリント配線基板１の対応するランド４とを
電気的に接続し難くする、いわゆるボイドと呼ばれる気
泡欠陥となり、第３の実装方法における実装の信頼性を
著しく低下させる問題があつた。

【００１６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、実装の信頼性を格段的に向上し得るプリント配線基
板及び電子部品の実装方法を提案しようとするものであ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、プリント配線基板において、電子
部品の各電極にそれぞれ対応して当該プリント配線基板
の実装面に所定パターンに設けられた複数の電極と、実
装面に設けられた各電極にそれぞれ導通接続され、当該
各電極が所定パターンに設けられた周囲に位置するよう
に実装面に設けられた配線パターンと、異方性導電膜の
大きさ及び形状に応じて所定パターンに設けられた各電
極を囲む所定領域と、当該所定領域からその周囲に伸び
て配線パターンを間に位置させる複数の凸部とを露出さ
せ、かつ配線パターンを覆うように実装面に形成された
当該配線パターンを保護する保護膜とを設けるようにし
た。

【００１８】この結果、プリント配線基板の実装面の所
定領域に異方性導電膜を貼り付ける際に、当該実装面と
異方性導電膜との間に挟み込まれる気泡を当該所定領域
から伸びる各凸部を介して外部にほとんど全て押し出す
ことができる。

【００１９】また本発明においては、電子部品の実装方
法において、電子部品の各電極にそれぞれ対応して所定
パターンに配置される複数の電極と、当該各電極にそれ
ぞれ導通接続され、当該各電極が所定パターンに配置さ
れる周囲に位置するように配置される配線パターンとが
実装面に設けられると共に、異方性導電膜の大きさ及び
形状に応じて所定パターンに配置される各電極を囲む所
定領域と、当該所定領域から周囲に伸びて配線パターン
を間に位置させる複数の凸部とを露出させ、かつ配線パ
ターンを覆うようにして保護する保護膜が実装面に形成
されたプリント配線基板を作製し、次いで当該作製され
たプリント配線基板の実装面の所定領域に、実装面と異
方性導電膜との間の気泡を外部に押し出すようにして当
該異方性導電膜を貼り付け、続いてプリント配線基板の
実装面の各電極と、電子部品に設けられたそれぞれ対応
する電極とを異方性導電膜を介して電気的に接続してプ
リント配線基板の実装面に電子部品を実装するようにし
た。

【００２０】この結果、プリント配線基板の実装面と異
方性導電膜との間に気泡欠陥が発生することがほぼ完全
に防止して当該プリント配線基板の実装面に電子部品を
実装することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。

【００２２】（１）プリント配線基板の構成 図１において、２０は全体として本発明によるプリント
配線基板を示し、有機基板又は絶縁基板等でなる基材２
１の一面に、所定パターンに（例えばほぼ四角形状）所
定ピツチで複数のランド２２が設けられていると共に、
各ランド２２とそれぞれ導通接続された導電性金属泊で
なる所定の配線パターン２３が所定パターンに設けられ
た各ランド２２の周辺（以下、これを単に周辺と呼ぶ）
に位置するように設けられ、さらに所定パターンに設け
られた各ランド２２を囲む四角形状の領域と、当該四角
形状の領域の各端部から伸びたそれぞれ配線パターン２
３を間に位置させる複数の凸部と、当該四角形状の領域
の４隅に対角線上に沿つて伸びた凸部とを露出領域２０
Ａとして露出させ、かつ配線パターン２３を覆うように
レジスト２４が被膜形成されて構成されている。

【００２３】この場合図２に示すように、プリント配線
基板２０においては、露出領域２０Ａの各ランド２２を
囲む四角形状の領域が、供給される異方性導電膜２５の
大きさ及び形状に応じた当該異方性導電膜２５を熱圧着
させる熱圧着対象領域となる。従つてプリント配線基板
２０では、実装面２０Ｂに異方性導電膜２５が露出領域
２０Ａの四角形状の領域を覆い、かつ当該露出領域２０
Ａの各凸部の先端部分を異方性導電膜２５の端部からそ
れぞれ突出させるように実装面２０Ｂに載上される。

【００２４】またプリント配線基板２０においては、実
装面２０Ｂに載上された異方性導電膜２５が所定温度
（例えば80〔℃〕程度）に加熱された熱圧着ヘツド２７
によつて所定圧力（例えば 1.0〔Mpa 〕程度）で所定時
間（５〔sec 〕程度）加圧されると、これにより当該プ
リント配線基板２０の実装面２０Ｂと、異方性導電膜２
５との間に挟まれた気泡２８が異方性導電膜２５の端部
方向に移動する。ところでこの場合、異方性導電膜２５
の端部付近では、従来のようなレジスト２４は存在せず
にかわりに露出領域２０Ａの各凸部が存在することによ
り、当該異方性導電膜２５の端部付近まで移動した気泡
２８を各凸部を介して外部に押し出すことができるよう
になされている。

【００２５】因みに熱圧着ヘツド２７は、端面にゴムシ
ート２６が貼着されており、これにより異方性導電膜２
５に押し付けられたときに当該ゴムシート２６によつて
異方性導電膜２５の厚みむら等を吸収し、かくしてプリ
ント配線基板２０の実装面２０Ｂと異方性導電膜２５と
を密着させることができるようになされている。

【００２６】（１−２）ベアチツプの実装手順 ここで実際上このようなプリント配線基板２０の実装面
２０Ａには、図３〜図５に示す以下の手順によりベアチ
ツプ３０を実装することができる。

【００２７】すなわちまず、所定のスパツタ装置を用い
て基材２１の一面に例えば銅（Cu）をスパツタリングし
て銅箔を積層形成し、この後フオトプロセスによつてパ
ターニングすることにより、当該一面にベアチツプ３０
の各パツドとそれぞれ対応する所定パターンに各ランド
２２を形成すると共に、各ランド２２とぞれぞれ導通接
続された配線パターン２３を当該所定パターンの各ラン
ド２２の周囲に位置するように形成する。

【００２８】この後 スクリーン印刷法等によつて基材
２１の一面に露出領域２０Ａを覆うようにマスク（図示
せず）を載上し、この状態で当該一面にレジスト２４を
塗布する。この後一面からマスクを取り外すと、かくし
て実装面２０Ｂに露出領域２０Ａを露出させ、かつ配線
パターン２３を覆うようにレジスト２４を被膜形成され
たプリント配線基板２０を作製することができる。

【００２９】なお図３に示すように、プリント配線基板
２０においては、例えば各ランド２２のピツチが85〔μ
ｍ〕程度の場合、ランド２２の幅は40〔μｍ〕程度でな
り、隣り合う配線パターン２３上に被膜形成されたレジ
スト２４の間隔は40〔μｍ〕程度となる。配線パターン
２３上に被膜形成されたレジスト２４の長手方向の長さ
は、例えば11〔ｍｍ² 〕程度の大きさでなる異方性導電
膜２５を介して10〔ｍｍ² 〕程度の大きさでなるベアチ
ツプ３０が実装される場合には 0.5〔ｍｍ〕程度以上と
なり、また例えば11〔ｍｍ² 〕程度の大きさでなる異方
性導電膜２５を介して 9.5〔ｍｍ² 〕程度の大きさでな
るベアチツプ３０が実装される場合には0.75〔ｍｍ〕程
度以上となる。

【００３０】次いで図４に示すように、異方性導電膜貼
付け装置３５を用いてプリント配線基板２０の実装面２
０Ｂに異方性導電膜２５を貼り付ける。

【００３１】この場合異方性導電膜貼付け装置３５にお
いては、セパレータ３６に被着された異方性導電膜２５
を矢印ｘで示す右方向に供給する供給リール３７と、当
該供給リール３７から供給されるセパレータ３６を巻き
取る巻取りリール３８とがそれぞれ回転中心軸３７Ａ及
び３８Ａの長手方向を矢印ｙで示す前方向と平行にし、
かつ当該回転中心軸３７Ａ及び３８Ａを中心にして矢印
ｄに示す方向に回転自在に軸支されて配置されている。

【００３２】また供給リール３７と巻取りリール３８と
の間には、セパレータ３６よりも矢印ｚで示す下方向に
プリント配線基板２０を位置決め保持する基板支持台
（図示せず）が配置されていると共に、当該セパレータ
３６よりも上方向に熱圧着部３９が配置されている。熱
圧着部３９においては、出力軸４０Ａを上下方向に駆動
し得る上下駆動機構４０が設けられ、当該出力軸４０Ａ
の下端部には内部に加熱ヒータを有し、かつ下端部にゴ
ムシート２６が平坦化されて貼着された熱圧着ヘツド２
７が当該ゴムシート２６の下端面をセパレータ３６を介
して、基板支持台に位置決め保持されるプリント配線基
板２０の異方性導電膜２０の供給位置と対向させて設け
られている。

【００３３】さらに供給リール３７と熱圧着部３９との
間には、カツタ受け台４１がその平坦化された一面をセ
パレータ３６の上面３６Ａと比較的僅かな距離を介して
対向させて配置されていると共に、当該カツタ受け台４
１の一面とセパレータ３６を介して対向する下側に第１
及び第２のカツタ４２及び４３がその刃を上方向に向
け、かつ異方性導電膜２５をその長手方向と直行する方
向にそつて所定の大きさにカツテイングし得るような所
定距離を介して平行に配置されている。

【００３４】ここでこの異方性導電膜貼付け装置３５に
おいては、装置全体が制御部４５によつて制御され、当
該制御部４５は、まず前段のレジスト２４の被膜形成工
程からプリント配線基板２０が供給されると、基板支持
台を制御して当該基板支持台にプリント配線基板２０を
位置決め保持させる。また制御部４５は、供給リール３
７と巻取りリール３８とを同期させて回転させた状態
で、第１及び第２のカツタ４２及び４３を所定のタイミ
ングで上方向及び下方向に移動させることにより、当該
供給リール３７から送り出されるセパレータ３６に被着
された異方性導電膜２５のみを所定の大きさに順次カツ
テイングさせる。

【００３５】この後制御部４５は、所定の大きさにカツ
テイングされた異方性導電膜２５が供給リール３７及び
巻取りリール３８の間の所定の供給位置まで移動する
と、熱圧着部３９の上下駆動機構４０を制御して熱圧着
ヘツド２７を下方向に移動させることにより、当該熱圧
着ヘツド２７を介してセパレータ３６を下方向に下げ、
当該セパレータ３６の下側に被着されたカツテイングさ
れている異方性導電膜２５をプリント配線基板２０の実
装面２０Ｂに押し付けて所定圧力で所定時間加圧する。
なおこのとき制御部４５は、熱圧着ヘツド２７内の加熱
ヒータを制御して所定温度に加熱させておく。これによ
り制御部４５は、プリント配線基板２０の実装面２０Ｂ
に異方性導電膜２５を貼り付け、この後上下駆動機構４
０を介して熱圧着ヘツド２７を上方向に移動させること
により、プリント配線基板２０の実装面２０Ｂに貼り付
けさせた異方性導電膜２５からセパレータ３６を剥離さ
せると共に、基板支持台からプリント配線基板２０を取
り外し、これを後段の工程に供給する。

【００３６】このようにして制御部４５は、この後前段
からプリント配線基板２０が供給される毎に順次上述し
た一連の動作を実行させて当該プリント配線基板２０の
実装面２０Ｂに異方性導電膜２５を供給し得るようにな
されている。

【００３７】続いて図５に示すように、所定の実装装置
（図示せず）に、実装面２０Ｂに異方性導電膜２５が貼
り付けられたプリント配線基板２０と、複数のパツド上
にそれぞれ例えば金（Au）でなるバンプが形成されたベ
アチツプ３０とを供給し，当該実装装置において、当該
ベアチツプ３０の各パツドと、プリント配線基板３０の
それぞれ対応するランド２２とを対向させて位置決め
し、この状態においてベアチツプ３０を異方性導電膜２
５に押し付けて所定圧力で所定時間加圧しながら当該異
方性導電膜２５を所定温度で加熱することによりプリン
ト配線基板２０の実装面２０Ｂに異方性導電膜２５を介
してベアチツプ３０を熱圧着する。これによりベアチツ
プ３０の各パツド上に形成されたバンプがそれぞれ異方
性導電膜２５の内部で導電粒子を介してプリント配線基
板２０の対応するランド２２と電気的に接続され、かく
してプリント配線基板２０の実装面２０Ｂにベアチツプ
３０を実装することができる。

【００３８】（１−３）実施の形態の動作及び効果 以上の構成において、このプリント配線基板２０では、
実装面２０Ｂに、異方性導電膜２５の形状及び大きさに
応じてランド２２を囲む四角形状の領域と、当該四角形
状の領域から伸びた配線パターン２３を間に位置させる
各凸部と、当該四角形状の領域の４隅から伸びた凸部と
を露出領域２０Ａとして露出させ、かつ配線パターン２
３を覆うようにレジスト２４を被膜形成させる。

【００３９】これによりこのプリント配線基板２０で
は、実装面２０Ｂに異方性導電膜２５を貼り付ける場合
に、ランド２２を囲む領域に載上された当該異方性導電
膜２５を所定温度に加熱された熱圧着ヘツド２７によつ
て所定圧力で所定時間加圧することにより、実装面２０
Ｂと、異方性導電膜２５との間に挟まれた気泡２８が順
次異方性導電膜２５の端部方向に移動すると共に、当該
気泡２８が各凸部を介してほとんど全て外部に押し出さ
れる。

【００４０】従つてこのプリント配線基板２０では、こ
の後ベアチツプ３０の実装において、実装面２０Ｂに異
方性導電膜２５を密着させた状態で当該プリント配線基
板２０の実装面２０Ｂにベアチツプ３０を異方性導電膜
２５を介して熱圧着することができ、気泡欠陥の発生を
防いで実装することができる。

【００４１】またこのプリント配線基板２０では、レジ
スト２４を被膜形成する際に当該レジスト２４を配線パ
ターン２３を覆うように被膜形成するようにしたことに
より、異方性導電膜２５の貼り付けや、ベアチツプ３０
の実装等において、当該異方性導電膜２５が外部からの
熱で伸縮してもその端部に接する配線パターン２３が摩
擦によつて断線することをレジスト２４によつて防止す
ることができる。

【００４２】以上の構成によれば、実装面２０Ｂに各ラ
ンド２２を囲む領域と、当該領域から伸びた配線パター
ン２３を間に位置させる各凸部と、領域の４隅から伸び
た凸部とを露出領域２０Ａとして露出させ、かつ配線パ
ターン２３を覆うようにレジスト２４を被膜形成するよ
うにしたことにより、実装面２０Ｂに異方性導電膜２５
を貼り付ける場合に、実装面２０Ｂと当該異方性導電膜
２５との間の気泡２８を各凸部を介して外部にほとんど
全て押し出して実装面２０Ａと、異方性導電膜２５との
接合性を向上させることができ、かくしてこの後の実装
において気泡欠陥の発生を防止して当該実装の信頼性を
格段的に向上し得るプリント配線基板を実現することが
できる。

【００４３】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、プリント配線基板２
０の実装面２０Ｂに異方性導電膜２５を貼り付ける際に
セパレータ３６に被着された異方性導電膜２５のみをカ
ツテイングする、いわゆるハーフカツト方式が適用され
た異方性導電膜貼付け装置３５を用いるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、異方性導電
膜２５をセパレータ３６ごとカツテイングするようにし
た、いわゆるフルカツト方式が適用された異方性導電膜
貼付け装置を用いるようにしても良い。

【００４４】この場合図６に示すように、フルカツト方
式が適用された異方性導電膜貼付け装置５０において
は、所定のガイド５１に沿つて供給されるセパレータ３
６に被着された異方性導電膜２５を当該セパレータ３６
ごとカツタ５２によつてカツテイングし、得られた異方
性導電膜２５（セパレータ３６に被着されて）をプリン
ト配線基板２０の実装面２０Ｂに載上する。この状態に
おいて異方性導電膜貼付け装置５０では、熱圧着ヘツド
２７を用いてプリント配線基板２０の実装面２０Ｂに異
方性導電膜２５を貼り付ける。ただしこの場合には、異
方性導電膜２５を貼り付けさせた後、セパレータ３６の
剥離工程が必要となる。

【００４５】また上述の実施の形態においては、異方性
導電膜２５の大きさ及び形状に応じて所定パターンに設
けられた各電極２２を囲む所定領域と、当該所定領域か
ら周囲に伸びて配線パターン２３を間に位置させる複数
の凸部とを露出させ、かつ配線パターン２３を覆うよう
に実装面２０Ｂに形成された当該配線パターン２３を保
護する保護膜として、レジスト２４を適用するようにし
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、異方
性導電膜２５が熱で伸縮して配線パターン２３を摩擦し
て切断する等のことから保護することができれば、この
他種々の保護膜を適用するようにしても良い。

【００４６】さらに上述の実施の形態においては、電子
部品としてベアチツプ３０を適用するようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、異方性導電膜
２５を介してプリント配線基板２０の実装面２０Ｂに実
装することができれば、表面実装型電子部品や、半導体
装置等のようにこの他種々の電子部品を適用するように
しても良い。

【００４７】さらに上述の実施の形態においては、プリ
ント配線基板２０の実装面２０Ｂにおける露出領域２０
Ａの４隅から凸部を伸ばすようにした場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、当該４隅を四角形状のま
ま残すようにしても上述と同様の効果を得ることができ
る。

【００４８】さらに上述の実施の形態においては、ベア
チツプ３０の実装方法としてフリツプチツプ実装を適用
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、異方性導電膜２５を使用する実装方法あればこ
の他種々の実装方法を適用するようにしても良い。

【００４９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
の各電極にそれぞれ対応してプリント配線基板の実装面
に所定パターンに設けられた複数の電極と、実装面に設
けられた各電極にそれぞれ導通接続され、当該各電極が
所定パターンに設けられた周囲に位置するように実装面
に設けられた配線パターンと、異方性導電膜の大きさ及
び形状に応じて所定パターンに設けられた各電極を囲む
所定領域と、当該所定領域からその周囲に伸びて配線パ
ターンを間に位置させる複数の凸部とを露出させ、かつ
配線パターンを覆うように実装面に形成された当該配線
パターンを保護する保護膜とを設けるようにしたことに
より、プリント配線基板の実装面の所定領域に異方性導
電膜を貼り付ける際に、当該実装面と異方性導電膜との
間に挟み込まれる気泡を当該所定領域から伸びる各凸部
を介して外部にほとんど全て押し出すことができ、かく
して実装の信頼性を格段的に向上し得るプリント配線基
板を実現することができる。

【００５０】また電子部品の各電極にそれぞれ対応して
所定パターンに配置される複数の電極と、当該各電極に
それぞれ導通接続され、当該各電極が所定パターンに配
置される周囲に位置するように配置される配線パターン
とが実装面に設けられると共に、異方性導電膜の大きさ
及び形状に応じて所定パターンに配置される各電極を囲
む所定領域と、当該所定領域から周囲に伸びて配線パタ
ーンを間に位置させる複数の凸部とを露出させ、かつ配
線パターンを覆うようにして保護する保護膜が実装面に
形成されたプリント配線基板を作製し、次いで当該作製
されたプリント配線基板の実装面の所定領域に、実装面
と異方性導電膜との間の気泡を外部に押し出すようにし
て当該異方性導電膜を貼り付け、続いてプリント配線基
板の実装面の各電極と、電子部品に設けられたそれぞれ
対応する電極とを異方性導電膜を介して電気的に接続し
てプリント配線基板の実装面に電子部品を実装するよう
にしたことにより、プリント配線基板の実装面と異方性
導電膜との間に気泡欠陥が発生することがほぼ完全に防
止して当該プリント配線基板の実装面に電子部品を実装
することができ、かくして実装の信頼性を格段的に向上
し得る電子部品の実装方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示
す略線的斜視図である。

【図２】基材と異方性導電膜との間の気泡の説明に供す
る略線的斜視図である。

【図３】被膜形成されたレジストの説明に供する略線的
斜視図である。

【図４】本発明による異方性導電膜貼付け装置の一実施
の形態を示す略線的斜視図である。

【図５】異方性導電膜を介してベアチツプが実装された
プリント配線基板の説明に供する略線的斜視図である。

【図６】他の実施の形態による異方性導電膜貼付け装置
の構成を示す略線的斜視図である。

【図７】従来のプリント配線基板の構成を示す略線的斜
視図である。

【図８】従来の異方性導電膜の貼り付けの説明に供する
略線的斜視図である。

【図９】異方性導電膜の構成を示す略線的断面図であ
る。

【図１０】熱圧着された異方性導電膜からセパレータが
剥離された説明に供する略線的斜視図である。

【図１１】パツド上にバンプが形成されたベアチツプの
説明に供する略線的斜視図である。

【図１２】異方性導電膜を介してベアチツプが実装され
たプリント配線基板の説明に供する略線的斜視図であ
る。

【図１３】基材と異方性導電膜との間の気泡の説明に供
する略線的斜視図である。

【符号の説明】

２０……プリント配線基板、２１……基材、２２……ラ
ンド、２３……配線パターン、２４……レジスト、２５
……異方性導電膜、３０……ベアチツプ、３５、５０…
…異方性導電膜貼付け装置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実装面に電子部品を異方性導電膜を介して
   熱圧着するようにして実装するプリント配線基板におい
   て、 上記電子部品の各電極にそれぞれ対応して上記実装面に
   所定パターンに設けられた複数の電極と、 上記実装面に設けられた各上記電極にそれぞれ導通接続
   され、当該各電極が上記所定パターンに設けられた周囲
   に位置するように上記実装面に設けられた配線パターン
   と、 上記異方性導電膜の大きさ及び形状に応じて上記所定パ
   ターンに設けられた各上記電極を囲む所定領域と、当該
   所定領域から上記周囲に伸びて上記配線パターンを間に
   位置させる複数の凸部とを露出させ、かつ上記配線パタ
   ーンを覆うように上記実装面に形成された当該配線パタ
   ーンを保護する保護膜とを具えることを特徴とするプリ
   ント配線基板。
2. 【請求項２】プリント配線基板の実装面に電子部品を異
   方性導電膜を介して熱圧着するようにして実装する電子
   部品の実装方法において、 上記電子部品の各電極にそれぞれ対応して所定パターン
   に配置される複数の電極と、当該各電極にそれぞれ導通
   接続され、当該各電極が上記所定パターンに配置される
   周囲に位置するように配置される配線パターンとが上記
   実装面に設けられると共に、上記異方性導電膜の大きさ
   及び形状に応じて上記所定パターンに配置される各上記
   電極を囲む所定領域と、当該所定領域から上記周囲に伸
   びて上記配線パターンを間に位置させる複数の凸部とを
   露出させ、かつ上記配線パターンを覆うようにして保護
   する保護膜が上記実装面に形成されたプリント配線基板
   を作製する第１のステツプと、 作製された上記プリント配線基板の上記実装面の上記所
   定領域に、上記実装面と上記異方性導電膜との間の気泡
   を外部に押し出すようにして当該異方性導電膜を貼り付
   ける第２のステツプと、 上記プリント配線基板の上記実装面の各上記電極と、上
   記電子部品に設けられたそれぞれ対応する電極とを上記
   異方性導電膜を介して電気的に接続して上記プリント配
   線基板の上記実装面に上記電子部品を実装する第３のス
   テツプとを具えることを特徴とする電子部品の実装方
   法。