FI112287B - Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi - Google Patents

Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi Download PDF

Info

Publication number
FI112287B
FI112287B FI20000755A FI20000755A FI112287B FI 112287 B FI112287 B FI 112287B FI 20000755 A FI20000755 A FI 20000755A FI 20000755 A FI20000755 A FI 20000755A FI 112287 B FI112287 B FI 112287B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
product sensor
metallization layer
product
sensor
electrolysis
Prior art date
Application number
FI20000755A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20000755A0 (fi
FI20000755A (fi
Inventor
Marko Hanhikorpi
Original Assignee
Rafsec Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rafsec Oy filed Critical Rafsec Oy
Priority to FI20000755A priority Critical patent/FI112287B/fi
Publication of FI20000755A0 publication Critical patent/FI20000755A0/fi
Priority to AU2001237458A priority patent/AU2001237458A1/en
Priority to DE10195997T priority patent/DE10195997T1/de
Priority to PCT/FI2001/000133 priority patent/WO2001075832A1/en
Priority to GB0225144A priority patent/GB2379802B/en
Publication of FI20000755A publication Critical patent/FI20000755A/fi
Priority to US10/247,754 priority patent/US6951621B2/en
Application granted granted Critical
Publication of FI112287B publication Critical patent/FI112287B/fi

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10181—Fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Description

1 112287
Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
Nyt esillä oleva keksintö kohdistuu oheisen patenttivaatimuksen 1 johdanto-osan mukaiseen menetelmään tuoteanturin muodostamiseksi 5 sekä oheisen patenttivaatimuksen 5 johdanto-osan mukaiseen tuotean-turiin.
Tuoteanturilla tässä selityksessä tarkoitetaan tuotteen tai tuotepak-kauksen yhteyteen tai erilliselle alustalle muodostettua sähköistä kyt-10 kentää, jota voidaan käyttää tuotteen tunnistamiseen, esimerkiksi tuotesuojana varkauksien estämiseksi (varkaudenestoanturi), tai tunnis-tusvälineenä tuotteen/käyttäjän tunnistuksessa. Erilliselle alustalle muodostetut tuoteanturit voidaan kiinnittää edullisesti liimaamalla tai ompelemalla tuotteen yhteyteen, mutta myös muita menetelmiä voi-15 daan soveltaa.
Tuotesuoja-antureita käytetään tuotteiden yhteydessä pyrittäessä estämään mahdolliset tuotteen varastamisyritykset. Tuotteisiin kiinnitetään tällöin tuotesuoja-anturina käytettävä tuoteanturi, ja liikkeiden 20 uloskäyntien yhteydessä on tunnistimet, joilla tällainen tuotesuoja-anturi voidaan tunnistaa, mikäli sitä ei ole deaktivoitu liikkeessä. Tuotesuoja-.·. anturi deaktivoidaan, eli tehdään passiiviseksi siinä vaiheessa, kun J’V tuote asianmukaisesti maksetaan kassalla. Tällaista passivoitua tuote !!' * suoja-anturia tunnistimet eivät pääsääntöisesti havaitse, jolloin tarpeet-25 tornilta hälytyksiltä vältytään.
• I I
Tällaiset tuotesuoja-antureina ja/tai tunnistuksessa käytettävät tuotean- turit valmistetaan yleensä ohuesta muovikalvosta, joka on molemmilta puolilta päällystetty laminoimalla alumiinikalvolla. Alumiinikalvojen ·:·: 30 päälle edullisesti siirretään väriainetta esimerkiksi syväpainotekniikkaa ·*“: käyttäen. Väriaineella aikaansaadaan haluttu kuviointi metallikalvon «· · päälle, jolloin syövyttämällä metalli esim. etsaamalla pois, jää jäljelle metallikuvio, joka muodostaa halutun sähköisen piirin. Tällainen säh- • · köinen piiri tuoteanturissa muodostuuu tavallisesti yhdestä tai useam-;:· 35 masta kelasta ja kondensaattorista koostuvasta resonanssipiiristä. Re-·:··: sonanssipiirin tarkoituksena tuotesuoja-anturissa on mm. se, että tun nistin voi havaita tämän resonanssipiirin olemassaolon, mikäli tuotesuoja-anturia ei ole passivoitu. Tunnistussovelluksissa resonanssipiirin 2 112287 avulla siirretään mm. sähköenergiaa tuoteanturiin sekä välitetään informaatiota tuoteanturin ja tuoteanturin luku- ja/tai kirjoituslaitteen välillä.
5 Tuotesuoja-anturin passivointi voidaan suorittaa esimerkiksi siten, että tuotesuoja-anturin kondensaattorilevyihin aikaansaadaan läpilyönti, mikä oikosulkee kondensaattorilevyt ja näin eliminoi resonanssipiirin. Ongelmana tällaisessa passivoinnissa on mm. se, että läpilyönti ei välttämättä ole pysyvä, jolloin tuoteanturi voi uudelleenaktivoitua esimer-10 kiksi taivuttelemalla tuoteanturia. Tällaisten sähkökentällä passivoitavien tuoteantureiden yhteydessä on vielä ongelmana mm. se, että automaattisissa pakkaus- ja etiketöintilinjoissa tyypillisesti esiintyy staattisia sähköpurkauksia, mikä voi aiheuttaa sen, että tuoteanturi deaktivoi-tuu jo pakkaus- tai etiketöintivaiheessa.
15
Tunnetaan myös tuoteantureita, joissa passivointi suoritetaan katkaisemalla resonanssipiiriin muodostettu sulake. Katkaisu on toteutettu siten, että kohdistetaan tuoteanturiin olennaisesti resonanssitaajuinen sähkömagneettinen kenttä, mikä aikaansaa resonanssipiiriin suuren vir-20 ran voimakkuuden. Tämä virta kulkee myös sulakkeen kautta ja koska sulake on pyritty mitoittamaan siten, että se palaa poikki tietyllä virran voimakkuudella, voidaan sulake yleensä katkaista tämän sähkömag-j‘V neettisen kentän avulla. Eräänä ongelmana tällaisessa sulakeratkai-: sussa on se, että sulakkeen valmistustoleranssit tunnetun tekniikan •',,"25 mukaisissa valmistusmenetelmissä ovat suhteellisen suuret, jolloin su-:···: lakkeen katkeamiseen tarvittava virran voimakkuus ei välttämättä ole sallituissa rajoissa eri tuoteanturiyksilöissä. Joissakin tunnetun teknii-kan mukaisissa tuoteantureissa tämä sulake tehdään erillisellä johtimella, joka kiinnitetään sarjaresonanssipiiriin muodostettuihin johtimiin. ·:·: 30 Tällainen ns. lankapondausmenetelmä on kallis ja tuotantokapasiteetti • pieni verrattuna esimerkiksi edellä mainitulla etsausmenetelmällä toteu- tetuissa tuoteantureissa, joissa myös sulake tehdään vastaavalla me-';/ netelmällä.
·:· 35 Jotta tuoteanturi voidaan riittävän luotettavasti havaita lukijalaitteessa nykyisillä standardikokoisilla tuoteantureilla, esimerksi 40 mm x 40 mm, täytyy resonanssipiirin hyvyysluvun olla erittäin korkea. Alalle vakiintunut käytäntö edellyttää hyvyysluvulle Q minimissään arvoa 70. Koska 112287 3 kuitenkin tuoteanturin valmistuksessa pyrkimyksenä on toteuttaa tuote-anturi kustannustehokkaasti ja suurella volyymilla, on käytännössä ke-lajohtimen sähköisistä ominaisuuksista jonkin verran tingittävä. Käytännössä tämä tarkoittaa sitä, että johtimien johtavuus markkinoilla ole-5 vissa tuotteissa on bulkkialumiinin luokkaa tai jopa hieman huonompi. Tällä johtavuudella päästään markkinoilla olevissa tuoteantureissa tyypillisesti Q-arvoon luokkaa 70-80.
Sulakkeen toiminta sen sijaan perustuu siihen, että se lämpenee ja pa-10 laa piirissä kulkevan virran vaikutuksesta poikki. Tämä sulakkeen toimintamekanismi aiheuttaa sen, sulake huonontaa tuoteanturin Q-arvoa. Tällöin tyypilliseen tunnetun tekniikan mukaiseen tuoteanturiin sulaketta ei voida lisätä esimerkiksi johtavalla pastalla painamalla ilman, että Q-arvo laskee alle hyväksytyn tason. Läpilyöntiin perustuvissa tuoteantu-15 reissä passivointimekanismi ei sen sijaan juurikaan alenna Q-arvoa, koska passivointi ei perustu resistiivisten komponenttien käyttöön.
Vielä eräs tuoteantureihin liittyvä sähkötekninen ongelma sisältyy siihen seikkaan, että ero niiden magneettikenttien välillä, minkä tuoteanturin 20 täytyy kestää ja toisaalta missä tuoteanturin pitää passivoitua, on erittäin pieni. Tyypillisesti tuoteanturin täytyy kestää luokkaa 0,9 A/m suuruinen magneettikenttä ja vastaavasti passivointiin tulisi riittää mag-neettikenttä, jonka suuruus on luokkaa 1,5 A/m. Tämä siis edellyttää * sulakkeen mitoituksen osalta tarkkaa vastusominaisuuksien kontrolloin-25 tia, pientä resistanssia ja värähtelypiirin kokonaisresistanssin tasapai-notusta eri komponenttien kesken. Pieni resistiivisyysvaatimus johtuu siitä, että isomman kentän on indusoitava riittävän paljon suurempi virta * · · piiriin kuin pienempi kenttä indusoi.
·:·: 30 Tuoteanturin valmistukseen liittyy myös eräitä ongelmia, mm. sulak-keen materiaalimäärä. Jotta passivointikentän indusoiva virta on riittävä * * · sulakkeen polttamiseen, on sulakkeen materiaalimäärän oltava erittäin pieni verrattuna esimerkiksi siihen, mitä kelajohtimen materiaalimäärän
* I
tulee olla. Lisäksi tämä sulakkeen materiaalimäärä on oltava erittäin ;:· 35 tarkasti kontrolloitavissa. Mitä pienemmällä materiaalimäärällä sulake :··: saadaan tehtyä, sitä pienemmäksi sen vastuskuorma muuhun virtapii riin nähden jää ja sitä vähemmän sulake laskee Q-arvoa. Lisäksi tarkemmalla materiaalimäärän kontrolloitavuudella voidaan sulakkeen 4 112287 poikkipalamiseen vaadittava virta paremmin ennustaa, toisin sanoen sulakkeen palaminen saadaan luotettavammaksi. Parantamalla sulakkeen valmistustoleranssia voidaan jonkin verran väljentää kelan ja kondensaattorin valmistustoleransseja.
5
Toinen valmistustekninen ongelma liittyy siihen, kuinka sulakkeessa tarvittava pieni materiaalimäärä sijoitetaan tuoteanturiin, jota valmistetaan rullalta rullalle -koneilla ja kalvolle, jossa mittaheitto on helposti jopa prosentin luokkaa.
10
Vielä eräs kolmas valmistustekninen ongelma liittyy kahden eri rajapinnan väliseen adheesioon ja kontaktiresistanssiin. Käytännössä ainoat mahdolliset kelajohdinmateriaalit ovat kupari ja alumiini johtuen mm. vaadittavasta suuresta Q-arvosta. Kuitenkin kupari ja alumiini muodos-15 tavat luontaisen oksidikerroksen erittäin helposti, mikä lisää tarpeettomasti sulakkeen vastusarvoa olematta kuitenkaan varsinaisesti poikki-palava elementti.
Vielä neljäs valmistustekninen ongelma liittyy sulakkeen mekaanisiin 20 ominaisuuksiin. Koska tuoteanturi on tyypillisesti joustava ja sen valmistus tapahtuu rullalta rullalle, on valmistusmateriaalin oltava joustavaa. _ .·. Lisäksi tämän valmistusmateriaalin sähkönjohto-ominaisuudet eivät saa :‘V muuttua merkittävästi kohtuullisenkaan taivutuksen vaikutuksesta.
* « I
!'/ ' Edellä mainituista valmistus- ja sähköteknisistä ongelmista johtuen ei 25 tuoteanturia voida valmistaa pelkällä etsaustekniikan käytöllä.
» * * 0 * * 0 • · ·
Ongelmana tunnetun tekniikan mukaisten tuoteantureiden valmistuk-sessa on myös se, että johdotusten, erityisesti kondensaattorin valmistaminen pelkästään höyrystämällä ei takaa riittävän hyviä sähköisiä :··: 30 ominaisuuksia. Jos johdotus sen sijaan muodostetaan johtavalla pas-talla, kuten hopeapastalla, sähköiset ominaisuudet saadaan parem- i * * miksi, mutta tällaisen tuoteanturin valmistuskustannukset nousevat • * » merkittävästi.
* 0 » I
0*0 • >t;j' 35 Nyt esillä olevan keksinnön eräänä tarkoituksena on aikaansaada tuo-·:··· teanturin valmistusmenetelmä, jossa sähköisen virtapiirin, erityisesti sulakkeen valmistustarkkuutta saadaan parannettua tunnetun tekniikan mukaisiin sulakeratkaisuihin verrattuna. Lisäksi keksinnön mukaisen B 112287 o valmistusmenetelmän avulla voidaan aikaansaada tuoteanturi, jossa sähköisen virtapiirin, erityisesti sulakkeen sähköiset ominaisuudet ovat tarkemmin hallittuja kuin tunnetun tekniikan mukaisissa ratkaisuissa. Keksintö perustuu siihen ajatukseen, että tuoteanturin valmistus 5 koostuu ainakin seuraavista vaiheista: - ensimmäinen metallointivaihe, jossa alustan ainakin yhdelle pinnalle höyrystetään ensimmäinen metallointikerros, - elektrolyysiresistin lisäysvaihe, jossa ensimmäinen metallointikerros pinnoitetaan elektrolyysiresistillä olennaisesti muualta kuin sähköisen 10 virtapiirin kohdalta, - sulakemaskin muodostusvaihe, jossa ensimmäisen metallointiker-roksen päälle lisätään sulakemaski tuoteanturiin valmistettavan yhden tai useamman sulakkeen sjoituskohtaan - kasvatusvaihe, jossa ensimmäisen metallointikerroksen niihin kohtiin, 15 joissa ei ole elektrolyysiresistiä, kasvatetaan toinen metallointikerros, ja - etsausvaihe, jossa poistetaan elektrolyysiresisti sekä elektrolyysiresistin alla oleva osa ensimmäistä metallointikerrosta olennaisesti kokonaan.
20 . Täsmällisemmin ilmaistuna nyt esillä olevan keksinnön mukaiselle valmistusmenetelmälle on tunnusomaista se, mitä on esitetty oheisen :·: : patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa. Nyt esillä olevan keksinnön i mukaiselle tuoteanturille on vielä tunnusomaista se, mitä on esitetty i '·· 25 oheisen patenttivaatimuksen 5 tunnusmerkkiosassa.
Ml • · • · ·
Nyt esillä olevalla keksinnöllä saavutetaan merkittäviä etuja tunnetun t · · .···. tekniikan mukaisiin ratkaisuihin verrattuna. Keksinnön mukaisella vai-• · mistusmenetelmällä voidaan sulakkeen valmistustoleransseja parantaa, i§30 jolloin keksinnön mukaisen tuoteanturin toiminta erityisesti passivointiti-lanteessa on varmempaa, jolloin voidaan välttyä virheellisiltä hälytyksiltä. Keksinnön mukaisella valmistusmenetelmällä voidaan tuoteanturit O’1 valmistaa kustannustehokkaasti ja suurella volyymilla.
• · · • * • · • · · |;> 35 Keksintöä selostetaan seuraavassa tarkemmin viitaten samalla oheisiin piirustuksiin, joissa « · 6 112287 kuva 1 esittää keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mu kaista tuoteanturia päältä päin katsottuna, ja kuvat 2a-2f esittävät poikkileikkauksena kohdasta A—A kuvassa 1 5 keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisen menetelmän eri vaiheita.
Seuraavassa kuvataan keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaista menetelmää, jossa alustalle 1, esimerkiksi tarralaminaatille, val-10 mistetaan keksinnön mukainen tuoteanturi 2. Kuvassa 1 on keksinnön erään suoritusmuodon mukaista tuoteanturia 2 esitetty päältä päin katsottuna. Kuvissa 2a-2f on esitetty poikkileikkauksena kohdasta A—A kuvassa 1 keksinnön erään edullisen suoritusmuodon mukaisen menetelmän eri vaiheita. Mainittakoon tässä yhteydessä se, että havainnolli-15 suuden vuoksi kuvissa 2a-2f esitetyt poikkileikkaukset eivät ole välttämättä oikeissa mittasuhteissa, ja käytännön sovelluksissa eri kerrosten paksuudet voivat poiketa hyvinkin paljon toisistaan. Vaikka seuraavassa keksinnön mukaista valmistusmenetelmää selostetaankin lähinnä yhden tuoteanturin 2 valmistuksen osalta, on selvää, että keksin-20 nön mukaisella menetelmällä voidaan samanaikaisesti valmistaa useita tuoteantureita 2.
• · :··: i Tuoteanturien 2 valmistus aloitetaan edullisesti muodostamalla alusta-• · : materiaalille 1 ensimmäinen metallointikerros 3 höyrystämällä. Alusta- I · : *··25 materiaali on edullisesti joustavaa, jolloin valmiit tuoteanturit voidaan kääriä esimerkiksi rullalle ja niitä voidaan käyttää hyvin monenlaisten :***: tuotteiden yhteydessä. Alustamateriaali voi lisäksi käsittää tarrapinnan «* · ja kalvon (ei esitetty), joka suojaa tarrapintaa valmitusvaiheessa ja mahdollisissa varastointi- ja kuljetusvaiheissa. Kuvassa 2a on esitetty iti>; 30 tämän keksinnön mukaisen valmistusmenetelmän ensimmäisen vai-... heen lopputulosta pelkistettynä poikkileikkauksena. Tässä vaiheessa ·;·* alustan 1 pinnalle on muodostunut olennaisesti yhtenäinen metallointi- 0’: kerros 3. Tämän ensimmäisen metallointikerroksen 3 höyrystyksessä on käytetty esimerkiksi kuparia tai alumiinia ja höyrystyspaksuus on 35 tyypillisesti luokkaa 100-500 nm. Seuraavassa vaiheessa, jota kuva 2b esittää, ensimmäisen metallointikerroksen 3 päälle muodostetaan ns. elektrolyysiresistin painatus esimerkiksi syväpainolla. Tämä elektrolyy-siresisti on kuvioitu siten, että niihin kohtiin, joissa valmiissa tuoteantu- 7 112287 rissa 2 ei ole johdinainetta, kuten sulaketta, kelaa tai kondensaattoria, levitetään elektrolyysiresisti.
Seuraavaksi sellaisissa tuoteanturisovelluksissa, joissa tuoteanturi kä-5 sittää yhden tai useamman sulakkeen F, tuoteanturin 2 ensimmäisen metallointikerroksen 3 pintaan lisätään sulakemaski siihen kohtaan, mihin sulake F halutaan toteuttaa. Joissakin sovelluksissa voidaan käyttää myös useampia kuin yhtä sulaketta, jolloin sulakemaski muodostetaan vastaavasti niiden sulakkeiden kohdalle, joihin nämä sulak-10 keet halutaan muodostaa. Tämän vaiheen lopputulosta esittää oheinen kuva 2c pelkistettynä poikkileikkauksena. Sulakemaskia on tässä kuvassa merkitty viitenumerolla 5 ja elektrolyysiresistiä viitenumerolla 4.
Tämän jälkeen voidaan suorittaa johdinten kasvatus edullisesti elektro-15 lyysillä. Tässä vaiheessa niihin kohtiin metallointikerrosta 3, joissa ei ole elektrolyysiresistiä 4 eikä sulakemaskia 5, muodostuu elektrolyysin seurauksena toinen metallointikerros 6. Tämän jälkeen tuoteanturin ensimmäisen metallointikerroksen 3 päälle on muodostunut haluttu joh-dinkuviointi, jonka ensimmäinen metallointikerros 3 kuitenkin oikosulkee 20 vielä tässä vaiheessa. Tämän kasvatusvaiheen jälkeen tuoteanturin 2 poikkileikkaus on esitetty oheisessa kuvassa 2d.
• · :·: : Kasvatusvaiheen jälkeen on vielä poistettava elektrolyysiresisti 4 sekä • · : elektrolyysiresistin alla oleva tarpeeton osa ensimmäistä metallointiker- • *·· 25 rosta 3. Elektrolyysiresisti voidaan poistaa esimerkiksi lipeällä. Sulake-maski 5 on valmistettu sellaisesta materiaalista, joka kestää tämän elektrolyysiresistin poistavan aineen vaikutuksen, jolloin sulakemaskin
i M
:···. 5 kohdalla oleva osa ensimmäistä metallointikerrosta 3 ei liukene pois.
Lipeän käyttö elektrolyysiresistin poistamiseen on edullista silloin, kun 30 höyrystysvaiheessa on käytetty alumiinia. Sen sijaan, jos höyrystysai-... neena on käytetty kuparia, voidaan höyrystetyn metalloinnin poisto eli etsaus elektrolyysiresistin kohdalta suorittaa erillisellä kylvyllä sinänsä 0’: tunnetusti. Kuva 2e esittää tuoteanturia 2 pelkistettynä poikkileikkauk- sena tämän elektrolyysiresistin ja metalloinnin poistovaiheen jälkeen.
Tarvittaessa voidaan vielä sulakemaski 5 poistaa tuoteanturista 2 siten, että ei merkittävässä määrin vaikuteta muuhun osaan tuoteanturin 2 !.·. 35 8 112287 sähköisiä kytkentöjä. Kuva 2f esittää tuoteanturia 2, josta myös sula-kemaski 5 on poistettu.
Seuraavaksi lisätään edullisesti eristekerros ja kolmas metallointikerros 5 mm. toisen kondensaattorilevyn ja sähköisen virtapiirin muiden tarpeellisten johtimien aikaansaamiseksi. Eristekerros voidaan muodostaa esim. silkkipainamalla tai muulla tunnetulla menetelmällä. Oheisissa kuvissa ei kuitenkaan ole esitetty tätä eristekerrosta ja kolmatta metal-lointikerrosta. On kuitenkin selvää, että tähän kolmanteenkin eristeker-10 rokseen voidaan muodostaa yksi tai useampi sulake edellä selostetulla keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisella menetelmällä. Sen jälkeen kun kaikki tarvittavat kerrokset on aikaansaatu tuoteanturiin 2, voidaan tuoteanturi 2 vielä haluttaessa laminoida tai muulla tavoin pinnoittaa ympäristöolosuhteita paremmin kestäväksi.
15 Tässä vaiheessa tuoteanturin 2 alustan 1 pinnalle on muodostettu sähköinen piiri, joka mm. varkaudenestosovelluksissa käsittää RLC-piirin. Kelana L on tasomainen johdinsilmukka ja kondensaattori C on muodostettu kahdesta tai useammasta olennaisesti tasomaisesta levystä, 20 mikä on sinänsä tunnettua.
Tuoteanturi 2 voi vielä käsittää muita sinänsä tunnettuja ominaisuuksia, :·: i kuten tuote- sekä informaatioetiketeistä tunnetut kerrokset: painettava • · : pintamateriaali, läpinäkyvä pintakalvo, tarraliima sekä taustapaperi.
• *·· 25 Tuoteanturi 2 voidaan vielä stanssata. Tällainen stanssattu, tarraliimalla varustettu tuoteanturi voidaan sijoittaa tuotteeseen, tuotepakkaukseen, tai tuote-etiketin alle pääosin jo valmistus-, pakkaus- tai etiketöintivai- «· · .*··. heessa erilaisilla automaattisilla applikointi/insertiolaitteilla. Tällöin on mahdollista saavuttaa merkittäviä kustannussäästöjä verrattuna tilan-iitt. 30 teeseen, jossa tuoteanturit sijoitetaan tuotteisiin pääosin manuaalisesti, ... esim. liikkeissä tuotteita esille asetettaessa tai varastoitaessa.
• · ·
Keksinnön erään toisen edullisen suoritusmuodon mukaisessa valmis-tusmenetelmässä sulake F muodostetaan edullisesti seuraavasti.
* · · 35 Kela L ja kondensaattori C valmistetaan sinänsä tunnetusti esimerkiksi etsaamalla siten, että siihen kohtaan, mihin sulake tehdään, on johdin katkaistu. Tämän jälkeen painetaan höyrystysmaski muualle tuoteanturin pintaan paitsi siihen kohtaan, mihin sulake halutaan höyrystettävän.
9 112287 Tämän jälkeen suoritetaan sulakkeen höyrystäminen esimerkiksi kuparilla tai alumiinilla. Tämän jälkeen tuoteanturiin 2 voidaan muodostaa muut tarvittavat kerrokset, jolloin tuoteanturi 2 käsittää halutut sähköiset kytkennät ja voidaan päällystää tarvittaessa.
5
Muodostamalla sulake nyt esillä olevan keksinnön mukaisesti höyrys-tämällä saadaan pinnoitettua hyvin pieni metallimäärä alustalle 1. Eräänä tyypillisenä esimerkkinä sulakkeen dimensioista voidaan mainita n. 50 pm x 50 pm x 0,2 pm, mutta on selvää, että myös muita sula-10 kekokoja voidaan käyttää nyt esillä olevan keksinnön puitteissa. Tällaisen erittäin pienen sulakkeen valmistus muulla tavoin on erittäin hankalaa riittävän tiukoilla valmistustoleransseilla. Sen sijaan keksinnön mukaisesti höyrystämällä valmistettu sulake saadaan tarkemmin valmistettua. Tällöin myös sen vastuskuormitus sähköiselle piirille jää pienem-15 mäksi kuin esimerkiksi johtavalla pastalla painetulla sulakkeella, mikä parantaa piirin hyvyysarvoa. Lisäksi höyrystetyn metallin määrä on hyvin kontrolloitu ja materiaali on erittäin homogeenista, jolloin sen sula-miskäyttäytyminen, kuten ominaislämpökapasiteetti ja ominaissulamis-lämpötila, on hyvin ennakoitavissa. Lisäksi voidaan todeta vielä se, että 20 höyrystystekniikoissa pinnoitettava materiaali pinnoitetaan sulana, jolloin niiden muodostamat rajapinnat höyrystettäviin metallipintoihin ovat hyvin lähellä ideaalisia metallisidoksia, eivätkä siten muodosta merkit-: täviä kontakti resistansseja. Höyrystetty materiaali on vielä tiivistä ja ki- • · : teetöntä, jolloin myös sen joustavuusominaisuudet ovat erittäin hyvät ja ί '·· 25 näin ollen tuoteanturin 2 kestävyys mm. tuoteanturia 2 taivutettaessa :*)*: on erittäin hyvä.
• · ( 1 · .···. Edellä mainittua valmistusmenetelmää sovellettaessa sulakemaskin 5 muodostus tehdään jo hyvin varhaisessa vaiheessa valmistusta ja tar-i#ii. 30 koilla menetelmillä, kuten syväpainolla, ennen kuin suoritetaan muita prosessointeja, kuten alustan siirto rullalta rullalle. Tällaisissa alustan ·;·’ käsittelyvaiheissa voi tapahtua venymistä, mutta koska tuoteanturi 2 on jo muodostettu ennen jatkovaiheita, nämä venymiset eivät olennaisesti vaikuta tuoteanturin ominaisuuksiin. Myös sulakkeen kohdistustarkkuus tl* \ 35 on merkittävästi parempi keksinnön mukaisessa menetelmässä kuin “ tunnetun tekniikan mukaisia ratkaisuja käytettäessä. Keksinnön mukai nen valmistusmenetelmä tuo myös kustannussäästöjä, koska höyrys-tyksellä on mahdollista aikaansaada samanaikaisesti sekä sulake että 10 112287 johtava pohja elektrolyysille. Tällöin mahdollistuu myös kuparielektro-lyysin hyödyntäminen tuoteanturin valmistuksessa, jolloin keksinnön mukaisella valmistusmenetelmällä on aikaansaatavissa tuoteanturi 2, jossa kelan johtavuusarvo on parempi kuin alumiinietsauksessa. Tällai-5 sella sulakkeellisella kuparijohtimilla tehdyllä tuoteanturipiirillä Q-arvo on olennaisesti samaa luokkaa kuin läpilyönnillä passivoitavilla alumiini-tuoteantureilla. Tällöin päästään erittäin luotettavaan passivointiin keksinnön mukaisessa tuoteantu rissa 2.
10 Kuten jo aikaisemmin tässä selityksessä on mainittu, keksintöä voidaan soveltaa myös esim. tunnistuksessa käytettävien tuoteantureiden yhteydessä. Tällöin tuoteantu rissa 2 ei välttämättä tarvita sulaketta, joten keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisessa valmistusmenetelmässä ei sulakemaskiin kohdistuvia toimenpiteitä tarvita. Tässä edulli- 15 sessa suoritusmuodossa ainakin kelajohtimet toteutetaan tällöin siten, että höyrystetään ensimmäinen metallointikerros 3, lisätään elektrolyy-siresisti 4, kasvatetaan toinen metallointikerros 6, poistetaan elektro-lyysiresisti 4 sekä olennaisesti elektrolyysiresistin alla oleva osa ensimmäistä metallointikerrosta 3. Tämän jälkeen voidaan lisätä esim.
20 lankapondauksella mahdollisesti tarvittava IC-piiri, johon tunnistetietoja edullisesti voidaan tallentaa ja josta niitä voidaan lukea. Myös muut kerrokset voidaan lisätä jatkokäsittelyvaiheissa. Tämän järjestelyn etuna ·: on mm. se, että johdotukset saadaan tarkemmin valmistettua ja toi- t · : saalta se, että vältytään kalliin pastan levitykseltä huonontamatta kui- •» : *·· 25 tenkaan valmiin sähköisen virtapiirin sähköisiä ominaisuuksia olennai-sesti.
.···. On selvää, että nyt esillä olevaa keksintöä ei ole rajoitettu ainoastaan edellä esitettyihin suoritusmuotoihin, vaan sitä voidaan muunnella iiii; 30 oheisten patenttivaatimusten puitteissa.
* « » · > » »»· I M t

Claims (11)

11 112287
1. Menetelmä tuoteanturin (2) muodostamiseksi, joka tuoteanturi (2) muodostetaan alustalle (1), ja johon tuoteanturiin muodostetaan ainakin 5 yksi sähköinen virtapiiri, joka käsittää ainakin yhden kondensaattorin (C), ja ainakin yhden kelan (L), ainakin osa sähköisestä virtapiiristä muodostetaan höyrystämällä tuoteanturiin ensimmäinen metallointikerros (3) ainakin sähköisen virtapiirin kohdalle, tunnettu siitä, että tuoteanturin (2) valmistus koostuu ainakin seuraavista 10 vaiheista: - ensimmäinen metallointivaihe, jossa alustan ainakin yhdelle pinnalle höyrystetään ensimmäinen metallointikerros (3), - elektrolyysiresistin lisäysvaihe, jossa ensimmäinen metallointikerros (3) pinnoitetaan elektrolyysiresistillä (4) olennaisesti muualta kuin 15 sähköisen virtapiirin kohdalta, - sulakemaskin muodostusvaihe, jossa ensimmäisen metallointiker-roksen (3) päälle lisätään sulakemaski (5) tuoteanturiin valmistettavan yhden tai useamman sulakkeen (F) sijoituskohtaan, - kasvatusvaihe, jossa ensimmäisen metallointikerroksen (3) niihin 20 kohtiin, joissa ei ole elektrolyysiresistiä (4), kasvatetaan toinen metallointikerros (6), ja - etsausvaihe, jossa poistetaan elektrolyysiresisti (4) sekä elektrolyysi-resistin alla oleva osa ensimmäistä metallointikerrosta (3) olennai- : sesti kokonaan. V \ . 25
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että * » ' ’ .···. ensimmäinen metallointivaihe, jossa muodostetaan sähköisen virtapiirin muut osat sulaketta lukuunottamatta, jolloin elektrolyysiresistin " lisäysvaiheen jälkeen suoritetaan: 30. höyrystysmaskin muodostusvaihe, jossa ensimmäisen metallointiker roksen (3) päälle lisätään höyrystysmaski (5), lukuunottamatta tuote-anturiin valmistettavan yhden tai useamman sulakkeen (F) sjoitus-kohtaa, ja .···. - höyrystysvaihe, jossa ensimmäisen metallointikerroksen (3) niihin ’·’ 35 kohtiin, joissa ei ole höyrystysmaskia, höyrystetään ensimmäinen metallointikerros (3). • · 12 1 12287
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että höyrystyksessä käytetään kuparia.
4. patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, 5 että höyrystyksessä käytetään alumiinia.
5. Tuoteanturi (2), joka käsittää alustan (1), johon tuoteanturiin on muodostettu ainakin yksi sähköinen virtapiiri, joka käsittää ainakin yhden kondensaattorin (C), ja ainakin yhden kelan (L), ja ainakin osa 10 sähköisestä virtapiiristä on muodostettu höyrystämällä tuoteanturiin (2) ensimmäinen metallointikerros (3) ainakin sähköisen virtapiirin kohdalle, tunnettu siitä, että tuoteanturin (2) valmistuksessa ensimmäinen metallointikerros (3) on pinnoitettu elektrolyysiresistillä (4) olennaisesti muualta kuin sähköisen virtapiirin kohdalta, ensimmäisen 15 metallointikerroksen (3) päälle on lisätty sulakemaski (5) tuoteanturiin valmistettavan yhden tai useamman sulakkeen (F) sjoituskohtaan, ensimmäisen metallointikerroksen (3) niihin kohtiin, joissa ei ole elektrolyysiresistiä (4), on kasvatettu toinen metallointikerros (6), ja elektrolyysiresisti (4) sekä elektrolyysiresistin alla oleva osa 20 ensimmäistä metallointikerrosta (3) on poistettu olennaisesti kokonaan.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen tuoteanturi (2), tunnettu siitä, että ainakin mainittu kela (L) ja kondensaattorin (C) ainakin yksi levy on i muodostettu kasvattamalla toinen metallointikerros (6) mainitun ensim- *«· # :--,.25 mäisen metallointikerroksen (3) päälle.
* * .···. 7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen tuoteanturi (2), tunnettu siitä, että il! mainitun ensimmäisen metallointikerroksen (3) päälle kasvatettu toinen metallointikerros (6) on jätetty kasvattamatta olennaisesti sulakkeen (F) _ 30 kohdalla. • ·
8. Jonkin patenttivaatimuksen 5—7 mukainen tuoteanturi (2), tun-; . nettu siitä, että höyrystyksessä on käytetty kuparia. • · '•'35
9. Jonkin patenttivaatimuksen 5—7 mukainen tuoteanturi (2), tun- -. i’ nettu siitä, että höyrystyksessä on käytetty alumiinia. » 13 112287
10. Jonkin patenttivaatimuksen 5—9 mukainen tuoteanturi (2), tunnettu siitä, että se on järjestetty käytettäväksi tuotesuoja-anturina.
11. Jonkin patenttivaatimuksen 5—10 mukainen tuoteanturi (2), 5 tunnettu siitä, että se on järjestetty käytettäväksi tunnistimena. • · · · * · • · · •«· • · · • 1 • · • · *«« * · · ! S I * I · · 112287
FI20000755A 2000-03-31 2000-03-31 Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi FI112287B (fi)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20000755A FI112287B (fi) 2000-03-31 2000-03-31 Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
AU2001237458A AU2001237458A1 (en) 2000-03-31 2001-02-13 A method for forming a product sensor, and a product sensor
DE10195997T DE10195997T1 (de) 2000-03-31 2001-02-13 Verfahren zur Herstellung eines Produktsensors, sowie ein Produktsensor
PCT/FI2001/000133 WO2001075832A1 (en) 2000-03-31 2001-02-13 A method for forming a product sensor, and a product sensor
GB0225144A GB2379802B (en) 2000-03-31 2001-02-13 A method for forming a product sensor, and a product sensor
US10/247,754 US6951621B2 (en) 2000-03-31 2002-09-19 Method for forming a product sensor, and a product sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20000755 2000-03-31
FI20000755A FI112287B (fi) 2000-03-31 2000-03-31 Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI20000755A0 FI20000755A0 (fi) 2000-03-31
FI20000755A FI20000755A (fi) 2001-10-01
FI112287B true FI112287B (fi) 2003-11-14

Family

ID=8558080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20000755A FI112287B (fi) 2000-03-31 2000-03-31 Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6951621B2 (fi)
AU (1) AU2001237458A1 (fi)
DE (1) DE10195997T1 (fi)
FI (1) FI112287B (fi)
GB (1) GB2379802B (fi)
WO (1) WO2001075832A1 (fi)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10046710A1 (de) * 2000-09-21 2002-04-18 Bundesdruckerei Gmbh Fälschungs- und Diebstahlsicherungssystem insbesondere für Wert- und Sicherheitsdokumente
US6940408B2 (en) 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7224280B2 (en) 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP4937495B2 (ja) * 2003-12-25 2012-05-23 新光電気工業株式会社 キャパシタ装置、電子部品実装構造及びキャパシタ装置の製造方法
US7307527B2 (en) 2004-07-01 2007-12-11 Avery Dennison Corporation RFID device preparation system and method
GB0501199D0 (en) * 2005-01-21 2005-03-02 Qinetiq Ltd Improved RF tags
EP3168790B1 (en) 2005-08-22 2019-05-08 Avery Dennison Retail Information Services, LLC Method of making rfid devices
JP2007142109A (ja) * 2005-11-17 2007-06-07 Tdk Corp 電子部品
JP4518013B2 (ja) * 2005-12-14 2010-08-04 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
WO2010068511A1 (en) * 2008-11-25 2010-06-17 Kovio, Inc. Tunable capacitors
US8735735B2 (en) 2010-07-23 2014-05-27 Ge Embedded Electronics Oy Electronic module with embedded jumper conductor
JP5831487B2 (ja) * 2013-03-29 2015-12-09 ソニー株式会社 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法
US9949381B2 (en) * 2013-07-15 2018-04-17 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Electronic device with at least one impedance-compensating inductor and related methods

Family Cites Families (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE792488A (fr) 1971-12-08 1973-03-30 Dainippon Printing Co Ltd Cartes d'identification et procede de fabrication de ces cartes
US4021705A (en) 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
FR2435778A1 (fr) 1978-08-01 1980-04-04 Pyral Soc Support d'enregistrement magnetique securitaire
US4253899A (en) 1979-03-08 1981-03-03 Avery International Corporation Method of making matrix free thin labels
DE3029939A1 (de) 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
JPS57142798A (en) 1981-02-26 1982-09-03 Nippon Piston Ring Co Ltd Powder molding method and molded article
DE3130032A1 (de) 1981-07-30 1983-02-17 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Faelschungssicheres dokument
US5294290A (en) * 1982-06-07 1994-03-15 Reeb Max E Computer and electromagnetic energy based mass production method for the continuous flow make of planar electrical circuits
AU589144B2 (en) 1984-11-16 1989-10-05 Toyo Seikan Kaisha Ltd. Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof
EP0227293A3 (en) 1985-12-05 1988-02-03 General Binding Corporation Method for laminating
US4866505A (en) * 1986-03-19 1989-09-12 Analog Devices, Inc. Aluminum-backed wafer and chip
NL8601404A (nl) 1986-05-30 1987-12-16 Papier Plastic Coating Groning Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US4954814A (en) 1986-09-29 1990-09-04 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
US4846922A (en) 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
JPH0696357B2 (ja) 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
EP0545910A3 (en) 1987-12-23 1993-10-20 Alusuisse Lonza Services Ag Laminated foil for making high-frequency field interfering elements
JP2833111B2 (ja) 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
KR0147813B1 (ko) 1989-05-16 1998-08-01 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 적층 구조물 및 그의 제조방법
JPH03239595A (ja) 1990-02-16 1991-10-25 Dainippon Printing Co Ltd カード製造方法
JP2687661B2 (ja) 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
ES2092274T3 (es) 1990-07-12 1996-11-16 Lawton C A Co Metodo y aparato para hacer preformas estructurales de refuerzo incluyendo el hilvan y el cosido energeticos.
CH680823A5 (fi) * 1990-08-17 1992-11-13 Kobe Properties Ltd
DE4034430C1 (fi) 1990-10-29 1992-06-17 Rota-Druck W. Kieser Kg, 8902 Neusaess, De
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
US5201976A (en) 1991-05-06 1993-04-13 Morgan Adhesives Company Method of producing a continuous label web
GB9114793D0 (en) * 1991-07-09 1991-08-28 Scient Generics Ltd Novel rf tag
JPH05160290A (ja) 1991-12-06 1993-06-25 Rohm Co Ltd 回路モジュール
US5244836A (en) * 1991-12-30 1993-09-14 North American Philips Corporation Method of manufacturing fusible links in semiconductor devices
US5302431A (en) 1992-01-06 1994-04-12 National Poly Products, Inc. Deformable label
US5776278A (en) 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5266355A (en) 1992-06-18 1993-11-30 Eastman Kodak Company Chemical vapor deposition of metal oxide films
US5404044A (en) 1992-09-29 1995-04-04 International Business Machines Corporation Parallel process interposer (PPI)
US5677063A (en) 1992-12-22 1997-10-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Information recording medium and information recording and reproducing method
DE4327642C2 (de) 1993-05-17 1998-09-24 Anatoli Stobbe Lesegerät für ein Detektierplättchen
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
CN1046462C (zh) 1994-03-31 1999-11-17 揖斐电株式会社 电子部件搭载装置
FR2721733B1 (fr) 1994-06-22 1996-08-23 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé.
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5541399A (en) 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
DE59502482D1 (de) 1994-11-03 1998-07-16 Fela Holding Ag Basis Folie für Chip Karte
DE4444789C3 (de) 1994-12-15 2001-05-10 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE4446369A1 (de) 1994-12-23 1996-06-27 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit einem elektronischen Modul
US5952713A (en) 1994-12-27 1999-09-14 Takahira; Kenichi Non-contact type IC card
DE69506285D1 (de) 1995-01-27 1999-01-07 Interprint Formularios Ltd Speicherkarte und verfahren zu ihrer herstellung
JP3488547B2 (ja) * 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
DE19511300A1 (de) 1995-03-28 1996-10-02 Telefunken Microelectron Antennenstruktur
JP2814477B2 (ja) 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
US5714305A (en) 1995-05-24 1998-02-03 Polaroid Corporation Overcoat-releasing laminate and method for the manufacture thereof
FR2735714B1 (fr) 1995-06-21 1997-07-25 Schlumberger Ind Sa Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire
FR2736740A1 (fr) 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
DE19530823A1 (de) 1995-08-23 1997-02-27 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
US5937512A (en) 1996-01-11 1999-08-17 Micron Communications, Inc. Method of forming a circuit board
US5639696A (en) 1996-01-31 1997-06-17 Lsi Logic Corporation Microelectronic integrated circuit mounted on circuit board with solder column grid array interconnection, and method of fabricating the solder column grid array
JP3842362B2 (ja) 1996-02-28 2006-11-08 株式会社東芝 熱圧着方法および熱圧着装置
US5781110A (en) * 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
US5936847A (en) 1996-05-02 1999-08-10 Hei, Inc. Low profile electronic circuit modules
US5918363A (en) 1996-05-20 1999-07-06 Motorola, Inc. Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material
DE19634473C2 (de) 1996-07-11 2003-06-26 David Finn Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JPH1084014A (ja) 1996-07-19 1998-03-31 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP3928753B2 (ja) 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
DE69739712D1 (de) 1996-09-19 2010-02-04 Dainippon Printing Co Ltd Mehrschichtiges volumenhologramm und etikett zur herstellung eines mehrschichtigen volumenhologramms
BR9711568A (pt) 1996-09-27 1999-08-24 Avery Dennison Corp Constru-{es de adesivos prelaminados sens¡veis - pressÆo
US5867102C1 (en) 1997-02-27 2002-09-10 Wallace Comp Srvices Inc Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture
DE19710144C2 (de) 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
SE9701612D0 (sv) 1997-04-29 1997-04-29 Johan Asplund Smartcard and method for its manufacture
US6077382A (en) 1997-05-09 2000-06-20 Citizen Watch Co., Ltd Mounting method of semiconductor chip
US6025780A (en) 1997-07-25 2000-02-15 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags which are virtually activated and/or deactivated and apparatus and methods of using same in an electronic security system
DE19733800A1 (de) 1997-08-05 1999-02-11 Sachsenring Automobiltechnik Verfahren zur Herstellung eines Abstellteils mit einem Antirutschbelag
JP3490681B2 (ja) * 1997-08-08 2004-01-26 エスシーエー コーディネーション センター エヌヴイ 高分子無線周波数共振タグとその製造方法
DE19737565A1 (de) 1997-08-28 1999-03-04 Etr Elektronik Und Technologie Chipkarte, bestehend aus einem Kartenkörper, mit wenigstens einem elektronischen Chip, Kontaktfeld mit Kontakten und/oder Spulen
WO1999013444A1 (en) 1997-09-11 1999-03-18 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US5982284A (en) 1997-09-19 1999-11-09 Avery Dennison Corporation Tag or label with laminated thin, flat, flexible device
FR2769440B1 (fr) 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
FR2772494B1 (fr) 1997-12-15 2001-02-23 Gemplus Card Int Carte a puce munie d'une etiquette de garantie
EP1051885A1 (en) * 1998-02-06 2000-11-15 FLEXcon Company, Inc. Thin film transferable electric components
TW424312B (en) 1998-03-17 2001-03-01 Sanyo Electric Co Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same
US6315856B1 (en) 1998-03-19 2001-11-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of mounting electronic component
US6040630A (en) 1998-04-13 2000-03-21 Harris Corporation Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same
US6161761A (en) 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
US6066377A (en) 1998-08-17 2000-05-23 Furon Laminated air brake tubing
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6569280B1 (en) 1998-11-06 2003-05-27 The Standard Register Company Lamination by radiation through a ply
ATE202428T1 (de) 1999-01-23 2001-07-15 Ident Gmbh X Rfid-transponder mit bedruckbarer oberfläche
US6412702B1 (en) 1999-01-25 2002-07-02 Mitsumi Electric Co., Ltd. Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method
DE19915765C2 (de) 1999-04-08 2001-06-21 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
US6288905B1 (en) 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6248199B1 (en) 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6376769B1 (en) 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
IT1317426B1 (it) 1999-05-19 2003-07-09 Bosch Gmbh Robert Procedimento e dispositivo per comandare l'unita' motrice di unveicolo.
DE60042787D1 (de) 1999-07-16 2009-10-01 Panasonic Corp Verfahren zur Herstellung einer verpackten Halbleiteranordnung
JP4588139B2 (ja) 1999-08-31 2010-11-24 リンテック株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US6557766B1 (en) 1999-10-01 2003-05-06 Keith R. Leighton Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6259408B1 (en) 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
US6478229B1 (en) 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
US6249199B1 (en) 2000-04-10 2001-06-19 George Liu Quick magnetizing and demagnetizing device for screwdrivers
JP2002109491A (ja) 2000-09-29 2002-04-12 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
US6480110B2 (en) 2000-12-01 2002-11-12 Microchip Technology Incorporated Inductively tunable antenna for a radio frequency identification tag
AU2002361855A1 (en) 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems Llc Pet based multi-multi-layer smart cards

Also Published As

Publication number Publication date
GB2379802A (en) 2003-03-19
FI20000755A0 (fi) 2000-03-31
GB0225144D0 (en) 2002-12-11
WO2001075832A1 (en) 2001-10-11
DE10195997T1 (de) 2003-02-27
US6951621B2 (en) 2005-10-04
GB2379802B (en) 2004-04-21
FI20000755A (fi) 2001-10-01
US20030052077A1 (en) 2003-03-20
AU2001237458A1 (en) 2001-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI112287B (fi) Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
CN106664800B (zh) 印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法
JP4494771B2 (ja) スマートラベルおよびスマートラベルウェブ
JP3490681B2 (ja) 高分子無線周波数共振タグとその製造方法
US8350703B2 (en) RFID tags and processes for producing RFID tags
US20070251207A1 (en) Textile Material Comprising an Hf Transponder
FI112551B (fi) Näpistelynestomerkitsimet
US20130207848A1 (en) Foil Element
US20020050929A1 (en) Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same
US5367290A (en) Deactivatable resonance label
US20010011948A1 (en) Method of manufacturing resonant circuit devices
CN202771461U (zh) 具有防转移功能高频易碎rfid电子标签
JP2002540976A (ja) 製品センサの形成方法
FI121562B (fi) Menetelmä johteiden ja puolijohteiden valmistamiseksi
JPH1196886A (ja) チップ形ヒューズ及びその製造方法
US20050126707A1 (en) Manufacture having double sided features in a metal-containing web and manufacture and method for forming same in a liquid-based etch process
FI113570B (fi) Menetelmä tuoteanturin valmistamiseksi sekä tuoteanturi
WO2011135153A1 (en) Method for manufacturing an antenna component by etching
JP3319860B2 (ja) 共鳴ラベル
JPH01318197A (ja) Ｌｃ共振印刷回路
KR950001555A (ko) 무선 인식용 태그(Tag)의 제조방법
TW200838370A (en) Embedded passive component structure and the method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: INTUNE CIRCUITS OY

Free format text: INTUNE CIRCUITS OY

MM Patent lapsed