JP2002540976A - 製品センサの形成方法 - Google Patents
製品センサの形成方法Info
- Publication number
- JP2002540976A JP2002540976A JP2000596540A JP2000596540A JP2002540976A JP 2002540976 A JP2002540976 A JP 2002540976A JP 2000596540 A JP2000596540 A JP 2000596540A JP 2000596540 A JP2000596540 A JP 2000596540A JP 2002540976 A JP2002540976 A JP 2002540976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- sensor
- product sensor
- printing
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
- G08B13/242—Tag deactivation
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
- G08B13/2417—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags having a radio frequency identification chip
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/2445—Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
製品センサ(2) を印刷により、好ましくはシルクスクリーン印刷により製作するための方法である。印刷には少なくとも部分的に導電性インクが使用される。製品センサ(2) は、少なくとも二つの導電層を印刷することにより作られ、導電層の間に少なくとも一つの絶縁層が印刷される。本発明は、さらに製品センサ(2) を組入れた製品パッケージに関するものであり、また少なくとも二つの導電層とその間に形成された少なくとも一つの絶縁層を有する製品センサ(2) に関する。少なくとも一つの絶縁層が印刷により作られる。
Description
【0001】 本発明は製品センサを印刷により、好ましくはシルクスクリーン印刷により形
成し、印刷は少なくとも部分的に導電性インクを使用して行なわれる方法に関す
る。本発明はさらに、製品センサを含む製品パッケージ、および印刷により、好
ましくはシルクスクリーン印刷により作られる製品センサに関し、印刷は少なく
とも部分的に導電性インクを使用して行なわれる。
成し、印刷は少なくとも部分的に導電性インクを使用して行なわれる方法に関す
る。本発明はさらに、製品センサを含む製品パッケージ、および印刷により、好
ましくはシルクスクリーン印刷により作られる製品センサに関し、印刷は少なく
とも部分的に導電性インクを使用して行なわれる。
【0002】 以下において、製品センサという用語は、製品の盗難防止用(盗難防止センサ
)などの製品認識用、あるいは製品/ユーザーを識別する検出手段として使用す
ることが可能なように、製品または製品パッケージ内に形成された電気接続を意
味する。さらに、製品センサという用語は以下において、旅行券、入場券、アク
セスコントロールパス、およびその他の認識カードなどの各種のスマートカード
を意味するものとする。
)などの製品認識用、あるいは製品/ユーザーを識別する検出手段として使用す
ることが可能なように、製品または製品パッケージ内に形成された電気接続を意
味する。さらに、製品センサという用語は以下において、旅行券、入場券、アク
セスコントロールパス、およびその他の認識カードなどの各種のスマートカード
を意味するものとする。
【0003】 製品保護センサは、通常は自己粘着性ラベル(自己粘着性製品保護ラベル)を
備え、起こりうる製品盗難の試みを防止するために製品に結合して使用される。
製品には製品センサが取り付けられ、商店の出口にはこのような製品センサを認
識できる検出器が設置されている。製品センサは、製品の代金がレジで適正に支
払われると不活性化される。検出器は原則として、不活性化された製品センサは
検出しないので、これにより不要な警報が避けられる。
備え、起こりうる製品盗難の試みを防止するために製品に結合して使用される。
製品には製品センサが取り付けられ、商店の出口にはこのような製品センサを認
識できる検出器が設置されている。製品センサは、製品の代金がレジで適正に支
払われると不活性化される。検出器は原則として、不活性化された製品センサは
検出しないので、これにより不要な警報が避けられる。
【0004】 この種の製品センサは通常、薄いプラスチックフィルムから作られ、当該プラ
スチックフィルムの両面にアルミニウム箔が積層によりコートされる。その後に
印刷インクをアルミニウム箔に、好ましくはグラビヤ技法により塗り、そして金
属をたとえばエッチングにより腐食すると、金属パターンが残されて、必要な回
路、通常は一つまたはそれ以上のコイルと一つのコンデンサから成る共振回路を
形成できる。エッチングされた金属を、再使用のためにリサイクルすることは困
難であり、費用がかかる。金属の一部が再使用のために回収可能であるにせよ、
エッチング工程は環境に有害な廃棄物を産出し、適切に貯蔵することが必要とな
る。エッチングによる製作を最終製作とすることはできない。エッチングにより
作られるセンサに導電性インクによる印刷を行なうことはできない。これは公知
の導電性インクがエッチング浴に耐えられないためであり、このためヒューズを
印刷することができない、もしくはエッチング後にヒューズを印刷せざるを得な
くなる。
スチックフィルムの両面にアルミニウム箔が積層によりコートされる。その後に
印刷インクをアルミニウム箔に、好ましくはグラビヤ技法により塗り、そして金
属をたとえばエッチングにより腐食すると、金属パターンが残されて、必要な回
路、通常は一つまたはそれ以上のコイルと一つのコンデンサから成る共振回路を
形成できる。エッチングされた金属を、再使用のためにリサイクルすることは困
難であり、費用がかかる。金属の一部が再使用のために回収可能であるにせよ、
エッチング工程は環境に有害な廃棄物を産出し、適切に貯蔵することが必要とな
る。エッチングによる製作を最終製作とすることはできない。エッチングにより
作られるセンサに導電性インクによる印刷を行なうことはできない。これは公知
の導電性インクがエッチング浴に耐えられないためであり、このためヒューズを
印刷することができない、もしくはエッチング後にヒューズを印刷せざるを得な
くなる。
【0005】 さらに、製品センサをできるだけ容易に不活性化することが可能でなければな
らず、これにより、製品センサが取り付けられた製品を正当に購入した人が店を
出る時に、不要な警報を確実に発生させない。
らず、これにより、製品センサが取り付けられた製品を正当に購入した人が店を
出る時に、不要な警報を確実に発生させない。
【0006】 このような製品センサの不活性化は通常共振回路中の導体線を破壊すること、
または共振回路中のコンデンサ基板間に短絡回路を発生させることを必要とする
。導体線の破壊に基づいた製品センサ内には、好ましくは弱体化された部分を有
する導体線が存在し、センサが、ある予め設定された最小電力レベルを超える電
磁場に共振周波数で曝された時に前記の部分で導体が破壊される。
または共振回路中のコンデンサ基板間に短絡回路を発生させることを必要とする
。導体線の破壊に基づいた製品センサ内には、好ましくは弱体化された部分を有
する導体線が存在し、センサが、ある予め設定された最小電力レベルを超える電
磁場に共振周波数で曝された時に前記の部分で導体が破壊される。
【0007】 さらに、使用前に活性化することが可能な製品センサが知られており、これに
よって製品センサを製造段階で、すでに製品に取り付けることが可能になり、製
品の盗難防止を一層容易かつ迅速にする。活性化はたとえば二つの共振周波数を
用いることに基づいており、この場合不活性化されたセンサは識別周波数には共
振しない。このような場合、活性化は共振周波数を変更すること、たとえば共振
回路内の導体線を破壊して共振周波数を変更することにより行なわれる。
よって製品センサを製造段階で、すでに製品に取り付けることが可能になり、製
品の盗難防止を一層容易かつ迅速にする。活性化はたとえば二つの共振周波数を
用いることに基づいており、この場合不活性化されたセンサは識別周波数には共
振しない。このような場合、活性化は共振周波数を変更すること、たとえば共振
回路内の導体線を破壊して共振周波数を変更することにより行なわれる。
【0008】 従来技術による製品保護用自己粘着性ステッカーは製品または製品パッケージ
のいずれかに取り付けられている。これは人手またはこの目的のために作られた
機械によって行なわれる。このためステッカーの取り付けは製品の製造コストの
上昇を招く。さらに、ステッカーの購入自体が一工程となる。
のいずれかに取り付けられている。これは人手またはこの目的のために作られた
機械によって行なわれる。このためステッカーの取り付けは製品の製造コストの
上昇を招く。さらに、ステッカーの購入自体が一工程となる。
【0009】 多くの場合、製品保護ステッカーは、簡単には気づかない場所に取り付けるこ
とが望ましい。このような場合にはステッカーの不適切な不活性化を、ステッカ
ーが見える場所に取り付けられていた場合よりも、より容易に防ぐ。あらゆる製
品に製品保護ステッカーを人目に付かないように取り付けることは容易ではない
しまた可能でさえないから、こうした場合には製品保護ステッカーは容易に見つ
けられてしまう。
とが望ましい。このような場合にはステッカーの不適切な不活性化を、ステッカ
ーが見える場所に取り付けられていた場合よりも、より容易に防ぐ。あらゆる製
品に製品保護ステッカーを人目に付かないように取り付けることは容易ではない
しまた可能でさえないから、こうした場合には製品保護ステッカーは容易に見つ
けられてしまう。
【0010】 さらに、電気導体がコンデンサおよびコイルを形成するように両面に印刷され
ているプラスチックフィルムを有する製品センサが知られている。この場合、絶
縁層の厚さおよび電気的特性はセンサ全体を通じて本質的に同一である。プラス
チックフィルムの厚さを自由に減らすことができないので、縮小された電気回路
が適切に動作するとしても、コンデンサおよびコイルに必要な間隔を著しく低減
することはできない。この方式の問題点の一つはインクの導電率自体が、特に製
品センサの用途に適した信頼性のある動作をする電気回路を、印刷により確実に
作るには不十分であることである。導電率は、印刷インクとして使用するペース
トに導電性粒子を付加することによりある程度は高めることができる。印刷され
た導体の弾性およびそのプラスチックフィルムへの接着性を過剰に弱めることな
しに導電率を顕著に増大させることもできない。さらに、ペースト中の導電性粒
子が増大すればするほど、ペーストも高価なものになる。これは製品センサの製
造コストも増大することを意味する。導電性インクに伴うもう一つの問題は絶縁
層内で使用されるプラスチック材料が導電性インクに必要な高い乾燥温度に耐え
られないということにある。
ているプラスチックフィルムを有する製品センサが知られている。この場合、絶
縁層の厚さおよび電気的特性はセンサ全体を通じて本質的に同一である。プラス
チックフィルムの厚さを自由に減らすことができないので、縮小された電気回路
が適切に動作するとしても、コンデンサおよびコイルに必要な間隔を著しく低減
することはできない。この方式の問題点の一つはインクの導電率自体が、特に製
品センサの用途に適した信頼性のある動作をする電気回路を、印刷により確実に
作るには不十分であることである。導電率は、印刷インクとして使用するペース
トに導電性粒子を付加することによりある程度は高めることができる。印刷され
た導体の弾性およびそのプラスチックフィルムへの接着性を過剰に弱めることな
しに導電率を顕著に増大させることもできない。さらに、ペースト中の導電性粒
子が増大すればするほど、ペーストも高価なものになる。これは製品センサの製
造コストも増大することを意味する。導電性インクに伴うもう一つの問題は絶縁
層内で使用されるプラスチック材料が導電性インクに必要な高い乾燥温度に耐え
られないということにある。
【0011】 本発明の目的の一つは、前述の欠点を、可能な限り高度に除去しながら製品お
よび製品パッケージの保護方法を達成することにある。本発明に係わる方法は、
製品センサが、少なくとも二つの導電層を印刷し当該導電層の間に少なくとも一
つの絶縁層を印刷することにより作られることを特徴とする。本発明に係る製品
パッケージは、製品センサの上に印刷された少なくとも二つの導電層を製品セン
サが有し、少なくとも一つの絶縁層が当該導電層の間に形成され、かつ少なくと
も一つの絶縁層が印刷によって作られることを特徴とする。本発明に係る製品セ
ンサは、製品センサの上に印刷された少なくとも二つの導電層を製品センサが有
し、少なくとも一つの絶縁層が当該導電層の間に形成され、かつ少なくとも一つ
の絶縁層が印刷により作られることを特徴とする。本発明は、製品保護センサな
どの製品センサ内に一つまたはそれ以上の中間層が印刷によって作られていると
いう考えに基づいている。
よび製品パッケージの保護方法を達成することにある。本発明に係わる方法は、
製品センサが、少なくとも二つの導電層を印刷し当該導電層の間に少なくとも一
つの絶縁層を印刷することにより作られることを特徴とする。本発明に係る製品
パッケージは、製品センサの上に印刷された少なくとも二つの導電層を製品セン
サが有し、少なくとも一つの絶縁層が当該導電層の間に形成され、かつ少なくと
も一つの絶縁層が印刷によって作られることを特徴とする。本発明に係る製品セ
ンサは、製品センサの上に印刷された少なくとも二つの導電層を製品センサが有
し、少なくとも一つの絶縁層が当該導電層の間に形成され、かつ少なくとも一つ
の絶縁層が印刷により作られることを特徴とする。本発明は、製品保護センサな
どの製品センサ内に一つまたはそれ以上の中間層が印刷によって作られていると
いう考えに基づいている。
【0012】 本発明によれば従来技術による方法および製品パッケージに比し顕著な利点が
得られる。本発明に従って印刷により作られた製品センサは製品パッケージ内に
容易に組み入れることができる。これにより、製品センサの購入、保管および取
り付けの工程を省くことができる。本発明に従って製品センサを製作することに
より、製品上のセンサの位置は、従来技術のステッカーを使用する場合のように
重要ではなくなる。なぜならば、たとえば製品センサの上に本質的に非導電性の
インクにより覆い隠す層を印刷することによって、製品センサを見抜くことを難
しくすることができるからである。本発明に従って印刷により作られた中間層は
、従来技術により作られたセンサ内のものより薄くすることができるので、セン
サコイルやコンデンサをより小型化しおよび/またはコイルをたとえば数枚の層
で構成することが可能になる。さらに、中間層のさまざまな場所にさまざまな機
械的および電気的特性の部分を設けることができるので、たとえば、センサの不
活性化を一層高信頼化することができかつコンデンサの特性を従来技術により作
られたセンサに比し改善することができる。
得られる。本発明に従って印刷により作られた製品センサは製品パッケージ内に
容易に組み入れることができる。これにより、製品センサの購入、保管および取
り付けの工程を省くことができる。本発明に従って製品センサを製作することに
より、製品上のセンサの位置は、従来技術のステッカーを使用する場合のように
重要ではなくなる。なぜならば、たとえば製品センサの上に本質的に非導電性の
インクにより覆い隠す層を印刷することによって、製品センサを見抜くことを難
しくすることができるからである。本発明に従って印刷により作られた中間層は
、従来技術により作られたセンサ内のものより薄くすることができるので、セン
サコイルやコンデンサをより小型化しおよび/またはコイルをたとえば数枚の層
で構成することが可能になる。さらに、中間層のさまざまな場所にさまざまな機
械的および電気的特性の部分を設けることができるので、たとえば、センサの不
活性化を一層高信頼化することができかつコンデンサの特性を従来技術により作
られたセンサに比し改善することができる。
【0013】 本発明に係る他の実施例によれば製品センサを自己粘着性積層品もしくは同等
品から作られたラベルの表面材上に形成された別個の製品センサとすることがで
きる。この種の自己粘着性積層品は好ましくは背面紙と表面紙を含んでいる。従
来技術により作られた製品センサの実施例では、製品センサは通常これらの背面
紙と表面紙間に積層されている。本発明は表面紙上に直接製品センサを作ること
を可能にし、これにより製品センサの製造コストを低減する。
品から作られたラベルの表面材上に形成された別個の製品センサとすることがで
きる。この種の自己粘着性積層品は好ましくは背面紙と表面紙を含んでいる。従
来技術により作られた製品センサの実施例では、製品センサは通常これらの背面
紙と表面紙間に積層されている。本発明は表面紙上に直接製品センサを作ること
を可能にし、これにより製品センサの製造コストを低減する。
【0014】 公知のエッチング技法に対する、本発明に係る印刷方法のさらなる利点は、イ
ンクの使用量がより少ないことにある。これにより製造コストを低減することが
できる。
ンクの使用量がより少ないことにある。これにより製造コストを低減することが
できる。
【0015】 また、本発明に係る製品センサでは、インクの導電率を導電性粒子の量を増加
することなく高めることができる。したがって、製品センサの応用範囲を、たと
えば、スマートカードへの応用といった従来はインクの導電率不足が制限的要素
になっていた分野を含めて拡大することができる。
することなく高めることができる。したがって、製品センサの応用範囲を、たと
えば、スマートカードへの応用といった従来はインクの導電率不足が制限的要素
になっていた分野を含めて拡大することができる。
【0016】 以下本発明を、より詳細に添付図面を参照して説明する。
【0017】 以下は本発明の好適な実施例の説明であり、ここでは製品センサ2は製品パッ
ケージ1内に形成されている。図1a〜図1dは本工程の諸段階を描いたものである
。図2は本発明によって製作された製品パッケージ1を示している。
ケージ1内に形成されている。図1a〜図1dは本工程の諸段階を描いたものである
。図2は本発明によって製作された製品パッケージ1を示している。
【0018】 製品センサ2を製作するために、好ましくは少なくとも3枚の印刷用フレーム
4a, 4b, 4cが形成されており、印刷用フレームを使用して所要の導体パターンを
製品パッケージ1上に印刷する。図3はこれらの印刷用フレーム4a, 4b, 4cを例
示したものである。印刷は好ましくはパッケージ用紙3上に行なわれ、パッケー
ジ用紙3から製品パッケージ1を形成する。図1aは製品パッケージ1のパッケー
ジ用紙3を示し、用紙3は裁断されているが、パッケージとしての折り曲げは、
まだされていない。当該用紙は、折曲げ箱板紙パッケージ用である。図1は、パ
ッケージ用紙3から形成される製品パッケージ1の外表面が見えるようにパッケ
ージ用紙を描写しており、したがって製品センサ2は完成後のパッケージの外表
面上に置かれることになる。しかし、製品センサ2をパッケージの内表面上に形
成することもまた可能であることは明らかである。図1a〜図1dは、フラップ3a上
に設置された製品センサを示し、フラップ3aは、製品パッケージの一つの側壁1a
となるが、製品パッケージ1の他の部分もまた同様にこの目的に利用可能である
。パッケージ用紙3の折曲げ線は破線で描かれている。製品センサ2を製作する
ため、パッケージ用紙3は印刷機(図示せず)内に供給され、印刷機の内部に第
1の印刷用フレーム4aが設置されている。印刷用フレーム4aによって第1の導電
層が製品センサ2上に印刷される。本実施例では、第1層はコイルと第1のコン
デンサ板および導体から構成される。コイルは、参照文字Lで示す領域を通過す
るインクによって印刷用フレーム内に形成され、また第1のコンデンサ板は開口
C1を通過するインクによって形成されてパッケージ用紙3の表面に付着するよう
になる。図1bは第1印刷段階後のパッケージ用紙3のフラップ3aにおける状態の
細部を示す。
4a, 4b, 4cが形成されており、印刷用フレームを使用して所要の導体パターンを
製品パッケージ1上に印刷する。図3はこれらの印刷用フレーム4a, 4b, 4cを例
示したものである。印刷は好ましくはパッケージ用紙3上に行なわれ、パッケー
ジ用紙3から製品パッケージ1を形成する。図1aは製品パッケージ1のパッケー
ジ用紙3を示し、用紙3は裁断されているが、パッケージとしての折り曲げは、
まだされていない。当該用紙は、折曲げ箱板紙パッケージ用である。図1は、パ
ッケージ用紙3から形成される製品パッケージ1の外表面が見えるようにパッケ
ージ用紙を描写しており、したがって製品センサ2は完成後のパッケージの外表
面上に置かれることになる。しかし、製品センサ2をパッケージの内表面上に形
成することもまた可能であることは明らかである。図1a〜図1dは、フラップ3a上
に設置された製品センサを示し、フラップ3aは、製品パッケージの一つの側壁1a
となるが、製品パッケージ1の他の部分もまた同様にこの目的に利用可能である
。パッケージ用紙3の折曲げ線は破線で描かれている。製品センサ2を製作する
ため、パッケージ用紙3は印刷機(図示せず)内に供給され、印刷機の内部に第
1の印刷用フレーム4aが設置されている。印刷用フレーム4aによって第1の導電
層が製品センサ2上に印刷される。本実施例では、第1層はコイルと第1のコン
デンサ板および導体から構成される。コイルは、参照文字Lで示す領域を通過す
るインクによって印刷用フレーム内に形成され、また第1のコンデンサ板は開口
C1を通過するインクによって形成されてパッケージ用紙3の表面に付着するよう
になる。図1bは第1印刷段階後のパッケージ用紙3のフラップ3aにおける状態の
細部を示す。
【0019】 印刷には、それ自体は公知のインクが使用される。利用する印刷方法はそれ自
体は公知のシルクスクリーン印刷であることが好ましく、シルクスクリーン印刷
は、比較的小さな細部にわたり正確に印刷結果が得られる。図3に示す例では、
インクが印刷用フレーム4a、 4b、 4cを通過可能な印刷用フレーム4a、 4b、 4cの部
分が濃い線で表わされている。
体は公知のシルクスクリーン印刷であることが好ましく、シルクスクリーン印刷
は、比較的小さな細部にわたり正確に印刷結果が得られる。図3に示す例では、
インクが印刷用フレーム4a、 4b、 4cを通過可能な印刷用フレーム4a、 4b、 4cの部
分が濃い線で表わされている。
【0020】 次の印刷段階では導電層の第1の中間層を印刷するために、第2の印刷用フレ
ーム4bが印刷機内に設置されている。この場合は絶縁性印刷用インクが使用され
る。絶縁層中には容易にリード通しを形成することができ、こうして二つの導電
層間に導電接続部を形成する。図3の第2の印刷用フレーム4b内にはこのような
一つのリード通しが参照数字5により示されている。さらに、絶縁層の厚さを場
所によって変化させることも可能である。たとえば、不活性化の目的で、弱体化
された点を形成することができ、不活性化の際に前記の点で容易に絶縁破壊を起
こさせて短絡回路を作りその結果製品センサの不活性化が行なわれる。一方、不
活性化はヒューズの使用によって達成することができ、この場合、ヒューズの設
置点では、絶縁層をより薄くするかもしくはそこに開口を設け、不活性化エネル
ギによる発熱によって絶縁層がヒューズ位置で溶融することを促進させる。図1c
は第2印刷段階後のパッケージ用紙3のフラップ3aにおける状態の細部を示して
いる。
ーム4bが印刷機内に設置されている。この場合は絶縁性印刷用インクが使用され
る。絶縁層中には容易にリード通しを形成することができ、こうして二つの導電
層間に導電接続部を形成する。図3の第2の印刷用フレーム4b内にはこのような
一つのリード通しが参照数字5により示されている。さらに、絶縁層の厚さを場
所によって変化させることも可能である。たとえば、不活性化の目的で、弱体化
された点を形成することができ、不活性化の際に前記の点で容易に絶縁破壊を起
こさせて短絡回路を作りその結果製品センサの不活性化が行なわれる。一方、不
活性化はヒューズの使用によって達成することができ、この場合、ヒューズの設
置点では、絶縁層をより薄くするかもしくはそこに開口を設け、不活性化エネル
ギによる発熱によって絶縁層がヒューズ位置で溶融することを促進させる。図1c
は第2印刷段階後のパッケージ用紙3のフラップ3aにおける状態の細部を示して
いる。
【0021】 絶縁層の印刷後に、第2の導電層が印刷される。この段階のために、第3の印
刷用フレーム4cおよび導電性インクが使用される。この段階で第2のコンデンサ
板が、開口C2を通過して絶縁層の表面に付着するインクによって形成され、また
第2のコンデンサ板とリード通し間の導体が形成される。この導体中に、より細
い導体を設けることが好ましく、導体はヒューズ(参照文字Fで表わされる)と
して機能する。このヒューズによって、製品保護器として使用される製品センサ
2をそれ自体は公知の方法により不活性化することができる。図1dは、パッケー
ジ用紙3のフラップ3aにおける第3印刷段階後の状態の細部を示し、この好適な
実施例に基づいた製品センサ2はパッケージ用紙3の表面上にすでに組み入れら
れている。
刷用フレーム4cおよび導電性インクが使用される。この段階で第2のコンデンサ
板が、開口C2を通過して絶縁層の表面に付着するインクによって形成され、また
第2のコンデンサ板とリード通し間の導体が形成される。この導体中に、より細
い導体を設けることが好ましく、導体はヒューズ(参照文字Fで表わされる)と
して機能する。このヒューズによって、製品保護器として使用される製品センサ
2をそれ自体は公知の方法により不活性化することができる。図1dは、パッケー
ジ用紙3のフラップ3aにおける第3印刷段階後の状態の細部を示し、この好適な
実施例に基づいた製品センサ2はパッケージ用紙3の表面上にすでに組み入れら
れている。
【0022】 本発明に係る製品センサは、上記に説明した一枚の絶縁層よりも多くの中間層
を有するように作ることができる。この場合は、製品センサの面積をより小さく
することができる。なぜならば、この変形例ではコイルを、重畳された層中の数
個の配線により形成することができるからである。これはまたコイルの品質(Q
ファクタ)を高めることになる。多層センサでは多周波センサに応用可能な、異
なる周波数に共振する数個の回路を形成することも一層容易である。このような
多層センサは、たとえば二つの共振回路を有する製品センサに適用され、二つの
共振回路の一つは第1の周波数において製品保護センサとして使用され、もう一
つの共振回路は第2の周波数において製品ID識別子などの識別手段として使用
される。
を有するように作ることができる。この場合は、製品センサの面積をより小さく
することができる。なぜならば、この変形例ではコイルを、重畳された層中の数
個の配線により形成することができるからである。これはまたコイルの品質(Q
ファクタ)を高めることになる。多層センサでは多周波センサに応用可能な、異
なる周波数に共振する数個の回路を形成することも一層容易である。このような
多層センサは、たとえば二つの共振回路を有する製品センサに適用され、二つの
共振回路の一つは第1の周波数において製品保護センサとして使用され、もう一
つの共振回路は第2の周波数において製品ID識別子などの識別手段として使用
される。
【0023】 本発明に係る製品センサにおいては、さまざまな電気的および/または機械的
特性の絶縁材料をさまざまな絶縁層中で利用することができる。したがって、た
とえばコンデンサ板間の絶縁層にコンデンサの特性上最適な誘電材料を使用する
ことができる。印刷中に、絶縁層の厚さを従来技術による方式に比し一層容易に
制御できるため、製作許容誤差をより小さくすることができる。これはまた、た
とえばコンデンサが識別回路またはエスコートメモリと接続されて使用されるRF
-ID(RF-ID、無線周波識別)へ応用する際に、このようなコンデンサを本発明に
係る印刷技術を用いて作ることを可能にする。
特性の絶縁材料をさまざまな絶縁層中で利用することができる。したがって、た
とえばコンデンサ板間の絶縁層にコンデンサの特性上最適な誘電材料を使用する
ことができる。印刷中に、絶縁層の厚さを従来技術による方式に比し一層容易に
制御できるため、製作許容誤差をより小さくすることができる。これはまた、た
とえばコンデンサが識別回路またはエスコートメモリと接続されて使用されるRF
-ID(RF-ID、無線周波識別)へ応用する際に、このようなコンデンサを本発明に
係る印刷技術を用いて作ることを可能にする。
【0024】 印刷技法はまたヒューズを、コイル用導体などの他の導体中に使用されるもの
とは異なる材料から作ることを可能にする。この場合はヒューズを、抵抗率の割
に、より低い融点を持った導電性インクを用いて印刷することができる。これは
従来技術にかかる製品センサに比しヒューズの体積をより小さくできることを意
味する。従って、より容易にヒューズを破壊することが可能になる。ヒューズの
断面積もまた他の導体の断面積より小さくすることができる。
とは異なる材料から作ることを可能にする。この場合はヒューズを、抵抗率の割
に、より低い融点を持った導電性インクを用いて印刷することができる。これは
従来技術にかかる製品センサに比しヒューズの体積をより小さくできることを意
味する。従って、より容易にヒューズを破壊することが可能になる。ヒューズの
断面積もまた他の導体の断面積より小さくすることができる。
【0025】 同様に、本発明に係る製品センサ内に数個の共振回路を形成することができる
ので、これにより製品センサ内での活性化調整ができるようになる。活性化は不
活性化と同様に、たとえばヒューズまたは破壊点(図示せず)を用いて実施する
ことができる。この場合、製品センサは、たとえば活性化が実施され製品の販売
時に不活性化が実施される商店に搬入することができる。また、本発明に係る製
品センサでは、活性化の手段として機能するヒューズまたは破壊点の信頼性は、
活性化手段の所の絶縁層の弱体化によって高めることができる。
ので、これにより製品センサ内での活性化調整ができるようになる。活性化は不
活性化と同様に、たとえばヒューズまたは破壊点(図示せず)を用いて実施する
ことができる。この場合、製品センサは、たとえば活性化が実施され製品の販売
時に不活性化が実施される商店に搬入することができる。また、本発明に係る製
品センサでは、活性化の手段として機能するヒューズまたは破壊点の信頼性は、
活性化手段の所の絶縁層の弱体化によって高めることができる。
【0026】 製品センサ2は本発明の範囲内で、必要ならば、上述の原理に従って製作され
たより多くの導電層および絶縁層を備えることができることは明らかである。
たより多くの導電層および絶縁層を備えることができることは明らかである。
【0027】 製品センサ2の製作に必要な印刷段階が実施された時点で、もう一つの保護用
絶縁層を製品センサ2の上面に印刷することができる。この場合、湿度などの想
定される環境条件の作用により製品センサが容易に劣化することはありえない。
一方、製品センサ2の上面に被覆層を印刷することにより、製品センサ2を見つ
けることを困難にすることができる。
絶縁層を製品センサ2の上面に印刷することができる。この場合、湿度などの想
定される環境条件の作用により製品センサが容易に劣化することはありえない。
一方、製品センサ2の上面に被覆層を印刷することにより、製品センサ2を見つ
けることを困難にすることができる。
【0028】 パッケージ用紙3上には、製造者名や、製品パッケージ1内に包装された製品
に関する情報などの表示を印刷することができる。これらの表示は製品センサの
製作とは無関係に実施してもよいし、あるいは表示を印刷用フレーム4a、 4b、 4c
中に形成することもでき、この場合には製品センサ2および表示を、少なくとも
部分的に同時に作る。これは製品パッケージ製作に必要な作業工程数の低減に役
立つ。
に関する情報などの表示を印刷することができる。これらの表示は製品センサの
製作とは無関係に実施してもよいし、あるいは表示を印刷用フレーム4a、 4b、 4c
中に形成することもでき、この場合には製品センサ2および表示を、少なくとも
部分的に同時に作る。これは製品パッケージ製作に必要な作業工程数の低減に役
立つ。
【0029】 二枚以上のパッケージ用紙3をいっせいに印刷することができることは明らか
である。この場合、次工程を実行する前に、各工程が各パッケージ用紙に対し繰
り返される。印刷用フレーム4a、 4b、 4cはまた複写することができるので、この
場合には1回の印刷で数枚のパッケージ用紙3を印刷することができる。
である。この場合、次工程を実行する前に、各工程が各パッケージ用紙に対し繰
り返される。印刷用フレーム4a、 4b、 4cはまた複写することができるので、この
場合には1回の印刷で数枚のパッケージ用紙3を印刷することができる。
【0030】 以上では、本発明を製品パッケージ1の製作に関して説明した。本発明はまた
、製品センサ2を直接製品上に作るように適合させることができ、この場合は前
述の諸工程は、印刷が製品の表面に行なわれるように適合させる。この方法は、
たとえば製品パッケージ無しで陳列されるような製品に利用される。書籍を含む
このような製品には、製品センサを本発明に係る方法により表紙上または内側の
表紙上のいずれかに印刷することができる。
、製品センサ2を直接製品上に作るように適合させることができ、この場合は前
述の諸工程は、印刷が製品の表面に行なわれるように適合させる。この方法は、
たとえば製品パッケージ無しで陳列されるような製品に利用される。書籍を含む
このような製品には、製品センサを本発明に係る方法により表紙上または内側の
表紙上のいずれかに印刷することができる。
【0031】 本発明の他の好適な実施例によれば、製品センサは、別個の製品センサとして
自己粘着性積層品または同等品で作られたラベルの表面材上に印刷される。ラベ
ルにはそれ自体は公知の方法により製品情報や製造者情報等の必要な表示を印刷
することができる。好ましくは自己粘着性積層品を製作後に、製品センサが前述
の本発明の好適な実施例の原理に従ってラベル上に印刷される。本発明に係る製
品センサを組み込んだ前記のラベルは、その後に製品パッケージ上の所要の位置
に取り付けられる。ラベルはまた製品上に直接取り付けることもできる。製品セ
ンサの本実施例を用いれば、製品パッケージ1にもまたその製作にも何等の変更
を必要とせず、製品センサの製作工程をラベルの製作に結合することができ、し
たがって製品センサを含む多数のラベルの迅速な製作を可能とする。多くの製品
に関して、少なくとも製品情報が別個の自己粘着性ラベル上に印刷されているか
ら、このような自己粘着性ラベル中に製品センサを組み入れることは好ましいこ
ととして計画することができる。
自己粘着性積層品または同等品で作られたラベルの表面材上に印刷される。ラベ
ルにはそれ自体は公知の方法により製品情報や製造者情報等の必要な表示を印刷
することができる。好ましくは自己粘着性積層品を製作後に、製品センサが前述
の本発明の好適な実施例の原理に従ってラベル上に印刷される。本発明に係る製
品センサを組み込んだ前記のラベルは、その後に製品パッケージ上の所要の位置
に取り付けられる。ラベルはまた製品上に直接取り付けることもできる。製品セ
ンサの本実施例を用いれば、製品パッケージ1にもまたその製作にも何等の変更
を必要とせず、製品センサの製作工程をラベルの製作に結合することができ、し
たがって製品センサを含む多数のラベルの迅速な製作を可能とする。多くの製品
に関して、少なくとも製品情報が別個の自己粘着性ラベル上に印刷されているか
ら、このような自己粘着性ラベル中に製品センサを組み入れることは好ましいこ
ととして計画することができる。
【0032】 本発明の第3の好適な実施例に係る製品センサは別個の取り付けベース(図示
せず)上に設けられた別個の製品センサとして製作される。この後、前記のベー
スが製品、製品パッケージ1、または自己粘着性積層品から作られたラベルに取
り付けられる。本発明は、たとえば家庭用電気器具の製品パッケージ、CDディス
ク、DVD ディスク、ディスクケース、雑誌、タバコパッケージ等に応用可能であ
る。
せず)上に設けられた別個の製品センサとして製作される。この後、前記のベー
スが製品、製品パッケージ1、または自己粘着性積層品から作られたラベルに取
り付けられる。本発明は、たとえば家庭用電気器具の製品パッケージ、CDディス
ク、DVD ディスク、ディスクケース、雑誌、タバコパッケージ等に応用可能であ
る。
【0033】 本発明に係る製品センサ2の製作中に使用されるインクの導電率は必要であれ
ば下記のように高めることができる。印刷時(印刷中または印刷後)、より大き
な圧力を、好ましくは線圧として、製品センサに加え、同時に温度もある程度上
昇させる。これによりインクはより高濃度に圧縮され、したがって導電性粒子を
相互に一層接近させることになる。この結果インクの導電率が高められる。この
変形は相当程度まで非可逆的であるから、これによって製品センサの導電率は永
続的に高められる。この理由により、製品センサが必ずしも製品保護装置として
使用される場合だけではなく、他の識別目的、たとえばリモート識別カードとし
て使用される場合の製品中にも製品センサを使用することが可能である。このよ
うな応用には旅行券、入場券、アクセスコントロールパス、図書館カード、エス
コートメモリへの応用等が含まれる。この場合、本発明によりリモート識別カー
ド上に印刷された製品センサ2は、識別回路および/またはエスコートメモリを
含む。この識別回路(図示せず)は、たとえば旅行券使用上の情報やカード上の
未使用クレジット量等の情報を保有している。この種の識別回路はそれ自体は公
知のフリップチップ技術を用いたカードに取り付けることができる。
ば下記のように高めることができる。印刷時(印刷中または印刷後)、より大き
な圧力を、好ましくは線圧として、製品センサに加え、同時に温度もある程度上
昇させる。これによりインクはより高濃度に圧縮され、したがって導電性粒子を
相互に一層接近させることになる。この結果インクの導電率が高められる。この
変形は相当程度まで非可逆的であるから、これによって製品センサの導電率は永
続的に高められる。この理由により、製品センサが必ずしも製品保護装置として
使用される場合だけではなく、他の識別目的、たとえばリモート識別カードとし
て使用される場合の製品中にも製品センサを使用することが可能である。このよ
うな応用には旅行券、入場券、アクセスコントロールパス、図書館カード、エス
コートメモリへの応用等が含まれる。この場合、本発明によりリモート識別カー
ド上に印刷された製品センサ2は、識別回路および/またはエスコートメモリを
含む。この識別回路(図示せず)は、たとえば旅行券使用上の情報やカード上の
未使用クレジット量等の情報を保有している。この種の識別回路はそれ自体は公
知のフリップチップ技術を用いたカードに取り付けることができる。
【0034】 圧力を増してインクの導電率を高めることはたとえばカレンダを行うときに実
施できるが、インクに圧力を加えかつ温度を上昇させる他の方式も実施可能であ
る。インクの導電率を改善するためのもう一つの方法は電気分解である。電気分
解では、導電性金属が、印刷された導体の表面に付加されて、これにより導電率
が高められる。
施できるが、インクに圧力を加えかつ温度を上昇させる他の方式も実施可能であ
る。インクの導電率を改善するためのもう一つの方法は電気分解である。電気分
解では、導電性金属が、印刷された導体の表面に付加されて、これにより導電率
が高められる。
【0035】 スマートカードへの応用では、エネルギおよび/または情報がスマートカード
内に組み込まれているアンテナから送信される。導電率をより良くすることで、
RF-ID カードなどのアンテナとして使用されるコイル中の損失を低減することが
できるので、この結果たとえばエネルギ伝送損失が減少する。
内に組み込まれているアンテナから送信される。導電率をより良くすることで、
RF-ID カードなどのアンテナとして使用されるコイル中の損失を低減することが
できるので、この結果たとえばエネルギ伝送損失が減少する。
【0036】 本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲
内で変更が可能である。
内で変更が可能である。
【図1a〜図1d】 本発明の好ましい実施例について、方法のさまざまな段階を示す図である。
【図2】 好ましい実施例による製品パッケージの斜視図である。
【図3】 本発明に係る方法の好ましい実施例において使用される印刷用フレームの幾つ
かの例を示す図である。
かの例を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ,BA, BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CU,C Z,DE,DK,EE,ES,FI,GB,GD,GE ,GH,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS, JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,L R,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN ,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU, SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,T R,TT,UA,UG,US,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 ストロムベルグ、 ユハニ フィンランド共和国 エフアイエヌ− 33340 タムペレ、 ラウリナホンクヤ 4シー (72)発明者 ストロムベルグ、 サムリ フィンランド共和国 エフアイエヌ− 33100 タムペレ、 レッパカトゥ 5 エーエス.9 (72)発明者 ティルッコネン、 ミッコ フィンランド共和国 エフアイエヌ− 33210 タムペレ、 ムスタラハデンカト ゥ 12 ビィー29 Fターム(参考) 2H113 AA01 AA06 BA09 BB08 BB22 BC12 CA15 FA28 FA29
Claims (21)
- 【請求項1】 印刷中に少なくとも部分的に導電性インクを使用する、印刷
による好ましくはシルクスクリーン印刷による製品センサ(2) の形成方法におい
て、前記製品センサ(2) を、少なくとも二つの導電層を印刷することにより作り
、該導電層の間に少なくとも一つの絶縁層を印刷することを特徴とする製品セン
サの形成方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の方法において、前記製品センサが製品また
は製品パッケージ(1) と結合して使用され、製品センサ(2) を前記製品上、もし
くは前記製品パッケージ(1) 上、もしくは自己粘着性積層品から作られたラベル
の表面材上に印刷することを特徴とする製品センサの形成方法。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の方法において、前記製品について
の情報などの表示を前記製品パッケージ(1)上に印刷し、前記製品センサ(2)を、
前記製品パッケージ上の表示の印刷と関連させて作ることを特徴とする製品セン
サの形成方法。 - 【請求項4】 請求項1に記載の方法において、前記製品センサ(2) を、取
り付けベース上に別個に印刷し、該ベースを製品、もしくは製品パッケージ(1)
、もしくは自己粘着性積層品から作られるラベルに取り付けることを特徴とする
製品センサの形成方法。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の方法において、前記製
品センサ(2) の印刷工程中にインクの導電率を高めることを特徴とする製品セン
サの形成方法。 - 【請求項6】 請求項5に記載の方法において、インクの導電率を、少なく
とも導電性インク上に圧力を加えることおよび少なくとも導電性インクの温度を
上昇させることによって高めることを特徴とする製品センサの形成方法。 - 【請求項7】 請求項6に記載の方法において、前記製品センサの製作時に
カレンダを利用し、インクの導電率をカレンダ工程で高めることを特徴とする製
品センサの形成方法。 - 【請求項8】 請求項5に記載の方法において、インクの導電率を電気分解
により高めることを特徴とする製品センサの形成方法。 - 【請求項9】 印刷により、最も好都合にはシルクスクリーン印刷により、
少なくとも部分的には導電性インクを使用して製作された製品センサ(2) を含む
製品パッケージ(1)において、少なくとも二つの導電層が前記製品センサ(2)に印
刷されており、少なくとも一つの絶縁層が前記導電層間に形成されており、少な
くとも一つの絶縁層が印刷により作られていることを特徴とする製品パッケージ
。 - 【請求項10】 請求項9に記載の製品パッケージ(1) において、前記製品
パッケージは折曲げ箱板紙パッケージであることを特徴とする製品パッケージ。 - 【請求項11】 請求項9に記載の製品パッケージ(1) において、前記製品
パッケージはタバコパッケージ、DVDディスク、CDディスク、DVDディスク用ケー
ス、またはCDディスク用ケースであることを特徴とする製品パッケージ。 - 【請求項12】 印刷のために少なくとも部分的に導電性インクを使用して
印刷により、好ましくはシルクスクリーン印刷により製作される製品センサ(2)
において、前記製品センサ(2) は少なくとも二つの導電層を含み、少なくとも一
つの絶縁層が該導電層の間に印刷され、少なくとも一つの絶縁層が印刷により作
られていることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項13】 請求項12に記載の製品センサ(2) において、前記製品セン
サは前記製品上、もしくは前記製品パッケージ(1) 上、もしくは自己粘着性積層
品から作られたラベルの表面材上に印刷されることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項14】 請求項12または13に記載の製品センサ(2) において、前記
製品センサは、製品保護センサとして使用するために製作されることを特徴とす
る製品センサ。 - 【請求項15】 請求項14に記載の製品センサ(2) において、前記製品セン
サを不活性化するためにヒューズ(F) などの不活性化手段が少なくとも一つの導
電層上に形成されており、該ヒューズは、該導電層中の他の配線の材料とは異な
る材料から作られることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項16】 請求項14または15に記載の製品センサ(2) において、前記
製品センサを不活性化するために、ヒューズ(F) などの不活性化手段が形成され
、より薄い部分または開口が、中間層内の前記不活性化手段が設置されている点
に作られていることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項17】 請求項14,15または16のいずれかに記載の製品センサ(2)に
おいて、前記製品センサを不活性化するために、ヒューズ(F) などの不活性化手
段が少なくとも一つの導電層上に形成されており、該ヒューズは、該導電層中の
他の配線の材料とは異なる材料から作られていることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項18】 請求項15,16または17のいずれかに記載の製品センサ(2)に
おいて、前記製品センサを活性化するために活性化手段も形成されており、より
薄い部分または開口が、前記中間層内の前記活性化手段が設置されている点に作
られていることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項19】 請求項12または13に記載の製品センサ(2) において、前記
の製品センサは、旅行券、もしくは入場券、もしくは他のリモート識別カード回
路内で機能するように作られていることを特徴とする製品センサ。 - 【請求項20】 請求項19に記載の製品センサ(2) において、前記製品セン
サはRF-ID識別回路を含むことを特徴とする製品センサ。 - 【請求項21】 請求項19または20に記載の製品センサ(2) において、前記
製品センサはエスコートメモリを含むことができることを特徴とする製品センサ
。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI990055A FI990055A (fi) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi |
FI990055 | 1999-01-14 | ||
PCT/FI2000/000021 WO2000045353A1 (en) | 1999-01-14 | 2000-01-13 | A method for forming a product sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002540976A true JP2002540976A (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=8553340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000596540A Withdrawn JP2002540976A (ja) | 1999-01-14 | 2000-01-13 | 製品センサの形成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020047107A1 (ja) |
EP (1) | EP1151424A1 (ja) |
JP (1) | JP2002540976A (ja) |
AU (1) | AU2114100A (ja) |
FI (1) | FI990055A (ja) |
WO (1) | WO2000045353A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021506686A (ja) * | 2017-12-21 | 2021-02-22 | ストラ エンソ オーワイジェイ | Rfidタグを備えるカラーピースの製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITBO20020741A1 (it) | 2002-11-25 | 2004-05-26 | Gd Spa | Confezione di articoli da fumo con elemento marcatore antitaccheggio. |
US7224280B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US6940408B2 (en) | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US7307527B2 (en) | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Avery Dennison Corporation | RFID device preparation system and method |
DE102005029489A1 (de) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Direkte Integration von RFID-Elementen in Faltschachteln |
ES2728286T3 (es) | 2005-08-22 | 2019-10-23 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Método para realizar dispositivos RFID |
US8698627B2 (en) * | 2009-01-07 | 2014-04-15 | Meadwestvaco Corporation | Security packaging |
DE102011111506B4 (de) * | 2011-08-31 | 2017-05-18 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Kunststofffolie und Touchsensor |
WO2016128953A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Centi - Centro De Nanotecnologia E Materiais Técnicos Funcionais E Inteligentes | Wood derived multilayer product with integrated electric circuit and manufacturing process |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2614109A1 (fr) * | 1987-04-15 | 1988-10-21 | Bleys Dominique | Etiquette d'alarme electronique |
US4835524A (en) * | 1987-12-17 | 1989-05-30 | Checkpoint System, Inc. | Deactivatable security tag |
EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
US5508684A (en) * | 1995-03-02 | 1996-04-16 | Becker; Richard S. | Article tag |
DE19511300A1 (de) * | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Telefunken Microelectron | Antennenstruktur |
US5622652A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-22 | Img Group Limited | Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid |
AUPO842897A0 (en) * | 1997-08-06 | 1997-08-28 | Imaging Technologies Pty Ltd | Product vending |
-
1999
- 1999-01-14 FI FI990055A patent/FI990055A/fi unknown
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000596540A patent/JP2002540976A/ja not_active Withdrawn
- 2000-01-13 EP EP00901173A patent/EP1151424A1/en not_active Withdrawn
- 2000-01-13 WO PCT/FI2000/000021 patent/WO2000045353A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-01-13 AU AU21141/00A patent/AU2114100A/en not_active Abandoned
-
2001
- 2001-07-10 US US09/902,451 patent/US20020047107A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021506686A (ja) * | 2017-12-21 | 2021-02-22 | ストラ エンソ オーワイジェイ | Rfidタグを備えるカラーピースの製造方法 |
JP7374090B2 (ja) | 2017-12-21 | 2023-11-06 | ディジタル タッグス フィンランド オサケ ユキチュア | Rfidタグを備えるカラーピースの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI990055A (fi) | 2000-08-28 |
EP1151424A1 (en) | 2001-11-07 |
US20020047107A1 (en) | 2002-04-25 |
AU2114100A (en) | 2000-08-18 |
FI990055A0 (fi) | 1999-01-14 |
WO2000045353A1 (en) | 2000-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0670563B1 (en) | Resonant tag labels and method of making same | |
JP3687459B2 (ja) | Icカード | |
EP1002306B1 (en) | Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture | |
US6835412B2 (en) | Metalized dielectric substrates for EAS tags | |
WO1997038364A1 (en) | A conformable intelligent tag | |
AU2004269715A1 (en) | A radio frequency identification tag with tamper detection capability | |
EP0730254B1 (en) | Resonance circuit tag, method for production thereof and method for changing resonance characteristics thereof | |
CA2429374A1 (en) | A tamper indicating radio frequency identification label with tracking capability | |
CA2387612C (en) | A tamper indicating radio frequency identification label | |
WO2001099074A2 (en) | Electronic article surveillance tag and method for making same | |
JP2002540976A (ja) | 製品センサの形成方法 | |
US6951621B2 (en) | Method for forming a product sensor, and a product sensor | |
EP1644873B1 (en) | Usage modification of rfid transponder | |
EP1233370A1 (en) | Method of manufacturing resonant circuits | |
US20010044013A1 (en) | Thin film transferrable electric components | |
JPH1039758A (ja) | 共振タグ | |
JPH10293827A (ja) | 非接触icカード封入体及び非接触icカード | |
US11544518B2 (en) | Deactivatable metal tag | |
JP2001504604A (ja) | 電子的物品監視のための防護要素 | |
JP2002259926A (ja) | 折り曲げ共振回路及びその取付け方法 | |
JPH07272140A (ja) | 標 識 | |
JP3319860B2 (ja) | 共鳴ラベル | |
JPH02310696A (ja) | 共振タグおよびその製造方法 | |
WO2003091962A1 (en) | A method for maufacturing a product sensor, and a product sensor | |
EP1249055A1 (en) | A tamper indicating radio frequency identification label |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070403 |