JP7374090B2 - Ｒｆｉｄタグを備えるカラーピースの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ＲＦＩＤタグを備えるカラーピース（ｃｏｌｌａｒ ｐｉｅｃｅ）を製造するための方法に関し、このカラーピースは、シガレットパック内に、内部フレームとして配置されるように意図されている。
本発明はまた、ＲＦＩＤタグを備えるカラーピースにも関し、このカラーピースは、シガレットパック内に、内部フレームとして配置されている。
以下では、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグという表現が頻繁に使用される。ＲＦＩＤタグは、無線周波数識別システムで識別される対象物に取り付けることを目的としたタグである。ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤ ＩＣ（集積回路）を含み、ＩＣはアンテナに電気的に接続される。
カラーピースは、シガレットパック内でシガレットを囲む内部フレームである。カラーピースは、シガレットのパックに構造的な安定性を与える。
ＲＦＩＤタグがシガレットパックのカラーピースに取り付けられることができることは知られている。
米国特許公開第２００４／１４９６０２Ａ１号明細書は、カラーピース（１５）と、カラーピースに取り付けられたアンテナシステムを有するトランスポンダ（２４）とを備えるシガレットパックを開示している。図５、段落［０００３］、［００２１］、［００２７］および［００３５］を参照されたい。
米国特許公開第２０１７／０２７２２０Ａ１号明細書は、内部フレーム、カラーを開示しており、制御回路は内部フレームに取り付けることができる。
ＲＦＩＤタグ付きの既知のカラーピースには、カラーピースへのＲＦＩＤタグの取り付けに関して、いくつかの欠点がある。既知の方法は、ＲＦＩＤタグを直接カラーピースに取り付けることである。これの１つの欠点は、ＲＦＩＤタグをカラーピースに取り付けるのに非常に時間がかかることである。さらに、大きなバッチに対してこれを行うのは効率的ではない。通常、ＲＦＩＤタグはラベル形式のアイテムに適用される。この形式の欠点は、後で捨てられるシリコン処理の裏紙「剥離紙」などのいくつかの材料層が必要であり、タグをカラーシートに取り付けるために接着剤層が必要であり、通常、面材料層を含む。これらはすべて材料費を追加し、カラーピースに厚みを加えてしまう。
米国特許出願公開第２０１７０２７２２０Ａ１号明細書 国際公開第２０１３／１１３９９５号 国際公開第２００９／１３５９８５号 国際公開第２００８／００６９４１号 国際公開第２０１６／１８９４４６号
本発明の目的のひとつは、上述の問題を解決する、ＲＦＩＤタグを有するカラーピースとＲＦＩＤタグとを備えるカラーピースを製造する方法を提示することである。
本発明によれば、
カラーウェブ材料のロールを提供するステップと、
前記カラーウェブ材料の表面にＲＦＩＤアンテナを直接形成するステップと、
ＲＦＩＤ ＩＣを前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けて、前記ＲＦＩＤ ＩＣと前記ＲＦＩＤアンテナとの間で電気的接続が確立されることにより、前記ＲＦＩＤタグが形成されるステップと、
前記カラーウェブ材料から単一のカラーピースを切り出すステップとを含み、
前記カラーピースは前記ＲＦＩＤタグを含むことを特徴とする、方法を提供する。
本発明によれば、前記ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤ ＩＣとを含み、前記ＲＦＩＤアンテナは、前記カラーピースの表面に直接形成され、前記ＲＦＩＤ ＩＣは、前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けられている、カラーピースを提供する。
図１は、ＲＦＩＤタグ３が取り付けられているカラーピース２を含むシガレットパック１を開示している。 図２は、ＲＦＩＤタグ３を含むカラーピース２を開示している。
以下、本発明をより詳細に説明する。本発明は、ＲＦＩＤタグ３を含むカラーピース２を製造することを開示している。このカラーピースは、シガレットパック１の内部フレームとして配置されるように構成されており、新規な発明の方法である。この方法は、次の４つのステップを含む。
１．１番目のステップ － カラーウェブ材料を提供すること
本発明の方法は、従来のカラーピースウェブ材料（ｃｏｌｌａｒ ｐｉｅｃｅ ｗｅｂ ｍａｔｅｒｉａｌ）、好ましくはカラーピースウェブ材料のリールを提供する第１のステップを含む。カラーウェブ材料は、第１の表面と、第１の表面とは反対側を向く第２の表面とを有する。カラーピースウェブ材料は、通常、板紙で作られ、リール上に供給され、カラーウェブ材料は、リールに巻き取られる。シガレットマシンに供給されるカラーウェブ材料の典型的な幅は約７６ｍｍであり、長さは約１００ｍである。ただし、当業者であれば、本発明がこれらの特定の寸法に限定されないことを理解している（詳細な説明の最後の段落を参照）。
２．２番目のステップ － ＲＦＩＤアンテナの形成
本発明によれば、本方法は、カラーウェブ材料の表面上にＲＦＩＤアンテナを直接形成するステップをさらに含む。このＲＦＩＤアンテナ形成は、３つの異なる実施形態で実行されてもよい。
２．１．ＲＦＩＤアンテナを形成する第１の実施形態：
第１の好ましい実施形態では、アンテナを形成するために、導電性固体粒子がウェブ材料の表面上に形成される。
次に、導電性材料を硬化させて、固化されてコンパクトなアンテナパターンを形成する。これは、例えば適切なヒーターで熱を加えることによって作られる。これにより、導電性材料は、好ましくは、導電性材料の特有な融点を超える温度で加熱される。
加熱は、好ましくは、非接触の加熱であり、これは、ウェブ材料の表面上の導電性材料の空間分布におけるスミア（ｓｍｅａｒ）または望ましくない巨視的な変化のリスクを低減する。ただし、接触の加熱方法を使用することもできる。特に、接触圧が低いまたは非常に低い状態で加熱する場合は、非スミアの特性と同じ利点とすることができる。加熱の結果、融解物が生成される。
非伝導加熱は、例えば、赤外線、レーザー加熱、または他の種類の放射線による加熱、誘導加熱、高温ガスによる噴き付けなどによって得られる。ただし、加熱はまた、ウェブ材料または導電性材料を、加熱されたニップなどの加熱された物体と接触させることによって行われてもよい。
導電性材料の特有の融点を超える温度まで導電性材料を加熱することは、導電性材料の融解そして固化を引き起こす。これは、特に加熱することが、転写した粒子を圧力で接触させることも含む場合、導電性パターンすなわちアンテナを形成するのにそれ自体で十分であり得る。
ただし、本方法は、加熱された導電性材料に圧力を加えるステップを含むこともできる。この圧力はニップによって加えることができ、好ましくはニップの表面温度は、特有の融点よりも低い。この圧力は、好ましくは、加熱後、比較的すぐに加えられ、その結果、材料は、ある方法で融解したまま、またはほとんど融解した状態のままである。これにより、以前に融解した材料は、本質的に連続した導電性層の形で固化するために、意図する導電性パターンに対応するカラーウェブ材料上の領域を覆う。
ニップは非加熱ニップであってもよい。ただし、好ましくは、ニップは、特有の融点よりも幾分低い温度（例えば、３０から６０℃低い）まで加熱される。これにより、例えば、融解物が基材に押圧されるようになる前に、融解物が早期に固化しないことが保証される。ニップにより、当初は固体だった導電性粒子が融解した材料が再び固化するが、ここでは個別の粒子の形ではなく、所定のパターンで配置された本質的に連続した導電層の形で固化する。
ただし、他の実施形態では、ニップ温度は、使用される導電性材料の特有の融点度に等しいかまたはほぼ等しくてもよい。
さらに、すでに述べたように、いくつかの実施形態では、押圧の工程を省略してもよい。
導電性粒子の転写および硬化および固化は、特に、国際公開第２０１３／１１３９９５号、国際公開第２００９／１３５９８５号、国際公開第２００８／００６９４１号および国際公開第２０１６／１８９４４６号の１つまたはいくつかに開示された方法で行われてもよい。ここに記載された全ての文献は、参照により本願明細書に取り込まれる。
導電性固体粒子は、任意の金属であってよく、例えば、純金属であってよい。ただし、粒子は、好ましくは合金、最も好ましくは非共晶合金で形成される。特に、いわゆる低温はんだである、またはそれに類似する金属化合物の粒子を使用することが好ましい。合金は、好ましくはスズおよびビスマスを含む。
このような金属化合物の非限定的なリストには、以下が含まれる（パーセント表示）：
・錫／銀（３．４３パーセント）／銅（０．８３パーセント）
・錫／銀（２から２．５％）／銅（０．８パーセント）／アンチモン（０．５から０．６パーセント）
・錫／銀（３．５パーセント）／ビスマス（３．０パーセント）
・錫／亜鉛（１０パーセント）
・スズ／ビスマス（３５から５８パーセント）
・スズ／インジウム（５２％）
・ビスマス（５３から７６％）／スズ（２２から３５％）／インジウム（２から１２％）
・スズ（３５から９５％）／ビスマス（５から６５％）／インジウム（０から１２％）。
室温では、リストに前半に挙げた４つの例は１８０から２２０℃の間で融解するが、後半に挙げた４つの例は１００℃以下の非常に低い温度で融解することがある。
好ましくは、粒子型導電性材料は、本質的に金属または金属合金粒子からなる。金属または金属合金は、好ましくは、３００℃未満、より好ましくは２５０℃未満、最も好ましくは２００℃未満の大気圧下での融点を有し、または、例えば、５０から２５０℃の範囲であれば、好ましくは１００から２００℃の範囲内であり、これにより、例えば、その物理的特性が非常に高い温度では恒久的に変化し得るような従来の論文における方法となる。適切な金属として、例えば、スズ、ビスマス、インジウム、亜鉛、ニッケルなどの単一金属またはこれらを組み合わせたものが使用されてもよい。例えば、スズービスマス、スズービスマスー亜鉛、スズービスマスーインジウム、スズービスマスー亜鉛ーインジウムを様々な比率で使用してもよい。スズ含有合金では、当該合金中のスズの比率は、合金中の成分の総重量の好ましくは２０から９０重量パーセント、最も好ましくは３０から７０重量パーセントである。
導電性材料を基材ウェブに転写させるための１つの可能な実施形態は、既に詳細に説明されている。ただし、この導電性材料の転写を得る他の方法も実行可能である。この材料転写は、例えば、以下によって、取得されてもよい。
・転写ロールの表面に堆積した粒子とは電位が異なる電極を有する、転写ロール。
・粒子が溶媒中に堆積する可能性のある電子写真転写。溶媒は蒸発するか、基材（特に紙または板）に吸収される。その後、（ほぼ）乾燥した粒子の焼結が行われる。
・液体状の粒子（すなわち、粒子が溶媒または懸濁液に配置されているもの）は、ウェブのようなスクリーン手段（布または金属）またはステンシルを通して基材に転写される、スクリーン印刷。
・キャリア媒体に溶解または懸濁された粒子のグラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷など。
２．２．ＲＦＩＤアンテナを形成する第２の実施形態：
さらに、導電性材料でパターンを形成する他の方法も使用することができる。例えば、ＲＦＩＤアンテナの形成は、導電性インクを用いた積層印刷によって行うことができる。導電性インクは、導電性粒子を含むインクである。導電性インクは、例えば、銀インク、銅インクまたはグラフェンインクとすることができる。次に、導電性インクを乾燥させるか熱風、放射線（ＵＶ、ＥＢ）、フォトニック硬化、レーザー、またはその他の処理方法で処理することにより、導電性インクを導電性にする。
２．３．ＲＦＩＤアンテナを形成する第３の実施形態：
ＲＦＩＤアンテナの形成は、導電層、好ましくはアルミニウム箔で積層されるカラーウェブ材料を最初に提供することによっても行うことができる。次に、導電層の一部を切削して、カラーウェブ材料上の残りの導電層がＲＦＩＤアンテナを形成するようにする。導電層を所望の導電パターンに切削することは、例えば、切断、研削、ブラッシングなどによるものであり得る。
３．３番目のステップ － ＲＦＩＤ ＩＣをアンテナに取り付け
その後、本方法は、ＲＦＩＤ ＩＣをアンテナに取り付けるステップを含み、ＩＣとアンテナとの間の電気的接続が確立され、ＲＦＩＤタグ３が形成される。本方法は、以下のいくつかの異なる実施形態で実行されてもよい。
３．１ ＲＦＩＤ ＩＣをアンテナに取り付ける第１の実施形態：
第１の実施形態では、ＩＣとアンテナパッド領域との間に接着剤を塗布し、ＩＣをＲＦＩＤアンテナに押圧することにより、ＲＦＩＤ ＩＣがアンテナに取り付けられる。
このような回路／チップをラベルに追加して接続するステップは、同じ製造ラインの追加ステップとして提供することも、個別の生産ラインとして配置することもできる。
接着剤は、接着剤塗布器によって指定された領域にウェブ材料に対して塗布されてもよい。接着剤は、好ましくは、非導電性ペースト（ＮＣＰ：Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、等方性導電性ペースト（ＩＣＰ：Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）または異方性導電性ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などの非導電性接着剤である。接着剤／ペーストは、好ましくは熱圧着のために塗布される。 接着剤は、好ましくは液体の形態で塗布され、加熱されると硬化／固化される。接着剤は、追加的または代替的に、ＩＣの配置後に提供されて、接合部にさらなる強度を提供し得る。
２番目のステップでは、ＩＣ／チップ挿入場所は、ＩＣ／チップが導電パターンの専用接続領域、つまり接続パッドでアンテナに挿入されるところに提供される。挿入場所は、例えば、ＩＣがスタック、コンテナー、バッチホッパー、ウエハーなどの保管場所から取り出され、ラベル上の所望の位置に配置される表面実装機（チップマウンタ、ピックアンドプレースステーション）である。ピッキングツールは、例えば、真空で動作してもよい。加熱は、接着剤を硬化／固化させるために提供されて、ＩＣと導電性パターンとの間で適切な電気的接続を形成する。加熱は、例えばピッキングツールの加熱によって、または、例えば配置位置の上または下に配置された外部ヒーターによって提供されてもよい。追加的にまたは代替的に、ＩＣはまた、保管中に予熱されてもよい。追加的にまたは大大的に、導電性パターンは、ＩＣの配置前または配置中に加熱されてもよい。加熱により、ＩＣは導電パターンの接触領域にはんだ付けされる。ＩＣと導電パターンとの電気的接触の間に電気的接触が確立されることを保証するために、およびＩＣのラベルへの配置を容易にするために、ＩＣには、ＩＣ本体から外に伸びる接続パッドまたはバンプを設けて、拡大され且つより容易に接続可能な領域を提供する。
ＩＣを配置した後、接着剤を硬化させてもよい。硬化は、例えば、加熱、照射等により得られる。例えば、接着剤の熱圧縮硬化のための加熱されたサーモッドを使用することができる。追加的にまたは代替的に、硬化は、例えば、加熱オーブンや紫外線照射などでの加熱により、影響を受けてもよい。
３．２ ＲＦＩＤ ＩＣをアンテナに取り付ける第２の実施形態：
上述の２．１項で説明したアンテナを形成するための最初の実施形態は、はんだ付けされたアンテナにＩＣを取り付けるための代替的な実施形態を含んでいる。以下、この代替的な実施形態について説明する。
はんだ付け材料で作られたアンテナは、固形のホットメルト接着剤（ＨＭＡ：Ｈｏｔ Ｍｅｌｔ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）で覆われている。ＨＭＡは、最初にＨＭＡを加熱することによってアンテナに塗布され、ここで、ＨＭＡは融解している。その後、ＨＭＡは、コーティング、押し出し、印刷、スプレー、またはＨＭＡの層をアンテナに堆積する他の方法によって、塗布される。一実施形態では、ＨＭＡは、ＩＣ取り付けステップ（後述）の前にアンテナに塗布される。代替の実施形態では、ＨＭＡは、アンテナ製造プロセスにおいて既にアンテナに塗布されている。アンテナ上のＨＭＡ層の厚さは、ＩＣ、つまりＲＦＩＤチップの厚さに依存する。最小でもＨＭＡはチップとアンテナの間のギャップを埋める必要があり、最大ではチップの上に乗らないようにする必要がある。 平均的に推奨される厚さは約５から５０マイクロメートルである。適切なホットメルト接着剤の例は、ＰＯ（ポリオレフィンベースのホットメルト接着剤）とＥＶＡ（エチレンビニルアセテートホットメルト接着剤）である。ただし、当業者は、他の同様のＨＭＡが使用され得ることを理解する。
アンテナは、ＨＭＡが塗布された状態で加熱工程に送られ、そこでアンテナ材料が柔らかくなり、部分的に融解し、ＨＭＡが融解して粘着性と液体になる。好ましいアンテナ金属合金は、１３８℃から融解し始め、１８３℃で完全に液体になる。このアンテナの好ましい温度範囲は、約１４０から１７０°Ｃである。ただし、最適な温度は、ＨＭＡの融解温度にも注意する必要がある。これも、熱可塑性材料の選択によって異なる場合がある。加熱は、オーブン、ＩＲ加熱、レーザー、加熱プレートなどのさまざまな方法で行うことができ、これによって、ＩＣを配置する予定の位置で目的の温度（アンテナとＨＭＡの両方が融解する温度）に到達する。
ＲＦＩＤチップ、つまりＩＣは、バンプ、接続パッド、または、同様のもの、すなわち、アンテナの所定の位置に配置することを意図するものを有している。
次に、ＩＣが柔らかくなったアンテナを押圧する。すなわち、ＩＣ（バンプ、パッドなど）が融解したＨＭＡを介して、柔らかくなったアンテナを押圧する。ここで、ＩＣとアンテナの間に電気的接続が確立される。融解したＨＭＡは、液体の形で、ＩＣとアンテナの間の接合部を囲む。
ＩＣ取り付けステップの後、周囲の空気がＲＦＩＤタグを冷却し、ＨＭＡとはんだ材料が固化する。 固化したＨＭＡは、ＩＣとアンテナの間のはんだ接合部に更なる機械的強度を与える。強制冷却は必要ない。
さらに、アンテナのすべての部分が固相のＨＭＡで覆われている必要はない。ＩＣと接触するアンテナの部分にＨＭＡを塗布すれば十分である。
さらに、ＩＣがアンテナ上の所定の位置に配置される前、後、または同時に加熱プロセスを実行できる。
代替的な実施形態では、ＨＭＡは、ＩＣの底部、すなわち、アンテナに面するＩＣの側に塗布される。この実施形態では、ＩＣがアンテナ上の位置に配置される前または後に加熱プロセスが実行される。
４．４番目のステップ － カラーピースの形成
カラーピースを製造するための最後のステップは、カラーウェブ材料から単一のカラーピースを切り出すことであり、ここで、カラーピース２は、当該カラーピース２に取り付けられたＲＦＩＤタグ３を備える。
次に、カラーピース２は、シガレットパック１の内部に配置できるように形成される。
従来のＲＦＩＤタグ製造と比較した本発明のいくつかの利点は、特に大きなバッチの場合、生産プロセスははるかに効率的である。さらに、ＲＦＩＤタグとカラーピースとの間に余分な接着剤が必要ないため、カラーピースが薄くなる。
上記において、本発明は、いくつかの特定の実施形態に基づいて説明されてきた。しかしながら、当業者は、以下の特許請求の範囲内で他の実施形態および変形が可能であることを理解する。例えば、アンテナは他の融点を持つ異なる金属合金で構成されている場合があり、このため、望ましい加熱温度が望まれる。温度、寸法などのすべての特定の値も、本発明の実施例によって異なる。例えば、カラーウェブ材料の寸法（幅７６ｍｍ、長さ１００ｍ）は、上記と異なる場合がある。当業者は、ＲＦＩＤアンテナ製造ラインにおいて、プロセスがより大きな寸法で適用可能であることを理解する。ウェブ幅は７６ｍｍから３５０ｍｍであり得、ロール長は数百メートルまたは数千メートルでさえあり得る。そして、アンテナが形成され、ＩＣが取り付けられたら、ウェブ材料を例えば７６ｍｍにスリットし、より短い長さ、例えば１００ｍにカットする。従って、カラーウェブ材料の寸法は、本発明にとって本質的ではない。

Claims (5)

  1. ＲＦＩＤタグ（３）を含むカラーピース（２）を製造する方法であって、前記カラーピースは、シガレットパック（１）内に内部フレームとして配置されるように構成され、
    前記方法は、
    カラーウェブ材料のロールを提供するステップと、
    前記カラーウェブ材料の表面にＲＦＩＤアンテナを直接形成するステップと、
    ＲＦＩＤ ＩＣを前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けて、前記ＲＦＩＤ ＩＣと前記ＲＦＩＤアンテナとの間で電気的接続が確立されることにより、前記ＲＦＩＤタグ（３）が形成されるステップと、
    前記カラーウェブ材料から単一のカラーピース（２）を切り出すステップとを含み、
    前記カラーピース（２）は前記ＲＦＩＤタグ（３）を含み、
    前記ＲＦＩＤアンテナは、導電性固体粒子のアンテナパターンを形成ステップと、導電性材料を、当該導電性材料の特有の融点を超える温度に加熱するステップとにより、形成され、
    前記ＲＦＩＤ ＩＣは、前記ＲＦＩＤ ＩＣとアンテナパッド領域との間に接着剤を塗布し、前記ＲＦＩＤ ＩＣを前記ＲＦＩＤアンテナに押圧することにより、前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けられることを特徴とする、方法。
  2. 前記ＲＦＩＤアンテナが積層印刷によって製造され、前記ＲＦＩＤアンテナが導電性インクで印刷されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  3. 前記カラーウェブ材料が導電層に積層され、前記ＲＦＩＤが切削加工を使用して形成され、前記導電層の一部が切削されることにより、前記カラーウェブ材料上の残りの導電層がＲＦＩＤアンテナを形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 前記ＲＦＩＤ ＩＣと前記ＲＦＩＤアンテナとの間にホットメルト接着剤を塗布するステップと、
    前記ＲＦＩＤアンテナをその融点より高い温度に加熱し、前記ＲＦＩＤアンテナの加熱された部分とホットメルト接着剤とが溶けるステップと、
    前記ＲＦＩＤ ＩＣを前記ＲＦＩＤアンテナに接続するのに適した所定の位置にＩＣを配置するステップと、
    前記ＲＦＩＤ ＩＣと前記ＲＦＩＤアンテナとの間に電気的接続が確立されるように前記ＲＦＩＤ ＩＣと前記ＲＦＩＤアンテナとを一緒に押圧するステップと、
    前記ＲＦＩＤタグを冷却するステップとにより、前記ホットメルト接着剤と前記ＲＦＩＤアンテナとが固化して、前記ＲＦＩＤ ＩＣが、前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  5. ＲＦＩＤタグ（３）を含むカラーピース（２）であって、前記カラーピースは、シガレットパック（１）内に内部フレームとして配置されるように構成され、
    前記ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤアンテナとＲＦＩＤ ＩＣとを含み、前記ＲＦＩＤアンテナは、前記カラーピースの表面に直接形成され、前記ＲＦＩＤ ＩＣは、前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けられており、
    前記ＲＦＩＤアンテナは、導電性固体粒子のアンテナパターンを形成ステップと、導電性材料を、当該導電性材料の特有の融点を超える温度に加熱するステップとにより形成され、
    前記ＲＦＩＤ ＩＣは、前記ＲＦＩＤ ＩＣとアンテナパッド領域との間に接着剤を塗布し、前記ＲＦＩＤ ＩＣを前記ＲＦＩＤアンテナに押圧することにより、前記ＲＦＩＤアンテナに取り付けられることを特徴とする、カラーピース（２）。
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