JP2020536774A - 集積導電パターンをもつラベルを製造するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
面材料ウェブの第1のロールを用意するステップと、
面材料ウェブの表面上に前記導電パターンに対応するパターンにおいて導電性材料を形成するステップと、
バッキング材料ウェブの第2のロールを用意するステップと、
バッキング材料ウェブの表面上に接着剤の層を塗布するステップと、
接着剤の塗布の前又は後に、バッキング材料中にホールを形成するステップと、
導電性材料と接着剤とが面材料ウェブとバッキング材料ウェブとの間で互いに対向し、それによりホールが、導電パターン中に形成された専用接触領域の上に構成されるように、バッキング材料ウェブと面材料ウェブとを一緒にまとめるステップと、
導電パターンをもつ面シート材料と接着剤をもつバッキング・シート材料とを一緒に積層するステップと、
積層されたウェブを第3のロール上にリワインドするステップと
を含む、方法が提供される。
面材料ウェブの第1のロールを受けるための第1の入力ステーションと、
面材料ウェブの表面上に前記導電パターンに対応するパターンにおいて導電性材料を形成するためのパターン形成ステーションと、
バッキング材料ウェブの第2のロールを受けるための第2の入力ステーションと、
バッキング材料ウェブの表面上に接着剤の層を与える接着剤アプリケータと、
接着剤の前記塗布の前又は後に、バッキング材料ウェブ中にホールを形成するためのホール形成ステーションと、
導電パターン及び接着剤が面材料ウェブとバッキング材料ウェブとの間に構成され、ホールが、導電パターン中に形成された専用接触領域の上に構成されるように、面材料ウェブとバッキング材料ウェブとを一緒に積層する積層ニップと、
積層されたシートを第3のロール上にリワインドするためのリワインディング・ステーションと
を備える、ラベルを形成するための装置が提供される。
− スズ/銀(3.43パーセント)/銅(0.83パーセント)
− スズ/銀(2〜2.5パーセント)/銅(0.8パーセント)/アンチモン(0.5〜0.6パーセント)
− スズ/銀(3.5パーセント)/ビスマス(3.0パーセント)
− スズ/亜鉛(10パーセント)
− スズ/ビスマス(35〜58パーセント)
− スズ/インジウム(52パーセント)
− ビスマス(53〜76パーセント)/スズ(22〜35パーセント)/インジウム(2〜12パーセント)
− スズ(35〜95パーセント)/ビスマス(5〜65パーセント)/インジウム(0〜12パーセント)。
を含む(示されているパーセンテージは重量パーセンテージである)。
− 転写ロールの表面上に堆積した粒子とは電位が異なる電極を有する転写ロール。
− 粒子が溶剤中に堆積され得る電子写真転写。溶剤は、基板(特に紙又はボード)によって蒸発又は吸収され、その後、焼結が(ほとんど)乾燥した粒子のために実行される。
− 液体形態(すなわち、粒子が溶剤又は懸濁液中に構成される)の粒子が、ウェブ様スクリーン手段(布又は金属)によって又はステンシルによって基板に転写される、スクリーン・プリンティング。
− キャリア媒体中に分解された又は懸濁した粒子の、グラビア印刷、フレキソグラフィック印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷など。
Claims (14)
- ロールツーロール・プロセスにおいて導電パターン(201’)をもつラベルを形成するための方法であって、
面材料ウェブ(200)の第1のロール(102)を用意するステップと、
前記面材料ウェブの表面上に前記導電パターン(201’)に対応するパターンにおいて導電性材料(201)を形成するステップと、
バッキング材料ウェブ(202)の第2のロール(106)を用意するステップと、
前記バッキング材料ウェブの表面上に接着剤(204)の層を塗布するステップと、
接着剤の前記塗布の前又は後に、前記バッキング材料ウェブ中にホール(205)を形成するステップと、
前記導電性材料と前記接着剤とが前記面材料ウェブと前記バッキング材料ウェブとの間で互いに対向し、それにより前記ホールが、前記導電パターン中に形成された専用接触領域の上に構成されるように、前記バッキング材料ウェブと前記面材料ウェブとを一緒にまとめるステップと、
前記導電パターンをもつ面シート材料と前記接着剤をもつバッキング・シート材料とを一緒に積層するステップと、
前記積層されたウェブを第3のロール(113)上にリワインドするステップと
を含む、方法。 - 前記面材料(200)が、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも1つを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記導電性材料(201)が導電性固体粒子の形態である、請求項1又は2に記載の方法。
- パターン(201’)における前記導電性材料(201)の前記形成が、
前記導電パターンに対応するパターン(201’)において導電性材料(201)を前記面材料ウェブ(200)の表面に転写することと、
前記導電性材料の特性溶融温度を超える温度まで前記導電性材料を加熱することと
を含む、請求項1から3までのいずれか一項に記載の方法。 - 前記面材料ウェブ(200)への導電性材料(201)の前記転写が、前記導電性固体粒子に加えて、流体又はゼラチン物質を含有する化合物の一部としての導電性粒子の直接印刷を含む、請求項4に記載の方法。
- 積層の前に前記加熱された導電性材料(201)上に圧力を加えるステップをさらに含む、請求項4又は5に記載の方法。
- 圧力がニップによって加えられ、前記ニップの表面温度が前記特性溶融温度よりも低い、請求項6に記載の方法。
- 前記バッキング材料(202)が、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも1つを備える、請求項1から7までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記接着剤(204)が感圧接着剤である、請求項1から8までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記積層が、前記導電パターン(201)をもつ前記面材料ウェブ(200)と前記接着剤(204)をもつ前記バッキング材料ウェブ(202)とを積層ニップ(109)によって一緒に圧縮することによって行われる、請求項1から9までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記ホール(205)中にチップ(206)を挿入するステップと、前記チップを前記専用接触領域に導電的に取り付けるステップとをさらに含む、請求項1から10までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電パターン(201’)がアンテナを形成する、請求項1から11までのいずれか一項に記載の方法。
- ロールツーロール・プロセスにおいて集積導電パターン(201)をもつラベルを形成するための装置であって、
面材料ウェブ(200)の第1のロール(102)を受けるための第1の入力ステーションと、
前記面材料ウェブの表面上に前記導電パターン(201’)に対応するパターンにおいて導電性材料(201)を形成するためのパターン形成ステーションと、
バッキング材料ウェブ(202)の第2のロール(106)を受けるための第2の入力ステーションと、
前記バッキング材料ウェブ(202)の表面上に接着剤(204)の層を与える接着剤アプリケータ(107)と、
接着剤の前記塗布の前又は後に、前記バッキング材料ウェブ中にホール(205)を形成するためのホール形成ステーションと、
前記導電パターン及び前記接着剤が前記面材料ウェブと前記バッキング材料ウェブとの間に構成され、前記ホールが、前記導電パターン中に形成された専用接触領域の上に構成されるように、前記面材料ウェブと前記バッキング材料ウェブとを一緒に積層する積層ニップ(109)と、
前記積層されたウェブを第3のロール(113)上にリワインドするためのリワインディング・ステーション(112)と
を備える、装置。 - 前記パターン形成ステーションが、
前記導電パターン(201’)に対応するパターンにおいて導電性材料(201)を前記面材料ウェブ(200)の表面に転写するための粒子ハンドラ(103)と、
前記導電性材料の特性溶融温度を超える温度まで前記導電性材料を加熱するためのヒーター(104)と
を備える、請求項13に記載の装置。
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CN113147094A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-07-23 | 淮安赫德兹彩色印刷包装有限公司 | 带装饰贴的包装纸袋加工设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60254693A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
JPH06326442A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法 |
US20080117056A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Forster Ian J | RFID label with release liner window, and method of making |
JP2015513783A (ja) * | 2012-01-30 | 2015-05-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 表面上に導電性パターンを生成する方法及び装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT398877B (de) * | 1991-10-31 | 1995-02-27 | Philips Nv | Zwei- oder mehrlagige leiterplatte, verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und laminat für die herstellung einer solchen leiterplatte nach einem solchen verfahren |
JP3914606B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2007-05-16 | 松下電器産業株式会社 | 接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置 |
FR2775533B1 (fr) * | 1998-02-27 | 2003-02-14 | Gemplus Sca | Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
SE526725C2 (sv) | 2003-09-17 | 2005-11-01 | Acreo Ab | Förfarande och anordning för tillverkning av elektriska komponenter |
FR2877462B1 (fr) * | 2004-10-29 | 2007-01-26 | Arjowiggins Security Soc Par A | Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite. |
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KR101313475B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2013-10-01 | 텍스틸마 악티엔게젤샤프트 | 무선인식(rfid)직물 라벨 |
RU2380761C2 (ru) * | 2006-11-02 | 2010-01-27 | Андрей Владимирович Мишин | Этикетка-индикатор |
ES2768251T3 (es) | 2008-05-09 | 2020-06-22 | Stora Enso Oyj | Un aparato, un método para establecer un patrón conductor en un sustrato aislante plano, el sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo |
TW201308616A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-16 | Motech Ind Inc | 於基板上形成導電性圖案之方法 |
JP5257558B1 (ja) * | 2011-10-03 | 2013-08-07 | 日立化成株式会社 | 導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサ |
CN102662522B (zh) * | 2012-04-16 | 2015-11-18 | 姜洪波 | 制备柔性触摸屏的方法及制备触控电极卷材的设备 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60254693A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 |
JPH06326442A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-25 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フレキシブル回路基板の製造方法 |
US20080117056A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Forster Ian J | RFID label with release liner window, and method of making |
JP2015513783A (ja) * | 2012-01-30 | 2015-05-14 | ストラ エンソ オーワイジェイ | 表面上に導電性パターンを生成する方法及び装置 |
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