JP3914606B2 - 接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置 - Google Patents

接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される両面および多層基板に用いられる接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される両面および多層基板の製造装置としては、図１２に示すものが一般的である。
【０００３】
両面銅貼り板１０６の導電箔１０７にエッチングなどにより所定の導電パターン１０８，１０９を形成するパターン形成部１００と、そこで形成された両面基板１１０の両面にプリプレグ１１１を介して他の両面基板または導電箔１１２を貼り合わせる多層積層部１０１と、このプリプレグ１１１の樹脂を硬化させる樹脂硬化部１０２と、そこで形成された多層積層基板に孔１１３を形成する孔加工部１０３と、その孔内面および多層積層基板の両面に導電層１１４を形成するスルーホールメッキ部１０４と、最外層に所定の導電パターン１１５を形成する外層パターン形成部１０５から構成されており、これらの工程を通ることにより所定の多層基板１１６を完成させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、両面基板や多層基板においては、よりファインで実装効率の高い基板が求められており、また、環境の面からもメッキ工程を必要としない両面基板、多層基板およびそれらの基板に用いられる接着層の製造装置が要求されている。
【０００５】
本発明は、このようによりファインで実装効率が高く、かつメッキ工程を必要としないクリーンな製造工程でなる接着層の製造装置両面基板の製造装置および多層基板の製造装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着層の製造装置は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材でなる積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部とからなる構成としたものである。
【０００７】
この構成により、よりファインで実装効率が高く、かつメッキ工程を必要としないクリーンな製造工程を提供することが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部として、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた接着層の製造装置としたものであり、通気性シートに付着する導電性ペーストの量を最小限にすることで、積層体の孔に充填された導電性ペーストの量が安定し、高品質で、ファインで、かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造工程が可能になるという作用を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、低温の加熱で高速でフィルム材を貼り付けることができるとともに、充分に冷却固定することができ、プリプレグとフィルム材の積層体の寸法変化を安定化させるという作用を有する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、後工程の剥離部における積層体からフィルム材を剥離する際に、確実にフィルム材を保持できるという作用を有する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、後工程において枚葉処理ができるという作用を有する。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、後工程における積層体の位置合わせ精度が向上するという作用を有する。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に付着しないという作用を有する。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性シートに囲んで保持したまま搬送できるという作用を有する。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有することを特徴とする請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、後工程の剥離部において積層体の樹脂の粘度を下げフィルム材を剥離し易くするという作用を有する。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項１に記載の接着層の製造装置としたものであり、粘着性を有する導電性ペーストが他に接触することなく保持、搬送ができるという作用を有する。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離した接着層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電パターンを形成するパターン形成部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた両面基板の製造装置としたものであり、通気性シートに付着する導電性ペーストの量を最小限にすることで、積層体の孔に充填された導電性ペーストの量が安定し、高品質で、ファインで実装効率が高く、かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造工程が可能になるという作用を有する。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項１０に記載の多層基板の製造装置としたものであり、低温の加熱で高速でフィルム材を貼り付けることができるとともに、充分に冷却固定することができ、プリプレグとフィルム材の積層体の寸法変化を安定化させるという作用を有する。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程の剥離部における積層体からフィルム材を剥離する際に、確実にフィルム材を保持できるという作用を有する。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程において枚葉処理ができるという作用を有する。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程における積層体の位置合わせ精度が向上するという作用を有する。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に付着しないという作用を有する。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性シートに囲んで保持したまま搬送できるという作用を有する。
【００２６】
請求項１７に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程の剥離部において積層体の樹脂の粘度を下げフィルム材を剥離し易くするという作用を有する。
【００２７】
請求項１８に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、粘着性を有する導電性ペーストが他に接触することなく保持、搬送ができるという作用を有する。
【００２８】
請求項１９に記載の発明は、フィルム材を剥離した接着層から水分を除去する乾燥部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を除去するという作用を有する。
【００２９】
請求項２０に記載の発明は、フィルム材を剥離した接着層が吸湿しないように積層部に除湿部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置としたものであり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を除去するという作用を有する。
【００３０】
請求項２１に記載の発明は、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた接着層形成部と、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離した接着層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電パターンを形成するパターン形成部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を充填させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた両面基板形成部と、上記両面基板の両面に上記接着層を介して他の両面基板または導電箔を貼り合わせる多層積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、最外層に貼り付けした導電箔に所定の導電パターンを形成する外層パターン形成部からなる多層基板の製造装置としたものであり、通気性シートに付着する導電性ペーストの量を最小限にすることで、積層体の孔に充填された導電性ペーストの量が安定し、高品質で、ファインで実装効率が高く、かつメッキ工程を必要とせずクリーンな製造工程が可能になるという作用を有する。
【００３１】
請求項２２に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、低温の加熱で高速でフィルム材を貼り付けることができるとともに、充分に冷却固定することができ、プリプレグとフィルム材の積層体の寸法変化を安定化させるという作用を有する。
【００３２】
請求項２３に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程の剥離部における積層体からフィルム材を剥離する際に確実にフィルム材を保持できるという作用を有する。
【００３３】
請求項２４に記載の発明は、貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程において、枚葉処理ができるという作用を有する。
【００３４】
請求項２５に記載の発明は、貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程における位置合わせ精度が向上するという作用を有する。
【００３５】
請求項２６に記載の発明は、充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、充填時以外は導電性ペーストが積層体に付着しないという作用を有する。
【００３６】
請求項２７に記載の発明は、充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、充填後の導電性ペーストを積層体の孔と通気性シートに囲んで保持したまま搬送できるという作用を有する。
【００３８】
請求項２８に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有することを特徴とする請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程の剥離部において積層体の樹脂の粘度を下げフィルム材を剥離し易くするという作用を有する。
【００３９】
請求項２９に記載の発明は、導電性ペーストを孔に充填した積層体、もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、粘着性を有する導電性ペーストに接触することなく保持、搬送ができるという作用を有する。
【００４０】
請求項３０に記載の発明は、フィルム材を剥離した接着層、もしくは両面基板から水分を除去する乾燥部を有する請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を除去するという作用を有する。
【００４１】
請求項３１に記載の発明は、フィルム材を剥離した接着層、もしくは両面基板が吸湿しないように積層部もしくは多層積層部に除湿部を有する請求項２１に記載の多層基板の製造装置としたものであり、後工程で樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を除去するという作用を有する。
【００４２】
以下、本発明の具体的な実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における接着層、両面基板および多層基板の製造装置における全体製造工程図、図２は同貼り付け部の構成図、図３（ａ），（ｂ）は同貼り付け部の剥離きっかけ形成部の要部斜視図および断面図、図４（ａ）〜（ｄ）は同貼り付け部における切断部の構成図、同切断部で切断された積層体の斜視図、同利用方法を示す上面図および他の例の切断部の構成図、図５は同孔加工部の構成図、図６は同充填部の構成図、図７は同剥離部の構成図、図８は同乾燥部の構成図、図９は同積層部の構成図、図１０は同多層積層部の構成図である。
【００４３】
図１において、接着層形成部５は多層基板を構成する接着層２２を形成し供給するものであり、貼り付け部１、孔加工部２、充填部３、そして剥離部４により構成されている。
【００４４】
貼り付け部１においてガラスエポキシ、アラミドエポキシ、紙エポキシなどのプリプレグ１７に、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと称する）、紙、ポリイミド、あるいはそれらの複合体のフィルム材１８を熱圧着や紫外線硬化などにより接着して貼り付けて積層体１９を形成する。
【００４５】
次に孔加工部２において、このプリプレグ１７とフィルム材１８でなる積層体１９にレーザやドリルなどにより、所定箇所に所定数の孔２０を加工形成する。
【００４６】
次にこの積層体１９の孔２０に充填部３にてスキージなどの手段にて導電性ペースト２１を充填し、さらに、剥離部４にてこの積層体１９からフィルム材１８を剥離することにより接着層２２を形成する。
【００４７】
また、別工程の両面基板形成部１６は、両面基板２５を形成し供給するものであり、接着層形成部５と同じ構成である貼り付け部６、孔加工部７、充填部８、剥離部９に、積層部１０、樹脂硬化部１１、パターン形成部１２を追加した構成となっている。
【００４８】
接着層２２ａの形成は、前記接着層形成部５と同じ工程であり、積層部１０において接着層２２ａの両面に銅箔などの導電箔２３を積層し、樹脂硬化部１１にて熱プレスなどにより加熱、加圧することにより接着層２２ａのプリプレグ１７が樹脂硬化して導電箔２３と強固に接合する。
【００４９】
次に、この導電箔２３に所定の導電パターン２４をパターン形成部１２において、エッチングなどにより形成して所定の両面基板２５が形成される。
【００５０】
また、多層基板の製造装置は、これら接着層形成部５と両面基板形成部１６の後に、さらに多層積層部１３、樹脂硬化部１４、外層パターン形成部１５を追加した構成となっており、多層積層部１３にて両面基板２５の両面に接着層２２を介して銅箔などの導電箔２６を貼り合わせる。
【００５１】
次に、樹脂硬化部１４にて熱プレスなどにより加熱、加圧することで接着層２２のプリプレグが樹脂硬化して導電箔２６と強固に接合する。
【００５２】
さらに、外層パターン形成部１５にて導電箔２６に所定の導電パターン２７をエッチングなどにより形成し、所定の多層基板２８が完成するのである。
【００５３】
図２は貼り付け部１の要部構成を示しており、回転自在な対の予熱ローラ２９、回転自在な対の貼り付けローラ３０、同じく冷却ローラ３１、そして吸着体３２ａなどを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング３２を有している。
【００５４】
対の予熱ローラ２９、対の貼り付けローラ３０は、ニクロム線などのヒータや電磁誘導などの加熱手段によって８０℃〜１６０℃に加熱されて一定速度で互いに逆方向に回転している。
【００５５】
また、ＰＥＴ、紙、ポリイミド、およびそれらの複合体のフィルム材１８が上下一対でなるこれらのローラの間に供給されて通過しており、これらのフィルム材１８の間に、ガラスエポキシ、アラミドエポキシ、紙エポキシなどのプリプレグ１７が投入ローディング３２により搬送され投入される。
【００５６】
プリプレグ１７およびフィルム材１８は、予熱ローラ２９にて予熱され、次に貼り付けローラ３０にて加熱し押圧されて貼り付けられ、対の冷却ローラ３１間の通過およびその前後で冷却固定される。
【００５７】
なお、予熱ローラ２９にて事前に予熱されているため、貼り付けローラ３０は比較的低温でも高速で貼り付けすることができる。
【００５８】
また、フィルム材１８には常に一定のテンションが付加されるようにテンションコントロール（図示せず）されているため、プリプレグ１７には加熱されてから、冷却固定されるまで一定のテンションが付加され、積層体１９の寸法変化を安定させ、シワやうねりの発生を抑えている。
【００５９】
なお、冷却ローラ３１の代わりに空冷などの冷却スペースでも実施可能であり、あるいは、予熱ローラ２９の代わりにヒータープレートなどの接触固定式や赤外線ヒータなどの非接触式の加熱でも実施可能である。
【００６０】
なおまた、熱プレスにてプリプレグ１７とフィルム材１８とを加熱、加圧することにより貼り付けを行ってもよい。
【００６１】
図３（ａ）に貼り付け部１の剥離きっかけ形成部を示しており、連続して搬送される積層体１９の片側端のプリプレグ１７とフィルム材１８との間に、金属材の鋼材などでなるコ字状の刃物３３を挿入して、積層体１９の未接着部分３４を形成している。
【００６２】
図３（ｂ）に未接着部分３４が形成された積層体１９の断面を示しており、未接着部分３４はフィルム材１８がプリプレグ１７から剥離されているため、後工程の剥離部において積層体１９からフィルム材１８を剥離する際に、この未接着部分３４のフィルム材１８を容易に保持することができ、確実にフィルム材１８を剥離することができるのである。
【００６３】
なお、貼り付けローラ３０の一部に溝加工（図示せず）を施し、プリプレグ１７とフィルム材１８を加熱、加圧しない部分を作ることで未接着部分３４を形成することもできる。
【００６４】
なおまた、積層体１９をローレット加工（図示せず）の施されたローラなどでしごいても、未接着部分３４を形成することができる。
【００６５】
図４（ａ）に貼り付け部１，６における切断部３７と端面切断部３８の要部構成を示しており、対の回転自在な送りローラ３５により積層体１９の起動や停止を行い、その停止時に鋼材などでなる上下移動自在な切断刃３６の動作により積層体１９を切断し、ベルトコンベアなどの搬送体３９ｂで搬送しポンチ３８ａとダイ３８ｂからなる端面切断部３８にて図４（ｂ）に示すように、積層体１９の端面の一部を切断して切欠き部１９ａを形成する。
【００６６】
最後に吸着体３９ａなどを設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディング３９により積層体１９を取り出して、貼り付け部１による動作が終了する。
【００６７】
なお、後工程では図４（ｃ）に示すように積層体１９の位置を決める際に、この切欠き部１９ａにピン１９ｂなど当接して位置決めを行うことを共通化することにより、位置合わせの精度が向上する。
【００６８】
また、切断部３７にて積層体１９を枚葉に切断形成することになるのであり、後工程において、枚葉処理ができ、品種の切り替え性や小ロット生産に有利となる。
【００６９】
なおまた、以上の説明では切断刃３６により積層体１９を切断するために、送りローラ３５は起動、停止したが、図４（ｄ）に示すように回転自在な外周に切刃４０ａを設けた対のロータリカッター４０を使用すれば、連続搬送状態で積層体１９を切断することができる。
【００７０】
図５は孔加工部２，７の要部構成を示しており、積層体１９は吸着体４１ａなどを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング４１により、ＸＹテーブル４２の上面に載置される。
【００７１】
一方、レーザ発振器４３より照射されたレーザ光４４は、ガルバノミラー４５の可動範囲内にてあらかじめ設定された位置に振り分けられ、ｆθレンズ４６で集光されて載置された積層体１９の所定箇所に照射されて孔２０をあける。
【００７２】
ガルバノミラー４５の可動範囲内の孔加工が終了すると、ＸＹテーブル４２が動作して、積層体１９の全面に順次ステップ孔加工を行い所定数の孔２０を形成し、最後に吸着体４７ａなどを設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディング４７にてＸＹテーブル４２から積層体１９を取り出す。
【００７３】
図６は充填部３，８の要部構成を示しており、吸着体４８ａを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング４８、導電性ペースト５３と水平移動自在なスキージ５２を上面に配設し、枠５１ａに固着された薄板状の上下移動自在な版枠部５１、樹脂材などでなる通気性シート５０を供給する供給リール５０ａ、同じく巻取リール５０ｂ、同じくガイドローラ５０ｃ，５０ｄ、通気性シート５０を上面に摺動自在に配設した印刷ベッド４９でなるシート搬送部５４と、水平移動自在なセン断チャック５６でなるセン断剥離部５５、真空吸着が可能な印刷ベッド４９、吸着体５７ａを設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディング５７、そしてベルトコンベアなどでなる搬送体５７ｂでなっている。
【００７４】
孔加工後の積層体１９は投入ローディング４８にて、印刷ベッド４９の上面における通気性シート５０の上に載置され、続いて版枠部５１が降下して積層体１９の周囲を押圧し保持する。
【００７５】
そして、スキージ５２の水平移動動作により導電性ペースト５３を積層体１９に形成された孔２０に充填する。
【００７６】
充填後はスキージ５２にて残る導電性ペースト５３を版枠部５１の上の周辺に移動させた後、版枠部５１を上昇させて積層体１９から離脱させる。
【００７７】
そして、シート搬送部５４の動作により通気性シート５０を移動搬送することにより、積層体１９は通気性シート５０の上に搭載されたまま搬送される。
【００７８】
そのため積層体１９に形成された孔２０に充填された導電性ペースト５３は、積層体１９の孔２０により周囲を、そして通気性シート５０に下側を囲まれたまま搬送される。
【００７９】
次に搬送されてきた積層体１９は、セン断剥離部５５において、その先端の一部をセン断チャック５６に挟持して保持し、通気性シート５０に接触させたまま搬送方向に相対移動させてセン断剥離した後、通気性シート５０から剥離させる。
【００８０】
これにより、剥離時に通気性シート５０に付着する導電性ペースト５３の量を最小限にすることで、積層体１９の孔２０に充填された導電性ペースト５３の量が安定する。
【００８１】
その後、取り出しローディング５７にて充填部３，８から積層体１９を取り出すのである。
【００８２】
図７は剥離部４，９の要部構成を示しており、吸着体５８ａを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング５８、耐熱性材でなる搬送コンベア５９、搬送コンベア５９の一端に設けた循環温風炉や赤外線炉による加熱部６０、フィルム材１８の先端を挟持する対のフィルム材チャック６１、加熱部６０の出口の外に設けた接着層２２の先端を挟持する積層体チャック６２、積層された保持フレーム６４、そして吸着体６３ａを設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディング６３でなっている。
【００８３】
積層体１９は投入ローディング５８にて搬送コンベア５９に投入し載置され、搬送コンベア５９の動作により加熱部６０に投入し通過させられる。
【００８４】
ここで積層体１９を５０℃〜８０℃に加熱することにより、積層体１９における樹脂の粘度が低下しフィルム材１８を剥離し易くなる。
【００８５】
次に加熱部６０から出た所で、前記剥離きっかけ形成部の刃物３３にて形成された積層体１９の先端部分における未接着部分３４のフィルム材１８を、両面からフィルム材チャック６１が挟持して保持し、さらに未接着部分３４の積層体１９を積層体チャック６２が挟持して保持し、前記３個チャックを等速で３方向に移動させてフィルム材１８の２枚と接着層２２に剥離して分離する。
【００８６】
次にフィルム材１８が剥離された接着層２２を取り出しローディング６３にて取り出し、保持フレーム６４を用いて交互に積み重ねる。
【００８７】
保持フレーム６４は接着層２２の周囲のみを保持する構造であり、粘着性を有する導電性ペースト５３が他に接触することなく保持、搬送ができるようになっている。
【００８８】
図８は剥離部４，９に続く乾燥部の要部構成を示しており、接着層２２は保持フレーム６４と交互に積み重ねられて、耐熱材でなる搬送コンベア６６により温風や赤外線による乾燥炉６５に挿入されて、後工程において樹脂を硬化させる際に層間剥離などの原因となる水分が除去される。
【００８９】
図９は積層部１０の要部構成を示しており、前記で乾燥させた接着層２２は保持フレーム６４と交互に積み重ねられた状態で、低湿度に維持された除湿部６７に一定時間かつ積層工程直前まで保存される。
【００９０】
そして、吸着体７０ａを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング７０にて、金属材あるいはセラミック材などでなるプレート７１の上に、まずステンレス板などでなるプレスプレート６９を置き、続いて銅箔などでなる導電箔６８、そして接着層２２、導電箔６８、最後に別個のプレスプレート６９を載置することを必要回数繰り返す。
【００９１】
接着層２２は積層直前まで吸湿しないように除湿部６７にて低湿度に保たれているため、後工程において樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を吸湿することはないのである。
【００９２】
図１０は多層積層部１３の要部構成を示しており、前記の工程により乾燥が終了した接着層２２および両面基板２５は、それぞれ保持フレーム６４と交互に積み重ねられそれぞれ除湿部７２，７２ａに保存される。
【００９３】
そして、吸着体７５ａを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング７５にて、ＸＹθテーブル７７上に置かれた金属材あるいはセラミック材などでなるプレート７６の上に、まずステンレス板などでなるプレスプレート７４を置き、続いて銅箔などでなる導電箔７３、そして接着層２２を載置する。
【００９４】
次に接着層２２に設けられた認識マーク（図示せず）を上部に設置したカメラ７８で認識しておいて、続いて両面基板２５の認識マーク（図示せず）を認識して前記の認識マークと一致するような位置に、ＸＹθテーブル７７をアライメントして投入ローディング７５により両面基板２５を積層する。
【００９５】
次に接着層２２の認識マークを認識し、載置されている両面基板２５の認識マークと一致するような位置に、ＸＹθテーブル７７をアライメントし投入ローディング７５により接着層２２を積層する。
【００９６】
次に導電箔７３を、そして最後に別個のプレスプレート７４を載置することを必要回数繰り返す。
【００９７】
接着層２２および両面基板２５は積層直前まで吸湿しないように除湿部６７にて低湿度に保持されているため、後工程において樹脂を硬化させる際に層間剥離の要因となる水分を吸湿しないのである。
【００９８】
以下、前記で説明した樹脂硬化部１４、外層パターン形成部１５の工程を経て多層基板２８を完成させるのである。
【００９９】
（実施の形態２）
図１１は本発明の第２の実施の形態における接着層の製造装置の要部構成図である。
【０１００】
実施の形態１と同じく予熱ローラ７９、貼り付けローラ８０、冷却ローラ８１を有し、予熱ローラ７９、貼り付けローラ８０は、ニクロム線などのヒータや電磁誘導などの加熱手段により、８０℃〜１６０℃に加熱され一定速度で互いに回転している。
【０１０１】
また、実施の形態１と同じフィルム材１８が上下一対でなるこれらのローラの間に供給されて通過しており、これらのフィルム材１８の間に同じくプリプレグ１７が吸着体９９ａを設けた搬送挿入のための移動自在な投入ローディング９９により投入される。
【０１０２】
プリプレグ１７およびフィルム材１８は、予熱ローラ７９にて予熱され、次に貼り付けローラ８０にて加熱し押圧されて貼り付けられ、対の冷却ローラ８１およびその前後で冷却固定される。
【０１０３】
次にレーザ発振器８２より照射されたレーザ光８３は、高速で回転するポリゴンミラー８４によりスキャンされ、ｆθレンズ８５、テレセントリック光学系８６を通過して、積層体１９の所定箇所に集光して孔２０をあける。
【０１０４】
なお、レーザ光８３の照射と積層体１９を搬送する対の送りローラ８７の動作を同期させることにより、連続的に孔加工を行うことができる。
【０１０５】
次に供給リール８８ａから供給され、円筒状のローラ８８を巻回して巻取リール８８ｂに巻取られる通気性シート８９のローラ８８の上に搬送されてきた積層体１９の孔２０は、前記と同じスキージ９０の水平移動動作により導電性ペースト９１が充填される。
【０１０６】
次に前記と同じ加熱部９２内で、５０℃〜８０℃に加熱されることにより、積層体１９の樹脂の粘度が低下してフィルム材１８を剥離し易くし、フィルム材１８は対のフィルム材巻き取り部９３に巻き取られ、接着層１９は吸着体９４ａを設けた搬送挿入のための移動自在な取り出しローディング９４により取り出される。
【０１０７】
なお、前記の説明では積層体１９を枚葉としたが、連続体としてもよく、その場合、投入ローディング９９および取り出しローディング９４は不要となる。
【０１０８】
また、貼り付け部９５、孔加工部９６、充填部９７、剥離部９８の各工程間で処理時間の違いがある場合、前記各工程間にダンサーローラなどのバッファを配設すればよい。
【０１０９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ファインで実装効率が高く、かつメッキ工程を必要としないクリーンな製造工程でなる両面基板や多層基板の製造装置およびそれらの基板に使用される接着層の製造装置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における接着層、両面基板および多層基板の製造装置の全体工程図
【図２】本発明の第１の実施の形態における貼り付け部の構成図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態における貼り付け部の剥離きっかけ形成部の斜視図
（ｂ）同剥離きっかけ形成部で形成された積層体の断面図
【図４】（ａ）本発明の第１の実施の形態における貼り付け部の切断部と端面切断部の構成図
（ｂ）同部で形成された積層体の斜視図
（ｃ）同積層体の利用状態を示す上面図
（ｄ）他の貼り付け部の切断部の例を示す構成図
【図５】本発明の第１の実施の形態における孔加工部の構成図
【図６】本発明の第１の実施の形態における充填部の構成図
【図７】本発明の第１の実施の形態における剥離部の構成図
【図８】本発明の第１の実施の形態における乾燥部の構成図
【図９】本発明の第１の実施の形態における積層部の構成図
【図１０】本発明の第１の実施の形態における多層積層部の構成図
【図１１】本発明の第２の実施の形態における接着層の製造装置の構成図
【図１２】従来の両面および多層基板の製造装置の全体製造工程図
【符号の説明】
１ 貼り付け部
２ 孔加工部
３ 充填部
４ 剥離部
５ 接着層形成部
６ 貼り付け部
７ 孔加工部
８ 充填部
９ 剥離部
１０ 積層部
１１ 樹脂硬化部
１２ パターン形成部
１３ 多層積層部
１４ 樹脂硬化部
１５ 外層パターン形成部
１６ 両面基板形成部
１７ プリプレグ
１８ フィルム材
１９ 積層体
１９ａ 切欠き部
１９ｂ ピン
２０ 孔
２１ 導電性ペースト
２２，２２ａ 接着層
２３ 導電箔
２４ 導電パターン
２５ 両面基板
２６ 導電箔
２７ 導電パターン
２８ 多層基板
２９ 予熱ローラ
３０ 貼り付けローラ
３１ 冷却ローラ
３２ 投入ローディング
３２ａ 吸着体
３３ 刃物
３４ 未接着部分
３５ 送りローラ
３６ 切断刃
３７ 切断部
３８ 端面切断部
３８ａ ポンチ
３８ｂ ダイ
３９ 取り出しローディング
３９ａ 吸着体
３９ｂ 搬送体
４０ ロータリカッター
４１ 投入ローディング
４１ａ 吸着体
４２ ＸＹテーブル
４３ レーザ発振器
４４ レーザ光
４５ ガルバノミラー
４６ ｆθレンズ
４７ 取り出しローディング
４７ａ 吸着体
４８ 投入ローディング
４８ａ 吸着体
４９ 印刷ベッド
５０ 通気性シート
５０ａ 供給リール
５０ｂ 巻取リール
５０ｃ，５０ｄ ガイドローラ
５１ 版枠部
５２ スキージ
５３ 導電性ペースト
５４ シート搬送部
５５ セン断剥離部
５６ セン断チャック
５７ 取り出しローディング
５７ａ 吸着体
５７ｂ 搬送体
５８ 投入ローディング
５８ａ 吸着体
５９ 搬送コンベア
６０ 加熱部
６１ フィルム材チャック
６２ 積層体チャック
６３ 取り出しローディング
６３ａ 吸着体
６４ 保持フレーム
６５ 乾燥炉
６６ 搬送コンベア
６７ 除湿部
６８ 導電箔
６９ プレスプレート
７０ 投入ローディング
７０ａ 吸着体
７１ プレート
７２，７２ａ 除湿部
７３ 導電箔
７４ プレスプレート
７５ 投入ローディング
７５ａ 吸着体
７６ プレート
７７ ＸＹθテーブル
７８ カメラ
７９ 予熱ローラ
８０ 貼り付けローラ
８１ 冷却ローラ
８２ レーザ発振器
８３ レーザ光
８４ ポリゴンミラー
８５ ｆθレンズ
８６ テレセントリック光学系
８７ 送りローラ
８８ａ 供給リール
８８ｂ 巻取リール
８８ ローラ
８９ 通気性シート
９０ スキージ
９１ 導電性ペースト
９２ 加熱部
９３ フィルム材巻き取り部
９４ 取り出しローディング
９４ａ 吸着体
９５ 貼り付け部
９６ 孔加工部
９７ 充填部
９８ 剥離部
９９ 投入ローディング
９９ａ 吸着部
１００ パターン形成部
１０１ 多層積層部
１０２ 樹脂硬化部
１０３ 孔加工部
１０４ スルーホールメッキ部
１０５ 外層パターン形成部
１０６ 両面銅貼り板
１０７ 導電箔
１０８ 導電パターン
１０９ 導電パターン
１１０ 両面基板
１１１ プリプレグ
１１２ 導電箔
１１３ 孔
１１４ 導電層
１１５ 導電パターン
１１６ 多層基板

Claims (31)

  1. プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた接着層の製造装置。
  2. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項１に記載の接着層の製造装置。
  3. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  4. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  5. 貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  6. 充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  7. 充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  8. 導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有する請求項１に記載の接着層の製造装置。
  9. 導電性ペーストを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項１に記載の接着層の製造装置。
  10. プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離した接着層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電パターンを形成するパターン形成部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた両面基板の製造装置。
  11. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  12. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  13. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  14. 貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  15. 充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  16. 充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  17. 導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  18. 導電性ペーストを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  19. フィルム材を剥離した接着層から水分を除去する乾燥部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  20. フィルム材を剥離した接着層が吸湿しないように積層部に除湿部を有する請求項１０に記載の両面基板の製造装置。
  21. プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部とを設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を接触させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた接着層形成部と、プリプレグにフィルム材を貼り付ける貼り付け部と、このプリプレグとフィルム材の積層体のあらかじめ設定された位置に孔を形成する孔加工部と、この孔加工されたプリプレグとフィルム材の積層体の孔に導電性ペーストを充填する充填部と、この導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部と、このフィルム材を剥離した接着層の両面に導電箔を積層する積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、この導電箔に所定の導電パターンを形成するパターン形成部を設け、上記充填部は、積層体と通気性シートのそれぞれ接触した面を充填させたまま、通気性シートに付着する導電性ペーストを最小限にするように積層体をセン断剥離するセン断剥離部を備えた両面基板形成部と、上記両面基板の両面に上記接着層を介して他の両面基板または導電箔を貼り合わせる多層積層部と、この接着層の樹脂を硬化させる樹脂硬化部と、最外層に貼り付けた導電箔に所定の導電パターンを形成する外層パターン形成部からなる多層基板の製造装置。
  22. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材を予熱する予熱部、プリプレグとフィルム材を貼り付ける加熱部、プリプレグとフィルム材を冷却固定させる冷却部からなる請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  23. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の間に挿入しプリプレグとフィルム材の積層体からフィルム材の一辺を一部剥離して未接着部分を形成する刃物を有した剥離きっかけ形成部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  24. 貼り付け部として、プリプレグとフィルム材の貼り付け後に積層体を枚葉に切断する切断部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  25. 貼り付け部として、最終部分にプリプレグとフィルム材の積層体の端面の一部を切断する端面切断部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  26. 充填部として、スキージと、積層体の周囲を押さえる薄板状の版枠部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  27. 充填部として、真空吸着可能な印刷ベッドと、この印刷ベッドの上の通気性シートを介して載置された積層体をこの通気性シートを搬送することにより搬送するシート搬送部を備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  28. 導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離する剥離部として、加熱部を有する請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  29. 導電性ペーストを孔に充填した積層体もしくはこの導電性ペーストを孔に充填した積層体からフィルム材を剥離した接着層と交互に積み重ねることで積層体もしくは接着層を保持、搬送する保持フレームを備えた請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  30. フィルム材を剥離した接着層もしくは両面基板から水分を除去する乾燥部を有する請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
  31. フィルム材を剥離した接着層もしくは両面基板が吸湿しないように積層部もしくは多層積層部に除湿部を有する請求項２１に記載の多層基板の製造装置。
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