TWI386312B - 感光性積層體製造裝置及製造方法 - Google Patents

Description

感光性積層體製造裝置及製造方法

本發明係關於一種將形成於支撐體上之感光材料層貼合於基板後，剝離前述支撐體以製造感光性積層體之感光性積層體製造裝置及製造方法。

如液晶面板用基板、印刷電路板用基板、PDP用基板，係將具有感光性樹脂層(感光材料層)之感光性片體(感光性薄片)貼合於基板表面而構成。感光性片體如在可撓性塑膠支撐體上依序積層感光性樹脂層與保護膜。

使用於此種感光性片體之貼合的製造裝置，通常係採用使玻璃基板及樹脂基板等基板各以指定之間隔分離，而輸送至轉印滾筒間，並且將剝離了對應於前述基板上所貼合之感光性樹脂層的範圍之保護膜的感光性片體輸送至前述轉印滾筒間之方式。

如揭示於專利第3316093號公報之製造裝置，如第9圖所示，係從輥1陸續送出感光性片體2，而供給至半厚度切割裝置3，以指定之間隔切斷積層於構成感光性片體2之支撐體上的保護膜及感光性樹脂層。其次，供給前述感光性片體2至保護膜除去部4，使用黏合膠帶等剝離對應於基板5之貼合範圍的保護膜後，供給至熱壓接滾筒6a、6b間。另一方面，在熱壓接滾筒6a、6b間輸入加熱後之基板5，經由藉由剝離保護膜而露出之感光性樹脂層，將感光性片體2加熱壓接於基板5之下面部。加熱壓接了感光 性片體2之基板5從熱壓接滾筒6a、6b輸出後，供給至分離裝置7，藉由切斷基板5間之感光性片體2而製造感光性積層體8。

再者，在如此分離之感光性積層體8中殘留支撐體，進行從基板5剝離該支撐體之處理。剝離之支撐體收容於支撐體收容部後廢棄。

第10圖及第11圖係支撐體之一般剝離收容機構的說明圖。殘留於感光性積層體8之支撐體9藉由卡盤10把持，從基板5剝離後，落下於在下部等待之支撐體收容部11而收容。

此時，為了有效製造感光性積層體8，須從基板5連續地剝離支撐體9，在支撐體收容部11中積層收容許多片支撐體9後，將此等集中廢棄。因此，支撐體收容部11形成可收容許多支撐體9之深度。

但是，支撐體收容部11變深時，支撐體9之落下距離變長。此時，因為支撐體9由薄的可撓性塑膠形成，並且未被卡盤10把持之端部係自由端，所以收容於支撐體收容部11時，如第11圖所示，一部分折彎，導致支撐體收容部11中無法收容許多支撐體9。

本發明之目的為提供一種可將從基板剝離之支撐體有效地收容於支撐體收容部，藉此，有效製造感光性積層體之感光性積層體製造裝置及製造方法。

此外，本發明之目的為提供一種支撐體收容部不致大 型化，而可有效收容支撐體之感光性積層體製造裝置及製造方法。

本發明之感光性積層體製造裝置，係將形成於支撐體上之感光材料層貼合於基板後，剝離前述支撐體，以製造感光性積層體，其特徵為具備：一對放置台，其係相對地配置，並在放置面上放置剝離之前述支撐體；放置台移動手段，其係使前述一對放置台分離而移動；放置台傾斜手段，其係使接近前述一對放置台之各端部側傾斜於下方向；及支撐體收容部，其係設置於前述一對放置台之下部，收容從藉由前述放置台移動手段而分離之前述一對放置台間落下的前述支撐體。

此外，本發明之感光性積層體製造方法，係將形成於支撐體上之感光材料層貼合於基板後，剝離前述支撐體，以製造感光性積層體，其特徵為包含以下步驟：在相對而配置之一對放置台的放置面上，放置剝離之前述支撐體；使放置了前述支撐體之前述一對放置台分離，並且使接近前述一對放置台之各端部側傾斜於下方向；及在設置於前述一對放置台之下部的支撐體收容部中，使前述支撐體從分離之前述一對放置台間落下而收容。

本發明藉由將從基板剝離之支撐體暫時放置於一對放置台後，使前述一對放置台分離，並且傾斜於下方向，落 下於支撐體收容部而收容，支撐體不折彎，可將許多支撐體有效收容於支撐體收容部。結果，減少從支撐體收容部廢棄支撐體之處理次數，可有效製造感光性積層體。此外，因為可有效收容支撐體，所以可構成小型之支撐體收容部。

從配合附圖之以下適當的實施形態例之說明，應可明瞭上述之目的、特徵及優點。

第1圖係本實施形態之感光性積層體製造裝置之轉印裝置20的概略構成圖，該轉印裝置20以液晶或有機EL用濾色器等之製程，進行將由指定之寬度尺寸構成的長條狀感光性薄片22之感光性樹脂層28(於後述)熱轉印(Laminate)於玻璃基板24的作業。

第2圖係使用於轉印裝置20之長條狀感光性薄片22的剖面圖。該長條狀感光性薄片22積層可撓性基底膜(支撐體)26、感光性樹脂層(感光材料層)28及保護膜30而構成。

如第1圖所示，轉印裝置20具備：收容將長條狀感光性薄片22捲繞成輥狀之感光性薄片輥23，而可從感光性薄片輥23送出前述長條狀感光性薄片22之薄片送出機構32；形成可在送出之長條狀感光性薄片22的保護膜30及感光性樹脂層28之寬度方向切斷的2處交界部分之半厚度切割部位34a、34b(參照第2圖)的加工機構36；及使一部分具有非接合部38a之接合標籤38(參照第3圖)接合於保護膜30的標籤接合機構40。

在標籤接合機構40之下游設置：用於將長條狀感光性薄片22從間歇進給變更成連續進給之貯存機構42；以指定之長度間隔從長條狀感光性薄片22剝離保護膜30之剝離機構44；在將玻璃基板24加熱至指定溫度之狀態下供給至貼合位置之基板供給機構45；及將藉由剝離前述保護膜30而露出之感光性樹脂層28一體地貼合於前述玻璃基板24之貼合機構46。

在貼合機構46中之貼合位置的上游附近，設置攝影包含半厚度切割部位34a、34b之長條狀感光性薄片22圖像的攝影部47。轉印裝置20依據藉由攝影部47攝影之半厚度切割部位34a、34b的圖像，算出半厚度切割部位34a, 34b對貼合機構46之位置偏差量，而進行長條狀感光性薄片22之進給量修正。

在薄片送出機構32之下游附近，設置概略貼合使用後之長條狀感光性薄片22的後端與新使用之長條狀感光性薄片22前端的貼合座49。在貼合座49之下游，為了控制因感光性薄片輥23捲曲偏差造成寬度方向之偏差，而設置薄膜終端位置檢測器51。此處，薄膜終端位置調整係使薄片送出機構32在寬度方向移動而進行，不過亦可附設組合滾筒之位置調整機構而進行。

加工機構36配置於滾筒組50下游，該滾筒組50係用於算出收容捲繞於薄片送出機構32之感光性薄片輥23的輥徑。加工機構36具備分離距離M程度之一對圓刃52a、52b。圓刃52a、52b在長條狀感光性薄片22之寬度方向移 動，而在夾著保護膜30之殘留部分B的指定之2處位置形成半厚度切割部位34a、34b(參照第2圖)。

如第2圖所示，半厚度切割部位34a、34b至少需要切斷保護膜30及感光性樹脂層28，實際上，係以切入至可撓性基底膜26之方式設定圓刃52a、52b之切入深度。圓刃52a、52b採用在不旋轉而固定之狀態下，朝長條狀感光性薄片22之寬度方向移動，而形成半厚度切割部位34a、34b之方式；及不在前述長條狀感光性薄片22上滑動，而旋轉並朝前述寬度方向移動，而形成前述半厚度切割部位34a、34b之方式。該半厚度切割部位34a、34b亦可取代圓刃52a、52b，而採用如使用雷射光及超音波之切割方式，或是以刀刃、剪切刃(湯姆生刃)等形成之方式。

半厚度切割部位34a、34b設定成將感光性樹脂層28貼合於玻璃基板24時，如從前述玻璃基板24之兩端部分別進入內側各10mm的位置。另外，玻璃基板24間之保護膜30的殘留部分B，係作為在後述之貼合機構46中，將感光性樹脂層28外框狀地貼合於前述玻璃基板24時之遮罩的功能者。

標籤接合機構40為了對應於玻璃基板24間，保留保護膜30之殘留部分B，而供給連結半厚度切割部位34b側之剝離部分A與半厚度切割部位34a側之剝離部分A的接合標籤38。

如第3圖所示，接合標籤38構成長條紙狀，如以與保護膜30相同之樹脂材料而形成。接合標籤38具有中央部 不塗布黏合劑之非接合部(包含微黏合)38a，並且在該非接合部38a之兩側，亦即在前述接合標籤38之長度方向兩端部具有：接合於前方之剝離部分A的第一接合部38b，及接合於後方之剝離部分A的第二接合部38c。

如第1圖所示，標籤接合機構40具備各指定間隔分離而可貼合最大7片接合標籤38的吸附墊54a~54g，並且在藉由前述吸附墊54a~54g貼合前述接合標籤38之位置，升降自如地配置用於從下方保持長條狀感光性薄片22之托架56。

貯存機構42為了吸收上游側之長條狀感光性薄片22的間歇輸送與下游側之前述長條狀感光性薄片22的連續輸送之速度差，而具備在箭頭方向搖動自如之跳動滾筒60。

配置於貯存機構42下游之剝離機構44具備用於遮斷長條狀感光性薄片22之送出側的張力變動，使轉印時之張力穩定化的吸入筒62。在吸入筒62附近配置剝離滾筒63，並且經由該剝離滾筒63，自長條狀感光性薄片22以銳角之剝離角剝離的保護膜30，除了殘留部分B，捲繞於保護膜捲繞部64。

在剝離機構44之下游側設置可在長條狀感光性薄片22上賦予張力之張力控制機構66。張力控制機構66在汽缸68之驅動作用下，藉由張力調節器70搖動變位，可調整長條狀感光性薄片22之張力。另外，張力控制機構66依需要使用即可，亦可刪除。

基板供給機構45具備：以夾著玻璃基板24之方式而 設置之基板加熱部(如加熱器)74，及在箭頭Y方向輸送該玻璃基板24之輸送部76。基板加熱部74隨時監視玻璃基板24之溫度，於異常時，停止輸送部76及發出警報，並且發送異常資訊，在爾後步驟NG排出異常之玻璃基板24，可活用於品質管理或生產管理等。輸送部76中設置無圖示之氣浮板，浮起玻璃基板24而在箭頭Y方向輸送。玻璃基板24之輸送亦可藉由滾筒輸送機進行。

玻璃基板24之溫度測定宜在基板加熱部74內或貼合位置之前進行。測定方法除了接觸式(如熱電偶)之外，亦可為非接觸式。

貼合機構46具備設置於上下，並且加熱成指定溫度之橡膠滾筒(壓接滾筒)80a、80b。橡膠滾筒80a、80b上滑接備份滾筒82a、82b。一方之備份滾筒82b藉由構成滾筒壓板部83之加壓汽缸84，而擠壓於橡膠滾筒80b側。

玻璃基板24藉由構成從貼合機構46延伸於箭頭Y方向之輸送路徑的數個基板輸送滾筒90a~90f而輸送。在基板輸送滾筒90b、90c間設置藉由切斷玻璃基板24間之長條狀感光性薄片22，而分離在玻璃基板24上貼合了感光材料層之感光性積層體92的刀具機構94。此時，分離之感光性積層體92如第4圖所示，係在玻璃基板24上經由感光性樹脂層28貼合可撓性基底膜26。此外，在玻璃基板24之前後，保護膜30之殘留部分B、感光性樹脂層28及可撓性基底膜26之一部分突出。

此外，在基板輸送滾筒90e、90f之側部設置從感光性 積層體92剝離可撓性基底膜26而拋棄之剝離拋棄機構96。第5圖及第6圖係剝離拋棄機構96之構成圖。

剝離拋棄機構96具備：在玻璃基板24上保留感光性樹脂層28之狀態下，把持可撓性基底膜26之一端部，將可撓性基底膜26從感光性積層體92剝離於箭頭X方向的卡盤98a、98b；設置於感光性積層體92之側部，而放置剝離之可撓性基底膜26的一對放置台100a、100b；及設置於放置台100a、100b之下部，以積層狀態收容剝離之許多可撓性基底膜26的基底膜收容部102(支撐體收容部)。

各放置台100a、100b具有皮帶輸送機104a~104d及106a~106d(放置面移動手段)，其係在感光性積層體92之輸送方向的箭頭Y方向相對而設置，使可撓性基底膜26之放置面朝相互接近之箭頭Y1、Y2方向移動。前述各放置面藉由安裝於皮帶輸送機104a~104d及106a~106d分離之各一端部的馬達108a、108b而移動。此等皮帶輸送機104a~104d及106a~106d將前述各一端部軸支撐於可沿著導軌110a、110b及110c、110d朝箭頭Y1、Y2方向移動的移動框架112a、112b(放置台移動手段)。此外，導軌110a、110b及110c、110d固定於支撐框架114a、114b。支撐框架114a、114b與皮帶輸送機104a~104d及106a~106d接近之各另一端部藉由使前述各另一端部側從水平狀態傾斜成箭頭θ方向的傾斜汽缸116a、116b及116c、116d(放置台傾斜手段)而連結。

如第6圖所示，設置於放置台100a、100b下部之基底 膜收容部102具備：在箭頭Z方向升降之底面部118；使底面部118升降之升降汽缸120(底面下降手段)；與基底膜收容部102之開口部相對配置，構成檢測收容之可撓性基底膜26的收容狀態之收容狀態檢測手段的發光元件122及受光元件124。此時，如第7圖所示，底面部118設定成對可撓性基底膜26之剝離方向的箭頭X方向傾斜之狀態。

另外，以上構成之轉印裝置20係將薄片送出機構32、加工機構36、標籤接合機構40、貯存機構42、剝離機構44、張力控制機構66及攝影部47配置於貼合機構46之上方，反之，亦可構成從前述薄片送出機構32至前述攝影部47配置於前述貼合機構46之下方，長條狀感光性薄片22之上下顛倒，而將感光性樹脂層28貼合於玻璃基板24下側，此外，亦可將長條狀感光性薄片22之輸送路徑構成直線狀。

轉印裝置20內，經由隔牆126而隔離第一潔淨室128a與第二潔淨室128b。第一潔淨室128a中收容薄片送出機構32至張力控制機構66，第二潔淨室128b中收容攝影部47以後之機構。第一潔淨室128a與第二潔淨室128b經由貫穿部130而連通。

其次，連同本發明之製造方法，說明以上構成之轉印裝置20的動作。

首先，從安裝於薄片送出機構32之感光性薄片輥23送出長條狀感光性薄片22。長條狀感光性薄片22輸送至加工機構36。

加工機構36中，圓刃52a、52b朝長條狀感光性薄片22之寬度方向移動，從保護膜30至感光性樹脂層28乃至可撓性基底膜26切入前述長條狀感光性薄片22，而形成保護膜30之殘留部分B的寬度M程度分離之半厚度切割部位34a、34b(參照第2圖)。藉此，在長條狀感光性薄片22中，夾著殘留部分B而設置前方之剝離部分A與後方之剝離部分A(參照第2圖)。

另外，殘留部分B之寬度M係以長條狀感光性薄片22不延伸作為前提，將供給至貼合機構46之橡膠滾筒80a、80b間的玻璃基板24間之距離為基準而設定。此外，以寬度M而形成之一組半厚度切割部位34a、34b係以貼合於玻璃基板24之感光性樹脂層28的基準長度之間隔而形成於長條狀感光性薄片22。

其次，長條狀感光性薄片22輸送至標籤接合機構40，而將保護膜30之指定貼合部位配置於托架56上。標籤接合機構40係藉由吸附墊54b~54g吸附保持指定數量之接合標籤38，各接合標籤38橫跨保護膜30之殘留部分B，而一體地接合於前方之剝離部分A與後方之剝離部分A(參照第3圖)。

如接合了7片接合標籤38之長條狀感光性薄片22，如第1圖所示，經由貯存機構42防止送出側之張力變動後，連續地輸送至剝離機構44。剝離機構44將長條狀感光性薄片22之可撓性基底膜26吸附保持於吸入筒62，並且保護膜30保留殘留部分B，而自前述長條狀感光性薄片22剝 離。該保護膜30經由剝離滾筒63剝離，而捲繞於保護膜捲繞部64(參照第1圖)。

在剝離機構44之作用下，保護膜30保留殘留部分B，而自可撓性基底膜26剝離後，長條狀感光性薄片22藉由張力控制機構66進行張力調整，其次，在攝影部47中，以指定之攝影時間點，攝影包含半厚度切割部位34a、34b之長條狀感光性薄片22的圖像。

藉由通過攝影部47之長條狀感光性薄片22輸送至貼合機構46，進行感光性樹脂層28對玻璃基板24之轉印處理(Laminate)。此時，係依據藉由攝影部47所攝影之半厚度切割部位34a、34b的圖像，調整貼合機構46中之半厚度切割部位34a、34b的位置。

貼合機構46起初係設定成橡膠滾筒80a、80b分離之狀態，在橡膠滾筒80a、80b間之指定位置定位長條狀感光性薄片22之半厚度切割部位34a的狀態下，暫時停止輸送長條狀感光性薄片22。在該狀態下，藉由輸送部76將藉由構成基板供給機構45之基板加熱部74而加熱至指定溫度之玻璃基板24的前端部搬入橡膠滾筒80a、80b間時，在加壓汽缸84之作用下，備份滾筒82b及橡膠滾筒80b上昇，而在橡膠滾筒80a、80b間以指定之壓力機壓力夾入玻璃基板24及長條狀感光性薄片22。另外，橡膠滾筒80a、80b加熱至指定之轉印溫度。

其次，橡膠滾筒80a、80b旋轉，將玻璃基板24及長條狀感光性薄片22輸送於箭頭Y方向。結果感光性樹脂層 28被加熱熔化而轉印(Laminate)於玻璃基板24。

另外，轉印條件係速度為1.0m/min~10.0m/min，橡膠滾筒80a、80b之溫度為80℃~140℃，前述橡膠滾筒80a、80b之橡膠硬度為40度~90度，該橡膠滾筒80a、80b之壓力機壓力(線壓)為50N/cm~400N/cm。

對玻璃基板24轉印一片長條狀感光性薄片22結束時，停止橡膠滾筒80a、80b之旋轉，另外，藉由基板輸送滾筒90a夾住轉印了長條狀感光性薄片22之玻璃基板24的前端部。此時，在橡膠滾筒80a、80b間之指定位置配置半厚度切割部位34b。

而後，橡膠滾筒80b朝從橡膠滾筒80a分離之方向退開，而解除夾住，並且基板輸送滾筒90a以低速再度開始旋轉，長條狀感光性薄片22轉印於玻璃基板24之感光性積層體在箭頭Y方向輸送對應於保護膜30之殘留部分B的寬度M之距離程度，其次之半厚度切割部位34a被輸送至橡膠滾筒80a之下方附近的指定位置後，停止橡膠滾筒80a、80b之旋轉。另外，以下將僅在半厚度切割部位34a、34b間輸送長條狀感光性薄片22之處理，稱為「基板間進給」。

另一方面，在前述之狀態下，經由基板供給機構45，而向貼合位置輸送其次之玻璃基板24，藉由反覆進行以上之動作，而連續地製造在玻璃基板24上貼合了感光性樹脂層28之感光性積層體92。

此時，如第4圖所示，感光性積層體之各個端部藉由 保護膜30的殘留部分B覆蓋。因此，感光性樹脂層28被轉印於玻璃基板24時，橡膠滾筒80a、80b不致被前述感光性樹脂層28污染。

藉由貼合機構46所製造之感光性積層體92，以貼合機構46基板間進給長條狀感光性薄片22後，在暫時停止狀態時，藉由設置於基板輸送滾筒90b、90c間之刀具機構94切斷玻璃基板24間之長條狀感光性薄片22而分離。

其次，分離之感光性積層體92輸送至剝離拋棄機構96，進行可撓性基底膜26之剝離拋棄處理。

剝離拋棄機構96如第5圖所示，係藉由卡盤98a、98b把持從感光性積層體92之輸送方向(箭頭Y方向)的兩端部突出之可撓性基底膜26的端部後，藉由卡盤98a、98b朝箭頭X方向移動，而在感光性樹脂層28保留於玻璃基板24之狀態下，從玻璃基板24側剝離可撓性基底膜26。另外，剝離了可撓性基底膜26之感光性積層體92供給至以下的處理步驟。

從玻璃基板24剝離之可撓性基底膜26放置於構成在側部等待之放置台100a、100b的皮帶輸送機104a~104d及106a~106d上。另外，放置可撓性基底膜26時，皮帶輸送機104a~104d及106a~106d如第6圖所示，放置面設定成水平狀態，且設定成相互接近之狀態。因此，可撓性基底膜26係在不折彎之平坦狀態下放置於放置面上。

其次，藉由驅動馬達108a、108b，一方之皮帶輸送機104a~104d的放置面朝箭頭Y1方向移動，並且另一方之皮 帶輸送機106a~106d之放置面朝箭頭Y2方向移動。此外，一方之移動框架112a沿著導軌110a、110b而朝箭頭Y2方向移動，並且另一方之移動框架112b沿著導軌110c、110d而朝箭頭Y1方向移動。再者，驅動傾斜汽缸116a、116b及116c、116d，皮帶輸送機104a~104d及106a~106d接近之端部側傾斜於箭頭θ方向。

此時，藉由可撓性基底膜26之放置面朝對稱之箭頭Y1、Y2方向移動，並且皮帶輸送機104a~104d及106a~106d分離於箭頭Y1、Y2方向，在放置之可撓性基底膜26保持於剝離拋棄機構96之中央部分的狀態下，變成彎曲於比分離之皮帶輸送機104a~104d及106a~106d間下方向的狀態。此外，因為皮帶輸送機104a~104d及106a~106d接近之端部側傾斜於箭頭θ方向，所以可撓性基底膜26開始從皮帶輸送機104a~104d及106a~106d間落下於下方向。第8圖顯示此時之狀態。

皮帶輸送機104a~104d及106a~106d間分離指定距離，並且形成指定之傾斜角度時，可撓性基底膜26落下，而收容於在下部等待之基底膜收容部102。此時，可撓性基底膜26在彎曲於與剝離方向之箭頭X方向成正交的方向狀態下，下降於基底膜收容部102側。因此，可撓性基底膜26被賦予對剝離方向(箭頭X方向)不易彎曲的強度，而在其狀態下放置於基底膜收容部102之底面部118上。此外，因為可撓性基底膜26下降於基底膜收容部102側時，在藉由皮帶輸送機104a~104d及106a~106d支撐之狀態 下，縮短可撓性基底膜26之放置面與基底膜收容部102之距離，所以係以穩定之姿態放置於底面部118上。

如上述，在基底膜收容部102內積層收容複數感光性樹脂層28時，積層於最上部之感光性樹脂層28與皮帶輸送機104a~104d及106a~106d之放置面的距離縮短。因此，藉由設置於基底膜收容部102之發光元件122及受光元件124檢測最上部之感光性樹脂層28時，藉由驅動升降汽缸120，使底面部118在箭頭Z方向下降指定距離，可使最上部之感光性樹脂層28與放置面之距離保持一定，而在始終穩定之狀態下將可撓性基底膜26收容於基底膜收容部102。

另外，上述之實施形態係藉由將從1支感光性薄片輥23供給之長條狀感光性薄片22貼合於玻璃基板24，以製造所謂單輥鋪設之感光性積層體而構成，不過亦可如將從2支感光性薄片輥或3支以上之感光性薄片輥供給長條狀感光性薄片22貼合於玻璃基板24，以製造所謂二輥鋪設、三輥鋪設等之感光性積層體而構成。

1‧‧‧輥

2‧‧‧感光性片體

3‧‧‧半厚度切割裝置

4‧‧‧保護膜除去部

5‧‧‧基板

6a‧‧‧熱壓接滾筒

6b‧‧‧熱壓接滾筒

7‧‧‧分離裝置

8‧‧‧感光性積層體

9‧‧‧支撐體

10‧‧‧卡盤

11‧‧‧支撐體收容部

20‧‧‧轉印裝置

22‧‧‧長條狀感光性薄片

23‧‧‧感光性薄片輥

24‧‧‧玻璃基板

26‧‧‧可撓性基底膜

28‧‧‧感光性樹脂層

30‧‧‧保護膜

32‧‧‧薄片送出機構

34a‧‧‧半厚度切割部位

34b‧‧‧半厚度切割部位

36‧‧‧加工機構

38‧‧‧接合標籤

38a‧‧‧非接合部

38b‧‧‧第一接合部

38c‧‧‧第二接合部

40‧‧‧標籤接合機構

42‧‧‧貯存機構

44‧‧‧剝離機構

45‧‧‧基板供給機構

46‧‧‧貼合機構

47‧‧‧攝影部

49‧‧‧貼合座

50‧‧‧滾筒組

51‧‧‧薄膜終端位置檢測器

52a‧‧‧圓刃

52b‧‧‧圓刃

54a~54g‧‧‧吸附墊

56‧‧‧托架

60‧‧‧跳動滾筒

62‧‧‧吸入筒

63‧‧‧剝離滾筒

64‧‧‧保護膜捲繞部

66‧‧‧張力控制機構

68‧‧‧汽缸

70‧‧‧張力調節器

74‧‧‧基板加熱部

76‧‧‧輸送部

80a‧‧‧橡膠滾筒

80b‧‧‧橡膠滾筒

82a‧‧‧備份滾筒

82b‧‧‧備份滾筒

83‧‧‧滾筒壓板部

84‧‧‧加壓汽缸

90a~90f‧‧‧基板輸送滾筒

92‧‧‧感光性積層體

94‧‧‧刀具機構

96‧‧‧剝離拋棄機構

98a‧‧‧卡盤

98b‧‧‧卡盤

100a‧‧‧放置台

100b‧‧‧放置台

102‧‧‧基底膜收容部

104a~104d‧‧‧皮帶輸送機

106a~106d‧‧‧皮帶輸送機

108a‧‧‧馬達

108b‧‧‧馬達

110a‧‧‧導軌

110b‧‧‧導軌

110c‧‧‧導軌

110d‧‧‧導軌

112a‧‧‧移動框架

112b‧‧‧移動框架

114a‧‧‧支撐框架

114b‧‧‧支撐框架

116a‧‧‧傾斜氣缸

116b‧‧‧傾斜氣缸

116c‧‧‧傾斜氣缸

116d‧‧‧傾斜氣缸

118‧‧‧底面部

120‧‧‧升降汽缸

122‧‧‧發光元件

124‧‧‧受光元件

126‧‧‧隔牆

128a‧‧‧第一潔淨室

128b‧‧‧第二潔淨室

130‧‧‧貫穿部

A‧‧‧剝離部分

B‧‧‧殘留部分

M‧‧‧距離

M‧‧‧寬度

第1圖係本實施形態之轉印裝置的概略構成圖。

第2圖係使用於轉印裝置之長條狀感光性薄片的剖面圖。

第3圖係在長條狀感光性薄片上接合了接合標籤之狀態的說明圖。

第4圖係分離之感光性積層體的剖面圖。

第5圖係可撓性基底膜之剝離拋棄機構的構成斜視圖。

第6圖係可撓性基底膜之剝離拋棄機構之側面的一部分剖面圖。

第7圖係基底膜收容部之剖面圖。

第8圖係可撓性基底膜之剝離拋棄機構的動作說明圖。

第9圖係先前技術之製造裝置的概略構成圖。

第10圖係先前技術之支撐體的剝離收容機構之斜視說明圖。

第11圖係先前技術之支撐體的剝離收容機構之剖面說明圖。

26‧‧‧支撐體

96‧‧‧剝離拋棄機構

98a‧‧‧卡盤

98b‧‧‧卡盤

100a‧‧‧放置台

100b‧‧‧放置台

102‧‧‧基底膜收容部

104a~104d‧‧‧皮帶輸送機

106a~106d‧‧‧皮帶輸送機

108a‧‧‧馬達

108b‧‧‧馬達

110b‧‧‧導軌

110d‧‧‧導軌

112a‧‧‧移動框架

112b‧‧‧移動框架

114a‧‧‧支撐框架

114b‧‧‧支撐框架

116b‧‧‧傾斜氣缸

116d‧‧‧傾斜氣缸

118‧‧‧底面部

120‧‧‧升降汽缸

122‧‧‧發光元件

124‧‧‧受光元件

Claims (10)

1. 一種感光性積層體製造裝置，係將形成於支撐體(26)上之感光材料層(28)貼合於基板(24)後，剝離前述支撐體(26)，以製造感光性積層體(92)，其特徵為具備：一對放置台(100a, 100b)，其係相對地配置，並在放置面上放置剝離之前述支撐體(26)；放置台移動手段(112a, 112b)，其係使前述一對放置台(100a, 100b)分離而移動：放置台傾斜手段(116a~116d)，其係使接近前述一對放置台(100a, 100b)之各端部側傾斜於下方向；及支撐體收容部(102)，其係設置於前述一對放置台(100a, 100b)之下部，收容從藉由前述放置台移動手段(112a, 112b)而分離之前述一對放置台(100a, 100b)間落下的前述支撐體(26)。
2. 如申請專利範圍第1項之感光性積層體製造裝置，其中具有支撐體剝離手段(98a, 98b)，其係把持前述支撐體(26)之端部，並沿著前述一對放置台(100a, 100b)之放置面而剝離前述支撐體(26)。
3. 如申請專利範圍第1項之感光性積層體製造裝置，其係具有使前述一對放置台(100a, 100b)朝接近前述放置面的方向移動之放置面移動手段(104a~104d, 106a~106d)。
4. 如申請專利範圍第1項之感光性積層體製造裝置，其中前述支撐體收容部(102)之積層前述支撐體(26)的底面，係對與前述一對放置台(100a, 100b)分離之方向成正交的 方向傾斜而構成。
5. 如申請專利範圍第1項之感光性積層體製造裝置，其中前述支撐體收容部(102)具備：收容狀態檢測手段(122, 124)，其係檢測收容之前述支撐體(26)的收容狀態；及底面下降手段(120)，其係按照藉由前述收容狀態檢測手段(122, 124)所檢測之前述收容狀態，使積層前述支撐體(26)之底面下降。
6. 如申請專利範圍第5項之感光性積層體製造裝置，其中前述收容狀態檢測手段(122, 124)由設置於前述支撐體收容部(102)之開口部的發光元件(122)及受光元件(124)構成，按照前述發光元件(122)及前述受光元件(124)間有無前述支撐體(26)，來檢測前述支撐體(26)之收容狀態。
7. 一種感光性積層體製造方法，係將形成於支撐體(26)上之感光材料層(28)貼合於基板(24)後，剝離前述支撐體(26)，以製造感光性積層體(92)，其特徵為包含以下步驟：在相對而配置之一對放置台(100a, 100b)的放置面上，放置剝離之前述支撐體(26)；使放置了前述支撐體(26)之前述一對放置台(100a, 100b)分離，並且使接近前述一對放置台(100a, 100b)之各端部側傾斜於下方向；及在設置於前述一對放置台(100a, 100b)之下部的支撐體收容部(102)中，使前述支撐體(26)從分離之前述一對放置台(100a, 100b)間落下而收容。
8. 如申請專利範圍第7項之感光性積層體製造方法，其中前述支撐體(26)沿著前述一對放置台(100a, 100b)之放置面被剝離而放置。
9. 如申請專利範圍第7項之感光性積層體製造方法，其中使放置了前述支撐體(26)之前述一對放置台(100a, 100b)分離，並且使前述一對放置台(100a, 100b)之前述放置面朝互相接近之方向移動。
10. 如申請專利範圍第7項之感光性積層體製造方法，其中包含以下步驟：檢測被前述支撐體收容部(102)所收容之前述支撐體(26)的收容狀態；及根據前述收容狀態，使積層前述支撐體(26)之前述支撐體收容部(102)的底面下降。