JP2000351191A - フィルム剥離方法およびフィルム貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置のランニングコスト低減の為に一体化フ
ィルムからのカバーフィルムの剥離動作での粘着テープ
の使用を抑え、かつ剥離後のカバーフィルムをコンパク
トに収納できるフィルム貼付け方法を提供する。 【解決手段】 間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬
送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側
にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造と
したものから貼り付ける部分のみのカバーフィルムを剥
離する方法として粘着テープを用いて端部を剥離した
後、端部をチャックしてフィルム端部を移動させつつ粘
着テープとカバーフィルムを剥離し、送りローラにてカ
バーフィルムを収納箱へ廃棄する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフィルム剥離方法お
よびフィルム貼付方法に係り、特に、半導体基板やプリ
ント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフィル
ムを貼り付けるフィルム貼付におけるレジストフィルム
保護の為のカバーフィルムの処理方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。

【０００３】枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先
端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置
合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部
は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処
理のために装置構成が複雑になる問題があった。

【０００４】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムにカバ
ーフィルムを設ける基板間処理をしてからベースフィル
ムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側にな
るようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り
付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特
開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロ
ールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
のうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複
数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基
板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバ
ーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィ
ルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側に
なるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼
り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法
（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。

【０００５】なお、これら第一、第二の連続法における
基板間処理は、基板の片側にレジストフィルムを貼り付
ける場合に、レジストフィルムで圧着ロールが汚れない
ようにするためのものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記第一
の連続法では、ベースフィルムと同様にレジストフィル
ムは切断されていないしレジストフィルムは高弾性で伸
縮に富んでいるので、ベースフィルムを連続して剥離す
る際にレジストフィルムが保護テープを貼り付けた個所
で切断し難く、切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れ
がある。

【０００７】一方、上記第二の連続法におけるカバーフ
ィルム巻取り方法では、剥離後巻取り処理を行っている
ためカバーフィルムを廃棄する際には装置を一旦停止さ
せるか、剥離機構を複数用意する必要があり多くのスペ
ースが必要となる。また剥離すべきカバーフィルム全て
を粘着テープで巻き取っているので剥離長さと同量の長
さの粘着テープを廃棄する。

【０００８】このように、第二の連続法における基板間
処理方法では、多くの粘着テープを消費する問題があっ
た。

【０００９】本発明の目的は、粘着テープの消費量を少
なくしたカバーフィルム剥離方法及びフィルム貼付方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
多層構造としたものから前記カバーフィルムを剥がすフ
ィルム剥離方法において、前記カバーフィルムの端部を
粘着材で剥離してから、クランプ装置に剥離した前記カ
バーフィルムの端部を受渡し、前記粘着材を前記カバー
フィルムから分離した後、前記クランプ装置で前記カバ
ーフィルムを引き続き前記多層フィルムから剥離するこ
とにある。

【００１１】本発明の他の特徴は、間隔をもって搬送路
上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたい
フイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルム
を設けて多層構造としたものから前記カバーフィルムを
剥離して前記基板表面に前記フイルム本体を貼り付ける
フィルム貼付方法において、前記多層フィルムのうち表
面側から剥離したい層について、該層の端部を粘着材で
剥離してからクランプ装置に剥離した層の端部を受渡
し、前記粘着材を前記剥離した層から分離した後、前記
クランプ装置で剥離したい層を引き続き前記多層フィル
ムから剥離し、前記部分的に剥離をしたフィルムを、前
記フイルム本体が基板側になるように前記ベースフィル
ムとともに圧着ロール間を通すことにより、前記基板表
面に前記フイルム本体を貼り付けることにある。

【００１２】本発明によれば、粘着テープの消費量を少
なくし、装置のランニングコストを低減するカバーフィ
ルム剥離方法及びフィルム貼付方法を提供することがで
きる。

【００１３】フィルムに基板間処理を行っているので、
カバーフィルムの端部を剥離すれば端部をフィルムと平
行な任意の方向に移動させることによりカバーフィルム
は容易に剥離できる。

【００１４】なお基板間処理方法は、前記第２の連続法
に記載されている３層で構成されているフィルムのうち
カバーフィルムとレジストを切断する方法以外に、３層
で構成されているフィルムにミシン目を入れる方法を用
いてもよい。

【００１５】カバーフィルム剥離は粘着性の物質で貼付
け、引き剥がしを繰り返しても前記粘着性物質の粘着力
が低下しなければ前記粘着性物質を用いる方がさらにラ
ンニングコストを低下させることができる。

【００１６】また、剥離後のカバーフィルムを処理する
ための受箱と前記カバーフィルムを圧縮して容積を小さ
くし、装置スペースを節約する事もできる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態に基い
て、本発明方法を説明する。図１は、本発明方法を具現
化するフィルム貼付装置の一実施例の概略図であり、図
２はカバーフィルム６の剥離開始、図３はカバーフィル
ム６をクランプして移動後のカバーフィルム剥離ユニッ
ト２２の詳細を示す図である。

【００１８】図において、各基板１は間隔Ｌ１をもって
搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。３は、
ベースフィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）
５およびカバーフィルム６の三層構造を持つフィルムＦ
のロール、７はミシン目形成ユニットで、受台８、１対
のフィルムクランパ９及び１対のミシン目カッタ１０か
ら構成されている。２２はカバーフィルム剥離ユニット
でロール１２、粘着テープ１３、フィルムクランパ２
３、受台２１、カバーフィルムクランパ１４、カバーフ
ィルムクランパ走行ユニット１５、ロール１９、カバー
フィルム収納箱２０から構成されている。

【００１９】フィルムロール３から送られてきたフィル
ムＦはミシン目形成ユニット７でフィルムＦの幅方向に
ミシン目を形成する処理を行う。その後カバーフィルム
剥離ユニット２２がフィルム貼付けに必要な部分に相当
するカバーフィルム６を剥離する。カバーフィルム６を
剥離した後圧着ロール１６a、１６ｂによってレジスト
フィルム５が基板１に圧着される。この時基板の貼付け
不要な部分Ｌ２にはカバーフィルム６が残っているので
基板１の必要な部分のみレジストフィルムを圧着するこ
とができる。

【００２０】カバーフィルム剥離動作はまずロール１２
に掛けた粘着テープ１３をミシン目形成ユニット７にて
幅方向にミシン目を入れたフィルムＦに押し当ててカバ
ーフィルム６の端部を剥離する。剥離したカバーフィル
ム端部をクランプ装置１４を用いてクランプし（図２参
照）、ロール１２と供に粘着テープ１３を下降させ粘着
テープとカバーフィルムを引き剥がしつつクランプ装置
１４をクランプ装置走行ユニット１５を用いて剥離終端
部に配置してある送りロール１９までフィルム幅方向に
移動させる。

【００２１】その後クランプ装置を下降させてフィルム
端部を送りロール１９にセットさせる（図３参照）。カ
バーフィルムセット後クランプ装置１４は最初の位置ま
で戻る。セットしたフィルムは送りロール１９下部にあ
るカバーフィルム収納箱２０へ送られ収納される。収納
されたフィルムは一定枚数溜めた後圧縮して押出し廃棄
する。この時にカバーフィルム剥離ユニット２２をフィ
ルム送り速度と同速度で移動させることによりフィルム
の流れを止めることなくカバーフィルム剥離動作を行う
ことができる。図３において送りロール１９の支持部材
及び駆動機構については図が煩雑になるので図示を省略
した。

【００２２】カバーフィルム６がクランプ装置１４によ
って運ばれた後粘着テープを少しだけ送り新しい粘着面
を露出させて置くことで、次の剥離部分が送られてきた
ときに剥離動作を行えるようにする。

【００２３】なお、ミシン目を形成した場合、フィルム
の幅方向に剥ぎ取らなければ、ミシン目に沿って、カバ
ーフィルムを切断し剥離しづらくなり、カバーフィルム
の切断がうまくできない。

【００２４】また、粘着テープでカバーフイルムの端部
を剥ぎ取って、クランプ装置にその端部を受渡したら、
粘着テープと剥ぎ取ったカバーフイルムの端部は引き離
すように粘着テープを退避させる。そうしないと、クラ
ンプ装置によるカバーフィルムの剥離につれて、粘着テ
ープが繰り出されてしまい、粘着テープの消費量低減の
効果が消えてしまう。

【００２５】図４は本発明方法の他の実施形態を具現化
するフィルム貼付け装置の概念図である。なお、ロール
１９とカバーフィルム収納箱２０は図が煩雑となるため
に図示を省略した。

【００２６】図４の図１との相違点は、ミシン目形成ユ
ニット７がフィルムＦのカバーフィルムを切断するハー
フカットユニット３７となることにある。

【００２７】フィルムＦにミシン目を設けた場合、ミシ
ン目に沿ってカバーフィルム６を剥離させるため剥離方
向はフィルムの流れに対して垂直方向となるがハーフカ
ットユニット３７を用いた場合フィルム流れと同軸方向
でカバーフィルムを剥離させることができる。このため
カバーフィルム剥離ユニット２２を図１の配置に対して
９０°回転させた配置とした。

【００２８】図４の剥離動作が図１の剥離動作と相違す
る点は、剥離動作時にフィルムＦが流れているので走行
ユニット１５を用いてカバーフィルムクランプ装置を剥
離部終端まで移動させる必要が無いこと、及びカバーフ
ィルム剥離ユニット２２を移動させずにフィルム流れを
止めることなくカバーフィルムの剥離が行えることであ
る。

【００２９】なお、カバーフィルムを幅方向に切断しべ
ースフィルムは切断しないハーフカツトを行って基板間
処理をする場合には、カバーフイルムは基板間部分で切
れているので、フィルムの剥離をフィルムの長手方向に
行ってもよいし、幅方向に行ってもよい。

【００３０】また、本発明の他の実施形態として、図１
や図４の実施形態の上下を反転させた形態として、カバ
ーフィルムを上方に剥ぎとるようにしてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
バーフィルム剥離の際に消費する粘着テープの量を減ら
すことができ、装置のランニングコスト、ひいてはフィ
ルム剥離方法およびフィルム貼付方法の生産コストを下
げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。

【図２】図１に示したフィルム貼付装置のカバーフィル
ム剥離機構の詳細を示す図である。

【図３】図１に示したフィルム貼付装置で剥離後のカバ
ーフィルム収納機構の詳細を示す図である。

【図４】本発明フィルム剥離方法の他の実施形態を具現
化するフィルム貼付装置の概略図である。

【符号の説明】

１ 基板 ３ ロール ４ ベースフィルム ５ レジストフィルム（フィルム本体） ６ カバーフィルム ７ ミシン目形成ユニット ８ 受台 ９ フィルムクランパ １０ ミシン目カッタ １２ 粘着テープローラ １３ 粘着テープ １４ カバーフィルムクランプ機構 １５ カバーフィルム部分剥離機構 １６ 圧着ロール ２１ 受台 ２２ カバーフィルム剥離ユニット ２３ フィルムクランパ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AT00A AT00B AT00C BA03 BA07 BA10A BA10C EC032 EH012 EJ192 GB41 GB43 JL02 JN30B 4F211 AD05 AD08 AG01 AG03 AH33 AH36 TA13 TC02 TD11 TH01 TH02 TH16 TH19 TJ15 TQ03 5E314 AA27 CC15 EE03 FF01 GG24

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
   ベースフィルムとカバーフィルムを設けて多層構造とし
   たものから前記カバーフィルムを剥がすフィルム剥離方
   法において、 前記カバーフィルムの端部を粘着材で剥離してから、ク
   ランプ装置に剥離した前記カバーフィルムの端部を受渡
   し、 前記粘着材を前記カバーフィルムから分離した後、 前記クランプ装置で前記カバーフィルムを引き続き前記
   多層フィルムから剥離することを特徴としたフィルム剥
   離方法。
2. 【請求項２】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
   され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
   ベースフィルムとカバーフィルムを設けて多層構造とし
   たものから前記カバーフィルムを剥離して前記基板表面
   に前記フイルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法にお
   いて、 前記多層フィルムのうち表面側から剥離したい層につい
   て、該層の端部を粘着材で剥離してからクランプ装置に
   剥離した層の端部を受渡し、 前記粘着材を前記剥離した層から分離した後、 前記クランプ装置で剥離したい層を引き続き前記多層フ
   ィルムから剥離し、 前記部分的に剥離をしたフィルムを、前記フイルム本体
   が基板側になるように前記ベースフィルムとともに圧着
   ロール間を通すことにより、前記基板表面に前記フイル
   ム本体を貼り付けることを特徴としたフィルム貼付方
   法。