JP2000351188A - フィルム剥離切断方法およびフィルム貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一体化フィルムが薄くても切断しないで、基
板を汚染することなく、作業者の手間を必要とせず、フ
ィルム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィ
ルム貼付方法を提供する。 【解決手段】 間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬
送され、フイルム本体の各側にベースフィルムとカバー
フィルムを設けて三層構造としたものからカバーフィル
ムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにベース
フィルムとともに圧着ロールにより基板表面にフイルム
本体を貼り付けるものであり、フィルム本体に対し搬送
されて来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向
にミシン目を設けて基板間に相当する部位表面を複数個
の冶具で押さえ、冶具表面を通して、剥離したいカバー
フィルムを、粘着テープを用いて連結し、フィルムの進
行方向に対して斜めに、連続して剥離し、基板間に相当
する部位のカバーフィルムのみフィルム本体上に残し、
基板表面に連続してフイルム本体を貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム剥離切断
方法及びフィルム貼付方法に係り、特に、半導体基板や
プリント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフ
ィルムを剥離切断し、貼り付ける方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。

【０００３】この枚葉法では、基板搬送方向でのフィル
ム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも
位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後
端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部
処理のために装置構成が複雑になる問題があった。

【０００４】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護
テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを
切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるよ
うにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付け
てからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特開平
６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロール
から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムのう
ち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基板間
相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバーフ
ィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルム
を切断しないままレジストフィルムが基板表面側になる
ようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付
けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法（特開
平９−１７４７９７号公報参照）などがある。

【０００５】なお、これら両連続法での基板間処理は、
基板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないよ
うにするものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記第一の連続法で
は、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断さ
れていないしレジストフィルムは高弾性で伸縮に富んで
いるので、ベースフィルムを連続して剥離する際にレジ
ストフィルムが保護テープを貼り付けた個所で切断し難
く、切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れがある。

【０００７】また、第二の連続法では、貼り付ける前に
切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィルムを
切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、貼り
付け前の露出した基板表面を汚染する可能性がある。

【０００８】そして、近年、高精細（微細）化のために
一体化フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは
切断してもベースフィルムは切断しないようにすること
は難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルム
も切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連
続法の長所を活かすことができない。さらには、基板相
当部のカバーフィルムを剥離するために多量の粘着テー
プを必要として、この粘着テープの補充に作業者は手間
が掛かる。

【０００９】それゆえ本発明の目的は、一体化フィルム
が薄くても切断しないで基板を汚染することなく、作業
者の手間を必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼
り付けることができるフィルム剥離切断方法及び貼付方
法を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、少ない力でカバーフ
ィルムを、ミシン目に沿って効率良く剥離切断すること
が可能となるフィルム剥離切断方法及び貼付方法を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数
の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム
本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて
三層構造としたものからカバーフィルムを剥離するフィ
ルム剥離切断方法において、幅方向にミシン目が形成さ
れた多層フィルムの該幅方向に対し斜めに剥離部材を設
け、多層フィルムにおける長手方向での多層フィルムと
剥離部材の相対移動を行い、該剥離部材の箇所で多層フ
ィルムにおける表面からの所望の層を剥離するとともに
ミシン目の箇所で剥離済みの該所望の層と多層フィルム
における未剥離の該所望の層を切断するフィルム剥離切
断方法にある。

【００１２】本発明の他の特徴は、間隔をもって搬送路
上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたい
フイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルム
を設けて三層構造としたものからカバーフィルムを剥離
してフイルム本体が基板側になるようにしてベースフィ
ルムとともに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体
を貼り付けるものにおいて、少なくとも貼り付けたいフ
ィルム本体に対し搬送されて来る複数の基板の基板間に
相当する部位に幅方向にミシン目を設け、上記基板間に
相当する部位のカバーフィルムフイルム表面の数カ所を
冶具によって保持し、上記基板間に相当する部位以上の
長さを持つ粘着テープで、上記冶具表面及び上記冶具前
後のカバーフィルムを連結することによって、カバーフ
ィルムを連結し、これを連続して剥離する際に、斜めに
剥離を行い、基板表面にフイルム本体を貼り付けること
にある。

【００１３】本発明によれば、一体化フィルムが薄くて
も切断しないで基板を汚染することなく、作業者の手間
を必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付ける
ことができるフィルム剥離切断方法及び貼付方法を提供
することができる。

【００１４】すなわち、ミシン目は、ルーレット或いは
薄い歯車状のカッタなどをフィルム本体の幅方向に移動
させてその時の回転で形成するが、各フィルムに刃先を
押し付けているだけであり切削加工を伴うものではない
ので、ミシン目の形成中にダストは殆ど発生しない。特
にカバーフィルムを通してミシン目を形成する場合は、
フィルム本体はカバーフィルムで覆われているからダス
トの発生は非常に少なく、またフィルム本体表面の汚染
はない。

【００１５】カバーフィルムは前以って粘着テープによ
って連結され、連続的に剥離されるため、フィルム本体
と同期させる必要が無く、また、粘着テープは基板間相
当部を避けるのに充分な長さを冶具の個数必要とするだ
けであるから消耗量は少なく、作業者にとって手間が掛
からない。

【００１６】また、本発明の方法によれば、少ない力で
カバーフィルムを、ミシン目に沿って効率良く剥離切断
することが可能となる。これは、ミシン目と剥離部材は
斜めになるので、ミシン目の繋がっている箇所で剥離部
材と交叉すると該箇所に切断力が集中することになっ
て、小さい力で切断ができるためである。即ち、多層フ
ィルムと剥離部材の相対移動につれて、剥離部材と斜め
に交叉している多層フィルムは下流側の幅方向のー方端
から上流側の幅方向の他方端にかけて、ミシン目に沿っ
て順次切断されていくことになる。

【００１７】このように、ミシン目の切断は、カバーフ
ィルムの剥離方向を、フィルムの進行方向に対して斜め
にすることによって、瞬間的に力が加えられるミシン目
の数を減少させたため切断にトルクが小さくて済み、ま
た、ミシン目の入れられた方向に近い方向にせん断を加
えるため、切断の方向性が良く、ミシン目以外の部位に
向かってカバーフィルムが裂ける現象を避ける。

【００１８】基板間に相当する部位のレジストフィルム
上に全幅に渡ってカバーフィルムを残しているため、レ
ジストフィルムを基板の圧着する時に基板の端部は汚れ
ない。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図１乃至図６に示す一実施
形態に基いて、本発明方法を説明する。図１は、本発明
方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略
図である。

【００２０】図１において、１は基板、２は搬送路を構
成する搬送ロール、Ｌ１は搬送ロール２上を搬送される
基板１の間隔、Ｆは多層フィルムで、その構成は、ベー
スフィルム１５、レジストフィルム（フィルム本体）１
６およびカバーフィルム１７の三層構造である。３は多
層フィルムＦを供給するロール、４は多層フィルムＦに
ミシン目を加工するミシン目カッターで、ミシン目カッ
ター４は基板間隔Ｌ１より大きな間隔Ｌ２を持つ。５は
ミシン目加工時に多層フィルムＦを押さえるフィルム押
さえ、６はミシン目加工時に多層フィルムＦを保持する
吸着台、７はミシン目を加工されたカバーフィルムを押
さえつける冶具、８は粘着テープを供給する粘着テープ
供給ロール、９は粘着テープ、１０は粘着テープをカッ
トする粘着テープカッター、１１はカバーフィルムを剥
離する剥離ロールで、多層フィルムＦとの間に冶具７が
通るため、多層フィルムＦ表面から冶具７の厚さ以上の
間隔を持って設置されている。１２は剥離されたカバー
フィルムを巻き取る巻き取りロール、１３は冶具を元の
位置へ戻すリターンベルト、１４Ａ及び１４Ｂはレジス
トフィルム１６を基板１表面に貼り付ける圧着ロールを
示している。

【００２１】図２に基板１とフィルムＦの関係を示す。
図２において、Ｍはミシン目カッター４によって加工さ
れるミシン目、Ｌ３は基板１始端の基板間処理長、Ｌ４
は基板１終端の基板間処理長である。

【００２２】ミシン目Ｍは吸着台６によって多層フィル
ムＦを吸着保持し、１対のフィルム押さえ５で多層フィ
ルムＦを固定して、ミシン目カッター４をフ多層フィル
ムＦに押し付けつつ多層フィルムＦの幅方向（図１の紙
面に垂直な方向）に移動させると、ミシン目カッター４
は回転し図２に示すようにミシン目Ｍが形成される。こ
の場合、各ミシン目カッター４の間隔Ｌ２の中に各基板
１の間隔Ｌ１が位置するようにミシン目カッター４によ
ってミシン目Ｍが多層フィルムＦに形成される。ミシン
目Ｍを形成する幅Ｌ２は基板間の間隔Ｌ１に各基板１の
前後端部基板間処理長Ｌ３及びＬ４を加味した寸法とす
る。基板間処理長Ｌ３と基板間処理長Ｌ４とは異なって
いても構わない。

【００２３】図１に戻って、ミシン目Ｍを加工されたＬ
２部(以下基板間処理相当部と記す)は、冶具７によって
カバーフィルム１７表面を保持され、基板間処理相当部
より多層フィルムＦの始端に近い方向のカバーフィルム
終端から、冶具７表面を通って、基板間処理相当部より
多層フィルムＦの終端に近い方向のカバーフィルム始端
まで粘着テープ９によって連結される。

【００２４】図３に、粘着テープ９を多層フィルムＦ表
面に貼り付けた図を示す。粘着テープと冶具の個数は多
層フィルムＦの幅によって調節することができる。図3
に示すように、ジャンプする粘着テープ9で残したい箇
所を跨って接続することで、図2のように断続的に剥離
をすることができる。また、ジャンプさせるために粘着
テープ9とは非接着性を持つ治具7の使用が有効となる。

【００２５】図５及び図６はカバーフィルム１７の剥離
機構である。図５及び図６において、θはカバーフィル
ム剥離ロール１１の多層フィルムＦ進行方向に対する設
置角度である。また、カバーフィルム剥離ロール１１と
カバーフィルム巻き取りロール１２の間には、カバーフ
ィルム１７を一定速度で剥離するための速度制御ロール
があるが、図が複雑化するため図示していない。また、
本装置では巻き取りロール１２は多層フィルムＦ表面に
平行に設置してあるが、例えば多層フィルムＦ表面に垂
直方向(紙面垂直方向)に設置してもかまわない。

【００２６】カバーフィルム剥離ロール１１が角度θを
持って設置されていることから、カバーフィルム１７
は、多層フィルムＦ進行方向に対してθの２倍の角度で
引き出される。このため、ミシン目Ｍは、基板間処理相
当部を冶具７によって押さえられているため、カバーフ
ィルム１７の端部(図５及び図６において多層フィルム
Ｆの上側)から１ピッチづつ切断される。このためカバ
ーフィルム１７を上方(図５及び図６において紙面垂直
方向)に持ち上げ、ミシン目Ｍを一度に切断する方法と
比較して切断に力を必要としない。

【００２７】カバーフィルム剥離ロール１１が角度θを
持っているため、カバーフィルム剥離ロール１１がフィ
ルムＦの長手方向と直交している機構と比較して、カバ
ーフィルム１７の剥離長さは長くなり、剥離に力を必要
とするが、カバーフィルム１７とレジストフィルム１６
の接着力は小さいため、無視される。また、ミシン目Ｍ
の加工方向に切断力が作用するため、ミシン目Ｍのピッ
チ間で亀裂が迷走することが無く、確実にミシン目Ｍに
沿った切断が行われる。

【００２８】ミシン目Ｍの切断は基板間処理部の両端で
行われるが、剥離されるカバーフィルム１７の両端は粘
着テープ９によって連結されていることから、カバーフ
ィルム１７の剥離は連続となる。

【００２９】基板間処理部のカバーフィルム１７は冶具
７によって多層フィルムＦ表面に押さえられ、両端のミ
シン目Ｍが切断されることから、多層不フィルムＦ表面
に残される。

【００３０】カバーフィルム１７の剥離が終わると、冶
具７は図１図示のリターンベルト１３によって初期位置
に戻される。このとき、図４に破線で示すように、冶具
７先端は稼動し冶具７が多層フィルムＦと干渉しないよ
うになっている。

【００３１】再び図１に戻って、１４Ａ及び１４Ｂはレ
ジストフィルム１６を基板１に圧着する圧着ロールであ
る。その圧着時に圧着ロール１４Ａ及び１４Ｂを基板１
の搬送方向に対し上下の垂直な方向に移動させる機構が
設けられているが、図が煩雑化するので、図示を省略し
た。

【００３２】以下貼り付け工程を説明する。先ず、供給
ロール３から多層フィルムＦの先端を繰り出し、吸着台
６と１対のフィルム押さえ５及び１対のミシン目カッタ
ー４との間を通し剥離ロール１１で剥離したカバーフィ
ルムは巻取ロール１２に巻き付けておき、残りは圧着ロ
ール１４Ａ、１４Ｂ間を通してから搬送方向の下流側に
伸延させておく。

【００３３】多層フィルムＦを供給ロール３から繰り出
し上記したようにミシン目形カッター４で多層フィルム
Ｆにミシン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時にフィル
ムＦの移動を停止させてもよいが、ミシン目カッター
４、フィルム押さえ５、吸着台６を多層フィルムＦの移
動速度に合わせて移動させながらミシン目Ｍを形成する
と、基板への貼り付け枚数は向上する。ミシン目Ｍ形成
後にカバーフィルム１７を上記の方法で連続剥離する。

【００３４】多層フィルムＦの移動速度と基板１の搬送
速度を揃え、図２に示すようにミシン目Ｍが基板１の前
端部よりＬ３だけ内側の位置になるように位置合わせを
して、圧着ロール１４Ａ及び１４Ｂを基板１の方向に移
動させ、加圧して基板１の上面にレジストフィルム１６
を貼り付ける。基板１の後端が圧着ロール１４Ａ及び１
４Ｂの位置になったら、圧着ロール１４Ａ及び１４Ｂを
基板１から離す方向に移動させ１枚の基板１に対する貼
り付けは終了する。

【００３５】圧着ロール１４Ａ及び１４Ｂは次の基板１
が搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次の
多層フィルムＦの貼り付けを実施する。

【００３６】上記の実施形態では、多層フィルムＦを切
断していないので、ダストを発生しない。そして、粘着
テープ９によって連結されているため、カバーフィルム
の剥離は連続して行うことができ、カバーフィルムの剥
離を多層フィルムＦの進行方向に対して角度を持たせる
ことでミシン目の切断が容易となる。しかも基板の基板
間処理部はカバーフィルム１７の存在によりレジストフ
ィルム１６で汚されることはない。

【００３７】ミシン目Ｍはレジストフィルム１６のみな
らずベースフィルム１５に届くまで形成しても構わない
から、多層フィルムＦの薄さを意識する必要はない。多
層フィルムＦは連続しているので、枚葉式のように端部
に気泡を作ることもない。

【００３８】粘着テープ９は基板間処理部相当長を複数
本貼り付けるだけであるので、消費量は少なく作業者は
交換補充に手間が掛からない。冶具７に多層フィルムＦ
の幅以上の物を用い、基板間処理相当部全面に粘着テー
プ９を貼り付けてもよい。

【００３９】以上説明した実施形態に係わらず、次のよ
うに実施してもよい。即ち、ミシン目カッター４、フィ
ルム押さえ５、吸着台６がフィルムＦの上方から、つま
り、ベースフィルム４側からミシン目Ｍを形成してもよ
い。

【００４０】搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、
基板の両面にレジストフィルム１６を貼り付けるように
してもよい。

【００４１】さらに、これらを基板１の搬送に併せて開
閉可能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。

【００４２】なお、図1の実施例では、基板の下面にフ
ィルムを貼り付ける例を示しているが、上面に貼り付け
る際に本案を適用しても良い。

【００４３】また、剥ぎ取られるカバーフィルムの粘着
テープで接続された基板側から見て上流側のミシン目は
下流側のミシン目よりミシン目での切断されている箇所
を長くすることで、剥離ロール11によるミシン目での切
断が円滑になる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、一体化フィルムが薄くても切断しないで、基板を汚
染することなく、作業者の手間を必要とせず、フィルム
本体を基板に正確に貼り付けることができる。

【００４５】また、本発明の方法によれば、少ない力で
カバーフィルムを、ミシン目に沿って効率良く剥離切断
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。

【図２】図１に示したフィルム貼付装置で貼り付けられ
た基板とフィルムの状況を示す図である。

【図３】図１に示したフィルム貼付装置で使用される冶
具と粘着テープの位置関係を示す図である。

【図４】図１に示したフィルム貼付装置で使用される冶
具の機構を示す図である。

【図５】図１に示したフィルム貼付装置で使用されるカ
バーフィルムの剥離機構を示す図である。

【図６】図１に示したフィルム貼付装置で使用されるカ
バーフィルムの剥離機構を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 搬送ロール ３ 供給ロール ４ ミシン目カッター ５ フィルム押さえ ６ 吸着台 ７ 冶具 ８ 粘着テープ供給ロール ９ 粘着テープ １０ 粘着テープカッター １１ 剥離ロール １２ カバーフィルム巻き取りロール １３ 冶具リターンベルト １４Ａ 圧着ロール １４Ｂ 圧着ロール １５ ベースフィルム １６ レジストフィルム（フィルム本体） １７ カバーフィルム Ｆ 多層フィルム Ｍ ミシン目 Ｌ１ 基板間隔 Ｌ２ ミシン目間隔 Ｌ３ 基板間処理長 Ｌ４ 基板間処理長 θ 剥離ロール角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｊ // Ｂ２９Ｋ 101:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 3F062 AA06 AA12 AB04 BA08 BE02 BF12 BF32 BF38 BG06 BG11 FA07 FA12 FA25 3F108 GA09 GB01 GB06 HA07 HA12 HA14 JA03 4F100 AT00A AT00B AT00C BA03 BA10A BA10C EC01 EJ19 EJ32 EJ91 EK01 GB43 JL02 JL06 JN17B 4F211 AC03 AD08 AG03 AH36 TA13 TC04 TD11 TH02 TH16 TH19 TJ31 TQ03 5E339 AC01 CE11 CE16 CF01 EE04 EE10

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
   され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
   ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
   たものからカバーフィルムを剥離するフィルム剥離切断
   方法において、 幅方向にミシン目が形成された多層フィルムの該幅方向
   に対し斜めに剥離部材を設け、多層フィルムにおける長
   手方向での多層フィルムと剥離部材の相対移動を行い、
   該剥離部材の箇所で多層フィルムにおける表面からの所
   望の層を剥離するとともにミシン目の箇所で剥離済みの
   該所望の層と多層フィルムにおける未剥離の該所望の層
   を切断することを特徴とするフィルム剥離切断方法。
2. 【請求項２】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
   され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
   ベースフィルムとカバーフィルムを設けて多層構造とし
   たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
   板側になるようにしてベースフィルムとともに圧着ロー
   ルにより基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにお
   いて、 少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
   来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向にミシ
   ン目を設け、上記基板間に相当する部位のカバーフィル
   ムフイルム表面の数カ所を冶具によって保持し、 上記基板間に相当する部位以上の長さを持つ粘着テープ
   で、上記冶具表面及び上記冶具前後のカバーフィルムを
   連結することによって、カバーフィルムを連結し、 該カバーフィルムを連続して剥離する際に斜めに剥離を
   行い、前記基板表面に前記フイルム本体を貼り付けるこ
   とを特徴とするフィルム貼付方法。