JP3394198B2 - フィルム貼付方法 - Google Patents

フィルム貼付方法

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JP3394198B2
JP3394198B2 JP32712998A JP32712998A JP3394198B2 JP 3394198 B2 JP3394198 B2 JP 3394198B2 JP 32712998 A JP32712998 A JP 32712998A JP 32712998 A JP32712998 A JP 32712998A JP 3394198 B2 JP3394198 B2 JP 3394198B2
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武彦 林
健 ▲高▼原
剛 石田
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株式会社 日立インダストリイズ
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム貼付方法に
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体(以下、レジストフィルムで説明)、
カバーフィルムの三層構造としたもの(以下、一体化フ
ィルムと略記)をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして1対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【0003】枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先
端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置
合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部
は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処
理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【0004】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムにカバ
ーフィルムを設ける基板間処理をしてからベースフィル
ムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側にな
るようにして1対の圧着ロール間を通して各基板に貼り
付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法(特
開平6−73343号公報参照)、あるいはフィルムロ
ールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
のうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複
数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基
板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバ
ーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィ
ルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側に
なるようにして1対の圧着ロール間を通して各基板に貼
り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法
(特開平9−174797号公報参照)などがある。
【0005】なお、これら両連続法での基板間処理は、
基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レ
ジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするため
のものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記第一の連続法で
は、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断さ
れていないので、ベースフィルムを連続して剥離する際
にレジストフィルムの切断箇所が基板の寸法に一致しな
い恐れがある。
【0007】また、第二の連続法では、貼り付ける前に
切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィルムを
切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、貼り
付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
【0008】そして、近年、高精細(微細)化のために
一体化フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは
切断してもベースフィルムは切断しないようにすること
は難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルム
も切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連
続法の長所を活かすことができない。
【0009】それゆえ本発明の目的は、一体化フィルム
が薄くても切断しないで、基板を汚染することなくフィ
ルム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィル
ム貼付方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、フィルムロールから繰り出し
た一体化フィルムのうち少なくとも貼り付けたいフィル
ム本体に対し、搬送路上を間隔をもって搬送されて来る
複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向にミ
シン目を設けることにある。
【0011】ミシン目の形成については、カバーフィル
ムを剥離しないでカバーフィルムを通してフィルム本体
に設けること、カバーフィルムを剥離して直接フィルム
本体に設けること、カバーフィルムの有無に係わらずベ
ースフィルムに至るまで設けること、また、ベースフィ
ルム側からフィルム本体に、さらにはカバーフィルムま
で設けることなどがある。
【0012】ミシン目はルーレット或いは歯車などをフ
ィルム本体の幅方向に移動させてその時の回転で形成す
るが、各フィルムに歯先を押し付けているだけであり切
削加工を伴うものではないので、ミシン目の形成中にダ
ストは殆ど発生しない。特にカバーフィルムを通してミ
シン目を形成する場合は、フィルム本体はカバーフィル
ムで覆われているからダストは発生しない。
【0013】ミシン目の形成により貼り付けたいフィル
ム本体は連続しているが、フィルム本体の長手方向ある
いは幅方向に張力を加えることで、ミシン目に沿ってフ
ィルム本体は容易に切断できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態に基い
て、本発明方法を説明する。図1は、本発明方法の一実
施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
図1において、各基板1は間隔L1をもって搬送路を構
成する搬送ロール2上を搬送される。3(3a、3b)
はフィルムFのロールであり、ベースフィルム4(4
a、4b)、レジストフィルム(フィルム本体)5(5
a、5b)およびカバーフィルム6(6a、6b)の三
層構造を持つ。7(7a、7b)はミシン目形成ユニッ
トであり、受台8(8a、8b)、1対のフィルムクラ
ンパ9(9a、9b)及び1対のミシン目カッタ10
(10a、10b)から構成されている。(以下の説明
においても同様に、搬送ロール2の上側にあるものにつ
いては引用符号に添字aを付け、下側のものには添字b
を付け、総称するときには添字を省略する。) 各ミシン目カッタ10の間隔L2は各基板1の間隔L1
より広く設定されている。ミシン目カッタ10は図2の
よう円盤状で一定間隔毎に歯tに切欠きsを有するルー
レットあるいは薄手の歯車であり、受台8と1対のフィ
ルムクランパ9でフィルムFを挟んでおいて、ミシン目
カッタ10をフィルムFに押し付けつつフィルムFの幅
方向(図1の紙面に垂直な方向)に移動させると、ミシ
ン目カッタ10は回転し歯tがフィルムFに喰い込んで
ミシン目Mが形成される。この場合、各ミシン目カッタ
10の間隔L2の中に各基板1の間隔L1が位置するよ
うに各ミシン目カッタ10によってミシン目Mがフィル
ムFに形成される。
【0015】1対のミシン目カッタ10は、図1におい
て右から左へのフィルムFの繰出方向について、上流側
に位置するものと下流側のもので図2に示すように歯t
の長さLtと切欠きsの長さLsを変えておく。する
と、図3に示すようにミシン目Mの長さは異なったもの
となり、図3で左右方向にフィルムFを引っ張った場合
に切欠きsの長さLsの短い方のミシン目カッタ10で
形成されたミシン目Mが揃って切り離される。
【0016】11は、ロール12のところで他のフィル
ムFから剥離されたカバーフィルム6を回収する巻取ロ
ールである。13は方向転換ロール、14は圧着ロール
である。圧着ロール14を矢印Aで示すように基板1の
搬送方向Bに対し垂直な方向に移動させる機構が設けら
れているが、図が煩雑化するので、省略した。
【0017】レジストフィルム5を基板1に貼り付ける
準備として、フィルムロール3からフィルムFの先端を
繰り出し、ミシン目形成ユニット7の受台8と1対のフ
ィルムクランパ9及び1対のミシン目カッタ10との間
を通してから、カバーフィルム6はロール12のところ
で剥離して巻取ロール11に巻き付けておき、残りのレ
ジストフィルム5とベースフィルム4を方向転換ロール
13のところで圧着ロール14に向けて、圧着ロール1
4間を通し、レジストフィルム5同士が対向する形とし
て矢印Bで示す搬送方向の下流側に伸延させておく。
【0018】次に、基板1へのレジストフィルム5の貼
り付けについて説明する。先ず、フィルムFをロール3
から繰り出し上記したようにミシン目形成ユニット7で
フィルムFにミシン目Mを形成する。ミシン目M形成時
にフィルムFの移動を停止させてもよいが、ミシン目形
成ユニット7をフィルムFの移動速度に合わせて移動さ
せながらミシン目Mを形成すると、基板への貼り付け枚
数は向上する。ミシン目M形成後にカバーフィルム6を
剥離する。フィルムFの移動速度と基板1の搬送速度を
揃え、図3に示すように、上流側ミシン目Mが基板1の
先端部より僅か上流の位置になるようにして、圧着ロー
ル14を基板1の方向に移動させ、加圧して基板1の上
下各主面にフィルム5a、5bを貼り付ける。基板1の
後端が圧着ロール14の位置になったら圧着ロール14
を基板1から離す方向に移動させ1枚の基板1に対する
貼り付けは終了する。
【0019】基板1の後端近傍のフィルムFには次のミ
シン目Mが形成されている、即ち、基板1の搬送方向B
での長さに対応させて、ミシン目MがフィルムFに形成
される。
【0020】貼り付けが済んだ基板1は、搬送路の下流
において基板同士を搬送方向あるいは搬送方向の斜めに
引っ張ると、歯tの長さLtの長い方のミシン目M(図
3で云えば左側のミシン目M)のところでフィルムFが
切れて、互いに分離する。カバーフィルム4は使用時に
基板1から剥離する。
【0021】圧着ロール14は次の基板1が搬送されて
きたら、再び基板1側に移動させて、次のフィルムFの
貼り付けを実施する。
【0022】上記の実施形態では、フィルムFを切断し
ていないので、ダストを発生しないし、ミシン目Mを形
成した後でカバーフィルム6を連続で剥離できる。ミシ
ン目Mの箇所で確実にフィルムFは基板の寸法に一致さ
せて切断できる。ミシン目Mはレジストフィルム5のみ
ならずベースフィルム4に届くまで形成しても構わない
から、フィルムFの薄さを意識する必要はない。フィル
ムFは連続しているので、枚葉式のように基板端部に対
する格段の位置合せを必要としないので、この方法を実
施する装置構成は簡単なものでよいし、端部に気泡を作
ることもない。
【0023】基板1の先端や後端にレジストフィルム5
が貼り付くことを防止したい場合は、貼り付きを阻止し
たい基板1の部分にレジストフィルム5に対して非粘着
性の物質を塗布しておくか、レジストフィルム5に非粘
着性の物質を塗布しておくか、基板1間に保護フィルム
を差し渡しておけばよい。
【0024】次に、図4により本発明方法の他の実施形
態について説明する。図4で図1に示したもののうち同
一物あるいは相当物には同一引用符号を付けた。図4に
示すフィルム貼付装置で図1に示すフィルム貼付装置と
の差は、基板1の上面にフイルムFを貼り付ける構成と
なっている。なお、片側のみに貼り付けるので、添字は
省略した。
【0025】また、図1に示すフィルム貼付装置との差
は、ミシン目形成ユニット7がフイルムFを挟んで受台
8とフィルムクランパ9及びミシン目カッタ10の位置
が上下反転していることである。さらなる差は、ミシン
目M間のレジストフィルム5を剥離してベースフィルム
5を露出させるレジスト剥離機構15をロール12の下
流に備えていることである。
【0026】このレジスト剥離機構15は、ロール16
に巻き掛けた粘着テープ17をミシン目M間のレジスト
フィルム5に貼り付けつつミシン目形成ユニット7と同
様にフイルムFの幅方向に移動して、ミシン目Mに沿っ
てミシン目M間のレジストフィルム5を剥ぎとってい
く。
【0027】この剥ぎ取りは、ミシン目Mが形成されて
いるので、簡単に実施できる。剥ぎ取りを円滑に進める
ためには、1対のミシン目カッタ10のそれぞれとして
図2に示す歯tの長さLtや切欠きsの長さLsが揃っ
たものを用いるとよい。
【0028】この実施形態では、ミシン目M間のレジス
ト5は除去されているので、基板1の先端や後端あるい
は圧着ロール14にレジストフィルム5が貼り付くこと
はない。
【0029】基板1へのレジストフィルム5の貼り付け
後に、ロール18を経てベースフィルム4を基板1から
剥離して巻取ロール19に巻き取ってもよい。この場
合、カバーフィルム6と同様に、ベースフィルム4を基
板1から連続で剥離することができる。
【0030】図5は、本発明フィルム貼付方法のさらに
他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置を示してい
る。
【0031】図5に示すフィルム貼付装置で図4に示す
フィルム貼付装置との差は、ミシン目形成ユニット7が
ロール12の下流に設けられ、ミシン目M間のレジスト
フィルム5を剥離してベースフィルム5を露出させるレ
ジスト剥離機構15がミシン目形成ユニット7のミシン
目カッタ10の間に内蔵されていることである。なお、
レジスト剥離機構15のロール16は図示を省略した。
【0032】この実施形態では、ミシン目Mを形成しつ
つミシン目M間のレジスト5を剥ぎ取っており、ミシン
目形成ユニット7とレジスト剥離機構15の駆動機構を
兼用することができる。
【0033】基板1にフィルムFを貼り付けた後は、フ
ィルムFの幅方向に移動しつつ回転する円盤カッタ20
で基板1間のベースフィルム4を切断してもよい。この
時点では基板1はレジストフィルム5で覆われているた
めに、ダストが発生しても問題にならない。円盤カッタ
20でベースフィルム4を切断する場合は、ベースフィ
ルム4にミシン目Mを設けなくてもよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、一体化フィルムが薄くても切断しないで、基板を汚
染することなくフィルム本体を基板に正確に貼り付ける
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。
【図2】図1に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの一例を示す図である。
【図3】図1に示したフィルム貼付装置で貼り付けられ
た基板とフィルムの状況を示す図である。
【図4】本発明フィルム貼付方法の他の実施形態を具現
化するフィルム貼付装置の概略図である。
【図5】本発明フィルム貼付方法のさらに他の実施形態
を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【符号の説明】
1 基板 2 搬送ロール 3 フィルムロール 4 ベースフィルム 5 レジストフィルム(フィルム本体) 6 カバーフィルム 7 ミシン目形成ユニット 8 受台 9 フィルムクランパ 10 ミシン目カッタ 11 巻取ロール 14 圧着ロール 15 レジスト剥離機構 16 ロール 17 粘着テープ 19 巻取ロール 20 円盤カッタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 剛 山口県下松市東豊井794番地 日立テク ノエンジニアリング株式会社 笠戸事業 所内 (56)参考文献 特開 昭61−280916(JP,A) 特開 平5−131607(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 63/00 - 63/48 B29C 65/00 - 65/82

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
    され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
    ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
    たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
    板側になるようにベースフィルムとともに1対の圧着ロ
    ール間を通して基板表面にフイルム本体を貼り付けるも
    のにおいて、 少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
    来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向
    にミシン目を設け、このミシン目に沿ってフィルム本体
    と基板を貼り付ける前あるいは貼り付けた後でフィルム
    本体を切断することを特徴とするフィルム貼付方法。
  2. 【請求項2】上記請求項1に記載のものにおいて、カバ
    ーフィルムはミシン目を設ける前あるいは後で剥離する
    ことを特徴とするフィルム貼付方法。
  3. 【請求項3】上記請求項1に記載のものにおいて、ミシ
    ン目はベースフィルム側から設けることを特徴とするフ
    ィルム貼付方法。
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