JP2002347117A - フィルム貼付け装置及び貼付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レジストフィルムを貼付ける位置精度の高いフ
ィルム貼付け装置を提供することにある。 【解決手段】所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板
が搬送され、その各基板に貼付けたいフィルム本体が基
板側になるようにカバーフィルムを剥離して、ベースフ
ィルムと共に搬送し、圧着ロールにより各基板表面にフ
ィルム本体を貼付けるものであり、基板表面のフィルム
本体を貼付けない部分にマスキングテープを貼付けた後
に圧着ロールで貼付け、その後にマスキングテープ上で
ベースフィルムとフィルム本体を切断して基板を分離す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板上にフィルムを
貼付ける装置及び貼付け方法に係り、特に、半導体基板
やプリント配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板など
の基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼付ける装置
及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼付けた
いフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、カ
バーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィ
ルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィル
ムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を所望の一定間隔を
もって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層とな
ったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断
してレジストフィルムが基板表面側になるようにして一
対の圧着ローラ間を通して基板毎に貼付ける枚葉法があ
る。

【０００３】この枚葉法では、基板搬送方向でのフィル
ム後端部が自由端になり気泡が取り込まれやすく、貼付
け状態に問題があった。そこで、貼付け状態を改善する
ものとして連続法が提案されている。

【０００４】その方法としては、枚葉法と同様にフィル
ムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化
フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上
を所望の一定間隔で搬送されて来る、複数の基板の基板
間、及び基板とレジストフィルムとの貼付けを望まない
部分に相当する部位（以下、基板間相当部位と略記）の
レジストフィルム上にマスキングテープを設ける処理を
してから、ベースフィルムを切断しないままレジストフ
ィルムが基板表面側になるようにして、即ちマスキング
テープが搬送されている各基板の前後端部に跨るように
して、一対の圧着ローラ間を通して各基板に貼付ける第
一の連続法（特開平６―７３３４３号公報参照）があ
る。

【０００５】また、フィルムロールから繰り出した一体
化フィルムについて、搬送路上を所望の一定間隔をもっ
て搬送されて来る複数の基板の基板間相当部位に対応す
る長さでカバーフィルムを幅方向に前後２ヶ所で切断し
て、基板間相当部位のカバーフィルムは残し、基板にレ
ジストフィルムを貼付けたい部位（以下、基板相当部位
と略記）のカバーフィルムを剥離する基板間処理をして
から、レジストフィルムが基板表面側になるようにし
て、即ち残したカバーフィルムが搬送されている各基板
の前後端部に跨るようにして、一対の圧着ローラ間を通
して各基板にレジストフィルムを貼付ける第二の連続法
（特開平９―１７４７９７号公報参照）などがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におけ
る連続法では、レジストフィルムの貼付け前には基板間
相当部位をマスキングテープあるいはカバーフィルムで
被った形になるように一体化フィルムを加工する。この
工程を設けることによって、フィルム搬送距離が長くな
り、搬送中のフィルム幅方向の位置変動であるフィルム
蛇行幅が大きくなる。従って、一体化フィルムの搬送方
向と直角にカバーフィルムを切断したり、マスキングテ
ープを貼付けた場合には、フィルム蛇行が原因で、一体
化フィルム自体の切断及びマスキングテープ貼付けは一
体化フィルム端面と直角にはならず、基板に貼付けると
レジストフィルムが平行四辺形になるという問題があ
る。

【０００７】又、一体化フィルム加工位置から貼付け位
置までの距離が長いためにフィルムの変形（伸び）があ
ること、基板とフィルム加工位置との位置合わせに誤差
があることから、貼付け時の基板に対するレジストフィ
ルム位置精度が低いという問題がある。

【０００８】それゆえ、本発明の目的は基板にレジスト
フィルムを貼付ける位置精度の高いフィルム貼付け装置
及び方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、所望の間隔で搬送される複数
の基板の搬送方向の両端部に予めマスキングテープを貼
付けておき、カバーフィルムを剥がした後のベースフィ
ルムとフィルム本体からなる一体化フィルムを基板上に
フィルム本体が基板側になるようにして、圧着ロールに
より各基板表面にフィルム本体を貼付け、その後にマス
キングテープ上でベースフィルムと共にフィルム本体を
切断し、マスキングテープも含めて取除き、基板を分離
することにある。

【００１０】本発明によれば、フィルム本体を貼付けら
れる基板の貼付け不要部分を予めマスキングしているの
で、圧着の際に基板の所望部分にフィルムを貼付ける事
が出来る。又、固体の基板にマスキングテープを貼付け
ているので、その貼付け位置精度は高く、ベースフィル
ムとフィルム本体とマスキングテープの一部を切断する
基板分離時にマスキングテープ端部近傍を切断出来るの
で、マスキングテープを基板に残すことなく、確実に基
板を分離することが出来、基板を傷付けることが無い。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図１から図５に示す一実施
形態に基いて、本発明を説明する。図１は、本発明の一
実施例のフィルム貼付け装置の概略図である。図１にお
いて、フィルムＦはベースフィルム１、レジストフィル
ム（フィルム本体）２及びカバーフィルム３の三層構造
で形成されている。すなわち、レジストフィルム２の一
方の面にベースフィルム１を、他方の面にカバーフィル
ム３を、それぞれレジストフィルム２の粘着性を利用し
て貼付け、三層構造の一体化フィルムＦとしたものであ
る。この一体化フィルムＦは、ベースフィルムが外側に
なるようにフィルムロール１０に巻回してある。

【００１２】複数の基板４０は、所望の間隔Ｌ５で搬送
ローラ２６で形成された搬送路上を左側から右側に移動
するよう搬送されている。搬送路の途中には圧着ローラ
２３が配置されている。一体化フィルムＦの繰り出し方
向あるいは搬送方向に直交する方向の長さ(幅)は、通
常、レジストフィルム２を貼付ける基板４０の幅（基板
４０の搬送方向に直交する方向の長さ）より若干狭く作
られている。

【００１３】本装置は、フィルムロール１０から一体化
フィルムＦを繰り出し、所望の間隔Ｌ５をもって搬送さ
れる各基板４０の上面に、各基板４０の搬送方向の長さ
Ｌ１に対し、若干短い長さＬ２にレジストフィルム２を
貼付けるものである。

【００１４】フィルムロール１０から繰出された一体化
フィルムＦのカバーフィルム３は、剥離ローラ２１で一
体化フィルムＦから剥離され、巻取りロール１１で巻き
取られ回収される。カバーフィルム３が剥離された一体
化フィルムＦは、方向転換ローラ２２でフィルム本体
（レジストフィルム２）側が基板面に対向するようにし
て、搬送路上に設けられた圧着ローラ２３に送られる。
なお、この方向転換ローラ２２は一体化フィルムＦの張
力を調整するために、その軸心が弾性支持されている。

【００１５】圧着ローラ２３は、基板４０とカバーフィ
ルム３を取除いた一体化フィルムＦとを、基板４０の搬
送方向に移動させながら、基板４０の上面にレジストフ
ィルム２を加熱圧着して貼付けるものである。なお、後
述するように、基板４０の搬送方向の両端部側の面上に
は、予め搬送方向に所定の長さでマスキングテープ４が
貼付けられている。そのため、加熱圧着時に基板４０の
端部では、マスキングテープ４の上にレジストフィルム
２が貼付けられる。

【００１６】このように、基板上に連続してレジストフ
ィルム２が貼付けられる。このため、レジストフィルム
２の貼付け部分で、マスキングテープ４から基板４０面
に移る部分では小さな空間が形成される。この空間の大
きさはマスキングテープ４の厚さによって変化する。そ
のため、マスキングテープ４は薄くして（例えば３０μ
ｍ程度の厚さ）空間部ができにくくすることが望まし
い。圧着ローラ２３は、回転することで、フィルムロー
ル１０から繰り出した一体化フィルムＦに張力を付与す
る働きを有する。

【００１７】本実施例では、一体化フィルムＦはフィル
ムロール１０から繰り出して圧着ロール２３に至るまで
の間に、カバーフィルム３を剥離する作業以外に特別な
加工作業を行わない。このため、この間のフィルム長を
短くする構造を用いることができる。すなわち、フィル
ム取付け時の調整作業に必要な長さまでフィルムを短く
できるので、廃棄フィルムを少なくできる。また、基板
にレジストフィルム２を貼付け前の、前処理としてカバ
ーフィルム３を剥がすだけであるため、一体化フィルム
Ｆには負荷が作用しないため、フィルムＦの蛇行はほと
んど発生しない。このため、基板の貼付け位置精度が向
上する。

【００１８】基板４０には、圧着ローラ２３に搬送され
る手前に設けてある受台２４上で、レジストフィルム
（フィルム本体）２を貼付けない部分にマスキングテー
プ４が貼付けられる。

【００１９】図２はマスキングテープ貼付け機構３２を
示したものである。マスキングテープ４の幅はＬ４であ
り、ベースフィルム８に保持されて図示していないロー
ラに巻付けられている。図示していないローラから繰り
出された粘着性のマスキングテープ４は、ローラ５１を
設けたシリンダ５０によって下方に押圧され基板４０に
貼付けられる。すなわち、ローラ５１が基板４０に押し
付けながら図の左方向（基板４０の搬送方向とは直角方
向、すなわち基板４０の幅方向）へ移動することによっ
て、マスキングテープ４を基板４０の基板搬送方向の両
端部に貼付けるものである。

【００２０】なお、ベースフィルム８はローラ５１がマ
スキングテープ４を貼付けた後、マスキングテープ４か
ら剥がされ図示しない巻取りローラで回収される。マス
キングテープ４は、基板幅方向の必要長さ（レジストフ
ィルム２の幅より長くなるように貼付けることが好まし
い）分貼付けられる。貼付けが終了すると、貼付けられ
ていないマスキングテープ４部は図示しないカッタで切
断される。切断時に生成するダストが製造工程、性能に
支障がある場合には、カッタ部に吸気機構を設けて系外
に排出すれば良い。

【００２１】この結果、図１に示すように、両基板の所
望の間隔Ｌ５と粘着テープ４の貼付け幅Ｌ４の２倍の合
計であるＬ３が基板間相当部位となる。なお、マスキン
グテープ４の粘着性は、後で剥がし易いようにレジスト
フィルム２の粘着性より弱くしてある。

【００２２】図1において、加熱圧着された基板４０と
レジストフィルム２およびベースフィルム１は図の右方
向に搬送され、基板４０の受台２５の上で基板分離切れ
目形成機構３３によってベースフィルム1とレジストフ
ィルム２とマスキングテープ４の一部を切断する。この
基板分離切れ目形成機構３３は基板４０の搬送方向の前
後に距離Ｌ６をもって配置した一対の円盤カッタ３０を
備えている。この円盤カッタ３０は通常は回転しないよ
うに固定して使用し、切断性能が低下した時に一定角度
回転する。

【００２３】一対の円盤カッタ３０の内側には、円盤カ
ッタ３０の外径よりも小さい外径の一対のガイドローラ
３７が設けられている。ガイドローラ３７をベースフィ
ルム１に押付けて、ガイドローラ３７を回転し移動しな
がら切断する。

【００２４】図３に示すように、円盤カッタ３０は回転
させずに基板４０の搬送方向に対して直角方向に水平移
動することにより、ベースフィルム１とレジストフィル
ム２に幅方向の連続した切れ目を設ける。なお、薄いマ
スキングテープ４に対しては、その表面のみに幅方向の
連続した切れ目を設ける。マスキングテープ４には切れ
目を浅く形成することでレジストフィルムの切れ目がマ
スキングテープに食い込みレジストフィルム等を切り離
しマスキングテープを取除く時に簡単に取除き易くな
る。円盤カッタ３０は、回転しながら水平移動するガイ
ドローラ３７と押付バネ３６の押付力によって切れ目の
深さをはぼ一定に保っている。切れ目の深さ精度を高め
るために、ガイドローラ３７の軸受けの精度を高めると
共に、円盤カッタ３０を固定して、ガイドローラ３７外
周から円盤カッタ外周端までの距離の変化を少なくして
いる。

【００２５】図１において、この切断作業時に基板を傷
付けないためには、円盤カッタ３０がマスキングテープ
４の上を移動するように、一対の円盤カッタ３０の間隔
を決定すればよい。すなわち、一対の円盤カッタ３０間
の距離Ｌ６は一対のマスキングテープ４間の距離Ｌ３と
同じかそれよりも短くなるように設定する。

【００２６】前述の基板分離切れ目形成機構３３と略同
じ位置にレジスト除去機構３１が設けられている。レジ
スト除去機構３１は、一対の円盤カッタ３０間の距離Ｌ
６と同程度の幅を持つ粘着テープ９により、距離Ｌ６の
幅でベースフィルム１、レジストフィルム２と距離Ｌ３
の幅のマスキングテープ４を同時に幅方向（基板搬送方
向に対して直角方向）に除去する構成のものである。

【００２７】図４にレジスト除去機構３１を示す。図示
していないロールから繰り出された粘着テープ９をシリ
ンダ６０の先端部に設けたローラ６１によって、ベース
フィルム１を下方に押圧し、貼付け（接着す）る。その
状態で、ローラ６１が図の右方向へ移動することによ
り、粘着テープ９に長さＬ６の幅の基板間相当部のベー
スフィルム１と一体化しているレジストフィルム２およ
びマスキングテープ４を同時に基板４０から剥ぎ取って
行く。

【００２８】基板間相当部のフィルムを除去して基板４
０を分離する際に、マスキングテープ７の一部が基板４
０に付着して残らないようにするためには、ベースフィ
ルム１及びレジストフィルム２のカット位置をマスキン
グテープ４の端部にすればよい。

【００２９】図５に示すように、マスキングテープ４の
貼付け長さＬ１０を基板４０の幅Ｌ８よりも短く、レジ
ストフィルム２やベースフィルム１の幅Ｌ９よりも長く
している。このようにすると、貼付け後の基板間相当部
の長さＬ７、及びマスキングテープ４の基板４０搬送方
向端部位置を図示しない検出器で検出することができ
る。このため、検出器の検出結果に基づいて、円盤カッ
タ３０の切断開始位置を制御することが可能となる。そ
のため、常にマスキングテープ７上を切断できるように
なり、一対の円盤カッタ３０によって、基板４０を傷付
けることも無い。なお、基板間のフィルムを取除いた
後、基板上にはレジストフィルム２とベースフィルム１
が貼付けられた状態で後処理工程を行う装置に搬送され
る。

【００３０】以上、本発明の構成とすることで、フィル
ムの切断等を基板に貼付けた後に行うため、基板貼付け
までにフィルムの流れを阻害する要因がなくなり、フィ
ルムの蛇行等が発生せず精度良く基板にフィルムを貼付
けることが可能となる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、基板を傷付けることなく、基板の所望位置にフィル
ムを貼付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のフィルム貼付け装置の概略
図である。

【図２】図1のフィルム貼付け装置におけるマスキング
テープ貼付け機構を示す図である。

【図３】図１のフィルム貼付け装置における基板分離切
れ目形成機構を示す図である。

【図４】図1のフィルム貼付け装置におけるレジスト除
去機構を示す図である。

【図５】図２のマスキングテープ貼付け機構を用いてマ
スキングテープを基板に貼付けた状態を示す図である。

【符号の説明】

Ｆ…一体化フィルム、１…ベースフィルム、２…レジス
トフィルム、３…カバーフィルム、４…マスキングフィ
ルム、８…ベースフィルム、９…粘着テープ、１０…フ
ィルムロール、１１…巻取ロール、２１… 剥取ロー
ル、２２…方向転換ロール、２３…圧着ロール、２４…
受台、２５…受台、２６…搬送ローラ、３０…円盤カッ
タ、３１…レジスト除去機構、３２…マスキングテープ
貼付け機構、３３…基板分離切れ目形成機構、３７…ガ
イドローラ、４０…基板。

フロントページの続き (72)発明者 津留 英一 茨城県竜ヶ崎市向陽台五丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三浦 淳 茨城県竜ヶ崎市向陽台五丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 2H025 AA17 AB11 EA08 4F211 AD05 AD08 AD20 AG03 AH36 AP06 AR07 TA03 TC05 TD11 TH06 TJ13 TJ31 TN09 TQ03 TQ15 TW23

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベースフィルム、フィルム本体、カバーフ
   ィルムの順に積層されたフィルムから前記カバーフィル
   ムを剥離して、所望の間隔で搬送路上を搬送される複数
   の基板に、前記フィルム本体が基板側になるようにして
   前記ベースフィルムと共に一対の圧着ロールにより貼付
   けるものにおいて、 前記基板表面の前記フィルム本体を貼付けない部分にマ
   スキングテープを予め貼付けておき、前記フィルム本体
   を前記マスキングテープを覆うように貼付け、その後に
   前記マスキングテープ上で前記ベースフィルムと共に前
   記フィルム本体を切断して前記基板を分離することを特
   徴とするフィルム貼付け方法。
2. 【請求項２】ベースフィルム、フィルム本体、カバーフ
   ィルムの順に積層された一体化フィルムをフィルムロー
   ルより繰出し、前記カバーフィルムを剥離する剥離ロー
   ルと、 前記カバーフィルムの剥離された一体化フィルムのうち
   前記フィルム本体側を基板面側に向くように方向を変換
   する方向転換ローラと、 所定の間隔で複数の基板を搬送する搬送ローラと、 搬送される前記基板の搬送方向の両端部にマスキングテ
   ープを貼付けるマスキングテープ貼付け機構と、 前記マスキングテープを貼付けられた前記基板面に前記
   方向転換ローラで方向を転換された一体化フィルムを貼
   付ける圧着ローラと、 前記マスキングテープの基板中心側上で前記ベースフィ
   ルムと前記フィルム本体とを切断するカッタを備えた切
   れ目形成機構と、 前記切れ目間の前記ベースフィルムと前記フィルム本体
   と前記マスキングテープとを一度に取除くフィルム除去
   機構、とを備えたことを特徴とするフィルム貼付け装
   置。
3. 【請求項３】請求項２に記載のフィルム貼付け装置にお
   いて、前記フィルム本体切断前に前記基板上のマスキン
   グテープ位置をフィルム本体幅方向端部と基板幅方向端
   部の中間部で検出する検出器と、 フィルム本体切断時のカッタ位置が前記マスキングテー
   プ上となるようにカッタを制御する制御手段、とを備え
   たことを特徴とするフィルム貼付け装置。