WO2005036628A1 - マウント装置及びマウント方法 - Google Patents

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dicing tape
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semiconductor wafer
dancer roller
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Masaki Tsujimoto
Kenji Kobayashi
Takahisa Yoshioka
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    • Y10T156/1352—Work traversing type with liquid applying means

Definitions

  • the present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method, and more particularly, to a band-shaped material in which a film for forming a dicing tape is adhered to one surface of a base sheet when a semiconductor wafer is fixed to a ring frame.
  • the present invention relates to a mounting device and a mounting method capable of forming a dicing tape one by one from a substrate and fixing a semiconductor wafer to a ring frame via the dicing tape.
  • a roll-shaped raw material formed by forming a label-shaped dicing tape in which a cut is made in advance on the film surface in accordance with the shape of the ring frame.
  • the dicing tape is peeled off one by one and is adhered to a ring frame.
  • Patent Document 1 JP-A-6-216242
  • a continuous dicing tape is adhered in a strip shape while applying force, and the outer peripheral side of the tape is cut off with a cutter according to the shape of the ring frame.
  • the dicing tape is cut in the plane of the ring frame Therefore, there is an inconvenience that the ring frame is significantly damaged by the cutter blade.
  • the degree of the damage is more pronounced.
  • the amount of tape cutting waste generated by the above-described cutter increases, and that the material is wasted wastefully and the economic burden is increased.
  • the method of attaching a dicing tape cut in the shape of a ring frame in advance requires a separate step of forming a labeling dicing tape within the surface of the film. It becomes.
  • the tape base is a hard and thick material, there is a disadvantage that the tape base is peeled off from the base sheet during the feeding.
  • the dicing tape cut into a label shape is wound in a roll shape in a state where the dicing tape is adhered to the base sheet via an adhesive, so that the dicing tape is cut in each layer along the radial direction of the roll.
  • the singing tape will not always be wound so as to overlap exactly.
  • a pressing mark (step) or a pressing scratch due to the winding pressure is formed on the surface of the dicing tape, and the planar accuracy is greatly reduced.
  • a dicing tape having such a pressing mark or a pressing scratch is bonded to a ring frame, air mixing or the like due to a decrease in planar accuracy is caused to cause a problem such as poor bonding.
  • the present invention has been devised in view of such inconvenience, and an object thereof is to form a dicing tape in a predetermined shape in a process of feeding a strip-shaped material, and to form a dicing tape immediately after the dicing tape is formed.
  • An object of the present invention is to provide a mounting device and a mounting method that can be attached to a semiconductor wafer and a ring frame so that a cutting step using a cutter after the attachment is unnecessary.
  • Another object of the present invention is to provide a mounting device and a mounting method capable of improving the sticking accuracy by avoiding the adverse effects of the conventional winding pressure.
  • an apparatus of the present invention provides a semiconductor wafer by attaching a dicing tape to a ring frame in a state where the semiconductor wafer is arranged in an inner region of the ring frame arranged on a table.
  • a precut means for forming a dicing tape by providing only a dicing tape, and a bonding means for peeling the dicing tape from a base sheet and bonding the dicing tape to a ring frame to fix the semiconductor wafer to the ring frame.
  • tension adjusting means is disposed between the support means and the precut means
  • the tension adjusting means includes a dancer roller which can be moved up and down so as to allow the band-shaped material to be fed out toward the bonding means while applying tension by its own weight to the band-shaped material, and a rising position of the dancer roller.
  • a first sensor and a second sensor that respectively detect a descending position
  • the support means draws out a predetermined amount of the band-shaped material and lowers the dancer roller when the ascending position of the dancer roller is detected by the first sensor, and the support means when the descending position of the dancer roller is detected by the second sensor.
  • U, U is preferably provided to stop the feeding of the strip material.
  • a ring frame is arranged on a table, a semiconductor wafer is arranged in an inner region of the ring frame, and a dicing tape is attached to the ring frame to attach the semiconductor wafer.
  • a cut is formed in the film according to the size of the ring frame in a process of feeding out a band-shaped material having a film for forming a dicing tape adhered to one surface of a base sheet;
  • the dicing tape formed inside the cut is peeled from the base sheet, the dicing tape and the table are relatively moved, and the dicing tape is attached to the semiconductor wafer and the ring frame, and the semiconductor wafer is fixed to the ring frame. To do that.
  • a tension adjusting means is disposed between the support means and the pre-cutting means, and the tension adjusting means applies a tension by its own weight to the band-shaped material while attaching to the bonding means.
  • a dancer roller that can move up and down so as to allow the belt-like material to be fed out with a direction force, and a first and a second that detect a rising position and a falling position of the dancer roller, respectively.
  • the support means draws out a predetermined amount of the band-shaped material and lowers the dancer roller when the ascending position of the dancer roller is detected by the first sensor, and the support means when the descending position of the dancer roller is detected by the second sensor.
  • Means Force It is preferable to adopt a method of repeating the operation of stopping the feeding of the band-shaped material.
  • the band-shaped material is configured in a state where the film for forming the dicing tape is adhered to the base sheet, and the band-shaped material is wound in a roll and is fed out.
  • a cut is formed by the pre-cutting means at the intermediate position of the fed strip-shaped material so as to have a planar shape corresponding to the shape of the ring frame, and a dicing tape is formed in an inner region surrounded by the cut line.
  • This dicing tape is, for example, peeled off via a peel plate or the like, and then attached to the ring frame and the surface of the semiconductor wafer.
  • the dicing tape is formed in the process of being unwound from the roll-shaped raw material, the above-described press marks and press flaws due to the winding pressure are not formed in the dicing tape. Can be adhered to the semiconductor wafer and the ring frame while maintaining high precision.
  • the tension adjusting means By providing the tension adjusting means, the tension to the belt-shaped material can be always kept constant, and the bonding position of the die-cut dicing tape can be accurately maintained.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a mounting apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 2 shows a schematic perspective view of a main part.
  • a mounting device 10 is provided on an upper portion of a frame F, and a table 11 on which a ring frame RF and a semiconductor wafer W (see FIG. 3) can be mounted, and a mounting device 10 supported by the frame F.
  • Brake-controllable support rollers 12 (supported) that are provided in the plane of plate Means), a precut device 13 for forming a dicing tape T (see FIG. 2) by providing a substantially circular cut in the strip-shaped material A fed from the support roller 12, and a ring frame RF and And a bonding means 34 for bonding to the semiconductor wafer W.
  • the table 11 is provided so as to be able to move up and down, and is also provided so as to be movable in the left-right direction in FIG. 1, and moves from a right position to a left position indicated by a two-dot chain line in FIG. Sometimes, the dicing tape T can be attached. As shown in FIG. 3, the table 11 is provided in a planar shape in which the surface position of the center portion is slightly higher than the surface position of the outer peripheral portion, so that the upper surface positions of the ring frame RF and the semiconductor wafer W are approximately equal. Are matched.
  • the table 11 is provided with a number of suction holes (not shown) opened on the upper surface side, and the ring frame RF, semiconductor wafer, and W arranged on the upper surface are kept at predetermined positions by the operation of a pressure reducing pump (not shown). It is provided as follows. The ring frame RF and the semiconductor wafers, W, are set on the table 11 in a state where their positions are adjusted via an alignment device, not shown. At this time, the circuit surface formed on the lower surface side of the semiconductor wafer W is covered with the protective sheet PS (see FIG. 3).
  • the strip material A is formed by attaching a film FL to one surface of a base sheet S made of a release sheet or the like. It is configured to be sequentially fed out while being supported by the support roller 12.
  • the support roller 12 is connected to an output shaft of a motor Ml, and the motor Ml rotates intermittently at a timing described later so as to feed out the band-shaped material A over a predetermined length. Further, along the downstream side of the belt material A in the feeding direction from the support roller 12, a guide roller 20, a dancer roller 21 as tension maintaining means for applying a constant tension to the belt material A by its own weight, and a rise of the dancer roller 21
  • the first and second sensors SI and S2 for detecting the position and the descending position, respectively, the upstream tension roller 22 to which the biasing force is applied in the clockwise direction in FIG.
  • the motor M2 stops the winding rotation of the winding roller 33 when the rising position of the dancer roller 31 is detected by the third sensor S3.
  • the winding roller 33 is rotated to perform winding.
  • the press roller 27 is rotatably supported on a motor output shaft (not shown) via a predetermined gear to apply repetitive power to the strip-shaped material A, and to apply the dicing tape T after peeling to the ring frame RF and the semiconductor wafer. It is configured to apply a bonding pressing force to the upper surface of W (see Patent No. 3174917).
  • the peeling plate 26 and the press roller 27 constitute a bonding means 34.
  • the pre-cutting device 13 also has a force with a die roller 35 located on the film FL side of the band material A, and a die receiving plate 36 arranged so as to sandwich the band material A between the die roller 35 and the die roller 35.
  • the die roller 35 is provided with a cutter blade 35B on the outer peripheral side of the roller 35A.
  • a half-cut cut L is formed on the surface of the film FL to form the cut L.
  • a dicing tape is formed inside the area surrounded by L.
  • Various types of die rollers 35 are prepared according to the size of the ring frame RF, and can be replaced according to the target ring frame RF.
  • a web of the strip-shaped material A supported by the support roller 12 is drawn out by a predetermined length, and is wound around the above-described roller group to fix the lead end to the winding roller 33.
  • the ring frame RF and the semiconductor wafers and W are mounted on the table 11 via an appropriate transfer robot in an aligned state, and are suction-held on the table 11.
  • the press roller 27 rotates to apply repetitive power to the band-shaped material A sandwiched between the press roller 27 and the peel plate 26, and the dancer roller 21 rises.
  • the belt material A is fed out.
  • the motor Ml is driven to feed out the belt-shaped material A from the support roller 12 and lower the dancer roller 21.
  • the motor Ml is driven until the lower position of the dancer roller 21 is detected by the second sensor S2. In this way, the dancer roller 21 continues to apply a constant tension to the belt-shaped material A by its own weight.
  • the upstream tension roller 22 is urged clockwise, while the downstream tension roller 29 is urged counterclockwise.
  • the dancer roller 31 located on the downstream side moves downward with the feeding of the belt-shaped material A, and the lowered position is detected by the fourth sensor S4, so that the motor M2 of the winding roller 33 is driven.
  • the winding is started, and the winding is continued until the dancer roller 31 detects that the third sensor S3 has reached the ascending position.
  • the precut device 13 makes a half cut-shaped cut L on the film FL surface by the rotation of the die roller 35 to form the dicing tape T.
  • the table 11 moves to the left in FIG.
  • the timing is adjusted via a sensor (not shown) so that the leading end side in the moving direction of the ring frame RF is located directly below.
  • the diving tape T can be attached to the ring frame RF by the press roller 27 while synchronizing the movement speed to the middle left side substantially (see Fig. 5).
  • the semiconductor wafer W is fixed to the ring frame RF in this manner, the semiconductor wafer W is sucked and held together with the S ring frame RF via a transfer device (not shown). Then, the protective sheet PS attached to the circuit surface side of the semiconductor wafer W is peeled off after the upper and lower surface positions are inverted and transferred to the subsequent process, and the dicing process is performed.
  • the dicing tape T having a planar shape corresponding to the shape of the ring frame RF can be attached immediately after being formed from the strip material A. This eliminates the need for a step of cutting the film FL. Since a strip-shaped material on which a label-shaped dicing tape is formed in advance is not used by winding it into a roll, the bonding can be performed while maintaining the surface accuracy of the dicing tape at high accuracy. .
  • the pre-cut device 13 can be replaced with various configurations.
  • a die plate 51 having a substantially circular blade 50 is employed in place of the die roller 35, and a moving roller 52 is employed in place of the die receiving plate 36.
  • the dicing tape T may be formed by rotating the moving roller 52 along the vertical direction.
  • This type of pre-cutting device 13 includes a motor M2 fixed to a frame (not shown), a rotating member 60 rotatable by driving the motor M2, and a blade 62 held by the rotating member 60. By rotating the member 60, a substantially circular dicing tape T can be formed. At this time, the blade 62 Can be easily applied to ring frames of various sizes by adjusting the position with respect to the center of rotation.
  • the dicing tape T is formed in a state where the strip-shaped material A is continuously fed, and the pre-cutting device 13 shown in FIGS. 5 and 6 is used.
  • the device 13 can be adapted to the case where the strip material A is intermittently fed.
  • the present invention can be used as a semiconductor wafer processing apparatus.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a mounting device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a main part of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of a table.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view similar to FIG. 2, showing a state after a dicing tape has been attached.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of a main part showing a modification.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view of a main part showing still another modified example.

Abstract

　帯状素材を繰り出す過程でダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して半導体ウエハを固定できるマウント装置を提供する。 　テーブル１１にリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷを配置した状態でダイシングテープを貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置１０。このマウント装置１０は、帯状素材Ａを繰り出す過程で当該帯状素材ＡのフィルムＦＬ面にハーフカット状の切り込みＬを設けてダイシングテープＴを形成するプリカット手段１３と、ダイシングテープをベースシートＳから剥離してリングフレームＲＦに貼着する貼合手段３４とを備えている。

Description

明 細 書
マウント装置及びマウント方法
技術分野
[0001] 本発明はマウント装置及びマウント方法に係り、更に詳しくは、半導体ウェハをリン グフレームに固定する際に、ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフ イルムを貼着した帯状素材から一枚ずつダイシングテープを形成し、当該ダイシング テープを介して半導体ウェハをリングフレームに固定することのできるマウント装置及 びマウント方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、回路面が形成された半導体ウェハをダイシングする際に、リングフレーム の内側領域に半導体ウェハを配置し、それらの面にダイシングテープを貼着すること によって半導体ウェハをリングフレームに固定することが行われている。このダイシン グテープの貼着は、帯状に連続するダイシングテープをリングフレーム及び半導体ゥ ェハに貼着した後、カッターを用いてリングフレームの形状に合わせてダイシングテ ープの外周側を切り落とす方法が知られている。
他の貼着方法としては、例えば、特許文献 1に示されるように、リングフレームの形 状に応じてフィルム面に予め切り込みを設けたラベル状のダイシングテープを形成し たロール状の原反を用い、当該原反を繰り出す過程で前記ダイシングテープを一枚 ずつ剥離してリングフレームに貼着する、 t 、う方法も採用されて 、る。
[0003] 特許文献 1 :特開平 6— 216242号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、帯状に連続するダイシングテープを貼着した後にリングフレームの形 状に応じてカッターでテープ外周側を切り落とす前者の方法では、リングフレームの 面内でダイシングテープを切断するため、カッターの刃によってリングフレームが著し く損傷してしまう、という不都合がある。特に、安価に製造でき、且つ、軽量化を達成 するために榭脂製のリングフレームを用いた場合には、前記損傷の度合いは一層顕 著となる。しかも、前述したカッターによるテープ切断屑が多くなり、材料を無駄に消 費して経済的な負担も重くなるという不都合がある。
この一方、特許文献 1に示されるように、予めリングフレームの形状に切断されたダ イシングテープを貼着する方法では、前記フィルムの面内にラベル状となるダイシン グテープを形成する別工程が必要となる。また、テープ基材が硬ぐ厚い材料の場合 には、繰り出し途中でベースシートから剥離してしまう不都合がある。更に、ラベル形 状にカットされたダイシングテープは、ベースシートに対して粘着剤を介して貼着され た状態でロール状に卷回されているため、当該ロールの径方向に沿う各層毎にダイ シングテープが常にぴったりと重なり合うように卷回される状態とはならない。従って、 粘着剤の弾性変形と、相互に重なり合うダイシングテープのエツヂによって、巻き圧 に伴う押し跡 (段差)若しくは押し傷がダイシングテープの面に形成されて平面精度 を大きく低下させてしまうこととなる。このような押し跡若しくは押し傷が存在したダイシ ングテープをリングフレームに貼合した場合には、平面精度の低下による空気混入 等を惹起して貼着不良等の弊害をもたらす要因となる。
[0005] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、帯状素 材を繰り出す過程でダイシングテープを所定形状に形成するとともに、形成された直 後のダイシングテープを半導体ウェハとリングフレームに貼着できるようにし、貼着後 のカッターによる切断工程を不要とすることのできるマウント装置及びマウント方法を 提供することにある。
また、本発明の他の目的は、従来の巻き圧による弊害を回避することで貼着精度を 向上させることのできるマウント装置及びマウント方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0006] 前記目的を達成するため、本発明の装置は、テーブル上に配置されたリングフレー ムの内側領域に半導体ウェハを配置した状態で前記リングフレームにダイシングテ 一プを貼着して半導体ウェハをリングフレームに固定するマウント装置において、 ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材 を支持する支持手段と、前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込 みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、前記ダイシングテープをべ ースシートから剥離するとともに、当該ダイシングテープをリングフレームに貼合して 半導体ウェハをリングフレームに固定する貼合手段とを備える、 t 、う構成を採って ヽ る。
[0007] 前記マウント装置において、前記支持手段とプリカット手段との間に張力調整手段 が配置され、
この張力調整手段は、前記帯状素材に対して自重による張力を付与しつつ前記貼 合手段に向力つて帯状素材の繰り出しを許容するように上下移動可能なダンサロー ラと、当該ダンサローラの上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する第 1及び第 2のセ ンサとを備え、
前記ダンサローラの上昇位置が第 1のセンサにより検出されたときに前記支持手段 が帯状素材を所定量繰り出してダンサローラを下降させる一方、ダンサローラの下降 位置が第 2のセンサにより検出されたときに前記支持手段力 帯状素材の繰り出しを 停止するように設けることが好ま U、。
[0008] また、本発明の方法は、テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リン グフレームの内側領域に半導体ウェハを配置し、前記リングフレームにダイシングテ 一プを貼着して半導体ウェハをリングフレームに固定するマウント方法において、 ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材 を繰り出す過程で前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを形 成し、
前記切り込みの内側に形成されたダイシングテープをベースシートから剥離し、 当該ダイシングテープと前記テーブルとを相対移動させて前記ダイシングテープを 半導体ウェハとリングフレームに貼着して半導体ウェハをリングフレームに固定する、 という方法を採っている。
[0009] 前記方法において、前記支持手段とプリカット手段との間に張力調整手段が配置さ れ、 この張力調整手段は、前記帯状素材に対して自重による張力を付与しつつ前 記貼合手段に向力つて帯状素材の繰り出しを許容するように上下移動可能なダンサ ローラと、当該ダンサローラの上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する第 1及び第 2 のセンサとを備え、
前記ダンサローラの上昇位置が第 1のセンサにより検出されたときに前記支持手段 が帯状素材を所定量繰り出してダンサローラを下降させる一方、ダンサローラの下降 位置が第 2のセンサにより検出されたときに前記支持手段力 帯状素材の繰り出しを 停止する動作を繰り返す方法を採用することが好ましい。
発明の効果
[0010] 本発明によれば、ベースシートにダイシングテープ形成用のフィルムが貼着された 状態で帯状素材が構成され、当該帯状素材は、ロール状に卷回された状態力 繰り 出されることとなる。繰り出された帯状素材には、その途中位置にて、リングフレーム の形状に対応した平面形状となるように、プリカット手段によって切り込みが形成され て当該切り込み線で囲まれる内側領域にダイシングテープが形成される。このダイシ ングテープは、例えば、ピールプレート等を介して剥離された後に、リングフレーム及 び半導体ウェハの面に貼着される。従って、貼合後にリングフレーム上でフィルムを カットする工程は不要となり、当該リングフレームの損傷を回避することができる。しか も、ダイシングテープは、ロール状の原反から繰り出す過程で形成されるため、前述 した巻き圧による押し跡や押し傷等がダイシングテープ内に形成されてしまうことがな ぐこれにより、平面精度を高精度に保った状態で半導体ウェハとリングフレームに貼 着することが可能となる。
また、前記張力調整手段を設けることにより、帯状素材に対する張力が常に一定に 保たれるようになり、ダイカットされたダイシングテープの貼合位置を精度良く保つこと が可能となる。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図 1には、本実施形態に係るマウント装置の概略正面図が示され、図 2には要部概 略斜視図が示されている。これらの図において、マウント装置 10は、フレーム Fの上 部に設けられるとともに、上面にリングフレーム RFと半導体ウェハ W (図 3参照）を載 置可能なテーブル 11と、前記フレーム Fに支持されたプレート Pの面内に設けられて ロール状の原反を繰り出し可能に支持するブレーキ制御可能な支持ローラ 12 (支持 手段）と、当該支持ローラ 12から繰り出された帯状素材 Aに略円形の切り込みを設け てダイシングテープ T (図 2参照）を形成するプリカット装置 13と、ダイシングテープ T を剥離してリングフレーム RF及び半導体ウェハ Wに貼着する貼合手段 34とを備えて 構成されている。
[0012] 前記テーブル 11は昇降可能に設けられているとともに、図 1中左右方向に沿って 移動可能に設けられており、同図中二点鎖線で示される右側位置から左側位置に移 動するときに前記ダイシングテープ Tの貼着が行えるようになって 、る。このテーブル 11は、図 3に示されるように、中央部の面位置が外周部の面位置よりも若干高くなる 平面形状に設けられ、これにより、リングフレーム RFと半導体ウェハ Wの上面位置が 略一致するようになっている。また、テーブル 11は、上面側に開放する図示しない多 数の吸着孔を備えており、図示しない減圧ポンプの作動により、上面に配置されたリ ングフレーム RFと半導体ウエノ、 Wを所定位置に保つように設けられている。なお、リ ングフレーム RFと半導体ウエノ、 Wは、図示しな 、ァライメント装置を介して位置調整 された状態でテーブル 11上にセットされる。この際、半導体ウェハ Wは、その下面側 に形成された回路面が保護シート PS (図 3参照）により覆われた状態となっている。
[0013] 前記帯状素材 Aは、図 2に示されるように、剥離シート等からなるベースシート Sの 一方の面にフィルム FLを貼着して形成され、当該帯状素材 Aをロール状の原反とし て前記支持ローラ 12に支持されて順次繰り出されるように構成されて 、る。
[0014] 前記支持ローラ 12は、モータ Mlの出力軸に連結され、当該モータ Mlが後述する タイミングで間欠的に回転することで所定長さにわたって帯状素材 Aを繰り出すよう になっている。また、支持ローラ 12から前記帯状素材 Aの繰り出し方向下流側に沿つ て、ガイドローラ 20と、自重により一定の張力を帯状素材 Aに付与する張力維持手段 としてのダンサローラ 21及び当該ダンサローラ 21の上昇位置及び下降位置をそれ ぞれ検出する第 1及び第 2のセンサ SI, S2と、図 1中時計方向への付勢力が付与さ れる上流側テンションローラ 22及び当該テンションローラ 22の外周面に接するピン チローラ 24と、前記プリカット手段 13より下流側に位置するガイドローラ 25と、帯状素 材 Aを急激に反転させてダイシングテープ Tを剥離するピールプレート 26と、当該ピ ールプレート 26の先端側に位置するとともに、上下に昇降可能に設けられて剥離さ れたダイシングテープ Tをリングフレーム RF及び半導体ウェハ Wの上面に押圧する プレスローラ 27と、図 1中反時計方向への付勢力が付与される下流側テンションロー ラ 29及びこれの外周面に接するピンチローラ 30と、繰出方向下流側における帯状素 材 Aの張力を一定に維持する下流側ダンサローラ 31と、当該ダンサローラ 31の上昇 位置及び下降位置をそれぞれ検出する第 3及び第 4のセンサ S3, S4と、ガイドロー ラ 32と、卷取ローラ 33及び当該卷取ローラ 33を回転駆動させるモータ M2が順次配 置されている。
[0015] 前記モータ M2は、ダンサローラ 31の上昇位置が第 3のセンサ S3により検出された ときに卷取ローラ 33の卷取回転を停止する一方、帯状素材 Aの繰り出しによってダン サローラ 31の下降位置が第 4のセンサ S4で検出されたときに卷取ローラ 33を回転さ せて巻き取りを行うようになっている。なお、前記プレスローラ 27は所定のギアを介し て図示しないモータの出力軸に回転可能に支持され、帯状素材 Aに繰出力を付与 する一方、剥離後のダイシングテープ Tをリングフレーム RF及び半導体ウェハ Wの 上面に貼合押圧力を付与するように構成されて 、る (特許第 3174917号参照)。ここ において、前記ピールプレート 26とプレスローラ 27とにより貼合手段 34が構成されて いる。
[0016] 前記プリカット装置 13は、帯状素材 Aのフィルム FL側に位置するダイローラ 35と、 当該ダイローラ 35との間に帯状素材 Aを挟み込むように配置されたダイ受けプレート 36と力もなる。ダイローラ 35は、ローラ 35Aの外周側にカッター刃 35Bを備えて構成 されており、このダイローラ 35が回転することにより、前記フィルム FLの面にハーフ力 ット状の切り込み Lを形成して当該切り込み Lで囲まれる内側にダイシングテープ丁が 形成されるようになっている。このダイローラ 35は、リングフレーム RFの大きさに応じ て種々のタイプのものが用意され、対象となるリングフレーム RFに応じて交換可能と なっている。
[0017] なお、ここでは図示省略している力 前記プリカット装置 13により形成されたダイ力 ットテープ Tの繰出方向先端位置は、図示しないセンサにより検出され、前記貼合手 段 34位置を通過するテーブル 11上におけるリングフレーム RFとの貼着開始位置と タイミング調整可能となって 、る。 [0018] 次に、前記実施形態における全体動作を説明する。
[0019] 初期設定として、支持ローラ 12に支持された帯状素材 Aの原反を所定長さ引き出 し、前述したローラ群に掛け回してリード端を卷取ローラ 33に固定する。
また、テーブル 11上には、適宜な搬送ロボットを介してリングフレーム RFと半導体 ウエノ、 Wがァライメントされた状態で載置されてテーブル 11上に吸着保持される。
[0020] 所定のスィッチを ONさせると、プレスローラ 27が回転して当該プレスローラ 27とピ ールプレート 26との間に挟まれている帯状素材 Aに繰出力が付与され、ダンサロー ラ 21が上昇して帯状素材 Aの繰り出しが行われる。そして、このダンサローラ 21の上 昇位置が第 1のセンサ S1によって検出されたときに、モータ Mlが駆動して支持ロー ラ 12から帯状素材 Aを繰り出してダンサローラ 21を下降させる。このモータ Mlの駆 動は、ダンサローラ 21の下降位置が第 2のセンサ S2により検出されるまで行われ、こ のように、ダンサローラ 21は自重により、帯状素材 Aに一定の張力を付与し続けるこ ととなる。また、上流側テンションローラ 22は時計方向に付勢される一方、下流側テン シヨンローラ 29は反時計方向へ付勢される。
[0021] 帯状素材 Aの繰り出しに伴って下流側に位置するダンサローラ 31が下方へ移動し 、その下降位置が第 4のセンサ S4で検出されることにより卷取ローラ 33のモータ M2 が駆動して巻き取りを開始し、ダンサローラ 31が第 3のセンサ S3で上昇位置に至つ たことを検出するまで巻き取りを継続する。帯状素材 Aのこのような一連の繰り出し過 程において、プリカット装置 13がダイローラ 35の回転によってフィルム FL面にハーフ カット状の切り込み Lを入れてダイシングテープ Tを形成する。
[0022] ダイシングテープ Tがピールプレート 26位置を通過する直前状態では、テーブル 1 1が図 1中右側に待機した位置力 左側に移動する。そして、ダイシングテープ丁の 繰り出し方向先端が剥離されたときに、リングフレーム RFの移動方向先端側が真下 に位置するように図示しな 、センサを介してタイミング調整され、剥離速度とテーブル 11の図 1中左側への移動速度とを略同期させるとともに、プレスローラ 27にてリング フレーム RFにダイシングテープ Tを貼着することができる（図 5参照)。
[0023] このようにして半導体ウェハ Wがリングフレーム RFに固定された後は、図示しない 搬送装置を介して半導体ウェハ W力 Sリングフレーム RFと共に吸着保持されるとともに 、上下面位置を反転して後工程に移載され、半導体ウェハ Wの回路面側に貼着され ている保護シート PSを剥離してダイシング処理される。
[0024] 従って、このような実施形態によれば、リングフレーム RFの形状に応じた平面形状 を有するダイシングテープ Tを帯状素材 Aから形成した直後に貼着できるため、貼着 後にリングフレーム RF上でフィルム FLをカットする工程を不要とすることができる。し 力も、予めラベル形状のダイシングテープが形成された帯状素材をロール状に卷回 して用いるものではな 、ため、ダイシングテープの面精度を高精度に保った状態で 貼着を行うことができる。
[0025] 本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されている 力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明さ れているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲力 逸脱することなぐ以上に述 ベた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者 が様々な変形をカ卩えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易 にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、そ れらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記 載は、本発明に含まれるものである。
[0026] 例えば、前記実施形態では、プリカット装置 13にダイローラ 35を採用した場合を示 したが、当該プリカット装置 13は、種々の構成に代替することができる。
具体的には、図 5に示されるように、ダイローラ 35に代えて、略円形の刃 50を備え たダイプレート 51を採用する一方、前記ダイ受けプレート 36に代えて移動ローラ 52 を採用し、この移動ローラ 52を上下方向に沿って回転移動させることでダイシングテ ープ Tを形成するようにしてもょ 、。
[0027] また、図 6に示されるアーム型も採用することができる。このタイプのプリカット装置 1 3は、図示しないフレームに固定されるモータ M2と、当該モータ M2の駆動により回 転可能な回転部材 60と、この回転部材 60に保持された刃 62とを含み、回転部材 60 の回転によって略円形のダイシングテープ Tを形成することができる。この際、刃 62 は、回転中心との位置を調整可能とすることで、各種サイズのリングフレームに難なく 適用することができる。
[0028] なお、図 1に示す本実施形態に係るプリカット装置 13は、帯状素材 Aを連続送りし た状態でダイシングテープ Tが形成されるものであり、図 5及び図 6に示されるプリカツ ト装置 13は、帯状素材 Aを間欠送りする場合に適合することができる。
産業上の利用可能性
[0029] 本発明は、半導体ウェハの処理装置として利用することができる。
図面の簡単な説明
[0030] [図 1]本実施形態におけるマウント装置の概略正面図。
[図 2]図 1の要部概略斜視図。
[図 3]テーブルの概略断面図。
[図 4]ダイシングテープが貼着された後の状態を示す図 2と同様の概略斜視図。
[図 5]変形例を示す要部概略斜視図。
[図 6]更に他の変形例を示す要部概略斜視図。
符号の説明
[0031] 10 マウント装置
11 テーブル
12 支持ローラ (支持手段）
13 プリカット装置
21 ダンサローラ
34 貼合手段
35 ダイローラ
A 帯状素材
L 切り込み
T ダイシングテープ
W 半導体ウェハ
FL フィルム
RF リングフレーム SI, S2, センサ

Claims

請求の範囲
[1] テーブル上に配置されたリングフレームの内側領域に半導体ウェハを配置した状態 で前記リングフレームにダイシングテープを貼着して半導体ウェハをリングフレームに 固定するマウント装置にぉ 、て、
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材 を支持する支持手段と、前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込 みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、前記ダイシングテープをべ ースシートから剥離するとともに、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して 半導体ウェハをリングフレームに固定する貼合手段とを備えたことを特徴とするマウ ント装置。
[2] 前記支持手段とプリカット手段との間に張力調整手段が配置され、
この張力調整手段は、前記帯状素材に対して自重による張力を付与しつつ前記貼 合手段に向力つて帯状素材の繰り出しを許容するように上下移動可能なダンサロー ラと、当該ダンサローラの上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する第 1及び第 2のセ ンサとを備え、
前記ダンサローラの上昇位置が第 1のセンサにより検出されたときに前記支持手段 が帯状素材を所定量繰り出してダンサローラを下降させる一方、ダンサローラの下降 位置が第 2のセンサにより検出されたときに前記支持手段力 帯状素材の繰り出しを 停止することを特徴とする請求項 1記載のマウント装置。
[3] テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リングフレームの内側領域に半 導体ウェハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼着して半導体ゥェ ハをリングフレームに固定するマウント方法において、
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材 を繰り出す過程で前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを形 成し、
前記切り込みの内側に形成されたダイシングテープをベースシートから剥離し、 当該ダイシングテープと前記テーブルとを相対移動させて前記ダイシングテープを 半導体ウェハとリングフレームに貼着して半導体ウェハをリングフレームに固定するこ とを特徴とするマウント方法。
[4] 前記支持手段とプリカット手段との間に張力調整手段が配置され、
この張力調整手段は、前記帯状素材に対して自重による張力を付与しつつ前記貼 合手段に向力つて帯状素材の繰り出しを許容するように上下移動可能なダンサロー ラと、当該ダンサローラの上昇位置と下降位置をそれぞれ検出する第 1及び第 2のセ ンサとを備え、
前記ダンサローラの上昇位置が第 1のセンサにより検出されたときに前記支持手段 が帯状素材を所定量繰り出してダンサローラを下降させる一方、ダンサローラの下降 位置が第 2のセンサにより検出されたときに前記支持手段力 帯状素材の繰り出しを 停止する動作を繰り返すことを特徴とする請求項 3記載のマウント方法。
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