JP4444619B2 - マウント装置及びマウント方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
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Description
他の貼着方法としては、例えば、特許文献1に示されるように、リングフレームの形状に応じてフィルム面に予め切り込みを設けたラベル状のダイシングテープを形成したロール状の原反を用い、当該原反を繰り出す過程で前記ダイシングテープを一枚ずつ剥離してリングフレームに貼着する、という方法も採用されている。
この一方、特許文献1に示されるように、予めリングフレームの形状に切断されたダイシングテープを貼着する方法では、前記フィルムの面内にラベル状となるダイシングテープを形成する別工程が必要となる。また、テープ基材が硬く、厚い材料の場合には、繰り出し途中でベースシートから剥離してしまう不都合がある。更に、ラベル形状にカットされたダイシングテープは、ベースシートに対して粘着剤を介して貼着された状態でロール状に巻回されているため、当該ロールの径方向に沿う各層毎にダイシングテープが常にぴったりと重なり合うように巻回される状態とはならない。従って、粘着剤の弾性変形と、相互に重なり合うダイシングテープのエッヂによって、巻き圧に伴う押し跡(段差)若しくは押し傷がダイシングテープの面に形成されて平面精度を大きく低下させてしまうこととなる。このような押し跡若しくは押し傷が存在したダイシングテープをリングフレームに貼合した場合には、平面精度の低下による空気混入等を惹起して貼着不良等の弊害をもたらす要因となる。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、帯状素材を繰り出す過程でダイシングテープを所定形状に形成するとともに、形成された直後のダイシングテープを半導体ウエハとリングフレームに貼着できるようにし、貼着後のカッターによる切断工程を不要とすることのできるマウント装置及びマウント方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、従来の巻き圧による弊害を回避することで貼着精度を向上させることのできるマウント装置及びマウント方法を提供することにある。
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を支持する支持手段と、前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、前記ダイシングテープをベースシートから剥離するとともに、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定する貼合手段とを備え、
前記プリカット手段は、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対の面側から前記フィルムに切り込みを設け、
前記貼合手段は、前記ダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面を前記ベースシートから剥離して当該ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼着する、という構成を採っている。
前記ピールプレートに対して前記帯状素材の繰り出し方向下流側端に位置するとともに、前記ダイシングテープにおけるリングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対側の面を押圧するプレスローラとを備えることが好ましい。
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を繰り出す過程で前記リングフレームの大きさに応じて、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対の面側から前記フィルムに切り込みを形成し、
前記切り込みの内側に形成されたダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着する面を前記ベースシートから剥離し、
当該ダイシングテープと前記テーブルとを相対移動させて前記ダイシングテープを半導体ウエハとリングフレームに貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定する、という方法を採っている。
図1には、本実施形態に係るマウント装置の概略正面図が示され、図2には要部概略斜視図が示されている。これらの図において、マウント装置10は、フレームFの上部に設けられるとともに、上面にリングフレームRFと半導体ウエハW(図3参照)を載置可能なテーブル11と、前記フレームFに支持されたプレートPの面内に設けられてロール状の原反を繰り出し可能に支持するブレーキ制御可能な支持ローラ12(支持手段)と、当該支持ローラ12から繰り出された帯状素材Aに略円形の切り込みを設けてダイシングテープT(図2参照)を形成するプリカット装置13と、ダイシングテープTを剥離してリングフレームRF及び半導体ウエハWに貼着する貼合手段34とを備えて構成されている。
また、テーブル11上には、適宜な搬送ロボットを介してリングフレームRFと半導体ウエハWがアライメントされた状態で載置されてテーブル11上に吸着保持される。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
具体的には、図5に示されるように、ダイローラ35に代えて、略円形の刃50を備えたダイプレート51を採用する一方、前記ダイ受けプレート36に代えて移動ローラ52を採用し、この移動ローラ52を上下方向に沿って回転移動させることでダイシングテープTを形成するようにしてもよい。
11 テーブル
12 支持ローラ(支持手段)
13 プリカット装置
21 ダンサローラ
34 貼合手段
35 ダイローラ
A 帯状素材
L 切り込み
T ダイシングテープ
W 半導体ウエハ
FL フィルム
RF リングフレーム
S1,S2, センサ
Claims (3)
- テーブル上に配置されたリングフレームの内側領域に半導体ウエハを配置した状態で前記リングフレームにダイシングテープを貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント装置において、
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を支持する支持手段と、前記リングフレームの大きさに応じて前記フィルムに切り込みを設けてダイシングテープを形成するプリカット手段と、前記ダイシングテープをベースシートから剥離するとともに、当該ダイシングテープをリングフレームに貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定する貼合手段とを備え、
前記プリカット手段は、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対の面側から前記フィルムに切り込みを設け、
前記貼合手段は、前記ダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面を前記ベースシートから剥離して当該ダイシングテープをリングフレーム及び半導体ウエハに貼着することを特徴とするマウント装置。 - 前記貼合手段は、前記プリカット手段に対して前記帯状素材の繰り出し方向下流側に位置するとともに、帯状素材をベースシート側から反転させてダイシングテープを剥離するピールプレートと、
前記ピールプレートに対して前記帯状素材の繰り出し方向下流側端に位置するとともに、前記ダイシングテープにおけるリングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対側の面を押圧するプレスローラとを備えていることを特徴とする請求項1記載のマウント装置。 - テーブル上にリングフレームを配置するとともに、当該リングフレームの内側領域に半導体ウエハを配置し、前記リングフレームにダイシングテープを貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定するマウント方法において、
ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を繰り出す過程で前記リングフレームの大きさに応じて、前記ダイシングテープ形成後に当該ダイシングテープが前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着される面の反対の面側から前記フィルムに切り込みを形成し、
前記切り込みの内側に形成されたダイシングテープにおける前記リングフレーム及び半導体ウエハに貼着する面を前記ベースシートから剥離し、
当該ダイシングテープと前記テーブルとを相対移動させて前記ダイシングテープを半導体ウエハとリングフレームに貼着して半導体ウエハをリングフレームに固定することを特徴とするマウント方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003351900A JP4444619B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | マウント装置及びマウント方法 |
TW093127520A TW200514188A (en) | 2003-10-10 | 2004-09-10 | Mounting device and mounting method |
SG200807550-9A SG147427A1 (en) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | Mounting apparatus and mounting method |
CNB2004800296202A CN100437918C (zh) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | 固定装置及固定方法 |
KR1020067006894A KR101059431B1 (ko) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | 마운팅 장치 및 마운팅 방법 |
PCT/JP2004/014198 WO2005036628A1 (ja) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | マウント装置及びマウント方法 |
EP04788265.9A EP1672684B1 (en) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | Mounting device and method |
US10/574,847 US8196632B2 (en) | 2003-10-10 | 2004-09-29 | Mounting apparatus and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003351900A JP4444619B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | マウント装置及びマウント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116928A JP2005116928A (ja) | 2005-04-28 |
JP4444619B2 true JP4444619B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=34431094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003351900A Expired - Lifetime JP4444619B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | マウント装置及びマウント方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8196632B2 (ja) |
EP (1) | EP1672684B1 (ja) |
JP (1) | JP4444619B2 (ja) |
KR (1) | KR101059431B1 (ja) |
CN (1) | CN100437918C (ja) |
SG (1) | SG147427A1 (ja) |
TW (1) | TW200514188A (ja) |
WO (1) | WO2005036628A1 (ja) |
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2004
- 2004-09-10 TW TW093127520A patent/TW200514188A/zh unknown
- 2004-09-29 WO PCT/JP2004/014198 patent/WO2005036628A1/ja active Application Filing
- 2004-09-29 KR KR1020067006894A patent/KR101059431B1/ko active IP Right Grant
- 2004-09-29 EP EP04788265.9A patent/EP1672684B1/en active Active
- 2004-09-29 CN CNB2004800296202A patent/CN100437918C/zh active Active
- 2004-09-29 SG SG200807550-9A patent/SG147427A1/en unknown
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TWI331786B (ja) | 2010-10-11 |
TW200514188A (en) | 2005-04-16 |
KR20060125720A (ko) | 2006-12-06 |
SG147427A1 (en) | 2008-11-28 |
CN1868038A (zh) | 2006-11-22 |
EP1672684A1 (en) | 2006-06-21 |
US8196632B2 (en) | 2012-06-12 |
CN100437918C (zh) | 2008-11-26 |
JP2005116928A (ja) | 2005-04-28 |
KR101059431B1 (ko) | 2011-08-25 |
EP1672684A4 (en) | 2010-05-26 |
EP1672684B1 (en) | 2015-12-09 |
WO2005036628A1 (ja) | 2005-04-21 |
US20070131344A1 (en) | 2007-06-14 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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