JP5155079B2 - シート貼付装置 - Google Patents

Description

本発明は、シート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、リングフレームに接着シートを貼付することができるシート貼付装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）の処理工程では、ダイシングする前にダイボンディング用の接着剤が積層された接着テープを介してリングフレームにマウントされる（特許文献１参照）。ダイボンディング用の接着剤は加熱によって強固に接着するため、リングフレームに直接接着すると、リングフレームに接着剤が凝り固まったように付着してしまい、リングフレームを繰り返し使用することができなくなる。このため、リングフレームに接着剤が転着することなく剥離可能な粘着テープを介してマウントされる。このような積層テープは、特許文献２に示されるような装置によって製造される。

特開２００５−１２３６５３号公報 特開２００８−３７６３４号公報

しかしながら、特許文献１のような装置で積層テープを貼付する場合、特許文献２のような装置で積層されたテープが必須となり、このような積層テープはコスト高になって最終製品のコストを高騰させてしまうという不都合を招来する。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、装置を簡略化することで、安価な半導体チップを提供できるシート貼付装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、リングフレームを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する第１の貼付手段と、前記両面粘着テープに接着シートを貼付する第２の貼付手段とを備え、
前記両面粘着テープは、一方の面が帯状の剥離シートに仮着されるとともに、他方の面にカバーシートが仮着され、
前記第１の貼付手段は、前記両面粘着テープに切り込みを形成する切断手段を有し、前記剥離シートから、前記切り込みが形成された両面粘着テープを剥離してリングフレームに貼付可能に設けられ、
前記リングフレームに貼付された両面粘着テープからカバーシートを剥離可能な剥離手段を更に備える、という構成を採っている。

また、本発明は、リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する第１の貼付手段と、前記両面粘着テープ及び前記半導体ウエハに接着シートを貼付する第２の貼付手段とを備え、
前記両面粘着テープは、一方の面が帯状の剥離シートに仮着されるとともに、他方の面にカバーシートが仮着され、
前記第１の貼付手段は、前記両面粘着テープに切り込みを形成する切断手段を有し、前記剥離シートから、前記切り込みが形成された両面粘着テープを剥離してリングフレームに貼付可能に設けられ、
前記リングフレームに貼付された両面粘着テープからカバーシートを剥離可能な剥離手段を更に備える、という構成を採用してもよい。

また、本発明の貼付方法は、リングフレームを支持する工程と、前記支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する工程と、前記両面粘着テープに接着シートを貼付する工程とを行う、という方法を採っている。

更に、本発明の貼付方法は、リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する工程と、前記支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する工程と、前記両面粘着テープ及び前記半導体ウエハに接着シートを貼付する工程とを行う、という方法を採っている。

また、前記両面粘着テープは、カバーシートが仮着されており、前記両面粘着テープの貼付後、前記リングフレームに貼付された両面粘着テープに仮着されたカバーシートを剥離する工程を行うことが好ましい。

本発明によれば、一連の工程において、リングフレームへの両面粘着テープの貼付と、当該両面粘着テープへの接着シートの貼付とを行うことができ、接着シートに両面粘着テープを貼付する装置を用いることを省略することが可能となる。これにより、装置全体の簡略化や、工程の短縮化、簡素化を図ることができ、製造コスト低減を実現することが可能となる。

以下、図面を参照しながら本発明の参考実施形態を説明した後、本発明の実施の形態について説明する。

図１には、参考実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示されている。この図において、シート貼付装置１０は、リングフレームＲＦを支持する支持手段としてのテーブル１１と、このテーブル１１の図１中上方に設けられた第１の貼付手段１３、剥離手段１５及び第２の貼付手段１６とを備えて構成されている。

前記テーブル１１は、その上面においてリングフレームＲＦを吸着可能に形成されている。テーブル１１は、その下部に設けられた単軸ロボット１８及びそのスライダ１８Ａを介して図１中左右方向に移動可能となっている。

前記第１の貼付手段１３は、帯状の剥離シートＲＬ１に所定間隔を隔てて両面粘着テープＡＴが仮着された帯状の原反Ｒ１を支持する支持軸２１と、この支持軸２１から繰り出される途中の原反Ｒ１を折り返して剥離シートＲＬから両面粘着テープＡＴを剥離するピールプレート２２と、このピールプレート２２の先端側に設けられ、剥離シートＲＬ１から剥離された両面粘着テープＡＴをリングフレームＲＦに押圧するプレスローラ２３と、ピールプレート２２を経た後の剥離シートＲＬ１が掛け回されるとともに、モータ２８を介して回転可能に設けられた駆動ローラ２５と、この駆動ローラ２５との間に剥離シートＲＬ１を挟み込むピンチローラ２６と、図示しない駆動源によって所定のトルクで剥離シートＲＬ１を巻き取る巻取軸２７とを備えて構成されている。プレスローラ２３は、シリンダ２９を介して昇降可能に支持されており、これにより、両面粘着テープＡＴをリングフレームＲＦに押圧して貼付できるようになっている。両面粘着テープＡＴは、ドーナツ状の平面形状をなし、その内周縁がリングフレームＲＦの開口に沿うサイズに設定され、外縁はリングフレームＲＦの外縁からはみ出すことのないサイズに設定されている。両面粘着テープＡＴは、感圧性の粘着テープからなり、その粘着剤はリングフレームＲＦに転着することなく剥離可能な組成となっている。両面粘着テープＡＴは、一方の面が剥離シートＲＬ１に仮着されるとともに、他方の面に当該両面粘着テープＡＴと同じ平面形状をなすカバーシートＣＳが仮着されている。

前記剥離手段１５は、モータＭ２を介して回転可能に設けられ、巻回された剥離用テープＰＴを支持する支持軸３１と、剥離用テープＰＴをカバーシートＣＳに押圧して貼付させるプレスローラ３２と、このプレスローラ３２を昇降させるシリンダ３３と、モータＭ３を介して回転可能に設けられ、プレスローラ３２を経た剥離用テープＰＴを巻き取る巻取軸３４とを備えて構成されている。

前記第２の貼付手段１６は、前記第１の貼付手段１３と同様の構成となっている。従って、第２の貼付手段１６側の各部について、第１の貼付手段１３側の各部と同一部分については、第１の貼付手段１３側で用いた二桁の参照符号を下二桁に含む１００番台の符号で示すこととし、重複する構造部分に関する説明を省略する。
第２の貼付手段１６で用いられる原反Ｒ２は、ウエハＷを貼付するための接着シートＳが剥離シートＲＬ２に所定間隔毎に仮着されている。接着シートＳは、基材シートＢＳと粘接着剤層Ａとからなり、粘接着剤層Ａは、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）であり、常温又は常温よりも高い極めて低い温度で加熱することでは粘着剤が機能する一方、高温にさらされることで接着剤が機能して接着が行われる。つまり、粘接着剤層Ａは、粘着剤と接着剤の両機能を有するものである。接着シートＳの平面形状は、両面粘着テープＡＴの外周縁と同形状の外周縁を有する略円形状に設けられている（ドーナツ形状ではない）。

次に、シート貼付装置１０による接着シートＳの貼付方法について説明する。

まず、第１及び第２の貼付手段１３、１６において、支持軸２１、１２１に支持された原反Ｒ１、Ｒ２を所定長さ引き出し、ピールプレート２２、１２１の先端で折り返すように掛け回した後、駆動ローラ２５、１２５とピンチローラ２６、１２６との間を通過させてそのリード端を巻取軸２７、１２７に固定する。また、剥離手段１５において、剥離用テープＰＴを支持軸３１から引き出してプレスローラ３２を掛け回した後、そのリード端を巻取軸３４に固定する。

その後、図示しない搬送手段を介して、テーブル１１の上面にリングクレームＲＦが載置されると、当該リングクレームＲＦがテーブル１１に吸着して支持される。次いで、単軸ロボット１８を介してテーブル１１が図１の位置から同図中左方向に搬送される。テーブル１１が所定の位置で図示しないセンサによって検知されると、第１の貼付手段１３の駆動ローラ２５が回転し、テーブル１１の搬送に同期して、ピールプレート２２の先端でカバーシートＣＳが積層された両面粘着テープＡＴが繰り出され、プレスローラ２３による押圧力を受けてリングクレームＲＦの上面に貼付される。

カバーシートＣＳが仮着された両面粘着テープＡＴの貼付後、単軸ロボット１８を介してテーブル１１が剥離手段１５に向かって図１中左方向に搬送される。そして、テーブル１１が所定の位置で図示しないセンサによって検知されると、プレスローラ３２が下降して剥離用テープＰＴがカバーシートＣＳの図１中左端部に貼付される。この状態で、単軸ロボット１８を介してテーブル１１を移動させるとともに、これに同期して各モータＭ２、Ｍ３を駆動することで、プレスローラ３２がカバーシートＣＳ上を転動する。これにより、カバーシートＣＳと共に剥離用テープＰＴが巻き取られ、カバーシートＣＳが両面粘着テープＡＴから剥離され、回収される（図２参照）。

カバーシートＣＳの剥離後、単軸ロボット１８を介してテーブル１１が第２の貼付手段１６に向かって図１中左方向に搬送される。この第２の貼付手段１６では、前記第１の貼付手段１３と同様の手順で、剥離シートＲＬ２から接着シートＳが剥離され、図３に示されるように、リングフレームＲＦ上の両面粘着テープＡＴに接着シートＳが貼付される。

従って、このような参考実施形態によれば、単一のシート貼付装置１０において、リングフレームＲＦに両面粘着テープＡＴを貼付した後、当該両面粘着テープＡＴに接着シートＳを貼付することができる。これにより、シート貼付装置１０とは別個の装置や工程において、接着シートＳに両面粘着テープＡＴを貼付することを省略することができ、工程の簡略化や設備投資の縮小化を図ることができ、製造コストを安くすることが可能となる。
ここで、本発明の実施形態は、前記参考実施形態に対し、図５に示されるように、第１の貼付手段１３が切断手段３８を有する構成としている。この切断手段３８は、原反Ｒ１を繰り出す途中で両面粘着テープＡＴに前述した平面形状をなす切り込みを形成する切断刃３９Ａを備えたダイカットローラ３９と、剥離シートＲＬ１側に配置され、図示しない機構によりダイカットローラ３９と同期回転するプラテンローラ４０とを有する。切断手段３８を設けることにより、所定間隔毎に両面粘着テープＡＴを予め仮着した原反Ｒ１を用意することを省略することができる。なお、第２の貼付手段１６にも、前述と同様に切断手段を設けて接着シートＳを切断するようにしてもよい。

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、図４に示されるように、テーブル１１において、リングフレームＲＦの開口内にウエハＷを配置し、これらリングフレームＲＦ及びウエハＷをテーブル１１上で支持した状態で貼付を行ってもよい。ウエハＷの同図中下面には保護シートＨが貼付される。これによれば、テーブル１１上面に形成した凸部１１Ａ上にウエハＷを載置することにより、前記第２の貼付手段１６において、リングフレームＲＦ上の両面粘着テープＡＴとウエハＷとに同時に接着シートＳを貼付することが可能となる。

更に、リングフレームＲＦの上面に帯状の両面粘着テープを貼付した後に、カッター刃を介して上記実施形態で示した両面粘着テープＡＴと同形状に切断するように構成したり、帯状の接着シートをドーナツ形状の両面粘着テープＡＴ上に貼付した後に、カッター刃を介して上記実施形態で示した接着シートＳと同形状に切断するように構成したりしてもよい。

また、図３に示されるような、両面粘着テープＡＴを介して接着シートＳとリングフレームＲＦとが貼付された途中状態のものを図示しない搬送手段を介して図示しないストック装置に作り貯めすることもできる。このような構成とした場合、必要に応じてこのストック装置から途中状態のものを取り出して、第２の貼付手段１６でウエハＷと一体化することができ、この一体化動作の処理効率を向上させることができる。

更に、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。

参考実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。 剥離手段でのカバーシート剥離中の部分断面正面図。 接着シート貼付後の部分断面正面図。 変形例に係るテーブルの部分断面正面図。 実施形態に係る第１の貼付手段の概略正面図。

符号の説明

１０ シート貼付装置
１１ テーブル（支持手段）
１３ 第１の貼付手段
１５ 剥離手段
１６ 第２の貼付手段
ＡＴ 両面粘着テープ
ＣＳ カバーシート
ＲＦ リングフレーム
ＲＬ１ 剥離シート
Ｓ 接着シート
Ｗ ウエハ（半導体ウエハ）

Claims (2)

1. リングフレームを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する第１の貼付手段と、前記両面粘着テープに接着シートを貼付する第２の貼付手段とを備え、
   前記両面粘着テープは、一方の面が帯状の剥離シートに仮着されるとともに、他方の面にカバーシートが仮着され、
   前記第１の貼付手段は、前記両面粘着テープに切り込みを形成する切断手段を有し、前記剥離シートから、前記切り込みが形成された両面粘着テープを剥離してリングフレームに貼付可能に設けられ、
   前記リングフレームに貼付された両面粘着テープからカバーシートを剥離可能な剥離手段を更に備えていることを特徴とするシート貼付装置。
2. リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームに両面粘着テープを貼付する第１の貼付手段と、前記両面粘着テープ及び前記半導体ウエハに接着シートを貼付する第２の貼付手段とを備え、
   前記両面粘着テープは、一方の面が帯状の剥離シートに仮着されるとともに、他方の面にカバーシートが仮着され、
   前記第１の貼付手段は、前記両面粘着テープに切り込みを形成する切断手段を有し、前記剥離シートから、前記切り込みが形成された両面粘着テープを剥離してリングフレームに貼付可能に設けられ、
   前記リングフレームに貼付された両面粘着テープからカバーシートを剥離可能な剥離手段を更に備えていることを特徴とするシート貼付装置。

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