JP2010073955A - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】構造や工程の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦを支持するテーブル１１と、このテーブル１１に支持されたリングフレームＲＦの開口内に接着シートＳを繰り出す繰出手段１３と、テーブル１１上の接着シートＳとリングフレームＲＦとに粘着テープＡＴを貼付する貼付手段１６とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。貼付手段１６による粘着テープＡＴの貼付により接着シートＳ及びリングフレームＲＦが一体化される。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、リングフレームに接着シートを貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法に関する。

半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）の処理工程では、ダイシングする前にダイボンディング用の接着剤が積層された接着テープを介してリングフレームにマウントされる（特許文献１参照）。ダイボンディング用の接着剤は加熱によって強固に接着するため、リングフレームに直接接着すると、リングフレームに接着剤が凝り固まったように付着してしまい、リングフレームを繰り返し使用することができなくなる。このため、リングフレームに接着剤が転着することなく剥離可能な粘着テープを介してマウントされる。このような積層テープは、特許文献２に示されるような装置によって製造される。

特開２００５−１２３６５３号公報 特開２００８−３７６３４号公報

しかしながら、特許文献１のような装置で積層テープを貼付する場合、特許文献２のような装置で積層されたテープが必須となり、このような積層テープはコスト高になって最終製品のコストを高騰させてしまう。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、装置を簡略化することで、安価な半導体チップを提供できるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、リングフレームを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームの開口内又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す繰出手段と、前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら接着シートとリングフレームとを一体化させる貼付手段とを備える、という構成を採っている。

また、本発明は、リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に支持された半導体ウエハ上又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す繰出手段と、前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら半導体ウエハと接着シートとリングフレームとを一体化させる貼付手段とを備える、という構成を採っている。

また、本発明の貼付方法は、リングフレームを支持する工程と、
前記支持されたリングフレームの開口内又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す工程と、
前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら接着シートとリングフレームとを一体化させる工程とを行う、という方法を採っている。

更に、本発明の貼付方法は、リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する工程と、
前記支持された半導体ウエハ上又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す工程と、
前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら半導体ウエハと接着シートとリングフレームとを一体化させる工程とを行う、という方法を採っている。

本発明によれば、一連の工程において、リングフレームへの接着シートの貼付と、粘着テープの貼付とを行うことができ、接着シートに粘着テープを貼付する装置を用いることを省略することが可能となる。これにより、装置全体の簡略化や、工程の短縮化、簡素化を図ることができ、製造コスト低減を実現することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１には、実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示されている。この図において、シート貼付装置１０は、リングフレームＲＦを支持する支持手段としてのテーブル１１と、このテーブル１１の図１中上方に設けられた繰出手段１３及び貼付手段１６とを備えて構成されている。

前記テーブル１１は、図２に示されるように、その上面においてリングフレームＲＦを吸着可能に形成されるとともに、リングフレームＲＦの開口内に位置するように凸部１１Ａが形成されている。テーブル１１は、その下部に設けられた単軸ロボット１８及びそのスライダ１８Ａを介して図１中左右方向に移動可能となっている。

前記繰出手段１３は、帯状の剥離シートＲＬ１に所定間隔を隔てて接着シートＳが仮着された帯状の原反Ｒ１を支持する支持軸２１と、この支持軸２１から繰り出される途中の原反Ｒ１を折り返して剥離シートＲＬ１から接着シートＳを剥離するピールプレート２２と、このピールプレート２２の先端側に設けられ、剥離シートＲＬ１から剥離された接着シートＳをリングフレームＲＦに押圧するプレスローラ２３と、ピールプレート２２を経た後の剥離シートＲＬ１が掛け回されるとともに、モータ２８を介して回転可能に設けられた駆動ローラ２５と、この駆動ローラ２５との間に剥離シートＲＬ１を挟み込むピンチローラ２６と、図示しない駆動源によって所定のトルクで剥離シートＲＬ１を巻き取る巻取軸２７とを備えて構成されている。プレスローラ２３は、シリンダ２９を介して昇降可能に支持されており、これにより、接着シートＳを前記凸部１１Ａ上に押圧して貼付できるようになっている。
接着シートＳは、基材シートＢＳ１と粘接着剤層Ａとからなり、粘接着剤層Ａは、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）であり、常温又は常温よりも高い極めて低い温度で加熱することでは粘着剤が機能する一方、高温にさらされることで接着剤が機能して接着が行われる。つまり、粘接着剤層Ａは、粘着剤と接着剤の両機能を有するものである。接着シートＳの平面形状は、リングフレームＲＦの開口に収まるサイズの略円形状に設けられている。

前記貼付手段１６は、前記繰出手段１３と同様の構成となっている。従って、貼付手段１６側の各部について、繰出手段１３側の各部と同一部分については、繰出手段１３側で用いた二桁の参照符号を下二桁に含む１００番台の符号で示すこととし、重複する構造部分に関する説明を省略する。
貼付手段１６で用いられる原反Ｒ２には、剥離シートＲＬに所定間隔を隔てて粘着テープＡＴが仮着されている。粘着テープＡＴは、基材シートＢＳ２と粘着剤層Ｂとからなり、粘着剤層Ｂは、感圧性の粘着テープからなり、その粘着剤はリングフレームＲＦに転着することなく剥離可能な組成となっている。粘着テープＡＴの平面形状は、図３（Ａ）に示されるように、前記リングフレームＲＦ外縁からはみ出すことなく、且つ、リングフレームＲＦの開口を全体的に覆うことができる略円形状に形成されている。なお、粘着テープＡＴは、図３（Ｂ）に示されるように、粘着テープＡＴの面内中央に、接着シートＳより小さいサイズの穴を形成してドーナツ状の平面形状としてもよい。

次に、シート貼付装置１０の全体的動作について説明する。

まず、繰出手段１３及び貼付手段１６において、支持軸２１、１２１に支持された原反Ｒ１、Ｒ２を所定長さ引き出し、ピールプレート２２、１２１の先端で折り返すように掛け回した後、駆動ローラ２５、１２５とピンチローラ２６、１２６との間を通過させてそのリード端を巻取軸２７、１２７に固定する。

その後、図示しない搬送手段を介して、テーブル１１の上面にリングクレームＲＦが載置されると、当該リングクレームＲＦがテーブル１１に吸着して支持される。次いで、単軸ロボット１８を介してテーブル１１が図１の位置から同図中左方向に搬送される。テーブル１１が所定の位置で図示しないセンサによって検知されると、繰出手段１３の駆動ローラ２５が回転し、テーブル１１の搬送に同期して、ピールプレート２２の先端で接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。そして、剥離された接着シートＳは、プレスローラ２３による押圧力を受けてテーブル１１におけるリングフレームＲＦの開口内すなわち凸部１１Ａ上に繰り出されて貼付される。なお、この貼付は、粘接着剤層Ａの粘着剤としての機能によって凸部１１Ａ上に再剥離可能に接着されるので、当該凸部１１Ａ上から脱落するようなことはない。

接着シートＳの貼付後、単軸ロボット１８を介してテーブル１１が貼付手段１６に向かって図１中左方向に搬送される。この貼付手段１６では、前記繰出手段１３と同様の手順で、剥離シートＲＬ２から粘着テープＡＴが剥離され、図３に示されるように、粘着テープＡＴが接着シートＳとリングフレームＲＦの上面とに貼付され、接着シートＳとリングフレームＲＦとが一体化される。

従って、このような実施形態によれば、単一のシート貼付装置１０において、リングフレームＲＦに接着シートＳを貼付した後、粘着テープＡＴを介して接着シートＳとリングフレームＲＦとを一体化することができる。これにより、シート貼付装置１０とは別個の装置や工程において、接着シートＳに粘着テープＡＴを貼付することを省略することができ、工程の簡略化や設備投資の縮小化を図ることができ、製造コストを安くすることが可能となる。

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、前記繰出手段１３において、図４に示されるように、リングフレームＲＦの開口を覆うように、接着シートＳをリングフレームＲＦの面上に繰り出してもよい。この場合、粘着テープＡＴは、図５に示されるように、リングフレームＲＦの面上と、接着シートＳの外周領域とに跨って貼付される。

更に、図６に示されるように、テーブル１１において、リングフレームＲＦの開口内にウエハＷを配置し、これらリングフレームＲＦ及びウエハＷをテーブル１１上で支持した状態で接着シートＳの繰り出しを行ってもよい。ウエハＷの同図中下面には保護シートＨが貼付される。これによれば、繰出手段１３によって、ウエハＷに接着シートＳを貼付し、貼付手段１６によって、ウエハＷと接着シートＳとリングフレームＦＲとを一体化させることが可能となる。

また、図７に示されるように、繰出手段１３が切断手段３８を有する構成としてもよい。この切断手段３８は、原反Ｒ１を繰り出す途中で接着シートＳに前述した平面形状をなす切り込みを形成する切断刃３９Ａを備えたダイカットローラ３９と、剥離シートＲＬ１側に配置され、図示しない機構によりダイカットローラ３９と同期回転するプラテンローラ４０とを有する。切断手段３８を設けることにより、所定間隔毎に接着シートＳを予め仮着した原反Ｒ１を用意することを省略することができる。なお、貼付手段１６にも、前述と同様に切断手段を設けて粘着テープＡＴを切断するようにしてもよい。

更に、リングフレームＲＦの開口内又はリングフレームの開口部を覆うように帯状の接着シートを繰り出した後に、カッター刃を介して上記実施形態で示した接着シートＳと同形状に切断するように構成したり、帯状の粘着テープを接着シートＳとリングフレームＲＦの上面とに貼付した後に、リングフレームＲＦの上面でカッター刃を介して粘着テープを切断するように構成したりしてもよい。

また、図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図５に示されるような、接着シートＳとリングフレームＲＦの上面とに粘着テープＡＴを貼付した途中状態のものを図示しない搬送手段を介して図示しないストック装置に作り貯めすることもできる。このような構成とした場合、必要に応じてこのストック装置から途中状態のものを取り出して、貼付手段１６でウエハＷと一体化することができ、この一体化動作の処理効率を向上させることができる。

更に、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。

実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図。 接着シート繰り出し後の部分断面正面図。 （Ａ）及び（Ｂ）は、粘着テープ貼付後の部分断面正面図。 第１の変形例に係る接着シート繰り出し後の部分断面正面図。 第１の変形例に係る粘着テープ貼付後の部分断面正面図。 第２の変形例に係る図２同様の部分断面正面図。 第３の変形例に係る繰出手段（貼付手段）の概略正面図。

符号の説明

１０ シート貼付装置
１１ テーブル（支持手段）
１３ 繰出手段
１６ 貼付手段
ＡＴ 粘着テープ
ＲＦ リングフレーム
Ｓ 接着シート
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (4)

1. リングフレームを支持する支持手段と、この支持手段に支持されたリングフレームの開口内又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す繰出手段と、前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら接着シートとリングフレームとを一体化させる貼付手段とを備えていることを特徴とするシート貼付装置。
2. リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する支持手段と、この支持手段に支持された半導体ウエハ上又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す繰出手段と、前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら半導体ウエハと接着シートとリングフレームとを一体化させる貼付手段とを備えていることを特徴とするシート貼付装置。
3. リングフレームを支持する工程と、
   前記支持されたリングフレームの開口内又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す工程と、
   前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら接着シートとリングフレームとを一体化させる工程とを行うことを特徴とするシート貼付方法。
4. リングフレームと当該リングフレームの開口内に配置された半導体ウエハとを支持する工程と、
   前記支持された半導体ウエハ上又はリングフレームの開口部を覆うように接着シートを繰り出す工程と、
   前記接着シートとリングフレームとに粘着テープを貼付し、これら半導体ウエハと接着シートとリングフレームとを一体化させる工程とを行うことを特徴とするシート貼付方法。

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