TWI818084B - 片貼附方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種片貼附方法，即便採用藉由賦予預定之能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態之物作為第一片，形成被接著體經由第一片以及第二片支持於框架構件之一體物，為了使前述第一片變化為預定之狀態而賦予預定之能量，亦不會於第二片形成皺褶。前述貼附方法係實施以下步驟：第一片準備步驟，準備藉由被賦予有預定之能量而變化為預定之狀態的第一片AS1；第二片準備步驟，準備第二片AS2；第一貼附步驟，於被接著體WK之一面WK1貼附第一片AS1；第二貼附步驟，於已貼附在被接著體WK之第一片AS1以及框架構件RF貼附第二片AS2，且形成被接著體WK經由第一片AS1以及第二片AS2支持於框架構件RF之一體物UP；以及能量賦予步驟，對一體物UP賦予能量，使第一片AS1變化為預定之狀態；第一片AS1係藉由賦予能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態；第一片準備步驟中，考慮到藉由在能量賦予步驟中賦予能量而使第一片AS1發生預定之變形，準備不從被接著體WK之一面WK1伸出之形狀之第一片AS1；於第一貼附步驟中，考慮到藉由在能量賦予步驟中賦予能量而使第一片AS1發生預定之變形，以不從被接著體WK之一面WK1伸出之方式，於被接著體WK貼附前述第一片AS1。
Description
本發明係關於一種片貼附方法。
以往已知有形成被接著體經由第一片以及第二片支持於框架構件之一體物的片貼附方法(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-165363號公報。
(發明所欲解決之課題)
然而，專利文獻1所記載之以往之貼裝方法(片貼附方法)中，若採用藉由賦予預定之能量而伴隨收縮變形或膨脹變形等預定之變形變化為預定之狀態者作為晶粒結著片部DS(第一片)，則產生下述不良狀況：形成晶圓W(被接著體)經由第一片以及切割帶DT(第二片)支持於環狀框架RF(框架構件)之一體物，為了使前述第一片變化為預定之狀態而賦予預定之能量，由此如圖1中的(C)所示，因第一片之變形導致於第二片產生皺褶WV之變形。
本發明之目的在於提供一種片貼附方法，前述片貼附方法即便採用藉由賦予預定之能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態者作為第一片，形成被接著體經由第一片以及第二片支持於框架構件之一體物，為了使前述第一片變化為預定之狀態而賦予預定之能量，亦不會於第二片形成皺褶。
(用以解決課題的手段)
本發明採用申請專利範圍中所記載之構成。
(發明功效)
根據本發明，考慮到賦予預定之能量而第一片發生預定之變形，於第一片準備步驟中，準備不從被接著體之一面伸出之形狀之第一片，於第一貼附步驟中，於第一片不從被接著體之一面伸出之方式，於前述被接著體之一面貼附第一片，故而即便採用藉由賦予預定之能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態者作為第一片，形成被接著體經由第一片以及第二片支持於框架構件之一體物，即便為了使前述第一片變化為預定之狀態而賦予預定之能量，亦不會於第二片形成皺褶。
以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。
再者，本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸處於分別正交之關係，X軸以及Y軸係設為預定平面內之軸，Z軸係設為與前述預定平面正交之軸。進而，本實施形態中，以自與Y軸平行之圖1中近前方向觀看之情形為基準，於未指定圖而表示方向之情形時，「上」為Z軸之箭頭方向且「下」為前述Z軸之箭頭方向之相反方向，「左」為X軸之箭頭方向且「右」為前述X軸之箭頭方向之相反方向，「前」為與Y軸平行之圖1中近前方向且「後」為前述近前方向之相反方向。
本發明之片貼附方法例如可藉由以下之片貼附裝置EA而實施。
亦即，片貼附裝置EA係具備：第一貼附機構10，實施第一片準備步驟，並且實施第一貼附步驟，前述第一片準備步驟準備藉由賦予有作為預定之能量之熱而變化亦即硬化為預定之狀態的第一片AS1，前述第一貼附步驟於被接著體WK之一面WK1貼附第一片AS1；第二貼附機構20，實施準備第二片AS2之第二片準備步驟，並且實施第二貼附步驟，前述第二貼附步驟於貼附於被接著體WK之第一片AS1以及作為框架構件之環狀框架RF貼附第二片AS2，形成被接著體WK經由第一片AS1以及第二片AS2支持於環狀框架RF之一體物UP；以及能量賦予機構30，實施對一體物UP賦予熱而使第一片AS1硬化之能量賦予步驟；並且，片貼附裝置EA配置於搬運機構40之附近，前述搬運機構40實施搬送被接著體WK以及環狀框架RF之搬運步驟。
再者，對於第一片AS1係採用藉由賦予熱而伴隨預定之變形亦即伴隨收縮變形而硬化之物。
另外，設被接著體WK具備不與第一片AS1之收縮變形一併變形之剛性。所謂剛性係指對於壓縮、摩擦、扭轉等外力的物體之不易變形之性質。
第一貼附機構10實施第一切斷步驟作為第一片準備步驟，前述第一切斷步驟使用於第一剝離片RL1暫時黏附有第一片基材BS1之第一原片RS1，於前述第一片基材BS1形成閉環狀之第一切口CU1，於由前述第一切口CU1所隔開之區域形成第一片AS1而準備前述第一片AS1，並且於前述第一片AS1以外之區域形成第一無用片US1。
亦即，第一貼附機構10係具備：支持輥11，支持第一原片RS1；導引輥12，引導第一原片RS1；切斷機構13，於第一片基材BS1形成第一切口CU1；剝離輥14，供繞掛第一無用片US1；作為回收機構之無用片回收輥15，於進行片貼附裝置EA之自動運轉之期間中，對存在於與剝離輥14之間的第一無用片US1一直賦予預定之張力，從而回收前述第一無用片US1；作為剝離機構之剝離板16，利用剝離緣16A使第一剝離片RL1折回，自前述第一剝離片RL1剝離第一片AS1；作為按壓機構之按壓輥17，於被接著體WK之一面WK1按壓並貼附第一片AS1；驅動輥18，支持於作為驅動機器之旋動馬達18A之未圖示之輸出軸，與夾送輥（pinch roller）18B夾持第一剝離片RL1；作為回收機構之回收輥19，支持於未圖示之驅動機器之輸出軸，於進行片貼附裝置EA之自動運轉之期間，對存在於與夾送輥18B之間的第一剝離片RL1一直賦予預定之張力，從而回收前述第一剝離片RL1；以及作為驅動機器之未圖示之直線運動馬達，使前述第一貼附機構10整體沿前後方向移動。
切斷機構13係具備：模切輥13C，支持於作為驅動機器之旋動馬達13A之輸出軸13B；平環狀之作為切斷構件之切斷刀13E，支持於前述模切輥13C之圓周面13D；以及支承輥13F，與模切輥13C同步旋轉。
第二貼附機構20實施第二切斷步驟作為第二片準備步驟，前述第二切斷步驟使用於第二剝離片RL2暫時黏附有第二片基材BS2之第二原片RS2，於前述第二片基材BS2形成閉環狀之第二切口CU2，於由前述第二切口CU2所隔開之區域形成第二片AS2而準備前述第二片AS2，並且於前述第二片AS2以外之區域形成第二無用片US2。
亦即，第二貼附機構20係具備：支持輥21，支持第二原片RS2；導引輥22，引導第二原片RS2；切斷機構23，於第二片基材BS2形成第二切口CU2；剝離輥24，供繞掛第二無用片US2；作為回收機構之無用片回收輥25，於進行片貼附裝置EA之自動運轉之期間中，對存在於與剝離輥24之間的第二無用片US2一直賦予預定之張力，從而回收前述第二無用片US2；作為剝離機構之剝離板26，利用剝離緣26A使第二剝離片RL2折回，且從前述第二剝離片RL2剝離第二片AS2；作為按壓機構之按壓輥27，於貼附於被接著體WK之第一片AS1以及環狀框架RF按壓並貼附第二片AS2；驅動輥28，支持於作為驅動機器之旋動馬達28A之未圖示之輸出軸，與夾送輥28B夾持第二剝離片RL2；以及作為回收機構之回收輥29，支持於未圖示之驅動機器之輸出軸，於進行片貼附裝置EA之自動運轉之期間，對存在於與夾送輥28B之間的第二剝離片RL2一直賦予預定之張力，從而回收前述第二剝離片RL2。
切斷機構23係具備：模切輥23C，支持於作為驅動機器之旋動馬達23A之輸出軸23B；平環狀之作為切斷構件之切斷刀23E，支持於前述模切輥23C之圓周面23D；以及支承輥23F，與模切輥23C同步旋轉。
能量賦予機構30係具備：本體箱31，可收納複數個一體物UP；箱蓋32，支持於作為驅動機器之直線運動馬達32A之輸出軸32B，且可開閉本體箱31之開口部31A；以及作為能量產生源之線圈加熱器或熱管之加熱側等加熱機構33，分別支持於本體箱31之底面31B以及箱蓋32之頂面32C。
搬運機構40係具備：保持台42，支持於作為驅動機器之線性馬達41之滑塊41A，具有藉由減壓泵或真空噴射器等未圖示之減壓機構(保持機構)而可進行吸附保持之保持面42A。
對藉由以上之片貼附裝置EA所實施的本發明之片貼附方法進行說明。
首先，對於在圖1中的(A)中實線所示之初始位置配置有各構件之片貼附裝置EA，前述片貼附裝置EA之使用者(以下簡稱為「使用者」)如前述圖般設置第一原片RS1、第二原片RS2後，經由操作面板或個人電腦等未圖示之操作機構輸入運轉開始之訊號。於是，第一貼附機構10、第二貼附機構20驅動旋動馬達13A、18A以及旋動馬達23A、28A，使模切輥13C、23C旋轉而於第一片基材BS1、第二片基材BS2形成第一切口CU1、第二切口CU2，一邊形成第一片AS1、第二片AS2以及第一無用片US1、第二無用片US2，一邊抽出第一原片RS1、第二原片RS2。
此處，於第一片準備步驟中，考慮到藉由在能量賦予步驟中賦予熱而第一片AS1發生收縮變形，而形成不從被接著體WK之一面WK1伸出之形狀之第一片AS1並準備前述第一片AS1(以下亦相同)。具體而言，於從被接著體WK之一面WK1伸出之形狀之第一片AS1之情形時，預測於藉由能量賦予機構30賦予熱時，如圖1(C)所示，由於第一片AS1之收縮變形而於第二片AS2形成皺褶WV。因此，於本實施形態中，於被接著體WK之一面WK1為直徑300mm之圓形狀之情形時，第一貼附機構10形成直徑299mm之圓形狀之第一片AS1。繼而，如圖1中的(A)所示，若開頭之第一片AS1、第二片AS2之抽出方向前端部由剝離板16、26之剝離緣16A、26A剝離預定長度，則第一貼附機構10、第二貼附機構20停止旋動馬達13A、18A以及旋動馬達23A、28A之驅動。
然後，如圖1所示，若使用者或多關節機械手臂或者帶式輸送機等未圖示之搬送機構以於環狀框架RF之開口部RF1內配置有被接著體WK之方式將前述環狀框架RF以及被接著體WK等載置於保持台42上後，則搬運機構40驅動未圖示之減壓機構，開始於保持面42A的環狀框架RF以及被接著體WK之吸附保持。繼而，若搬運機構40驅動線性馬達41，使保持台42向左方移動而被接著體WK到達相對於剝離板16之預定之位置時，則第一貼附機構10驅動旋動馬達13A、18A，一邊於第一片基材BS1形成新的切口CU1，一邊配合保持台42之移動速度而抽出第一原片RS1。藉此，如圖1中二點鏈線所示，第一片AS1從第一剝離片RL1剝離，從前述第一剝離片RL1剝離出之第一片AS1由按壓輥17按壓並貼附於被接著體WK。
此處，第一貼附步驟中，考慮到藉由在能量賦予步驟中賦予熱而第一片AS1發生收縮變形，而以不從被接著體WK之一面WK1伸出之方式，於前述被接著體WK之一面WK1貼附第一片AS1。具體而言，若以第一片AS1從被接著體WK之一面WK1伸出之狀態貼附，則預測於利用能量賦予機構30賦予熱時，如圖1中的(C)所示，因第一片AS1之收縮變形導致於第二片AS2形成皺褶WV。因此，於本實施形態中，對於直徑300mm之圓形狀之一面WK1，以直徑299mm之圓形狀之第一片AS1之外緣位於前述一面WK1的距外緣位置0mm至1mm之範圍內之方式，將前述第一片AS1貼附於被接著體WK之一面WK1。此時，第一貼附機構10驅動未圖示之直線運動馬達，使前述第一貼附機構10整體沿前後方向移動，且進行第一片AS1相對於被接著體WK之一面WK1的前後方向之位置調整，並且對於正向左方移動之保持台42，調整旋動馬達13A、18A之驅動開始時序，進行第一片AS1相對於被接著體WK之一面WK1的左右方向之位置調整。繼而，若繼開頭之第一片AS1之後的下個第一片AS1之抽出方向前端部以剝離板16之剝離緣16A剝離預定長度後，則第一貼附機構10停止旋動馬達13A、18A之驅動。
接下來，若繼續藉由搬運機構40使保持台42向左方移動，環狀框架RF到達相對於剝離板26之預定之位置時，則第二貼附機構20驅動旋動馬達23A、28A，一邊於第二片基材BS2形成新的第二切口CU2，一邊配合保持台42之移動速度而抽出第二原片RS2。藉此，如圖1中二點鏈線所示，第二片AS2從第二剝離片RL2剝離，從前述第二剝離片RL2剝離出之第二片AS2由按壓輥27按壓並貼附於環狀框架RF以及第一片AS1，從而形成一體物UP。然後，若繼開頭之第二片AS2之後的下個第二片AS2之抽出方向前端部以剝離板26之剝離緣26A剝離預定長度時，則第二貼附機構20停止旋動馬達23A、28A之驅動。
接下來，若於環狀框架RF以及第一片AS1貼附有第二片AS2整體，支持有一體物UP之保持台42到達按壓輥27之左方預定位置時，則搬運機構40停止線性馬達41之驅動後，停止未圖示之減壓機構之驅動，從而解除於保持面42A的環狀框架RF以及被接著體WK之吸附保持。而且，使用者或未圖示之搬送機構保持一體物UP，將前述一體物UP收納於本體箱31內後，搬運機構40驅動線性馬達41，使保持台42回到初始位置。接下來，重複上述動作而將預定數量之一體物UP收納於本體箱31內時，則能量賦予機構30驅動直線運動馬達32A，如圖1中的(B)所示，利用箱蓋32封閉本體箱31的開口部31A。然後，能量賦予機構30驅動加熱機構33，以預定溫度之預定時間對一體物UP賦予熱，經過前述預定時間後，則在停止加熱機構33之驅動後，驅動直線運動馬達32A，且解放本體箱31之開口部31A。
此處，第一片AS1係以預定溫度被賦予有預定時間之熱而硬化。具體而言，約3GPa(千兆帕)之硬化前之彈性率於硬化後變化為約10GPa之彈性率。此時，第一片AS1欲伴隨收縮變形而硬化，但由於被接著體WK具備不與第一片AS1之收縮變形一併變形的剛性，故而前述第一片AS1之收縮變形因被接著體WK之剛性而受到阻止，未於第二片AS2形成皺褶WV。接下來，使用者或未圖示之搬送機構取出收納於本體箱31內之一體物UP，將前述等一體物UP搬送至下一步驟，以後重複上述相同之動作。
根據以上所述之實施形態，考慮到賦予熱而第一片AS1發生收縮變形，於第一片準備步驟中，準備不從被接著體WK之一面WK1伸出之形狀之第一片AS1，於第一貼附步驟中，由於是以第一片AS1不從被接著體WK之一面WK1伸出之方式，於前述被接著體WK之一面WK1貼附第一片AS1，故而即便採用藉由賦予熱而伴隨收縮變形而硬化者作為第一片AS1，形成被接著體WK經由第一片AS1以及第二片AS2支持於環狀框架RF之一體物UP，即使為了使前述第一片AS1硬化而賦予熱，亦不會於第二片AS2形成皺褶。
本發明中之機構以及步驟只要可實現對前述等機構以及步驟所說明之動作、功能或步驟，則並無任何限定，而且完全不限定於前述實施形態所示之簡單的一實施形態之構成物或步驟。例如，能量賦予步驟只要為可對一體物賦予能量而使第一片變化為預定之狀態之步驟，只要對照申請當初之技術常識而為其技術範圍內，則並無任何限定(其他機構以及步驟亦相同)。
於第一貼附步驟以及第二貼附步驟中，亦可不從第一剝離片RL1以及第二剝離片RL2剝離第一無用片US1以及第二無用片US2，於支持第一片AS1以及第二片AS2時，亦可不將前述第一片AS1以及第二片AS2捲繞而例如以扇折式(fanfold)折疊之狀態支持，於回收第一剝離片RL1以及第二剝離片RL2時，亦可不進行捲繞而例如進行扇折式折疊或以撕碎機等(shredder)切碎並回收，亦可不進行捲繞或扇折式折疊而簡單地聚集並回收，亦可藉由於第一片基材BS1以及第二片基材BS2形成短條寬度方向整體之第一切口CU1以及第二切口CU2，而將由前述第一切口CU1以及第二切口CU2所隔開之區域設為第一片AS1以及第二片AS2，將其他區域設為第一無用片US1以及第二無用片US2，亦可不使第一原片RS1以及第二原片RS2移動或一邊移動一邊使切斷構件移動，而於第一片基材BS1以及第二片基材BS2形成第一切口CU1以及第二切口CU2。第一貼附步驟以及第二貼附步驟中，例如亦可採用與第一片基材BS1以及第二片基材BS2遠離接近之作為切斷構件之所謂平刀，亦可採用對模切輥13C、23C可裝卸或無法裝卸之切斷刀13E、23E，亦可使按壓輥17以及按壓輥27遠離接近被接著體WK，從而防止對被接著體WK施加應力或損傷，亦可代替按壓輥17、27，而利用支持於作為驅動機器之直線運動馬達之輸出軸且藉由減壓泵或真空噴射器等未圖示之減壓機構而可進行吸附保持之保持構件來保持第一片AS1以及第二片AS2，並將由前述保持構件所保持之第一片AS1以及第二片AS2按壓並貼附於被接著體WK。
於第一貼附步驟中，亦可利用相機或者投影機等攝像機構、或光學感測器或者超音波感測器等各種感測器等檢測機構，來檢測正向左方移動之被接著體WK之一面WK1之位置、以及所抽出之第一片AS1之位置，並基於前述檢測機構之檢測結果，第一貼附機構10驅動未圖示之直線運動馬達，並且調整旋動馬達13A、18A之驅動開始時序，以不從被接著體WK之一面WK1伸出之方式貼附第一片AS1。再者，於正向左方移動之被接著體WK之一面WK1之位置固定之情形時，檢測機構亦可不檢測前述被接著體WK之一面WK1之位置，於抽出之第一片AS1之位置固定之情形時，檢測機構亦可不檢測前述第一片AS1之位置，於正向左方移動之被接著體WK之其中一面WK1之位置、以及抽出之第一片AS1之位置固定之情形時，檢測機構亦可不檢測前述被接著體WK之一面WK1之位置、以及第一片AS1之位置。
第一片準備步驟亦可不由第一貼附機構10實施，例如亦可採用於第一剝離片RL1預先暫時黏附有預定形狀之第一片AS1之第一原片RS1，於前述情形時，第一切斷步驟亦可不實施。再者，於前述情形時，考慮到藉由在能量賦予步驟中賦予熱而第一片AS1發生收縮變形，而準備不從被接著體WK之一面WK1伸出之形狀之第一片AS1。
第二片準備步驟亦可不由第二貼附機構20實施，例如亦可採用於第二剝離片RL2預先暫時黏附有預定形狀之第二片AS2之第二原片RS2，於前述情形時，第二切斷步驟亦可不實施。
能量賦予步驟可由一個或三個以上之能量產生源實施，亦可利用並無本體箱31或箱蓋32實施。於能量賦予步驟中，可利用能量產生源對第一片AS1局部地賦予能量，使前述能量產生源與第一片AS1相對移動而對前述第一片AS1整體賦予能量，亦可對第一片AS1整體一次性賦予能量。於能量賦予步驟中，對第一片AS1照射能量之時間或能量之量可考慮前述第一片AS1之特性、特質、性質、材質、組成以及構成等而任意決定。能量賦予步驟亦可使用賦予紫外線、紅外線、可見光線、音波、X射線或γ射線等電磁波或者熱水或熱風等之熱作為預定之能量、或者賦予冷水或冷風等負熱而實施，可考慮第一片AS1之特性、特質、性質、材質、組成以及構成等而任意地決定預定之能量。於能量賦予步驟中，亦可使用聚光板或收集板等集中機構對第一片AS1集中賦予預定之能量，亦可利用LED(Light Emitting Diode；發光二極體)燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、鹵素燈等以任何方式產生能量而對第一片AS1進行賦予，亦可將前述LED燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈以及鹵素燈等適當組合產生能量而對第一片AS1賦予。於藉由其他裝置實施能量賦予步驟之情形時，於本發明之片貼附方法中亦可不實施能量賦予步驟。
於搬運步驟中，亦可不使被接著體WK移動或一邊移動一邊使第一貼附機構10以及第二貼附機構20移動而於前述被接著體WK貼附第一片AS1以及第二片AS2，或亦可不利用保持台42吸附保持被接著體WK或環狀框架RF等。於藉由其他裝置實施搬送步驟之情形時，於本發明之片貼附方法中亦可不實施搬運步驟。
被接著體WK之一面WK1之形狀可為300mm以上之圓形狀，亦可為小於300mm之圓形狀。關於第一片準備步驟中準備之第一片AS1之形狀，例如對於直徑300mm之圓形狀之被接著體WK之一面WK1，可為直徑300mm之圓形狀，亦可為直徑299.5mm或280mm等直徑300mm以下之圓形狀，亦可為三角形或四角形以上之多角形、橢圓形等圓形狀以外之形狀。
被接著體WK之一面WK1之形狀亦可為三角形或四角形以上之多角形、橢圓形等圓形以外之形狀。對於具有此種一面WK1之被接著體WK準備的第一片AS1之形狀亦可為三角形或四角形以上之多角形、橢圓形等圓形以外之形狀。例如，可對四角形之一面WK1準備橢圓形之第一片AS1，或亦可對橢圓形之一面WK1準備五角形之第一片AS1。
所謂由賦予能量所致的第一片AS1之預定之變形，可為膨脹變形、擴大變形、收縮變形、縮小變形、蜿蜒變形、應變變形等任何之變形。
所謂由賦予能量所致的第一片AS1之向預定之狀態的變化，例如可進行前述第一片之硬度或強度增加或降低之變化、前述第一片之容積或體積增加或減少之變化、前述第一片對被接著體之接著力增加或降低之變化、前述第一片之色彩改變之變化、前述第一片之溫度上升或降低之變化、前述第一片軟化或熔融之變化等任何之變化。
作為藉由賦予能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態的第一片之例，雖例如可例示：藉由賦予作為預定之能量之熱或紅外線，而伴隨膨脹變形或擴大變形等而體積增加之物；或藉由賦予作為預定之能量之冷氣或冷媒，而伴隨收縮變形或縮小變形等而體積減少之物；或藉由賦予作為預定之能量之紫外線，而伴隨膨脹變形、收縮變形、擴大變形、縮小變形、蜿蜒變形或應變變形等而對被接著體之接著力降低或色彩褪色之物；或藉由賦予作為預定之能量之紅外線或超音波，而伴隨膨脹變形或擴大變形等而溫度上升或軟化之物等，但第一片只要被賦予有能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態，則可為任何之物。
框架構件可為環狀，亦可不為環狀，可為任何形狀。
本發明之片貼附方法亦可藉由片貼附裝置EA以外之裝置或人手而實施。
本發明中之第一片AS1、第二片AS2以及被接著體WK之材質、類別、形狀等並無特別限定。例如，第一片AS1以及第二片AS2亦可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態之物，於感熱接著性之第一片AS1以及第二片AS2之情形時，只要利用設置對前述第一片AS1以及前述第二片AS2進行加熱的適當之線圈加熱器或熱管之加熱側等加熱機構的適當方法進行接著即可。另外，此種第一片AS1以及第二片AS2例如亦可為僅接著劑層之單層之物、於基材與接著劑層之間具有中間層之物、於基材之上表面具有蓋層等三層以上之物、進而可將基材從接著劑層剝離之所謂雙面接著片之類者，雙面接著片亦可為具有單層或複數層之中間層之物、或並無中間層之單層或複數層之物。另外，作為被接著體WK，例如可為食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等之單體物，亦可為由前述等之兩個以上所形成之複合物，任意形態之構件或物品等亦可設為對象。再者，第一片AS1以及第二片AS2亦可換成帶有功能性、用途性之稱謂者，例如亦可稱為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割帶、晶粒接合膜(die attach film)、黏晶帶、記錄層形成樹脂片等任意之片、膜、帶等。
前述實施形態中之驅動機器可採用旋動馬達、直線運動馬達、線性馬達、單軸機械手臂、具備雙軸或三軸以上之關節的多關節機械手臂等電動機器、氣缸、油壓缸、無桿缸(rodless cylinder)以及旋轉氣缸(rotary cylinder)等致動器等，而且亦可採用將前述等直接或間接地組合而得之機器。
於前述實施形態中，於採用輥等旋動構件之情形時，可具備使前述旋動構件旋轉驅動之驅動機器，亦可利用橡膠或樹脂等可變形之構件構成旋轉構件之表面或旋轉構件自身，亦可利用不變形之構件構成旋轉構件之表面或旋轉構件自身，亦可採用旋轉或不旋轉之軸桿(shaft)或刀片(blade)等其他構件代替輥，於採用按壓輥或按壓頭等按壓機構或按壓構件等按壓被按壓物之構件之情形時，可代替上述例示之構件或併用而採用輥、圓桿、刀片材、橡膠、樹脂、橡膠等構件，或採用藉由大氣或瓦斯(gas)等氣體之吹附進行按壓之構成，亦可利用橡膠或樹脂等可變形之構件構成進行按壓之構件，亦可利用不變形之構件構成，於採用剝離板或剝離輥等剝離機構或剝離構件等剝離被剝離物之構件之情形時，可代替上述例示的構成或併用而採用板狀構件、圓桿、輥等構件，亦可利用橡膠或樹脂等可變形之構件構成進行剝離之構件，亦可利用不變形之構件構成，於採用支持(保持)機構或支持(保持)構件等支持(保持)被支持構件(被保持構件) 之構件之情形時，亦可採用藉由機械夾緊或夾緊缸(chunk cylinder)等握持機構、庫侖力、接著劑(接著片、接著帶)、黏著劑(黏著片、黏著帶)、磁力、伯努利(Bernoulli)吸附、抽吸吸附、驅動機器等支持(保持)被支持構件之構成，於採用切斷機構或切斷構件等切斷被切斷構件或於被切斷構件形成切口或切斷線之構件之情形時，可代替上述所例示之構件或併用而採用藉由切割刀、雷射切割機、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等之吹附等進行切斷之構件，或使藉由組合有適當之驅動機器而得的機器進行切斷之構件移動而進行切斷。
10:第一貼附機構
11、21:支持輥
12、22:導引輥
13、23:切斷機構
13A、18A、23A、28A:旋轉馬達
13B、23B、32B:輸出軸
13C、23C:模切輥
13D、23D:圓周面
13E、23E:切斷刀
13F、23F:支承輥
14、24:剝離輥
15、25:無用片回收輥
16、26:剝離板
16A、26A:剝離緣
17、27:按壓輥
18、28:驅動輥
18B、28B:夾送輥
19、29:回收輥
20:第二貼附機構
30:能量賦予機構
31:本體箱
31A:開口部
31B:底面
32:箱蓋
32A:直線運動馬達
32C:頂面
33:加熱機構
40:搬運機構
41:線性馬達
41A:滑塊
42:保持台
42A:保持面
AS1:第一片
AS2:第二片
BS1:第一片基材
BS2:第二片基材
CU1:第一切口
CU2:第二切口
EA:片貼附裝置
RF:環狀框架(框架構件)
RF1:開口部
RL1:第一剝離片
RL2:第二剝離片
RS1:第一原片
RS2:第二原片
UP:一體物
US1:第一無用片
US2:第二無用片
WK:被接著體
WK1:一面
WK2:另一面
WV:皺褶
圖1中之(A)至(C)為本發明之說明圖。
10:第一貼附機構
11、21:支持輥
12、22:導引輥
13、23:切斷機構
13A、18A、23A、28A:旋動馬達
13B、23B、32B:輸出軸
13C、23C:模切輥
13D、23D:圓周面
13E、23E:切斷刀
13F、23F:支承輥
14、24:剝離輥
15、25:無用片回收輥
16、26:剝離板
16A、26A:剝離緣
17、27:按壓輥
18、28:驅動輥
18B、28B:夾送輥
19、29:回收輥
20:第二貼附機構
30:能量賦予機構
31:本體箱
31A:開口部
31B:底面
32:箱蓋
32A:直線運動馬達
32C:頂面
33:加熱機構
40:搬運機構
41:線性馬達
41A:滑塊
42:保持台
42A:保持面
AS1:第一片
AS2:第二片
BS1:第一片基材
BS2:第二片基材
CU1:第一切口
CU2:第二切口
EA:片貼附裝置
RF:環狀框架(框架構件)
RF1:開口部
RL1:第一剝離片
RL2:第二剝離片
RS1:第一原片
RS2:第二原片
UP:一體物
US1:第一無用片
US2:第二無用片
WK:被接著體
WK1:一面
WK2:另一面
WV:皺褶
Claims (3)
- 一種片貼附方法，係實施以下步驟：第一片準備步驟，準備藉由被賦予有預定之能量而變化為預定之狀態的第一片；第二片準備步驟，準備第二片；第一貼附步驟，於被接著體之一面貼附前述第一片；第二貼附步驟，於已貼附在前述被接著體之前述第一片以及框架構件貼附前述第二片，且形成前述被接著體經由前述第一片以及前述第二片支持於前述框架構件之一體物；以及能量賦予步驟，對前述一體物賦予前述能量，使前述第一片變化為預定之狀態；前述第一片係藉由賦予前述能量而伴隨預定之變形變化為預定之狀態；前述第一片準備步驟中，考慮到藉由在前述能量賦予步驟中賦予前述能量而使前述第一片發生前述預定之變形，準備不從前述被接著體之一面伸出之形狀之第一片；於前述第一貼附步驟中，考慮到藉由在前述能量賦予步驟中賦予前述能量而使前述第一片發生前述預定之變形，以不從前述被接著體之一面伸出之方式，於前述被接著體之一面貼附前述第一片。
- 如請求項1所記載之片貼附方法，其中於前述第一片準備步驟中，實施：第一切斷步驟，使用於第一剝離片暫時貼附有第一片基材之第一原片，於前述第一片基材形成閉環狀之第一切口，於由前述第一切口所隔開之區域形成前述第一片而準備前述第一片。
- 如請求項1或2所記載之片貼附方法，其中於前述第二片準備步驟中，實施：第二切斷步驟，使用於第二剝離片暫時貼附有 第二片基材之第二原片，於前述第二片基材形成閉環狀之第二切口，於由前述第二切口所隔開之區域形成前述第二片而準備前述第二片。
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